Besi业绩超出订单预期，称阿斯麦并非其混合键合领域的竞争对手

BE半导体实业（BESI）第三季度订单量超出分析师预期，这得益于人工智能（AI）数据中心的强劲需求；同时，该公司驳斥了关于阿斯麦控股（ASML）可能在混合键合（一种芯片连接技术）领域对其构成挑战的报道。

作为业内最受关注的指标，订单额为3.426亿欧元（折合3.852亿美元），较第二季度增长17%，较去年同期增长96%。调研机构Visible Alpha调查的分析师此前预期为2.98亿欧元。