TrendForce：AI竞赛引发资源竞争蔓延 半导体供应链产能吃紧

根据TrendForce最新研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC(台积电)独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。