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华尔街见闻2026-10-08 05:05

甲骨文、博通、SpaceX为AI芯片寻求达成债务协议。

博通正设法为OpenAI所需的芯片安排超过500亿美元资金。

甲骨文正与阿波罗、高盛洽谈芯片融资问题。（华尔街日报）

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