国金证券:石墨烯TIM产业化进程持续推进 下一代散热材料迎来产业化拐点
国金证券发布研报称,AI算力建设持续拉动芯片散热需求升级,单颗GPU功耗由400W提升至1400W,TIM成为保障高功率芯片性能与可靠性的关键材料,碳基路线有望开启国产突围窗口,石墨烯导热垫片产业化机遇明确,建议关注已在石墨烯导热垫片积极布局、具备先发优势的企业。
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国金证券发布研报称,AI算力建设持续拉动芯片散热需求升级,单颗GPU功耗由400W提升至1400W,TIM成为保障高功率芯片性能与可靠性的关键材料,碳基路线有望开启国产突围窗口,石墨烯导热垫片产业化机遇明确,建议关注已在石墨烯导热垫片积极布局、具备先发优势的企业。
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