利扬芯片：调整2026年度定增方案，募资上限降至8.7亿元

利扬芯片公告，公司调整2026年度向特定对象发行A股股票方案，募集资金总额上限由不超过9.7亿元下调至不超过8.7亿元，发行数量上限由不超过4069.06万股调整为不超过4662.08万股，募投项目删除异质叠层先进封装工艺研发项目，调整后用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、补充流动资金及偿还银行贷款。