金辰股份：半导体装备研发及制造项目”尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段

金辰股份公告，2026年9月22日至24日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，9月28日再次涨停。截至9月24日市盈率96.75倍，所属专用设备制造业行业平均44.64倍。近日，据相关媒体信息，公司被列入玻璃基封装概念。经公司自查，公司在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立的“半导体装备研发及制造项目”，项目整体建设周期3年，尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段，项目内容所涉及设备处于研发阶段，尚未实现对外销售。