台积电据报明年1月起上调晶圆代工报价，涨幅约3%至6%
9月24日消息，据报道，供应链人士透露，台积电预计自2027年1月起调整晶圆出厂价格，涨幅约3%至6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高；成熟及特殊制程则将根据产品、产能利用率和客户情况分别议价。报道指出，若调价落地，苹果芯片采购成本可能增加，叠加市场此前关于苹果接受三星电子明年第一季度上调内存报价的消息，iPhone明年是否涨价再度受到关注。台积电回应称，公司不评论价格问题，定价策略始终以策略为导向，并将持续与客户合作提供价值。（界面新闻）
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