星凡智能发布“物理AI”全栈产品矩阵

9月22日，星凡智能（XFEON）发布覆盖“芯、数、算、法”的物理AI产品矩阵，旨在构建物理AGI底层闭环，推动AI从生成“Token”转向物理世界“Action”。

硬件侧，首发端侧芯片星核S1（等效算力105 TOPS/功耗25W），并针对机器人、商业航天及边缘计算推出R/K/E系列，已导入头部具身智能及星载供应链。数据与算力侧，推出XGAIA数据飞轮体系（规划3年产能达3000万小时/年）及星辉Token工作站，单台8卡可部署671B大模型。算法侧，发布基于“概念学习”的AGLobe具身大脑，以极少示教数据实现任务泛化。