报道：日本与美国就投资计划下的芯片工厂进行谈判

据《日经新闻》报道，日本和美国正在商讨建设一座半导体工厂，这是两国商定的5500亿美元投资计划的一部分。该项目价值可能达到2万亿至3万亿日元。两国于9月14日至15日举行了会谈。