深圳市江波龙电子股份有限公司

2026年半年度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

1、业绩预告期间：2026年1月1日至2026年6月30日

2、业绩预告情况：预计净利润为正值且属于同向上升情形

单位：万元

项目

本报告期

上年同期

归属于上市公司股东的净利润

920,000

$\sim$

1,100,000

1,476.63

比上年同期增长

62,204.03%

$\sim$

74,393.95%

扣除非经常性损益后的净利润

900,000

$\sim$

1,050,000

3,220.69

比上年同期增长

27,844.32%

$\sim$

32,501.71%

营业收入

2,200,000

$\sim$

2,500,000

1,019,565.54

注：本表格中的“万元”均指“人民币万元”。

二、业绩变动原因说明

1、报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA或MOU），保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。

2、报告期内，公司以自研芯片（如SPU主控芯片）、自研软件架构（如 HLC等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧 AI存储多元综合需求，全面拥抱端侧AI。其中，公司与AMD完成联合调优，实现公司SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降 40%

左右的技术创新。

三、其他相关说明

1、本次业绩预告数据是公司财务部门初步核算的结果，未经审计机构审计。

2、2026年半年度业绩的具体数据将在公司《2026年半年度报告》中详细披露，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

四、备查文件

1、董事会关于本期业绩预告的情况说明；

2、深交所要求的其他文件。

特此公告。

深圳市江波龙电子股份有限公司董事会

2026年7月3日