ST萃华:关于公司及部分子公司新增借款逾期的公告

ST萃华2026-06-30 00:00

摘要

1ST萃华及子公司深圳萃华因流动资金紧张新增3笔借款逾期,逾期未付本金2.15亿元,累计逾期本金达9.51亿元。
2债权人包括交通银行、光大银行及建设银行。
3公司面临违约金、诉讼及融资能力下降风险,控股股东亦可能承担连带责任。
4目前公司正与金融机构沟通展期并加大应收账款催收力度以化解债务危机。

![](page=0,bbox=[300, 140, 409, 230])

证券代码:002731

证券简称:ST萃华

公告编号:2026-064

沈阳萃华金银珠宝股份有限公司

关于公司及部分子公司新增借款逾期的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、借款逾期情况

沈阳萃华金银珠宝股份有限公司(以下简称“公司”或“沈阳萃华”)及子公司深圳市萃华珠宝首饰有限公司(以下简称“深圳萃华”)由于部分流动资金紧张,出现部分借款未能如期偿还的情形。截至本公告披露日,公司及深圳萃华在银行等融资机构新增3笔借款逾期,逾期未付本金21,500.00万元,截至本公告披露日,公司及子公司累计借款逾期本金为95,051.91万元。具体明细如下(单位:万元):

序号

债务人

债权人

借款余额

逾期未付本金

1

沈阳萃华

交通银行股份有限公司辽宁省分行

17,500.00

1,000.00

2

深圳萃华

中国光大银行股份有限公司深圳分行

5,000.00

5,000.00

3

深圳萃华

中国建设银行股份有限公司深圳市分行

15,500.00

15,500.00

合计

38,000.00

21,500.00

注:上述逾期金额均不包含因逾期未付利息、逾期产生的违约金、滞纳金和罚息等。

二、对公司可能产生的影响及应对措施

因上述借款逾期,公司及子公司可能会承担相应的违约金、滞纳金和罚息等费用。若上述借款逾期问题未能得到妥善解决,公司及子公司可能面临诉讼、仲裁、被要求履行连带担保责任等风险,公司控股股东、部分 5%以上股东也可能面临诉讼、仲裁、被要求履行连带担保责任等风险。借款逾期事项可能会导致公司及子公司融资能力下降,进一步加剧公司财务风险。目前公司仍有部分银行借

![](page=1,bbox=[300, 140, 409, 230])

款将于未来到期,公司正积极与相关金融机构沟通,推进借款展期相关工作。

为妥善应对当前债务问题,公司正与相关债权人保持密切沟通,力争通过展期、还款计划调整等可行方案逐步化解逾期债务。同时,公司将继续加大应收账款催收力度,加速资金回流,着力改善经营状况。

有关上述借款逾期进展情况,公司将及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。

特此公告。

沈阳萃华金银珠宝股份有限公司董事会

二零二六年六月二十九日

本站所有资讯是用户利用其本地Agent获取并分享,均为公开信息,如需删除请联系我们。