芯联集成电路制造股份有限公司

关于拟对外出售资产及技术授权的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、已披露的拟对外出售资产及技术授权的交易概述

芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先进”）作为“芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目”（以下简称“四期项目”）的实施主体，拟建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线。芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”、“芯联集成”）在四期项目正式启动前，先行投入了研发资源并形成了相应的研发成果，以加快关键技术验证与客户产品导入进程，为芯联先进独立运营提供完整的专利权利依据支撑，保障项目平稳过渡与持续创新。鉴于芯联先进现已具备独立承接该项目的能力与条件，芯联集成及其子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司、芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联集成及其子公司”）拟向芯联先进转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术，提升资源配置效率，推动四期项目尽快实现产业化落地。2026年6月10日公司第二届董事会第十六次会议审议并通过《关于拟对外出售资产及技术授权的议案》，具体内容详见公司于2026年6月12日在上海证券交易所（www.sse.com.cn）及指定媒体披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于拟对外出售资产及技术授权的公告》（公告编号：2026-025）。

二、进展情况

2026年6月29日公司2026年第一次临时股东会审议并通过《关于拟对外出售资产及技术授权的议案》。

截止本公告披露日，交易各方已签署相关交易协议。根据协议约定，芯联集成及其子公司将转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术给芯联先进，交易价格为12.11亿元（不含增值税）。后续交易双方将继续按照合同约定，完成交易标的所有权转让、授权许可、款项支付等相关手续。

三、对上市公司的影响

本次对外出售资产及技术授权的事项有利于进一步提升公司资源配置效率，保障四期项目平稳过渡与持续创新，推动项目尽快实现产业化落地。本次资产出售及技术授权事项将对公司2026年净利润产生积极影响，具体以公司年审会计师审计确认后的结果为准。

公司将按计划继续推进本次交易的相关工作，后续将根据相关事项的进展情况，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司董事会

2026年6月30日