证券代码：603290

证券简称：斯达半导

转债代码：113702

转债简称：斯达转债

公告编号：2026-029

斯达半导体股份有限公司

关于使用募集资金向子公司增资以实施募投项目暨关联交易的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

• 增资对象：斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”或“公司”）之全资子公司斯达半导体（重庆）有限公司（以下简称“斯达重庆”）、控股子公司上海道之科技有限公司（以下简称“上海道之”）。

• 增资金额：公司拟使用募集资金向全资子公司斯达重庆增资27,000.00万元，用于“IPM模块制造项目”建设；向控股子公司上海道之增资20,000.00万元，用于“车规级GaN模块产业化项目”建设，另一股东浙江兴得利纺织有限公司（以下简称“浙江兴得利”）拟向其同比例增资100.5025万元。

• 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：公司于2026年06月29日召开第五届董事会独立董事专门会议2026年第二次会议、第五届董事会第十六次会议，审议通过了《关于使用募集资金向子公司增资以实施募投项目暨关联交易的议案》。该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东会审议。

• 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：本次增资构成关联交易，不构成重大资产重组。本次增资对象为公司子公司，公司能对其经营管理形成有效控制，不存在损害公司及股东利益的情形。公司对募投项目的实施进行了审慎且充分的论证，但可行性分析是基于当时的市场环境、产业政策、技术水平、产品价格等因素的状况和可预见的未来发展做出的判断，若未来实际情况与预期出现

差异，则募投项目的实际收益将有可能低于预期。公司将持续关注子公司的募投项目推进情况，并进行有效的内部控制和风险防范，积极预防和应对相关风险。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

一、本次使用募集资金对子公司增资情况概述

（一）募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可（2026）396号）同意注册，公司向不特定对象发行可转换公司债券15,000,000张，每张面值为人民币100.00元。本次发行的募集资金总额为人民币1,500,000,000.00元，扣除承销费11,130,000.00元（含增值税）和持续督导费530,000.00元（含增值税）后金额为1,488,340,000.00元（含公司前期使用自有资金支付的以及尚未支付的审计及验资费用、律师费用和用于本次发行的信息披露费用等其他发行费用），以上金额已于2026年04月22日汇入公司募集资金专用账户。本次募集资金总额人民币1,500,000,000.00元，扣除各项发行费用（不含税）人民币14,853,773.59元后，实际募集资金净额为1,485,146,226.41元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2026年04月22日出具了信会师报字[2026]第ZA12381号《验资报告》。公司对募集资金采取专户存储制度，已全部存放于募集资金专户。

（二）募集资金投资项目概况

根据《斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》，以及实际收到的募集资金净额，本次发行募集资金拟投入以下项目的建设：

单位：万元

序号

项目名称

项目投资总额

拟投入募集资金金额

1

车规级SiC MOSFET模块制造项目

100,245.26

60,000.00

2

IPM模块制造项目

30,080.35

27,000.00

序号

项目名称

项目投资总额

拟投入募集资金金额

3

车规级GaN模块产业化项目

31,680.05

20,000.00

4

补充流动资金项目

43,000.00

41,514.62

合计

205,005.67

148,514.62

注：合计数与各数直接相加之和在尾数上存在差异，系计算中四舍五入造成。

（三）本次使用募集资金对子公司增资暨关联交易情况

1. 本次交易情况

公司拟使用募集资金向全资子公司斯达重庆增资27,000.00万元，用于“IPM模块制造项目”建设；向控股子公司上海道之增资20,000.00万元，用于“车规级 GaN模块产业化项目”建设，另一股东浙江兴得利拟向其同比例增资100.5025万元。

2. 本次交易的交易要素

投资类型

□新设公司

☑增资现有公司（☑同比例 □非同比例）

--增资前标的公司类型：☑全资子公司 ☑控股子公司 □参股公司 □未持股公司

□投资新项目

□其他：___

投资标的名称

斯达半导体（重庆）有限公司；上海道之科技有限公司

投资金额

☑已确定，具体金额（万元）：47,000.00

□尚未确定

出资方式

☑现金

□自有资金

☑募集资金

□银行贷款

□其他：___

□实物资产或无形资产

□股权

□其他：___

是否跨境

□是 ☑否

（四）董事会审议情况

公司于2026年06月29日召开第五届董事会独立董事专门会议2026年第

二次会议、第五届董事会第十六次会议，审议通过了《关于使用募集资金向子公司增资以实施募投项目暨关联交易的议案》。

该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东会审议。

（五）是否属于关联交易和重大资产重组事项

本次增资事项构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、关联方情况

（一）关联方基本信息

法人/组织全称

浙江兴得利纺织有限公司

统一社会信用代码

913304817044302283

□不适用

法定代表人

陈幼兴

成立日期

1998/04/28

注册资本

3,000.00万元

实缴资本

3,000.00万元

注册地址

浙江省海宁市斜桥镇祝场祝兴路47号

主要办公地址

浙江省海宁市斜桥镇祝场祝兴路47号

主要股东/实际控制人

陈幼兴

与标的公司的关系

为公司副董事长陈幼兴控制的企业，且持有公司27,105,971股股份，占公司总股本的11.32%

主营业务

一般项目：面料纺织加工；产业用纺织制成品制造；家用纺织制成品制造；针织或钩针编织物及其制品制造；棉花加工；棉花收购；纺织专用设备制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目：道路货物运输（不含危险货物）；技术进出口；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）。

关联关系类型

控股股东、实际控制人及其控制的其他企业

董监高及其关系密切的家庭成员及上述主体控制的企业

其他，___

是否为本次与上市公司共同参与增资的共同投资方

是□否

三、本次增资标的基本情况

（一）增资标的概况

本次增资的子公司斯达重庆是公司募投项目“IPM模块制造项目”的实施主体；上海道之是公司募投项目“车规级GaN模块产业化项目”的实施主体。

（二）增资标的具体信息

1. 斯达重庆

(1) 增资标的基本情况

投资类型

增资现有公司（同比例 非同比例）

标的公司类型（增资前）

有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）

法人/组织全称

斯达半导体（重庆）有限公司

统一社会信用代码

91500107MAEN2CKM46

□不适用

法定代表人

龚央娜

成立日期

2025/06/16

注册资本

5,000.00万元

实缴资本

50.00万元

注册地址

重庆市高新区金凤镇凤笙路21号1幢

主要办公地址

重庆市高新区金凤镇凤笙路21号1幢

控股股东/实际控制人

斯达半导

主营业务

一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

(2) 增资标的最近一年又一期财务数据

单位：元

科目

2026年03月31日

(未经审计)

2025年12月31日

(经审计)

资产总额

497,804.25

2.00

负债总额

110,718.40

10.00

所有者权益总额

387,085.85

-8.00

资产负债率

22.24%

500.00%

科目

2026年01-03月

(未经审计)

2025年度

(经审计)

营业收入

-

-

净利润

-112,906.15

-8.00

（3）增资前后股权结构

单位：万元

序号

股东名称

增资前

增资后

出资金额

占比(%)

出资金额

占比(%)

1

斯达半导体股份有限公司

5,000

100.00

32,000

100.00

合计

5,000

-

32,000

-

2. 上海道之

（1）增资标的基本情况

投资类型

增资现有公司（同比例非同比例）

标的公司类型（增资前）

其他有限责任公司

法人/组织全称

上海道之科技有限公司

统一社会信用代码

91310114059383050W

□不适用

法定代表人

陈幼兴

成立日期

2013/01/04

注册资本

21,030.00万元

实缴资本

21,030.00万元

注册地址

上海市嘉定区清能路85号

主要办公地址

上海市嘉定区清能路85号

控股股东/实际控制人

斯达半导

主营业务

从事新能源技术、节能技术、环保技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，IGBT芯片的设计与IGBT模块的生产，半导体芯片、元器件的设计，从事货物进出口及技术进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

（2）增资标的最近一年又一期财务数据

单位：万元

科目

2026年03月31日

(未经审计)

2025年12月31日

(经审计)

资产总额

203,407.32

199,540.20

负债总额

23,876.55

23,397.66

所有者权益总额

179,530.77

176,142.54

资产负债率

11.74%

11.73%

科目

2026年01-03月

(未经审计)

2025年度

(经审计)

营业收入

57,733.51

230,626.96

净利润

3,388.23

38,507.51

（3）增资前后股权结构

单位：万元

序号

股东名称

增资前

增资后

出资金额

占比(%)

出资金额

占比(%)

1

斯达半导体股份有限公司

20,924.8474

99.50

40,924.8474

99.50

2

浙江兴得利纺织有限公司

105.1526

0.50

205.6551

0.50

合计

21,030.0000

100.00

41,130.5025

100.00

四、本次增资对公司的影响

本次增资后，斯达重庆仍为公司全资子公司，上海道之仍为公司控股子公司，且公司持股比例不发生变化。本次增资是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要，有利于保障募集资金投资项目的顺利实施，符合公司的发展战略和长远规划。公司以募集资金和自有资金对子公司增资符合公司主营业务发展方向，有利于提升公司盈利能力，符合公司及全体股东的利益。

五、风险提示

本次增资对象为公司子公司，公司能对其经营管理形成有效控制，不存在损害公司及股东利益的情形。公司对募投项目的实施进行了审慎且充分的论证，但可行性分析是基于当时的市场环境、产业政策、技术水平、产品价格等因素的状况和可预见的未来发展做出的判断，若未来实际情况与预期出现差异，则募投项目的实际收益将有可能低于预期。公司将持续关注子公司的募投项目推进情况，并进行有效的内部控制和风险防范，积极预防和应对相关风险。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

六、审议程序

公司于2026年06月29日召开第五届董事会独立董事专门会议2026年第二次会议、第五届董事会第十六次会议，审议通过了《关于使用募集资金向子公司增资以实施募投项目暨关联交易的议案》。

该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东会审议。

七、保荐人意见

经核查，保荐人认为：公司本次使用募集资金向子公司增资以实施募投项目事项已经公司董事会独立董事专门会议、董事会审议通过，已履行了必要的决策程序，符合相关法律、法规和规范性文件中关于募集资金使用决策程序的规定，不存在改变或变相改变募集资金投向的情形，不存在损害公司和股东利益的情形，符合《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司募集资金监管规则》等相关规定。保荐人对上述事项无异议。

特此公告。

斯达半导体股份有限公司董事会

2026年06月30日