中芯国际集成电路制造有限公司发行股份购买资产暨关联交易实施情况暨新增股份上市公告书(摘要)

中芯国际2026-06-25 00:00

摘要

1中芯国际发行股份购买中芯北方49%股权事项实施完毕。
2公司以74.20元/股向国家集成电路基金等5名交易对方发行5.47亿股A股,交易对价约406亿元,新增股份已于6月23日完成登记并将上市。
3标的资产已完成过户,中芯北方成为公司全资子公司。
4本次交易不涉及现金支付,新增股份锁定期12个月。
5交易完成后公司股权结构仍满足上市条件,无控股股东变更。

A股代码:688981

A股简称:中芯国际

上市地点:上海证券交易所

港股代码:00981

港股简称:中芯国际

上市地点:香港联合交易所

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Semiconductor Manufacturing International Corporation中芯国际集成电路制造有限公司发行股份购买资产暨关联交易实施情况暨新增股份上市公告书摘要

独立财务顾问

国泰海通证券股份有限公司

GUOTAI HAITONG SECURITIES CO.,LTD.

二〇二六年六月

特别提示

一、本次发行股份购买资产的新增股份的发行价格为74.20元/股,该发行价格已经本公司董事会及股东大会批准。

二、本次发行股份购买资产的新增股份数量为547,182,073股普通股(A股),均为限售流通股。

三、本次发行的新增股份已于2026年6月23日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记手续,并取得中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。

四、本次发行完成后,上市公司股份分布仍满足《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规规定的股票上市条件。

本上市公告书摘要的目的仅为向公众提供有关本次交易的实施情况,投资者如欲了解更多信息,请仔细阅读《中芯国际集成电路制造有限公司发行股份购买资产暨关联交易报告书》全文及其他相关公告文件。

上市公司声明

本公司及本公司全体董事、高级管理人员承诺本上市公告书摘要内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

中国证监会、上海证券交易所及其他政府部门对本次交易所作的任何决定或意见,均不表明其对本公司股票的价值或投资者收益的实质性判断或保证。

本次交易完成后,本公司经营与收益的变化,由本公司自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。投资者若对本上市公告书摘要存在任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。

本公司提醒投资者注意:本上市公告书摘要的目的仅为向公众提供有关本次交易的实施情况,投资者如欲了解更多信息,请仔细阅读本公司《中芯国际集成电路制造有限公司发行股份购买资产暨关联交易报告书》全文及其他相关文件,该等文件已刊载于上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)。

目 录

特别提示...1

上市公司声明...2

第一节 本次交易的基本情况...6

一、本次交易方案概况...6

二、本次交易具体方案...6

第二节 本次交易的实施情况...9

一、本次交易决策过程和批准情况...9

二、本次发行股份购买资产暨关联交易的实施情况...9

三、相关实际情况与此前披露的信息是否存在差异...10

四、董事、监事、高级管理人员的更换情况及其他相关人员的调整情况...10

五、重组实施过程中,是否发生上市公司资金、资产被持股5%以上主要股东或其他关联人占用的情形,或上市公司为持股5%以上股东及其关联人提供担保的情形...10

六、本次交易相关协议及承诺的履行情况...11

七、本次交易的后续事项...11

第三节 中介机构关于本次交易实施过程的结论性意见...12

一、独立财务顾问意见...12

二、法律顾问意见...13

释义

本上市公告书摘要中,除非文意另有所指,下列简称具有如下含义:

上市公告书摘要/本上市公告书摘要

指

《中芯国际集成电路制造有限公司发行股份购买资产暨关联交易实施情况暨新增股份上市公告书摘要》

《重组报告书》

指

《中芯国际集成电路制造有限公司发行股份购买资产暨关联交易报告书》

中芯国际/上市公司/公司/本公司

指

Semiconductor Manufacturing International Corporation(中芯国际集成电路制造有限公司)

中芯北方/标的公司

指

中芯北方集成电路制造(北京)有限公司

国家集成电路基金

指

国家集成电路产业投资基金股份有限公司

集成电路投资中心

指

北京集成电路制造和装备股权投资中心(有限合伙)

亦庄国投

指

北京亦庄国际投资发展有限公司

中关村发展

指

中关村发展集团股份有限公司

北京工投

指

北京工业发展投资管理有限公司

交易标的/标的资产

指

国家集成电路基金、集成电路投资中心、亦庄国投、中关村发展、北京工投持有的中芯北方49.00%股权

交易对方

指

国家集成电路基金、集成电路投资中心、亦庄国投、中关村发展、北京工投

本次交易

指

中芯国际向交易对方发行股份购买中芯北方49.00%股权

评估基准日

指

2025年8月31日

定价基准日

指

2025年9月9日,上市公司审议本次交易事项的首次董事会决议公告日

交割日

指

标的资产过户至中芯国际名下,且相关工商变更登记手续完成之日

过渡期

指

自评估基准日(不包括评估基准日当日)至交割日(包括交割日当日)止的期间

《资产评估报告》

指

上海东洲资产评估有限公司出具的《中芯国际集成电路制造有限公司拟发行股份购买资产项目涉及中芯北方集成电路制造(北京)有限公司之股东全部权益价值资产评估报告》(东洲评报字[2025]第3160号)

《公司法》

指

中华人民共和国公司法

《证券法》

指

中华人民共和国证券法

《重组管理办法》

指

上市公司重大资产重组管理办法

中国证监会

指

中国证券监督管理委员会

上交所

指

上海证券交易所

香港联交所

指

香港联合交易所有限公司

A股股票、A股

指

在中国境内证券交易所上市的以人民币认购和进行交易的普通股股票

独立财务顾问/国泰海通

指

国泰海通证券股份有限公司

法律顾问/锦天城律师

指

上海市锦天城律师事务所

审计机构/审阅机构/安永会计师

指

安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)

评估机构/东洲评估

指

上海东洲资产评估有限公司

元、万元、亿元

指

人民币元、人民币万元、人民币亿元

注:本上市公告书摘要中若出现总数与各分项数值之和尾数不符等情况,系四舍五入原因造成。

第一节 本次交易的基本情况

一、本次交易方案概况

交易形式

发行股份购买资产暨关联交易

交易方案简介

上市公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49.00%股权

交易价格

4,060,091.00万元

交易标的

名称

中芯北方49.00%股权

主营业务

集成电路晶圆代工

所处行业

计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)

其他

符合板块定位

√是□否□不适用

属于上市公司的同行业或上下游

√是□否

与上市公司主营业务具有协同效应

√是□否

交易性质

构成关联交易

√是□否

构成《重组管理办法》第十二条规定的重大资产重组

□是√否

构成重组上市

□是√否

本次交易有无业绩补偿承诺

□是√无

本次交易有无减值补偿承诺

□是√无

二、本次交易具体方案

(一)发行股份的种类、每股面值及上市地点

本次发行的股份种类为人民币普通股(A股),每股面值为0.004美元,上市地点为上海证券交易所科创板。

(二)发行对象及认购方式

本次发行股份购买资产的发行对象为国家集成电路基金、集成电路投资中心、亦庄国投、中关村发展、北京工投。

本次发行采用向特定对象发行股份方式,发行对象以其持有的标的公司的股权认购上市公司本次发行的股份。

(三)定价基准日、定价依据和发行价格

本次发行股份购买资产的定价基准日为公司审议本次交易事项的首次董事会决议公告日。经交易各方协商确认,公司本次发行股票价格不低于定价基准日前120

个交易日A股股票均价92.75元/股的 80%(交易均价的计算方式为:交易均价=定价基准日前120个交易日上市公司A股股票交易总额/定价基准日前120个交易日上市公司A股股票交易总量),本次发行价格确定为74.20元/股。

在定价基准日至发行日期间,上市公司如实施派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项,本次发行价格亦将相应调整,本次发行股份购买资产的发行价格将根据中国证监会、上交所的相关规定进行相应调整。除上述除息、除权事项导致的发行价格调整外,本次交易不设置发行价格调整机制。

(四)交易金额及对价支付方式

根据东洲评估出具的《资产评估报告》(东洲评报字[2025]第3160号),截至评估基准日,中芯北方 100%股权的评估值为8,285,900.00万元。基于上述评估结果,经公司与交易对方协商,确定标的公司股东全部权益整体交易价格为8,285,900.00万元,对应本次交易标的资产即中芯北方 49.00%股权的最终交易价格为 4,060,091.00万元。

本次交易由上市公司以发行股份的方式向交易对方进行支付,本次交易发行股份购买资产的支付对价及支付方式具体如下:

单位:元

序号

交易对方

对应中芯北方股权比例

交易对价

支付方式

股份对价

现金对价

1

国家集成电路基金

32.00%

26,514,880,000.00

26,514,880,000.00

-

2

集成电路投资中心

9.00%

7,457,310,000.00

7,457,310,000.00

-

3

亦庄国投

5.75%

4,764,392,500.00

4,764,392,500.00

-

4

中关村发展

1.125%

932,163,750.00

932,163,750.00

-

5

北京工投

1.125%

932,163,750.00

932,163,750.00

-

合计

49.00%

40,600,910,000.00

40,600,910,000.00

-

(五)发行数量

本次发行股份购买资产的发行数量为547,182,073股。

本次交易中向各交易对方发行股份数量=以发行股份形式向各交易对方支付的交易对价/本次发行价格,发行股份总数量=向各交易对方发行股份的数量之和。

向各交易对方发行的股份数量应为整数并精确至个位,如按前述公式计算后各

交易对方所能换取的股份数不为整数时,则不足1股部分对应的标的资产无偿赠予给上市公司,进行向下取整处理,具体如下:

序号

交易对方

股份对价金额(元)

发行数量(股)

1

国家集成电路基金

26,514,880,000.00

357,343,396

2

集成电路投资中心

7,457,310,000.00

100,502,830

3

亦庄国投

4,764,392,500.00

64,210,141

4

中关村发展

932,163,750.00

12,562,853

5

北京工投

932,163,750.00

12,562,853

在定价基准日至发行日期间,上市公司如实施派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项,本次发行价格亦将相应调整,本次发行股份购买资产的发行价格将根据中国证监会、上交所的相关规定进行相应调整。最终发行数量以上交所审核通过、中国证监会注册同意的发行数量为准。

(六)过渡期损益及滚存利润安排

经各方协商确定,过渡期间内,标的公司产生的损益由上市公司按照交割日后所持有的标的公司股权比例享有或承担。标的公司在交割日前的滚存未分配利润(如有)由交割日后标的股东按其所持有的标的公司股权比例享有。本次交易完成后,本次发行前的上市公司滚存未分配利润,由发行后的新老股东按照发行后的持股比例共享。

(七)股份锁定安排

交易对方在本次发行股份购买资产中以标的资产认购取得的中芯国际发行的股份,锁定期为自股份发行结束之日起12个月。

锁定期届满后,该等股份的转让和交易依照届时有效的法律、法规,以及中国证监会、上交所的规定和规则办理。交易对方基于本次发行股份购买资产所取得的股份因中芯国际送股、资本公积转增股本等原因而增持的部分,亦按照前述安排予以锁定。

若上述锁定期安排与证券监管机构的最新监管意见不相符,各方同意将根据相关证券监管机构的监管意见进行相应调整。

(八)不涉及支付现金购买资产

本次交易中,上市公司均以发行股份方式支付交易对价,不涉及现金支付。

第二节 本次交易的实施情况

一、本次交易决策过程和批准情况

截至本上市公告书摘要出具日,本次交易已经履行的决策和审批程序包括:

1、本次交易已取得上市公司持股 5%以上股东的原则性意见;

2、本次交易已经上市公司董事会审议通过;

3、国资监管有权单位批准本次交易正式方案;

4、本次交易已履行交易对方所必需的内部授权或批准;

5、本次交易涉及的资产评估报告经国资监管有权单位备案;

6、中芯北方根据其章程规定批准本次交易各交易对方向上市公司转让标的资产事宜;

7、香港联交所必要的审批程序;

8、上市公司召开股东大会审议通过本次交易方案;

9、本次交易已经上交所审核通过;

10、本次交易已经中国证监会同意注册。

截至本上市公告书摘要签署日,本次交易已完成所需履行的决策和审批程序,不存在尚需履行的决策和审批程序。

二、本次发行股份购买资产暨关联交易的实施情况

(一)标的资产交割及过户情况

北京经济技术开发区市场监督管理局已于2026年6月12日核准标的公司本次交易涉及的工商变更相关事项,并向标的公司换发了新的《营业执照》,标的公司 49%股权已经变更登记至上市公司名下。截至本上市公告书摘要出具日,标的公司成为公司直接及间接持股的全资子公司。

(二)验资情况

根据安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《验资报告》(安永华明(2026)验字第70017693_B01号),截至2026年6月12日,上市公司已收到

国家集成电路基金、集成电路投资中心、亦庄国投、中关村发展、北京工投投入的价值为4,060,091.00万元的标的公司 49%股权,上市公司实收股本变更为人民币242,311,675.76元。

(三)新增股份登记情况

根据中国证券登记结算有限责任公司上海分公司于2026年6月23日出具的《证券变更登记证明》,上市公司已办理完毕本次发行股份购买资产的新增股份登记,新增547,182,073股普通股(A股),登记后的公司A股股份总数2,546,744,622股。

截至本上市公告书摘要出具日,本次发行股份购买资产新增A股股份的验资及登记手续已办理完毕。

三、相关实际情况与此前披露的信息是否存在差异

截至本上市公告书摘要出具日,上市公司已根据相关法律法规的规定履行了现阶段必要的信息披露义务,符合相关法律、法规及规范性文件的要求,本次交易实施过程中不存在相关实际情况与此前披露的信息存在重大差异的情形。

四、董事、监事、高级管理人员的更换情况及其他相关人员的调整情况

自上市公司收到中国证监会出具的《关于同意中芯国际集成电路制造有限公司发行股份购买资产注册的批复》(证监许可(2026)1209号)之日至上市公告书摘要出具日,上市公司的董事、高级管理人员未发生变更;标的公司不再设置董事会,执行董事为刘训峰,不再设置监事会、监事,总经理仍为刘建强,财务负责人仍为廖系民;除上述变更外,上市公司、标的公司未发生其他董事、监事、高级管理人员变更的情形。

五、重组实施过程中,是否发生上市公司资金、资产被持股 5%以上主要股东或其他关联人占用的情形,或上市公司为持股 5%以上股东及其关联人提供担保的情形

截至本上市公告书摘要出具日,上市公司无控股股东、实际控制人。本次交易实施过程中,不存在上市公司资金、资产被持股 5%以上主要股东或其他

关联人非经营性占用的情形,或上市公司为持股 5%以上主要股东及其关联人提供担保的情形。

六、本次交易相关协议及承诺的履行情况

截至本上市公告书摘要出具日,交易各方按照《重组报告书》披露的相关协议及承诺的要求已履行或正在履行相关协议及承诺,未出现违反协议及承诺的情形。

七、本次交易的后续事项

截至本上市公告书摘要出具日,本次交易涉及的相关后续事项主要包括:

1、本次交易各方尚需继续履行本次交易涉及的相关协议及尚未履行完毕或承诺期限尚未届满的相关承诺事项;

2、上市公司尚需继续就本次交易的后续事项履行相关信息披露义务。

在本次交易各方切实履行相关协议及承诺的基础上,上市公司本次交易尚需实施的后续事项办理不存在实质性障碍。

第三节 中介机构关于本次交易实施过程的结论性意见

一、独立财务顾问意见

本次交易的独立财务顾问国泰海通认为:

“1、本次交易的实施过程履行了法定的决策、审批、核准程序,符合《公司法》《证券法》《重组管理办法》等相关法律法规的要求;

2、截至本核查意见出具日,本次交易涉及标的资产的过户手续已经办理完毕,过户手续合法有效;

3、截至本核查意见出具日,发行股份购买资产的新增股份的验资及登记手续已办理完毕;

4、截至本核查意见出具日,本次交易实施过程中不存在相关实际情况与此前披露信息存在重大差异的情况;

5、自上市公司收到中国证监会出具的《关于同意中芯国际集成电路制造有限公司发行股份购买资产注册的批复》(证监许可(2026)1209号)之日至上市公告书摘要出具日,上市公司的董事、高级管理人员未发生变更;标的公司不再设置董事会,执行董事为刘训峰,不再设置监事会、监事,总经理仍为刘建强,财务负责人仍为廖系民;除上述变更外,上市公司、标的公司未发生其他董事、监事、高级管理人员变更的情形;

6、截至本核查意见出具日,上市公司无控股股东、实际控制人。本次交易实施过程中,不存在上市公司资金、资产被持股 5%以上主要股东或其他关联人非经营性占用的情形,或上市公司为持股 5%以上主要股东及其关联人提供担保的情形;

7、截至本核查意见出具日,本次交易涉及的相关协议均已生效,并在正常履行过程中,交易各方不存在违反协议约定的情形;相关承诺方均正常履行相关承诺,未出现违反本次交易中出具的相关承诺的情形;

8、在本次交易各方切实履行相关协议及承诺的基础上,上市公司本次交易尚需实施的后续事项办理不存在实质性障碍,不会构成本次交易无法实施的重大风险。”

二、法律顾问意见

本次交易的法律顾问上海市锦天城律师事务所认为:

“1、本次交易方案的主要内容符合相关法律法规的规定;

2、本次交易已经履行了全部必要的批准和授权程序,相关批准与授权合法有效;

3、本次交易相关协议约定的生效条件已成就,本次交易具备实施条件;

4、本次交易标的资产已完成交割过户手续,上市公司已完成本次交易所涉新增发行A股股份的验资及新增股份登记手续,相关实施过程及结果合法有效;

5、在本次交易相关协议约定、相关各方承诺得以切实履行的情况下,本次交易相关后续事项的办理不存在实质性法律障碍。”

(本页无正文,为《中芯国际集成电路制造有限公司发行股份购买资产暨关联交易实施情况暨新增股份上市公告书摘要》之盖章页)

Semiconductor Manufacturing International Corporation (中芯国际集成电路制造有限公司)

年 月 日

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