上海南芯半导体科技股份有限公司2025年可转债信用评级报告

南芯科技2026-06-16 00:00

摘要

1中证鹏元发布南芯科技2025年可转债信用评级报告,评定公司主体及本期债券信用等级均为AA+sti,展望稳定。
2本期可转债发行规模不超过19.33亿元,期限6年,募资投向智能算力、车载芯片及工业传感三大前沿领域。
3评级肯定了公司在电源管理芯片领域的竞争力、优质客户资源及IPO后增强的资本实力;
4同时提示行业竞争激烈、客户集中度高、毛利率下滑及募投项目收益不及预期等风险。
5财务数据显示,2024年公司营收25.67亿元,净利润3.07亿元,资产负债率仅15.32%。

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上海南芯半导体科技股份有限公司2025年可转债信用评级报告

中鹏信评【2025】第Z【2107】号02

![](page=0,bbox=[3, 1344, 1984, 2800])

![](page=1,bbox=[191, 106, 469, 196])

信用评级报告声明

除因本次评级事项本评级机构与评级对象构成委托关系外,本评级机构及评级从业人员与评级对象不存在任何足以影响评级行为独立、客观、公正的关联关系。

本评级机构与评级从业人员已履行尽职调查义务,有充分理由保证所出具的评级报告遵循了真实、客观、公正原则,但不对评级对象及其相关方提供或已正式对外公布信息的合法性、真实性、准确性和完整性作任何保证。

本评级机构依据内部信用评级标准和工作程序对评级结果作出独立判断,不受任何组织或个人的影响。

本评级报告观点仅为本评级机构对评级对象信用状况的个体意见,不作为购买、出售、持有任何证券的建议。本评级机构不对任何机构或个人因使用本评级报告及评级结果而导致的任何损失负责。

本次评级结果自本评级报告所注明日期起生效,有效期为被评证券的存续期。同时,本评级机构已对受评对象的跟踪评级事项做出了明确安排,并有权在被评证券存续期间变更信用评级。本评级机构提醒报告使用者应及时登陆本公司网站关注被评证券信用评级的变化情况。

本评级报告版权归本评级机构所有,未经授权不得修改、复制、转载和出售。除委托评级合同约定外,未经本评级机构书面同意,本评级报告及评级结论不得用于其他债券的发行等证券业务活动或其他用途。

中证鹏元资信评估股份有限公司

中证腾元资信评估股份有限公司

4403041621865

北鹏汇

![](page=2,bbox=[192, 107, 468, 197])

上海南芯半导体科技股份有限公司2025年可转债信用评级报告

评级结果

评级观点

主体信用等级

AA+sti

评级展望

稳定

债券信用等级

AA+sti

评级日期

2025-12-05

本次等级的评定是考虑到:上海南芯半导体科技股份有限公司(以下简称“南芯科技”或“公司”,证券代码:688484.SH)在模拟与嵌入式芯片领域具备较强竞争力,产品下游应用领域广泛,拥有较多优质客户,近年业绩保持较快增长;公司上市后资本实力显著增强。但中证鹏元也关注到,模拟芯片行业仍处于复苏周期,行业竞争较为激烈;公司客户集中度较高,面临一定的成本控制压力及客户集中风险;同时,还需关注本次可转债拟投向新兴领域未来产品导入及收益不及预期的风险。

公司主要财务数据及指标(单位:亿元)

债券概况

项目

2025.9

2024

2023

2022

总资产

48.32

46.38

44.62

23.04

发行规模:不超过19.33亿元(含)

归母所有者权益

40.84

39.28

36.99

10.74

总债务

--

3.13

4.44

10.67

发行期限:6年

营业收入

23.80

25.67

17.80

13.01

偿还方式:每年付息一次的方式,到期归还未偿还的可转换公司债券本金并支付最后一年利息

净利润

1.88

3.07

2.61

2.46

经营活动现金流净额

-0.94

4.43

2.08

3.50

净债务/EBITDA

--

-8.19

-8.96

0.38

联系方式

EBITDA利息保障倍数

--

788.97

92.64

168.44

总债务/总资本

--

7.38%

10.71%

49.83%

FFO/净债务

--

-13.96%

-12.32%

258.21%

EBITDA利润率

--

12.23%

14.95%

20.55%

总资产回报率

--

6.69%

7.96%

--

现金短期债务比

--

9.66

6.50

0.94

项目负责人:董斌

销售毛利率

36.98%

40.12%

42.30%

43.04%

资产负债率

15.55%

15.32%

17.10%

53.38%

dongb@cspengyuan.com

项目组成员:曾彬杰曾彬杰

注:公司2023-2024年净债务为负。

zengbj@cspengyuan.com

资料来源:公司2022-2024年审计报告及未经审计的2025年1-9月财务报表,中证鹏元整理

评级总监: 表媛

联系电话:0755-82872897

中川大学

![](page=3,bbox=[191, 107, 469, 198])

正面

  • 模拟芯片行业长坡厚雪,汽车及工业市场国产替代空间广阔。作为集成电路重要组成部分,模拟芯片应用领域较为广泛。中国是全球最大的模拟芯片市场,近年来市场规模持续保持增长。目前国内工业和汽车领域自给率相对较低,国产替代空间广阔。

公司深耕充电管理芯片领域,拥有深厚的技术与专利积累,在充电管理芯片领域具备较强竞争力。公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,在模拟与嵌入式芯片领域技术护城河较为深厚。公司经过多年的持续研发与技术积累,已取得众多自主研发的核心技术,部分产品可与国际大厂直接竞争并实现高端产品的国产替代。

公司产品下游应用领域广泛,产品矩阵丰富,拥有较多优质客户,业绩保持较快增长。公司产品下游应用领域覆盖消费电子、汽车电子、工业应用等领域,与众多知名客户建立了长期稳定的合作关系,在各领域已覆盖多家知名终端客户,包括荣耀、OPPO、小米、安波福等。近年来随着公司产品不断推陈出新,营业收入及利润逐年显著提升。

公司完成IPO后资本实力显著增强。2023年4月公司在上交所科创板上市,募集资金净额23.75亿元,融资渠道得到拓宽,资本实力增强。近年来公司货款回收相对及时,经营活动现金流表现较好。2023年以来公司负债率持续处于较低水平,刚性债务规模不大,现金短期债务比等核心流动性指标表现较好。

关注

行业仍处于复苏周期,未来市场竞争或将持续激烈,需关注宏观环境及汇率波动对公司的影响。模拟芯片行业未来复苏前景仍不明朗,公司现阶段较国际领先企业仍然存在一定差距,若国际主要竞争者为取得市场份额而采取价格竞争等手段,将导致行业竞争加剧,对公司的经营业绩产生不利影响。同时公司存在境外销售和采购、需关注国际贸易摩擦及汇率波动对公司的影响。

  • 下游客户集中度较高,核心客户需求变动对公司业绩影响较大。近年来公司前五大客户销售金额占比持续较高,主要由于下游消费电子核心厂商较为集中所致,如果未来公司主要客户的经营状况出现不利变化或对公司产品需求下降,将会对公司业务经营和盈利能力造成不利影响。
  • 本次拟发行可转债募投项目投资规模较大,未来需关注新兴领域产品导入及收益不及预期风险。本次募集资金未来拟投向智能算力、车载芯片及工业传感三大前沿领域,相关领域进入壁垒较高且竞争较为激烈,随着公司经营规模扩大和产品结构延伸,需关注未来新兴领域产品导入及收益不及预期等风险。

未来展望

中证鹏元给予公司稳定的信用评级展望。我们认为公司作为国内电源管理芯片领域头部企业,产品型号丰富,客户群体优质且稳定,经营可持续性较强。

同业比较(单位:亿元)

指标

纳芯微

圣邦股份

艾为电子

南芯科技

总资产

76.74

57.71

50.88

46.38

营业收入

19.60

33.47

29.33

25.67

净利润

-4.03

4.91

2.55

3.07

销售毛利率

32.70%

51.46%

30.43%

40.12%

资产负债率

22.50%

20.31%

22.90%

15.32%

注:以上各指标均为2024年/末数据。

资料来源:Wind,中证鹏元整理

![](page=4,bbox=[191, 107, 469, 197])

本次评级适用评级方法和模型

评级方法/模型名称

版本号

科技创新企业信用评级方法和模型

cspy_ffmx_2025V1.0

外部特殊支持评价方法和模型

cspy_ffmx_2025V1.0

注:上述评级方法和模型已披露于中证鹏元官方网站。

本次评级模型打分表及结果

评分要素

评分指标

指标评分

评分要素

评分指标

指标评分

业务状况

行业前景

0.75

财务状况

杠杆状况

8/9

科技创新能力

2.85

盈利状况

中

经营实力

1.50

流动性状况

7/7

业务状况评估结果

非常强

财务状况评估结果

极其小

调整因素

ESG因素

0

重大特殊事项

0

补充调整

0

个体信用状况

aa+sti

外部特殊支持

0

主体信用等级

AA+sti

注:各指标得分越高,表示表现越好。

![](page=5,bbox=[187, 19, 907, 203])

![](page=5,bbox=[1030, 13, 1787, 205])

一、发行主体概况

公司原名上海南芯半导体科技有限公司(以下简称“南芯有限”),成立于2015年7月,后历经多次增资。2023年4月,公司首次公开发行人民币普通股(A股)募集资金净额23.75亿元。

公司初期以USB PD作为切入点,现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片和微控制器(MCU),产品的终端应用包括手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域,储能电源、电动工具、机器人等工业领域及车载领域。

截至2025年9月末,公司注册资本及实收资本均为4.26亿元,控股股东及实际控制人为阮晨杰,其持有公司 17.10%的股份,并通过上海辰木信息技术合伙企业(有限合伙)(以下简称“辰木信息”)、上海源木信息技术合伙企业(有限合伙)(以下简称“源木信息”)间接控制公司 13.52%股份,合计控制公司 30.62%的股份,截至2025年9月末,控股股东所持股份无质押或冻结的情况。公司股权结构图如附录二所示。

公司主营业务为模拟与嵌入式芯片设计,专注于电源及电池管理领域;公司采用 Fabless的经营模式,晶圆制造、封装、测试等生产环节外包。截至2025年6月末,公司纳入合并报表范围的一级子公司共7家,具体如附录三所示。

二、本期债券概况及募集资金使用情况

债券名称:上海南芯半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券(本文简称“本期债券”);

发行规模:不超过19.33亿元(含);

债券期限:自发行之日起六年;

还本付息方式:每年付息一次的方式,到期归还未偿还的可转换公司债券本金并支付最后一年利息;

初始转股价格:本期债券初始转股价格不低于募集说明书公告前二十个交易日公司A股股票交易均价(若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起价格调整的情形,则对调整前交易日的交易价按经过相应除权、除息调整后的价格计算)和前一个交易日公司A股股票交易均价,且不得向上修正。具体初始转股价格由公司股东会授权董事会(或董事会授权人士)在发行前根据市场状况和公司具体情况与保荐人(主承销商)协商确定;

转股价格向下修正条款:在本期债券存续期间,当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时,公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会表决。若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形,则在转股价格调整日前的交易

![](page=6,bbox=[191, 107, 469, 198])

日按调整前的转股价格和收盘价计算,在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算

债券到期赎回条款:在本期债券期满后五个交易日内,公司将赎回全部未转股的可转换公司债券,具体赎回价格由股东会授权董事会(或董事会授权人士)在本次发行前根据发行时市场情况与保荐人 (主承销商)协商确定;

债券有条件回售条款:在本期债券最后两个计息年度,如果公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价低于当期转股价的 70%时,可转换公司债券持有人有权将其持有的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计利息的价格回售给公司;

向现有股东配售的安排:本期债券向公司现有股东实行优先配售,现有股东有权放弃优先配售权。向现有股东优先配售的具体比例由公司股东会授权董事会(或董事会授权人士)在本次发行前根据市场情况与保荐人(主承销商)协商确定。

募集资金用途:本期债券募集资金投向明细如下表所示,其中智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目未来产品将运用于PC、数据中心、带边缘计算的智能终端、能源等大电流环境下的多个领域;车载芯片研发及产业化项目围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统多领域,布局传感芯片、通信芯片等多种功能芯片的开发;工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目聚焦工业应用的传感及控制芯片研发,公司募投项目投入资金规模较大,将来需要关注产品研发进度不及预期或新研发产品商业化不及预期等风险。

表1 本期债券募集资金投向明细(单位:亿元)

项目名称

项目总投资

募集资金使用规模

占总投资比例

智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目

4.59

4.59

23.75%

车载芯片研发及产业化项目

8.43

8.43

43.61%

工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目

6.31

6.31

32.64%

合计

19.33

19.33

100.00%

资料来源:公司公告,中证鹏元整理

三、运营环境

宏观经济和政策环境

2025年前三季度经济迎难而上,稳中有进,但内需仍然不足;四季度落实落细存量政策,加强宏观政策储备,坚定不移办好自己的事,推动经济转型和高质量发展

2025年以来中国经济顶压前行、稳定运行,面对外部关税的严峻挑战和内需压力,宏观政策积极发力,稳住了市场预期和信心,经济保持较快增速,前三季度GDP同比增长 5.2% ,比去年同期和全年分别提升0.4个和0.2个百分点。今年消费市场的表现可圈可点,“两新”政策持续发力,服务消费活力提升,前三季度社会消费品零售总额同比增长 4.5%。“抢出口”和“抢转口”效应下,叠加期间中美贸易缓和,

![](page=7,bbox=[192, 108, 469, 197])

![](page=7,bbox=[1031, 14, 1784, 205])

出口仍维持较强韧性。新动能在积聚,各地因地制宜发展新质生产力,前三季度高技术产业增加值同比增长 9.6% 。但固定资产投资增速明显下滑,价格水平虽有改善但仍处低位,国内有效需求不足,经济回升的基础要进一步巩固和加强。当前全球经济形势复杂多变,内外部环境形势严峻。宏观政策方面,预计仍将延续宽松支持导向,保持持续发力、适时加力,落实落细存量政策。财政政策更好发挥专项债、特别国债和新型政策性金融工具的作用,在促消费、惠民生等关键领域发挥政策效力,推动经济高质量增长;货币政策适度宽松,灵活把握降准降息的节奏和力度,加强财政与货币政策协调联动,为科技创新和经济转型营造良好的金融环境;更大力度推动房地产止跌回稳,加快发行收购存量闲置土地的专项债券,进一步深化城市更新工作,推动存量改造提质;着力优化产能结构,扎实推进产能有序出清和转型升级。

行业环境

模拟芯片行业

我国模拟芯片市场规模不断增长,行业公司营收水平持续提高,其中消费电子领域模拟芯片的国产化率较高,而工业和汽车领域国产化率偏低;受行业周期及海外厂商价格战影响,近年来行业企业盈利水平有所波动

模拟芯片作为集成电路重要组成部分,近年来市场规模持续增长。半导体产品可分为集成电路、光电子、分立器件和传感器四大类,其中集成电路又可分为模拟芯片和数字芯片两大类。模拟芯片主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路,包括电源管理芯片、信号链芯片(含射频芯片)等。根据WSTS数据,受益于新能源汽车及人工智能等新兴领域拉动,全球模拟芯片市场规模2004-2024年20年间的CAGR为 4.77% 2024年占半导体销售额的比例为 12.6%。根据弗若斯特沙利文报告,2020-2024年国内模拟芯片市场年均复合增长率为 12.7%。其中电源管理芯片由2020年的768亿元增长至2024年的1246亿元,信号链芯片由2020年的443亿元增长至2024年的707亿元。

图1近年来我国模拟芯片市场规模持续增长

J65

![](page=8,bbox=[191, 107, 469, 197])

![](page=8,bbox=[553, 412, 1403, 954])

资料来源:弗若斯特沙利文、中商产业研究院,中证鹏元整理

模拟芯片行业下游应用广泛且较为分散,近年来国产替代率逐步提升,但汽车及工控领域仍被海外巨头占据。模拟芯片在电子设备管理领域具备电能变换、分配、检测等管控功能,应用于消费电子、汽车、工业、通讯等众多领域,应用场景广泛且分散。

我国模拟芯片供应链起步相对较晚,虽近年通过不断发展自给率取得一定提升,但部分市场供应仍严重依赖国际大厂。分领域来看,我国消费电子领域模拟芯片的自给率较高,而工业和汽车领域自给率相对较低。目前我国模拟芯片行业国产化率约 15%左右,TI(德州仪器)及ADI(亚德诺)两家海外巨头2024年在中国汽车模拟芯片市场份额合计超 36%,占据主导地位。

表2 不同应用领域模拟芯片国产化率对比

应用领域

国产化率

国内主要厂商

消费电子

40%-50%

南芯科技、矽力杰、圣邦微等

通信

20%-25%

思瑞浦、圣邦微、杰华特、艾为电子及卓胜微等

工业

10%-15%

矽力杰、思瑞浦、圣邦微、杰华特等

汽车

5%左右

纳芯微、圣邦微、南芯科技等

数据来源:公开资料,中证鹏元整理

模拟芯片行业参与者众多,国内企业多采用Fabless模式运营,近年来受行业周期性及海外厂商竞争策略影响,行业企业盈利能力有所波动。国内模拟芯片企业通常采用 Fabless模式,仅负责产业链中的集成电路研发、设计和销售环节,将晶圆制造、封装、测试等环节分别交由产业链对应的专业晶圆代工厂商和封装测试厂商完成。此模式无需花费高额成本建立晶圆生产线。从行业总营收水平来看,近年内国内上市模拟芯片企业总营收规模不断增长,但毛利率波动较大,自2021年以来呈现出“增收不增利状态,主要原因包括行业周期性以及海外龙头在国内开启价格战等。其中汽车芯片产品线广泛的企业毛

小石湖公

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![](page=9,bbox=[1031, 13, 1786, 204])

利率影响较大,而以消费电子为主的企业影响较小。

四、经营与竞争

公司聚焦于电源及电池管理芯片领域,为客户提供从供电端到设备端的完整解决方案,是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业。近年来公司收入持续增长,产品矩阵日趋完整。

公司主营业务毛利率近年来有所下降,主要系随着行业周期、国内市场外资龙头价格战及产品结构影响产品售价下滑所致。分产品看,移动设备电源管理芯片毛利率较高,是公司利润的最主要来源,其次为通用电源管理芯片。

表3公司营业收入构成及毛利率情况(单位:亿元)

项目

2024年

2023年

2022年

金额

占比

毛利率

金额

占比

毛利率

金额

占比

毛利率

移动设备电源管理芯片

18.00

70.12%

42.76%

13.81

77.56%

43.33%

9.97

76.7%

42.73%

智慧能源电源管理芯片

3.47

13.50%

23.24%

1.64

9.22%

30.90%

0.87

6.7%

31.51%

通用电源管理芯片

3.31

12.88%

41.97%

2.05

11.49%

43.95%

2.00

15.35%

48.87%

汽车电子电源管理芯片

0.86

3.33%

45.66%

0.31

1.72%

45.74%

0.16

1.25%

52.29%

其他

0.04

0.16%

46.92%

-

-

-

-

-

-

合计

25.67

100.00%

40.12%

17.80

100.00%

42.30%

13.01

100.00%

43.04%

资料来源:公司2023-2024年年度报告、Wind,中证鹏元整理

公司系国内电源管理芯片头部平台型企业,拥有从供电端到设备端完整方案解决能力,产品类型较为丰富,下游应用领域广泛;近年来积极拓展产品业务场景,有利于竞争力提升

公司专注于电源及电池管理领域,在智能手机应用领域围绕有线充电管理芯片产品为核心,协同发展智能手机电源及电池管理全链路芯片业务机会。公司产品类型丰富,可应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域以及储能电源、电动工具、机器人等工业领域及车载领域。公司产品完整覆盖供电端到设备端的完整应用,包括供电端的反激控制、同步整流充电协议通信以及设备端内部充电协议通信、充电管理、电池管理等。

公司在研发端持续投入,拥有多项专利核心技术,并持续布局下游前沿市场。作为国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业,公司2023年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业,2022-2024年,公司研发投入占营业收入比例分别为14.32%、16.43%及17.01%,呈现持续增长趋势。截至2025年6月末,公司研发人员合计756人,较2024年期末增长33.33%,研发人员数量占公司员工总数的比例为68.35%,并累计获取专利165项。近年公司多次实施股票激励计划,有助于增强研发团队的稳定性和积极性。2025年公司新增压电微泵驱动技术、GaN驱动控制及其集成技术、三电平变换技术、摄像头马达驱动技术、多相控制技术、多模式触控检测及低功耗唤醒技术和RISC-V核心处理器及配套工具链等多项自主研发核心技术。公司围绕应用场景持续完善产品布局,在深耕智能手机等原有竞争优势的同时,不断丰富业

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务场景,挖掘持续成长新动力。公司在储能、光伏、通信等应用领域也推出了多款充电芯片,同时布局机器人、AI power等新兴应用领域,积极拓展工业应用市场。

公司采用Fabless模式运营,客户资源较为丰富且有一定粘性,电源芯片管理领域市场份额相对稳定且在内资厂商中处于领先,但客户集中度较高,需关注主要客户需求波动对公司整体业绩影响

公司专注芯片设计,晶圆制造和封装测试委外完成。公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业,包括中芯国际、华天科技、长电科技等。2022-2024年公司前五大供应商集中度为 94.08%、90.45%、87.80%,集中度虽有所下降但总体仍较高。公司作为价格接受者,在对外采购成本上较为刚性。

表42022-2024年公司晶圆及封装测试采购价格

项目

2024年

2023年

2022年

晶圆(元/片)

3,395.50

3,471.53

3,798.02

封装测试(元/颗)

0.28

0.32

0.45

资料来源:公司提供,中证鹏元整理

公司客户较为优质且合作较为稳定,产品在细分领域市场占有率较高。终端客户对于电源管理芯片供应商的审核和认证过程相对较长,充电管理芯片是手机、平板电脑等终端设备的核心物料,进入门槛较高,需经过长期产品审核和验证(一般需1年左右或更长时间)才能进入供应体系。经过多年发展,公司已与众多知名终端客户建立了长期稳定的合作关系,有一定客户粘性,主要终端客户包括荣耀、 OPPO、小米、vivo等手机品牌,Anker、紫米、贝尔金、哈曼等其他消费电子品牌,以及大疆、海康威视、TTI、沃尔沃、现代等工业及汽车品牌。公司在消费电子领域的电源管理芯片产品已覆盖国内多家知名智能手机品牌厂商。

公司客户集中度较高,需关注业绩受单一客户需求波动影响。公司采用“经销为主,直销为辅”的经营模式,2024年通过经销商销售占比约 76%。近年来公司直接客户主要为经销商,2025年1-9月主要经销商包括深圳市环昇电子科技有限公司、增你强股份有限公司等,前五大直接客户集中度保持在 70%以上。若主要直接客户或终端品牌厂商的经营情况波动,或主要客户经营、采购战略发生较大变化,将对公司经营带来一定影响。考虑到公司存在境外销售,未来若人民币与美元汇率发生大幅波动,或国际贸易摩擦导致全球宏观经济环境不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化,将对公司业绩造成一定影响。

近年来公司销量保持较快增长,但产品销售单价有所下滑,运营效率有所波动

受行业周期及市场竞争影响,公司产品单价近年来有所下滑,未来将持续面临竞争压力。随着公司的显示电源管理芯片、锂电管理芯片、无线充电管理芯片和高集成度的有线充电管理芯片获得市场高度认可,公司在智能手机领域各大客户出货量增长迅速,进一步巩固公司在消费电子领域电源管理芯片国内领先的行业地位。但受行业周期及国外企业价格战影响,公司产品销售单价有所下降,导致毛利率小

![](page=11,bbox=[190, 18, 910, 204])

![](page=11,bbox=[1031, 9, 1787, 208])

幅下滑,预计短期内仍将受到一定影响。从运营效率来看,公司上下游结算周期一般,近年来存货周转率有所波动,应收账款周转率逐步上升。

表5 公司产品销售情况

项目

2024年

2023年

2022年

产量(亿颗)

16.88

9.68

4.93

销量(亿颗)

15.44

8.17

4.76

销售均价(元/颗)

1.66

2.18

2.73

毛利率

40.12%

42.30%

43.04%

注:产量为委外加工的成品良品回货数量。

资料来源:公司提供,中证鹏元整理

公司通过产业并购拓展公司业务范围,丰富产品应用领域。2025年公司以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司(以下简称“昇生微”) 100%的股权,交易对价合计不超过人民币16,000万元。昇生微是一家提供端侧应用处理器芯片及数模混合芯片解决方案的公司,主要从事RISC-V处理器、 POWER MCU微控制器芯片及配套的电源管理芯片研发、生产和销售。截至2024年末,昇生微总资产 0.90亿元、净资产0.13亿元、营业收入0.85亿元。本次产业并购目的主要为整合昇生微MCU芯片设计和开发的技术能力,交易中还设定了与标的公司未来业绩挂钩的支付条件,根据交易协议,公司在满足各项交割条件后,在交割日向转让方支付1.45亿元转让价款,剩余1,500万元根据昇生微营收条件分期支付。同时通过本次收购,公司可扩充在嵌入式领域的研发、技术与客户服务能力。未来需关注公司在产业并购领域的整合效果。

公司通过拟发行可转债及产业并购等方式拓展业务领域及产品规模,未来需持续关注公司新兴领域产品导入成效及产业并购后续整合情况

汽车及工控方向将为公司未来投资重点,需关注未来产品导入效果。本次公司发行可转债募集资金主要用于智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目,此次募投项目为公司全面加码智能算力、车载芯片及工业传感三大前沿领域,目前相关领域国外企业市占率较高,且国内行业头部企业圣邦股份、纳芯微等均有进行长时间布局,未来需持续关注公司在新兴领域产品的导入效果。

五、财务分析

财务分析基础说明

以下分析基于公司提供的经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)审计并出具标准无保留意见的 2022-2024年审计报告及未经审计的2025年1-9月财务报表。

资本实力与资产质量

![](page=12,bbox=[189, 17, 912, 204])

![](page=12,bbox=[1030, 6, 1789, 207])

公司2023年完成IPO后,资本实力提升,资产规模随之迅速增长;资产主要由现金类资产、存货构成,资产整体流动性较好

受益于IPO成功,公司资本实力显著提升。2023年公司所有者权益快速增长,主要系当期IPO上市募集资金净额23.75亿元;总负债主要为经营性负债,规模不大,所有者权益对总负债的覆盖程度高。截至2025年9月末,所有者权益主要由资本公积和未分配利润构成。

图2 公司资本结构

![](page=12,bbox=[204, 831, 1002, 1327])

资料来源:公司2022-2024年审计报告及未经审计的2025年1-9月财务报表,中证鹏元整理

图32025年9月末公司所有者权益构成

![](page=12,bbox=[1093, 810, 1780, 1310])

注:上图资本公积减去了库存股。

资料来源:未经审计的2025年1-9月财务报表,中证鹏元整理

公司采用 Fabless 轻资产经营模式,对外采购晶圆和封装测试服务,大部分资产为货币资金及存货等流动性较好资产,非流动资产占比较低。随着公司收入较快增长,应收账款及存货规模随之呈波动增长趋势。近年来公司销售回款整体表现较好,2024年末应收账款账龄全部为1年以内,前五大应收账款对象集中度较高达 82.54%。存货主要为委托加工物资及库存商品,近年来公司产品销售单价持续下滑,未来存货面临一定的跌价损失风险。公司其他应收款主要系公司预付供应商的产能保证金,公司目前产能保证金规模持续下降但仍较大,若公司未来采购金额未达到承诺采购金额,或采购后存货无法消化计提较大金额减值准备,可能导致公司产能保证金无法收回。

截至2025年6月末,公司受限资产主要为用于银行承兑汇票及诉讼冻结的货币资金,合计账面价值 923.82万元,占当期末总资产较低。

表6公司主要资产构成情况(单位:亿元)

项目

2025年9月

2024年

2023年

2022年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

货币资金

16.89

34.95%

18.88

40.71%

28.77

64.48%

8.44

36.64%

交易性金融资产

5.32

11.00%

10.53

22.70%

0.00

0.00%

1.47

6.37%

应收账款

3.59

7.44%

2.00

4.31%

2.07

4.64%

1.01

4.38%

其他应收款

3.30

6.83%

3.07

6.63%

4.35

9.75%

7.39

32.09%

存货

7.96

16.47%

6.14

13.23%

5.25

11.77%

3.36

14.56%

流动资产合计

37.79

78.20%

41.02

88.45%

41.06

92.01%

21.99

95.44%

![](page=13,bbox=[190, 107, 470, 198])

固定资产

3.71

7.67%

3.54

7.64%

3.26

7.32%

0.42

1.82%

商誉

1.74

3.59%

0.00

0.00%

0.00

0.00%

0.00

0.00%

非流动资产合计

10.53

21.80%

5.36

11.55%

3.56

7.99%

1.05

4.56%

资产总计

48.32

100.00%

46.38

100.00%

44.62

100.00%

23.04

100.00%

资料来源:公司2022-2024年审计报告及未经审计的2025年1-9月财务报表,中证鹏元整理

盈利能力

近年公司营业收入及利润规模持续增长,但由于模拟芯片领域周期性影响,且市场竞争相对激烈,导致公司盈利能力有所下滑,未来仍面临一定的业绩压力

近年公司收入及利润表现较好,但盈利能力受市场竞争影响有所下滑。受益于国内模拟芯片行业发展、智能手机升级换代对快充的需求增长,以及公司在电源管理芯片行业研发水平、产能持续提升,公司收入增长加快。同时受模拟芯片行业周期下行及市场竞争较为激烈影响,公司毛利率呈下滑趋势,同时由于公司IPO后购入一定规模固定资产,综合影响下EBITDA利润率下滑。近年来以TI为代表的国外厂商为了维持市场份额发起较为激烈的价格战,叠加行业周期影响,导致公司产品售价有所下滑,预计短时间内公司仍将面临一定价格压力。

图4 公司盈利能力指标情况(单位:%)

![](page=13,bbox=[414, 1445, 1537, 1904])

资料来源:公司2022-2024年审计报告,中证鹏元整理

现金流与偿债能力

受益于IPO改善资金状况及良好的现金生成能力,目前公司刚性债务规模不大,但未来随着本期债券发行及经营规模持续扩张,杠杆水平可能抬升

近年公司刚性债务规模下降。公司短期借款主要用于经营发展和营运资金的周转。其他负债方面,应付票据及应付账款主要系应付设备款和货款。

表7公司主要负债构成情况(单位:亿元)

项目

2025年9月

2024年

2023年

2022年

金额

占比

金额

占比

金额

占比

金额

占比

1.

![](page=14,bbox=[192, 107, 469, 197])

应付票据

2.99

39.83%

2.99

42.12%

4.34

56.89%

7.40

60.19%

应付账款

1.97

26.28%

2.09

29.43%

1.85

24.29%

0.83

6.76%

应付职工薪酬

1.21

16.12%

1.33

18.67%

0.90

11.77%

0.59

4.80%

其他应付款

0.63

8.45%

0.32

4.47%

0.22

2.92%

0.18

1.44%

流动负债合计

6.97

92.83%

6.88

96.82%

7.55

98.92%

12.17

98.95%

租赁负债

0.20

2.72%

0.08

1.16%

0.03

0.34%

0.12

0.98%

递延收益-非流动负债

0.27

3.55%

0.14

2.00%

0.06

0.74%

0.01

0.07%

负债合计

7.51

100.00%

7.10

100.00%

7.63

100.00%

12.30

100.00%

总债务

--

--

3.13

44.04%

4.44

58.18%

10.67

86.75%

其中:短期债务

--

--

3.05

97.37%

4.41

99.42%

10.55

98.87%

长期债务

--

--

0.08

2.63%

0.03

0.58%

0.12

1.13%

资料来源:公司2022-2024年审计报告及未经审计的2025年1-9月财务报表,中证鹏元整理

公司近年货款回收较为及时,经营活动现金流有所波动但整体表现良好。同时由于公司刚性债务规模不大,EBITDA利息保障倍数、净债务/EBITDA、FFO/净债务等各项杠杆指标表现较好,目前债务压力小,但考虑未来随着本期债券发行、经营规模的扩大,建设和营运资金需求仍较大,自由现金流可能逐步减少,公司债务压力将有所上升。

表8公司偿债能力指标

指标名称

2025年9月

2024年

2023年

2022年

经营活动现金流净额(亿元)

-0.94

4.43

2.08

3.50

FFO(亿元)

--

3.59

2.94

2.64

资产负债率

15.55%

15.32%

17.10%

53.38%

净债务/EBITDA

--

-8.19

-8.96

0.38

EBITDA利息保障倍数

--

788.97

92.64

168.44

总债务/总资本

--

7.38%

10.71%

49.83%

FFO/净债务

--

-13.96%

-12.32%

258.21%

经营活动现金流净额/净债务

--

-17.23%

-8.72%

342.12%

自由现金流/净债务

--

-13.79%

4.08%

295.44%

资料来源:公司2022-2024年审计报告及未经审计的2025年1-9月财务报表,中证鹏元整理

公司获取流动性资源的能力较强。公司IPO之后,外部融资渠道拓宽,现金短期债务比指标表现较好。

图5 公司流动性比率情况

![](page=15,bbox=[191, 108, 469, 197])

![](page=15,bbox=[364, 403, 1770, 922])

资料来源:公司2022-2024年审计报告,中证鹏元整理

六、其他事项分析

过往债务履约情况

根据公司提供的企业信用报告,从2022年1月1日至报告查询日(2025年10月14日),公司本部不存在未结清不良类信贷记录,已结清信贷信息无不良类账户。

根据中国执行信息公开网,截至报告查询日(2025年11月11日),中证鹏元未发现公司被列入全国失信被执行人名单。

![](page=16,bbox=[191, 108, 469, 198])

跟踪评级安排

根据监管部门规定及本评级机构跟踪评级制度,本评级机构在初次评级结束后,将在受评债券存续期间对受评对象开展定期以及不定期跟踪评级,本评级机构将持续关注受评对象外部经营环境变化、经营或财务状况变化以及偿债保障情况等因素,以对受评对象的信用风险进行持续跟踪。在跟踪评级过程中,本评级机构将维持评级标准的一致性。

在本期债券存续期内,中证鹏元将根据监管部门规定出具定期跟踪评级报告。届时,发行主体须向本评级机构提供最新的财务报告及相关资料,本评级机构将依据受评对象信用状况的变化决定是否调整信用评级。如果未能及时公布定期跟踪评级结果,本评级机构将披露其原因,并说明跟踪评级结果的计划公布时间。

自本次评级报告出具之日起,当发生可能影响本次评级报告结论的重大事项时,发行主体应及时告知本评级机构并提供评级所需相关资料。本评级机构亦将持续关注与受评对象有关的信息,在认为必要时启动不定期跟踪评级。本评级机构将对相关事项进行分析,并决定是否调整受评对象信用评级。

如发行主体不配合完成跟踪评级尽职调查工作或不提供跟踪评级资料,本评级机构有权根据受评对象公开信息进行分析并调整信用评级,必要时,可公布信用评级暂时失效或终止评级。

本评级机构将及时在本评级机构网站(www.cspengyuan.com)、证券交易场所、中国证券业协会网站和中国证监会指定的其他网站公布跟踪评级报告,本评级机构通过其它渠道发布跟踪信用评级信息的时间不先于上述指定渠道。

![](page=16,bbox=[1946, 1963, 1983, 2080])

![](page=17,bbox=[189, 107, 470, 198])

附录一 公司主要财务数据和财务指标(合并口径)

财务数据(单位:亿元)

2025年9月

2024年

2023年

2022年

货币资金

16.89

18.88

28.77

8.44

交易性金融资产

5.32

10.53

0.00

1.47

存货

7.96

6.14

5.25

3.36

流动资产合计

37.79

41.02

41.06

21.99

非流动资产合计

10.53

5.36

3.56

1.05

资产总计

48.32

46.38

44.62

23.04

短期借款

0.00

0.00

0.00

3.01

应付票据

2.99

2.99

4.34

7.40

应付账款

1.97

2.09

1.85

0.83

应付职工薪酬

1.21

1.33

0.90

0.59

一年内到期的非流动负债

0.06

0.05

0.07

0.13

流动负债合计

6.97

6.88

7.55

12.17

长期借款

0.00

0.00

0.00

0.00

应付债券

0.00

0.00

0.00

0.00

长期应付款

0.00

0.00

0.00

0.00

负债合计

7.51

7.10

7.63

12.30

所有者权益

40.81

39.28

36.99

10.74

营业收入

23.80

25.67

17.80

13.01

营业利润

1.87

3.03

2.63

2.38

净利润

1.88

3.07

2.61

2.46

经营活动产生的现金流量净额

-0.94

4.43

2.08

3.50

投资活动产生的现金流量净额

0.12

-12.49

-1.58

-1.89

筹资活动产生的现金流量净额

-1.22

-0.99

22.38

-1.85

财务指标

2025年9月

2024年

2023年

2022年

EBITDA(亿元)

--

3.14

2.66

2.67

FFO(亿元)

--

3.59

2.94

2.64

净债务(亿元)

--

-25.73

-23.86

1.02

销售毛利率

36.98%

40.12%

42.30%

43.04%

EBITDA利润率

--

12.23%

14.95%

20.55%

总资产回报率

--

6.69%

7.96%

14.44%

资产负债率

15.55%

15.32%

17.10%

53.38%

净债务/EBITDA

--

-8.19

-8.96

0.38

EBITDA利息保障倍数

--

788.97

92.64

168.44

总债务/总资本

--

7.38%

10.71%

49.83%

FFO/净债务

--

-13.96%

-12.32%

258.21%

经营活动现金流净额/净债务

--

-17.23%

-8.72%

342.12%

现金短期债务比

--

9.66

6.50

0.94

资料来源:公司2022-2024年审计报告及未经审计的2025年1-9月财务报表,中证鹏元整理

![](page=17,bbox=[1945, 2004, 1984, 2096])

![](page=18,bbox=[191, 107, 469, 198])

![](page=18,bbox=[1030, 16, 1785, 206])

附录二 公司股权结构图(截至2025年9月)

![](page=18,bbox=[440, 692, 1452, 1362])

资料来源:Wind

![](page=19,bbox=[191, 107, 470, 198])

![](page=19,bbox=[1043, 13, 1797, 204])

附录三 2025年6月末纳入公司合并报表范围的一级子公司情况(单位:万元、%)

公司名称

注册资本

持股比例

主营业务

南芯科技(北京)有限公司

200

100.00

科技推广和应用服务业

Southchip Semiconductor Technology Pte.Ltd.

200万美元

100.00

贸易、研发、技术服务

珠海楠欣半导体科技有限公司

1,000

100.00

贸易、研发、技术服务

深圳楠欣半导体科技有限公司

1,000

100.00

贸易、研发、技术服务

成都万智芯科技有限公司

500

51.00

贸易、研发、技术服务

浙江南芯半导体有限公司

3,000

100.00

贸易、研发、技术服务

珠海昇生微电子有限责任公司

470.9972

100.00

贸易、研发、技术服务

资料来源:公司2025年半年度报告,中证鹏元整理

1

![](page=20,bbox=[190, 107, 470, 198])

![](page=20,bbox=[1043, 11, 1797, 208])

附录四 主要财务指标计算公式

指标名称

计算公式

短期债务

短期借款+应付票据+1年内到期的非流动负债+其他短期债务调整项

长期债务

长期借款+应付债券+其他长期债务调整项

总债务

短期债务+长期债务

现金类资产

未受限货币资金+交易性金融资产+应收票据+应收款项融资中的应收票据+其他现金类资产调整项

净债务

总债务-盈余现金

总资本

总债务+所有者权益

EBITDA

营业总收入-营业成本-税金及附加-销售费用-管理费用-研发费用+固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧+使用权资产折旧+无形资产摊销+长期待摊费用摊销+其他经常性收入

EBITDA利息保障倍数

EBITDA/(计入财务费用的利息支出+资本化利息支出)

FFO

EBITDA-净利息支出-支付的各项税费

自由现金流(FCF)

经营活动产生的现金流(OCF)-资本支出

毛利率

(营业收入-营业成本)/营业收入×100%

EBITDA利润率

EBITDA/营业收入×100%

总资产回报率

(利润总额+计入财务费用的利息支出)/[(本年资产总额+上年资产总额)/2]×100%

产权比率

总负债/所有者权益合计*100%

资产负债率

总负债/总资产*100%

现金短期债务比

现金类资产/短期债务

![](page=21,bbox=[190, 107, 470, 197])

附录五 信用等级符号及定义

中长期科技创新债券信用等级符号及定义

符号

定义

AAAsti

债务安全性极高,违约风险极低。

AAsti

债务安全性很高,违约风险很低。

Asti

债务安全性较高,违约风险较低。

BBBsti

债务安全性一般,违约风险一般。

BBsti

债务安全性较低,违约风险较高。

Bsti

债务安全性低,违约风险高。

CCCsti

债务安全性很低,违约风险很高。

CCsti

债务安全性极低,违约风险极高。

Csti

债务无法得到偿还。

注:除AAAsti级,CCCsti级(含)以下等级外,每个信用等级可用“+”、“一”符号进行微调,表示略高或略低于本等级。

科技创新企业主体信用等级符号及定义

符号

定义

AAAsti

偿还债务的能力极强,基本不受不利经济环境的影响,违约风险极低。

AAsti

偿还债务的能力很强,受不利经济环境的影响不大,违约风险很低。

Asti

偿还债务能力较强,较易受不利经济环境的影响,违约风险较低。

BBBsti

偿还债务能力一般,受不利经济环境影响较大,违约风险一般。

BBsti

偿还债务能力较弱,受不利经济环境影响很大,违约风险较高。

Bsti

偿还债务的能力较大地依赖于良好的经济环境,违约风险很高。

CCCsti

偿还债务的能力极度依赖于良好的经济环境,违约风险极高。

CCsti

在破产或重组时可获得保护较小,基本不能保证偿还债务。

Csti

不能偿还债务。

注:除AAAsti级,CCCsti级(含)以下等级外,每个信用等级可用“+”、“一”符号进行微调,表示略高或略低于本等级。

科技创新企业个体信用状况符号及定义

符号

定义

aaasti

在不考虑外部特殊支持的情况下,偿还债务的能力极强,基本不受不利经济环境的影响,违约风险极低。

aasti

在不考虑外部特殊支持的情况下,偿还债务的能力很强,受不利经济环境的影响不大,违约风险很低。

asti

在不考虑外部特殊支持的情况下,偿还债务能力较强,较易受不利经济环境的影响,违约风险较低。

bbbsti

在不考虑外部特殊支持的情况下,偿还债务能力一般,受不利经济环境影响较大,违约风险一般。

bbsti

在不考虑外部特殊支持的情况下,偿还债务能力较弱,受不利经济环境影响很大,违约风险较高。

bsti

在不考虑外部特殊支持的情况下,偿还债务的能力较大地依赖于良好的经济环境,违约风险很高。

cccsti

在不考虑外部特殊支持的情况下,偿还债务的能力极度依赖于良好的经济环境,违约风险极高。

ccsti

在不考虑外部特殊支持的情况下,在破产或重组时可获得保护较小,基本不能保证偿还债务。

csti

在不考虑外部特殊支持的情况下,不能偿还债务。

注:除aaasti级,cccsti级(含)以下等级外,每一个信用等级可用“+”、“一”符号进行微调,表示略高或略低于本等级。

展望符号及定义

类型

定义

正面

存在积极因素,未来信用等级可能提升。

稳定

情况稳定,未来信用等级大致不变。

负面

存在不利因素,未来信用等级可能降低。

![](page=22,bbox=[674, 987, 949, 1263])

中证鹏元公众号

![](page=22,bbox=[1033, 981, 1317, 1270])

中证鹏元视频号

![](page=22,bbox=[141, 2369, 234, 2463])

中证鹏元资信评估股份有限公司

信用等级通知书

中鹏信评【2025】第Z【2107】号

上海南芯半导体科技股份有限公司:

中证鹏元资信评估股份有限公司对贵公司及贵公司拟发行的上海南芯半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券进行了分析和评估,经本公司评审委员会审定,贵公司主体信用等级为 $ \mathrm{A A+_{sti}} $ ,评级展望为稳定,本期债券的信用等级为 $ \mathrm{A A+_{sti}}。 $

特此通知。

中证鹏元资信评估股份有限公司

中证鹏元信评估股份有限公司

4403041621065

二零二五年十一月十八日

![](page=24,bbox=[67, 1307, 384, 1580])

统一社会信用代码

苦业执照

914403001922170270

![](page=24,bbox=[428, 555, 655, 783])

(副本)

名 称 中证鹏元资信评估股份有限公司

中证鹏信股份有限公司

5961701014403002

证券股份有限公司

类型 其他股份有限公司(其上市)

法定代表人 张剑文

成立日期 1993年03月17日

住 所 深圳市福田区香蜜湖街道东海社区深南大道7008阳光高尔夫大厦1509

  1. 倘事主体的经营范围由章程确定,经章程围中属于法律、法规规定应当经批准的项目,取得许可审批文件后方可开展相关经营活动。
  1. 商事主体经营范围和许可审批项目等有关企业信用信息及年报信息,请登录左下角的国家企业信用信息公示系统或扫描右上方的二维码查询。
  1. 各类商事主体每年须于成立周年之日起两个月内,向商事登记机关提交上一自然年度的年度报告。企业应当按照《企业信息公示暂行条例》第十条的规定向社会公示企业信息。

登记机关

上饶南志鸨体科技服务有限公司

管理局

北川羌族自治县

02月10日

2025年02月10日

![](page=25,bbox=[385, 1303, 663, 1559])

中华人民共和国

证券市场资信评级业务许可证

元货信采估股份有限公司

440304160000

公司名称:中证鹏元资信评估股份有限公司

业务许可种类:证券市场资信评级

法定代表人:张剑文

注册地址:深圳市福田区深南大道7008号阳光高尔夫大厦3楼上海杰志猫体科用品辅公司

中国证券监督管理委员会(公章)

国家税务局监制

监督管理委员会

编号:ZPJ002

2018年12月21日

再复印无效

姓名

重斌

性别

男

执业机构

中证鹏元资信评估股份有限公司

登记编号

R0030211050001

执业岗位

证券投资咨询(其他)

学历

硕士研究生

登记日期

2011-05-05

self-regulation service communication

自律 服务 传导

Securities Association of China

姓名

曾彬杰

性别

男

执业机构

中证鹏元资信评估股份有限公司

R0030123110051

执业岗位

一般证券业务

硕士研究生

登记日期

2023-11-14

登记基本信息

self-regulation service communication

Securities Association of China

中国证券业协会

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