关于投资建设高速线模组扩产项目(二期)的公告
摘要
文本
证券代码:688629 证券简称:华丰科技 公告编号:2026-041
四川华丰科技股份有限公司 关于投资建设高速线模组扩产项目(二期)的公告
|本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
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重要内容提示:
投资标的名称:高速线模组扩产项目(二期)
投资金额:项目本次预计投资约人民币 36,161.00 万元,最终投资总额以 实际投资为准。
交易实施履行的审批程序:本次投资事项已经四川华丰科技股份有限公 司(以下简称“公司”或“华丰科技”)第二届董事会第三十次会议审议通过, 无需提交公司股东会审议。
其它需要提醒投资者重点关注的风险事项:本次投资项目可能面临市场 竞争、技术迭代、原材料价格上涨等不确定因素的影响,存在一定的市场及经营 等风险。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。
一、对外投资概述
(一)本次交易概况 1、本次交易概况 为抢抓 AI 服务器、数据中心等算力基础设施产业扩容发展机遇,落地公司
高端制造、国产替代核心发展战略,补齐高速线模组产能缺口,巩固高速线模组 国产替代核心竞争力,公司拟投资建设高速线模组扩产项目(二期)。
2、本次交易的交易要素
| 投资类型 | □新设公司<br>□增资现有公司(□同比例 □非同比例)<br><br>--增资前标的公司类型:□全资子公司 □控股子公司 □参 股公司 □未持股公司<br><br>□投资新项目<br><br><br>■其他:现有高速线模组项目的扩建<br><br> |
|---|---|
| 投资标的名称 | 高速线模组扩产项目(二期) |
| 投资金额 | ■ 已确定,具体金额(人民币万元):本次投资 36,161.00<br><br> 尚未确定 |
| 出资方式 | ■现金<br>■自有资金<br><br>□募集资金<br><br>■银行贷款<br><br>□其他:_____<br>□实物资产或无形资产<br>□股权<br>□其他:______<br><br><br> |
| 是否跨境 | □是 ■否 |
(二)董事会审议情况 2026 年 8 月 27 日,公司召开第二届董事会第二十八次会议审议通过了《关
于投资建设高速线模组扩产项目的议案》,同意首批投资金额 25,000.00 万元,未 达到披露标准。
2026 年 10 月 19 日,公司召开第二届董事会第三十次会议审议通过了《关 于投资建设高速线模组扩产项目(二期)的议案》。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等相关规定,公 司过去 12 个月内,同一类别且与标的相关的交易金额(含本次)累计达到《上 海证券交易所科创板股票上市规则》相关披露标准。本次投资事项在公司董事会 审批权限内,无需提交股东会审议。
(三)是否属于关联交易和重大资产重组事项 本次投资事项不属于关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》
所规定的重大资产重组情形。
二、投资标的基本情况
(一)投资标的概况
公司拟作为项目实施主体,投资建设“高速线模组扩产项目(二期)”,本 次预计投资约 36,161.00 万元,计划合计总投资金额约 61,161.00 万元,最终以 项目建设实际投资金额为准。
(二)投资标的具体信息
- 1、项目基本情况
| 投资类型 | ■其他:现有高速线模组项目的扩建 |
|---|---|
| 项目名称 | 高速线模组扩产项目(二期) |
| 项目主要内容 | 项目首批投资金额 25,000.00 万元,建设 13 条产线及其后端 配套设备、模具等;本次预计投资 36,161.00 万元,建设 17 条产线及其后端配套设备、模具等。 |
| 建设地点 | 四川省绵阳市 |
| 项目总投资金额(人民币 万元) | 本次预计投资 36,161.00 万元;预计合计总投资 61,161.00 万元(最终投资总额以实际投资为准) |
| 上市公司投资金额(人民 币万元) | 本次预计投资 36,161.00 万元;预计合计总投资 61,161.00 万元(最终投资总额以实际投资为准) |
| 项目建设期(月) | 18 |
| 预计开工时间 | 2026/10/20 |
| 预计投资收益率 | / |
| 是否属于主营业务范围 | ■是 □否 |
- 2、各主要投资方出资情况 本项目由公司投资建设,本项目预计总投资金额 61,161.00 万元,首批投资
金额 25,000.00 万元已经公司第二届董事会第二十八次审议通过,本次审议投资 金额为 36,161.00 万元,最终投资总额以实际投资为准。
3、项目目前进展情况 经公司第二届董事会第二十八次审议通过,首批投资金额 25,000.00 万元已
完成采购招标等流程,预计 11 月落地投入生产;现拟启动第二批项目招标采购, 预计 10 月启动建设工作,并在 2027 年陆续完成项目建设。
4、项目市场定位及可行性分析 (1)市场与客户基础充足 下游算力行业长期高速发展,2025-2031 年高速模组市场规模持续高速增长;
公司已绑定国内头部算力终端客户,手握长期框架需求,分批次产能投放可实现 产能消化,降低市场风险。
- (2)技术与产线具备落地条件 前期多批次产线已完成工艺验证,掌握高速线模组精密制造、信号仿真、自 动化组装全套成熟工艺;本次新增产线采用模块化柔性通用设计,预留技术迭代 升级接口,可应对技术标准更新及技术路线风险。同步布局高端产品研发,构筑 技术壁垒,规避低端价格战。
- (3)全维度风险管控体系完善 针对市场、技术、供应链、工程建设、人才五大核心风险制定分级应对方案,
建立订单产能联动、分批次投产门槛、月度需求研判、核心人才长效激励等机制, 由华丰科技风险管理部门每季度开展风险排查、台账闭环管理,大幅降低项目不 确定性。
(三)出资方式及相关情况 本次项目建设投资出资方式为现金出资,资金来源为自有资金及自筹资金,
不涉及募集资金。
三、对外投资对公司的影响
本次项目扩产聚焦核心客户的国产算力服务器核心配套产品,稳固核心供应 商身份,同时深化与字节、阿里等国内头部云厂商合作,降低高端高速模组对外 进口依赖,提升国内算力互联器件自主配套能力。本次投资建设扩产可发挥规模 化生产优势,优化生产成本、强化盈利水平,增强企业综合竞争力与持续经营能 力。
四、对外投资的风险提示
本次对外投资在实施过程中及建成投产后,可能存在以下主要风险: (一)市场风险。项目收入来源较为集中,对主要客户依赖程度较高,叠加
下游市场需求存在周期性波动,客户需求变动将对项目营收、库存管控及生产排 布产生直接影响。随着行业技术日趋成熟,市场竞争不断加剧,行业价格承压; 同业扩产亦可能分流市场份额,进一步压缩项目盈利空间。
(二)技术风险。高速线模组研发制造流程复杂、技术门槛较高,涵盖信号 仿真、精密结构设计、加工制造及原材料选型迭代等核心环节,技术迭代更新较 快。行业接口技术标准持续更新,新型互联技术加速迭代,叠加产业演进趋势, 产品技术路线存在不确定性,本次扩建新增产线未来可能面临改造升级甚至技术
淘汰、产能闲置的风险。公司现有产品技术体系主要依托客户标准适配搭建,技 术自研能力存在较大提升空间,存在被新技术替代、研发落地不及预期的风险; 同时,行业高端研发人才资源紧缺,公司亦存在核心技术人员流失、技术研发梯 队不稳定的风险,可能制约长期技术迭代升级。
(三)供应链风险。高端铜材、绝缘材料、精密治具等关键物料供应商集中 度较高,供应链易受国际环境影响,原材料采购周期拉长、价格上行,高阶产品 对进口物料依存度较高,物料供应保障压力加大;激光焊接机、性能测试仪等设 备交付周期长达六至十二个月,设备交付滞后可能延误项目建设进度。
(四)建设风险。项目生产工序繁多、配套设备体量较大,且审批流程层级 较多,整体建设周期较长;生产工艺管控节点复杂,洁净厂房建设、精密设备安 装调试标准严苛,多专业交叉施工协调难度较大,可能引发工期延后。
(五)人员风险。行业快速发展致使高端专业人才缺口较大,信号仿真、精 密模具设计等岗位人员流失风险较高。生产作业对人员实操技能、工艺把控及品 质管理能力要求严苛,新员工技能培育周期较长,人员能力不足、内部管理疏漏 均会对生产经营造成不利影响。
敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。
特此公告。
四川华丰科技股份有限公司董事会 2026 年 10 月 20 日
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