关于公司近期生产经营情况的公告

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摘要

1公司发布生产经营情况公告,预计2026年前三季度归母净利润19亿至21亿元,同比增长1866%至2073%。
2受益于AI算力及光模块速率向1.6T迭代,公司高速测试仪器需求旺盛,系全球第二家推出1.6T全核心测试仪器厂商。
3目前生产交付正常,在手订单充足,新一代2.4T/3.2T测试芯片已流片并将送样验证。
4公司表示经营秩序正常,正按计划推进产能扩充及下一代产品研发。

文本

证券代码:688808 证券简称:联讯仪器 公告编号:2026-047

苏州联讯仪器股份有限公司 关于公司近期生产经营情况的公告

|本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。|

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一、行业发展趋势

随着人工智能技术快速发展和全球算力需求持续提升,数据中心建设加速 推进,高速互联领域市场需求保持较快增长,互联速率由 400G、800G 向 1.6T 加速迭代,光模块及光芯片厂商进入新一轮扩产周期,带动采样示波器、误码 分析仪、时钟恢复单元、光模块测试仪、CoC 光芯片老化测试系统、光芯片 KGD 分选测试系统、硅光晶圆测试系统等高速测试仪器设备需求上行;高端测 试仪器设备的国产化替代进程亦在加快。

速率演进方面,光模块速率正向 1.6T 加速推进,每一代速率提升均要求测 试仪器的带宽、误码分析速率与时钟恢复速率同步提升,测试设备的性能指标、 单价及需求相应提升。互联架构演进方面,CPO(共封装光学)、NPO(近封 装光学)等新型光电互联技术持续演进,光电协同封装推动测试环节由模块级 测试向硅光芯片、光引擎(OE)芯片测试前移,测试覆盖环节增加、测试复杂 度提升,对测试设备的品类完整性与系统集成能力提出更高要求。

在半导体领域,功率器件方面,碳化硅等第三代半导体材料在新能源汽车、

光伏储能等场景加快应用,带动功率器件测试需求增长;半导体集成电路电性 能方面,随着国产替代进程推进,电性能测试仪器设备需求保持增长;存储芯 片方面,随着DRAM、HBM等存储芯片产能扩张及国产化推进,相关测试设备 需求逐步释放。综合来看,行业处于高速互联需求拉动叠加半导体测试需求稳 步增长阶段,整体发展态势正常。

二、公司生产经营情况

苏州联讯仪器股份有限公司(以下简称“公司”)目前生产经营活动、订单 交付及生产扩建等工作均正常开展,内部生产经营秩序正常。

业绩方面:2026 年前三季度,预计公司实现归属于上市公司股东的净利润 190,000.00万元至210,000.00万元,同比增加1,866.00%至2,072.95%;预计公司 2026 年前三季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 180,000.00 万元至 200,000.00 万元,同比增加 1,836.84%至 2,052.04%。

生产运营方面:公司面向 800G、1.6T 高速光模块测试的采样示波器、误码 分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器为公司 2026 年交付的主力产品,市场需 求旺盛。公司系全球第二家推出 1.6T 光模块全部核心测试仪器的厂商,亦为国 内极少数能够量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的企业之一。 面向下一代速率,公司新一代采样示波器及配套时钟恢复单元可满足 2.4T/3.2T 眼图测试需求,支撑该性能的自研采样保持芯片已成功流片,按计划将于 2026 年下半年向行业头部用户送样验证。同时,公司在功率器件测试、集成电路电 性能测试、存储芯片测试领域的产品研发与客户拓展工作正常开展。

生产建设方面:公司生产扩充正按业务需求推进,相关生产建设按既定安

排实施,整体进展符合预期。 三、公司未来经营展望 在高速光通信测试需求持续增长的背景下,公司依托“仪器+设备+解决方案”

的业务布局,坚持互联测试、半导体测试多下游协同发展。目前公司生产经营 有序开展,下游客户需求旺盛,在手订单储备较为充足,为公司业务稳步增长 提供支撑。

公司已开展前瞻性生产布局,按业务需求推进生产建设工作,根据下游订 单及市场节奏统筹生产释放,持续提升交付保障能力。与此同时,公司持续加 大研发投入,推进下一代通信测试仪器、下一代光电互联测试仪器设备、存储 芯片测试设备等产业化落地,丰富产品矩阵,拓展下游应用领域。

公司将密切跟踪市场环境、行业周期、技术迭代等不确定性因素,审慎应 对各类经营风险,稳健组织生产经营,积极把握产业升级带来的发展机遇。

特此公告。

苏州联讯仪器股份有限公司董事会

2026 年 10 月 23 日

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