1晶晨股份公告称,香港联交所上市委员会已于2026年10月22日举行聆讯审议公司H股发行上市申请,联席保荐人于10月23日收到联交所信函。
2该信函不构成正式上市批准,后续仍需取得香港证监会及联交所等监管机构的备案、批准或核准,事项存在不确定性。
3公司将依规履行信披义务并提示投资风险。
证券代码:688099 证券简称:晶晨股份 公告编号:2026-044
|本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
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晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)正在申请发行境外上市股 份(H股)并在香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)主板挂牌上市(以 下简称“本次发行上市”)的相关工作。香港联交所上市委员会于2026年10月22日举行 上市聆讯,审议公司本次发行上市的申请。
公司本次发行上市的联席保荐人已于2026年10月23日收到香港联交所向其发出的 信函,其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请,但该信函不构成正式的 上市批准,香港联交所仍有可能对公司的上市申请提出进一步意见。
公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关 监管机构、证券交易所的备案、批准或核准,该事项尚存在不确定性。公司将根据相关 事项进展情况,严格按照法律法规的规定与要求,及时履行信息披露义务,敬请广大投 资者注意投资风险。
特此公告。
晶晨半导体(上海)股份有限公司董事会 2026年10月24日
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