证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-077

天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第三十三次会议决议公告

|本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

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一、董事会会议召开情况

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第三十 三次会议于 2026 年 10 月 23 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知 已于 2026 年 10 月 16 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应 出席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 8 人）。

会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席会议。本次会议的召

开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、 法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”） 的规定。

二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： （一）审议通过《关于<公司 2026 年第三季度报告>的议案》 根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海证券

交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、行政法规、部门规章、 规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金海通半导体设备股份 有限公司 2026 年第三季度报告》。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第二十四次会议审议通过。 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权，0 票回避。 此议案获得通过。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天

津金海通半导体设备股份有限公司 2026 年第三季度报告》。 （二）审议通过《关于增设募集资金专用账户的议案》

经第二届董事会第三十一次会议及 2026 年第四次临时股东会审议通过，公司拟 使用已终止的“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目” 剩 余募集资金中的 2,300 万元实施全资子公司 JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD. （以下简称“马来西亚槟城金海通”）的“购置马来西亚生产运营中心现有租赁厂 房项目”。为保障新增募投项目顺利推进，规范募集资金管理，公司拟由全资子公 司马来西亚槟城金海通开立募集资金专用账户，用于该募投项目对应募集资金的存 储和使用。董事会同意在马来西亚槟城金海通名下增设募集资金专用账户，并授权 公司管理层及授权人士负责办理开立募集资金专用账户、签署募集资金专户存储监 管协议等相关事宜。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权，0 票回避。 此议案获得通过。 （三）审议通过《关于增加 2026 年度日常关联交易预计额度的议案》

根据 2026 年 1-9 月实际发生的关联交易金额，结合公司经营需要，公司拟将 2026 年度与通富微电子股份有限公司及其控股子公司苏州通富超威半导体有限公 司、南通通富微电子有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司的关联交易预 计总额度从 3 亿元增加至 3.8 亿元（增加预计总额度 0.8 亿元）。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第二十四次会议、第二届董事会第十 次独立董事专门会议审议通过。

表决结果：8 票同意，0 票反对，0 票弃权，1 票回避（其中关联董事吴华先生

回避表决）。 此议案获得通过。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天

津金海通半导体设备股份有限公司关于增加 2026 年度日常关联交易预计额度的公

• 告》（公告编号：2026-078）。 （四）审议通过《关于 2026 年 1-9 月计提信用及资产减值准备的议案》 根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反

映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内 各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值 损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计

21,187,524.28 元。 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第二十四次会议审议通过。 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权，0 票回避。 此议案获得通过。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天

津金海通半导体设备股份有限公司关于 2026年 1-9 月计提信用及资产减值准备的公

• 告》（公告编号：2026-079）。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司 董事会 2026 年 10 月 24 日