证券代码：301566 证券简称：达利凯普 公告编号：2026-044

大连达利凯普科技股份公司 关于公司高端电子元器件产业化二期项目的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。

根据大连达利凯普科技股份公司（以下简称“公司”）中长期发展战略规划， 为进一步提升公司产能规模、优化产品结构、满足下游市场需求，公司拟利用现 有厂区预留土地投资新建厂房、部分配套设施及设备。项目具体情况如下：

一、投资概述 （一）项目名称 公司高端电子元器件产业化二期项目。 （二）投资金额及资金来源 项目预计总投资为不超过人民币 1.2 亿元，资金来源为自有资金或自筹资金。 （三）投资主体 大连达利凯普科技股份公司。 （四）项目建设地点 辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街 21 号。 （五）项目建设内容 项目建筑为 5#生产厂房，用于陶瓷电容的生产。 （六）项目建设周期 预计项目开始施工后建设期 2 年，最终以实际建设情况为准。 二、本次投资的目的 基于行业发展趋势与公司战略需要，开展本项目建设，有利于公司在行业需

求上升期扩充产能，保障对客户的稳定供应，并为新产品的开发储备技术能力。

三、存在的风险

（一）本项目预估投资金额较大，未来可能会导致公司现金流减少，同时投 资建设过程中相关政策的变化，可能使公司承担一定的财务风险。

（二）本投资是基于公司战略发展需要及对市场前景的判断，但是行业的发 展趋势及市场行情的变化、经营团队的业务拓展能力等均存在一定的不确定性， 并将对未来经营效益的实现产生不确定性影响。

（三）本投资项目具有一定建设周期，因此可能面临宏观经济、行业政策、 市场环境变化等风险，导致投资后项目不能实现预期收益，项目的具体建设计划、 内容可能根据外部政策环境变化、公司业务发展需求等具体情况作相应调整。

四、对公司的影响 本次对外投资资金来源为自有资金或自筹资金，不会对公司主营业务、持续

经营能力、现金流及资产状况造成不利影响，符合公司长期经营发展及战略规划， 对未来发展具有积极推动作用。

五、审议事项 本次投资事项已经董事会审议通过，董事会授权董事长或由董事长授权的管

理层据项目实际情况具体组织实施，并签署相关法律文件、办理相关手续。 六、其他说明 （一）关联交易说明 本次投资项目实施主体为公司自身，不涉及关联交易，不构成关联交易事项。 （二）重大资产重组说明 本次投资为公司固定资产投资项目，不涉及重大资产重组事项。

特此公告。

大连达利凯普科技股份公司董事会 2026 年 10 月 30 日