关于2026年第三季度业绩预告的自愿性披露公告

西安奕材2026-10-16 00:00

摘要

1公司发布2026年三季报业绩预告:预计Q3营收约10.62亿元,同比增长68.50%;
2归母净利润约4.41亿元,同比增长302.55%,主要系参与客户IPO战略配售所致;
3扣非净利润约-1.53亿元,同比减亏31%。
4前三季度累计销量830万片,同比增长42.72%。
5业绩增长受益于AI算力及HBM需求拉动,12英寸硅片供不应求且价格上涨,产线满稼动,在手订单充足。

证券代码:688783 证券简称:西安奕材 公告编号:2026-034

西安奕斯伟材料科技股份有限公司 关于2026年第三季度业绩预告的自愿性披露公告

|本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

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一、本期业绩预告情况

(一)业绩预告期间

2026 年 7 月 1 日至 2026 年 9 月 30 日。

(二)业绩预告情况

经西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)财务部门初步测

算,公司 2026 年第三季度业绩预告如下:

  • 1、预计 2026 年第三季度实现营业收入约 106,200.00 万元,较上年同期同

比增长约 68.50%。

  • 2、预计 2026 年第三季度实现归属于母公司所有者的净利润约 44,100.00 万

元,较上年同期同比增长 302.55%。

  • 3、预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约-15,300.00 万

元,较上年同期同比减亏约 31.00%。

  • 4、本次业绩预告未经注册会计师审计。

二、上年同期业绩情况和财务状况

(一)归属于母公司所有者的净利润:-21,756.66 万元。归属于母公司所有 者扣除非经常性损益的净利润:-22,239.57 万元。

(二)每股收益:-0.06 元。

三、本期业绩变化的主要原因

2026 年,受 AI 算力、高带宽内存(HBM)、全球数据中心建设需求拉动,

AI 芯片、先进逻辑芯片、存储芯片订单持续放量。受下游市场需求带动,全球 12

英寸硅片供需持续呈现供不应求的态势,价格进入持续上涨周期。2026 年前三

季度,公司产线持续处于满稼动状态,在手订单充足,累计实现销量约 830 万片,

同比增长约 42.72%,实现营业收入约 26.51 亿元,同比增长约 37.16%。受益于

市场需求持续增长、公司产品结构不断改善及规模效应的逐步显现,同时因公司

参与客户 IPO 战略配售,2026 年前三季度公司归属于上市公司股东的净利润约

1.51 亿元,同比增长约 127.14%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净

利润约-4.73 亿元,同比减亏约 16.62%。

从 2026 年第三季度单季来看,2026 年公司实现销量、收入、毛利及盈利

能力的逐季度稳步增长。2026 年第三季度,公司实现销量约 331 万片,同比增

长约 67.98%,实现营业收入约 10.62 亿元,同比增长约 68.50%,同时因公司参

与客户 IPO 战略配售,归属于上市公司股东的净利润约 4.41 亿元,同比增长约

302.55%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约-1.53 亿元,同

比减亏约 31.00%。

四、风险提示

本期业绩预告相关财务数据未经注册会计师审计,为公司财务部门基于自身

专业判断进行初步核算数据,截至本公告披露日,公司尚未发现影响本次业绩预

告内容准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的

2026 年第三季度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司董事会

2026 年 10 月 16 日

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