[临时公告]鸿仕达:投资者关系活动记录表

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摘要

1公司于2026年10月14日接待中信建投、华夏基金等14家机构调研。
2公司表示受益于半导体及AI算力需求,泛半导体业务收入大幅增长成为核心驱动力,消费电子业务保持稳定;
3当前产能处于较高负荷水平,订单储备充足且交付有序;
4未来将重点发展半导体赛道,持续加大研发投入与人才建设,强化核心技术壁垒,提升盈利质量。

证券代码:920125 证券简称:鸿仕达 公告编号:2026-107

昆山鸿仕达智能科技股份有限公司 投资者关系活动记录表

|本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。|

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一、 投资者关系活动类别

√特定对象调研

  • □业绩说明会
  • □媒体采访 √现场参观
  • □新闻发布会
  • □分析师会议
  • □路演活动
  • □其他

二、 投资者关系活动情况 活动时间:2026 年 10 月 14 日 活动地点:昆山鸿仕达智能科技股份有限公司会议室 参会单位及人员:中信建投、浦银基金、华夏基金、中信建投机械、圆信永

丰基金、利幄基金、北京睿策投资、太平养老保险、弘洛私募、冲积资产、鹤禧 投资、华福自营、鑫巢基金、广发研究、国联民生

上市公司接待人员:董事会秘书单兴洲先生、证券事务代表韦淑霞女士

三、 投资者关系活动主要内容

问题 1:请介绍公司近期整体经营情况,以及各业务板块的收入结构变化趋 势?

回答:近期全球半导体及 AI 算力设备市场需求持续释放,公司依托充足的 订单储备,各产品线有序交付,整体营业收入保持稳健增长态势。从业务结构来 看,泛半导体业务收入实现大幅增长,已成为公司营收增长的核心驱动力;消费 类电子业务需求保持稳定,发挥基本盘支撑作用。公司将持续优化业务结构,加 大高附加值赛道的资源投入,不断提升盈利质量。

问题 2:公司在研发投入与技术创新方面有哪些规划?如何构建核心技术壁 垒?

回答:公司始终坚持技术驱动的发展战略,持续加大研发投入力度,聚焦核 心工艺与关键技术攻关。研发方向上,重点围绕泛半导体制程智能装备、半导体 量测设备等领域进行深度布局,持续提升产品精度、运行稳定性与智能化水平。 技术壁垒构建方面,公司一方面持续引进高端研发人才,完善研发团队梯队建设; 另一方面深化与下游头部客户的协同研发机制,紧贴行业前沿需求迭代产品技 术,同时加强核心技术的知识产权布局,形成多维度的技术护城河。

问题 3:请问公司当前产能利用情况如何?订单储备及交付节奏怎样? 回答:公司目前整体产能处于较高负荷水平,针对泛半导体、消费电子等高

速增长赛道,公司通过优化产线布局、调配生产资源、扩充核心工序产能等方式, 优先保障高附加值订单的交付需求。当前公司订单储备充足,覆盖消费电子、泛 半导体、新能源三大核心领域,各产品线按照客户交付周期有序排产,整体交付 节奏平稳可控。公司将持续跟进下游市场需求变化,动态调整产能配置,保障订 单及时交付。

问题 4:公司未来中长期的发展战略与核心经营重点是什么? 回答:公司中长期将坚持“深耕智能装备领域、重点发展半导体赛道”的总

体发展战略。核心经营重点包括:一是持续深耕智能装备主业,巩固消费电子、 新能源领域优势地位,加快扩大泛半导体领域的市场份额;二是持续加大研发投 入与人才建设,强化核心技术壁垒;三是不断优化内部管理与治理体系,提升运 营效率与规范运作水平,推动公司高质量发展,以良好的经营业绩回报广大投资

者。

昆山鸿仕达智能科技股份有限公司 董事会 2026 年 10 月 15 日

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