1兴森科技发布2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润4.0亿-4.3亿元，同比增长204.20%-227.02%；
2扣非净利润4.2亿-4.5亿元，同比增长182.43%-202.60%。
3业绩大增主因AI基建驱动PCB高景气，CSP封装基板量价齐升，光模块mSAP基板获一线客户突破且订单饱满，宜兴硅谷扭亏为盈。
4公司已与审计机构预沟通无分歧，数据未经审计。
兴森科技：2026年前三季度业绩预告
摘要
证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2026-10-052
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
2026 年前三季度业绩预告
|本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。|
|---|
一、本期业绩预计情况
- 1、业绩预告期间：2026年1月1日至2026年9月30日
- 2、预计的经营业绩：预计净利润为正值且属于同向上升情形
| 项目 | 本报告期 | 上年同期 |
|---|---|---|
| 归属于上市公司股东的净利润 | 盈利：40,000万元–43,000万元 | 盈利：13,149.14万元 |
| 比上年同期上升：204.20%-227.02% | ||
| 归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润 | 盈利：42,000万元–45,000万元 | 盈利：14,871.09万元 |
| 比上年同期上升：182.43%-202.60% | ||
| 基本每股收益 | 盈利：0.24元/股–0.26元/股 | 盈利：0.08元/股 |
二、与会计师事务所沟通情况
公司已就本次业绩预告情况与年报审计会计师事务所进行预沟通，公司与会 计师事务所对本次业绩预告不存在分歧。
本次业绩预告相关财务数据未经审计机构预审计。
三、业绩变动原因说明
报告期内，受益于AI基础设施建设驱动，PCB行业保持高景气度。公司通过 产品结构优化、价格调整和降本增效措施，实现营业收入平稳增长，盈利能力同
比提升。其中，CSP封装基板项目量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅提 升；光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付 维持高水准，实现较大的收入和利润贡献。宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升， 经营业绩同比显著改善，实现扭亏为盈。
四、风险提示
截至本公告披露日，公司未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定 因素。
本次业绩预告相关数据为公司财务部门初步核算的结果，未经审计机构审计， 具体财务数据以公司 2026 年第三季度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 董事会 二〇二六年十月十三日
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