第四届董事会第二十四次会议决议公告

精智达2026-10-09 00:00

摘要

1公司第四届董事会第二十四次会议审议通过多项议案:拟使用募集资金置换预先投入自筹资金1519.47万元;
2新增上海、武汉、合肥、深圳四地子公司为募投项目实施主体,并向其提供合计不超过13.5亿元借款用于高端芯片及半导体存储测试设备项目;
3因权益分派调整2025年限制性股票授予价格至39.20元/股;
4确认股权激励预留部分第一个归属期及员工持股计划解锁条件成就,涉及股份数量较少。

证券代码:688627 证券简称:精智达 公告编号:2026-094

深圳精智达技术股份有限公司 第四届董事会第二十四次会议决议公告

|本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

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一、董事会会议召开情况

深圳精智达技术股份有限公司(以下简称“公司”)第四届董事会第二十四 次会议于 2026 年 10 月 8 日在公司会议室以现场及通讯相结合的方式召开。本次 会议的通知于 2026 年 9 月 28 日通过电子邮件送达全体董事。本次会议应到董事 共 9 名,实到董事 9 名。

会议由董事长张滨先生主持,公司有关高级管理人员列席会议。会议的通知、 召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、行政法规、 部门规章、规范性文件和《深圳精智达技术股份有限公司章程》的规定,会议决 议合法、有效。

二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审议,会议形成了如下决议: (一)审议通过《关于使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目及已支

付发行费用的自筹资金的议案》

公司拟使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的 自筹资金共计 1,519.47 万元,其中置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金金 额为 1,408.67 万元,置换已支付发行费用的自筹资金金额为 110.80 万元(不含 增值税)。本次募集资金置换时间距募集资金到账日未超过 6 个月,符合相关法 律法规的规定。

本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。 表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关 于使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的自筹资金 的公告》(公告编号:2026-089)。

(二)审议通过《关于新增募集资金投资项目实施主体、实施地点及开立募 集资金专户并向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》

为了满足部分募投项目的实际开展需要,保障募投项目的实施进度,公司拟 新增全资子公司上海精智达技术有限公司(以下简称“上海精智达”)、武汉精 智达技术有限公司(以下简称“武汉精智达”)作为募投项目“高端芯片测试设 备及前沿技术研发中心项目”的实施主体,同时新增武汉东湖新技术开发区高新 大道 999 号武汉未来科技城龙山创新园为募投项目实施地点,并相应开立募集资 金专户。

为保障募投项目的顺利实施,公司拟使用募集资金向新增实施主体提供借款 用于实施对应募投项目,其中向上海精智达借款额度不超过人民币 50,000 万元、 向武汉精智达借款额度不超过人民币 50,000 万元。借款利率按照全国银行间同 业拆借中心公布的同期贷款市场报价利率(LPR)计算。借款的进度将根据募投 项目的实际需求推进,上述借款期限至相应募投项目实施完毕。公司董事会授权 公司管理层及其授权人士办理上述借款划拨及其他后续相关的具体事宜。

为确保募集资金规范管理和使用,公司董事会授权公司管理层及其授权人士

负责办理开立募集资金专用账户、签署募集资金监管协议等具体事宜。 本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。 表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关

于新增募集资金投资项目实施主体、实施地点及开立募集资金专户并向子公司提 供借款以实施募投项目的公告》(公告编号:2026-090)。

(三)审议通过《关于新增募集资金投资项目实施主体、实施地点及开立募 集资金专户并向控股子公司提供借款以实施募投项目的议案》

为了满足部分募投项目的实际开展需要,保障募投项目的实施进度,公司拟

新增控股子公司合肥精智达集成电路技术有限公司(以下简称“精智达集成电路”) 及其全资子公司深圳精智达半导体技术有限公司(以下简称“深圳半导体”)作 为募投项目“半导体存储测试设备技术研发项目”的实施主体,同时分别对应新 增合肥市新桥集成电路科技园、深圳市南山区金蝶软件园为募投项目实施地点, 并相应开立募集资金专户。

为保障募投项目的顺利实施,公司拟使用募集资金向新增实施主体提供借款 用于实施对应募投项目,其中向精智达集成电路借款额度不超过人民币 10,000 万元、向深圳半导体借款额度不超过人民币 25,000 万元。借款利率按照全国银 行间同业拆借中心公布的同期贷款市场报价利率(LPR)计算。借款的进度将根 据募投项目的实际需求推进,上述借款期限至相应募投项目实施完毕。本次借款 精智达集成电路其他股东将不提供同比例借款。公司董事会提请股东会授权公司 管理层及其授权人士办理上述借款划拨及其他后续相关的具体事宜。

为确保募集资金规范管理和使用,公司董事会授权公司管理层及其授权人士

负责办理开立募集资金专用账户、签署募集资金监管协议等具体事宜。 本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。 表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关

于新增募集资金投资项目实施主体、实施地点及开立募集资金专户并向子公司提 供借款以实施募投项目的公告》(公告编号:2026-090)。

本议案尚需提交公司股东会审议,股东会召开时间及相关事项安排将另行通 知。

(四)审议通过《关于调整 2025 年限制性股票激励计划授予价格的议案》 因公司实施了 2025 年年度权益分派,根据《上市公司股权激励管理办法》

及《2025 年限制性股票激励计划(草案)》等相关规定和公司 2025 年第一次临 时股东大会的授权,董事会同意对 2025 年限制性股票激励计划授予价格进行相 应调整。2025 年限制性股票激励计划的授予价格由 39.42 元/股调整为 39.20 元/ 股。

本议案已经公司董事会薪酬与考核委员会审议通过。

表决结果:6 票同意,0 票反对,0 票弃权,3 票回避。 关联董事曹保桂、王磊、崔小兵回避表决。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关

于调整 2025 年限制性股票激励计划授予价格的公告》(公告编号:2026-091)。

(五)审议通过《关于公司 2025 年限制性股票激励计划预留授予部分第一 个归属期符合归属条件的议案》

根据《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《2025 年限制性股票激励计划(草案)》及其摘要的相关规定,以及公司 2025 年第一次临时股东大会的授权,董事会认为公司 2025 年限制性股票激励计划预 留授予部分第一个归属期规定的归属条件已经成就,本次可归属数量为 1 万股, 同意公司按照本次激励计划的相关规定为符合条件的 1 名激励对象办理归属相 关事宜。

本议案已经公司董事会薪酬与考核委员会审议通过。 表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关

于公司 2025 年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的 公告》(公告编号:2026-092)。

(六)审议通过《关于 2025 年员工持股计划预留授予部分第一个锁定期届 满暨解锁条件成就的议案》

根据公司《2025 年员工持股计划管理办法》《2025 年员工持股计划(草案)》

及其摘要的相关规定,以及公司 2025 年第一次临时股东大会的授权,董事会认 为公司 2025 年员工持股计划预留授予部分第一个锁定期解锁条件已经成就,本 次可解锁的标的股票数量为 58,800 股,同意公司按照本员工持股计划的相关规 定为符合条件的 12 名持有人办理解锁相关事宜。

本议案已经公司董事会薪酬与考核委员会审议通过。 表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关

于 2025 年员工持股计划预留授予部分第一个锁定期届满暨解锁条件成就的公告》 (公告编号:2026-093)。

特此公告。

深圳精智达技术股份有限公司董事会 2026 年 10 月 9 日

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