:证券简称：广合科技 股票代码：001389

广州广合科技股份有限公司

Delton Technology (Guangzhou) Inc.

（广州保税区保盈南路 22 号）

向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书 （申报稿）

保荐人（主承销商）

广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座

二零二六年九月

声 明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及 所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投 资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实 陈述。

根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自 行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发 行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示

公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关 章节。

一、关于本次可转债发行符合发行条件的说明

根据《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法规规定，公司对申请 向不特定对象发行可转换公司债券的资格和条件进行了认真审查，认为公司符合关于向 不特定对象发行可转换公司债券的各项资格和条件。

二、公司本次发行的可转换公司债券未提供担保

公司本次发行的可转债未提供担保措施。如果本次可转债存续期间出现对公司经营 管理和偿债能力有重大负面影响的事件，本次可转债可能因未提供担保而存在兑付风险。

三、关于公司本次发行可转换公司债券的信用评级

中证鹏元资信评估股份有限公司对本次可转债进行了评级，根据中证鹏元资信评估 股份有限公司出具的《广州广合科技股份有限公司向不特定对象发行 A 股可转换公司 债券信用评级报告》（中鹏信评【2026】第 Z【1418】号 01），公司主体信用等级为 “AA+sti”，本次可转债信用等级为“AA+”，评级展望为稳定。

在本次发行的可转债存续期间，评级机构将对公司主体和本次可转债进行跟踪评级。 如果由于外部经营环境、公司自身情况或评级标准变化等因素导致公司或本次可转债的 信用评级级别变化，将会增大投资者的风险，对投资者的利益产生一定影响。

四、特别风险提示

公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文，并特别注意以下风险： （一）经营业绩和毛利率波动风险

报告期内，公司经营规模持续增长。2023 年度、2024 年度、2025 年度及 2026 年 1-6 月，公司营业收入分别为 267,827.03 万元、373,428.46 万元、548,537.14 万元和 438,826.02 万元。其中，2026 年 1-6 月营业收入较上年同期增长 80.98%，主要系 AI 算 力需求持续向上，带动公司相关产品市场需求及收入规模增长。

随着公司业务规模快速扩大，公司在研发、采购、生产、销售等方面的管理复杂程 度相应提高，对公司的经营管理能力提出了更高要求。在前期业绩高增长形成较高基数 的情况下，若未来市场竞争加剧、AI 算力基础设施投资及相关市场需求增速放缓或出 现波动、下游客户需求等因素发生重大变化、公司产能消化不及预期，且公司未能采取 措施有效应对，公司可能面临收入及业绩增速放缓甚至下滑、经营效率下降等风险，进 而对公司的经营业绩产生不利影响。

（二）原材料价格波动及供应稳定风险

公司原材料占主营业务成本的比例较高。公司生产经营所使用的主要原材料包括覆 铜板、半固化片、铜箔、铜球等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大 宗商品的影响较大。未来若主要原材料价格大幅上涨，或出现供应短缺、交付延迟、质 量不稳定等情形，而公司未能及时采取价格传导、增加备货、拓展采购渠道或开发替代 材料等应对措施，可能对公司的生产经营及经营业绩造成不利影响。

（三）市场竞争加剧的风险

PCB 行业的下游应用场景广泛，市场格局相对分散，竞争态势一直较为激烈。自 2025 年以来，业内企业普遍加大了对算力基础设施领域的资本投入，随着后续新增产 能陆续释放，行业竞争压力预计将进一步上升。尽管公司在技术研发、客户积累、产能 规模及供应链管理等方面具备明显优势，但若无法有效应对日趋白热化的市场角逐，仍 可能对公司经营业绩造成负面影响。

（四）汇率风险

报告期内各期，公司外销收入占当期主营业务收入的比例分别为 81.18%、77.10%、 71.65%和 77.58%，公司外销产品主要以美元等货币计价。报告期内，公司汇兑损益分 别为-893.60 万元、-4,861.23 万元、3,029.86 万元和 11,928.44 万元。

若未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面相对国外 竞争对手的价格优势可能被减弱，假设在外币销售价格不变的情况下，以人民币折算的 销售收入减少，可能对公司经营业绩造成不利影响。 （五）募投项目效益不达预期的风险

本次募投项目中，云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目进行了效益

测算，待项目建设完成并达产后，预计可获得较好的经济效益。本次募投项目效益测算 是基于项目如期建设完毕并按计划投产后实现销售，因此若项目建设进度不及预期、产 品价格或成本出现大幅波动或者未来行业技术发展趋势出现重大变化，可能对本次募投 项目的效益释放带来一定影响，募投项目可能面临短期内不能实现预测收入和利润的风 险。同时，由于下游客户实际采购需求和本次募投项目的测算可能存在差距，如果本次 募投项目的销售进展无法达到预期，可能导致本次募投项目面临营业收入和利润总额等 经营业绩指标下滑，投资回报率降低的风险。

五、公司的利润分配政策及最近三年现金分红情况

（一）公司利润分配政策

根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》

（国办发[2013]110 号）《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红（2025 年修 订）》等相关规定，为进一步加强公司现金分红与全面风险管理工作，公司现行有效的 《公司章程》对公司的利润分配政策进行了明确的规定。本公司现行利润分配政策如下：

“第一百六十二条 公司实施积极的利润分配政策，具体如下： （一）利润的分配原则 公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司利润分配应重视对投资者的合理投资回

报并兼顾公司的可持续发展。 （二）利润分配方式 公司可以采取现金方式、股票方式或者现金与股票相结合的方式分配股利。公司应

当优先推行现金分红方式，董事会认为必要时可以提出并实施股票股利分红。 （三）利润分配间隔 原则上每个会计年度进行一次利润分配，必要时也可实行中期现金分红或发放股票

股利。 （四）利润分配条件 1、现金分红条件 在符合现金分红的条件下，公司应当采取现金分红的方式进行利润分配。符合现金

分红的条件为：

• （1）公司当年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后

利润）及累计未分配利润为正值；

• （2）审计机构对公司当年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；
• （3）公司预计未来 12 个月内不存在重大资本性支出项目（募集资金投资项目除外）

累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产 30%情形的；

• （4）进行现金分红不影响公司正常经营和可持续发展。 2、发放股票股利的具体条件

公司在经营情况良好，董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配，并具有公 司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素，且发放股票股利有利于公司全体股东整 体利益时，同时在遵守上述现金分红的规定的前提下，可以提出股票股利分配预案。

（五）现金分红比例 在符合现金分红的条件下，公司当年以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可

分配利润的 10%，且公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均 可分配利润的 30%。

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及 是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程序，提出差异 化的现金分红政策：

• （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分

红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；

• （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分

红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；

• （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分

红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；

• （4）公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。 （六）利润分配的执行

公司股东会对利润分配方案作出决议后，或者公司董事会根据年度股东会审议通过 的下一年中期分红条件和上限制定具体方案后，须在 2 个月内完成股利（或股份）的派 发事项。若因应法律法规和公司股票上市地证券监管规则的规定无法在 2 个月内实施具 体方案的，则具体方案实施日期可按照该等规定及实际情况相应调整。 第一百六十三条 利润分配的决策程序和机制

（一）利润分配预案的拟定

董事会根据公司经营情况拟定利润分配预案时，应充分听取独立董事、中小股东及 审计委员会的意见。公司股东会对现金分红具体方案进行审议前应该通过电话、互联网 等方式主动与股东特别是机构投资者、中小股东进行沟通和交流，及时答复股东提出的 相关问题。

（二）决策程序

• 1、董事会在审议利润分配预案时，应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条

件和比例、调整的条件等事宜，应充分听取审计委员会的意见；独立董事应发表明确意 见。

• 2、利润分配预案经董事会审议通过后提交股东会审议通过。

公司在特殊情况下无法按照既定的现金分红政策或最低现金分红比例确定当年利 润分配方案的，应当在年度报告中披露具体原因以及独立董事的明确意见。公司当年利 润分配方案应当经出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。

（三）利润分配的监督 审计委员会对董事会执行现金分红政策和股东回报规划以及是否履行相应决策程

序和信息披露等情况进行监督，发现董事会存在以下情形之一的，应当发表明确意见， 并督促其及时改正：

• 1、未严格执行现金分红政策和股东回报规划；
• 2、未严格履行现金分红相应决策程序；
• 3、未能真实、准确、完整披露现金分红政策及其执行情况。 第一百六十四条 利润分配政策的调整机制

（一）公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境发 生变化，确需调整利润分配政策的，调整后的利润分配政策不得违反公司股票上市地证 券监管机构和证券交易所的有关规定。

（二）有关调整利润分配政策的议案由董事会制定，并分别经审计委员会和 1/2 以 上独立董事认可后方能提交董事会审议，独立董事应当对利润分配政策调整发表独立意 见。

（三）调整利润分配政策的议案应分别提交董事会、股东会审议，在董事会审议通 过后提交股东会批准，公司应安排通过证券交易所交易系统、互联网投票系统等网络投 票方式为社会公众股东参加股东会提供便利。股东会审议调整利润分配政策的议案需经 出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。公司独立董事可在股东会召开前向公司 社会公众股股东征集其在股东会上的投票权，独立董事行使上述职权应当取得全体独立 董事的 1/2 以上同意。独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小股东权益 的，有权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董 事会决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由，并披露。”

（二）公司最近三年现金分红及未分配利润使用情况 1、最近三年现金分红情况 最近三年，公司利润分配情况如下：

单位：万元

公司最近三年以现金方式累计分配的利润为 61,488.83 万元，占最近三年实现的合 并报表归属于母公司所有者的年均净利润 70,219.17 万元的比例为 87.57%，具体分红实 施情况如下：

单位：万元

公司最近三年每年以现金方式分配的利润占最近三年累计未分配利润的 12.58%、 14.93%及 15.07%；最近三年以现金方式累计分配的利润共计 61,488.83 万元，占最近三 年实现的年均可分配利润 70,219.17 万元的 87.57%，公司的利润分配符合中国证监会以 及《公司章程》的相关规定。

2、最近三年未分配利润使用情况

为保持公司的可持续发展，公司最近三年实现的归属于上市公司股东的净利润在提 取法定盈余公积金及向股东分红后，当年剩余的未分配利润结转至下一年度，作为公司 业务发展资金的一部分，主要用于日常经营、对外投资、项目开拓等方面，以支持公司 长期可持续发展，提高公司的市场竞争力和盈利能力。公司未分配利润的使用安排符合 公司的实际情况和公司全体股东利益。

目 录

声 明 .......................................................................................................................................1 重大事项提示 ...........................................................................................................................2

一、关于本次可转债发行符合发行条件的说明.............................................................2 二、公司本次发行的可转换公司债券未提供担保.........................................................2 三、关于公司本次发行可转换公司债券的信用评级.....................................................2 四、特别风险提示.............................................................................................................2 五、公司的利润分配政策及最近三年现金分红情况.....................................................4

目 录 .......................................................................................................................................9 第一节 释义 ...........................................................................................................................12

一、一般术语...................................................................................................................12 二、专业术语...................................................................................................................13

第二节 本次发行概况 ...........................................................................................................15 一、发行人基本情况.......................................................................................................15 二、本次发行的背景和目的...........................................................................................15 三、本次发行基本情况...................................................................................................19 四、本次发行的有关机构...............................................................................................31 五、发行人与本次发行有关人员之间的关系...............................................................33

第三节 风险因素 ...................................................................................................................35 一、与发行人相关的风险...............................................................................................35 二、行业相关风险...........................................................................................................38 三、其他风险...................................................................................................................39

第四节 发行人基本情况 .......................................................................................................43 一、公司发行前股本总额及前十名股东持股情况.......................................................43 二、公司组织结构及对外投资情况...............................................................................44 三、控股股东和实际控制人的基本情况.......................................................................48 四、发行人最近三年控股股东和实际控制人变动情况...............................................49 五、承诺事项履行情况...................................................................................................49 六、公司董事、高级管理人员.......................................................................................50 七、发行人特别表决权股份或类似安排.......................................................................56

八、公司所处行业的基本情况.......................................................................................57 九、公司主营业务具体情况...........................................................................................75 十、公司的核心技术及研发情况...................................................................................91 十一、公司的主要固定资产及无形资产.......................................................................95 十二、业务经营许可情况.............................................................................................100 十三、安全生产和环境保护.........................................................................................103 十四、公司上市以来重大资产重组情况.....................................................................103 十五、公司境外经营情况.............................................................................................103 十六、报告期内的分红情况.........................................................................................103 十七、公司最近三年发行的债券情况和其他债务情况.............................................111

第五节 财务会计信息与管理层分析 .................................................................................113 一、会计师事务所的审计意见类型及重要性水平.....................................................113 二、最近三年及一期财务报表.....................................................................................113 三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及其变化情况.................................118 四、最近三年及一期主要财务指标及非经常性损益明细表.....................................119 五、会计政策、会计估计及重大会计差错更正.........................................................120 六、财务状况分析.........................................................................................................122 七、经营成果分析.........................................................................................................144 八、现金流量分析.........................................................................................................154 九、资本性支出分析.....................................................................................................157 十、技术创新分析.........................................................................................................157 十一、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和重大期后事项.............................158 十二、本次发行的影响.................................................................................................159

第六节 合规经营与独立性 .................................................................................................161 一、公司报告期内受到的行政处罚.............................................................................161 二、公司及董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人报告期内被证券监管部门 和交易所采取监管措施或处罚的情况.........................................................................161 三、关联方资金占用情况.............................................................................................161 四、同业竞争情况.........................................................................................................161 五、关联方和关联交易情况.........................................................................................163

第七节 本次募集资金运用 .................................................................................................173

一、本次募集资金使用计划.........................................................................................173 二、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系.....................................173 三、本次募集资金投资项目的具体情况.....................................................................174 四、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式.........................................................185 五、本次募集资金用于扩大既有业务的相关说明.....................................................185 六、本次发行对公司的影响分析.................................................................................186

第八节 历次募集资金运用 .................................................................................................188 一、前次募集资金的数额和资金到账时间及资金在专项账户的存放情况.............188 二、前次募集资金实际使用情况说明.........................................................................188 三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明.........................................................191 四、前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况.................................................192 五、会计师对于前次募集资金运用所出具的报告结论.............................................192

第九节 声明 .........................................................................................................................193 一、发行人及全体董事、高级管理人员声明.............................................................193 一、发行人及全体董事会审计委员会成员声明.........................................................197 二、实际控制人声明.....................................................................................................199 二、控股股东声明.........................................................................................................200 三、保荐机构（主承销商）声明.................................................................................201 四、律师事务所声明.....................................................................................................204 五、会计师事务所声明.................................................................................................205 六、资信评级机构声明.................................................................................................206 七、发行人董事会关于本次发行的声明及承诺.........................................................207

第十节 备查文件 .................................................................................................................210 一、备查文件内容.........................................................................................................210 二、备查文件查询时间及地点.....................................................................................210

附件一：广合科技及其控股子公司持有的主要注册商标 ...............................................211 附件二：广合科技及其控股子公司持有的主要注册专利 ...............................................214 附件三：广合科技及其控股子公司持有的主要软件著作权 ...........................................234

第一节 释义

本募集说明书中，除非文意另有所指，下列简称具有如下含义：

一、一般术语

注：本募集说明书中，部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能略有差异，这些差异是由于 四舍五入造成的；本募集说明书中第三方数据不存在专门为本次发行准备的情形，发行人亦未为此 支付费用或提供帮助。

二、专业术语

第二节 本次发行概况

一、发行人基本情况

中文名称：广州广合科技股份有限公司 英文名称：Delton Technology (Guangzhou) Inc. 注册地址：广州保税区保盈南路 22 号 股票简称：广合科技 股票代码：001389.SZ、01989.HK 股票上市地：深圳证券交易所、香港联合交易所

二、本次发行的背景和目的

（一）本次发行的背景 1、政策体系持续完善，为高端 PCB 产业发展创造有利条件

PCB 是电子元器件的支撑载体和电气连接部件，其产品性能直接影响电子设备的 信号传输、运行稳定性和使用寿命，是电子信息产业的重要基础产品。随着新一代信息 技术加快发展，PCB 产业的技术水平和供应能力已成为支撑先进计算、人工智能、通 信网络及智能制造等领域发展的重要基础。

近年来，国家围绕新型工业化、数字经济和电子信息制造业高质量发展持续完善政 策体系。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》《电子信息制 造业数字化转型实施方案》《电子信息制造业 2025—2026 年稳增长行动方案》《算力 互联互通行动计划》及《“人工智能+制造”专项行动实施意见》等政策文件，从提升 电子信息产业基础能力、推进制造业数字化和智能化转型、完善算力基础设施以及强化 关键技术供给等方面作出部署，为 PCB 行业向高端化、智能化方向发展提供了良好的 政策环境。

在政策引导和产业升级需求的共同作用下，PCB 企业需要持续提升高层数、高密 度、高速传输及高可靠性产品的研发和制造能力。公司本次发行募集资金主要用于高端 PCB 产能建设，与国家推动电子信息制造业提质升级、增强先进制造能力的政策方向

相契合。

2、算力基础设施加速建设，高端 PCB 需求进入新一轮扩张期

PCB 广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信和汽车电子等领 域。近年来，人工智能模型训练和推理需求快速增长，带动 AI 服务器、高性能计算设 备、数据中心交换机及高速网络基础设施持续升级。相关设备需要在有限空间内实现更 高算力密度和更大数据传输带宽，对 PCB 的层数、布线密度、信号完整性、散热性能 及可靠性提出了更高要求，进而拉动高多层板、高阶 HDI 板等高端产品的需求。

根据 Prismark 2026 年第一季度报告数据，2025 年全球 PCB 产值为 858.36 亿美元， 同比增长 16.7%；其中，中国大陆 PCB 产值估计为 496.52 亿美元，同比增长 20.9%。 预计到 2030 年，全球 PCB 产值将达到 1,446.10 亿美元，2025 年至 2030 年的年均复合 增长率为 11.0%；中国大陆 PCB 产值预计将达到 817.64 亿美元，同期年均复合增长率 为 10.5%。从产品结构看，预计 2030 年全球 HDI 板产值将达到 300.10 亿美元，2025 年至 2030 年的年均复合增长率为 13.1%；18 层以上多层板产值将达到 197.59 亿美元， 同期年均复合增长率为 30.3%，高端 PCB 产品的增长速度预计高于行业整体水平。

公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产和销售，产品主要定位于中高端应 用市场。公司服务器用 PCB 产品收入占比较高，相关产品应用于高性能计算服务器、 AI 服务器、存储服务器及数据中心交换机等核心设备。随着全球算力基础设施投资持 续增加、服务器平台加快迭代，公司所处的高端算力 PCB 市场具备良好的需求基础。

3、产品迭代持续提速，高端制造与稳定交付能力成为竞争关键

算力设备正朝着更高计算密度、更快互连速率和更低传输损耗方向演进，PCB 产 品相应呈现层数增加、线路精细化、互连结构复杂化和材料性能要求提高等趋势。与传 统 PCB 产品相比，高多层板和高阶 HDI 板在叠层设计、材料选型、层间对位、精密钻 孔、阻抗控制、多次压合及可靠性验证等方面具有更高的工艺要求，对生产设备、过程 控制和工程经验提出了更高标准。

与此同时，服务器及数据中心产品更新周期较快，不同客户、不同平台的 PCB 设 计方案和工艺参数存在差异。下游客户在选择 PCB 供应商时，不仅关注其技术水平和 产品质量，也更加重视供应商的柔性生产、快速响应、批量一致性和持续交付能力。能 否将产品开发及工程验证成果及时转化为稳定的规模化产能，已成为高端 PCB 企业承

接订单并深化客户合作的重要竞争因素。

公司经过多年积累，已形成高速、高多层服务器 PCB 的技术和客户基础，并具备 高频高速、高密度互连等产品的研发及制造能力。随着下游产品加快升级、客户需求持 续增长，公司需要进一步完善高端产能配置，提升复杂产品的制造效率、柔性调配和批 量交付能力。本次募投项目将围绕高多层板及高阶 HDI 板配置先进生产、检测及配套 设备，有助于公司承接更高技术要求的订单，更好地把握高端算力 PCB 市场的发展机 遇。

（二）本次发行的目的

1、落实产业升级导向，提升高端 PCB 规模化制造水平

推动电子信息制造业向高端化、智能化方向发展，是我国建设现代化产业体系和推 进新型工业化的重要内容。PCB 作为电子信息产品的基础部件，其技术水平和制造能 力直接影响服务器、通信设备等高端电子产品的信号传输、运行稳定性和可靠性。提升 高端 PCB 产品的自主研发、工程转化及规模化制造能力，符合电子信息产业升级方向。

高端 PCB 产品在材料应用、叠层设计、精密加工、阻抗控制及可靠性验证等方面 具有较高要求，研发成果能否稳定转化为量产能力，取决于生产设备、工艺体系、质量 控制和工程管理等方面的综合水平。公司长期深耕多高层印制电路板领域，已围绕高速 信号传输、高层数结构和高密度互连等方向形成技术积累，并建立了相应的研发、生产 和质量管理体系。2026 年，公司入选广东省先进级智能工厂名单，为进一步提升高端 PCB 规模化、智能化制造水平提供了良好基础。

公司本次募投项目拟引进高端 PCB 生产、检测及配套设备，扩大服务器领域高多 层板、高阶 HDI 板等产品的生产能力。通过本次募投项目，公司将进一步提升高端 PCB 产品的生产和检测能力，改善相关产品的加工精度、运行稳定性及综合性能，提升高端 PCB 制造水平。

2、补充高端产能，增强重点客户配套及交付保障能力

人工智能算力需求持续增长，推动服务器平台、数据中心网络和高速互连设备加快 升级，高端算力PCB的需求规模相应扩大。AI服务器及高性能计算设备对PCB的层数、 材料性能、互连密度和可靠性提出了更高要求，高多层板、高阶 HDI 板的市场需求随 之增长。下游 AI 服务器、数据中心及高速通信等领域客户业务规模持续扩张、产品持

续迭代，对 PCB 供应商的高端产能配套、稳定供货、品质保障及全周期服务能力提出 了更高要求。同时，高端 PCB 客户在供应商筛选过程中，会重点关注企业的高端产线 配置、柔性生产能力和高端量产规模。

服务器用PCB是公司最主要的下游应用领域。公司已围绕AI服务器、通用服务器、 高性能计算、存储设备及数据中心交换机等场景形成产品布局，并与全球领先的服务器 品牌和 EMS 厂商建立了长期合作关系。随着客户新产品导入及采购需求增长，公司现 有高端产能需要进一步扩充和优化，以匹配订单增长和产品升级节奏。

本次募投项目实施后，公司高多层板及高阶 HDI 板的生产供应和柔性调配能力将 得到提升，有利于匹配现有核心客户的产品升级和产能扩容需求，增强持续、稳定的高 端产品供货能力；同时，公司高端产线配置和量产能力的提升，将为后续开拓高端客户 和优化客户结构提供支持。

3、优化产品与产能结构，夯实长期增长基础

PCB 行业正逐步由一般产能规模竞争转向技术、品质、效率和服务能力的综合竞 争。随着下游产品向高集成度、高速传输和复杂互连方向发展，技术难度和附加值相对 较高的产品在 PCB 产品结构中的重要性持续提升。PCB 企业需要根据市场需求和技术 路线变化及时调整产能配置，推动产品结构与生产体系协同升级。

公司坚持以技术创新推动产品升级，近年来持续加强高速、高多层及高密度互连产 品的研发和工艺积累。伴随公司订单结构和产品技术要求发生变化，公司需要进一步提 高高多层板等高端产品的生产能力，推动现有产能和工艺结构与产品升级方向相匹配。

本次募投项目实施后，公司高多层板等高端产品的生产能力和产品占比将得到提 升，产品品质及附加值有望进一步提高，有利于优化产品和产能结构，增强公司在高 端 PCB 领域的竞争能力，为主营业务持续发展奠定基础。此外，本次发行拟使用部 分募集资金补充流动资金。随着业务规模扩大和产能建设持续推进，公司在原材料采 购、研发投入、生产运营及客户服务等方面的营运资金需求相应增加。补充流动资金 有助于保障日常经营和业务扩张的资金需求，增强财务弹性，并为募投项目建设、产 能爬坡及后续市场开拓提供配套支持，进一步提升公司的持续经营和抗风险能力。

三、本次发行基本情况

（一）本次发行的基本条款 1、发行证券的种类 本次发行证券的品种为向不特定对象发行可转换为公司 A 股股票的可转债。该等

可转债及未来转换的 A 股股票将在深圳证券交易所上市。 2、发行规模 根据相关法律、法规和规范性文件的规定，并结合公司财务状况和投资计划，本次

拟发行 A 股可转债募集资金总额不超过人民币 360,000.00 万元（含本数），具体募集 资金数额由公司股东会授权公司董事会（或由董事会授权人士）在上述额度范围内确定。

• 3、票面金额和发行价格 本次发行的可转债每张面值为人民币 100.00 元，按面值发行。
• 4、债券期限 本次发行的可转债期限为自发行之日起六年。
• 5、债券利率

本次发行的可转债票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平，由公司股 东会授权公司董事会（或由董事会授权人士）在发行前根据国家政策、市场状况和公司 具体情况与保荐人（主承销商）协商确定。

本次可转债在发行完成前如遇银行存款利率调整，则股东会授权董事会（或由董事

会授权人士）对票面利率作相应调整。 6、付息的期限和方式 本次发行的可转债采用每年付息一次的付息方式，到期归还未偿还的可转债本金并

支付最后一年利息。 （1）年利息计算 年利息指可转债持有人按持有的可转债票面总金额自可转债发行首日起每满一年

可享受的当期利息。

年利息的计算公式为：I=B×i I：指年利息额； B：指本次可转债持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）付息债权登

记日持有的本次可转债票面总金额； i：指本次可转债当年票面利率。 （2）付息方式

• 1）本次发行的可转债采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为本次可转债发

行首日。

• 2）付息日：每年的付息日为本次发行的可转债发行首日起每满一年的当日，如该

日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不另付息。每相邻的两个 付息日之间为一个计息年度。转股年度有关利息和股利的归属等事项，由公司董事会或 董事会授权人士根据相关法律、法规及深圳证券交易所的规定确定。

• 3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司将

在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权 登记日）申请转换成公司 A 股股票的可转债，公司不再向其持有人支付本计息年度及 以后计息年度的利息。

• 4）在本次发行的可转债到期日之后的五个交易日内，公司将偿还所有到期未转股

的可转债本金及最后一年利息。

• 5）本次发行的可转债持有人所获得利息收入的应付税项由可转债持有人承担。 7、转股期限

本次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起

至可转债到期日止。 8、转股价格的确定及其调整 （1）初始转股价格的确定依据 本次可转债的初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交

易均价和前一个交易日公司股票交易均价。具体初始转股价格由公司股东会授权董事会

（或董事会授权人士）在发行前根据市场状况与保荐人（主承销商）协商确定。

若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起股价调整的情形，则对调整前交易 日的交易均价按经过相应除权、除息调整后的价格计算。

前二十个交易日公司股票交易均价=前二十个交易日公司股票交易总额/该二十个 交易日公司股票交易总量；前一个交易日公司股票交易均价=前一个交易日公司股票交 易总额/该日公司股票交易总量。

（2）转股价格的调整方式及计算公式 在本次可转债发行之后，若公司因派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因

本次可转债转股而增加的股本）或配股、派送现金股利等情况使公司股份发生变化时， 将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）：

派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n） 增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k） 上述两项同时进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k） 派送现金股利：P1=P0－D 上述三项同时进行：P1＝（P0－D+A×k）/（1+n+k） 其中：P0 为调整前转股价，n 为送股或转增股本率，k 为增发新股或配股率，A 为

增发新股价或配股价，D 为每股派送现金股利，P1 为调整后转股价。

当公司出现上述情况时，将依次进行转股价格调整，在符合条件的上市公司信息披 露媒体上刊登公告，并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股时期（如需）。 当转股价格调整日为本次发行的可转债持有人转股申请日或之后、转换股份登记日之前， 则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。

当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数量和/ 或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转债持有人的债权利益或转股衍生权 益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及充分保护本次发行的可转债 持有人权益的原则调整转股价格。有关转股价格调整内容及操作方法将依据届时国家有 关法律法规、证券监管部门和深圳证券交易所的相关规定来制订。

9、转股价格向下修正条款 （1）修正权限与修正幅度 在本次发行的可转债存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五

个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正 方案并提交公司股东会表决。

上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东会进 行表决时，持有本次发行的可转债的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于本次股 东会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日均价之间的较高者，且同时 不得低于最近一期经审计的每股净资产以及股票面值。

若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日前的交 易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的 转股价格和收盘价计算。

（2）修正程序

如公司决定向下修正转股价格时，公司将在中国证监会指定的信息披露媒体上刊登 相关公告，公告修正幅度、股权登记日及暂停转股期间（如需）等有关信息。从股权登 记日后的第一个交易日（即转股价格修正日），开始恢复转股申请并执行修正后的转股 价格。

若转股价格修正日为转股申请日或之后、且在转换股份登记日之前，该类转股申请

应按修正后的转股价格执行。 10、转股股数确定方式 本次可转债持有人在转股期内申请转股时，转股数量的计算方式为：Q=V/P，并以

去尾法取一股的整数倍。

其中：Q 指转股数量；V 为可转债持有人申请转股的可转债票面总金额；P 为申请 转股当日有效的转股价格。

本次发行的可转债持有人申请转换成的股份须是整数股。本次发行的可转债持有人 申请转股后，转股时不足转换为一股的可转债余额，公司将按照中国证监会、深圳证券 交易所、中国证券登记结算有限责任公司等机构的有关规定，在可转债持有人转股日后

的五个交易日内以现金兑付该不足转换为一股的可转债的票面金额以及该余额对应的 当期应计利息（当期应计利息的计算方式参见第 11 条赎回条款的相关内容）。

11、赎回条款 （1）到期赎回条款 在本次发行的可转债期满后五个交易日内，公司将赎回全部未转股的可转债，具体

赎回价格由公司股东会授权董事会（或董事会授权人士）在本次发行前根据发行时市场 情况与保荐人（主承销商）协商确定。

（2）有条件赎回条款

在本次发行的可转债转股期内，如果下述两种情形的任意一种出现时，公司有权按 照本次可转债面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的本次可转债：

• 1）公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股

价格的 130%（含 130%）；

• 2）当本次可转债未转股余额不足人民币 3,000 万元时。 当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365 IA：指当期应计利息； B：指本次可转债持有人持有的将赎回的本次可转债票面总金额； i：指本次可转债当年票面利率；

t：指计息天数，首个付息日前，指从计息起始日起至本计息年度赎回日止的实际 日历天数（算头不算尾）；首个付息日后，指从上一个付息日起至本计息年度赎回日止 的实际日历天数（算头不算尾）。

本次可转债的赎回期与转股期相同，即发行结束之日满六个月后的第一个交易日起 至本次可转债到期日止。

若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整日前的交易日按调 整前的转股价格和收盘价格计算，调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价 格计算。

12、回售条款 （1）有条件回售条款 在本次可转债最后两个计息年度内，如果公司股票收盘价在任何连续三十个交易日

低于当期转股价格 70%时，本次可转债持有人有权将其持有的本次可转债全部或部分以 面值加上当期应计利息回售给公司。

若在上述交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不 包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）、配股以及派发现金股利等情况而调整的 情形，则在调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算，在调整日及之后的 交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格向下修正的情况，则上 述“连续三十个交易日”须从转股价格调整之后的第一个交易日起按修正后的转股价格 重新计算。

当期应计利息的计算方式参见赎回条款的相关内容。

本次发行的可转债最后两个计息年度，可转债持有人在每个计息年度回售条件首次 满足后可按上述约定条件行使回售权一次，若在首次满足回售条件而可转债持有人未在 公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的，该计息年度不能再行使回售权，可转 债持有人不能多次行使部分回售权。

（2）附加回售条款 若本次可转债募集资金运用的实施情况与公司在募集说明书中的承诺相比出现重

大变化，且根据中国证监会或深圳证券交易所的相关规定被认定为改变募集资金用途的， 本次可转债持有人享有一次以面值加上当期应计利息的价格向公司回售其持有的部分 或者全部本次可转债的权利。在上述情形下，本次可转债持有人可以在公司公告后的回 售申报期内进行回售，本次回售申报期内不实施回售的，自动丧失该回售权。

当期应计利息的计算方式参见赎回条款的相关内容。 13、转股年度有关股利的归属 因本次发行的可转债转股而增加的公司股票享有与原股票同等的权益，在股利发放

的股权登记日当日登记在册的所有普通股股东（含因可转债转股形成的股东）均参与当 期股利分配，享有同等权益。

14、发行方式及发行对象

本次可转债的具体发行方式由公司股东会授权董事会（或董事会授权人士）与保荐 人（主承销商）协商确定。本次可转债的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公 司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等 （国家法律、法规禁止者除外）。 15、向原股东配售的安排

本次发行的可转债向公司现有股东优先配售，现有股东有权放弃优先配售权。向现 有股东优先配售的具体比例由公司股东会授权董事会（或董事会授权人士）在本次发行 前根据市场情况与保荐人（主承销商）协商确定，并在本次发行的可转债的发行公告中 予以披露。

公司现有股东享有优先配售之外的余额和现有股东放弃优先配售部分采用网下对 机构投资者发售及/或通过深圳证券交易所交易系统网上定价发行相结合的方式进行， 余额由承销商包销。具体发行方式由公司股东会授权董事会（或董事会授权人士）在本 次发行前根据市场情况与保荐人（主承销商）协商确定。

16、债券持有人会议相关事项 （1）债券持有人的权利

• 1）依照其所持有可转债数额享有约定利息；
• 2）依照法律、行政法规等相关规定参与或委托代理人参与债券持有人会议并行使

表决权；

• 3）根据约定条件将所持有的可转债转为公司股份；
• 4）根据约定的条件行使回售权；
• 5）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持有的可转

债；

• 6）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定获得有关信息；
• 7）按约定的期限和方式要求公司偿付可转债本息；
• 8）法律、行政法规及《公司章程》所赋予的其作为公司债权人的其他权利。

（2）债券持有人的义务

• 1）遵守公司发行 A 股可转债条款的相关规定；
• 2）依其所认购的可转债数额缴纳认购资金；
• 3）遵守债券持有人会议形成的有效决议；
• 4）除法律、行政法规规定及《募集说明书》约定之外，不得要求公司提前偿付可

转债的本金和利息；

• 5）法律、行政法规及《公司章程》规定应当由可转债持有人承担的其他义务。 （3）债券持有人会议的权限范围

• 1）当公司提出变更本次《募集说明书》约定的方案时，对是否同意公司的建议作

出决议，但债券持有人会议不得作出决议同意公司不支付本次债券本息、变更本次债券 利率和期限、取消《募集说明书》中的赎回或回售条款等；

• 2）当公司未能按期支付可转债本息时，对是否同意相关解决方案作出决议，对是

否通过诉讼等程序强制公司和担保人（如有）偿还债券本息作出决议，对是否参与发行 人的整顿、和解、重组或者破产的法律程序作出决议；

• 3）当公司减资（因员工持股计划、股权激励或公司为维护公司价值及股东权益所

必须回购股份导致的减资除外）、合并、分立、解散或者申请破产时，对是否接受公司 提出的建议，以及行使债券持有人依法享有的权利方案作出决议；

• 4）当担保人（如有）或担保物（如有）发生重大不利变化时，对行使债券持有人

依法享有权利的方案作出决议；

• 5）当发生对债券持有人权益有重大影响的事项时，对行使债券持有人依法享有权

利的方案作出决议；

• 6）对变更、解聘债券受托管理人或受托管理协议的主要内容作出决议；
• 7）在法律规定许可的范围内对本次可转债债券持有人会议规则的修改作出决议；
• 8）法律法规和规范性文件规定应当由债券持有人会议作出决议的其他情形。

（4）在本次可转债存续期间内，当出现以下情形之一时，应当召集债券持有人会 议

• 1）公司拟变更《募集说明书》的约定；
• 2）公司不能按期支付本次可转换公司债券本息；
• 3）拟修改可转换公司债券持有人会议规则；
• 4）拟变更或解聘债券受托管理人、拟变更受托管理协议的主要内容或解除受托管

理协议；

• 5）公司发生减资（因公司实施员工持股计划、股权激励或为维护公司价值及股东

权益而进行股份回购导致的减资除外）、合并等可能导致偿债能力发生重大不利变化， 需要决定或者授权采取相应措施；

• 6）公司分立、被托管、解散、申请破产或者依法进入破产程序；
• 7）担保人（如有）、担保物（如有）或者其他偿债保障措施发生重大变化；
• 8）公司提出债务重组方案；
• 9）公司管理层不能正常履行职责，导致公司债务清偿能力面临严重不确定性，需

要依法采取行动；

• 10）公司、单独或合计持有本次可转债未偿还债券面值总额 10%以上的债券持有人

书面提议召开；

• 11）发生其他对债券持有人权益有重大实质影响的事项；
• 12）根据法律法规、规范性文件、中国证监会、深圳证券交易所、《募集说明书》

及本次可转债债券持有人会议规则的规定，应当由债券持有人会议审议并决定的其他事 项。

（5）下列机构或人士可以书面提议召开债券持有人会议：

• 1）公司董事会；
• 2）债券受托管理人；
• 3）单独或合计持有本次可转债未偿还债券面值总额 10%以上的债券持有人；

• 4）法律法规、规范性文件、中国证监会和深圳证券交易所规定的其他机构或人士。

（6）投资者认购、持有或受让本次可转债，均视为其同意本次可转债债券持有人

会议规则的所有规定并接受其约束。 17、本次募集资金用途 本次向不特定对象发行 A 股可转换公司债券的募集资金总额不超过 360,000.00 万

元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：

单位：万元

在本次发行 A 股可转债募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进 度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规 规定的程序予以置换。

项目投资总额高于本次募集资金净额部分由公司以自有资金或自筹方式解决。在上 述募集资金投资项目的范围内，公司董事会或董事会授权人士可根据项目的进度、资金 需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的具体金额进行适当调整。

• 18、担保事项 本次发行的可转债不提供担保。
• 19、评级事项

中证鹏元资信评估股份有限公司对本次可转债进行了评级，根据中证鹏元资信评估 股份有限公司出具的《广州广合科技股份有限公司向不特定对象发行 A 股可转换公司 债券信用评级报告》（中鹏信评【2026】第 Z【1418】号 01），公司主体信用等级为 “AA+sti”，本次可转债信用等级为“AA+”，评级展望为稳定。

在本次发行的可转债存续期间，评级机构将根据监管部门规定出具定期跟踪评级。

20、募集资金存管 公司已经制订了募集资金管理相关制度，本次发行 A 股可转债的募集资金将存放

于公司董事会指定的募集资金专项账户中，具体开户事宜将在发行前由公司董事会或董 事会授权人士确定，并在发行公告中披露募集资金专项账户的相关信息。

21、本次发行方案的有效期 公司本次可转债发行方案的有效期为十二个月，自本次发行方案经股东会审议通过

之日起计算。

（二）债券受托管理相关事项

公司拟聘请中信证券股份有限公司为本次发行可转换公司债券的受托管理人，并 就受托管理相关事宜与其签订受托管理协议。

（三）违约责任及争议解决机制 1、以下任一事件均构成公司在受托管理协议和本期可转债项下的违约事件 发行人未能按期支付本次可转债的本金或者利息，以及募集说明书、《债券持有人

会议规则》《受托管理协议》或其他适用法律法规规定的其他违约事项。

2、违约责任及其承担方式

发生违约情形时，公司应当承担相应的违约责任，包括但不限于按照募集说明书的 约定向债券持有人及时、足额支付本金和/或利息。对于逾期未付的利息或本金，公司 将根据逾期天数按债券票面利率向债券持有人支付逾期利息。其他违约事项及具体法律 救济方式参照《债券持有人会议规则》以及《受托管理协议》相关约定。

3、可转债发生违约后的诉讼、仲裁或其他争议解决机制 本次可转债发行和存续期间所产生的争议或纠纷，首先应在争议各方之间协商解决。

如果协商解决不成，争议各方有权按照《受托管理协议》和《债券持有人会议规则》等 约定，向发行人住所地有管辖权人民法院提起诉讼。 （四）发行方式与发行对象

本次可转换公司债券的具体发行方式由公司股东会授权董事会（或董事会授权人士） 与保荐人（主承销商）协商确定。本次可转换公司债券的发行对象为持有中国证券登记

结算有限责任公司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定 的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。 （五）承销方式及承销期

本次发行的可转换公司债券由保荐人（主承销商）中信证券股份有限公司以余额包 销方式承销。

本次可转换公司债券的承销期为【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。 （六）发行费用

单位：万元

（七）承销期间的停牌、复牌及证券上市的时间安排

1、承销期间的停牌、复牌及与本次发行有关的时间安排

上述日期为交易日，如相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇重大突发事

件影响发行，公司将与保荐人（主承销商）协商后修改发行日程并及时公告。 2、本次发行证券上市的时间安排和申请上市证券交易所 本次发行结束后，公司将尽快向深交所申请本次发行的可转换公司债券上市挂牌交

易，具体上市时间将另行公告。 （八）本次发行证券的上市流通

本次发行结束后，所有投资者均无持有期限制，公司将尽快申请可转换公司债券在 深圳证券交易所挂牌上市交易，具体上市时间公司将另行公告。 （九）本次发行符合理性融资，合理确定融资规模

本次募投项目符合行业发展趋势，突出上市公司主营业务未来发展方向。本次募投 项目的资金需求，系综合考虑公司经营状况确定的融资规模，具有合理性。

本次发行属于向不特定对象发行可转换公司债券，不适用《证券期货法律适用意见 第 18 号》第四条中关于融资间隔的规定。

四、本次发行的有关机构

（一）发行人 名称：广州广合科技股份有限公司 法定代表人：肖红星 住所：广州保税区保盈南路 22 号 联系人：董事会秘书 曾杨清 联系电话：020-82211188-2885 传真：020-82210929

（二）保荐人（主承销商） 名称：中信证券股份有限公司 法定代表人：张佑君 住所：广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座

保荐代表人：潘绍明、梁家健 项目协办人：杨颖欣 经办人员：缪政颖、赵锦波、程怡康 联系电话：010-60836030 传真：010-60836030

（三）律师事务所 名称：上海市锦天城律师事务所 负责人：沈国权 住所：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 9/11/12 层 经办律师：蒋鹏、杨蓉、祖岳灏 联系电话：021-20511000

（四）会计师事务所 名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 负责人：刘维 住所：北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26 签字注册会计师：杨敢林、林庆涛 联系电话：010-66001391 传真：010-66001392 （五）申请上市的证券交易所 名称：深圳证券交易所 住所：深圳市福田区莲花街道深南大道 2012 号 联系电话：0755-88668888 传真：0755-82083295

（六）收款银行 户名：【】 账号：【】 开户行：【】

（七）资信评级机构 名称：中证鹏元资信评估股份有限公司 法定代表人：张剑文 住所：深圳市福田区香蜜湖街道东海社区深南大道 7008 阳光高尔夫大厦 1509 经办评级人员：游云星、焦玉如 联系电话：0755-82872897 传真：0755-82872090

（八）登记结算机构 名称：中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 住所：深圳证券交易所广场 25 楼 联系电话：0755-21899999 传真：0755-21899000

五、发行人与本次发行有关人员之间的关系

经核查，截至 2026 年 6 月 30 日，本保荐人中信证券或其重要关联方持有发行人广 合科技 A 股（001389.SZ）及 H 股（01989.HK）股份的情况如下：

• 1、本保荐人通过自营业务股票账户持有发行人 A 股 190,548 股，通过信用融券专

户持有发行人 A 股 26,100 股，通过资产管理业务股票账户持有发行人 A 股 9,700 股， 中信证券全资子公司合计持有发行人 A 股 811,216 股，中信证券控股子公司华夏基金管 理有限公司持有发行人 A 股 771,236 股，合计 1,808,800 股。

• 2、本保荐人通过自营业务股票账户持有发行人 H 股 40,000 股，通过资产管理业务

股票账户持有发行人 H 股 52,900 股，中信证券全资子公司合计持有发行人 H 股 89,200

股，中信证券控股子公司华夏基金管理有限公司持有发行人 H 股 450,900 股，合计 633,000 股。

上述本保荐人或其重要关联方合计持有发行人股份 2,441,800 股，占发行人截至 2026 年 6 月 30 日总股本（472,709,164 股）的 0.52%。

中信证券已建立并执行严格的信息隔离墙制度，上述情形不会影响中信证券公正履 行保荐及承销责任。

除上述情形外，发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员、经 办人员之间不存在其他直接或间接的股权关系或其他利益关系。

第三节 风险因素

一、与发行人相关的风险

（一）募集资金投资项目相关风险 1、募投项目效益不达预期的风险

本次募投项目中，云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目进行了效益 测算，待项目建设完成并达产后，预计可获得较好的经济效益。本次募投项目效益测算 是基于项目如期建设完毕并按计划投产后实现销售，因此若项目建设进度不及预期、产 品价格或成本出现大幅波动或者未来行业技术发展趋势出现重大变化，可能对本次募投 项目的效益释放带来一定影响，募投项目可能面临短期内不能实现预测收入和利润的风 险。同时，由于下游客户实际采购需求和本次募投项目的测算可能存在差距，如果本次 募投项目的销售进展无法达到预期，可能导致本次募投项目面临营业收入和利润总额等 经营业绩指标下滑，投资回报率降低的风险。

2、募集资金购置长期资产导致公司折旧摊销费用增加的风险

本次募投项目云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目为建设项目，涉 及规模较大的资本性支出，上述两个项目的实施将新增相应的长期资产，折旧摊销金额 相应增加。如果未来行业政策或市场环境发生重大变化，导致募集资金投资项目不能实 现预期收益，则新增折旧摊销将对公司未来的盈利情况产生不利影响。

3、募投项目建设进度不及预期的风险 公司本次募集资金投资的建设项目包括云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电

路板项目，是在公司现有业务的基础上依据业务发展规划所制定的。虽然公司根据行业 发展现状和趋势对本次募投项目可行性进行了深入研究和充分论证，并在技术、人员、 市场等方面作了较为充分的准备，但若出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、市 场或产业环境出现重大变化等情况，可能导致项目实施过程中的某一环节出现延误或停 滞，公司募投项目存在不能全部按期建设完成的风险。 4、募投项目新增产能消化及产能过剩风险

本次募投项目达产后，公司将新增年产 11.15 万平方米人工智能高阶 HDI 板和高多

层板产能以及年产 12.00 万平方米高多层印制电路板产能，合计新增年产能 23.15 万平 方米。虽然公司已对本次募投项目进行了审慎论证，并制定了相应的产能消化措施，但 新增产能的消化仍将受到下游市场需求、行业竞争格局、客户开发及认证进度、订单获 取、产品价格以及项目投产和产能爬坡进度等因素的影响。若未来下游市场需求增长不 及预期、客户开发及订单导入进度放缓，或同行业企业新增产能集中释放导致市场竞争 加剧，公司可能面临新增产能不能及时消化、产能利用率下降或产能过剩的风险，进而 对本次募投项目的预期效益及公司经营业绩产生不利影响。

（二）公司经营相关风险

1、经营业绩和毛利率波动风险

报告期内，公司经营规模持续增长。2023 年度、2024 年度、2025 年度及 2026 年 1-6 月，公司营业收入分别为 267,827.03 万元、373,428.46 万元、548,537.14 万元和 438,826.02 万元。其中，2026 年 1-6 月营业收入较上年同期增长 80.98%，主要系 AI 算 力需求持续向上，带动公司相关产品市场需求及收入规模增长。

随着公司业务规模快速扩大，公司在研发、采购、生产、销售等方面的管理复杂程 度相应提高，对公司的经营管理能力提出了更高要求。在前期业绩高增长形成较高基数 的情况下，若未来市场竞争加剧、AI 算力基础设施投资及相关市场需求增速放缓或出 现波动、下游客户需求等因素发生重大变化、公司产能消化不及预期，且公司未能采取 措施有效应对，公司可能面临收入及业绩增速放缓甚至下滑、经营效率下降等风险，进 而对公司的经营业绩产生不利影响。

2、下游算力需求波动的风险

公司 PCB 产品需求与 AI 算力产业链景气度关联度较高，而算力需求受云厂商及服 务器厂商资本开支节奏、数据中心项目落地进度、算力芯片供给、技术路线迭代以及终 端应用商业化进展等多重因素影响，具有一定周期性和波动性。若下游客户因投资回报、 预算调整或外部环境变化而推迟采购、减少订单等，可能导致公司相关产品订单需求减 少、交付节奏波动、产能利用率下降，进而对经营业绩的稳定性造成不利影响。

3、技术研发及应用风险 随着 PCB 行业竞争逐渐激烈以及行业的发展，技术能力成为企业能否在长期的竞

争中取得优势的重要因素。一方面，产品的技术含量是下游客户选择供应商的重要标准；

另一方面，产品的技术含量也影响企业自身的盈利能力。若公司不能紧跟 PCB 市场未 来发展方向，或存在技术研发失败、技术未能实现产业化的情形，将可能对公司的经营 业绩带来不利影响。

4、核心技术人员流失的风险

PCB 行业对生产科技属性要求较高，不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深 入研究和创新开发的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机，还需要具 备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性需求的能力。因此，PCB 企业必须 拥有大量的高素质综合型人才。综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训 练和长期的行业经验积累，耗时较长。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营 尤其是新产品研发将受到较大的影响。

5、下游应用领域集中风险

目前，公司生产的 PCB 主要应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通 信、汽车电子等领域，其中服务器领域占比较高。报告期内，公司服务器领域收入占当 期主营业务收入比例为 73.24%、77.76%、80.82%和 89.77%。PCB 是服务器的重要原材 料之一，若未来下游 AI 算力数据中心行业发生波动，且对 PCB 需求发生不利变化，可 能对发行人业务发展产生不利影响。

6、客户集中的风险 公司下游行业企业主要为规模较大的电子产品制造商，包括终端客户及 EMS 公司

（电子制造服务商），如戴尔、鸿海精密、广达电脑、英业达及浪潮集团等。报告期， 公司前五大客户销售额占同期营业收入的比例分别为65.59%、61.38%、60.74%和66.35%， 客户相对集中。若公司因产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生重 大不利变化，或主要客户未来因经营状况恶化导致对公司的订单需求大幅下滑，均将可 能对公司的经营业绩产生不利影响。

7、产品质量风险

公司产品是下游应用领域的重要材料，其质量稳定性对下游产品性能的稳定性具有 重要影响，因此公司十分重视产品质量，在生产流程中设置了针对在产品和产成品的多 道检验和测试工序。但是，产品质量控制涉及环节多，管理难度大。如公司产品质量出 现瑕疵，则可能引致产品质量纠纷，将对公司品牌声誉和产品销售造成不利影响，同时

可能导致公司潜在的赔偿风险。 （三）公司财务相关风险

1、应收账款风险

报告期内各期末，公司应收账款账面价值分别为 83,967.87 万元、116,467.01 万元、 193,662.93 万元和 283,372.52 万元，占流动资产的比例分别为 46.58%、40.88%、52.43% 和 39.29%。若主要客户出现违约延迟支付货款，将可能导致公司生产经营活动资金紧 张，发生坏账损失的风险。

2、存货跌价风险

报告期各期末，公司存货账面余额分别为 45,730.06 万元、53,546.37 万元、84,799.33 万元和 146,657.81 万元。公司已按照会计政策的要求并结合存货的实际状况计提了存货 跌价准备，但仍不能排除市场环境发生变化，或其他难以预计的原因，导致存货无法顺 利实现销售，或者存货价格出现大幅下跌的情况，使得公司面临存货跌价风险。

3、汇率风险 报告期内各期，公司外销收入占当期主营业务收入的比例分别为 81.18%、77.10%、

71.65%和 77.58%，公司外销产品主要以美元等货币计价。报告期内，公司汇兑损益分 别为-893.60 万元、-4,861.23 万元、3,029.86 万元和 11,928.44 万元。

若未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面相对国外 竞争对手的价格优势可能被减弱，假设在外币销售价格不变的情况下，以人民币折算的 销售收入减少，可能对公司经营业绩造成不利影响。

二、行业相关风险

（一）宏观经济及下游市场需求波动带来的风险

印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与全球宏 观经济形势相关性较大。宏观经济的波动对 PCB 下游行业将产生不同程度的影响，进 而影响 PCB 行业的市场需求。 （二）市场竞争加剧的风险

PCB 行业的下游应用场景广泛，市场格局相对分散，竞争态势一直较为激烈。自

2025 年以来，业内企业普遍加大了对算力基础设施领域的资本投入，随着后续新增产 能陆续释放，行业竞争压力预计将进一步上升。尽管公司在技术研发、客户积累、产能 规模及供应链管理等方面具备明显优势，但若无法有效应对日趋白热化的市场角逐，仍 可能对公司经营业绩造成负面影响。

（三）原材料价格波动及供应稳定风险

公司原材料占主营业务成本的比例较高。公司生产经营所使用的主要原材料包括 覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油 等大宗商品的影响较大。未来若主要原材料价格大幅上涨，或出现供应短缺、交付延 迟、质量不稳定等情形，而公司未能及时采取价格传导、增加备货、拓展采购渠道或 开发替代材料等应对措施，可能对公司的生产经营及经营业绩造成不利影响。

（四）贸易摩擦风险

当前国际政治经济形势复杂多变，在关税、科技等方面仍存在较大不确定性，全 球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。2026 年外部环境主要受贸易保护主义 加剧、国际地缘政治风险以及全球通胀与关税、货币政策的不确定性等因素影响。

如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国 PCB 产品采取限制政策、提高关税 及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国 PCB 行业造成一定冲击，从而可 能对公司的业务发展产生不利影响。

三、其他风险

（一）发行注册审批风险

本次向不特定对象发行可转换公司债券方案已经公司董事会和股东会审议通过，尚 需深交所审核同意和中国证监会同意履行注册程序，能否取得相关的批准、审核或注册， 以及最终取得批准和核准的时间存在不确定性，提请投资者注意投资风险。 （二）与本次可转债相关的风险

1、本息兑付风险

本次发行可转债的存续期内，公司需按可转债的发行条款就可转债未转股的部分每 年偿付利息及到期兑付本金。除此之外，在可转债触发回售条件时，公司还需承兑投资 者可能提出的回售要求。受国家政策、法规、行业和市场等多种不可控因素的影响，公

司的经营活动如未达到预期的回报，将可能使公司不能从预期的还款来源获得足够的资 金，进而影响公司对可转债本息的按时足额兑付，以及对投资者回售要求的承兑能力。

2、可转债到期未转股的风险 本次可转债在转股期限内是否转股取决于转股价格、公司股票价格、投资者偏好及

其对公司未来股价预期等因素。若本次可转债未能在转股期限内转股，公司则需对未转 股的本次可转债支付利息并兑付本金，从而增加公司的财务费用和资金压力。

3、可转债二级市场价格波动的风险

可转债作为一种具有债券特性且附有股票期权的混合型证券，其二级市场价格受市 场利率、票面利率、债券剩余期限、转股价格、转股价格向下修正条款、上市公司股票 价格走势、赎回条款、回售条款及投资者心理预期等诸多因素的影响，这需要可转债的 投资者具备一定的专业知识。本次发行的可转债在上市交易过程中，市场价格存在波动 风险，甚至可能会出现异常波动或与其投资价值背离的现象，从而可能使投资者不能获 得预期的投资收益。为此，公司提醒投资者必须充分认识到债券市场和股票市场中可能 遇到的风险，以便作出正确的投资决策。

4、可转债转股后摊薄每股收益和净资产收益率的风险 本次发行的可转债募集资金投资项目将在可转债存续期内逐渐产生收益，可转债进

入转股期后，如果投资者在转股期内转股过快，将会在一定程度上摊薄公司的每股收益 和净资产收益率，因此公司在转股期内可能面临每股收益和净资产收益率被摊薄的风险。

5、信用评级变化的风险

中证鹏元资信评估股份有限公司对本次可转债进行了评级，根据中证鹏元资信评估 股份有限公司出具的《广州广合科技股份有限公司向不特定对象发行 A 股可转换公司 债券信用评级报告》（中鹏信评【2026】第 Z【1418】号 01），公司主体信用等级为 “AA+sti”，本次可转债信用等级为“AA+”，评级展望为稳定。中证鹏元资信评估股 份有限公司将持续关注公司经营环境的变化、经营或财务状况的重大事项等因素，并出 具跟踪评级报告。如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准等因素变化，导致本次 债券的信用评级级别发生变化，将会增大投资者的风险，对投资人的利益产生一定影响。

6、未提供担保的风险 公司本次发行可转债，按相关规定符合不设担保的条件，因而未提供担保措施。如

果可转债存续期间出现对公司经营管理和偿债能力有重大负面影响的事件，可转债可能 因未提供担保而增加兑付风险。

7、不实施向下修正及修正幅度不确定性风险

本次发行设置了公司转股价格向下修正条款。可转债存续期内，在满足可转债转股 价格向下修正条件的情况下，发行人董事会仍可能基于公司的实际情况、股价走势、市 场因素等多重考虑，不提出转股价格向下调整方案，或董事会虽提出了与投资者预期相 符的转股价格向下修正方案，但该方案未能通过股东会的批准。因此，存续期内可转债 持有人可能面临转股价格向下修正条款不能实施的风险。

此外，公司股价走势取决于宏观经济、股票市场环境和经营业绩等多重因素，在本 次可转债触及向下修正条件时，股东会召开日前二十个交易日和前一交易日公司 A 股 股票均价存在不确定性，并相应导致转股价格修正幅度的不确定性。

8、利率风险 本次可转债采用固定利率，在债券存续期内，当市场利率上升时，可转债的价值可

能会相应降低，从而使投资者遭受损失。公司提醒投资者充分考虑市场利率波动可能引 起的风险，以避免和减少损失。 （三）管理风险

本次可转债发行后，公司资产规模将进一步提高，人员规模也会相应增长，需要在 资源整合、市场开拓、产品研发与质量管理、财务管理、内部控制等多方面进行及时有 效的调整，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求。如果公司管 理层素质及管理水平不能适应公司规模迅速扩张的需要，组织模式和管理制度未能随着 公司规模的扩大而及时调整、完善，将削弱公司的市场竞争力，存在规模扩张导致的管 理风险。

（四）人才风险

PCB 行业具有很强的专业性，知识结构的更新也很迅速，优秀的技术和市场人员 是公司的宝贵财富。随着公司业务的快速发展，公司对优秀的专业技术人才和管理人才

的需求还在不断增加。如果公司不能吸引到业务快速发展所需的高端人才或者公司核心 骨干人员流失，都将对公司经营发展造成不利的影响。 （五）海外工厂建设运营风险

公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，积极推动泰国生产基地建设进展。泰 国的法律法规、供应链配套、人力资源、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基 地在建设及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。 （六）环保风险

印制电路板的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺，会产生以废水、废气为主 的污染物。公司不能完全排除在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境 事故的可能，若处理不当，可能会对环境造成一定的破坏和不良后果。若出现环保方面 的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营 造成不利影响。此外，环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环保 标准提高导致公司环保费用增加的可能。

（七）新增关联交易的风险

报告期内，发行人与关联方存在关联采购，本次募集资金投资项目投向发行人主业， 发行人将延续现有的主要经营模式，项目实施预计会扩大公司的业务规模，因此也可能 扩大公司现有的关联交易规模。公司已制定了关联交易决策制度，对关联交易的决策程 序、审批权限进行了约定。若未来公司因正常经营需要，与关联方之间发生关联交易， 公司将按照相关规定，及时履行相应的决策程序及披露义务，并确保关联交易的规范性 及交易价格的公允性。上述新增关联交易预计不会对公司生产经营的独立性造成重大不 利影响，但仍提请投资者关注因本次募投项目实施而新增关联交易的风险。

第四节 发行人基本情况

一、公司发行前股本总额及前十名股东持股情况

截至 2026 年 6 月 30 日，公司总股本为 472,568,764 元，发行人前十名股东持股情 况如下：

注 1：HKSCC NOMINEES LIMITED 即香港中央结算（代理人）有限公司，为公司 H 股非登记股东 所持股份的名义持有人，其持有的 H 股股份为代表多个客户持有。 注2：2026年6月30日，公司股本为472,568,764元，中国结算深圳分公司登记的股份数472,709,164， 两者差异主要是 6 月底行权的资金次月到账，公司股本确认时点以行权资金到账时间为准。

广州广合科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

二、公司组织结构及对外投资情况

（一）公司组织结构图

截至 2026 年 6 月 30 日，发行人的组织结构图如下：

股东会

证券事务办公室 董事会秘书

董 事 会

集 团 总 经 理

集团总部

战略与ESG委员会

提名委员会

薪酬与考核委员会

审计委员会

审计部

总 经 办

总技术中心

制造中心

基建中心 美国销售中心 供应链管理中心

市场营销中心 财务中心 运营管理中心 人力资源中心 行政中心 信息中心

工程技术中心 技改项目中心 设备设施中心 品质中心 研究院 检测中心

广州工厂

销售一部 运营管理部 供应链管理部 设备设施部 体系管理部

泰国工厂

销售二部 关务部 采购部 环安管理部 品质部 黄石工厂

品质服务部

1-1-44

（二）重要子公司基本情况

截至本募集说明书签署日，公司有 3 家全资一级子公司，3 家全资二级子公司，2 家全资三级子公司，具体情况如下：

1、全资一级子公司基本情况

• （1）黄石广合精密电路有限公司

注：2025 年度财务数据经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计

• （2）东莞广合数控科技有限公司

注：2025 年度财务数据经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计

（3）DELTON TECHNOLOGY INTERNATIONAL LIMITED

注：2025 年度财务数据未经审计

2、全资二级子公司基本情况

（1）Delton Investment Holdings Limited

注：2025 年度财务数据未经审计

（2）Delton Technology Inc.

注：2025 年度财务数据未经审计

（3）Skytech Union Inc.

注：2025 年度财务数据未经审计

3、全资三级子公司基本情况

• （1）Delton Technology (Thailand) Co.,Ltd

注：2025 年度财务数据未经审计

（2）广天科技（广州）有限公司

注：2025 年度财务数据未经审计

三、控股股东和实际控制人的基本情况

截至本募集说明书签署日，发行人控股股东为广州臻蕴投资有限公司，基本情况如 下：

注：2025 年度财务数据未经审计

发行人实际控制人为肖红星、刘锦婵夫妇。截至本募集说明书签署日，肖红星、刘 锦婵夫妇通过臻蕴投资、广生投资、广财投资间接控制发行人 228,808,321 股股份，占 发行人总股本的 48.40%。肖红星与刘锦婵简历参见本募集说明书本节“六、公司董事、 高级管理人员”之“（一）董事、高级管理人员基本情况”之“1、董事”。

四、发行人最近三年控股股东和实际控制人变动情况

最近三年，发行人控股股东和实际控制人未发生变更。

五、承诺事项履行情况

（一）报告期内公司及相关人员作出的重要承诺及履行情况

报告期内，公司及相关人员已作出的重要承诺及其履行情况参见公司于 2026 年 3 月 28 日在深圳证券交易所网站（https://www.szse.cn）披露的《广州广合科技股份有限 公司 2025 年年度报告》之“第五节 重要事项”之“一、承诺事项履行情况”。

截至本募集说明书签署日，公司及相关人员不存在未履行向投资者所做出的公开承 诺的情形。 （二）本次发行相关的承诺事项

1、公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行的承诺 公司全体董事、高级管理人员就公司本次向不特定对象发行可转换公司债券填补即

期回报措施能够得到切实履行等相关事项作出以下承诺：

“1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方 式损害公司利益；

• 2、承诺对本人的职务消费行为进行约束；
• 3、承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；

• 4、承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行

情况相挂钩；

• 5、如公司未来实施股权激励方案，本人承诺拟公布的股权激励方案的行权条件与

公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

• 6、本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中

国证监会、深圳证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且 上述承诺不能满足中国证监会、深圳证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国 证监会、深圳证券交易所的最新规定出具补充承诺；

• 7、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施，若本人违反该等承诺并给公

司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。” 2、广州臻蕴投资有限公司对公司填补回报措施能够得到切实履行的承诺 广州臻蕴投资有限公司对本次向不特定对象发行可转换公司债券填补即期回报措

施能够得到切实履行等相关事项作出如下承诺： “1、不会越权干预上市公司的经营管理活动，不侵占上市公司的利益；

• 2、自本承诺函出具日至上市公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕

前，若中国证监会、深圳证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规 定，且上述承诺不能满足中国证监会、深圳证券交易所等规定时，本单位/本人承诺届 时将按照中国证监会、深圳证券交易所的最新规定出具补充承诺；

• 3、切实履行上市公司制定的有关填补回报的相关措施以及对此作出的任何有关填

补回报措施的承诺，若违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失的，愿意依法承 担对上市公司或者投资者的补偿责任。”

六、公司董事、高级管理人员

（一）董事、高级管理人员基本情况 1、董事 公司董事会由 7 名董事组成，其中独立董事 3 名。现任董事基本情况如下表：

上述各位董事简历如下：

肖红星先生：董事长。1967 年 4 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于 华南理工大学，化学专业，本科学历。1988 年 7 月至 1992 年 3 月任职东莞生益电子有 限公司生产经理；后与妻子刘锦婵自主创业，先后设立并经营东莞市道滘广华电子材料 经营部、东莞市道滘广华电路板辅助材料厂、东莞市盛华电路板辅助材料有限公司、东 莞市广华化工有限公司、东莞秀博电子材料有限公司等从事电子化学品业务的个体工商 户和公司；2010 年 3 月设立湖北优尼科光电技术股份有限公司，从事液晶面板的薄化 和抛光等加工服务。2013 年 3 月至今，任公司董事长。

刘锦婵女士：董事。1966 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于惠 州教育学院，英文专业，大专学历。1988 年 3 月至 1992 年 12 月任职东莞生益电子有 限公司员工，后与丈夫肖红星自主创业，先后设立并经营东莞市道滘广华电子材料经营 部、东莞市道滘广华电路板辅助材料厂、东莞市盛华电路板辅助材料有限公司、东莞市 广华化工有限公司、东莞秀博电子材料有限公司等从事电子化学品业务的个体工商户和 公司。2013 年 3 月至 2019 年 4 月，任公司监事；2019 年 4 月至今任公司董事。

曾红女士：董事、总经理。1966 年 12 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕 业于华南理工大学，应用化学专业，本科学历，电子技术高级工程师职称，担任中国电 子电路行业协会科学技术委员会主任委员、中国电子学会电子制造与封装技术分会全国 印制电路专委会副主任委员、广东省质量技术监督局及广东省信息技术标准化技术委员 会委员、中国国家标准化管理委员会全国印制电路标准化技术委员会委员、广东省电路 板行业协会及广东省电路板行业协会理事会副会长、中国电子电路行业协会第九届理事 会副理事长。1988 年 7 月至 2013 年 2 月，历任东莞生益电子有限公司品质经理、副厂 长、副总经理。2013 年 2 月至今，任公司董事、总经理。

彭镜辉先生：职工董事、研究院总监。1986 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久 居留权，毕业于华中科技大学，化学工程与工艺专业，本科学历。历任东莞生益电子有 限公司工艺工程师（2009 年 7 月至 2013 年 2 月），广合科技（广州）有限公司工艺工 程师、高级工程师、主任工程师（2013 年 3 月至 2015 年 8 月），广州添利电子科技有 限公司高级工程师（2015 年 11 月至 2015 年 12 月）。2015 年 12 月加入公司，历任公 司职工监事（2020 年 6 月 22 日至 2025 年 5 月 16 日），现任公司职工董事、研究院总 监。

陈丽梅女士：独立董事。1968 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，中国 注册会计师。毕业于华南理工大学，应用化学专业，本科学历。历任广州珠江会计师事 务所审计助理（1999 年 10 月至 2000 年 3 月），广州市明通会计师事务所审计员（2000

• 年 3 月至 2000 年 6 月），广州市知力税务师事务所企业税务审核员（2000 年 6 月至 2000 年 12 月），广东金桥会计师事务所审计部部长（2000 年 12 月至 2005 年 12 月），广 州高澜节能技术股份有限公司独立董事（2011 年 5 月至 2017 年 5 月），国义招标股份 有限公司独立董事（2014 年 12 月至 2020 年 6 月），广州天赐高新材料股份有限公司 独立董事（2020 年 5 月至 2026 年 3 月）。现任广州市新东越会计师事务所有限公司副 所长，黄埔文化（广州）发展集团有限公司外部董事，广东保伦电子股份有限公司独立 董事。2022 年 2 月至今，任公司独立董事。

张瑾女士：独立董事。1963 年 7 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于 上海工商经济进修学院工商管理专业，大专学历。2003 年 3 月至 2015 年 3 月历任中国 印制电路行业协会副秘书长、常务副秘书长；2015 年 3 月至 2017 年 1 月任中国印制电 路行业协会常务理事兼秘书长；2017 年 1 月至 2026 年 3 月历任中国电子电路行业协会 秘书长、顾问兼科学技术委员会主任；2006 年 3 月至 2026 年 1 月，任上海纯煜信息科 技有限公司执行董事；2017 年 8 月至 2023 年 8 月，任深圳市容大感光科技股份有限公 司独立董事；2017 年 10 月至 2023 年 9 月，任南亚新材料科技股份有限公司独立董事； 2018 年 8 月至 2024 年 9 月，任深圳市精诚达电路科技股份有限公司独立董事；2019 年 9 月至 2025 年 5 月任广东科翔电子科技股份有限公司独立董事；2019 年 9 月至 2025 年 6 月任浙江振有电子股份有限公司独立董事。现任中国电子电路行业协会顾问、中国 电子信息行业联合会监事、上海印制电路行业协会顾问、上海广联信息科技有限公司董 事、上海颖展商务服务有限公司董事；2025 年 12 月至今，任深圳市强达电路股份有限

公司独立董事。2026 年 6 月至今，任公司独立董事。

施凌先生：独立董事。1980 年 6 月出生，中国香港籍，汉族，博士学历。毕业于 加州理工学院，控制与动力系统专业。2002 年获香港科技大学电子与电机工程学士学 位（数学辅修）。历任香港科技大学电子及计算机工程系助理教授（2008 年 10 月至 2014 年 6 月）、副教授（2014 年 7 月至 2020 年 6 月）、教授（2020 年 7 月至今），香港科 技大学机器人研究所副所长（2017 年 2 月至 2021 年 11 月），香港科技大学太空科学 与技术研究院副院长（2024 年 6 月至今），香港科技大学郑家纯机器人研究院院长（2026 年 1 月至今），主要研究方向为信息物理系统、传感器融合与信号处理、强化学习、人 工智能及网络化控制系统。2023 年当选 IEEE Fellow，2024 年当选香港青年科学院院士 并获陈翰馥奖。现任宏宇创新有限公司董事，知远创新有限公司董事，深圳佑驾创新科 技股份有限公司首席科学家，平天创新（池州）科技有限公司执行事务董事。2025 年 5 月至今，任公司独立董事。

2、高级管理人员 公司现任高级管理人员基本情况如下表：

上述各位高级管理人员简历如下： 曾红，请参阅本节“1、董事”。

王峻先生：副总经理。1973 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于 北京兴华大学，工商管理专业，本科学历。历任东莞生益电子有限公司品质技术员、助 理工程师、工程师、总管、经理、品质总监（1992 年 8 月至 2013 年 2 月）。2013 年 2 月加入公司，现任公司副总经理。

黎钦源先生：副总经理、总工程师。1973 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居 留权，毕业于华南理工大学，化学工程专业，本科学历，高级工程师。历任东莞生益电 子有限公司制作工艺助理工程师、工程师、主任工程师、经理、高级经理（1996 年 7

月至 2012 年 6 月），广州杰赛科技股份有限公司技术总监（2012 年 6 月至 2012 年 12 月）。2013 年 1 月加入公司，现任公司副总经理、总工程师兼广州工厂总经理。

曾杨清先生：副总经理、董事会秘书。1977 年 6 月出生，中国国籍，无境外永久 居留权，毕业于中国计量大学，自动检测技术及仪器仪表专业，本科学历。历任广东福 地科技股份有限公司工程师（2000 年 7 月至 2001 年 9 月），广东博信投资控股股份有 限公司总经理秘书、证券事务代表、副总经理兼董事会秘书（2001 年 10 月至 2007 年 6 月），佛山星期六股份有限公司副总经理兼董事会秘书（2007 年 7 月至 2012 年 6 月）， 梅花伞业股份有限公司投资总监（2012 年 6 月至 2013 年 7 月），南京中锗科技有限责 任公司董事、副总经理（2013 年 7 月至 2016 年 1 月），扬州宁达贵金属有限公司董事 长（2013 年 7 月至 2016 年 1 月），深圳华皓汇金资产管理有限公司投资总监（2016

• 年 4 月至 2017 年 3 月）。2017 年 3 月加入公司，现任公司副总经理、董事会秘书。

贺剑青女士：财务总监。1975 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业 于福建师范大学，财务管理专业，本科学历。历任艾美特电器（深圳）有限公司成本会 计（2001 年 5 月至 2004 年 8 月），鸿富锦精密工业（深圳）有限公司经营课长（2004 年 8 月至 2011 年 7 月），深圳市凯中精密技术股份有限公司成本经理（2011 年 7 月至 2017 年 2 月）。2017 年 2 月加入公司，现任公司财务总监。

（二）董事、高级管理人员对外兼职情况

截至 2026 年 6 月 30 日，公司现任董事及高级管理人员在除发行人及其下属子公司 以外的公司或单位的主要任职情况如下：

（三）董事、高级管理人员薪酬情况

公司现任董事及高级管理人员于 2025 年度在公司领取薪酬情况如下：

单位：万元

（四）董事、高级管理人员持股情况

截至 2026 年 6 月 30 日，公司现任董事、高级管理人员持有公司股份情况如下：

（五）报告期内，董事、高级管理人员变动情况

报告期内，发行人的董事成员变动情况如下：

最近三年内，发行人的高级管理人员变动情况如下：

报告期内，公司的董事、高级管理人员未发生重大变化。上述人员的变动是基于公 司的规范运作及公司生产经营的需要而作出的调整，已履行了必要的法律程序。

七、发行人特别表决权股份或类似安排

截至本募集说明书签署日，公司不存在特别表决权股份或类似安排情形。

八、公司所处行业的基本情况

（一）公司所处行业的分类

公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售。根据《国民经济行业分类》 （GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398 电子元件及电子专用材料制造”之“3982 电子电路制造”。 （二）行业监管体制及最近三年监管政策的变化

1、行业主管部门及监管体制 广合科技所处行业按照市场规律运作，市场竞争充分。企业进行面向市场自主经营，

政府部门进行产业宏观调控，行业协会进行引导协调。 （1）行业的主管部门 中华人民共和国工业和信息化部（以下简称“工信部”）是印制电路板行业的主管 部门，其主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的 重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调 整和优化升级，推进信息化和工业化融合；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、 计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定 规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。

（2）行业自律性组织 中国电子电路行业协会（China Printed Circuit Association，CPCA），原名中国印制

电路行业协会，是行业自律组织，隶属工信部业务主管领导的具有独立法人资格的国家 一级行业协会。公司是协会理事单位之一。

CPCA 履行服务企业的宗旨，为企业提供服务与咨询，提供行业动态信息；参与行 业标准制定，负责组织各类学术交流活动等；根据国家法律法规对企业进行指导，协助 政府部门对印制电路行业进行管理等。

2、最近三年监管政策变化 印制电路板是支撑数字经济发展的重要资源和基础设施，近年来国家政策大力支持

我国印制电路板产业发展。有关法律、法规及政策情况见下表：

（三）行业发展基本情况 1、全球 PCB 行业发展基本情况 （1）全球 PCB 行业驱动因素

全球 PCB 行业需求持续增长，主要受下游应用领域日益多元以及新兴技术加快应 用的推动。数据中心、人工智能、物联网、5G/6G 通信、智能驾驶、汽车电动化等产业 的发展，带动高性能、高密度 PCB 的市场需求持续增加；工业自动化、医疗电子等领 域的发展，也为 PCB 行业提供了新的市场空间。

与此同时，下游电子产品向高性能、高集成度方向发展，推动 PCB 行业持续进行 技术和产品迭代。为满足高性能计算、先进封装等应用需求，高多层板、HDI 板、柔性 板、IC 载板等高端产品的市场需求不断增加。新材料及先进生产工艺的研发和应用， 将进一步推动 PCB 行业技术升级，并对 PCB 企业的研发能力、工艺水平和规模化生产 能力提出更高要求。

PCB 作为电子信息产业的重要基础组成部分，其发展受到主要国家和地区产业政 策的支持，相关资金支持、税收优惠及产业链协同政策为 PCB 行业发展创造了良好的 政策环境。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》提出，深入 推进“东数西算”工程，构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网，推进算力资源 规模化、集约化、绿色化、普惠化发展。相关政策的实施有利于推动算力基础设施及电 子信息产业发展，为服务器、数据中心等领域的 PCB 需求提供支撑。

（2）全球 PCB 市场规模 受益于算力服务器及相关高速网络基础设施爆发式增长，高多层板及 HDI 板等高

端 PCB 产品需求迅速增长，PCB 行业整体增长动能强劲。根据 Prismark 数据，2025 年 全球 PCB 产值为 858.36 亿美元，同比增长 16.7%。

在人工智能技术变革浪潮下，未来算力基础设施、人工智能终端等高成长赛道将蓬 勃发展，为 PCB 行业带来新一轮增长周期，未来全球 PCB 行业仍将呈现稳定增长的趋 势。根据 Prismark 数据，2030 年全球 PCB 产值将达到 1,446.10 亿美元，2025 年至 2030 年的年均复合增长率达 11.0%。

资料来源：Prismark 2026 年 Q1 报告

1）按产品划分

从产品角度来看，多层板在全球 PCB 整体市场中占比最高，2025 年全球多层 PCB 的销售额为 334.05 亿美元，占比为 38.92%。随着全球对算力需求的提升，预计未来高 多层板和 HDI 凭借其高密度互联、高性能数据传输、优越的散热性能、高可靠性和稳 定性等优势，成为满足现代服务器复杂计算需求的最佳选择。

根据 Prismark 数据，PCB 市场中，不同层数的多层板在技术、应用等方面呈现显 著差异。2025 年 4-6 层多层板全球总销售额达 167.06 亿美元；8-16 层 PCB 则主要应用 于通信设备、服务器和高端汽车电子等领域，2025 年全球总销售额达到 114.45 亿美元； 18 层及以上的多层 PCB 正处于快速发展阶段，主要应用 AI 服务器、高速网络通信等

新兴领域，2025 年全球总销售额达到 52.54 亿美元，并预计在 2030 年达到 197.59 亿美 元，期间年复合增长率为 30.3%，是增长最快的细分市场。此外，HDI 销售额亦有望在 2030 年达到 300.10 亿美元，2025 年至 2030 年的年复合增长率达 13.1%。

2025-2030 年全球 PCB 行业产品情况

单位：百万美元

2）按下游应用划分

全球 PCB 下游应用领域分布广泛，主要包括计算机、服务器/数据存储、手机、有 线及无线基础设施、消费电子、汽车、工业、医疗等领域。从下游应用来看，根据 Prismark 的数据，2024 年服务器/数据存储 PCB 的销售额达到 109.16 亿美元，并预计在 2029 年 增长至 257.29 亿美元，是增速最快的细分赛道，期间年复合增长率为 18.7%。

PCB 行业的成长与下游电子信息产业的发展密切相关，两者相互促进。随着以人 工智能为代表的新一代信息技术的发展，对数据存储和算力的需求呈高增长态势，算力 服务器行业发展空间广阔。

资料来源：Prismark 2025 年 Q4 报告 注：其他包括工控、医疗、军事/航空航天

（3）全球 PCB 行业发展趋势

高性能化发展。高性能化主要是指 PCB 提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而 增强产品的可靠性。使用层数更高、配线更短、电路阻抗更低的 PCB，使终端产品能 够高速高频工作、性能稳定、承担更复杂的功能。PCB 的阻抗性提升常见于服务器主 板，通过优化材料与层间结构，确保服务器高速处理数据时的稳定性。而通信设备对 PCB 的高频稳定性要求高，这类 PCB 采用高频专用材料、结合高精度加工技术确保毫 米波频段信号的完整传输。高速高频终端应用也对 PCB 的散热性提出高要求，针对算 力服务器、汽车电子等应用场景，PCB 行业正在开发更先进的散热解决方案，以解决 高功率密度带来的热管理挑战。

高密度化发展。电子产品更新换代速度加快，新一代的电子产品朝着微型化的方向 发展，促进 PCB 产品向高密度化方向发展。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、 层数高低等方面提出高要求，HDI 技术是 PCB 先进技术的体现，正不断从低阶 HDI 向 更高阶的任意层互连发展，以满足智能手机、可穿戴设备等消费电子产品对更小体积和 更高集成度的需求。高密度要求对电路板的孔径大小、布线宽度、层数高低等参数提出 了挑战。通过采用更精细的盲埋孔设计和微孔技术，PCB 布线密度得到显著提升。

绿色化发展。全球环保法规趋严与碳中和目标驱动下，PCB 行业加速转向低碳可

持续制造模式。环保材料逐步替代传统工艺，从源头减少有毒物质排放。生物基树脂和 可降解材料的研发突破，为 PCB 全生命周期绿色化提供技术支撑。同时，循环经济理 念推动废旧电路板金属回收、再生铜箔等闭环工艺革新，形成“生产－应用－回收”的 生态链。绿色化发展将成为 PCB 企业构建差异化竞争力的核心要素。

区域化供应链重构。地缘政治格局及供应链安全需求驱动全球 PCB 产业链加速重 构，形成多中心、区域化布局新态势。东南亚凭借劳动力成本优势和政策激励，正承接 产能转移，形成规模化制造集群。中国作为全球最大生产基地，正通过东部沿海地区的 高端产业集群，加速向高频高速 PCB、HDI PCB 等高附加值产品升级，逐步实现进口 替代。同时推动产能向泰国等东南亚国家梯度转移，深化区域产业链协作，优化跨境生 产网络，构建更具韧性的全球供应链生态系统。

2、算力服务器 PCB 行业发展基本情况 （1）算力服务器 PCB 定义及分类

算力服务器 PCB 作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基础电路 连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台。首先，PCB 为 CPU、GPU、内存、网卡、 电源等核心组件提供物理安装平台，通过导电线路和焊盘实现各组件间的机械固定与电 气连接。其次，作为信号传输通道，PCB 通过精密布线设计实现高速数据交换。其导 线和层间连接技术保障了芯片间、内存与存储设备之间的低延迟、高带宽通信，同时减 少信号干扰和损耗。算力服务器 PCB 主要包括 AI 服务器加速板、UBB 及交换板、CPU 主板，以及存储、内存、网卡等配板。

CPU 主板作为核心枢纽，协调各部件高效运作，在设计上采用多层布线，确保信 号稳定，处理复杂任务。CPU 主板在高负载下仍然能够保持稳定，保障服务器可靠运 行。随着服务器芯片平台的持续迭代，CPU 主板的工艺和材料技术经历了显著升级， 以满足更高的信号传输速度、更低的数据传输损耗及更复杂的布线密度需求。因此， CPU 主板的产品单价随着其工艺、材料的升级，逐步提升。

（2）算力服务器产业链 算力服务器产业链的上游包括 CPU、GPU、存储设备、被动元器件、散热系统、

光模块及 PCB 等零部件。其中，PCB 作为关键基础材料，应用广泛，贯穿整个算力硬 件体系。算力 PCB 包括 AI 服务器加速板、UBB 及交换板、CPU 主板以及配板。

产业链中游的服务器是算力的主要载体，分为 AI 服务器和通用服务器两类。AI 服 务器专为人工智能应用设计，适用于深度学习训练、推理、自然语言处理和计算机视觉 等复杂计算任务。下游的数据中心是算力服务的基础设施，包括 AI 数据中心和非 AI 数据中心。终端应用客户主要包括互联网服务商、云计算服务商、电信运营商、企业客 户等。

算力服务器价值链

（3）算力服务器 PCB 行业驱动因素

数据中心扩张驱动需求增长。全球数字化转型加速推动数据中心建设进入高速增长 期，云计算、大数据、物联网及人工智能应用的普及促使数据处理需求上升。服务器作 为数据存储与处理的核心载体，其部署密度和性能标准持续提升，带动 PCB 作为关键 互连组件的用量增长。同时，绿色低碳政策推动数据中心能效升级，增加对高密度、高 散热性能的 PCB 的需求。

服务器平台迭代推动技术升级。新一代 PCIe 5.0/6.0 协议及高速通信标准的普及， 对 PCB 信号完整性提出更高要求。服务器架构从传统 CPU 为主向 CPU+GPU 异构计算 演进，需通过多层堆迭设计实现芯片间高速互联，并采用极低损耗材料减少高频信号衰 减。此外，AI 服务器加速卡与交换机板等组件推动 PCB 向高厚径比、微孔互连等精密 制造方向发展。

国产替代加速本土供应链崛起。全球供应链安全诉求与本土技术突破双轮驱动下， 国产 PCB 制造商正加速抢占高端市场。国产算力芯片的崛起，带动配套 PCB 供应链向

本土化迁移。国内企业通过改良材料配方、优化加工工艺、引入智能化产线等，提高多 层服务器 PCB 的量产能力打破国外在超高层板领域的垄断，通过成本优势推动算力服 务器 PCB 的规模化应用。

（4）算力服务器 PCB 市场规模

按算力服务器类型划分，算力服务器 PCB 包括通用服务器 PCB 和 AI 服务器 PCB。 AI 服务器已成为算力服务器 PCB 市场的重要增长动力。与通用服务器相比，AI 服务器 增加了加速板、UBB 及交换板，这使得其 PCB 产品在技术门槛和单机价值量方面均显 著高于传统通用服务器。因此，在 AI 服务器市场的驱动下，AI 服务器 PCB 市场规模 将以更高的增速增长。根据 Prismark 的数据，2025 年应用于 AI 服务器的 PCB 及封装 基板合计约占全球 PCB 市场的 11%，市场规模约为 94 亿美元；预计 2026 年该占比将 提升至 17%，市场规模达到 169 亿美元。其中，HDI 板占据较大比重；应用于 AI 服务 器的多层板市场规模在 2025 年约为 38 亿美元，预计 2026 年将增至 77 亿美元，且复杂 高多层板市场增长尤为迅速。AI 服务器多层板的快速增长，不仅得益于 AI 数据中心的 加速建设，也受到服务器架构变革的推动。随着大语言模型（LLM）的规模不断扩大 以及推理需求快速增长，行业正由传统的 8-GPU 服务器向集成数十颗 GPU 的高度集成 化 AI 机柜演进。

（5）算力服务器 PCB 行业发展趋势

持续的产品迭代及高端化发展。AI 算力需求的爆发推动 PCB 技术向高频高速、高 密度方向加速迭代。AI 服务器对 PCB 层数、信号传输速率及散热性能的要求显著提升。 主流 AI 服务器 PCB 层数相比传统服务器大幅增加，且需支持 PCIe 5.0/6.0 接口，传输 速率显著提高，同时采用极低损耗材料来降低介电常数和介质损耗。PCB 向超高层数、 微型化布线演进，进一步提升信号完整性和电源分配效率。

国内企业的全球扩张与产能转移。在地缘政治压力和成本驱动因素下，中国 PCB 企业正加速全球产能布局。为绕过贸易壁垒并降低制造成本，许多 PCB 企业在越南和 泰国建立生产基地，形成“国内研发+海外制造”的双循环模式。与此同时，国内企业 将产能转移至海外。

市场集中度进一步提升。行业加速向技术壁垒高、规模化生产的头部企业集中。部 分国内制造商突破高端 PCB 技术，如 HDI、先进封装基板，逐步替代欧美日企份额。

此外，头部效应凸显，AI 服务器 PCB 的高技术门槛挤压中小制造商生存空间，龙头企 业凭借技术储备、客户绑定及产能优势主导市场。

智能化制造与工艺革新。算力服务器 PCB 生产正向全流程智能化与工艺深度革新 演进。随着 AI 算法的渗透，PCB 制造商开始利用机器学习优化布线方案。产线智能化 改造推动精密加工能力跃升，通过视觉检测系统实时监控微孔精度、层间对位偏差等关 键参数，确保超高层板良率稳定。同时，工艺革新聚焦超薄芯板压合、高厚径比钻孔等 核心环节，突破传统多层板物理极限，为下一代算力硬件提供可靠基板支撑。

3、行业竞争格局及主要参与者

（1）全球 PCB 行业竞争格局与主要企业

全球 PCB 产业主要分布于中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧美及东南亚等国 家和地区。近年来，随着电子信息制造产业链持续向亚洲地区集中，中国大陆已成为全 球 PCB 产值规模最大的生产区域。同时，受供应链安全、贴近客户生产基地及降低跨 境供应风险等因素影响，主要 PCB 企业逐步完善中国大陆、中国台湾及东南亚等地的 生产布局，全球 PCB 产业呈现区域化、多中心的发展趋势。

全球 PCB 生产企业数量较多，行业整体市场竞争较为充分。不同 PCB 企业在产品 类型、技术能力和下游应用领域等方面形成了差异化竞争格局。随着人工智能、数据中 心、高速网络和先进封装等领域快速发展，具备高多层板、HDI 板、IC 载板及高速高 频 PCB 研发和规模化生产能力的企业竞争优势逐步增强，行业资源呈现向技术、产能 及客户资源领先企业集中的趋势。

根据 Prismark 统计，2025 年全球前十大 PCB 企业收入合计为 323.91 亿美元，具体 情况如下：

单位：亿美元

数据来源：Prismark

（2）中国大陆 PCB 行业竞争格局与主要企业

我国 PCB 产业经过多年发展，已形成珠三角、长三角等主要产业集群，市场参与 者包括本土内资企业、中国台湾及中国香港资本控制企业以及其他外商投资企业，市场 竞争较为充分。不同企业根据自身技术积累、客户结构和生产布局，在消费电子、通信 设备、服务器及数据中心、汽车电子、工业控制等细分领域形成了不同的竞争优势。

近年来，伴随本土 PCB 企业持续加大技术研发和产能投入，内资企业在高多层板、 HDI 板、IC 载板及高速高频 PCB 等中高端产品领域的竞争力不断增强。同时，人工智 能及算力基础设施的发展进一步提高了下游客户对 PCB 企业技术研发、规模化生产、 质量控制和全球交付能力的要求。

根据中国电子电路行业协会发布的《2025 年中国电子电路行业主要企业营收表》， 2025 年 PCB 制造主要企业前十名营业收入合计为 1,944.80 亿元，具体情况如下：

单位：亿元

注：东山精密营业收入为 PCB 业务收入；华通及欣兴电子营业收入为仅统计其中国大陆工厂的估值； 建滔集团营业收入为相关 PCB 企业合计数据。 数据来源：中国电子电路行业协会、Prismark

（3）PCB 行业主要可比企业 公司是全球领先的算力服务器关键部件 PCB 制造商，主要从事研发、生产及销售

应用于算力服务器及其他算力场景的定制化 PCB。结合相关企业的产品类型、技术能 力和下游应用领域，公司主要竞争对手包括健鼎科技、金像电、深南电路、沪电股份、 生益电子和胜宏科技。上述企业基本情况如下：

1）健鼎科技（3044.TW）

健鼎科技股份有限公司（简称“健鼎科技”）成立于 1991 年，总部位于中国台湾 桃园，2002 年在中国台湾证券交易所上市。健鼎科技主要从事印制电路板的研发、生 产和销售，产品主要应用于服务器、笔记本电脑、内存模块、网络设备及汽车电子等领 域。近年来，健鼎科技持续发展服务器、AI 服务器及网络设备相关 PCB 产品，并提升

高多层板和 HDI 板的生产能力。2025 年，健鼎科技实现合并营业收入 733.99 亿新台币。 2）金像电（2368.TW）

金像电子股份有限公司（简称“金像电”）成立于 1981 年，总部位于中国台湾桃 园，1998 年在中国台湾证券交易所上市。金像电子主要从事印制电路板的研发、生产 和销售，产品主要应用于服务器、AI 服务器、工作站、笔记本电脑、桌面电脑及网络 通信设备等领域。近年来，金像电子持续扩大服务器及 AI 服务器 PCB 生产能力，并在 中国台湾、中国大陆及泰国推进相关产能布局。2025 年，金像电子实现合并营业收入 600.04 亿新台币。

3）深南电路（002916.SZ） 深南电路股份有限公司（简称“深南电路”）成立于 1984 年，总部位于广东省深 圳市，2017 年在深圳证券交易所主板上市。深南电路专注于电子互联领域，拥有印制 电路板、封装基板及电子装联三项主营业务，具备由样品、中小批量至大批量的综合制 造能力。其 PCB 产品主要应用于通信设备、服务器及数据中心、汽车电子和工业控制 等领域，并持续发展 AI、通信领域所需的高速、高密度和高多层 PCB 产品。2025 年， 深南电路实现营业收入 236.47 亿元。 4）沪电股份（002463.SZ）

沪士电子股份有限公司（简称“沪电股份”）成立于 1992 年，位于江苏省昆山市， 2010 年在深圳证券交易所主板上市。沪电股份主要从事印制电路板的研发、生产和销 售，产品主要应用于企业通信、数据中心基础设施、汽车电子以及办公和工业设备等领 域。随着人工智能及算力基础设施的发展，沪电股份持续发展 AI 服务器、高性能计算 和高速网络设备所需的高多层、高速高频 PCB 产品。2025 年，沪电股份实现营业收入 189.45 亿元。

5）胜宏科技（300476.SZ）

胜宏科技（惠州）股份有限公司（简称“胜宏科技”）成立于 2006 年，位于广东 省惠州市，2015 年在深圳证券交易所创业板上市。胜宏科技主要从事印制电路板的研 发、生产和销售，产品包括多层板、HDI 板、FPC 及刚挠结合板等，主要应用于人工智 能、数据中心、汽车电子、通信设备、消费电子及工业控制等领域。近年来，胜宏科技 重点发展 AI 服务器、算力及数据中心所需的高端多层板、高多层板和 HDI 产品。2025

年，胜宏科技实现营业收入 192.92 亿元。 6）生益电子（688183.SH）

生益电子股份有限公司（简称“生益电子”）成立于 1985 年，位于广东省东莞市， 2021 年在上海证券交易所科创板上市。生益电子主要从事印制电路板的研发、生产和 销售，产品广泛应用于通信设备、网络设备、计算机及服务器、汽车电子、消费电子和 工业控制等领域。其产品技术定位以通信网络和服务器所需的高层、高密度、高速 PCB 为重点，并持续发展服务器、AI 服务器和高速网络设备所需的高多层板、HDI 板及高 速高频 PCB 产品。2025 年，生益电子实现营业收入 94.94 亿元。

总体来看，PCB 产品市场参与者较多，市场竞争较为充分。算力服务器 PCB 在层 数、材料、信号完整性、加工精度、可靠性及批量生产一致性等方面具有较高要求，行 业竞争更多体现为研发设计能力、复杂工艺量产能力、客户认证、质量控制和全球交付 能力等方面的综合竞争。公司主要面向服务器等中高端 PCB 应用市场，产品包括 CPU 主板、AI 服务器加速板、UBB 及交换板等。公司与上述可比企业的竞争主要集中于服 务器、AI 算力、数据中心及高速网络所需高多层、高速高频 PCB 领域。

（四）公司的市场地位 1、市场地位 公司 2025 年主营业务收入为 510,188.98 万元，同比增长 46.63%。根据 Prismark 数

据，以 2025 年收入计，公司在总部位于中国大陆的 PCB 制造商中排名第 12 位，在全 球 PCB 制造商中排名第 34 位。 2、公司的核心竞争力

经过二十余年发展，公司在高性能计算、AI 服务器、通用服务器、存储服务器及 数据中心交换机等领域积累了较为深厚的技术和产品经验，形成了以高速、高多层算力 PCB 为核心的产品体系。公司通过持续完善材料研究、工艺开发、产品验证、客户服 务、生产管理和全球交付能力，逐步形成了算力 PCB 先发、客户资源、技术研发、快 速响应以及管理运营等方面的竞争优势。

（1）算力 PCB 先发优势 算力服务器 PCB 通常与服务器芯片及整机平台同步迭代，具有产品层数高、材料

性能要求严格、制造工艺复杂、研发及客户认证周期较长等特点。PCB 供应商不仅需 要具备高速低损耗材料应用、高多层及高阶 HDI 制造、可靠性验证和稳定交付能力， 还需要及时跟进芯片及服务器平台的发展路线，在客户产品开发初期开展相应的材料和 工艺储备。

公司成立于 2002 年，长期专注于多高层印制电路板的研发、生产与销售，并较早 将云计算领域高速 PCB 材料及技术确立为核心研发方向。经过二十余年的积累，公司 已形成覆盖材料研究、制造工艺、产品开发、客户验证及规模化生产的能力体系，产品 广泛应用于 AI 服务器、通用服务器、高性能计算服务器、存储服务器及数据中心交换 机等核心设备。

凭借长期积累的材料、工艺和产品经验，公司能够根据芯片和服务器平台的技术路 线提前开展技术预研，并在客户新产品开发初期参与材料选型、设计优化和工艺验证， 有助于公司及时把握产品迭代方向，推动研发成果通过客户认证并转化为批量生产能力， 形成算力服务器 PCB 领域的先发优势。

（2）客户资源优势

PCB 作为电子元件的载体和连接纽带，其电气性能、可靠性及一致性直接影响服 务器等终端产品的整体性能。全球领先服务器厂商及 EMS 提供商通常会对 PCB 供应商 的研发能力、工艺技术、质量控制、交付保障、环保合规及可持续发展能力进行全面评 估，初始认证周期通常长达一至两年。认证通过后，为保障产品质量和持续迭代，客户 一般会与合格供应商保持长期稳定的合作关系，客户认证因此构成行业新进入者拓展高 端服务器客户的重要壁垒。

公司已与全球领先的服务器品牌厂商、云计算及数据中心设备 OEM 厂商、ODM 厂商和 EMS 提供商建立长期合作关系。截至 2026 年 6 月 30 日，公司与多家全球领先 服务器制造商的合作时间已超过十年；2017 年至 2025 年，公司获得某头部客户累计 30 次最佳供应商评级。长期稳定的客户合作关系使公司能够持续跟踪客户产品路线，在客 户新产品研发、验证和量产阶段提供支持。

公司从客户产品开发早期即参与材料选型、设计优化、工艺验证及可靠性测试，并 通过驻场技术支持、良率分析、工艺优化和成本改善等方式及时响应客户需求。公司在 巩固算力服务器领域客户资源的同时，还积极拓展消费电子、工业控制、安防电子、通

信及汽车电子等领域客户，进一步丰富产品应用场景和客户结构。 （3）技术研发优势 公司始终重视研发创新，建立了覆盖材料研究、制造工艺和产品开发的研发体系。

公司研究院设置材料应用与研究实验室、产品研发组及创新工艺研究组，研发团队覆盖 云计算产品、通信产品、应用终端产品及材料科学等方向。公司能够根据行业技术趋势 和客户需求组织跨部门团队，开展前沿技术预研、新材料验证、定制化工艺开发和产品 验证，并推动研发成果向量产工艺转化。2025 年度，公司研发投入为 2.80 亿元，同比 增长 56.14%，占营业收入的 5.10%；截至 2026 年 6 月 30 日，公司共有研发人员 699 人。持续的研发投入和专业化研发团队，为公司跟进芯片及服务器平台迭代、完善高速 PCB 材料数据库、开展高端产品工艺开发和提升产品可靠性提供了基础。

公司持续提升高速高多层、高阶 HDI 及复杂结构产品的研发和制造能力。2025 年， 公司已具备 PCIe 6.0 平台转批量能力，完成 PCIe 交换板、UBB/IO 板、GPU 主板、中 置背板等高端产品的工艺能力认证，并实现 400G、800G 交换机板量产；在厚板钻孔、 高厚径比电镀和高精度背钻等关键工艺方面亦取得进展。2026 年 1-6 月，公司已完成 54 层高多层 PCB 及八阶 HDI 制造工艺的验证。

公司的技术创新成果获得了相关政府部门及行业组织认可。“服务器主板用印制电 路板”获评第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司被认定为“高端服务器用 PCB 智能制造示范工厂”。2025 年，公司多项技术研发项目获得中国电子学会、广东省电 子学会及广东省高新技术协会相关科技奖项，多项高端服务器 PCB 产品被认定为广东 省名优高新技术产品。

（4）快速响应优势

随着算力服务器 PCB 向更高层数、更高密度、更低损耗和更复杂结构发展，客户 对 PCB 产品的定制化及快速迭代能力提出了更高要求。针对上述特点，公司建立了 JDM （Joint Design Manufacture，联合设计制造）模式，参与客户产品早期开发、工程验证、 设计验证、生产验证及量产优化等环节，实现客户需求、产品研发、工艺设计、验证测 试、生产制造和量产交付之间的有效衔接。

在产品开发阶段，公司结合芯片规格和客户需求开展材料应用、前端设计及制造可 行性研究，并根据验证结果优化材料选择、叠层结构和制造工艺；产品进入试生产及量

产阶段后，公司通过数字化生产管理、关键工序监控、关键物料储备、双供应商管理及 质量追溯等措施保障生产和交付，并持续向客户提供良率分析、工艺优化及成本改善方 案。

通过 JDM 模式，公司能够在客户产品开发早期识别材料、设计及工艺方面的潜在 问题，缩短客户需求响应时间，提高产品由设计验证向规模化生产转换的效率。同时， 公司在不同客户和产品平台中积累的项目经验能够持续完善材料数据库、工艺参数及产 品开发体系，进一步提升产品稳定性、可靠性和交付能力。

（5）远见卓识的管理优势

公司核心管理团队均在电子电路、PCB 行业拥有超过 20 年的丰富经验，具备深厚 的市场洞察力和卓越的执行能力。公司管理团队能够有效识别行业趋势，牵头推动公司 战略落地，助力公司实现稳健成长。

公司创始人肖红星先生拥有近 30 年的电子技术行业经验。2013 年，其战略性组建 富有经验的管理团队，带领公司稳步实现盈利增长。凭借其敏锐的市场洞察力，早在 2016 年即前瞻性布局了高速 PCB 材料在云计算领域的应用，推动公司在算力场景 PCB 领域取得显著的先发优势。公司总经理曾红女士亦拥有超过 30 年的 PCB 行业经验，是 广受认可的行业专家，同时担任中国电子电路行业协会科学技术委员会副会长、中国电 子学会电子制造与封装技术分会全国印制电路专委会副主任委员等重要职务。公司副总 经理、总工程师黎钦源先生拥有超过 30 年的 PCB 行业经验，从事 PCB 的工艺制造及 产品研发 20 余年，曾获得中国电子学会 2021 年科学技术进步三等奖，被广东省电路板 行业协会评选为 2022 年“PCB 行业科技之星”，黎先生亦是多项行业标准修订的主要 起草人，持有多项发明专利。

3、行业壁垒 （1）技术壁垒 PCB 制造属于资金和技术密集型行业，制造工艺复杂，具有一定的技术壁垒，具

体表现为：

首先，印制电路板是一个市场细分复杂的行业，产品种类亦十分繁杂，包括单双面 板、多层板、柔性板、HDI 板和封装基板等。各类 PCB 产品虽具有一些共同的基本工 艺，但不同的 PCB 产品对基板厚度和材质、线宽、孔径和线距等技术要求、设计结构

等要求均有所不同，对 PCB 制造企业的技术和工艺水平提出较高要求。

其次，从 PCB 生产流程来看，从产品开料到包装入库，需要经历数十道工序，同 时需要融合材料、机械、计算机、电子、光学、化学等多学科的工艺技术。PCB 企业 的工艺技术水平不仅取决于企业生产设备的配置，更来源于企业在生产过程中不断积累 的经验。新进企业 PCB 生产制造经验不足，将面临较高的技术障碍。

（2）环保壁垒

PCB 的生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、 镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。近年来，全球环保力度在不断增强，国内外 均颁布有环保方面的法规。国际上有欧盟颁布的《关于电子电气设备中限制使用某些有 害物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《包装和包装废物 指令》、《关于限制全氟辛烷磺酸销售及使用的指令》和《化学品注册、评估、许可和 限制法规》（REACH）等；针对国内环保问题，中国政府发布了《中华人民共和国清 洁生产促进法》《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》《清洁生产标准—印制电 路板制造业》等一系列法律法规。这些规定对 PCB 行业面临的环保问题提出了规范性 要求，保障 PCB 产业的可持续发展。环保的严格要求增加了 PCB 企业的运营成本，强 化了企业的社会责任，拥有更强生产管理能力和资金实力的企业地位会加强，而规模较 小、管理不规范的企业会被淘汰，行业门槛随之提高。

（3）客户壁垒

PCB 企业为客户提供定制化的产品，PCB 的质量直接影响客户的产品性能。因 此，下游客户对 PCB 供应商的选择认证和管理非常重视。客户通常需要对供应商的 工艺技术水平、运营管理能力、产品交期保障、质量控制体系、环保处理手段等方面 要求较高，只有通过其认证的企业才有资格供货。一般情况下，要通过大客户的认证， 从递交供应商申请资料到最终进入体系需要 1 到 2 年的时间。现有的企业进入大客户 认证体系之后，往往会和客户保持长久稳定的合作关系，相对于新进入者具有明显的 先发优势。

（4）管理能力壁垒 PCB 行业产品具有产品种类繁杂、生产流程长、工序多、定制化程度高、原材料

品种多等特点，为保障自身的正常运行，企业必须具备较强的管理能力。良好的管理能

力能有效保障产品的品质稳定以及交货及时，同时还能有效的控制生产成本，提高企业 的核心竞争力。对于新进入者，要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要 长期实践的积累，从而形成行业的管理能力壁垒。

（5）资金壁垒 PCB 生产具有技术复杂、生产流程长和制造工序多的特点，PCB 企业需要投入大

量资金购置较多先进生产设备，同时为保障产品质量的可靠性往往还需配套高端的检测 设备。PCB 企业的资金投入高，具有一定的资金壁垒。 （五）公司所在行业与上下游行业之间的关联性

公司所在行业的上游主要包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等原材料的生产及供 应商。公司与上游供应商均建立了稳定的合作关系，能够满足公司经营需要。

公司所在行业的下游为各类电子产品的生产商，包括算力、工业、消费等领域。目 前，我国国民经济各行业发展形势良好，各行业的信息化建设需求仍然旺盛。

综上所述，从产业链整体来看，公司所处行业的上游供应相对稳定，在下游客户的 技术路线实现和迭代发展中起到至关重要的作用，在上下游产业链中具有重要地位。

九、公司主营业务具体情况

（一）公司主营业务、主营产品或服务 1、公司主营业务

公司是全球领先的算力服务器关键部件 PCB 制造商，主要从事研发、生产及销售 应用于算力服务器及其他算力场景的定制化 PCB。于 2023 年、2024 年、2025 年及 2026 年 1-6 月，公司来自算力场景 PCB 的收入分别为 18.58 亿元、27.06 亿元、41.23 亿元及 36.69 亿元，占主营业务收入的 73.24%、77.76%、80.82%及 89.77%。

PCB 是电子设备中承载并连接电子元器件的关键部件。在算力服务器领域，PCB 主要承担了服务器芯片、内存模块及其他关键组件之间的数据传输和散热功能。随着全 球算力需求的不断提升，高性能的 PCB 已成为支持算力服务器高效运行不可或缺的关 键部件。报告期内，公司向全球领先的算力服务器制造商和 EMS 提供商提供 PCB，持 续在先进 PCB 材料研究、制造工艺，以及新产品开发等关键领域实现突破。

2、公司的主要产品

公司主要通过销售 PCB 获取收入。PCB 以绝缘基材为基板，表面覆压薄铜箔层； 通过蚀刻工艺将铜箔加工成导电线路，实现集成电路、芯片、电阻、电容、连接器等各 类电子元器件之间的电气互连，同时为元器件提供机械固定支撑，是各类电子产品不可 或缺的核心基础组件。

（1）产品按应用领域分类 公司销售的 PCB 主要包括算力场景 PCB、工业场景 PCB 及消费场景 PCB。

1）算力场景 PCB

公司的算力场景 PCB 是专为算力服务器及 AI 训练和推理使用的运算及数据管理 设备设计的高密度多层板 PCB。报告期内，公司的算力场景 PCB 包括算力服务器 PCB 和数据中心交换机 PCB。

①算力服务器 PCB

算力服务器 PCB 专为满足先进数据中心及智能计算基础设施在性能、可靠性和 集成度方面的严苛要求而设计。算力服务器 PCB 是算力服务器的核心基础组件。公 司算力服务器 PCB 主要分为两类，AI 服务器 PCB 及通用服务器 PCB。

AI 服务器 PCB

公司的 AI 服务器 PCB 是专为 AI 运算系统优化的服务器 PCB。这类 PCB 具有先进 的性能，包括高密度多层结构及快速信号传输，这些对于以 AI 工作负载，如机器学习 训练、推理任务和密集并行数据处理至关重要。截至报告期末，公司的 AI 服务器 PCB 的主要产品线如下：

AI 服务器加速板。这类 PCB 是 AI 服务器中 GPU 和 ASIC 等芯片的加速器模块 的接口载体，旨在满足深度学习和其他计算密集型 AI 应用对稳定高效数据传输的需 求。通过采用高层数及 HDI 设计，结合极低损耗层压板和极低轮廓铜箔，公司可以精 确控制信号完整性，从而提供最佳性能。公司的 AI 加速板为 12 至 22 层的多层设计 或三至七阶的 HDI 设计，导线最小宽度╱间距为 50 微米，可实现高速传输和最佳的 信号完整性。

UBB 及交换板。这类 PCB 专为支持 GPU 等高性能芯片而设计。它们的主要功能

是将多个加速器模块互连起来，以最大限度地提高计算能力，通常采用高速连接器或 SMT 安装到 UBB 上，再将 2~8 个 GPU 互连起来的架构。公司的 UBB 及交换板具有 22 至 54 层的高层数、高厚径比以及使用极低损耗和极低轮廓铜箔以确保信号完整性 等特点。

CPU 主板。这类 PCB 在 AI 服务器作为控制中枢，负责搭载 Host CPU 与大容量 内存，完成系统初始化、任务调度、数据预处理、存储与网络 I/O 管理；通过 PCIe/CXL 高速链路连接 GPU 加速卡，分配算力任务、汇总计算结果；同时实现整机电源、温 度、风扇的带外监控管理，是 CPU 与 GPU 算力集群协同工作的基础载体。类似的， 交换机 CPU 主板（控制板）承担网络层面的控制功能，负责运行路由协议、网络配 置、流量遥测、安全策略与设备管理。公司的 CPU 主板普遍采用 12 至 30 层的高层 数设计，并提供单路、双路及四路设计方案，以适配不同算力规模与扩展需求。

电源板及其他配板。这类 PCB 主要包括电源板、风扇控制板、riser 卡、I/O 模块、

硬盘背板等，在系统内发挥不同功能。比如电源板，这类 PCB 专为 AI 服务器工作负载 优化，提供电源分配及组件互连等核心支持功能。它们设计用于处理高电流负载，具有 强大的电源管理分配功能，以确保 AI 计算环境中的系统可靠性。公司的电源板采用 4 至 18 层的多层设计或二至四阶的 HDI 设计，可实现超大电流传输和保持热稳定性。

以下为集成于客户终端产品中的 AI 服务器 PCB 主要板卡示意图：

通用服务器 PCB 公司的通用服务器 PCB 是专为支持通用服务器内的标准运算操作而设计，用于处

理一般数据处理、存储管理和日常网络活动等任务。以下为截至报告期末，公司的通用 服务器 PCB 的主要产品线：

通用服务器主板。这类 PCB 作为通用服务器内的中央计算平台，支持数据处理和 网络管理任务。公司采用先进的制造工艺，如脉冲垂直连续电镀、高速介电材料、激光 直接成像和真空蚀刻技术，以实现对导线宽度、间距和阻抗的精确控制。公司的通用服 务器主板通常采用 12 至 22 层的多层设计。

通用服务器配板。这类 PCB 主要为标准计算操作承担电源分配、网络连接及垂直 组件扩展等通用任务。这类 PCB 包含电源背板、网络接口卡和扩展转接卡等典型产品， 通过紧凑精密的布线方案确保稳定的电气性能和高效的热管理能力。公司的通用服务器 配板采用 4 至 12 层的多层设计。

以下为集成于客户终端产品中的通用服务器 PCB 示意图：

②数据中心交换机 PCB 公司的数据中心交换机 PCB 用于满足先进数据中心和 5G 网络对高速信号传输日

益增长的需求，并采用小间距 BGA 走线、背钻、树脂塞孔等先进设计技术，以保持信 号完整性并减少插入损耗，广泛应用于数据中心交换机等算力应用场景。截至报告期末， 公司提供的数据中心交换机 PCB 层数范围为 16 至 46 层。

以下为集成于客户终端产品中的数据中心交换机 PCB 示意图：

2）工业场景 PCB 公司的工业场景 PCB 是专为工业环境设计的 PCB，这些环境通常需要增强的耐用

性、精度及一致的性能。公司的工业场景 PCB 主要包括工业控制 PCB、汽车电子 PCB 及通讯 PCB。以下为公司工业场景 PCB 的主要产品线：

①工业控制 PCB

该类 PCB 旨在为集成至工业控制系统中而设计，其中包括工业机器人、工业相机、 伺服驱动器及地质探测钻头。公司的工业控制 PCB 部分采用先进的多层 HDI 技术及阻 抗控制在±10%以内。这使公司能够提供满足客户对功能性、安全性和耐用性要求的高 精度 PCB。公司的工业控制 PCB 通常为 4 至 24 层板。

以下为集成于客户终端产品中的工业控制 PCB 示意图：

②汽车电子 PCB

该类 PCB 专为关键汽车电子系统设计，主要应用于中央控制单元、车灯照明、蓝 牙模块、行车记录仪及倒车摄像头等领域。公司的汽车电子 PCB 产品可靠性高、热管 理性能及信号完整性更强，这些因素对于车载工作环境至关重要。为满足日益增长的行 业需求，公司在汽车电子 PCB 中开发出先进的散热层结构，有效提升局部元器件的热 管理效能及产品整体可靠性。公司提供 2 至 12 层板不等的汽车电子 PCB。

以下为集成于客户终端产品中的汽车电子 PCB 示意图：

③通讯 PCB

该类 PCB 主要应用于电信设备领域，支持数据传输、信号处理及网络连接等功能。 核心设备 PCB 包括（i）通讯交换机 PCB——主要用于电信基站和通信服务器的信号传 输和管理；及（ii）通讯基站 PCB，如包括有源天线处理单元模块（AAU）PCB、射频 拉远单元（RRU）PCB、小基地台（Small Cell）PCB、通信光模块 PCB 等，可全面适 配 5G 基础设施等现代通信基站的特定需求。公司的通讯 PCB 通常为 10 至 24 层板。

3）消费场景 PCB 公司的消费场景 PCB 专为大众消费电子设备及安防设备设计，具有结构紧凑、性

价比高及在多种使用环境中性能稳定的特性。报告期内，公司的消费场景 PCB 主要包 括消费电子 PCB 及安防电子 PCB。截至报告期末，公司消费场景 PCB 的主要产品线：

①消费电子 PCB

该类 PCB 通常用于打印机、笔记本电脑和平板电脑、显示卡、智能可穿戴设备和 家用电器等消费类设备。凭借公司在算力和工业场景 PCB 方面的技术和经验，公司提 供采用紧凑多层设计的消费电子产品，导线间距精确到 50 至 75 微米，并经过优化，以 满足市场对微型化、能效和功能可靠性的需求。公司的消费电子 PCB 采用 6 至 14 层板 的多层设计或 2 至 4 阶的 HDI 设计。

以下为集成于客户终端产品中的消费电子 PCB 示意图：

②安防电子 PCB 该类 PCB 专为安防和监控系统设计，包括监控摄像头、烟雾探测器、面部识别系

统和门禁对讲系统。公司的安防电子 PCB 采用 6 至 10 层板的多层设计或 2 至 3 阶的 HDI 设计。

以下为集成于客户终端产品中的安防电子 PCB 示意图：

（2）产品按制作工艺分类 公司销售的 PCB 主要包括多层板及 HDI 板。 1）多层板

多层板按层数分类。除单层板外，公司的多层板是通过在固定厚度内将多层导电电 路堆栈在一起而制成的，可实现更复杂的设计并提供更高的性能。8 层或以上板（尤其 是 18 层及以上板）的多层板 PCB 通常用于需要先进电气性能的应用，例如 AI 服务器 PCB 下的 CPU 主板、数据中心交换机 PCB 和通信 PCB。

2）HDI 板 HDI 板按级别分类，级别是指微孔层的数量。HDI 板使用专门的制造技术，包括盲

孔和埋孔，以扩大可用的布线面积，从而允许在更小的板面积内进行更密集的电路连接。 相较于主要采用机械钻孔且孔径较大的典型多层 PCB，微孔板 PCB 通常运用激光钻孔 技术，从而实现更小的孔径。微孔的紧凑尺寸使单位面积内的互连点密度更高，并支持 更细的导线宽度与间距。因此，HDI PCB 通常用于紧凑、高密度的电子产品，如 AI 服 务器加速板等小型化、高性能产品，如智能网络接口卡及智能手机与笔记本计算机之主 板。

（二）公司的业务模式 1、采购模式

公司根据生产计划安排采购计划，采取“以产定购”的采购模式。公司采购的主要 原材料为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等，主要来自中国大陆的供货商。公司供应链 管理中心下设供应链管理部、采购部负责采购事务，供应链管理部负责集团供应商的定 价、份额和管理，采购部负责主要原材料的集中采购。公司采用 ERP 和 SRM 系统管理 采购信息和采购流程。原材料的主要采购流程如下：

• （1）客户订单信息由市场营销中心录入到 ERP 系统，运营管理部根据需求时间和

系统物控模块自动生成的主要原材料需求明细（原材料种类、型号、数量等）确定订单 物料需求；

• （2）基于客户订单对应的物料需求和整体物料预算，运营管理部统筹制定整体物

料需求计划，提出采购申请，并交由采购部负责采购；采购部向 2 家及以上的《合格供 应商名册》中的供应商询价，获得其报价后再综合考虑品质、交期、付款方式等因素后 确定合格供应商，并向其发送采购订单；

• （3）供应商根据采购订单的要求供货，采购部跟进原材料的供货进度，物品到货

后，仓库检查采购到货物品、送货单等是否与采购订单一致，对需要送检的物品按要求 送检，检验合格后方能办理入库，不合格物品分别按相应的程序要求作退货或让步接收 处理。

2、生产模式

公司实行“以销定产”的生产组织模式，根据订单情况制定相应的生产计划，依据 生产计划组织生产。公司的订单是根据客户的独特规格和技术要求的定制订单。公司的 产能旨在与客户需求保持一致，确保 PCB 产品的稳定可靠供应。公司通常会根据客户 的预测需求以及预期的市场趋势，以每月为基础来规划公司的生产。公司会持续监控工 厂及设备利用率，并根据客户订单的滚动预测来更新公司的生产计划。此外，当公司的 产能无法满足生产计划，会通过《合格供应商名册》寻找外协加工厂商进行生产，满足 客户需求。

3、销售模式

报告期内，公司主要采用直销的销售模式，客户主要为电子产品制造商，包括终端 品牌客户及 EMS 公司等。此外，公司委聘贸易商，以扩展市场触达并高效服务规模较 小的终端客户及部分地区的终端客户，同时也有一小部分产品售予其他 PCB 制造商。 该等 PCB 制造商在产能不足或不具备生产客户所需产品的能力时，对公司的产品有需 求。

报告期内，公司营业收入按直销和非直销模式的分类构成情况如下：

单位：万元

注：上述非直销包括公司向贸易商与其他 PCB 制造商的销售金额。

经过多年发展，公司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系。公司的市场营销 人员和技术支持人员按照分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务。 公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。

4、研发模式

公司已建立系统化的研发管理机制，系统化地管理跨部门的研发活动。公司的研究 院下设材料研究组、云计算产品研发组、通讯产品研发组、应用终端产品研发组、HDI 产品研发组、创新工艺组、专利保护及政府项目组，分工明确，各司其职。公司已建立 完善的新项目研发流程，主要包括规划、立项、实施、进度监控、验收、归档六个环节， 为公司的新产品、新技术、新工艺的研发提供了保障。

（三）生产、销售情况和主要客户 1、产量及销售情况

报告期，公司产品的产能、产量和销量具体情况如下：

单位：万平方米

注：产能利用率=自产产量/产能；产销率=销量/自产产量。

2、主要客户情况 （1）2026 年 1-6 月

单位：万元

注：同一控制下合并计算，下同

（2）2025 年 单位：万元

（3）2024 年 单位：万元

• （4）2023 年 单位：万元

2023 年、2024 年、2025 年及 2026 年 1-6 月，广合科技向前五名客户的销售额分别 为 175,669.13 万元、229,194.17 万元、333,192.90 万元和 291,171.26 万元，占各期销售 总额的比例分别为 65.59%、61.38%、60.74%和 66.35%。公司客户集中度较高，与公司 所处行业的市场竞争和产业供需格局相关。

报告期内，各期第一大客户销售占比分别为 26.64%、24.61%、20.20%和 27.38%， 公司不存在对单一客户的重大依赖。报告期各期，公司的前五大客户未发生变更。

报告期内，董事、高级管理人员和其他核心人员，主要关联方或持有发行人百分之 五以上股份的股东未在上述客户中持有权益。 （四）采购情况和主要供应商

广合科技产品和服务所需的主要原材料为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等材料。 报告期内，公司向前五大供应商的采购情况如下：

1、2026 年 1-6 月

单位：万元

注：同一控制下合并计算，下同

2、2025 年

单位：万元

3、2024 年

单位：万元

4、2023 年

单位：万元

2023 年、2024 年、2025 年及 2026 年 1-6 月，广合科技向前五大供应商采购金额分 别为 76,595.34 万元、122,229.59 万元、194,943.53 万元和 178,692.19 万元，占各期采购

总额的比例分别为 58.25%、63.07%、61.22%和 63.61%，整体维持稳定，体现了公司与 核心供应商长期稳定的合作关系。

报告期内，各期第一大供应商采购占比分别为 25.60%、22.08%、19.31%和 21.23%， 公司不存在对单一供应商的重大依赖的情况，报告期内前五大供应商未发生变化。

报告期内，董事、高级管理人员和其他核心人员，主要关联方或持有发行人百分之 五以上股份的股东未在上述供应商中持有权益。 （五）境外采购、销售情况

1、境内外采购情况

报告期内，公司境内外采购情况如下：

单位：万元

报告期内，发行人直接向境外供应商采购的金额分别为 253.61 万元、209.33 万元、 6,579.14万元和3,523.63万元，占采购总额的比例分别为0.19%、0.11%、2.07%和1.25%。 发行人存在部分原材料直接向境外供应商采购的情况，包括覆铜板、半固化片等，境外 直接采购金额较小，发行人对单一相关供应商不存在依赖。

2、境内外销售情况 报告期内，按销售区域划分的主营业务收入构成如下：

单位：万元

发行人主营业务收入主要来源于中国境外。报告期内，境外销售收入分别为 205,967.65 万元、268,275.34 万元、365,554.48 万元和 317,075.70 万元，占主营业务收

入的比例分别为 81.18%、77.10%、71.65%及 77.58%。公司出口产品主要销往保税区、 中国香港、中国台湾、泰国、墨西哥等地区或国家。报告期内，公司各主要出口地区或 国家未发生针对公司的重大贸易纠纷。 （六）现有业务发展安排及未来发展战略

1、现有业务发展安排 （1）技术纵深构建核心竞争力

• 1）前沿预研：针对全球先进材料设备技术，与供应商研发团队密切互动，改良 224G

及更高速率所需的新材料及其加工工艺；结合海内外头部客户需求，布局 448G 及以上 信号速率的新工艺技术的开发；

• 2）极限制造：成立专项攻关团队，在超高层板、超细线路、高性能等领域实现良

率与稳定性的行业标杆式突破；

• 3）仿真驱动设计：开展内部专项研究及产学研合作，深化从“制造执行”向“设

计优化”前端延伸，为客户提供涵盖设计、制造的一体化解决方案。

（2）客户共生为客户创造价值

• 1）推行共同开发：设立战略客户技术研发团队，从早期到全过程参与客户设计及

产品开发；

• 2）提供专属价值：探索为顶级客户设立专属产能单元和“一站式”服务团队，实

现最高优先级响应；

• 3）深化数字连接：建立与核心客户的数据交换平台，实现需求、排产、物料计划

的共享及应用。

（3）将质量打造成核心战略优势

• 1）技术快速迭代对产品可靠性及品质稳定性提出了更大挑战，品质管理必须从“保

障性能”升维为“战略核心”和“信任基石”；

• 2）建立源头治理，过程免疫，供应链协同的“全程免疫”品质防控系统，打造“透

视未来”的质量检测与可靠性验证能力，建设针对下一代产品可靠性测试与失效分析实 验室，利用 AI 进行质量数据挖掘，实现从“检测缺陷”到“预测并预防潜在缺陷的跨

越”；

• 3）推行零缺陷文化，在全员中树立“质量是设计并制造进去的，而非检验出来的”

核心品质价值观，推动第一次就把工作做对的零缺陷实践。 2、未来发展战略 在广纳智慧、合聚创新的愿景指导下，公司致力于以卓越的质量与服务打造智能互

联领域的全球领导者。

（1）拓展和深化全球业务

公司将通过深化客户合作和加强本地化运营，进一步拓展国际业务，提升全球市场 竞争力。依托成熟的 JDM 模式，公司将进一步深化与全球领先服务器制造商的合作， 积极参与客户产品从概念设计到量产的开发全过程，及时掌握客户需求变化，并提供与 客户需求相匹配的技术及制造支持。较早参与客户产品开发，有助于公司更加准确地把 握客户需求，并在传统制造服务基础上提供产品设计、工艺开发等增值服务。

未来，公司研发团队将持续提升核心 PCB 技术水平，重点围绕先进算力场景对高 速数据传输、低信号损耗及高频运行稳定性等方面的需求开展研发，以适应客户产品规 格的持续升级和迭代。公司将依托符合客户要求的质量保证流程、可靠性测试及认证体 系，持续拓展国际客户群体，巩固全球市场地位。

同时，公司将持续推进国际化布局和本地化经营。目前，公司已完成泰国基地一期 建设，主要生产算力服务器用高附加值 PCB 产品，并正在加快推进泰国基地二期建设。 泰国基地二期建成后，预计将进一步扩大公司产能、完善技术储备，更好地满足全球领 先客户持续增长的产品需求。此外，公司计划进一步开拓海外成熟市场，通过在当地组 建销售和服务团队，开展客户关系维护和技术支持，相关团队不直接从事进出口业务， 以提高客户沟通和服务效率，增强本地化市场开拓能力，提升品牌知名度和客户满意度。

（2）扩充高附加值产品组合

公司将持续优化产品结构，加大对高附加值、高技术含量 PCB 产品的研发投入， 提高高端产品占比，增强盈利能力和市场竞争力。具体而言，公司将持续跟进服务器芯 片平台的升级和迭代，积极开发具有稳定、可靠电气性能的 CPU 主板相关产品。在超 高层数 UBB 及交换板方面，公司将通过持续积累生产经验，进一步提升规模化生产能

力。同时，公司将继续开展相关技术研究，进一步提升产品的信号完整性及其在不同运 行条件下的可靠性，并密切跟踪新兴市场发展趋势，积极发掘高附加值产品领域的业务 机会。

在此基础上，公司拟进一步加大对重点产品和新兴应用领域的研发投入，重点覆盖 算力、AI 个人计算机、新型显示、低轨卫星、低空经济等领域。围绕相关产品的技术 需求，公司将持续提升高速信号的稳定性和传输效率，增强精密制造能力，提高产品质 量，进一步巩固技术优势。

（3）完善人才培养和储备体系

为满足业务持续发展需要，公司将进一步完善人才培养和储备体系，打造多元化、

专业化且具有国际视野的人才队伍。目前，公司已建立较为完善的人才培养机制，通过 持续开展内部培训、导师指导、自主学习及产学研合作等活动，系统提升员工的专业技 能和履职能力，为员工成长和公司持续发展提供支持。

同时，公司将进一步加大研发、制造、营销及供应链管理等关键职能领域专业人才 的引进力度，整合境内外招聘渠道，重点吸引 PCB 及相关行业人才，逐步建立跨地域、 多学科的专业人才队伍，增强公司的市场竞争力。

此外，公司将持续深化与高等院校及科研机构的合作，通过共建联合实验室、开展 研究项目及学术交流等方式培养专业人才，逐步建立兼具技术能力和管理能力的人才储 备。未来，公司将进一步拓展与相关高等院校及科研机构的合作，完善人才储备机制， 提升人才队伍建设水平。

十、公司的核心技术及研发情况

（一）研发投入情况

报告期内，公司的研发投入及占营业收入比例情况如下：

单位：万元

注：公司研发投入均为研发费用。

报告期各期，公司研发投入为 12,058.87 万元、17,919.75 万元、27,979.30 万元和

23,010.51 万元，占营业收入的比例分别为 4.50%、4.80%、5.10%和 5.24%。

公司一直注重核心技术的发展，目前拥有的核心技术均由公司研发团队通过自主研 发获得，属于原始创新技术，处于国内领先水平。公司的核心技术覆盖了多层高精密 PCB 及 HDI 产品的设计、制造工艺及品质控制等多个关键领域，涵盖了新型工艺流程 优化、设备选型升级及材料应用创新等方向。截至 2026 年 6 月 30 日，公司获授权的境 内专利共 279 项，其中含 103 项发明专利。

（二）研发人员情况

报告期各期末，发行人研发人员情况如下：

公司重视研发活动，通过多层次的人才梯队建设，构建高素质研发团队。报告期内， 为了保证公司能够不断进行技术创新，保持产品的技术领先水平，保证公司能稳抓算力 市场高速发展的机遇，公司在研发方面的投入逐年增加，研发人员也随之增长。 （三）公司核心技术及其先进性

自成立以来，广合科技坚持创新驱动，注重研发投入，始终专注于算力场景 PCB 等核心产品的研发工作，已经掌握了大量算力等领域的 PCB 核心技术。公司核心技术 的基本情况如下：

（四）公司在研项目情况

截至报告期末，公司主要在研项目情况如下：

（五）核心技术的技术来源及其对公司的影响

公司核心技术均来源于自主研发。公司在相关领域积累的核心技术形成了大量的专 利。公司自主研发的一系列核心技术是公司最重要的核心资产，是确保公司持续保持创 新能力、行业竞争力的必要前提，也是推进公司高水平科技自立自强和高质量发展的重 要基础。

十一、公司的主要固定资产及无形资产

（一）主要固定资产情况

公司固定资产主要包括房屋及建筑物、机器设备等，均与公司日常经营活动直接相 关。截至 2026 年 6 月 30 日，公司固定资产账面原值、累计折旧、减值准备及成新率情 况如下：

单位：万元

注：成新率=固定资产账面价值/固定资产账面原值

截至 2026 年 6 月 30 日，公司固定资产的综合成新率为 77.09%，公司固定资产整 体状态较好。

截至本募集说明书签署日，广合科技拥有的房屋及建筑物情况如下：

（二）主要无形资产 1、土地使用权 截至本募集说明书签署日，公司拥有的土地使用权情况如下：

（1）境内不动产权

（2）境外不动产权

根据境外律师出具的境外法律意见书，前述泰国土地目前已全部开发建设，并建有 泰国广合的厂房及建筑物。具体而言，地契编号 86404、86405、86406 及 86407 的四宗 土地相互毗邻，形成一块完整的大面积土地，并建有一栋大型厂房；而地契编号 93988 为另一宗独立土地，其上建有一栋多功能建筑物。泰国广合为前述建筑物的所有权人及 占用人。

2、商标 截至 2026 年 6 月 30 日，公司及重要子公司拥有的对主营业务有重要影响的主要注

册商标情况参见本募集说明书“附件一：广合科技及其控股子公司持有的主要注册商标”。 截至 2026 年 6 月 30 日，广合科技及其控股子公司拥有的商标权属清晰，不存在权利受 限的情形。

3、专利 截至 2026 年 6 月 30 日，公司及重要子公司拥有的对主营业务有重要影响的主要注

册专利情况参见本募集说明书“附件二：广合科技及其控股子公司持有的主要注册专利”。 截至 2026 年 6 月 30 日，广合科技及其控股子公司拥有的专利权属清晰，不存在权利受 限的情形。

4、软件著作权

截至 2026 年 6 月 30 日，公司及重要子公司拥有的对主营业务有重要影响的主要软 件著作权情况参见本募集说明书“附件三：广合科技及其控股子公司持有的主要软件著 作权”。截至 2026 年 6 月 30 日，广合科技及其控股子公司拥有的软件著作权权属清晰， 不存在权利受限的情形。

（三）资产租赁情况

截至 2026 年 6 月 30 日，公司及其控股子公司承租的用于生产，经营及研发房产的 情况如下：

十二、业务经营许可情况

（一）发行人拥有的主要生产经营资质

截至本募集说明书签署日，公司已取得了与从事主营业务相关的主要业务资质，相 关资质合法有效。公司拥有的与主营业务相关的主要资质如下：

“中国海关企业进出口信用信息公示平台”显示广合科技已完成报关单位备案（海 关备案编码：440126002C），海关资质为“进出口货物收发货人”，行业种类为“电 子电路制造”，有效期至 2099 年 12 月 31 日。

“中国海关企业进出口信用信息公示平台”显示黄石广合已完成报关单位备案（海 关备案编码：4202261002），海关资质为“进出口货物收发货人”，行业种类为“其他 电子器件制造”，有效期至 2099 年 12 月 31 日。

“中国海关企业进出口信用信息公示平台”显示东莞广合已完成报关单位备案（海 关备案编码：4419963DJD），海关资质为“进出口货物收发货人”，行业种类为“电 子电路制造”，有效期至 2099 年 12 月 31 日。

发行人及其子公司排污许可证取得情况如下：

发行人及其子公司的产品质量、技术标准证书取得情况如下：

十三、安全生产和环境保护

（一）安全生产

发行人高度重视安全生产工作，建立了相关管理制度。报告期内，发行人未发生过 重大安全事故或因安全生产事宜遭受当地主管部门处罚的情形。 （二）环境保护

发行人遵守国家和地方环境保护法律、法规的要求，报告期内未因发生违反环保法 律、法规行为而受到环保部门的重大行政处罚的情况。

十四、公司上市以来重大资产重组情况

自 2024 年 4 月在深圳证券交易所主板上市以来，发行人未实施过《上市公司重大 资产重组管理办法》规定的重大资产重组行为。

十五、公司境外经营情况

截至本募集说明书签署日，公司在中国香港、英国英属维尔京群岛、泰国及美国设 有子公司，具体情况参见“第四节 发行人基本情况”之“二、公司组织结构及对外投 资情况”之“（二）重要子公司基本情况”。

十六、报告期内的分红情况

（一）公司利润分配政策

根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》

（国办发[2013]110 号）《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红（2025 年修 订）》等相关规定，为进一步加强公司现金分红与全面风险管理工作，公司现行有效的 《公司章程》对公司的利润分配政策进行了明确的规定。发行人现行利润分配政策如下：

“第一百六十二条 公司实施积极的利润分配政策，具体如下： （一）利润的分配原则 公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司利润分配应重视对投资者的合理投资回

报并兼顾公司的可持续发展。 （二）利润分配方式 公司可以采取现金方式、股票方式或者现金与股票相结合的方式分配股利。公司应

当优先推行现金分红方式，董事会认为必要时可以提出并实施股票股利分红。 （三）利润分配间隔 原则上每个会计年度进行一次利润分配，必要时也可实行中期现金分红或发放股票

股利。 （四）利润分配条件 1、现金分红条件 在符合现金分红的条件下，公司应当采取现金分红的方式进行利润分配。符合现金

分红的条件为：

• （1）公司当年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后

利润）及累计未分配利润为正值；

• （2）审计机构对公司当年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；
• （3）公司预计未来 12 个月内不存在重大资本性支出项目（募集资金投资项目除外）

累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产 30%情形的；

• （4）进行现金分红不影响公司正常经营和可持续发展。 2、发放股票股利的具体条件

公司在经营情况良好，董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配，并具有公 司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素，且发放股票股利有利于公司全体股东整 体利益时，同时在遵守上述现金分红的规定的前提下，可以提出股票股利分配预案。

（五）现金分红比例 在符合现金分红的条件下，公司当年以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可

分配利润的 10%，且公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均 可分配利润的 30%。

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及 是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程序，提出差异 化的现金分红政策：

• （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分

红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；

• （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分

红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；

• （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分

红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；

• （4）公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。 （六）利润分配的执行

公司股东会对利润分配方案作出决议后，或者公司董事会根据年度股东会审议通过 的下一年中期分红条件和上限制定具体方案后，须在 2 个月内完成股利（或股份）的派 发事项。若因应法律法规和公司股票上市地证券监管规则的规定无法在 2 个月内实施具 体方案的，则具体方案实施日期可按照该等规定及实际情况相应调整。

第一百六十三条 利润分配的决策程序和机制 （一）利润分配预案的拟定

董事会根据公司经营情况拟定利润分配预案时，应充分听取独立董事、中小股东及 审计委员会的意见。公司股东会对现金分红具体方案进行审议前应该通过电话、互联网 等方式主动与股东特别是机构投资者、中小股东进行沟通和交流，及时答复股东提出的 相关问题。

（二）决策程序

• 1、董事会在审议利润分配预案时，应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条

件和比例、调整的条件等事宜，应充分听取审计委员会的意见；独立董事应发表明确意 见。

• 2、利润分配预案经董事会审议通过后提交股东会审议通过。

公司在特殊情况下无法按照既定的现金分红政策或最低现金分红比例确定当年利 润分配方案的，应当在年度报告中披露具体原因以及独立董事的明确意见。公司当年利 润分配方案应当经出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。

（三）利润分配的监督 审计委员会对董事会执行现金分红政策和股东回报规划以及是否履行相应决策程

序和信息披露等情况进行监督，发现董事会存在以下情形之一的，应当发表明确意见， 并督促其及时改正：

• 1、未严格执行现金分红政策和股东回报规划；
• 2、未严格履行现金分红相应决策程序；
• 3、未能真实、准确、完整披露现金分红政策及其执行情况。 第一百六十四条 利润分配政策的调整机制

（一）公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境发 生变化，确需调整利润分配政策的，调整后的利润分配政策不得违反公司股票上市地证 券监管机构和证券交易所的有关规定。

（二）有关调整利润分配政策的议案由董事会制定，并分别经审计委员会和 1/2 以 上独立董事认可后方能提交董事会审议，独立董事应当对利润分配政策调整发表独立意 见。

（三）调整利润分配政策的议案应分别提交董事会、股东会审议，在董事会审议通 过后提交股东会批准，公司应安排通过证券交易所交易系统、互联网投票系统等网络投 票方式为社会公众股东参加股东会提供便利。股东会审议调整利润分配政策的议案需经 出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。公司独立董事可在股东会召开前向公司 社会公众股股东征集其在股东会上的投票权，独立董事行使上述职权应当取得全体独立

董事的 1/2 以上同意。独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小股东权益 的，有权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董 事会决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由，并披露。”

（二）公司最近三年现金分红及未分配利润使用情况 1、最近三年现金分红情况 最近三年，公司利润分配情况如下：

单位：万元

公司最近三年以现金方式累计分配的利润为 61,488.83 万元，占最近三年实现的合 并报表归属于母公司所有者的年均净利润 70,219.17 万元的比例为 87.57%，具体分红实 施情况如下：

单位：万元

公司最近三年每年以现金方式分配的利润占最近三年累计未分配利润的 12.58%、 14.93%及 15.07%；最近三年以现金方式累计分配的利润共计 61,488.83 万元，占最近三 年实现的年均可分配利润 70,219.17 万元的 87.57%，公司的利润分配符合中国证监会以 及《公司章程》的相关规定。

2、最近三年未分配利润使用情况

为保持公司的可持续发展，公司最近三年实现的归属于上市公司股东的净利润在提 取法定盈余公积金及向股东分红后，当年剩余的未分配利润结转至下一年度，作为公司 业务发展资金的一部分，主要用于日常经营、对外投资、项目开拓等方面，以支持公司 长期可持续发展，提高公司的市场竞争力和盈利能力。公司未分配利润的使用安排符合 公司的实际情况和公司全体股东利益。

（三）公司未来股东回报规划

为健全和完善董事会、股东会对广州广合科技股份有限公司利润分配事项的决策程 序和机制，进一步明确和完善公司的利润分配政策，增加股东分配决策透明度和可操作 性。根据《中华人民共和国公司法》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分 红》等规范性文件和《广州广合科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”） 的相关规定，结合公司的实际情况，公司董事会制定了《未来三年（2026-2028 年）股 东分红回报规划》（以下简称“本规划”），具体内容如下：

1、制定本规划考虑的因素 公司着眼于长远和可持续的发展，以股东利益为出发点，注重对投资者利益的保护，

并给予投资者稳定回报。综合考虑公司经营发展现状、发展目标、股东意愿、当前及未 来盈利模式、现金流量状况、外部融资成本和融资环境等因素，结合公司所处行业的特 点、发展趋势等情况，建立对投资者持续、稳定、科学的回报规划与机制，对公司利润 分配作出明确的制度性安排，以保证利润分配政策的连续性和稳定性。

2、本规划的制定原则

本规划的制定应符合相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》等所规定的利润 分配政策。公司在利润分配政策的研究论证和决策过程中，应充分考虑独立董事和公众 投资者的意见。公司的利润分配政策保持连续性和稳定性，并兼顾公司的可持续发展需 要和全体股东的整体利益。公司未来具备现金分红条件时，优先采用现金分红的方式进

行利润分配。 3、未来三年（2026 年—2028 年）股东回报规划具体内容 （1）利润分配的原则

公司实施持续稳定的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报，同时兼顾公司 的实际经营情况及远期战略发展目标，保持政策的连续性、合理性和稳定性。公司董事 会、审计委员会和股东会对利润分配政策的决策、论证和调整过程中应当充分考虑独立 董事和股东特别是中小股东的意见。

（2）利润分配的形式和间隔

公司采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利。具备现金分红条件的，

应当优先采用现金分红进行利润分配。在满足现金分红条件、保证公司正常经营和长远 发展的前提下，公司原则上每个会计年度进行一次现金分红，公司可以根据公司的盈利 状况及资金需求进行中期现金分红。

（3）利润分配的决策、变更机制和程序 公司在制定现金分红方案时，董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条

件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜。在审议公司利润分配预案的董事 会会议上，需经全体董事过半数表决同意方能提交公司股东会审议。

独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。股东 会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过电话、电子邮件等方式与股东特别是 中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心 的问题。

公司利润分配方案应当由出席股东会的股东（包括股东代理人）过半数以上表决通 过。公司在召开审议分红的股东会上应为股东提供网络投票方式。

公司在特殊情况下无法按照既定的现金分红政策或最低现金分红比例确定当年利 润分配方案的，应当在年度报告中披露未分红的原因、未用于分红的资金留存公司的用 途，独立董事有权对此发表独立意见。公司当年利润分配方案应当经出席股东会的股东 所持表决权的 2/3 以上通过。

公司应当严格执行章程确定的现金分红政策以及股东会审议批准的现金分红具体方

案。公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境或自身经营 状况发生较大变化，确有必要对章程确定的现金分红政策进行调整或者变更的，应当满足 章程规定的条件，且调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。 调整利润分配政策的议案需提交董事会、股东会审议。有关调整利润分配政策的议案由董 事会制定，并应在董事会审议通过后提交股东会批准。股东会审议修改利润分配政策的议 案时，须经出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。董事会在对利润分配政策或具 体方案进行调整或者变更时，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交 流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。

（4）利润分配的具体条件和比例 1）现金分红 在符合现金分红的条件下，公司当年以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可

分配利润的 10%，且公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均 可分配利润的 30%。

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及 是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程序，提出差异 化的现金分红政策：

• ①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在

本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；

• ②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在

本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；

• ③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在

本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；

• ④公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。 2）股票股利

公司在经营情况良好，董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配，并具有公 司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素，且发放股票股利有利于公司全体股东整 体利益时，同时在遵守上述现金分红的规定的前提下，可以提出股票股利分配预案。

（5）未分配利润的使用原则 公司利润分配后所剩余的未分配利润，应当主要用于公司业务经营。 4、公司利润分配的决策程序和机制

• （1）公司董事会每三年重新审阅一次本规划，并根据形势或政策变化进行及时、

合理的修订，确保其内容不违反相关法律法规和《公司章程》确定的利润分配政策。如 因外部经营环境或自身经营状态发生重大变化而需要对本规划进行调整的，新的股东回 报规划应符合相关法律法规。

• （2）在充分考虑公司盈利规模、现金流量状况、发展阶段及当期资金需求，并结

合股东（特别是中小股东）和独立董事的意见的基础上，由董事会制定《未来三年股东 回报规划》，并经独立董事专门会议审议通过后提交股东会审议。

十七、公司最近三年发行的债券情况和其他债务情况

（一）最近三年公司债券发行情况

最近三年，公司未发行过任何形式的公司债券。截至本募集说明书签署日，公司不 存在任何形式的公司债券。 （二）最近三年的债务偿付情况

最近三年，公司不存在债务违约或者延迟支付本息的情形。

（三）公司最近三年平均可分配利润支付公司债券利息的能力测算

2023 年度、2024 年度和 2025 年度，公司归属于母公司所有者的净利润分别为 41,468.57 万元、67,610.04 万元和 101,578.90 万元，最近三年平均可分配利润为 70,219.17 万元。本次向不特定对象发行可转债按募集资金 360,000.00 万元计算，参考近期可转换 公司债券市场的发行利率水平并经合理估计，公司最近三年平均可分配利润足以支付可 转换公司债券一年的利息。

（四）本次发行规模对公司资产负债结构的影响

公司本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 360,000.00 万元（含 360,000.00 万元）。本次发行完成后，公司累计债券余额不超过 360,000.00 万元，占截至 2026 年 6 月末公司合并口径净资产 792,882.19 万元的比例不

超过 50%，符合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第 十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见-证券期货法律适用意 见第 18 号》的相关要求。

本次发行完成后，公司总资产和净资产规模将有所增加，资金实力将得到强化，整 体财务状况得到进一步改善。本次发行有利于增强公司抵御财务风险的能力，优化资产 结构，降低公司的财务风险。

第五节 财务会计信息与管理层分析

本节引用的财务会计信息，非经特别说明，均引自公司 2023 年度、2024 年度和 2025 年度经审计的财务报告，及 2026 年 1-6 月经审阅的财务报告，财务指标以上述财务报 表为基础编制。投资者欲对公司的财务状况、经营成果及会计政策进行更详细的了解， 请阅读财务报告、审计报告及审阅报告全文。

一、会计师事务所的审计意见类型及重要性水平

（一）审计意见类型

公司 2023 年度、2024 年度、2025 年度财务报表均业经容诚会计师事务所（特殊普 通合伙）审计，并由其出具了“容诚审字[2026]519Z0089 号”标准无保留意见的审计报 告；公司 2026 年 1-6 月财务报表已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审阅，并由 其出具了“容诚阅字[2026]519Z0003 号”的审阅报告。

非经特别说明，本募集说明书均以 2023 年、2024 年、2025 年及 2026 年 1-6 月合 并财务报表口径数据为基础。

以下财务数据若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造

成。 （二）与财务会计信息相关的重要性水平的判断标准

公司根据自身业务特点和所处行业，从项目性质及金额两方面判断与财务会计信息 相关的重大事项或重要性水平。在判断项目性质重要性时，公司主要考虑该项目的性质 是否显著影响公司财务状况、经营成果和现金流量，是否会引起特别的风险。在判断项 目金额大小的重要性时，综合考虑该项目金额占总资产、净资产、营业收入、净利润等 项目金额比重情况。

二、最近三年及一期财务报表

（一）资产负债表

单位：万元

（二）利润表

单位：万元