关于胜科纳米（苏州）股份有限公司 向特定对象发行股票 申请文件的审核问询函的回复

保荐人（主承销商）

（深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401）

2026 年 9 月

上海证券交易所：

胜科纳米（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”、“发行人”或“胜科 纳米”）收到贵所于 2026 年 8 月 25 日下发的《关于胜科纳米（苏州）股份有限 公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕 193 号）（以下简称“《问询函》”），公司已会同华泰联合证券有限责任公司 （以下简称“华泰联合证券”、“保荐机构”）、中汇会计师事务所（特殊普通 合伙）（以下简称“申报会计师”）、上海市锦天城律师事务所（以下简称“发 行人律师”）进行了认真研究和落实，并按照问询函的要求对所涉及的事项进行 了资料补充和问题回复，现提交贵所，请予以审核。

除非文义另有所指，本问询函回复使用的简称与《胜科纳米（苏州）股份有 限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票并在科创板上市募集说明书（申报稿）》 （以下简称“募集说明书”）中的释义相同。

本问询函回复的字体说明如下：

本问询函回复部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异， 均因计算过程中的四舍五入所形成。

目 录

• 问题 1、关于本次募投项目及融资规模 ....................................................................3
• 问题 2、关于公司业务及经营情况 ........................................................................130

问题 1、关于本次募投项目及融资规模

根据申报材料：（1）本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 103,364.57 万元，用于“青岛检测分析能力提升建设项目”“苏州总部检测分析 能力提升建设项目”及“半导体检测分析大模型研发平台建设项目”。其中， “青岛检测分析能力提升建设项目”实施主体为青岛胜安半导体科技有限公司。 （2）发行人前次募集资金主要投向“苏州检测分析能力提升建设项目”，项目 已于 2026 年 3 月达到预定可使用状态。（3）“青岛检测分析能力提升建设项目” 税后内部收益率为 11.54%，税后投资回收期为 7.03 年；“苏州总部检测分析能 力提升建设项目”税后内部收益率为 12.69%，税后投资回收期为 6.70 年。

请发行人说明：（1）结合前次募投结项时间、前次募投与本次募投之间的 区别与联系等，说明是否存在重复建设的情形；本次与前次募投项目在建设内容、 会计核算、效益测算等方面能否准确区分，前次募集资金使用、项目运营等情形 与信息披露是否一致；（2）结合本次募投项目相关业务的市场空间、发行人技 术先进性及与同行业可比公司的对比情况，发行人现有及拟建产能、各地实验室 建设及运营情况、在手订单及客户储备，发行人设备及产能利用率、产销率，前 次募投项目设备转固及使用情况等，说明“青岛检测分析能力提升建设项 目”“苏州总部检测分析能力提升建设项目”实施的必要性及可行性，产能消化 的合理性及具体产能消化措施，相关风险揭示是否充分；通过青岛胜安半导体科 技有限公司实施“青岛检测分析能力提升建设项目”的原因及合理性；（3）“半 导体检测分析大模型研发平台建设项目”实施方案、关键技术难点与应对方案、 具体应用场景及商业合理性，并结合发行人相关技术积累、人才储备、可用算力 及数据资源，说明该项目是否存在研发失败或无法落地的风险，项目的必要性、 可行性论证是否审慎、充分；（4）结合本次募投项目具体建设内容，募投项目 与发行人现有业务在业务类型、应用场景、产线设备、下游客户等方面的区别与 联系，客户验证及导入情况等，说明本次募投项目与主营业务的协同性，是否符 合投向主业和投向科技创新领域的要求；（5）结合本次募投项目效益测算过程， 销售单价、设备及产能利用率等参数选取依据，报告期内公司同类业务实际效益 及占比、前次募投项目运营及效益情况，同行业可比公司类似业务及项目效益情

况，说明本次效益测算是否审慎、合理；（6）本次募投项目建筑工程、设备等 具体内容、测算依据及匹配性，相关单价及数量与已投产项目及同行业可比公司 类似项目是否存在明显差异；公司是否拟使用募集资金进行置换，结合公司现有 资金余额、未来资金流入及流出、各项资本性支出等，说明本次融资规模的合理 性。

请保荐机构核查并发表明确意见。请保荐机构及申报会计师根据《证券期货 法律适用意见第 18 号》《监管规则适用指引——发行类第 7 号》相关规定对问 题（5）（6）进行核查并发表明确意见。

回复：

一、结合前次募投结项时间、前次募投与本次募投之间的区别与联系等， 说明是否存在重复建设的情形；本次与前次募投项目在建设内容、会计核算、 效益测算等方面能否准确区分，前次募集资金使用、项目运营等情形与信息披 露是否一致

（一）结合前次募投结项时间、前次募投与本次募投之间的区别与联系等， 说明是否存在重复建设的情形

回复要点：

• （1）公司前次募投项目已于 2026 年 3 月结项完成，运行情况良好，已开始

稳定贡献收入及利润。

• （2）公司本次募投项目与前次募投项目均围绕半导体检测分析主业开展，

与前次募投相比，本次募投项目在建设地点、服务区域、重点覆盖应用领域、采 购设备、服务类型以及技术侧重点方面进行延伸拓展，本次募投项目还包括 AI 技术与检测业务深度融合的研发平台项目，旨在进一步提升公司的市场竞争力。

• （3）本次募投项目不属于重复建设，募投项目具有实际意义：

• ①公司报告期收入持续增长，募投扩产有助于应对下游半导体检测分析需求 的持续增长；
• ②当前核心设备产能饱和，募投项目有助于缓解公司产能瓶颈；

• ③实验室产能释放周期较长，先进设备购置周期较长，需要考虑建设提前量；
• ④本次募投新增高功耗老化测试及材料分析中的化学分析能力等新测试项 目，补强先进封装等细分芯片的检测分析能力。

详细分析如下：

1、前次 IPO 募投项目已结项，当前项目运行情况良好，核心设备产能利用 率较高

公司前次募集资金为首次公开发行股票募集资金，募集资金净额为 29,659.84 万元，均用于募投项目“苏州检测分析能力提升建设项目”。2026 年 3 月，公司前次募投项目已达到预定可使用状态，顺利完成结项。目前前次募投 项目正处于检测产能逐步爬坡阶段，自 2026 年 3 月底正式结项以来，截至 2026 年 6 月，公司前次募投项目已实现收入 2,670.26 万元，净利润 425.07 万元，运 行情况良好，已开始稳定贡献收入及利润。

前次募投项目主要购置设备的利用率总体处于较高水平，尤其是聚焦离子束 显微镜、透射电子显微镜、纳米探针测试系统该类核心设备，按照机时测算的设 备利用率均已超过 80%：

募集资金投入金额

投产后至 2026 年 6 月 末的设备产能利用率

前次募投项目主要购置分析仪器

设备采购

占比

• 注 1：设备利用率=设备运营机时/设备理论机时，合计利用率=合计运营机时/合计理论机时；
• 注 2：考虑到设备运行过程中存在检修、维护、参数调试、耗材替换以及其他实际运转情况， 设定理论机时 20 小时/天，同时考虑节假日等损耗因素；同行业可比公司中，与发行人主营 业务相同的半导体第三方实验室检测均认为定制化检测分析案件无法依据所拥有设备进行 产能量化统计，亦未披露按照机时测算的单类设备利用率；主营晶圆测试以及成品测试的半 导体第三方测试企业利扬芯片、伟测科技分别认为测试平台在运转过程中存在切换测试产品、 维护等因素，理论工时为 24 小时*80%、24 小时*90%，与发行人测算方式基本一致；
• 注 3：部分设备利用率超过 100%系可能存在加班等情况；

• 注 4：以上设备利用率测算方式与 IPO 审核阶段测算及披露口径保持一致。 如上表所示，受益于国内先进制程的发展，晶圆制造以及半导体设备厂商在

研发试产过程中产生大量的工艺验证需求，需要通过聚焦离子束制样加工以及透 射电子显微镜对刻蚀、镀膜等工艺状态进行验证，同时还需要使用纳米探针分析 技术对晶体管级电性参数进行电路功能验证，公司前次募集资金中扩充该类分析 设备的需求良好，相关设备当前已处于较为饱和的运转状态。

2、前次募投项目与本次募投项目之间的区别与联系

公司本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过 103,364.57 万元（含本 数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：

单位：万元

序号 项目 项目总投资 其中：拟使用募集资金投入

本次募投项目与前次募投项目相比的区别如下：

青岛检测分析能力提升建设项目与前次募投项目的建设地点不同，公司拟在 青岛新建分析实验室，在当地重点扩充产能不足的失效分析及材料分析核心检测 能力，拓展公司分析服务网络；

苏州总部检测分析能力提升建设项目则在前次募投项目的基础上，利用现有 厂区空域空间，继续布局高端检测设备，重点聚焦高性能计算芯片、存储芯片、 先进封装等先进产品的系统级故障分析需求，进一步升级失效分析、材料分析领 域的检测能力，同时扩充新增面向 AI 大芯片的高功耗可靠性分析检测能力，并 根据下游客户需求引入材料分析中的电感耦合等离子分析等化学分析项目，填补 公司在材料分析业务中化学表征领域的空白，扩充检测分析业务品类。

半导体检测分析大模型研发平台项目作为研发项目，依托公司半导体检测分 析领域多年的技术与业务积累，深度融合 AI 技术，通过构建案例知识库、失效 分析垂域大模型及失效机理预测算法，全面提升公司失效分析、材料分析等核心

业务的检测质量与效率。

具体而言，本次募投项目与公司首发募投项目的比较情况如下：

前次 IPO 募投项目 本次募投项目 苏州检测分析能力提 青岛检测分析能力提 苏州总部检测分析能 半导体检测分析大模

项目名称

前次 IPO 募投项目 本次募投项目

项目名称

苏州检测分析能力提 升建设项目

青岛检测分析能力提 升建设项目

苏州总部检测分析能 力提升建设项目

半导体检测分析大模 型研发平台建设项目

材料分析能力 先进存储领域的分析 能力

提 供 分 析 服 务 类 型

可靠性分析 × × √ ×

材 料 分 析

化学分析 × × √ ×

表面及结构 分析

√ √ √ ×

失效分析 √ √ √ ×

推动检测分析从“专 家经验驱动”到“数 据智能驱动“迭代， 有效提升检测效率、 检测精度与智能化水 平

提升苏州总部前沿技 术能力，完善分析服 务品类

强化苏州总部的核心 检测分析能力

打造北方测试基地， 拓展华北区域市场

项目实施战略目的

3、本次募投项目不存在重复建设的情形

（1）半导体检测分析需求持续扩张，发行人核心设备利用率较为饱和，实 验室产能释放周期较长，本次募投项目为公司未来业绩增长提供保障

分析仪器是公司向客户提供半导体第三方分析实验的基础工具，购置分析仪 器是公司扩大业务规模、提升产能的举措。公司作为“芯片全科医院”，与新建 医院购置各类检测设备类似，在本次募投项目中，购置分析仪器仍是公司重点投 资内容。受益于下游人工智能、高性能计算等新兴领域的强劲发展，全球半导体 产业迎来新一轮的增长周期，在半导体检测技术快速发展过程中，检测分析需求 迎来持续扩张。根据灼识咨询1数据，2025 年中国大陆集成电路测试的产业规模 达到 432 亿元人民币，未来随着高端算力、高端 SoC、汽车电子等前沿、复杂芯 片测试需求的爆发，预计 2028 年的产业规模将达到 929 亿元，年均复合增速为 29.08%。

基于下游客户的增长需求，公司近年来通过前次募集资金以及自有资金，新

1 灼识咨询：2015 年成立，服务投融资全流程的专业咨询机构，提供行业顾问、行业蓝皮书、战略咨询、 ESG 咨询、商业尽调和专家咨询等各项专业服务，研究覆盖近 1,000 个细分领域，拥有超过 3,000 家企业的 咨询服务经验；该数据为同行业半导体测试企业所引用。

建深圳、北京以及苏州总部实验室并购置分析仪器，扩充分析产能，产能的提升 也为公司业绩带来较大增量，2023 年至 2025 年，公司检测分析案件数量的复合 增速达到 23.46%，2025 年公司收入增速达到 27.51%。公司执行检测分析案件的 核心设备聚焦离子束显微镜、透射电子显微镜以及纳米探针测试系统的设备利用 率已处于高位，公司现有以及前次募投项目的相关设备使用率均超过 80%，整体 处于高负荷运转状态，现有分析产能难以满足下游客户日益增长的分析需求。

由于实验室分析仪器精密度较高，且目前高端仪器仍需向境外供应商订购， 整体设备的采购、交付、安装以及调试周期较长，通常自订购至到货需至少半年 以上，设备到货至调试验收亦需半年至一年左右，检测分析产能需要提前进行布 局，自建实验室场所以及进行实验环境高要求装修亦需提前 2-3 年进行规划。截 至 2026 年 6 月末，公司当前已购置及在建分析仪器规模合计 14.61 亿元，预计 可支撑未来两年的收入增量，若不实施本次募投项目，仅维持现有以及已购设备 投入，2027 年底公司的设备规模预计较 2025 年的年均复合增速为 17.5%，若公 司维持当前收入及设备的比值不变，则预计该等设备可实现收入增速仅为 17.5%， 低于半导体测试市场增速，公司在激烈的市场竞争中将面临市场份额流失的风险。 本次募投青岛及苏州建设项目预计于 2028 年陆续投入运营，可有效保障公司 2028 年及以后的业绩增长，具有必要性及合理性，不属于重复建设。

（2）本次募投项目在青岛、苏州实施，完善全国多点布局，进一步扩张业 务半径

分析服务通常具有区域性、本地化的特点，公司所从事的半导体第三方检测 分析通常承接客户在研发或试产阶段的紧迫检测需求，客户面临的问题可能严重 影响其新产品上市或新产线运营进度，因此客户通常对于时效性的要求较高。公 司在全国多点布局实验室，旨在为当地重要客户提供更加高效的分析服务，强化 本地化服务能力，并通过在各地布局实验室重点覆盖当地及周边半导体产业集群 企业。此次募投项目通过在青岛、苏州扩张检测分析产能，有助于公司拓展分析 服务半径，围绕半导体企业汇集的产业集群区域积极布局新增实验室，强化分析 实验的时效性，通过本地服务更好地响应当地先进工艺客户需求，有效提升市场 占有率。

（3）公司本次募投项目新增高功耗老化测试能力，填补材料分析中化学表 征分析领域的空白，根据下游技术发展布局前沿技术，同时采购产能利用率较 为饱和的瓶颈设备

发行人所处的半导体第三方实验室分析行业主要包括失效分析、材料分析以 及可靠性分析三大细分类别，失效分析包含无损检测分析、电性检测分析、物性 检测分析，材料分析包含表面分析、微区结构及成分分析、化学分析，可靠性分 析包含环境测试、老化测试及静电测试，目前发行人尚未覆盖材料分析中的化学 分析细分领域。

通过本次募投“苏州检测分析能力提升建设项目”项目，公司可填补在化学 分析领域的空白，通过新增电感耦合等离子体质谱分析等测试项目完善材料分析 中针对材料纯度测定、污染物痕量的化学分析能力，同时升级公司在可靠性领域 的分析能力，重点新增高功耗老化测试能力。

此外，本次募投“青岛检测分析能力提升建设项目”“苏州总部检测分析能 力提升建设项目”还将重点购置聚焦离子束显微镜、透射电子显微镜以及纳米探 针测试系统等产能利用饱和的核心瓶颈设备，本次募投将投入 35,000 万元购置 以上三类设备，占本次募投投入分析仪器金额的 49.97%。公司以上分析设备在 2026 年上半年的使用率均已超过 80%，处于饱和运转状态，难以满足下游客户 日益增长的分析需求，本次募投项目购置当前已有设备可进一步提升公司在失效 分析、材料分析领域的测试产能，不属于重复建设。

（4）公司在本次募投项目将重点聚焦先进封装等重点应用领域，在使用同 类型设备的基础上持续进行技术升级迭代，同类型设备持续投入符合行业特点

公司新采购的同类型设备通常在精度、分辨率、探测灵敏度等关键参数上较 前期设备有所升级。因此，公司多次采购同类型设备符合实验室分析仪器成熟稳 定、代际更迭周期较长的行业特性。

从检测分析能力来看，公司检测分析业务的核心竞争力并非仅依赖于仪器设 备本身，而是贯穿于分析方案制定、样品制备、上机观察、数据分析的全流程技 术体系。购置同类型设备不代表公司技术能力的停滞不前，公司依托相对稳定的

检测分析设备平台，在样品制备、观测方法等维度持续投入创新技术研发，跟进 下游半导体产业，如高性能计算芯片、存储芯片、光通信等先进封装复杂叠层结 构领域的技术发展方向。同时，半导体第三方检测分析并非批量化的标准业务， 各案件均存在显著的定制化特征，公司需结合不同下游客户的具体案件特点，提 供差异化的解决方案，服务客户研发环节并加速其研发进程。随着下游客户技术 节点的持续演进和应用场景的不断拓展，公司对聚焦离子束、透射电子显微镜等 同类型核心设备的需求亦相应增长，以承载更为复杂、多元的分析任务。

如下表所列，公司目前已针对高性能计算芯片、存储芯片以及硅光芯片掌握 不同类型的分析技术，该类型分析技术同时运用聚焦离子束显微镜（FIB）、透 射电子显微镜（TEM）等核心设备：

序号 技术方向 主要使用设备 公司掌握技术要点概述 未来应用场景

基于以上分析技术以及公司开展的研发创新工作，虽然本次募投项目与前次

募投项目均购置聚焦离子束显微镜、透射电子显微镜以及纳米探针测试系统等分 析仪器，本次募投项目未来仍将依托公司研发的针对高性能计算芯片、存储芯片 以及光通信等技术要点进行重点拓展，聚焦相关客户的测试分析需求。

此外，同行业可比公司中近年来亦加快业务布局，扩建项目均以聚焦离子束 显微镜、透射电子显微镜、纳米探针测试系统等核心设备为主，公司此次募投项 目投资内容规划符合行业特点。

综上所述，公司本次募投项目在前次募投已扩充现有检测分析产能的基础上， 根据下游市场需求进一步提升检测分析产能，拓展公司在不同区域的市场占有率， 拓展检测分析品类，依托研发平台建设项目进一步提升检测分析能力，不存在重 复建设的情形。

（二）本次与前次募投项目在建设内容、会计核算、效益测算等方面能否 准确区分

公司本次募投项目与前次募投在建设内容、会计核算、效益测算方面均可准 确区分。公司本次募投项目中，“青岛检测分析能力提升建设项目”与前次募投 项目实施主体不同、地理区位不同，建筑工程以及设备采购等建设内容可准确区 分，对应会计核算、效益测算均可按照青岛胜安实施主体准确核算；“半导体检 测分析大模型研发平台建设项目”为人工智能与检测分析相结合的研发平台项 目，自购服务器、装修机房等均与前次募投明确区分，且不涉及直接使用分析仪 器的情况，研发设备及研发人员投入均可独立核算，不涉及效益测算；“苏州总 部检测分析能力提升建设项目”实施楼层与前次募投项目有明确区分，公司根据 实验室区位、资产类别以及资产标签对项目涉及分析仪器与前次募投进行明确区 分，对应收入及成本费用归集均可独立核算，会计核算与效益测算可准确区分。

具体分析如下：

1、建设内容方面能够准确区分

前次募投项目与本次募投项目均围绕半导体检测分析主业开展，但各项目在 建设地点、投资构成、设备清单等方面均有较为明确的边界，各募投项目分别履 行了独立的立项备案审批程序，各项目具体情况如下：

前次募投项目 本次募投项目

半导体检测分 析大模型研发 平台建设项目

项目

苏州检测分析能力 提升建设项目

青岛检测分析能力提升建 设项目

苏州总部检测分析能力提 升建设项目

是，本募投项目购置的化 学分析以及可靠性分析仪 器均系前次募投未购置设 备，可明确区分；针对与 前次募投重合的设备，公 司根据不同实验室划分、 资产标签，与前次募投项 目进行明确区分

是否与前募 准确区分

是，设备区位不同，可准 确区分

是，设备类型不 同，可准确区分

-

如上表所示，公司已针对各募投项目分别履行了独立的立项备案程序，建设 地点以及建设内容均独立、明确。本次募投项目中，“青岛检测分析能力提升建 设项目”与前次募投项目实施主体不同、地理位置不同，建筑工程以及设备采购 等建设内容可准确区分；“半导体检测分析大模型研发平台建设项目”为人工智 能与检测分析相结合的研发平台项目，主要通过自购服务器、装修机房方式开展 研发活动，依托公司整体经营活动中积累的分析案件进行数据训练及模型推理， 不涉及直接使用分析仪器的情况，与前次募投项目可准确区分；“苏州总部检测 分析能力提升建设项目”虽然与前次募投项目均位于苏州总部，但项目实施楼层 有明确区分，本次苏州募投项目购置的分析仪器将放置在 3 楼及 4 楼的新建实验 室，且公司新装修洁净室等实验环境，主要购置化学分析、可靠性分析等与前次 募投不同的设备，公司根据分析仪器的实验室划分、资产标签等进行明确划分， 与前次募投项目可准确区分。

2、会计核算以及效益测算可准确区分

公司已建立《募集资金管理制度》及固定资产管理、项目核算相关内控制度， 对本次与前次募投项目的会计核算以及效益测算可进行准确区分：

前次募投项目 本次募投项目 苏州检测分析能 青岛检测分析能力 苏州总部检测分析能 半导体检测分析大模

项目

前次募投项目 本次募投项目 苏州检测分析能 青岛检测分析能力 苏州总部检测分析能 半导体检测分析大模

项目

项目

苏州检测分析能 力提升建设项目

青岛检测分析能力 提升建设项目

苏州总部检测分析能 力提升建设项目

半导体检测分析大模 型研发平台建设项目

效益测算，可准确 区分

次募投项目独立核算 可准确区分

如上表所示，公司本次募投项目资金账户独立，项目均设立独立台账进行归 集核算，“半导体检测分析大模型研发平台建设项目”作为研发项目，所对应的 研发设备折旧、研发人员薪酬等均可独立核算；“青岛检测分析能力提升建设项 目”“苏州总部检测分析能力提升建设项目”对应的分析仪器独立执行的测试 项目可明确区分，并根据测试项目核算收入，相应设备折旧、人工成本以及其他 制造费用可独立核算，会计核算以及效益测算均可与前募项目明确区分。

综上，本次募投项目与前次募投项目在建设内容、会计核算、效益测算可准 确区分。公司拥有相对成熟的内控制度，未来亦将据此对本次募投项目与前次募 投项目进行严格区分，独立进行财务核算和效益核算。同时，公司将严格履行法 律法规及《募集资金管理制度》相关规定，自觉接受监督、履行信息披露义务。

（三）前次募集资金使用、项目运营等情形与信息披露是否一致；

2023 年 3 月 6 日，发行人召开了第一届董事会第十次会议，审议通过了《关 于公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市募集资金投资项 目及其可行性研究报告的议案》，并于 2023 年 3 月 21 日由 2023 年第一次临时 股东大会审议通过，同时，经 2024 年 6 月 5 日召开的公司第二届董事会第一次 会议审议通过，决定取消 5,000 万元的“补充流动资金”项目，首次公开发行的 募投项目仅保留投资总额为 29,691.46 万元的“苏州检测分析能力提升建设项 目”：

单位：万元

2025 年 3 月 20 日，公司首次公开发行股票募集资金净额 29,659.84 万元。

募集资金到账后，公司根据项目建设进度陆续投入资金购置检测分析设备。2026 年 3 月，前次募投项目建设达到预定可使用状态并完成结项，项目涉及的检测分 析仪器均已购置到厂，配套安装工程已完成。2026 年 4 月，公司已将首次公开 发行股票募集资金账户注销，并将节余资金 748.96 万元转至自有资金账户，用 于永久补充流动资金。截至 2026 年 6 月 30 日，公司前次募集资金已使用完毕， 具体情况如下：

单位：万元

公司已按照《上市公司募集资金监管规则》及上交所相关规定持续披露募集 资金存放与使用、项目进展及结项情况，募集资金使用以及项目运行情况与公开 披露情况一致。

二、结合本次募投项目相关业务的市场空间、发行人技术先进性及与同行 业可比公司的对比情况，发行人现有及拟建产能、各地实验室建设及运营情况、 在手订单及客户储备，发行人设备及产能利用率、产销率，前次募投项目设备 转固及使用情况等，说明“青岛检测分析能力提升建设项目”“苏州总部检测 分析能力提升建设项目”实施的必要性及可行性，产能消化的合理性及具体产 能消化措施，相关风险揭示是否充分；通过青岛胜安半导体科技有限公司实施 “青岛检测分析能力提升建设项目”的原因及合理性

（一）“青岛检测分析能力提升建设项目”“苏州总部检测分析能力提升 建设项目”实施的必要性及可行性

回复要点：

本次募投“青岛检测分析能力提升建设项目”“苏州总部检测分析能力提

升建设项目”的实施具有必要性及可行性：

• （1）从市场空间来看，下游半导体市场快速发展，同行业积极开展融资扩

产，公司 IPO 募资规模小，资金缺口大，净资产规模和融资规模显著偏小；

• （2）从设备及产能利用率来看，公司当前核心设备及总体产能利用处于较

高水平，本次募投项目购置利用水平较高的瓶颈设备必要且合理；

• （3）从现有及拟建产能来看，报告期内收入随产能提升而快速增长，公司

本次募投项目系对未来产能的规划，产能扩张与历史增速、市场未来增速、同行 业扩产趋势相匹配，能够合理匹配未来发展需求，具有必要性；

• （4）从在手订单及客户储备来看，公司与半导体龙头企业客户保持良好合

作关系，在手订单充足，客户需求旺盛，为募投项目的产能消化提供保障；

• （5）从技术先进性来看，公司近年来已在先进封装、高性能计算等前沿领

域进行创新研发，技术水平领先，具备本次募投项目实施的技术基础；

• （6）公司前次募投项目已结项，且运行效益良好，为本次募投项目的实施

奠定基础。

详细分析如下：

1、半导体检测分析市场快速增长，同行业积极开展融资布局产能，公司 IPO 仅融资 2.97 亿元，资金缺口较大

在人工智能、高性能计算、自动驾驶等关键下游应用的强劲驱动下，当前全 球半导体产业已进入新一轮的发展周期，产业链各环节展现出强劲的增长力。根 据 WSTS 数据，2026 年上半年全球半导体产业收入规模达 7,020 亿美元，较上 年同比增长 102%，受益于逻辑芯片、存储芯片等需求的快速爆发，预计 2027 年将持续增至 24,120 亿美元。半导体行业整体景气度的提升将推升半导体检测 分析需求的持续增长。下游半导体市场的高速增长为公司的产能消化提供保障， 公司在检测分析设备的持续投入与下游市场发展态势相匹配，未来收入规模将同 步增长。

在市场快速发展的背景下，根据公开信息检索，近年来同行业可比公司均积

极进行外部融资，拟进一步拓展业务规模：

由上表可见，发行人虽然在 2025 年完成上市，但受当时新股定价环境影响， 发行估值和募集资金规模均较低，仅募集 2.97 亿元，融资规模远低于同行业：

项目 融资规模净额（亿元）

发行人系 2025 年以来科创板募集资金金额最低的企业，当前公司二级市场

估值稳定在 100-150 亿之间，同估值区间企业的首发募集资金平均值达到 15.17 亿元，公司募集资金规模远低于同规模企业，当前公司净资产规模较小具有特定 背景。

在下游半导体行业快速发展的背景下，公司营业收入报告期内持续增长，目 前 IPO 募投项目也已实施完毕，公司迫切需要进一步提升先进产能，以更好地 服务下游客户 A1、客户 N、华虹集团等国内半导体龙头企业，助力半导体企业 的研发进程，推动国内半导体产业的自主发展。

近年来，公司面对下游客户持续增长的分析需求，主要通过银行借款等债务 融资方式进行扩产以抢占市场份额，保持公司在国内半导体检测分析市场的领先 地位，这也导致公司当前的资产负债率水平相对较高，2026 年 6 月末，公司合 并资产负债率已达到 57.52%。综合考虑公司现有货币资金余额及安排、日常经 营积累、运营资金需求、最低现金保有量、未来期间的投资需求和现金分红等因 素，公司未来三年总体资金缺口为 142,539.47 万元，若假设本次募集资金 103,364.57 万元能够顺利完成发行，可一定程度上满足公司未来业务增长及长期 发展投资需求，具体测算过程详见本题“六/（二）/2、结合公司现有资金余额、 未来资金流入及流出、各项资本性支出等，说明本次融资规模的合理性”。

综合当前市场发展、同行业可比公司的融资和产能扩张计划以及自身资金缺 口测算，公司本次通过向特定对象发行股票方式募集资金用以扩建分析产能具有 必要性及紧迫性，本次融资具有合理性。

2、发行人设备及产能利用率、产销率处于较高水平

公司主要为客户提供半导体第三方分析实验，包括失效分析、材料分析及可 靠性分析。公司提供的分析实验不属于标准化、批量化的量产测试业务。公司向 客户提供的分析实验以案件为单位，各分析案件需根据客户样品特点、分析需求 等定制化设计实验方案，包含的分析实验项目以及分析实验流程存在差异，对应 使用的分析仪器设备也不尽相同，且涉及的分析对象类型众多，因此，公司业务 不适用于一般的产能概念。根据核心设备机时测算的利用水平以及收入设备比值 来看，公司整体产能利用处于较高水平。

（1）按照设备运营机时对核心设备利用率进行测算

为更加贴合发行人实验室实际运转情况，以下结合实际工作时间、设备实际 运转效率等因素进行测算，公司目前核心设备利用率情况如下：

• 注 1：设备利用率=设备运营机时/设备理论机时，合计数为合计运营机时/合计理论机时；
• 注 2：考虑到设备运行过程中存在检修、维护、参数调试、耗材替换以及其他实际运转情况， 设定理论机时 20 小时/天，同时考虑节假日等损耗因素；
• 注 3：部分设备利用率超过 100%系可能存在加班等情况。 聚焦离子束显微镜、透射电子显微镜以及纳米探针测试系统系公司目前保有

的核心分析设备。首先，以上核心设备提供的分析测试项目形成的收入是公司最 主要的三类收入来源，2026 年上半年，以上核心设备提供的分析测试项目收入 合计 19,740.05 万元，占公司主营业务收入的比例为 66.53%；其次，以上核心设 备属于公司当前保有的最高价值的三类设备，2026 年 6 月末，以上核心设备的 原值合计 79,959.41 万元，占公司设备原值的比例为 62.92%；最后，以上设备分 别实现纳米级样品制备、微区结构观测以及晶体管级电性分析，属于检测分析中 的关键环节，亦是行业内半导体第三方实验室开展失效分析、材料分析的常见关 键设备2。不同于半导体第三方量产测试企业通常使用单一类型的测试机台，公 司作为半导体第三方实验室，需购置不同类型的各类型分析仪器方可完成客户案 件的分析，因此难以使用总体设备的测试机时衡量公司的整体产能利用率水平3。

以上核心设备在报告期内的利用率总体保持较高水平，2025 年以来，受益 于晶圆制造、半导体设备等客户日益增长的测试需求，以聚焦离子束显微镜以及

• 2 季丰电子在 IPO 问询回复中披露如下：全国头部第三方检测机构均在此开展大额重资产投入布局，如季 丰电子、胜科纳米、苏试宜特均将总部设立于长三角，并集中投放 FIB（聚焦离子束显微镜）、TEM（透 射电子显微镜）等全套高端微观分析设备
• 3 第三方量产测试企业伟测科技披露其晶圆测试、成品测试业务使用的测试机是相同的，仅需搭配不同探 针台或分选机；同时，季丰电子在招股说明书中披露其各类案件所使用仪器设备的类型、次数、时间以及 操作方式等都可能存在差异，难以根据所拥有的仪器设备数量进行产能规模的量化统计

透射电子显微镜为代表的核心设备利用率较以前年度大幅提升，该类设备提供的 分析项目亦贡献近年来收入的主要增量。纳米探针测试系统的利用率在 2026 年 上半年出现下滑，主要系 2026 年上半年公司首次在苏州总部以外的北京实验室 布局纳米探针设备，以承接北方地区客户在先进制程方面的电路验证分析需求， 由于该设备主要用于识别晶体管级的缺陷，对技术人员手动遥控纳米级别探针的 操作要求较高，上半年北京实验室新购置设备仍处于产能爬坡阶段，因此使用率 较以前年度有所下降，但总体仍保持较高水平。

具体就本次募投项目而言，青岛以及苏州募投项目中，新购置以上核心瓶颈 设备的价值量较大，合计购置金额 35,000 万元，占本次拟购置分析设备的金额 占比达到 49.97%，且在公司现有青岛及苏州实验室，该类设备的利用率处于较 高水平，本次募投项目新购置相应的核心瓶颈设备具有必要性及合理性。除瓶颈 设备外，本次募投项目购置的其他设备主要为青岛当地未曾配置的全流程检测分 析以及新增的高功率老化测试设备、化学分析仪器等：

①青岛检测分析能力提升建设项目

青岛检测分析能力提升建设项目拟使用 28,815.00 万元购置分析仪器，在青 岛当地配置涵盖失效分析、材料分析各环节的一站式检测分析能力，未来作为公 司在北方地区的检测中心，更好地服务北方地区客户。公司当前在青岛通过租赁 场地的方式开展规模较小的实验室分析业务，截至 2026 年 6 月末，青岛的设备 原值仅有 4,963.44 万元，待本次募投项目青岛实验室大楼建设完成后，现有青岛 实验室将搬迁至新建实验室大楼。

本次青岛募投项目拟采购核心瓶颈设备合计 15,300 万元，拟购置设备的现 有利用率情况如下：

注：设备利用率测算方式沿用 IPO 问询口径，具体测算方式同上。

如上表所示，当前公司保有的核心设备的利用率整体保持较高水平，本次青 岛募投项目将资金重点投入购置该类核心瓶颈设备。公司当前在青岛当地的实验 室于 2024 年下半年投入运营，投入 2 台聚焦离子束显微镜以及 1 台透射电子显 微镜，2024 年核心设备处于爬坡期间，设备整体利用率水平相对较低，2025 年 随着设备运转效率提升，整体设备利用率保持较高水平，尤其是透射电子显微镜 处于高负荷运转状态；为保证提供分析服务的时效性，2026 年上半年公司在青 岛实验室陆续新增购置 1 台聚焦离子束显微镜以及 1 台透射电子显微镜，透射电 子显微镜饱和程度有效缓解，但整体核心设备的利用率仍保持较高水平：

青岛现有实验室设备利用率 2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年

设备类型

除以上核心瓶颈设备外，本次青岛募投项目拟购置前沿分析仪器球差校正透 射电子显微镜，该类设备可实现原子尺度的成分及结构分析。球差电镜在分析 GAA（全环绕栅极晶体管）等 3nm 及以下先进制程样品结构、先进封装互联界 面精准缺陷探究上具有常规透射电镜无法替代的优势，未来随着下游客户技术的 演进，球差电镜的分析需求将进一步释放，当前，公司是大陆地区半导体第三方 实验室中少数配备球差电镜分析能力的企业。北方地区高校及科研院所资源充足， 且拥有晶圆制造、半导体设备等完善的产业集群，公司在青岛募投项目配置该设 备，旨在将该能力向华北地区延伸，进一步扩大公司在北方地区的影响力。

此外，公司还将在青岛募投项目购置检测分析所需的配套仪器，如失效分析 所需的无损检测分析、电性检测分析等仪器，完善青岛当地的一站式分析能力。

②苏州总部检测分析能力提升建设项目

苏州总部检测分析能力提升建设项目拟使用 41,222.00 万元购置分析仪器， 新购置高功率老化设备等仪器扩充可靠性测试能力，购置电感耦合等离子体质谱 仪等设备扩充材料分析中化学分析表征能力，同时采购聚焦离子束显微镜、透射 电子显微镜等核心检测分析设备。本次募投苏州总部项目旨在进一步强化总部区 域的综合分析能力，拓宽业务类型。

本次苏州总部募投项目拟采购核心瓶颈设备合计 19,700 万元，拟购置设备 的现有利用率情况如下：

注：设备利用率测算方式沿用 IPO 问询口径，具体测算方式同上。

如上表所示，聚焦离子束显微镜、透射电子显微镜以及纳米探针测试系统是 苏州本次募投项目重点购置的核心瓶颈设备，当前公司保有的核心设备的利用率 整体保持较高水平。当前在苏州实验室，以上设备的利用率较高，最近一期核心 设备的使用率均超过 90%，处于饱和运转状态：

苏州现有实验室设备利用率 2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年

设备类型

报告期内，苏州实验室核心设备的总体设备利用率较高，2023 年公司以苏 州实验室为核心，在苏州之外仅有南京以及福建两个规模较小的实验室，苏州总 部核心设备的使用率较高。为缓解彼时设备负荷较高的问题，公司于 2024 年起 陆续投入青岛以及深圳实验室，集团整体产能的扩充有效缓解苏州实验室聚焦离 子束显微镜以及透射电子显微镜的饱和情况，两类设备的使用率有所下降；2025 年随着苏州新建总部大楼的落成，公司在苏州实验室新增购置较多核心设备，聚 焦离子束新增数量较多，新增设备产能处于爬坡阶段，导致设备使用率有所下滑， 但总体仍保持较高水平。2026 年上半年，随着下游客户需求的增长以及设备运 转效率的提升，公司核心设备利用率逐步提升。此外，2023 年至 2025 年，纳米 探针测试系统仅在苏州实验室配置，因此报告期内的设备利用率长期保持较高水 平，2025 年下半年，公司在苏州实验室新增购置纳米探针测试系统，导致 2026 年上半年该类设备的使用率略有下滑，但仍处于饱和运转状态。

由于苏州实验室主要覆盖华东地区的客户群体，半导体下游客户对检测分析 时效性要求较高，部分重点客户可能要求 FIB 及 TEM 分析结果 24 小时甚至 8 小时交付，因此公司本次在苏州总部扩充分析产能，可有效缓解当前苏州总部实 验室核心设备产能饱和的问题，并更好地服务华东区域的重点客户，本次对苏州 总部核心产能进行扩充具有必要性。

同时，公司将在苏州总部购置球差校正透射电子显微镜，一方面，球差电镜 单台价值高，且调试难度大，采购周期整体较长，公司此次规划购置系对未来前 沿分析能力的前瞻性预估；另一方面，苏州总部是公司的技术高地，在苏州扩充 最前沿分析能力，可进一步升级公司当下分析能力，同时，华东地区汇聚国内主 要 GPU、AI 芯片、存储芯片客户，在人工智能发展浪潮下，该类客户对先进制 程、先进封装的分析需求最为迫切，公司在苏州储备球差先进分析产能，可更好 地打造技术壁垒。

此外，该募投项目还在苏州实验室进一步增加对材料分析中化学分析设备的 采购，通过新建洁净室满足客户对电感耦合等离子体质谱分析的测试需求，以满 足晶圆制造客户对于检测分析精度的更高要求，有望实现晶圆级大样品的检测。 同时在苏州实验室加大对可靠性测试设备的投入，重点新增高功耗老化设备，实 现 2,000W 高功耗测试能力，满足华东地区 GPU、AI 芯片等重点客户的老化、 环境测试需求，实现对周边半导体客户需求的精准覆盖与高效响应。

（2）按照收入设备比值对公司整体产能利用水平进行测算

与发行人同样从事实验室检测分析业务的同行业可比公司均未披露其产能 利用率，同行业可比公司对于产能利用率、产量、产能等披露情况如下：

如上表所示，上述同行业可比公司均认为实验室检测分析的业务模式无法合 理统计产能或核算设备利用率，主要由于分析服务通常涉及不同的分析项目，且 不同项目对应不同的设备，且各服务的收费方式难以统一。此外，公司在实际检 测分析业务开展过程中，案件具体操作过程中的各环节存在一定衔接，单独设备 的运转情况难以衡量整体分析业务的饱和情况。

参考同行业可比公司苏试试验以及广电计量产能利用情况计算方式，公司报

告期各期的主营业务收入与设备原值平均值的比例情况如下：

单位：万元 项目 2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年

• 注 1：机器设备平均原值选取年初及年末平均值
• 注 2：2026 年 1-6 月使用年化营业收入计算产能使用比例 2023 年以来，公司主营业务收入与设备原值平均值的比例有所下降，主要

系深圳、青岛、北京等地实验室以及苏州总部中心在此期间内陆续购置较大规模 的检测分析设备，设备完成安装调试后仍需一定的产能爬坡周期，收入释放滞后 于设备投入，导致收入设备比出现下滑。考虑到实验室产能释放周期较长，先进 检测分析仪器购置调试需一至两年，公司规划本次募投项目，系应对下游日益增 长的检测分析需求，提前对未来产能进行布局，同时，公司核心设备的使用率较 高，尤其是青岛及苏州两地的设备处于饱和运转状态，难以满足客户支撑公司未 来业绩增长。因此，虽然报告期内公司新增设备爬坡导致收入设备比值下滑，但 公司此次开展募投项目建设仍具有必要性。

与同行业公司相比，公司提供分析实验收入与机器设备平均原值的比值对比 情况如下：

公司代码 公司名称 2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年

• 注 1：机器设备平均原值计算中，闳康及宜特选取机器设备金额、季丰电子选取专用设备金 额、苏试试验选取机器设备金额、广电计量采用暗室、屏蔽室、其他计量检测工具、机械设 备及运输设备、通用测试仪器仪表及设备合计数、发行人选取机器设备金额。
• 注 2：营业收入计算中，季丰电子剔除其他业务收入以及检测硬件产品、苏试试验剔除试验 设备收入及其他业务收入、广电计量剔除 EHS 评价服务收入及其他业务收入、发行人剔除 其他业务收入。

• 注 3：2026 年 1-6 月使用年化营业收入计算产能使用比例 总体来看，公司收入与机器设备的比值处于同行业可比公司水平区间，受可

比公司业务类型差异影响，公司收入与机器设备的比值低于同行业平均值。

可比公司中，苏试试验与广电计量属于大型综合性检测分析机构，其中苏试 试验的试验服务收入包含力学环境试验、气候环境试验、生物及化学环境试验、 电子电气测试认证（蜂窝通信等认证）、软件测评服务以及集成电路验证与分析 服务（收购宜特的大陆地区业务形成），与发行人可比的集成电路测试业务收入 仅占其测试服务收入的 25%；广电计量的试验服务收入包含计量服务、霉菌沙尘 等环境可靠性试验、电磁兼容检测、生命科学试验以及集成电路测试与分析，与 发行人可比的集成电路测试分析收入仅占其测试服务收入的 10%。相较于传统领 域的试验服务，半导体测试需使用价值量更大的高精密分析仪器，设备原值更高， 因此公司的收入设备比值低于苏试试验以及广电计量。

宜特自 2019 年出售大陆地区业务后，仅在中国台湾地区开展失效分析、材 料分析、可靠性分析等半导体第三方实验室检测分析业务，且近年来设备规模总 体不变，由于客户群体差异以及业务扩张策略差异，宜特的收入设备比值显著高 于同行业公司。

闳康主要从事与发行人业务一致的半导体第三方实验室检测分析，并在中国 台湾开展业务之余积极拓展大陆地区业务，2023 年以来陆续在深圳、上海、苏 州等多地新建实验室，设备规模增幅较大，发行人当前收入设备比值与闳康处于 同一水平。季丰电子的测试业务包含半导体第三方实验室检测分析以及半导体量 产测试业务，第三方实验室检测业务占比约 90%，业务模式与发行人较为可比， 发行人收入设备比值与季丰电子水平较为相近。

综上所述，根据收入与机器设备平均原值的比例，发行人的产能使用情况与 业务模式较为相近的闳康、季丰电子不存在显著差异，公司与其他可比公司产能 使用情况的差异具有合理性，公司当前设备的利用率情况处于合理水平。虽然报 告期内公司收入设备比值有所下滑，但基于下游需求、建设周期、核心设备使用 率等因素，公司本次募投项目建设仍具有必要性及合理性。

（3）产销率情况

由于公司通常以检测案件的形式对接客户的定制化需求，每一单案件中通常 根据不同的检测需求包含各类型的检测项目，基于实际经营情况，公司通过已发 送案件数量与已确认案件数量作为衡量公司的产量与销量的指标，报告期内的具 体情况如下：

类型 项目 2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年

如上表所示，报告期内公司整体各类型检测项目产销率均在 90%以上，处于 较高水平。青岛实验室以及苏州实验室同样保持较高的产销率水平，最近一期， 青岛实验室以及苏州实验室的产销率分别为 97.29%和 98.18%，同样处于较高水 平：

实验室 项目 2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年

公司所从事的半导体第三方检测分析业务采用以销定产的业务模式，根据下 游客户的分析需求定制化执行，因此产销率水平较高，也充分体现公司新增产能 的必要性及可行性。

3、公司现有及拟建产能与行业发展趋势具有匹配性，不存在盲目建设

各类型检测分析仪器是开展半导体第三方实验室检测分析的基础，公司本次 拟使用募集资金用于购置机器设备，以提升公司的检测分析产能。截至 2026 年 6 月末，公司机器设备规模合计 12.71 亿元，本次募投项目涉及的检测分析产能 扩张项目“青岛检测分析能力提升建设项目”“苏州总部检测分析能力提升建 设项目”分别拟新增购置机器设备 2.88 亿元、4.12 亿元，合计拟新增 7.00 亿元：

公司当前在青岛实验室保有的机器设备规模较小，仅为 0.50 亿元，本次拟 通过募投项目在青岛自建实验室，新增设备 2.88 亿元，打造北方检测基地，进 一步提升对北方地区客户的覆盖度；苏州总部当前机器设备规模为 6.00 亿元， 具备较为完善的失效分析、材料分析以及可靠性分析的一站式分析能力，苏州总 部实验室当前核心设备利用率较高，难以满足周边客户 1-2 天甚至当天 8-12 小 时的检测分析时效性要求，本次募投项目拟新增 4.12 亿元分析设备，重点投向 苏州总部实验室当前饱和的聚焦离子束显微镜、透射电子显微镜等核心设备，并 升级可靠性分析能力，新增材料分析中化学分析项目，夯实苏州总部的核心竞争 力。

本次募投项目“青岛检测分析能力提升建设项目”“苏州总部检测分析能 力提升建设项目”的建设周期均为两年，青岛项目通过自建实验室方式开展，苏 州项目依托现有总部大楼进行实验室装修，考虑到半导体分析仪器订购周期、验 收周期以及房屋建筑工程、装修工程的周期，预计以上募投产能扩充将于 2028 年陆续转固并投入使用。同时，结合公司现有设备以及拟建新加坡等项目，预计 到 2028 年底，公司机器设备规模将达到 21.80 亿元，相较于 2025 年末的机器设 备规模的复合增速约为 27.23%。

（1）公司现有及拟建设备规模增速与报告期内执行案件量增速、设备规模 增速相匹配

公司报告期内执行案件数量、收入规模以及机器设备原值均呈现大幅度增长， 公司未来设备规模扩充增速与报告期内案件执行数量、设备规模历史增速较为匹 配：

项目 2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年

如上表所示，但由于半导体第三方检测分析市场竞争激烈，下游晶圆制造等 客户进行成本控制，报告期内公司单位案件的价格总体降幅较大，尤其是 2025 年，公司案件执行数量与机器设备规模增速基本一致，但由于案件单价下降较多， 导致收入增速不及设备规模增速。2026 年以来，受益于下游人工智能等技术推 动半导体检测分析需求的整体增长，公司执行案件的单位价格降幅显著收窄。

（2）公司现有及拟建设备对应未来产能可实现的收入增速情况

如上文所述，公司提供的分析实验不属于标准化、批量化的量产测试业务，

公司向客户提供的分析案件需根据客户样品特点、分析需求等定制化设计实验方 案，包含的分析实验项目以及分析实验流程存在差异，对应使用的分析仪器设备 也不尽相同，且涉及的分析对象类型众多，因此，公司业务不适用于一般的产能 概念，无法按照常规的测试样品颗数或根据拥有仪器设备数量对产能进行量化统 计，同行业可比公司亦认为自身不存在产能概念。以下通过收入设备比值、设备 折旧成本占收入的比值分别测算未来产能所对应的收入情况：

①以收入与设备比值衡量未来产能收入所对应的收入情况

半导体第三方实验室测试公司通常按照收入及保有设备的比值衡量设备使 用情况，若按照公司拟投资项目可行性研究报告以及当前收入设备比值测算，公 司预计 2028 年将实现收入 10.85 亿元，相较于 2025 年的复合增速为 27.03%：

• 注 1：本次青岛及苏州募投项目以及自有资金投入新加坡项目 2028 年预计收入按照可行性 研究报告测算结果；
• 注 2：考虑到近年来市场竞争激烈，销售单价有所下降，因此已使用设备以及在建工程设备 对应未来收入规模参考公司最新一期 2026 年半年度年化收入与 2026 年 6 月末设备原值进行 测算。

②以设备折旧成本占收入的比值衡量未来产能所对应的收入情况

报告期各期，公司主营业务成本中，机器设备折旧的成本占营业收入的比例 情况如下：

项目 2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年

如上表所示，近年来半导体第三方检测分析市场日益激烈，受整体销售价格 影响，公司报告期内折旧成本占营业收入的比例逐年提升。按照当前一期折旧成 本占营业收入规模测算，且假设公司所有设备按照主要折旧年限 7 年折算，2028 年底所有设备转固完成后，公司每年折旧成本为 3.11 亿元，预估公司未来产能 对应的收入为 12.77 亿元，相较于 2025 年的复合增速为 24.68%：

项目 金额

（3）公司现有及拟建设备对应未来产能增速与市场未来增速、下游客户需 求增速相匹配，公司扩产规模合理，新增产能可有效消化

公司以上预计未来产能增长对应可实现的收入增速与公司历史收入增速、下 游半导体市场增速、下游客户需求增速以及同行业公司未来预计增速相符合，公 司新增产能的消化具有可实现性：

①从公司历史收入增速来看：公司自 2021 年起，陆续在全国实施多点布局， 基于苏州实验室的成功经验，先后在南京、福建、深圳、青岛、北京开展实验室 建设，以苏州总部为中心，向半导体集群区域扩展并逐步提升公司整体分析产能。 2021 年以来，公司业务规模持续扩张，主营业务收入规模大幅增长：

项目 2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年 2022 年 2021 年

如上表所示，公司自 2021 年启动苏州以外实验室建设以来，收入逐年增长， 2021 年至 2025 年主营业务收入复合增速达到 33.27%。公司主要服务于半导体企 业的研发环节，为其新产品的研发或新工艺的调试提供失效分析以及材料分析服 务，协助企业加速研发进程，在半导体行业景气度较高时，客户因下游应用需求 增长、新工艺量产等产生大量的分析需求，而在半导体行业增速放缓时，市场竞 争加剧，部分半导体企业将加大新产品研发投入与技术创新，以提升产品性能与 生产良率，产生较多分析需求，尤其是 2023 年半导体市场因去库存等因素出现 下行，公司收入仍保持较快增速，公司作为半导体第三方分析实验室“辅助研发” 的角色也更为突出。

因此，公司自 2021 年启动异地实验室建设以来收入均实现正增长，且公司 服务需求与下游客户研发投入强度相关，对行业短期波动具有一定韧性。公司历 史期间的较快增长及产能消化情况，为本次募投项目新增分析产能的消化奠定了

良好基础。

• ②从下游半导体市场增速来看：根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织4）

2026 年 8 月最新公布市场数据，2026 年上半年全球半导体市场规模达到 7,020 亿美元，同比增长 102%，受人工智能基础设施建设浪潮影响，预计 2027 年达到 24,120 亿美元，预计 2027 年较 2025 年的复合增速达到 74.11%。下游半导体市 场的快速增长将带来大量的检测分析需求，预计 2028 年较 2025 年仍保持较高增 速。

• ③从半导体检测分析市场增速来看：根据灼识咨询5数据，2025 年中国大陆

集成电路测试的产业规模达到 432 亿元人民币，未来随着高端算力、高端 SoC、 汽车电子等前沿、复杂芯片测试需求的爆发，预计 2028 年的产业规模将达到 929 亿元，年均复合增速为 29.08%。

• ④从下游客户检测分析需求增长来看：

1）公司具备领先的行业地位优势，在手订单大幅增长：目前公司在半导体 第三方检测分析市场的业务体量已处于国内前列，在境内厂商中排名第一，与主 要竞争对手相比，公司在失效分析以及材料分析领域的业务规模较为领先，具有 较强的市场地位优势，在可靠性分析领域保有较大的市场份额提升空间：

• 注 1：闳康全球总收入、大陆地区收入来自 2025 年财报，2024 年智慧财产报告书披露其失

• 4 WSTS 世界半导体贸易统计组织，主要为全世界半导体行业提供贸易出货量等行业数据统计及预测提供 服务，系权威、可靠的全球级数据来源。

• 5 灼识咨询：2015 年成立，服务投融资全流程的专业咨询机构，提供行业顾问、行业蓝皮书、战略咨询、 ESG 咨询、商业尽调和专家咨询等各项专业服务，研究覆盖近 1,000 个细分领域，拥有超过 3,000 家企业的 咨询服务经验；该数据为同行业半导体测试企业所引用。

效分析业务占比达到总收入的 30%，材料分析为 39%、可靠性测试为 31%，以此粗略估算 境内各类业务收入；

• 注 2：苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司为苏试试验从事集成电路验证与分析服务板 块的子公司，以下简称“苏试宜特”，苏试宜特 2023 年收入以苏试试验披露的集成电路验 证与分析服务板块 2023 年数据计算，各类业务收入占比以宜特科技前期公开报道为准，其 可靠性业务占比超过 50%，暂以 50%收入占比进行测算，并假设其收入均来自大陆地区客 户；
• 注 3：半导体检测分析实验室具有一定的覆盖半径，中国台湾企业宜特在向苏试试验出售大 陆地区子公司后，目前半导体检测分析业务主要面向中国台湾地区，因此未将宜特纳入与公 司在业务领域的比较；
• 注 4：广电计量数据摘自 2025 年年度报告披露的集成电路测试与分析板块收入，季丰电子 摘自其招股说明书中披露的第三方实验室检测分析服务收入。
• 注 5：华测蔚思博、赛宝实验室及 EAG 实验室未公开披露其 2025 年收入情况。 依托近年来的业务扩张，公司在国内半导体第三方检测分析市场的总体份额

已逐渐向主要竞争对手闳康靠拢，并在失效分析、材料分析领域占据较大优势， 具备较强的行业影响力与品牌知名度，市场占有率进一步提升，承接客户订单具 有较强的市场竞争力。

2026 年 1-6 月，公司实现营业收入 29,738.91 万元，较上年同期增长 24.31%。 截至 2026 年 8 月末，公司在手订单规模合计为 2.90 亿元，在手订单充足，较上 年同期增长 66.67%，未来订单的持续增长将有效保障公司新增产能的消化。公 司在手订单增长以及客户储备具体情况详见本题“4、公司拥有丰富的客户资源， 在手订单及客户储备情况良好，客户分析需求旺盛，为新增产能消化提供保障”。

• 2）客户预估需求量变化来看：行业中少部分测试分析需求量较大的客户在

年初会向供应商告知未来期间分析需求量情况，公司前五大客户中部分客户对 2026 年度的整体预估分析量较 2025 年大幅增长超过 80%，客户大幅增长的分析 需求可为公司未来产能消化提供保障。

• 3）客户研发费用增速来看：公司主要服务于半导体企业的研发环节，通过

检测分析实验协助客户解决研发期间所面临的产品设计缺陷、工艺改良、性能提 升等问题。由于市场上尚无公开数据统计半导体企业的研发费用增速，以下摘录 半导体代表性企业 2026 年上半年研发费用增速情况：客户 A 研发支出同比增长 超 25%、客户 M 研发测试费用同比增长超 28%、客户 L 研发费用中测试维护费 用同比增长超 90%；随着我国半导体产业链国产化的深入，半导体企业将不断加

大在研发领域的投入，在反复试错与研究过程中将产生大量的分析测试需求。

⑤从同行业公司未来预计增速来看：根据证券研究机构6对于可比公司苏试 试验集成电路验证与分析的收入预测，预计其 2026 年-2028 年分别同比增长 27%、 28%、26%，复合增速为 27.02%，与发行人预计未来产能增速一致。

（4）公司现有及拟建产能增速与同行业可比公司扩产趋势一致

公司近年来产能规模以及未来产能规划符合整体行业发展趋势，在大陆地区 积极开展半导体检测分析业务的同行业可比公司近年来整体保持较大规模的新 增产能投入：

公司名称 近年来扩产情况

发行人与可比公司机器设备规模对比（人民币亿元）

35.00

30.00

25.00

20.00

15.00

10.00

5.00

30.96

30.48

27.88

24.87

23.08

22.45

21.20

18.40

20.63

20.24

18.25

14.47

14.26

12.71

11.89

10.58

9.36

7.62

6.94 6.00

-

广电计量 闳康 苏试试验 季丰电子 发行人

2023.12.31 2024.12.31 2025.12.31 2026.06.30

• 注 1：上图中苏试宜特、广电计量未披露单独半导体测试业务板块设备数据，采用全口径设 备情况；
• 注 2：以上机器设备原值闳康及宜特选取机器设备金额、季丰电子选取专用设备金额、苏试

• 6 摘自财通证券 2026 年 8 月发布的《苏试试验（300416）：宜特迈入收获期，半导体、AI 硅光驱动新成长》。

试验选取机器设备金额、广电计量采用暗室、屏蔽室、其他计量检测工具、机械设备及运输 设备、通用测试仪器仪表及设备合计数、发行人选取机器设备金额；

• 注 3：闳康机器规模下降主要系汇率变动原因，以本币核算的机器设备规模 2026 年上半年 仍较 2025 年末增长

如上表所示，公司近年来产能扩张速度符合行业发展趋势，当前发行人设备 规模仍低于大部分可比公司。未来随着募投项目的逐步投入，公司设备规模预计 与当前行业头部企业闳康在全球总体业务规模相当，将有助于公司进一步提高市 占率。

综上所述，公司本次实施青岛和苏州募投扩充项目等产能扩张计划，可扩充 核心检测产能，产能扩张与历史增速、市场未来增速、客户需求增长以及同行业 扩产趋势相匹配，未来新增产能可有效消化，募投项目新增分析产能具有必要性。

4、公司拥有丰富的客户资源，在手订单及客户储备情况良好，客户分析需 求旺盛，为新增产能消化提供保障

目前公司已服务不同行业内 2,000 余家客户，公司典型客户包括国内外知名 芯片设计厂商客户 A、纳芯微、博通；国内头部晶圆代工厂华虹集团、客户 H、 晶合集成；全球封测巨头日月光、长电科技；国内外领先的半导体设备供应商应 用材料、客户 L、客户 N、北方华创；国内外知名 IDM 厂商意法半导体、美光 科技、客户 O、扬杰科技。凭借业内领先的分析实验能力，公司赢得了客户的高 度认可，获评客户 A 供应商“优秀质量专项奖”以及“技术突破奖”，公司亦 是亚太地区首家获得赛灵思官网认可的第三方检测分析实验室。2026 年 1-6 月， 公司实现营业收入 29,738.91 万元，较上年同期增长 24.31%。

截至 2026 年 8 月末，公司在手订单规模合计为 2.90 亿元，在手订单充足，

较上年同期增长 66.67%，鉴于半导体检测分析业务具有案件周期短、周转快的 特点，公司在手订单通常可覆盖未来 3–5 个月的收入。公司与主要客户均签署较 为长期的框架协议，但基于公司实验室检测分析的定制化服务特点，主要客户与 公司的框架协议中通常不对未来业务量进行约定，而根据实际检测分析需求向客 户下达订单。由于公司承接客户分析需求通常来自其新产品研发及新产线验证阶 段，根据公开信息，公司主要客户未来新增项目建设情况良好，预计未来分析需 求旺盛：

注：主要客户新产品研发、新产线调试等未来规划情况摘自媒体报道、半年度报告等公开资 料

截至 2026 年 8 月末，公司来自以上主要客户集团在手订单金额合计达到 16,125.22 万元，较上年同期的 8,163.40 万元增长 97.53%，主要客户在新产品研 发、新产线建设等环节产生的分析需求正持续转化为公司的实际订单。

总体而言，公司主要客户在手订单规模实现增长，且主要来自下游客户产线 扩建、新产品研发等持续性需求，订单质量较高，为公司未来收入的持续增长及 本次募投项目新增产能的消化提供了有力保障。

5、各地实验室运行良好，当前青岛实验室规模较小、苏州总部瓶颈设备负 荷较高构成项目建设的直接现实需求

公司目前已形成以苏州总部为中心，覆盖南京、福建、深圳、青岛、北京及 新加坡等地的实验室网络。各地实验室的定位、投产时间以及设备规模情况如下：

如上表所示，公司现有青岛实验室为公司各地实验室中规模最小。青岛实验 室此前在北部地区建立的首座实验室，自 2024 年正式投入运营以来，青岛实验 室实现较快发展，但核心检测分析仪器仅保有 2 台 TEM 设备及 3 台 FIB 设备， 当前设备产能利用率处于较高水平。公司在青岛当地新开拓了泉意光罩、擎方科 技、歌尔股份等当地重点客户。2026 年上半年，公司来自北方地区新增重点客 户屹唐半导体、北方华创、燕东微、客户 Q 以及客户 R 的收入规模合计已达 2,891.76 万元，较上年同期增长 397.53%。

此外，公司来自客户 H 等存量北方大客户的在手订单情况良好，2026 年上

半年实现约 2,408.06 万元销售收入。根据客户订单情况，公司目前在北方地区的 场地、设备、人员相对不足，虽然公司在北京已布局实验室，但当前分析产能仍 无法满足公司对北方地区的市场开拓需求。同时，北京地区难以通过自建方式保 有实验室场地，考虑到公司高端精密仪器的安装环境，本次选择在青岛当地建设 实验室，将有助于公司提升在环渤海等北方地区的业务覆盖度，进一步提升业务 辐射范围，完善现有全国服务网络。

苏州系公司总部所在地，且苏州地区具备长三角区位优势与半导体产业根基， 公司此次在苏州总部实施募投项目，将巩固公司在长三角地区的行业领先优势。 苏州总部实验室的核心检测分析设备 TEM 等的产能利用水平较高，处于较为饱 和状态，此次新增检测分析产能将有助于提升公司收入规模，巩固行业地位。此 外，公司在苏州总部将重点拓展表面分析中的 TOF SIMS 飞行时间二次离子质谱 分析，引入 VPD 气相分解分析、ICP MS 电感耦合等离子分析等化学分析能力， 进一步丰富检测业务品类，优化业务结构，公司在苏州总部的业务品类拓展未来 将有望进一步赋能全国多家实验室，全面提高综合检测分析水平与核心竞争力。

公司选择青岛、苏州两地新增检测分析产能与公司全国多点布局、全球化布 局的战略相契合，可进一步实现公司“东、南、中、北”全国布局的战略规划， 与现有服务网络形成互补，具有必要性和可行性。

6、发行人前次募集资金规模较小，且募投项目已投入运行，进一步升级扩 充具有必要性

公司前次募投项目拟投入募集资金 29,659.84 万元，主要购置 FIB、TEM 等 失效分析和材料分析设备，目前项目已达到预定可使用状态，前次募投项目购置 设备大部分均已转固并投入使用。前次募投项目投产后，苏州总部承接案件能力 持续提升，但新增设备仍需实现产能爬坡。本次苏州项目将在此基础上进一步补 充瓶颈设备，并新增材料分析中的化学分析 ICP-MS、VPD 等测试项目，强化高 功率可靠性分析能力；青岛项目则主要服务华北区域客户，实施地点和服务半径 不同。因此，本次募投是在前募建成投运基础上的品类升级和区域拓展，具有必 要性。

7、发行人技术水平处于行业领先地位，在本次募投项目重点聚焦的领域已 开展多项前沿研发并掌握先进技术，为募投项目开展提供技术保障

公司深耕半导体检测分析领域二十余年，在研发创新领域方面持续加大投入，

拥有深厚的技术积累，在检测分析技术、测试样品制备、测试治具改造等方面形 成了一系列核心技术。本次募投项目也将重点聚焦结构复杂、以叠层封装为主的 高性能计算芯片等领域，重点解决该类芯片在研发过程中的问题，协助客户进一 步加速研发进程以及提高生产良率。

与同行业相比，公司目前已掌握行业内领先的半导体分析技术，尤其是在失 效分析、材料分析方面，公司在较多项目指标上处于行业领先或相对靠前的地位。 举例而言，公司对先进制程的覆盖能力可达 3nm，领先于苏试宜特等竞争对手； 在晶体管级电性分析上，公司可快速精准地实现先进制程芯片的晶体管失效定位， 与季丰电子、赛宝实验室等相比更为领先；在微区结构及成分分析样品制备（FIB 及 TEM）上，公司可有效降低制样过程中的样品损伤，具备领先于苏试宜特、 广电计量等的 10nm 最薄样品制备能力。此外，在可靠性分析领域，相较于季丰 电子及闳康等实验室，公司已掌握 1,500W 的高功耗测试能力，具备较强的可靠 性测试实力，也为本次苏州募投项目扩建高功耗可靠性分析能力奠定基础。

近年来，公司亦在以上前沿领域开展多项研发活动，取得业内领先的研发成 果，截至 2026 年 6 月末，公司已获得发明专利 46 项，实用新型专利 16 项，为 本次募投项目的实施提供技术保障。近年来，与本次募投项目侧重应用领域相关 的重点研发项目及开展情况如下：

研发项目 研发进展 达到目标及研发成果 具体应用前景

研发项目 研发进展 达到目标及研发成果 具体应用前景

研发项目 研发进展 达到目标及研发成果 具体应用前景

综上，半导体检测分析市场需求持续增长，公司具备较强技术实力、行业地 位和客户基础，现有实验室运营及产能使用情况合理，在手订单充足；前次募投 已完成建设并陆续释放效益。青岛及苏州总部项目实施具有必要性、可行性，新 增产能规模与市场需求、公司设备投入节奏及能力相匹配。

（二）产能消化的合理性及具体产能消化措施，相关风险揭示是否充分

基于以上分析，下游客户需求持续增长，公司具备良好的核心竞争力应对激 烈的市场竞争，且在手订单良好，产能扩充规划符合同行业发展趋势，募投项目 产能规划具有合理性。针对未来新增产能，公司具体的产能消化措施如下：

1、深化核心客户战略合作，夯实未来收入增长基础

公司依托多年深耕半导体检测分析领域积累的技术实力、品质管控能力及高 时效性服务经验，已与客户 A、应用材料、客户 N、客户 P、华虹集团、北方华 创等国内外知名企业建立了长期稳定的战略合作关系。公司凭借精准可靠的检测 技术，已深度融入头部客户的研发与生产流程，成为其不可或缺的合作伙伴，辅 助其产品或工艺研发。截至 2026 年 8 月末，公司在手订单金额合计约 2.90 亿元， 较上年同期大幅增长 66.67%，与现有客户的良好合作关系将为本次募投项目新 增产能的消化提供坚实基础。

2、持续加大营销力度，进一步开拓新客户

公司的服务直接面向各终端客户，目前公司已建立起一支营销能力强、经验 丰富的专业销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、参与行业展会等方式获取客户 资源。经过多年的市场开拓，目前已累计服务全球客户 2,000 余家，客户类型覆 盖半导体材料、芯片设计、制造、封装、设备等厂商，以及科研机构及院校等半 导体领域全产业链，在行业内逐步树立起较强的品牌效应。公司在持续深化与老 客户合作的同时，不断加大新客户开拓力度，这也为本次项目新增产能的消化提 供了有力支撑。

3、紧跟行业发展趋势进行技术开发，适应下游产业技术的快速发展，产能 消化能力充分

公司作为江苏省高新技术企业、江苏省研发型企业，拥有一支检测分析技术 专家与半导体一线产品专家相结合的矩阵式海内外技术团队，对于工艺流程和分 析试验设计能力有着深入了解，具备较强的设计、试验及分析能力，并掌握了多 项核心技术。同时，近年来，半导体行业在设计方法、制造工艺、材料等多方面 实现技术创新，如各晶圆代工厂为延伸摩尔定律，力推堆叠封装，相关设计理念、 制备工艺均发生革命性变革，公司始终紧跟半导体产业前沿技术发展，攻克新技 术带来的检测分析难点，保持检测分析能力与前沿技术的同步发展。公司所掌握 的突出的技术研发能力将有效保障业务开展过程中快速地响应和高效的服务，也 为本次募投项目的产能消化奠定了坚实基础。

综上所述，本次募投项目产能规划具有合理性，公司已制定了系统性的产能 消化措施，在优质客户订单支撑、市场需求增长以及自身技术创新等因素保障下， 本次募投项目新增产能具备充分的消化能力。

4、关于产能扩张的相关风险已充分揭示

公司已在募集说明书“重大事项提示”之“二、重大风险提示”及“第六节 与本次发行相关的风险因素”之“二、募集资金投资项目风险”中披露“募投项 目实施后产能不能及时消化、无法实现预期效益的风险”及“募投项目固定资产 折旧增加导致利润下滑的风险”，具体如下：

“（二）募投项目实施后产能不能及时消化、无法实现预期效益的风险

公司本次募投项目将新增公司整体检测分析产能。未来整体市场环境、供求 关系尚存在不确定性，若在募投项目实施过程中宏观经济、产业政策、市场环境 等发生重大不利变化，产品技术路线发生重大更替，或公司市场开拓不利、无法 满足下游客户需求或其他不可抗力因素出现，都可能对公司募投项目的顺利实施、 产能消化造成不利影响，甚至导致募集资金投资项目的实际效益不及预期的风 险。”

“（三）募投项目固定资产折旧增加导致利润下滑的风险

本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅提高，资产结构也 将发生较大变化，本次募投项目全部达产后，每年将新增生产相关折旧摊销金额 10,239.14 万元。尽管公司对本次募投项目进行了充分市场调研和可行性论证， 上述募投项目效益仍会受到宏观环境、行业周期波动、市场竞争及公司经营等多 方面因素的影响，若募集资金投资项目不能按照计划产生效益以弥补新增固定资 产投资产生的折旧，将在一定程度上影响公司净利润，因此公司面临固定资产折 旧增加导致的利润下滑的风险。”

（三）通过青岛胜安半导体科技有限公司实施“青岛检测分析能力提升建 设项目”的原因及合理性

青岛胜安系公司于 2025 年末收购的全资孙公司，持有项目建设用地不动产 权证（鲁（2024）青岛自贸区不动产权第 0010011 号）。截至目前，青岛胜安已 取得项目备案、环评批复、建设工程规划许可证及建筑工程施工许可证，项目建 设手续、工程合同和资产权属均与实施主体一致。公司能够通过全资控制关系对 募集资金使用和项目运营实施有效管理，因此由青岛胜安实施该项目具有合理性。

三、“半导体检测分析大模型研发平台建设项目”实施方案、关键技术难 点与应对方案、具体应用场景及商业合理性，并结合发行人相关技术积累、人 才储备、可用算力及数据资源，说明该项目是否存在研发失败或无法落地的风 险，项目的必要性、可行性论证是否审慎、充分

（一）该项目的具体实施方案

该项目为公司围绕半导体检测分析主业开展的前沿技术研发项目，实施主体 为胜科纳米（苏州）股份有限公司，项目建设周期 3 年，实施地点位于苏州工业 园区朝前路 9 号，计划总投资 8,157.10 万元，主要投资内容包括机房及配套设施 建设、服务器等软硬件购置、研发人员薪酬支出等必要投资：

单位：万元

公司拟通过本项目的建设，依托多年来在半导体检测分析领域的技术与业务 资源积累，持续推动半导体检测分析业务与 AI 技术的深度融合，通过新建配套 基础设施、购置软硬件设备，扩充专业研发技术团队，夯实公司在智能算法、深 度学习模型领域的研究开发能力。同时，该项目将聚焦“多模态数据中台与知识 引擎研发项目”“半导体检测分析 AI 垂域模型与智能体应用研发项目”以及 “AI 驱动的 Labless 实验服务操作系统和智能调度研发项目”前沿研发方向，持 续推动现有业务数字化、智能化迭代，并重点推进大模型在半导体检测分析领域 的应用与落地，构筑行业技术壁垒。因此，该项目的项目效益反映在公司整体的 经济效益中，属于研发项目，项目的实施有利于公司整体检测分析能力的提升， 巩固公司的市场竞争优势，无法单独核算收入效益，不涉及效益预测。

本次募投项目具体实施方式如下：

1、项目建设开展方式：主要通过自购服务器本地部署的方式开展

本项目拟基于公司多年来在半导体检测分析领域积累的案例基础和项目经 验，开展面向半导体检测与分析场景的垂直领域人工智能技术研发。项目不采用 从零开始训练通用大模型的技术路线，而是基于成熟开源基座模型，通过领域微 调、持续训练、多模态能力增强及参数优化等方式，重点提升模型对半导体专业 知识、实验数据及业务场景的理解、分析与推理能力。该技术路线可有效降低通 用基础能力重复建设所需的算力和研发投入，将资源集中用于半导体专业数据积 累和垂直能力提升，不涉及通用大模型建设。

该项目主要通过现有场地的机房级改造以及自购服务器的本地化部署方式 开展，项目的本地化部署包含数据采集和清洗平台、半导体检测领域知识库、检 索和排序算法模型、图像和机器学习模型、半导体垂域模型、仿真工具等一系列 核心模块。本项目基础设施构造由 CPU 节点、存储节点和 GPU 算力节点等组合

而成的，以 K8S 虚拟技术作为主要架构构建私有云环境，实现资源调度与弹性 扩展。本项目主要通过本地化部署的方式开展具有合理性及必要性：

（1）半导体行业对于数据保密要求极高，公司将核心数据保留至本地服务 器，且具备本地化部署的经验及能力

半导体失效分析、材料分析等业务涉及客户的芯片设计架构、工艺参数、掩 膜版图、良率数据等核心信息，同时公司掌握各类型的检测分析技术亦是公司的 核心机密。基于保密需求，公司以及半导体行业客户通常不采取调用外部 API 方式开展运维。公司自 2021 年起，即自建机房并进行带有 GPU 算力的私有云部 署，主要开展检测案件数据管理以及初步探究检测图像识别；2023 年起，公司 基于大模型的发展积极探索大模型的本地化部署，具备本地化机房部署的能力及 经验，并掌握相关的运维能力。半导体行业中自建机房以保障数据安全属于行业 内惯例，华虹以及台积电等公司均公开披露其开展数据中心机房自建。因此，本 次研发平台募投项目主要采用本地化部署的方式，将涉及核心机密的数据保留至 本地服务器。

除自购服务器外，公司在训练端仍需要大量投入算法资源，并且高度依赖大 量的计算能力和高质量的训练数据，针对部分非核心数据，公司通过租赁算力的 方式支撑算法模型训练需求，相关费用已包含在研发投入中，具体测算如下：

（2）与租赁相比，自购服务器的经济性较高

公司本次募投项目拟购置的服务器具体情况如下：

注：以上服务器价格来自于公司与供应商的历史采购价格以及初步询价结果

按照以上服务器配置规模，公司若通过租赁方式配置同等算力资源、同等性 能的价格耗费如下：

本次拟自购服务器投入金额 采用租赁方式配置同等算力价格

如上表所示，按照当前公开市场价格，租赁本次募投项目拟购置的服务器所 对应的云端 AI 计算资源、存储空间等，每年所需投入为 2,121.31 万元，若按照 服务器可支持未来三年研发资源测算，则公司自建机房购置服务器费用 4,802.00 万元将远低于三年租赁合计费用 6,363.92 万元，具有较强的经济性。

（3）公司本次配置算力与研发内容的匹配性及可行性

公司本次项目拟配置服务器重点聚焦于半导体垂域模型的训练以及推理：

① 从训练端来看：公司基于成熟开源基座模型进行半导体检测分析垂域模

型训练

本项目不采用从零开始训练通用大模型的技术路线，而是基于成熟开源基座 模型，通过领域微调、持续训练、多模态能力增强及参数优化等方式，建立半导 体检测分析垂域模型。

与通用大模型主要提升语言理解、知识问答和泛化推理能力不同，公司重点 通过半导体检测分析专业数据进行针对性训练。半导体检测分析数据具有较高的 专业门槛和稀缺性，SEM、TEM、X-Ray 等检测图像以及电性、材料、可靠性等 实验数据往往需要结合具体工艺、材料体系、失效模式及历史案例进行综合解读， 单纯依靠通用大模型已有的通用知识难以直接完成专业判断。同时，公司在检测 分析过程中积累的大量 SOP、实验经验、失效典型案例和工程分析经验，具有较 强的专属性，难以通过公开数据直接获得。因此，公司拟依托长期积累的专业数 据、真实案例以及专家经验，通过领域微调、持续训练等方式建立专业知识与数 据之间的关联，使模型逐步形成对半导体专业知识、检测分析方法、实验测试数 据、缺陷图像以及工程业务流程的理解和分析能力，形成通用模型不具备或难以 直接获得的半导体检测分析能力。

该技术路线可有效降低通用基础能力重复建设所需的算力和研发投入，将资 源集中用于半导体专业数据积累和垂直能力提升。

本次针对半导体检测分析垂域模型的训练主要包含以下三个方向：

训练方向 训练数据 主要训练方式 形成的专业能力及训练效果

训练方向 训练数据 主要训练方式 形成的专业能力及训练效果

针对本次研发项目，公司拟进一步提升核心专业任务上的有效回答或识别准 确率，提升典型业务场景任务完成率，并持续降低专业性错误和模型幻觉。研发 将进一步强化图像、实验数据、文本等多模态信息的联合分析能力，使模型由“能 够理解半导体知识”逐步提升至“能够结合真实实验数据进行专业分析、推理和 辅助决策”。

② 从推理端来看：公司拟采购高性能推理服务器以完成模型问答、RAG 检 索增强、方案推荐、缺陷识别、图像量测、失效机理分析及报告生成等任务

在模型训练完成后，公司通过高性能服务器对垂域模型进行部署和运行，为 半导体检测分析业务提供模型推理及多模态数据处理能力。与通用文本问答场景 相比，半导体检测分析推理任务需要同时处理 SEM、TEM、X-Ray 等检测图像、 电性及材料分析等实验数据以及 SOP、检测报告和历史案例等专业文本信息。推 理侧包括多模态推理、长上下文推理、专业知识检索与推理结合、专业任务推理 以及推理性能优化等推理能力建设。公司通过推理能力建设，使训练形成的半导 体垂域模型进一步转化为可实际部署和调用的业务能力，实现对半导体检测图像、 实验数据和专业文档的实时分析，完成模型问答、RAG 检索增强、方案推荐、 缺陷识别、图像量测、失效机理分析及报告生成等任务。

总体来看，本项目 AI 能力建设包括多模态数据积累与预处理、算法研发与 垂域模型训练、模型测试与迭代、模型部署与在线推理等多个环节。不同环节的 计算负载及对 CPU、GPU、显存、存储和网络资源的需求存在明显差异，因此 项目采用“本地固定算力+外部弹性训练算力”的混合算力架构：

技术环节 主要技术任务 对于基础设施需求特征 本项目资源配置及安排的匹配性

技术环节 主要技术任务 对于基础设施需求特征 本项目资源配置及安排的匹配性

因此，综合数据保密安全、经济性以及算力配置等因素考虑，公司本次通过 自购服务器方式开展该募投项目具有合理性。

2、项目具体研发方向：聚焦三大前沿方向，形成“AI 基础数据——垂域模 型与应用——智能系统”的完整研发平台

本次募投项目“半导体检测分析大模型研发平台建设项目”将围绕“半导 体检测分析多模态数据中台与知识引擎研发项目”“半导体检测分析 AI 垂域模 型与智能体应用研发项目”以及“AI驱动的Labless 实验服务操作系统和智能调 度研发项目”三大研发方向，形成“AI 基础数据——垂域模型与应用——智能 系统”的研发平台建设，推动人工智能与半导体检测分析的深度融合，助力业务 模式升级，进一步构建公司的核心竞争力。具体各研发方向的背景及研发内容、

预计研发成果如下：

（1）半导体检测分析多模态数据中台与知识引擎研发

本方向重点搭建实验室数据基础设施与领域知识体系，通过构建 iWUDI AI 基础平台，完成多模态实验数据的标准化治理与行业知识沉淀，为 AI 模型训练 和智能应用落地提供可靠的数据与知识支撑。①开发智能化实验室管理平台：项 目将搭建全流程闭环智能化实验室管理平台，覆盖在线下单、产能预估、智能物 流、工单派发、成果交付等核心环节，打通实验全链路数据流，基于数字孪生与 强化学习技术，研究实验室产能预测、设备负载建模及动态任务调度，实现实验 资源的智能匹配与自适应优化，并为后续 AI 模型提供高质量、可追溯的过程数 据。②建设多模态数据湖：统一接入显微图像、光谱、电学曲线、实验记录、分 析报告等各类数据，重点研发多模态表征学习、跨模态特征对齐与自监督学习技 术，将图像、曲线、光谱和文本映射至统一语义空间，形成面向 AI 训练与推理 的高维特征数据资产，并探索基于 Foundation Model 的通用特征提取能力。③构 建相似案例知识库：依托企业历史检测案例与报告资源，采用大模型信息抽取、

Embedding 语义表征、知识图谱及图神经网络（GNN）技术等实现特征提取、标 签管理、语义检索技术，实现相似案件的语义匹配、多跳知识检索和关联推理， 推动历史经验由“文档检索”向“知识推理”升级。④搭建 AI 算力与任务调度 平台：配套建设本地化私有云算力调度平台，统一管控存储与 GPU 算力资源， 为数据处理、模型训练等核心任务提供稳定算力保障。

本方向建成后，将形成实验全流程多模态数据标准化管理体系，实现实验数 据统一采集、治理与集中存储。依托结构化案例知识库，有效提升领域知识复用 效率，盘活存量历史实验数据，大幅提升数据资源利用率，为后续各类算法模型 的迭代研发筑牢高质量数据与知识底座。

（2）半导体检测分析 AI 垂域模型与智能体应用研发

本方向依托数据中台与知识引擎基础能力，聚焦检测分析核心场景智能化升 级，研发垂域大模型及系列专用智能算法，构建适配半导体检测场景的 AI 智能 应用体系。①半导体检测分析垂域模型：项目基于半导体检测专业知识与海量历 史案例数据，搭建专属领域大模型，在技术架构上，研究领域语料持续预训练、

指令微调、参数高效微调、agentic 多轮知识召回及模型版本迭代等关键技术， 并针对半导体行业大量专业术语、复杂工艺关系及跨实验关联关系建立领域知识 增强机制，提高模型对专业语义和复杂技术问题的理解能力。②研发检测方案推 荐算法：研发基于历史案件与失效现象的智能方案算法推荐，算法综合客户提交 的器件类型、制程节点、封装形式、失效模式、测试条件、异常现象及历史分析 记录等多维信息，对历史检测案例进行向量化表征和相似案例检索，并结合半导 体检测方法之间的适用条件、前后依赖关系及样品破坏性约束，对分析方案进行 智能排序和组合优化，建立“案例相似度+专业知识约束+实验路径规划”的复 合决策机制，实现检测方案由静态推荐向动态实验路径规划升级。③研发失效机 理预测算法：基于多维实验数据构建失效机理预测模型，融合电学、物理、化学 多维度检测数据，精准预判产品失效成因，为客户提供决策依据，针对实际检测 过程中存在数据不完整、样本量有限、不同设备数据尺度不一致等问题，研究小 样本学习、迁移学习、多模态特征融合及知识约束推理等技术，提升模型在复杂 和长尾失效场景下的泛化能力。④实现纳米级结构尺寸面积量测算法：研发基于 计算机视觉的自动量测算法，实现 SEM/TEM 等显微图像中缺陷区域、结构尺寸、 面积等关键参数的自动识别与精确测量，替代人工标注与测量；针对显微图像存 在噪声高、灰度差异小、边缘模糊、结构尺度跨度大及不同设备成像条件差异明 显等技术难点，研究图像增强、实例分割、语义分割、亚像素级边缘定位及尺度 标定等算法，提高复杂显微图像条件下目标轮廓识别和尺寸测量精度。⑤缺陷检 出与解读算法：开发基于深度学习的缺陷检测与分类算法，采用目标检测、语义 分割、实例分割及视觉特征学习等技术，实现裂纹、空洞、分层、异物、残留、 腐蚀、烧毁、结构异常等典型缺陷的自动识别、定位、轮廓提取及类型判定。⑥ 自动报告生成算法：搭建大模型驱动的智能报告生成系统，针对专业技术报告对 准确性、可追溯性要求较高的特点，重点研发基于原始实验数据的事实约束生成 机制，通过数据引用、证据定位、专业术语约束、一致性校验及关键结论人工复 核机制，降低通用大模型自由生成可能产生的事实偏差。

本方向落地后将全面提升检测分析业务智能化水平，通过 AI 辅助方案设计 与数据解析，有效缩短实验分析周期。智能报告生成功能可大幅释放工程师人力， 聚焦核心技术研判工作。智能量测与缺陷检测算法可规避人工误差，提升检测精

度与结果一致性。模型失效机理预测能力可对标资深工程师水平，为业务开展提 供可靠智能支撑。同时建成可持续迭代的半导体垂域大模型，构筑企业细分领域 核心技术壁垒。

（3）AI 驱动的 Labless 实验服务操作系统和智能调度研发

本方向旨在打造 AI 赋能的全域实验服务操作系统与智能调度体系，打破传 统实验室地域、设备、资源壁垒，实现实验服务规模化、集约化、智能化运营。

①Labless 实验服务操作系统平台：构建面向分布式实验服务网络的 Labless 实验 服务操作系统，实现订单、样品、实验任务、实验节点及设备资源的统一建模与 协同管理。基于数字孪生和知识图谱技术，对样品状态、实验流程、设备能力、 工程师能力及节点产能进行动态映射，形成实验服务网络的实时数字镜像；结合 流程智能与事件驱动建模，实现实验任务自动拆解、流程动态编排及异常状态识 别，为后续智能调度与自主决策提供基础。②网络化样品物流体系：构建覆盖实 验服务全过程的智能样品物流网络，消除实验服务的地理限制。整合无人机、专 人派送和公共物流网络，形成覆盖多城市的样品运输体系；基于时空图神经网络 （Spatio-Temporal GNN）对样品位置、运输网络、节点负载及预计到达时间进 行动态建模，并结合实时 ETA 预测、路径规划和风险预测算法，实现运输路径 的动态优化。③智能调度算法与优化模型：研发面向实验服务网络的智能调度算 法，将客户交付时限、任务复杂度、设备能力、工程师技能、节点负载、物流时 效及成本等多维约束统一建模为组合优化问题。融合运筹优化、约束规划、强化 学习及多智能体系统技术，研究交付周期最短化、实验产能动态平衡、跨区域资 源匹配及物流路径协同优化算法。

本方向建成后，可实现全域实验资源的数字化、算力化按需调度，显著提升 实验室设备利用率与样品流转效率，有效缩短跨区域业务交付周期。通过智能物 流与资源调度优化，减少无效资源消耗，降低运营物流成本。同时搭建行业级实 验服务操作系统基础设施，构建可规模化拓展的全域实验服务网络，搭建覆盖晶 体、界面、缺陷、封装的多层级半导体结构图谱，全面提升企业综合服务能力与 行业竞争力。

（二）该项目的关键技术难点与应对方案

本项目研发面临的主要技术难点及公司的应对方案如下：

1、难点一：多模态异构检测数据的统一表示与质量治理

半导体检测分析实验室产生的数据涵盖 OM/XRAY/SEM/TEM 等检测图像、 光谱数据、电学测试曲线、实验记录、分析报告等多种模态，各类数据在格式、 维度、量级上差异极大，且来源于不同厂商、不同型号的检测设备，缺乏统一的 接入标准。多模态数据中台要求实现异构数据的统一表示与关联管理，其技术挑 战在于：不同模态数据的物理含义、精度尺度、噪声特征各不相同，简单的格式 归一会损失关键物理信息；同时实验室数据存在标注不规范、异常值混入等质量 问题，低质量数据将直接制约后续大模型训练效果。

应对方案：（1）公司深耕半导体检测分析二十余年，在样品制备、上机观 测、数据分析各环节均掌握核心技术，对各模态数据的物理含义理解深刻，能够 制定既保留物理信息又满足统一接入要求的数据标准；（2）项目将研发自动化 数据清洗、异常检测与质量评估方法，建立数据质量控制技术体系，保障数据底 座的可用性；（3）依托覆盖快捷下单、产能预估、工单派发、结果收集与交付 的智能化实验室管理平台，从源头实现实验数据的标准化输入；（4）公司未来 拟打通设备数据孤岛，开发可衔接检测分析设备、数据中台的端口转换系统，实 现各类型检测分析设备的数据联动。

2、难点二：通用大模型难以满足专业垂直领域对精度与确定性的要求

半导体检测分析涉及大量物理、化学、材料等学科机理与工艺知识，通用大 语言模型基于人类语言训练，难以直接满足工程和专业垂直领域对精度与确定性 的要求，且失效机理预测、缺陷成因解读等场景一旦出现错误结论，将直接影响 客户的产品质量判断，容错率低。

应对方案：（1）公司依托二十余年半导体检测分析经验，在不触碰任何客 户真实案例的前提下，将公司在数十万个真实物理失效溯源过程中自主研发形成 的共性方法论，以及前沿性研发课题所生成的体系化物理数据，持续清洗、整合 和语义化，形成可复用的高质量数据资产，以此训练基于真实物理场景数据的垂

直领域大模型；公司客户覆盖集成电路、光电子器件、分立器件、传感器等众多 领域及多技术节点，检测分析方法的覆盖广度在行业内处于领先水平，具备垂直 领域模型训练的业内最佳基础；（2）通过知识增强（RAG）与检索增强技术， 将垂域大模型的推理过程约束在公司知识库与案例库的事实范围内，提升模型在 专业场景的推理准确性与结论可靠性；（3）结合知识图谱与因果推理方法，实 现从实验现象到失效机理的可解释推断，使模型结论具备工程师可核验的推理链 条；（4）在研发初期阶段，各算法模块（方案推荐、失效机理预测、尺寸量测、 缺陷检出、报告生成）均采用“AI 辅助+工程师复核”的人机协同模式嵌入现有 工作流，确保输出结论的可靠性。

3、难点三：多约束、多目标下的实验资源全局优化调度，以及跨地域实验 网络的样品全流程追溯与系统协同

针对 AI 驱动的 Labless 实验服务操作系统和智能调度研发方向，智能调度 算法需同时考虑交付周期、任务复杂度、设备负载、工程师工作量、样品位置、 运输方式与成本等多维约束，属于典型的多目标组合优化问题，求解复杂度高； 且实验任务的到达具有随机性，设备状态、工程师排班处于动态变化中，静态优 化模型难以适应实际运营环境。

同时，AI 驱动的实验服务操作系统要求为每个样品建立唯一数字身份，实 现跨城市、跨实验室、跨物流环节的全流程追溯，并整合无人机、专人派送和公 共物流等多种运输方式。其技术挑战在于：样品在多点流转过程中涉及订单系统、 物流系统、实验管理系统的多方数据实时同步，任何环节的数据断点都将导致追 溯链条失效；且部分精密样品对运输环境（防震、防静电、温控）有特殊要求， 运输状态监控的颗粒度要求高。

应对方案：（1）分层次构建算法体系：分别研发交付周期优化调度算法、 实验产能平衡算法、物流路径优化模型、区域实验资源匹配算法四类专项算法， 降低单一模型的复杂度，再通过网络化调度技术实现整体协同；（2）公司已在 苏州、南京、福建、青岛、深圳、北京等地建立实验服务节点并实现 Labless 多 地协同运营，现有实验室数智化管理系统已积累大量真实调度数据（送样地点、 运输时间、交期要求、案件难度等维度），为调度算法的训练与验证提供了真实

业务场景与数据基础；（3）建立实验能力数据库，对各节点的设备能力、产能 和技术类型进行统一数字化管理，为调度算法提供准确的资源画像；（4）构建 统一的实验服务操作系统架构，以样品数字身份为枢纽实现订单、样品流转、实 验任务、分析结果的全流程数据关联，并结合多地实验服务节点的协同运营，实 现跨节点数据打通，升级网络化物流体系算法。

4、难点四：数据安全与客户保密要求

半导体客户对核心数据与设计信息的保密性要求极高，检测分析数据涉及客 户产品信息，无法直接用于模型训练；同时项目涉及多城市实验网络的数据流转， 数据安全边界管理复杂。

应对方案：（1）本项目采取本地化私有云部署模式，构建私有云算力平台， 数据基于公司本地内网；（2）模型训练不触碰客户真实案例数据，而是基于公 司自主研发形成的共性方法论数据、前沿研发课题体系化物理数据及经脱敏、授 权处理的数据资产；（3）项目专门配置数据安全软件，并从制度与技术两个层 面建立数据分级授权、脱敏处理与访问审计机制，保障数据安全合规，构筑公司 实现信息安全的核心竞争力。

基于以上项目研发难点，公司已积极制定技术突破方案，保障各研发方向的 顺利实施，预计未来项目实施将不存在失败的风险。

（三）具体应用场景及商业合理性

1、具体应用场景

本次募投项目实施完成后，公司大模型研发平台有助于公司提高检测分析效 能与业务流转效率，进一步助力业务模式升级，为未来业务拓展与长远发展提供 有力保障。

本次大模型研发平台建设，将依托公司在数十万个真实物理失效溯源过程中 自主研发所形成的共性方法论，以及公司前沿性研发课题所生成的体系化物理数 据，持续清洗、整合和语义化，形成可复用的高质量数据资产，为半导体研发和 分析提供坚实的数据基础，并据此建立半导体检测领域的垂域模型，实现智能实 验服务系统。具体研发成果未来在公司业务开展过程中的应用场景如下：

公司本次募投项目主要用以赋能公司失效分析、材料分析等业务，公司未来 仍将聚焦半导体检测分析主业，上述募投项目的实施将进一步提高公司检测分析 服务的运转效率，提升分析服务质量。

公司已于 2026 年 6 月 26 日在半导体检测分析生态圈大会上公开展示了正在 研发中的 AI 智能系统，并邀请大会参与人员进行试用，获得在场客户的广泛认 可。未来随着大模型研发平台的成熟发展，公司将积极探索新的商业模式，更好 地赋能下游客户的研发进程。

2、该募投项目实施的商业合理性

（1）提高检测分析效率，提升现有业务盈利能力

当前半导体检测分析普遍存在专家经验依赖度高、缺陷识别与量测依赖人工 操作、报告撰写重复劳动量大等问题，导致分析周期冗长、运营成本高。本项目 通过 AI 技术实现检测分析全流程智能化辅助，可缩短分析周期、降低单位人力 成本、提升设备与工程师人效，直接改善公司检测分析业务的成本结构与毛利率 水平，商业回报路径清晰。

（2）顺应行业数智化转型趋势，构筑数据资产壁垒

随着检测设备与分析方法逐步普及，高质量的检测数据资产、覆盖多技术节 点与应用场景的案例库积累日益成为检测分析机构构筑竞争壁垒的关键要素。本 项目将公司多年沉淀的技术经验与案例资源转化为结构化数据资产，形成“数据 积累—模型迭代—服务升级—业务增长”的正向循环。

（3）契合行业商业模式演进方向，打开长期增长空间

半导体检测分析服务的商业模式正在数智化基础上持续演进：一是分析服务 向云端化延伸，客户可通过垂类大模型获取检测分析方案与失效根因推断，降低 客户获取专业分析能力的门槛；二是面向数据安全要求较高的客户，可将分析流 程、算法模型与智能工具整体本地化部署，形成客户定制化的专属分析体系；三 是检测设备数据开放联动趋势下，端侧大模型可实现检测设备本地数据与 AI 分 析的实时联动。本项目的实施为公司未来参与上述商业模式演进奠定了技术与平 台基础。

（4）竞争对手积极布局 AI 技术，AI 融合成为半导体检测分析行业的发展 趋势

除公司外，行业内国资实验室赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）

已积极进行 AI 技术布局，在 2026 年 7 月 22 日推出“芯诊（Chip Insight）·智能 失效分析平台”，打造“一个知识底座（电子元器件失效分析与可靠性全领域的 私域知识底座）、三大核心能力（失效推理分析、失效形貌解读和跨专业知识精 准推荐）、四大应用模块（设计预研，风险先知；来料筛选，缺陷先检；产品失

效，机理精推；可靠性评估，风险先识）”，该平台同样提供本地化部署版本服 务。同行业竞争对手在 AI 领域的积极布局，有效证明了公司在 AI 领域开展研 发的必要性和紧迫性。

综上所述，公司本次募投项目的开展具有商业合理性。

（四）发行人相关技术积累、人才储备、可用算力及数据资源

1、技术积累

公司在半导体检测和半导体垂域模型方面均有良好的技术积累：

半导体检测方面：二十多年深耕，掌握行业领先的技术分析方法及案例知识， 在失效分析、材料分析以及可靠性分析各领域均具备深厚的理论基础与实践经验， 具备良好的技术基础。

垂域模型方面：2021 年起，公司开始基于当前的检测分析图像开展图像识 别分析算法研发，通过私有云部署进行图像采集及数据整理；2023 年，随着大 模型技术的发展，公司敏锐地察觉到未来人工智能技术在半导体检测分析领域的 应用潜力，积极进行垂域模型领域的研发布局。

公司近年来已积极开展相关研发项目，探索半导体检测分析与 AI 技术进行 融合探究，运用 AI 算法辅助工程师进行失效分析机理判断：

研发项目 研发进展 达到目标及研发成果 具体应用前景

研发项目 研发进展 达到目标及研发成果 具体应用前景

研发项目 研发进展 达到目标及研发成果 具体应用前景

公司最初以自建实验室管理系统进行开发，在此过程中把握人工智能发展机 遇，近年来在各细分测试项目领域进行人工智能融合开发，并取得一定的研发成 果，也为本次募投项目的实施奠定技术基础。目前，公司在大模型与检测分析融 合方面取得“半导体微观结构尺寸测量方法及装置”等发明专利，并取得“半导 体图像模板量测系统软件1.0”“半导体晶粒与焊点IMC智能量测分析系统软件” 等一系列软件著作权。

2、人才储备

公司在半导体检测分析方面已建立一支覆盖材料、化学、物理、电子等多学 科的技术人才团队，本科及以上学历员工占比达 77.89%，研发人员中硕士及以 上占比达 41.98%；公司研发部下设智能数据部，已组建一支涵盖算法开发、仿 真设计、计算机科学等多领域的人才团队。

本项目由具备深厚 AI 与大数据背景的员工 A 博士牵头：员工 A 获清华大学 精密仪器工学学士学位、中国科学技术大学计算机硕士学位以及普林斯顿大学计 算机博士学位，曾在全球某顶尖技术服务企业任研究中心技术总监，主导某人工 智能系统研发，在操作系统内核、计算机体系结构、人工智能应用、数据处理平 台、智能检测分析等领域拥有专家级的技术能力和丰富的行业与管理经验。员工

A 迄今发表文章近 50 篇，授权专利近 70 项。

同时，公司首席信息官（CIO）员工 B 为北京大学计算机科学学士，中国科 学院研究生院计算机应用硕士。曾任全球某顶尖技术服务企业全球高级开发经理 及某知名日企全球技术总监。在大型工程交付、资金预算管控、高并发系统架构 及企业智能化落地等领域，具备扎实的实战经验与优秀的技术管理能力。

目前团队已经具备较好的 AI 人才基础，其中算法工程师占比达到 20%， 均为硕士研究生，且 50%以上拥有 QS 世界前 20 的海外顶尖院校背景（南洋理 工、新国立、港科大、悉大），专业覆盖数学、计算机、数据科学与机器学习等 方向。其次，团队已经形成较完整的 AI 工程化链条，配置了专门的数据管理和 模型测试工程师。从数据标注、数据管理、算法研发，到后端、前端、产品、测 试和运维均有人才配置，具备将 AI 算法转化为工业软件产品的基础条件。

除员工 A 和员工 B 外，本次研发项目当前已储备的其他主要人才如下：

姓名 入职日期 职务 最高学历 毕业学校 专业

3、可用算力

本项目拟自建机房（270 平方米，含微模块化机柜、UPS 供电主机及电池、

精密空调等配套设施），购置高性能国产训练计算服务器、高性能国产推理计算 服务器等，形成本地化私有云算力平台，拟建立分别用于前期研发、测试、检测 实际使用，含有大模型部署条件、图像模型 GPU 算力以及 CPU 计算节点混合的 计算资源。此外，公司同时通过租赁外部算力资源满足模型训练峰值需求。根据 公司目前与供应商询价沟通情况，相关设备采购渠道通畅，项目实施不存在重大 不确定性。

公司关于本次项目算力配置的具体内容及详见上文“（一）该项目的具体实 施方案/1、项目建设开展方式/（3）公司本次配置算力与研发内容的匹配性及可 行性”。

4、数据资源

公司自设立以来已形成五代检测分析产线，沉淀了覆盖多技术节点、多应用 场景的检测数据与失效案例资源，累计完成数十万个检测分析案件，掌握覆盖集 成电路、光电子器件、分立器件、传感器等众多领域的检测分析方法论，构成公 司数智化转型的重要数据基础。公司将通过多模态数据中台对上述数据进行统一 采集、清洗、存储与管理，形成高质量数据底座。

（五）该项目是否存在研发失败或无法落地的风险，项目的必要性、可行 性论证是否审慎、充分

1、项目不存在重大研发失败或无法落地风险

根据上文所述，公司本次“半导体检测分析大模型研发平台建设项目”已进 行充分详细的研发方向设计、技术难点与应对措施推演，并具备扎实的技术、人 才、算力、数据基础，项目不存在重大研发失败或无法落地的风险：

（1）大模型研发平台建设项目是基于现有业务开展，研发成果有明确的应

用场景及商业合理性：本次募投项目系对公司现有业务的赋能升级，而非从零开 始的全新业务探索。本项目研发的 AI 算法与模型均围绕公司现有失效分析、材 料分析等检测分析业务场景展开，研发成果有明确的内部应用场景和转化路径， 可实现有效落地应用。

（2）公司已具备扎实的技术、人才、算力、数据基础：如前文所述，公司

在算法及大模型开发领域已有前期技术积累和研发项目经验，牵头人员工 A 具 有全球领先的 AI 平台研发管理经验，智能数据研发团队已组建运行，算力采购 渠道通畅，数据资源储备深厚。

（3）研发内容分阶段、模块化推进，风险可控。本项目三大研发方向均由

多个相对独立的子模块构成（如方案推荐、自动量测、缺陷检出、自动报告生成 等），各模块可独立开发、独立验证、独立上线应用，单一模块的研发进度不及

预期不会导致项目整体失败；公司可通过持续迭代的方式逐步实现研发目标。

2、项目必要性、可行性论证审慎、充分

结合上文所述，公司本次“半导体检测分析大模型研发平台建设项目”具有 必要性及可行性：

（1）顺应半导体产业发展趋势与“人工智能+”战略，增强公司的核心竞 争力

随着人工智能、汽车电子等下游产业的蓬勃发展，半导体技术朝着先进制程、 先进封装、先进材料等领域持续迭代，导致半导体产品工艺节点不断微缩、性能 要求持续提高，对于检测分析精度、维度、可靠性、效率以及响应速度均提出更 高要求。同时，国家“人工智能+”行动的深入实施，正加速人工智能、大数据、 物联网、云计算等前沿技术与各行业的深度融合。尤其在半导体检测分析领域， 面对日趋海量、高维、非结构化的数据挑战，传统依靠人员经验的检测方法，已 经难以适应半导体产业快速升级需求，AI 算法与半导体检测分析的深度融合已 成为行业发展的必然趋势。在此背景下，公司将积极顺应半导体产业技术趋势与 国家“人工智能+”战略布局，围绕高质量数据底座搭建、行业垂类大模型算法 开发、智能流转调度系统迭代等多维度，进一步加大公司在 AI 领域的研发投入。

通过本项目的建设，公司拟新建配套基础设施、购置软硬件设备，扩充专业 研发技术团队，聚焦“多模态数据中台与知识引擎研发项目”、“半导体检测分 析 AI 大模型与智能体应用研发项目”及“AI 驱动的 Labless 实验服务操作系统 和智能调度研发项目”等前沿方向进行重点开发。项目建成后，将有助于推动公 司检测分析业务数字化、智能化迭代，从而更好的适应半导体产业链工艺及技术 革新，巩固并提高公司的市场竞争力。

（2）搭建半导体检测分析垂类大模型，构筑企业差异化竞争壁垒

作为半导体产业链中的关键环节，半导体检测分析在半导体产品设计、技术 迭代、工艺演进、性能提升等过程中发挥重要作用。伴随先进制程工艺技术的不 断发展，芯片的多层结构复杂性和集成度不断提高，对检测分析的精度要求持续 提升。然而，当前在半导体检测分析过程中普遍面临专家经验依赖度高、缺陷识

别与量测依赖人工操作、报告撰写重复劳动量大等问题，导致分析周期冗长、运 营成本高、技术经验难以有效沉淀。通过计算机视觉、自然语言处理、多模态数 据融合等 AI 技术的运用，能够实现从客户需求接收、分析方案制定、实验数据 处理到报告生成的全流程智能化辅助，推动检测分析从“专家经验驱动”向“数 据智能驱动”迭代，有效提升检测效率、检测精度与智能化水平。

本项目将围绕多模态数据联合分析、视觉与缺陷检测、自然语言处理以及智 能体应用进行深度开发，从而搭建半导体检测分析垂类大模型与智能体应用体系， 形成“AI 模型+智能分析应用+技术服务”模式，助力公司实现业务模式的升级。 同时，在半导体产业链国产化发展的浪潮下，公司布局行业垂类大模型，强化大 模型在半导体检测分析领域的应用，有助于公司引领行业技术趋势，构筑差异化 竞争壁垒，促进公司长期可持续发展。

（3）构建半导体检测分析多模态数据湖，助力业务规模持续扩张

公司在半导体检测分析领域深耕多年，能够为半导体全产业链客户提供样品 失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测分析服务，并在分析服务 过程中积累了大量的技术经验，但公司针对相关技术积累的管理方式亟待系统化 升级，长期以来公司掌握的分析技术与专家经验需要得到进一步的有效沉淀。未 来随着半导体产业的加速发展，半导体检测分析市场需求持续增长，在此背景下， 公司有必要建立覆盖不同技术节点与终端场景的检测分析案件数据湖，从而实现 客户需求快速响应、检测方案智能制定、样品缺陷精准判定等，帮助客户缩短产 品设计、技术迭代周期，提升产品良率。

公司将通过本项目的建设，聚焦于半导体检测分析实验室的数据基础设施与 知识体系建设，构建多模态数据中台与知识引擎，实现多模态实验数据的统一采 集、清洗、存储与管理，从而形成公司数据资产化，打造高质量数据底座，为公 司业务的数字化、智能化转型以及规模扩张提供有力支撑。

综上，本项目不存在重大研发失败或无法落地的风险，项目的必要性、可行 性论证审慎、充分。

四、结合本次募投项目具体建设内容，募投项目与发行人现有业务在业务 类型、应用场景、产线设备、下游客户等方面的区别与联系，客户验证及导入 情况等，说明本次募投项目与主营业务的协同性，是否符合投向主业和投向科 技创新领域的要求

（一）本次募投项目具体建设内容及与现有业务的总体关系

公司现有业务为半导体第三方实验室检测分析，主要为半导体产业链客户提 供失效分析、材料分析、可靠性分析等检测分析服务，报告期各期三类分析业务 占营业收入的比例合计均超过 99%。公司各类业务占主营业务收入以及营业收入 的比例如下：

单位：万元

2026 年 1-6 月 2025 年 占主营业务 占营业收 占主营业务 占营业收

项目

本次募集资金投资项目均围绕主营业务展开，与公司现有业务的区别与联系 总体如下：

本次募投项目 青岛检测分析能力 苏州总部检测分析能力提 半导体检测分析大模

比较维度 公司现有业务

（二）“青岛检测分析能力提升建设项目”“苏州总部检测分析能力提升 建设项目”与公司现有主营业务具有协同性

“青岛检测分析能力提升建设项目”“苏州总部检测分析能力提升建设项 目”与公司现有主营业务具有一致性和协同性，具体分析如下：

1、业务类型

公司目前主要为半导体产业链客户提供失效分析、材料分析和可靠性分析服

务。以上青岛和苏州募投项目建成后，仍将开展上述半导体检测分析服务，就具 体测试项目而言，青岛募投项目拟提供的分析服务均为公司现有业务可提供服务， 建设青岛募投项目主要系拓展北方地区的覆盖范围；本次苏州募投项目将新增材 料分析中的化学分析测试项目，同时升级个别测试项目能力。具体情况如下：

业务类型 公司现有业务 青岛募投项目 苏州募投项目

如上表所示，公司本次募投项目开展的分析业务包括以下类型：一是现有核 心检测分析业务的产能扩充（扩充产能），二是升级现有测试项目能力（升级测 试能力），三是新增此前尚未布局的细分测试项目（新增测试项目），公司在升 级现有测试项目以及布局新项目方面具有可行性与必要性：

（1）本次募投购置更高性能的分析仪器，实现部分测试项目能力的提升

对于现有业务类型，本次募投项目主要购置现有型号的分析仪器，可保证未 来员工技术培训及操作的一致性，同时公司结合下游客户需求以及供应商设备调 研，购置性能更高的同类型分析仪器。本次募投项目对分析仪器进行性能升级的 主要为 SEM 扫描电子显微镜以及老化测试设备，拟投入金额合计 3,300 万元。

公司依托拟购置性能升级的分析仪器，需结合人员操作经验、技术分析方法， 方可实现测试项目分析能力的提升。设备硬件的性能决定测试能力的物理上限， 如 SEM 设备的最高分辨率、老化测试设备的功率承载能力；而将该物理上限转 化为实际分析能力，则依赖于操作人员的参数调试与测试方案设计能力、样品及 治具制备能力、测试过程控制能力以及数据分析经验。公司现有人员已具备同类 型设备的成熟操作经验及相应的核心技术储备，能够支撑公司通过购置升级设备 实现测试能力的提升，具体分析如下：

针对 SEM 扫描电子显微形貌分析：本次购置 SEM 设备的最高分辨率由 0.6nm 提升至 0.4nm，使公司在硬件层面具备观测更细微结构的能力。但 SEM 实 际成像质量并非仅由设备最高分辨率决定，上机观测前的样品制备处理工艺会直 接影响观测效果；加速电压、束流等参数设置不当会导致样品表面电荷堆积、图 像失真及实际分辨率下降，扫描电镜样品拍摄区域真空度设置不当也会导致图像 失真。此外，技术人员还需掌握较强的数据解读能力，识别图像所显示的缺陷部 位，并对具体元素进行分析。公司现有技术团队长期操作同类型的 SEM 设备， 掌握针对各类型样品的制备技术，了解各类样品在 SEM 观测环境下所需的最佳 参数设置，具备将设备性能转化为实际分析能力的人员与经验基础。

依托升级后的 SEM 分析能力，公司可实现对先进逻辑以及存储器件的界面 形貌观察，如 7nm 以下先进制程的晶体管结构，同时可实现对 EUV 光刻工艺微 小缺陷、线条边缘粗糙度的测量，此前需通过更为复杂的透射电镜进行分析，本 次实现 SEM 分析能力的升级，可为客户在先进制程、先进材料等研发活动中更 快地实现缺陷定位，缩短研发周期。

针对老化测试：本次购置的老化测试设备可支持最高 2,000W 的芯片老化测 试，使公司具备承接 AI/GPU 等高功耗芯片老化测试的硬件条件。但高功率老化 测试能力的实现并非单纯依赖设备最高功率，其关键环节包括测试参数如温度等 精准控制、测试过程中电性参数的监控与分析以及老化测试板卡及治具的改造。 公司在现有 150W 至 1,500W 的功率老化测试业务运营中已积累了相应人员储备 与实操经验，具备向 2,000W 功率区间延伸的能力。

随着人工智能等新兴技术的快速发展，AI/GPU 芯片因高算力架构设计，存 在功率密度大、热损耗高的特性，对老化测试的高功率承载、精准温控能力提出 严苛挑战，公司当前主要掌握的老化测试能力无法满足下游客户日益增长的高功 率测试需求。同行业可比公司中，闳康、苏试宜特、季丰电子等主要第三方实验

室均已将高功率可靠性测试作为重点服务项目。公司本次通过募投项目升级现有 老化测试能力，符合行业趋势，也可更好地服务下游高性能芯片企业，助力其产 品实现更稳定、更长效的性能。

综上所述，公司本次募投购置的升级类分析仪器中，设备硬件性能升级系测 试能力提升的必要但非单一条件，公司已有的参数设置方法、样品制备技术、数 据解读能力以及人员操作经验等均是测试能力提升的充分保障，设备升级、分析 技术以及人员经验使得本次募投项目测试能力提升具有可行性；同时，相关测试 能力升级系顺应下游先进制程、高功耗芯片发展趋势的客观需要，具有必要性。

（2）公司本次新增化学分析业务，进一步完善半导体一站式分析能力

化学分析主要指利用化学反应和计量关系确定被测物质的组成及含量，在半 导体领域主要用于材料纯度测定、污染物痕量分析等。化学分析隶属于材料分析 范畴，公司本次拟新购置化学分析有关仪器设备合计 6,040.00 万元，占本次募投 项目购置分析仪器设备的比例为 8.62%。公司本次募投拟新增材料分析中的化学 分析具有可行性及必要性：

①化学分析市场需求明确，此前由于资源有限、实验环境要求高，公司尚 未布局化学分析业务

化学分析在半导体领域主要用于测试晶圆表面的污染物，或测量特定材料的 纯度，近年来随着国内晶圆制造产业的快速发展，对材料纯度、晶圆表面洁净度 的要求日益提升，化学分析需求亦随之增长。公司此前尚未布局化学分析，主要 原因如下：一方面，近年来公司资产负债率处于较高水平，在资金资源有限的情 况下，公司优先加大对现有 FIB、TEM 等核心分析业务的投入；另一方面，化 学分析对实验环境的要求较高，需配套建设洁净间，此前公司在苏州总部大楼建 成前均采用场地租赁的方式开展实验室建设，洁净间建设成本较高，且公司将已 有场地资源优先满足核心业务的扩张。因此，在实际执行案件过程中，对于分析 案件配套的化学分析需求，公司采用委托其他分析实验室开展的方式完成，主要 包括感应耦合电浆质谱分析（ICP-MS）等化学分析测试项目。

随着公司业务规模的扩大、复杂案件数量的增加，委外执行存在样品流转周

期较长、与其他分析环节衔接效率较低等问题，同时，下游半导体晶圆制造客户 对于分析环境洁净度需求日益提升，公司通过本次募投项目配套化学分析洁净间， 可更好地满足下游客户对晶圆表面污染物元素的测定等痕量分析需求，提高检测 分析质量。本次募投项目新增化学分析能力，也将进一步完善公司的一站式分析 能力，更好地配合其他材料分析、失效分析的测试环节，更高效地执行各类型复 杂案件。

②行业内已普遍开展化学分析相关业务，技术发展较为成熟

从技术难度水平看，化学分析是半导体检测分析中发展较为成熟的一类分析 项目。一方面，化学分析中的分析项目更多地依托高灵敏度分析仪器的测定与分 析能力，如电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS），样品经溶解或消解后即可上 机测定，前处理流程成熟、标准化程度高；另一方面，相较于 FIB、TEM 等纳 米尺度分析仪器对观测参数、操作经验的较高要求，化学分析仪器操作较为简单， 技术人员可参考标准实验方法开展测定。

从行业情况来看，同行业可比公司已普遍开展化学分析业务，该业务开展的 技术壁垒相对较低。经查询公开资料，同行业可比公司中，闳康、季丰电子、 EAG 实验室掌握的一定的分析能力，包括感应耦合电浆质谱分析（ICP-MS）、 液相层析仪/质谱仪分析（LC-MS/MS）等：

可比公司名称 提供化学分析能力

如上表所示，化学分析系半导体检测行业中较为普遍的分析项目，行业内多 家实验室均已具备相应能力，相关技术路径较为成熟。

③公司具备开展化学分析业务的技术经验基础

公司高度重视化学分析技术的提前储备。在尚未购置专用化学分析仪器的情 况下，公司已基于下游客户的实际检测需求及行业技术发展趋势，开展了“不规 则硅片表面金属元素污染的检测方法”“硅片表面痕量阴离子污染的检测方法”

等研发项目，提前积累了化学分析相关技术，具体情况如下：

代表性研发项目 达到的技术水平、创新之处

依托本次募投项目拟购置的 VPD 气相分解系统、ICP-MS 电感耦合等离子体 质谱仪、ICP OES 电感耦合等离子体质谱仪以及 IC 离子色谱仪，公司可较好地 实践上述已掌握的创新性分析能力。

除通过上述研发项目掌握的创新性化学分析技术外，公司还具备较多开展化 学分析的技术经验基础：一是化学分析的样品前处理（通过化学试剂溶解、消解 样品）与公司现有材料分析中表面分析等业务的样品制备技术同源，属于公司技 术人员已掌握的基础技术，公司可针对化学分析的新增测试项目进行针对化改进； 二是公司深耕半导体检测分析多年，在表面分析、微区结构分析等材料分析业务 领域具备良好的分析基础，掌握各类质谱、能谱等分析能力，化学分析涉及的电 感耦合等离子质谱仪等操作逻辑与公司现有表面分析二次离子质谱仪的操作逻 辑相通；三是公司此前通过委外积累了一定的化学分析经验，前期委外的化学分 析业务由公司技术人员自行进行数据解读与分析；此外，公司还拥有涵盖化学、 物理、材料等各领域的专业学科人才，在化学分析领域，尤其是晶圆表面化学分 析应用领域，具备扎实的专业知识储备与实践经验：

姓名 入职时间 学历 毕业学校 专业 化学分析能力储备

姓名 入职时间 学历 毕业学校 专业 化学分析能力储备

因此，公司在技术储备、人员储备和分析经验方面均已具备开展化学分析业 务的基础，相关技术路径成熟，购置化学分析仪器后可较快形成分析能力。

综上所述，公司本次通过苏州募投项目新增化学分析业务，属于对原有材料 分析业务的扩充，可进一步完善公司的半导体一站式检测分析能力，公司具备开 展化学分析业务的技术基础，符合行业发展趋势，具有可行性及必要性。

2、应用场景

公司本次青岛以及苏州募投项目建成后提供的分析服务均属于现有业务半 导体第三方检测分析范畴，分析服务的应用场景与现有业务相同，部分升级测试 项目以及新增测试项目将加强公司在相关应用领域的覆盖能力：

（1）检测样品类型

从检测样品类型来看，公司现有业务覆盖范围广泛全面，掌握的检测分析技 术可应用于集成电路、光电子器件、分立器件、传感器等众多领域，报告期内， 公司来自于各领域的收入情况如下：

单位：万元

2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年度 金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比

应用领域

报告期内，公司来自集成电路以及光电子器件类型的样品检测收入大幅增长。 随着大模型训练与推理算力需求爆发，先进逻辑芯片向更高制程演进，先进存储 芯片堆叠层数与带宽持续提升，公司来自集成电路，尤其是先进逻辑与先进存储 的收入大幅增长，已与客户 A、客户 H、华虹集团、美光科技、兆易创新、长鑫 存储、客户 O 等行业龙头建立稳定合作。本次募投项目仍将聚焦集成电路领域， 同时根据下游半导体技术发展提升在先进制程以及复杂高性能芯片的分析能力， 更好地服务已有应用领域的相关客户。

在光电子器件领域，伴随光互连技术快速发展，光芯片、光模块等下游市场 持续扩容，公司与中际旭创、中兴通讯、老鹰半导体等客户合作持续深入，相关 收入较历史年度实现跨越式增长。光通信产业作为苏州当地的优势产业，公司本 次在苏州开展的募投项目将通过现有分析项目的产能扩充，更好地服务当地的光 通信企业，更好地满足光电子器件领域客户的分析需求。

（2）覆盖先进工艺

从覆盖先进工艺情况来看，报告期各期，公司来自于先进制程（28nm 及以 下制程）、高端特色工艺（高性能模拟芯片、高集成度射频芯片、高容量内存芯 片、高密度光电器件、功率半导体器件等）、先进封装（混合键合、晶圆级封装、 2.5D 封装、3D 封装、系统级封装等）、先进材料（第三代半导体材料、大硅片、 光刻胶）等先进工艺领域的收入大幅增加，具体情况如下：

单位：万元

2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年 金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比

项目

公司作为半导体第三方实验室主要承接下游客户来自研发环节的分析需求，

当前半导体产业快速发展，尤其是在先进制程、先进封装等先进工艺领域，客户 分析需求持续增长。公司本次募投项目与现有业务一致，均重点承接来自先进工 艺客户的分析需求，同时，公司本次募投项目依托新增的化学分析能力，将有望 更好地满足先进制程晶圆制造客户的分析需求；依托升级的高功耗可靠性分析能 力，更好地服务采用先进封装模式的叠层复杂高性能芯片。

3、仪器设备

如上文所述，公司本次青岛以及苏州总部项目建成后提供的分析服务与现有 业务基本一致，均属于半导体第三方检测分析业务。本次募投项目对仪器设备的 采购包括以下三类：

青岛检测分析能力提升建设项目 苏州总部检测分析能力提升建设项目

青岛检测分析能力提升建设项目 苏州总部检测分析能力提升建设项目

首先，公司本次青岛以及苏州募投项目主要购置现有类型的分析仪器，以上 项目合计投入 60,697.00 万元，占设备总投入的比例为 86.66%，主要购买聚焦离 子束显微镜、透射电子显微镜、纳米探针测试系统等核心瓶颈设备，该类设备当 前已处于饱和运转状态，设备利用率均超过 80%。分析仪器是公司向客户提供半 导体第三方分析实验的基础工具，购置分析仪器是公司扩大业务规模、提升产能 的举措，因此，本次募投购置同类型设备可进一步扩充核心检测分析产能，满足 下游客户需求。同时，公司已在相关设备操作、样品制备、实验方案设计、数据 分析、设备维护和质量控制等方面形成成熟经验，具备实施新增设备投资所需的 技术和人员基础。此外，由于半导体检测分析业务的地域性特征，本次在青岛地 区扩充分析产能，可有效加强公司的服务覆盖网络，补足公司在华北地区的高端 分析能力。

其次，公司拟通过本次苏州募投项目对少部分购置性能升级的同类分析仪器，

主要为 SEM 扫描电子显微镜以及高功率老化测试设备，提升针对先进制程、更 高功耗样品的测试能力，且公司在当前已购置设备的基础上具备良好的设备操作 能力。

最后，公司还将投入 6,040 万元新购置化学分析仪器，占本次募投设备采购 金额较少。公司拟通过采购化学分析仪器，填补公司当前在材料分析中化学分析 测试项目的空白。如前文“1、业务类型”所述，公司已具备较强的材料分析能

力，本次购置化学分析仪器可进一步完善公司的一站式分析能力，且公司具备设 备操作、数据解读的技术能力，具备开展化学分析业务的基础。

综上所述，公司本次募投项目的设备投入均属于半导体检测分析主业范畴， 为原有分析业务的产能提升、技术升级以及项目扩充，尤其在现有业务的产能扩 充投入金额较大，与现有业务具有协同性。

4、下游客户以及客户验证导入情况

（1）下游客户类型

公司本次募投项目与现有业务均主要为半导体产业链客户提供第三方实验 室分析，下游客户均覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、半导体 材料、IDM 厂商及科研院校等各半导体全产业链。公司目前已累计服务全球客 户 2,000 余家。如上文“2、应用场景”所述，公司本次募投项目与现有业务面 向的应用领域一致，服务的下游客户同样不存在实质差异。

由于半导体研发及试产阶段的检测分析通常具有较强时效性，检测结果可能 直接影响客户新产品研发、试产进度和生产线良率。基于地域性特征，公司本次 青岛募投项目将重点服务北方区域客户。目前公司在北方地区的自有实验室及高 端分析设备配置相对薄弱，对于客户 H、北方华创、屹唐半导体等华北重点客户 以及渤海地区的重点客户，现有业务布局在响应时效、服务灵活性以及复杂案件 的现场协同支持方面存在明显短板，难以充分满足客户日益增长的本地化、多样 化检测分析需求。因此，本次青岛募投项目可进一步提高公司对华北地区及周边 客户的本地化服务能力，拓展市场份额。

当前公司现有产能及实验室布局重点位于华东地区，苏州总部项目主要加强 公司对长三角半导体产业集群的服务能力，并承接技术难度较高、需要多设备协 同的复杂检测分析案件，进一步升级苏州总部的检测分析技术，发挥对全国分析 服务网络的支撑作用。

（2）客户验证导入情况

青岛和苏州总部项目的目标客户群体、服务内容和业务获取方式均与公司现 有业务一致，本次募投项目拟新增的产能均对应现有客户的检测分析需求。首先，

针对本次购置与前次重合的分析设备，核心设备利用率已超过 80%，处于饱和运 转状态，现有客户的部分检测分析需求已因产能不足无法及时承接；其次，公司 本次募投项目升级的部分测试分析项目，如 SEM 以及老化测试，属于在原有测 试项目的技术升级，实现更高分辨率的观测以及更高功率的试验，具备良好的客 户基础；最后，公司本次募投项目新增的材料分析中的化学分析项目，系公司在 材料分析领域的拓展，是对公司一站式检测分析能力的完善，主要用以配套公司 其他检测分析项目的开展，化学分析仍然面向公司主要的晶圆制造、设备公司等 客户群体。本次募投项目投产后，公司即可依托现有客户合作关系直接承接订单、 转化为新增收入，无需经历新客户开发与导入过程，不存在客户导入障碍及市场 开拓风险。

此外，青岛和苏州总部项目拟新增的 FIB、TEM、SEM、纳米探针等设备，

均为公司现有失效分析和材料分析业务已长期使用的核心设备。公司已掌握相关 设备的样品制备、参数设置、图像获取、结果分析和质量控制方法，具有成熟的 技术基础。相关设备到货后，公司将按照内部管理制度完成设备安装、校准和验 收，并通过标准样品或已知样品测试、同类设备之间的结果比对、检测方法确认、 技术人员培训和操作授权等程序验证新增检测能力。

截至2026年8月末，公司在手订单约2.90亿元，已累计服务全球客户超2,000 家，并与众多半导体产业链头部客户形成长期稳定合作关系，基本实现了国内半 导体知名客户的全面覆盖，不存在新客户开发风险。公司客户覆盖情况如下表所 示：

客户类型 代表客户 覆盖情况 合作深度

客户类型 代表客户 覆盖情况 合作深度

因此，青岛和苏州总部项目与公司现有客户资源、销售渠道和服务体系具有 直接协同作用，将形成全面高效的业务运营网络。

（三）“半导体检测分析大模型研发平台建设项目”将进一步提升现有检 测分析业务的运行效率，与现有业务具有较强的协同性

本次“半导体检测分析大模型研发平台建设项目”募投项目的实施，将有助 于公司提高检测分析效能与业务流转效率，进一步助力业务模式升级，为未来业 务拓展与长远发展提供有力保障。具体分析如下：

1、研发目标与现有业务发展方向一致

本次研发平台建设项目旨在推动公司现有半导体检测分析业务向数据标准 化、分析智能化和运营数字化方向升级。项目围绕“半导体检测分析多模态数据 中台与知识引擎”“半导体检测分析AI大模型与智能体应用”以及“AI驱动的 Labless 实验服务操作系统和智能调度”三大方向开展研发，分别解决现有业务 中实验数据和专业经验沉淀不足、检测分析对人工经验依赖程度较高以及跨区域 实验资源协调复杂等问题，其研发目标均直接服务于现有检测分析业务的效率和 能力提升。

2、使用的数据资源主要来源于现有业务积累

本次研发平台建设项目主要依托公司长期开展失效分析、材料分析和可靠性 分析等业务所形成的方法论、前沿研发课题形成的体系化物理数据以及经脱敏、 授权处理的数据资产，相关数据包括 OM、X-Ray、SEM、TEM 等检测图像，以 及光谱数据、电学测试曲线、实验记录、分析方法和检测报告等。同时，项目还 将使用公司多地实验室运营过程中形成的设备能力、节点产能、任务复杂度、送 样地点、运输时间和交期要求等调度数据。上述数据均来源于或服务于公司现有 检测分析及实验室运营活动，项目实质上是对现有业务积累的数据和经验进行数 字化治理与开发利用，与公司主营业务具有直接联系。

3、研发成果可应用于现有业务的主要环节

公司深耕半导体检测分析多年，积累了海量的检测分析方案与丰富的行业经 验，本次研发项目将对现有失效分析、材料分析等业务经验进行数字化沉淀，通 过计算机视觉、自然语言处理、多模态数据融合等 AI 技术，实现客户需求接收、 分析方案制定、实验数据处理到报告生成的全流程智能化辅助，有效提升现有业 务的检测效率、检测精度与智能化水平，进一步助力业务模式升级，持续赋能现 有半导体检测分析业务的开展，在各环节上的赋能协同情况如下：

主要业务环节 现状痛点 赋能协同情况

以上在检测分析环节的协同应用具体示例详见本题“三/（三）具体应用场 景及商业合理性”。

4、预期成果将进一步提升现有业务的数字化和智能化水平

本次研发平台建设项目将对现有业务积累的数据和经验进行数字化沉淀，形 成多模态数据中台、结构化知识库、半导体检测分析垂域大模型、专用分析算法 及智能调度系统等研发成果，将分散的实验数据和专业经验转化为可检索、可训 练、可复用的知识资产，并逐步形成“现有业务产生数据、数据支持模型训练、 模型辅助检测分析、新增业务继续沉淀数据”的持续迭代闭环。上述研发成果均 将应用于现有检测分析及实验室运营流程，有助于提高数据及专业经验的复用效 率，缩短需求响应和实验分析周期，提升检测结果准确性、设备利用率和跨区域 业务协同效率，从而进一步增强公司主营业务的服务能力。

在客户验证方面，本次项目的主要研发成果将首先用于公司内部检测分析流 程，公司预计先对历史实验数据、检测报告和案例进行清洗、脱敏、分类和结构 化处理，再使用历史案例训练或微调相关模型，并通过历史案件回测、盲样测试 和专家交叉复核等方式验证模型的准确性及稳定性。在达到公司内部设定的准确 性、稳定性、可追溯性和数据安全要求后，公司将选择部分非关键环节或部分实 验室进行小范围试运行，由工程师持续复核模型输出并记录模型建议与人工判断 之间的差异，待相关功能运行稳定后再逐步扩大应用范围。正式对外出具的检测 分析报告仍由专业工程师审核，模型主要承担辅助分析和重复性工作，不会改变 公司对客户承担责任的主体、服务形式和质量控制流程。

综上，青岛和苏州总部项目均主要直接围绕现有半导体检测分析业务进行扩 产；大模型项目虽然不直接新增检测分析设备产能，但其研发目标、使用的数据 资源、主要应用场景和预期成果均服务于现有检测分析流程，本次募投项目共同 构成公司半导体检测分析业务的产能、技术和数字化能力升级体系，与主营业务 具有协同性。

（四）本次募集资金投资项目符合主要投向主业的要求

如上文所述，本次募投项目均围绕公司半导体检测分析主营业务实施：

• 1、业务类型方面，青岛检测分析能力提升建设项目建成后开展的分析服务

均为公司现有业务可提供的服务，属于失效分析、材料分析现有业务的产能扩充；

苏州总部检测分析能力提升建设项目在扩充现有业务产能的基础上，购置更高性 能的扫描电子显微镜和老化测试设备实现部分测试项目能力升级，并新增材料分 析项下的化学分析测试项目，新增的化学分析业务与现有业务技术相通，且同行 业可比公司已普遍布局。以上募投项目开展的业务均属于公司半导体检测分析主 营业务范畴，不会改变公司的主营业务结构。

• 2、应用场景方面，青岛和苏州募投项目建成后提供的分析服务均属于现有

业务半导体第三方检测分析范畴，检测样品类型和覆盖工艺与现有业务一致，均 聚焦集成电路领域，重点承接来自先进制程、高端特色工艺、先进封装、先进材 料等先进工艺客户的分析需求。其中，苏州募投项目依托新增的化学分析能力和 升级的高功耗可靠性分析能力，将进一步加强公司对下游客户的全业务链覆盖能 力，与现有业务应用场景具有高度一致性。

• 3、仪器设备方面，本次募投项目的设备投入均属于半导体检测分析主业范

畴。其中，购置现有同型号分析仪器的投入合计 60,697.00 万元，占设备总投入 的 86.66%，主要为聚焦离子束显微镜、透射电子显微镜、纳米探针测试系统等 当前利用率已超过 80%的核心瓶颈设备，属于现有业务的产能扩充；购置性能升 级设备和新增化学分析仪器的投入占比较小，且公司已具备相应的设备操作和数 据解读技术基础，属于对现有业务的产能提升、技术升级和项目扩充，与现有业 务具有协同性。

• 4、下游客户及验证导入方面，本次募投项目的目标客户群体、服务内容和

业务获取方式均与公司现有业务一致，下游客户覆盖芯片设计、晶圆制造、封装 测试、半导体设备、半导体材料、IDM 厂商及科研院校等半导体全产业链。公 司已累计服务全球客户超 2,000 家，截至 2026 年 8 月末在手订单约 2.90 亿元， 基本实现了国内半导体知名客户的全面覆盖；新增产能可依托现有客户资源和销 售渠道快速实现消化，苏州项目新增的化学分析、高功率老化测试等能力系现有 客户的存量溢出需求，可直接转化为新增收入，不存在客户导入风险。

• 5、半导体检测分析大模型研发平台建设项目使用的数据资源、研发方向、

应用场景和预期成果均服务于公司现有半导体检测分析业务，不会改变公司的主 营业务结构。该项目不直接产生经济效益，其主要作用系提高现有检测分析业务

的效率、精度、智能化水平和跨区域协同能力，属于与主营业务密切相关的研发 投入。

综上所述，本次募集资金均围绕公司半导体检测分析主营业务进行产能扩充、 技术升级、测试品类扩充，不存在将募集资金投入与主营业务无关领域的情形， 符合本次募集资金主要投向主业的要求。

（五）本次募集资金投资项目符合投向科技创新领域的要求

本次募投项目主要服务于半导体产业，并重点面向先进制程、先进封装、算 力芯片、高端存储和第三代半导体材料等科技创新领域，具体体现如下：

募投项目 科技创新属性 对半导体科技创新的具体支持

青岛和苏州总部项目拟购置 FIB、TEM、纳米探针、球差校正透射电子显微 镜、TOF-SIMS 和 ICP-MS 等高端检测分析设备，主要用于纳米及原子尺度结构 表征、芯片内部缺陷定位、材料及微量元素分析、器件电性分析和失效机理研究。 上述检测分析能力是先进制程、先进封装、高性能芯片和第三代半导体材料研发 及工艺升级的重要支撑，项目实施有利于提升公司服务半导体科技创新活动的能 力。

半导体检测分析大模型研发平台建设项目将计算机视觉、自然语言处理、多 模态数据融合、知识增强和智能调度等人工智能技术应用于半导体检测分析场景， 拟解决不同检测设备产生的图像、光谱、曲线和文本数据的统一治理，半导体检 测分析专业知识建模，微观缺陷自动识别、定位、分类和量测，电学、物理和化 学等多维数据联合分析，失效现象、实验结果与失效机理之间的关联推理，以及

多实验室设备、人员、物流和交付周期动态调度等技术问题。相关研发是基于公 司半导体检测分析数据、行业知识和实验流程进行的垂直领域技术开发，具有较 强的行业属性和技术壁垒，属于人工智能技术在半导体科技服务领域的创新应用。

三个项目共同推动公司形成高端仪器设备、检测分析技术、专业人才、数据 资产和人工智能算法相结合的综合技术平台，有利于促进公司核心技术迭代和科 技成果转化，符合募集资金投向科技创新领域的要求。

五、结合本次募投项目效益测算过程，销售单价、设备及产能利用率等参 数选取依据，报告期内公司同类业务实际效益及占比、前次募投项目运营及效 益情况，同行业可比公司类似业务及项目效益情况，说明本次效益测算是否审 慎、合理；

公司本次募投项目中，“半导体检测分析大模型研发平台建设项目”无法单 独核算收入效益，不涉及效益测算，项目将进一步提升公司研发创新实力，推动 人工智能技术在半导体检测服务领域的研发与应用，为公司未来智能化发展和服 务扩张提供有力支撑，从而增强公司的整体竞争力。

公司针对“青岛检测分析能力提升建设项目”以及“苏州总部检测分析能 力提升建设项目”的效益测算审慎、合理，具体分析如下：

（一）本次募投项目效益测算过程，销售单价、设备及产能利用率等参数 选取依据

1、青岛检测分析能力提升建设项目

（1）销售收入测算

本项目财务测算期间为 9 年，其中建设期为 2 年，建成后第一年达产 80%， 第二年达产 100%，达产后预期收入如下：

T+1 T+2 T+3 T+4~9

由于公司为客户提供的检测分析服务通常由各类测试项目构成，难以衡量单 个案件包含具体测试项目内容、测试时间，无法使用案件数量以及案件单价对投 产后收入进行计算。参考同行业可比公司苏试试验“面向集成电路全产业链的全 方位可靠度验证与失效分析工程技术服务平台建设项目”的测算方式，公司本次 募投项目的收入按照单台设备对应的年度合理测试服务时长、收费单价进行估算：

①销售单价的选取依据

该募投项目旨在扩充公司在青岛当地的各类分析服务能力，提升公司在北方 地区的市场占有率。本次新增提供分析服务主要为当前发行人已有的分析能力， 未来测试分析项目销售单价主要依据公司历史销售单价，结合市场价格变动、本 次募投项目扩产规模、分析能力升级等情况进行测算。

该募投项目未来预计主要提供的测试项目价格与最新一期公司同类测试项 目的销售均价比较情况如下：

注：同类型设备可为客户提供不同难度的具体测试分析项目，如 FIB 聚焦离子束对硅基或 非硅基样品、定点或非定点、横截面或纵截面分析等均有不同报价，以上估算根据公司主要 提供的测试项目报价测算进行比较

公司本次青岛募投项目拟新增的测试项目预测销售单价与公司最新一期实 际销售单价不存在重大差异。主要测试项目价格基于市场趋势以及未来产能扩充 情况，相较于当前最新一期价格有所下降；部分测试项目的技术侧重点较现有业 务有所差异，销售单价较最近一期略有增长。本次募投项目主要购置分析仪器所

提供测试项目的单价测算具有合理性。

②设备预计服务时长的选取依据

公司实际案件执行过程中各环节测试项目存在前后衔接、样品流转等空档期， 单台设备的产能利用水平难以达到理论运转水平，因此本次募投项目综合发行人 历史设备使用情况、未来运转效率等因素对该类设备的预计可服务时长合理预估。 不同类型设备由于其自身服务类型不同、配置操作人员工作时长差异等因素，导 致预估服务时长有所差异。

本次募投项目贡献主要收入的测试设备预计服务时长与公司 2025 年同类型 设备的实际服务时长比较如下：

注：除个别同类设备处于产能爬坡期外，同类型设备实际服务时长主要选取苏州总部已稳定 运行设备进行测算比较

公司本次青岛募投项目拟新增主要测试设备的预估服务时长与公司同类型 设备实际服务时长相匹配，部分设备考虑未来运转效率、未来市场应用导致预估 服务时长与实际服务时长存在差异，具有合理性。

（2）项目成本测算

本项目总成本主要包括折旧摊销费用（包括土地摊销、房屋建筑物折旧、机 器设备折旧）、除折旧摊销外的其他主营业务成本、期间费用等。具体情况如下：

①折旧摊销费用

参考公司现有的折旧摊销政策，采用直线折旧法，具体折旧摊销方法如下：

资产类别 使用寿命（年） 预计净残值率 年折旧率

本项目建设期两年，自 T+3 投产年开始计算，年折旧金额合计为 4,675.68

万元：

资产类别 合计投入（万元） 折旧/摊销金额（万元）

②主营业务成本（除折旧摊销外）

本项目主营业务成本根据公司现有同类业务成本结构进行预估，考虑到近年 来市场竞争加剧，案件销售价格降幅较大，公司失效分析业务以及材料分析业务 毛利率逐年下滑，本次测算按照最近一年 2025 年各类型除折旧摊销外成本占营 业收入的比例进行测算，包括直接材料、直接人工、制造费用（含维保费、水电 费等）以及委外检测费。其中，失效分析业务中直接材料、直接人工、制造费用 以及委外检测费占收入的比例分别为 5.70%、20.91%、11.09%、0.97%；材料分 析业务中直接材料、直接人工、制造费用以及委外检测费占收入的比例分别为

• 5.95%、17.70%、10.63%、1.48%： 业务类型 成本构成 金额（万元） 占收入比例

③期间费用

期间费用主要由销售费用、管理费用以及研发费用构成，考虑到本次青岛募 投项目属于在总部实验室之外的产能扩充项目，结合报告期内公司多地子公司实 验室的期间费用水平情况，销售费用、管理费用以及研发费用分别按照 1.79%、

• 6.29%以及 5.44%进行测算，合计费用率 13.53%。

本次青岛募投项目建成后业务规模较大，预估费用率与业务规模较大的福建 实验室相近，本次募投项目费用率相较于现有南京、青岛、深圳实验室更低，主 要系本次募投项目规划的设备规模较多，未来实现收入规模较大，整体费用占收 入的比重相对较低。发行人国内各实验室单体的期间费用率（销售费用、管理费 用以及研发费用）比较情况如下：

期间费用率 2025 年 2024 年 2023 年

收入规模（万元） （2025 年、达产年）

项目

注：福建实验室 2023 年至 2025 年费用率合计均值占合并口径费用率均值的比例为 48.25%， 本次青岛募投项目销售费用率、管理费用率以及研发费用率分别按照发行人 2023 年至 2025 年合并口径均值 3.59%、12.59%、10.89%的 50%测算

综合上述测算，该项目总成本测算如下：

（3）项目经营前景分析

本项目运营年效益情况如下：

项目 T+1 T+2 T+3 T+4~5 T+6~8 T+9

一、营业收入 - - 16,956.80 21,196.00 21,196.00 21,196.00 减：主营业务成本 - - 11,057.79 12,653.31 12,653.31 12,653.31 二、毛利 - - 5,899.01 8,542.69 8,542.69 8,542.69 营业税金及附加 - - - - - 53.30 销售费用 - - 304.37 380.46 380.46 380.46 管理费用 - - 1,067.02 1,333.78 1,333.78 1,333.78 研发费用 - - 923.15 1,153.94 1,153.94 1,153.94 三、利润总额 3,604.46 5,674.50 5,674.50 5,621.20 减：所得税 - - 670.33 1,130.14 678.08 670.09 四、净利润 - - 2,934.13 4,544.36 4,996.41 4,951.11 毛利率 - - 34.79% 40.30% 40.30% 40.30%

注：预计项目实施主体于 T+6 年取得高新技术企业资格，按照 15%税率测算所得税费用

（4）投资回收期及净现值

本项目测算出的税后投资回收期为 7.03 年（含建设期 2 年），税后投资内

• 部收益率为 11.54%。

项目 单位 所得税后 所得税前

净现值（Ic=11.5%） 万元 70.82 3,146.15

2、苏州总部检测分析能力提升建设项目

（1）销售收入测算

本项目财务测算期间为 9 年，其中建设期为 2 年，建成后第一年达产 80%， 第二年达产 100%，达产后预期收入如下：

T+1 T+2 T+3 T+4~9

与以上青岛募投项目一致，本次募投项目的收入按照单台设备对应的年度合 理测试服务时长、收费单价进行估算：

①销售单价的选取依据

该募投项目旨在提升苏州总部的分析服务能力，新增材料分析中的化学分析 测试项目，提升可靠性分析的高功率测试能力，并进一步扩充失效分析、材料分 析的核心测试能力。本次募投项目提供分析服务包括当前发行人已有测试服务项 目、拟新增测试项目，已有测试项目销售单价依据公司历史销售单价、市场价格

变动、本次募投项目扩产规模、分析能力升级等情况进行测算，拟新增测试项目 则结合公司历史委托测试价格、市场价格以及公司已有相似项目价格等因素进行 测算。

该募投项目未来预计主要提供的测试项目价格与最新一期公司同类测试项 目的销售均价比较情况如下：

注：同类型设备可为客户提供不同难度的具体测试分析项目，如 FIB 聚焦离子束对硅基或 非硅基样品、定点或非定点、横截面或纵截面分析等均有不同报价，以上估算根据公司主要 提供的测试项目价格测算进行比较

针对公司目前已有的测试项目，基于历史价格、市场趋势以及未来产能扩充 情况，主要测试项目价格相较于当前最新一期价格有所下降；其他部分测试项目 如 SEM 扫描电子显微分析，相较于当前公司测试能力进一步升级，预测销售单 价较现有分析服务有所提升。针对公司当前尚未具备的测试能力，本次预估价格 基于公司历史委托测试价格、市场价格以及公司已有相似项目价格等因素确定。 本次苏州募投项目主要购置分析仪器所提供测试项目的销售价格测算具有合理 性。

②设备预计服务时长的选取依据

本次苏州募投项目拟购置的分析设备包含公司已有设备以及此前未购置设 备，针对已有设备，公司参考历史设备使用情况、未来运转效率等因素对预计服 务时长进行预估；针对此前尚未购买的设备，公司参考现有同类型设备情况、市 场调研情况等测算可服务时长。

本次募投项目贡献主要收入的测试设备预计服务时长与公司 2025 年同类型 设备的实际服务时长比较如下：

注：除个别同类设备处于产能爬坡期外，同类型设备实际服务时长选取苏州总部已稳定运行 设备

针对已有同类型设备，公司本次苏州募投项目拟新增设备的预估服务时长与 现有设备实际服务时长相匹配，部分设备考虑未来运转效率、未来市场应用导致 预估服务时长与实际服务时长存在差异；对于此前未购置设备，公司根据已有相 似设备运转情况进行预估，具有合理性。

（2）项目成本测算

本项目总成本主要包括折旧摊销费用（包括房屋建筑物折旧、机器设备折旧）、 除折旧摊销外的其他主营业务成本、期间费用等。具体情况如下：

①折旧摊销费用

参考公司现有的折旧摊销政策，采用直线折旧法，具体折旧摊销方法如下：

资产类别 使用寿命（年） 预计净残值率 年折旧率

本项目建设期两年，自 T+3 投产年开始计算，年折旧金额合计为 5,563.46 万元：

资产类别 合计投入（万元） 折旧/摊销金额（万元）

②主营业务成本（除折旧摊销外）

本项目主营业务成本根据公司现有同类业务成本结构进行预估，考虑到近年

来市场竞争加剧、案件销售价格降幅较大，公司主营业务毛利率逐年下滑，本次 测算按照最近一年 2025 年各类型除折旧摊销外成本占营业收入的比例进行测算， 包括直接材料、直接人工、制造费用以及委外检测费。其中，失效分析业务中， 直接材料、直接人工、制造费用以及委外检测费占收入的比例分别为 5.70%、 20.91%、11.09%以及 0.97%；材料分析业务中，直接材料、直接人工、制造费用 以及委外检测费占收入的比例分别为 5.95%、17.70%、10.63%以及 1.48%；可靠 性分析业务中，直接材料、直接人工、制造费用以及委外检测费占收入的比例分 别为 0.61%、15.79%、3.56%以及 0.26%：

业务类型 成本构成 金额（万元） 占收入比例

③期间费用

期间费用主要由销售费用、管理费用以及研发费用构成，本次苏州总部检测 分析能力提升建设项目参考苏州总部 2023 年至 2025 年平均费用率进行测算，销 售费用、管理费用以及研发费用占收入的比例分别按照 3.59%、12.59%以及 10.89% 进行测算。

该项目总成本测算如下：

（3）项目经营前景分析

本项目运营年效益情况如下：

项目 T+1 T+2 T+3 T+4-7 T+8 T+9

一、营业收入 - - 22,721.60 28,402.00 28,402.00 28,402.00 减：主营业务成本 - - 13,569.01 15,570.40 15,570.40 15,570.40 二、毛利 - - 9,152.59 12,831.60 12,831.60 12,831.60

营业税金及附加 - - - - 127.41 128.40 销售费用 - - 815.70 1,019.62 1,019.62 1,019.62 管理费用 - - 2,859.56 3,574.45 3,574.45 3,574.45 研发费用 - - 2,474.00 3,092.50 3,092.50 3,092.50

三、利润总额 3,003.33 5,145.03 5,017.62 5,016.63 减：所得税 - - 79.40 307.88 288.77 288.62 四、净利润 - - 2,923.93 4,837.15 4,728.85 4,728.01

毛利率 - - 40.28% 45.18% 45.18% 45.18%

（4）投资回收期及净现值

本项目测算出的税后投资回收期为 6.70 年（含建设期 2 年），税后投资内

• 部收益率为 12.69%。 项目 单位 所得税后 所得税前

净现值（Ic=11.5%） 万元 1,721.24 2,689.53

（二）报告期内公司同类业务实际效益及占比、前次募投项目运营及效益 情况，以及与本次募投项目效益测算对比情况

公司以上青岛及苏州募投项目均围绕半导体第三方检测分析主业开展，拟开 展业务与当前实际开展的失效分析、材料分析、可靠性分析业务一致，报告期内， 受益于半导体产业链国产化发展以及人工智能等新兴产业的推动，公司主营业务 逐年增长。报告期各期，公司失效分析、材料分析以及可靠性分析业务的收入占 营业收入的比例均超过 99%。

公司前次募投项目已于 2026 年 3 月达到预定可使用状态，截至 2026 年 6

月末，前次募投项目运行情况良好，为客户提供失效分析以及材料分析，当前产 生的效益情况如下：

单位：万元 项目名称 收入 毛利 毛利率 净利润

1、本次募投收入设备比与现有业务、前次募投相匹配

公司所处半导体第三方实验室检测分析行业通常用收入与设备的比值衡量 产能合理使用情况，通过收入设备比值的比较，可测算公司收入预测规模具有合 理性。公司本次募投项目的预计收入及设备投入的比较情况如下：

（1）与公司现有业务相比

公司历年来收入以及设备的比值情况如下：

项目 2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年 2022 年 2021 年

注：2026 年 1-6 月使用年化营业收入计算

2022 年以前，公司尚未在南京等地进行实验室建设，投入及产出水平处于 较高水平，可一定程度上反映单体实验室达产后的正常投入产出比。2023 年以 来，公司各地子公司实验室深圳、青岛、北京等投入运营，总体投入产出比有所 下滑。公司本次青岛及苏州募投项目测算收入与设备的比值与公司历史年度设备 使用率水平较高情况下的比值较为相近，符合公司实际运营情况。其中，苏州募 投项目的收入设备比值则相对较低，主要系苏州募投项目拟拓展前期未曾切入的 化学分析领域以及当前规模较小的可靠性分析领域，以进一步完善公司的一站式

分析业务布局与客户服务能力，公司在以上领域拓展初期，预计设备运转效率较 低，实现的单位产出不及失效分析、材料分析业务等核心业务，因此拉低了整体 募投项目的收入设备比。

（2）与前次募投实际运营情况相比

前次募投项目于 2026 年 3 月底正式运营以来的收入及设备规模情况如下：

前次募投项目当前实现收入与设备规模的比值较低，一方面公司前募项目仍 处于产能爬坡阶段，本次募投项目测算的收入设备比值为达产后水平；另一方面， 虽然前募项目目前的设备利用率较高，但订单执行至实现收入仍需一定周期，当 前统计的收入规模滞后于实际产出情况，因此通过年化收入测算的收入设备比值 相对较低。本次募投项目测算的收入设备比高于前次募投项目当前的运营情况具 有合理性。

2、本次募投测算毛利率水平与现有业务、前次募投相匹配

公司本次募投项目测算的毛利率水平与现有业务、前次募投当前运营情况比 较如下：

项目 毛利率水平

如上表所示，报告期内，受部分新增产能仍处于爬坡阶段以及市场竞争激烈 导致销售价格下滑的影响，公司报告期内的毛利率出现较大幅度下滑。2024 年 公司新建深圳、青岛实验室，2025 年以来新建苏州总部实验室以及北京实验室， 各年度新增设备规模较大，新增折旧成本导致毛利率下滑，而各地子公司实验室

产能爬坡周期相对较长，运转效率较低，也导致公司集团整体毛利率水平下降。

前次募投项目投产以来的毛利率较高，主要系前次募投项目重点聚焦于 FIB、

TEM 等核心瓶颈设备，在效益测算时归集前次募投项目购置设备对应产生的收 入及成本，而前次募投采购的 FIB、TEM 等核心设备使用率已处于较高水平， 规模效应较强，整体运营的毛利率较高。相较而言，公司集团受新增子公司投产、 其他非核心设备使用率相对较低等因素影响较大，因此前次募投项目的毛利率较 集团毛利率更高。

本次青岛及苏州募投项目的毛利率测算结果与公司报告期内的毛利率水平 不存在重大差异，募投项目的毛利率测算已充分考虑产能爬坡因素，产能爬坡阶 段毛利率总体与公司最近一期毛利率相当，达产年相关设备已处于高效运转状态， 达产年毛利率水平与公司报告期内整体毛利率水平相匹配。其中，苏州募投项目 的毛利率略高于青岛项目毛利率，主要系苏州募投项目新增化学以及高功耗可靠 性分析产能，新增项目的盈利能力有望高于当前公司整体水平，且苏州总部项目 实施运转效率更高，募投项目毛利率水平与当前苏州前次募投项目毛利率水平较 为相近。

综上所述，公司本次募投项目收入及毛利率测算情况与同类业务实际开展情 况、前次募投项目运营情况相匹配，测算数据存在的差异具有合理性。

（三）公司本次募投项目与同行业可比公司类似业务及项目效益情况的比 较

公司本次募投项目与同行业可比公司类似业务的收入设备比以及毛利率水 平、项目收益率等比较情况如下：

1、本次募投项目与同行业可比公司的收入设备比值比较情况

报告期各期末，公司提供分析实验收入与机器设备平均原值的比例情况以及 与同行业可比公司的比较情况如下：

公司代码 公司名称 2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年

公司代码 公司名称 2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年

• 注 1：机器设备平均原值计算中，闳康及宜特选取机器设备金额、季丰电子选取专用设备金 额、苏试试验选取机器设备金额、广电计量采用暗室、屏蔽室、其他计量检测工具、机械设 备及运输设备、通用测试仪器仪表及设备合计数、发行人选取机器设备金额。
• 注 2：营业收入计算中，季丰电子剔除其他业务收入以及检测硬件产品、苏试试验剔除试验 设备收入及其他业务收入、广电计量剔除 EHS 评价服务收入及其他业务收入、发行人剔除 其他业务收入。
• 注 3：2026 年 1-6 月使用年化营业收入计算产能使用比例 与主要在大陆地区从事半导体检测分析业务的可比公司闳康、季丰电子相比，

公司本次募投项目测算的收入设备比值较为相近，但由于近年来闳康、季丰电子 陆续扩张产能，受产能爬坡影响收入设备比值有所下滑。公司本次募投测算的收 入设备比值为达产状态下测算数据，因此略高于以上可比公司。

部分同行业公司公开披露的同类型募投项目的投入产出情况如下：

如上所示，公司本次募投项目在达产年的收入与设备投入的比值情况与同行 业不存在重大差异，处于同行业可比公司水平区间，本次募投项目投资规模合理。

2、本次募投项目与同行业可比公司的毛利率以及测算比较情况

报告期内，公司与同行业可比公司的毛利率比较情况如下表所示：

单位：% 公司 2026 年 1-6 月 2025 年 2024 年 2023 年

• 注 1：同行业可比公司数据来源为 Wind 资讯、招股说明书及问询函回复。
• 注 2：季丰电子的毛利率选取其第三方实验室检测分析业务的毛利率。
• 注 3：苏试试验的毛利率选取其集成电路验证与分析服务的毛利率。
• 注 4：广电计量的毛利率选取其集成电路测试与分析的毛利率。 公司本次募投项目毛利率水平与同行业可比公司的毛利率平均值不存在重

大差异，与苏试试验、广电计量的毛利率水平较为相近，高于闳康、宜特，低于 季丰电子，同行业各可比公司因业务结构差异等因素导致毛利率水平各有差异。 同行业可比公司中，闳康和宜特为中国台湾上市公司，公司毛利率水平明显高于 闳康和宜特，主要系二者业务结构和客户群体与大陆地区实验室存在差异，根据 公开披露的信息，宜特和闳康的可靠性收入占比较大，可靠性业务毛利率较失效 分析及材料分析更低，且闳康、宜特可靠性业务收入中还包含测试板材和夹具的 收入，该部分业务收入的毛利率较低，因此拉低其整体毛利率。季丰电子第三方 实验室检测业务毛利率高于本次募投项目测算毛利率，亦高于同行业其他公司毛 利率水平，主要与其承接特定晶圆厂大客户订单金额占比较大、且该客户收费较 高有关，而公司近年来单一大客户订单占比相较季丰电子更低，本次募投项目毛 利率测算更多参考公司当前客户结构与毛利水平，季丰电子与公司的客户结构差 异也导致公司本次募投项目测算的毛利率低于季丰电子。

此外，公司上述募投项目效益测算与同行业可比公司的比较情况如下：

如上表所示，公司此次募投项目的效益测算与同行业项目测算结果不存在重 大差异，近年来市场竞争日益激烈，公司本次募投项目测算的内部收益率略低于 同行业可比公司募投项目具有合理性，测算较为谨慎。

综上所述，公司本次“青岛检测分析能力提升建设项目”以及“苏州总部检 测分析能力提升建设项目”测算过程准确，销售单价、预计服务时长等参数选取 合理，与公司同类业务、前次募投项目以及同行业可比公司类似业务及项目效益 相比总体匹配，部分差异具有合理性，“青岛检测分析能力提升建设项目”以及 “苏州总部检测分析能力提升建设项目”效益测算审慎、合理。

六、本次募投项目建筑工程、设备等具体内容、测算依据及匹配性，相关 单价及数量与已投产项目及同行业可比公司类似项目是否存在明显差异；公司 是否拟使用募集资金进行置换，结合公司现有资金余额、未来资金流入及流出、 各项资本性支出等，说明本次融资规模的合理性。

（一）本次募投项目建筑工程、设备等具体内容、测算依据及匹配性，相 关单价及数量与已投产项目及同行业可比公司类似项目是否存在明显差异

1、青岛检测分析能力提升建设项目

本项目总投资为 50,504.59 万元，其中拟使用募集资金投入 47,929.37 万元。 具体资金使用计划如下：

本项目投资构成的具体各项明细、投入资金的测算依据如下：

（1）土地购置明细

本项目土地购置投资为 2,575.22 万元，为公司实际已投入金额，建设地址位 于青岛中德生态园 54 号线以西、牛脐山路以南。

序号 主要投资明细 占地面积（平米） 投资金额（万元）

（2）建筑工程投资明细

本项目建筑工程总投资为 15,879.63 万元，主要为青岛检测分析基地大楼的 土建工程与室内装修工程，建筑面积主要依据本次募投项目整体规划的占地面积， 以及公司对于产能扩充需求规划确定，建筑单价充分参考市场价格标准、承包商 报价、前次募投项目建筑单价、建筑设计及施工等因素进行估算，相关费用明细 如下：

针对建筑工程建造单价，公司目前仅在苏州总部自建场地，与苏州总部实验 室的造价比较情况如下：

本次青岛募投项目的建筑单位造价与苏州总部大楼基本一致，公司结合建筑 工程承包商报价、当前市场价格水平、青岛当地所处区位建设难度等因素进行测 算。

针对装修建造单价，公司苏州总部以及各地实验室的单位造价情况如下：

如上表所示，公司总部以及各地实验室的装修单价因各地施工价格、装修方 案以及配置设备规模等差异而有所不同，公司本次募投项目装修单位造价处于各 地实验室区间范围内，与苏州、南京、深圳等地实验室的装修价格较为相近。与 已装修的现有青岛实验室相比，公司本次募投项目的装修单价相对较高，主要系 青岛实验室规模较小，购置设备类型较为简单，公司本次募投项目定位为北方区 域的重要测试基地，拟构建覆盖环渤海区域的客户服务网络，拟购置设备类型多 样，且拟购置的球差校正透射电子显微镜等高精密实验设备对温度、湿度等实验 环境要求较高， 尤其是高精度观测对实验室振动指标要求较高，因此本次青岛 募投项目的装修造价相对现有青岛实验室更高。

根据公开信息检索，同行业可比公司苏试试验、广电计量近期实施的再融资 募投项目均未单独披露建筑工程造价。公司主要为半导体企业提供检测分析等辅 助研发服务，因此公司建设工程与半导体企业的测试中心、研发中心等项目造价 更为可比。公司此次青岛募投项目建筑装修价格与市场公开披露的包含实验室或 半导体企业研发中心以及同类型城市募投项目建设价格的比较情况如下：

公司此次募投项目的建筑工程建造单价情况与同行业半导体企业的研发中 心或测试项目建设较为相近，符合半导体测试设备对建筑环境的高标准要求。与 青岛或类似城市的建设项目相比，公司此次募投项目工程单价相对较高，一方面， 公司所处半导体第三方实验室购置设备属于高精密仪器，建设工程对施工地基、 建筑架构等要求较高，另一方面，公司青岛地块处于丘陵地段，土地平整以及建 设难度较大，整体造价相较于普通建设项目更高。因此，公司本次青岛募投项目 建筑及装修价格合计与市场类似项目的总体建造单价相比处于合理区间，具有合 理性。

（3）设备购置及安装明细

本项目设备购置费为 28,815.00 万元，包括项目所需的检测分析设备及配套 系统，所需的设备规格、单价等由公司根据设备历史采购价格、市场价格、供应 商初步询价等因素综合确定。设备费用具体构成如下：

以上设备中，采购金额超过 1,000 万元的主要设备（合计采购金额 23,700 万 元，占该募投项目设备采购总额的 82.25%）的具体测算价格与历史参考采购价 格的比较情况如下：

与发行人历史已采购可比设备单价相比，本次募投项目预估采购价格不存在 重大差异，因各款设备具体配置型号有所不同，拟采购设备预估价格与发行人历 史采购价格存在略有差异具有合理性。

经市场公开数据检索，其他上市公司披露的类似设备采购单价与发行人本次 拟采购设备价格不存在重大差异，具体情况如下：

可比公司公开披露信息 上市公司 单价（万

项目测算单价（万

设备名称

公司本次募投项目采购设备与市场披露的同类型设备采购价格不存在重大 差异，与苏试试验 2021 年披露的设备采购单价相比，公司此次采购的设备价格 总体较低，一方面，苏试试验未披露详细的设备型号及品牌，导致采购单价不具 备绝对可比性，另一方面，近年来随着公司大规模采购相关设备，与设备供应商 的合作日益深入，相关设备采购在行业内更具价格优势。

（4）基本预备费

本项目基本预备费合计 2,234.73 万元。项目场地建设、设备购置及安装将根 据项目进度逐步实施或采购，采购价格可能会根据市场价格进行波动，因此，本 项目规划基本预备费有利于应对项目建设过程中采购价格变动等不可预见的情 形，具有必要性。相关费用按照建筑工程投资和设备购置及安装总金额的 5%测

算，具有合理性。

（5）铺底流动资金

本项目的铺底流动资金主要为保证生产和经营正常进行而规划预留资金，铺 底流动资金符合建设工程项目投资规划的惯例，具有必要性。结合本次募投项目 的预计收入规模及各项资产、负债的周转情况对流动资金需求进行估算，根据产 品生产、原材料储备等需要，并考虑产品销售情况和应收账款、应付账款等收支 状况，参照企业现有实际经营情况，按照项目运营期所需全部流动资金的 30%

• 计算铺底流动资金，并向下取整数为 1,000.00 万元。具体计算过程如下：

注：按照发行人各类型流动资产、流动资产根据报告期平均周转次数结合预期收入测算

根据上表测算得到本项目所需铺底流动资金为 1,000.00 万元，具有合理性。

2、苏州总部检测分析能力提升建设项目

本项目总投资为 47,278.10 万元，拟全部使用募集资金投入。具体资金使用 计划如下：

本项目投资构成的具体各项明细、投入资金的测算依据如下：

（1）建筑工程投资明细

本项目建筑工程总投资为 1,900.00 万元，主要包含苏州总部中心三楼、四楼 的实验室装修与洁净间装修，合计建筑面积为 4,520.00 平方米。建筑面积主要依 据本次募投项目整体规划的占地面积，以及公司对于产能扩充需求规划确定，建 筑单价充分参考市场价格标准、公司历史项目建筑单价、建筑设计及施工等因素 进行估算，相关费用明细如下：

公司本次苏州总部检测分析能力提升建设项目的装修工程包括洁净间以及 常规实验室的装修，此前公司尚未建设洁净车间，经公开检索，市场上类似洁净 间项目的单位造价情况以及苏州当地实验室建设单价如下：

本次募投项目“苏州总部检测分析能力提升建设项目”测算的洁净间根据 洁净级别不同造价有所不同，其中百级洁净间单位造价 0.9 万元/平米，略高于银 河微电，与长川科技相比较低，千级洁净间单位造价 0.57 万元/平米，与银河微 电基本一致，略低于晶亦精微、微导纳米，不存在显著差异。

与公司此前已建设项目的单位装修价格相比，本次“苏州总部检测分析能力 提升建设项目”的单位造价相对较高，主要系本次实验室建设中包含针对可靠性 设备的专用实验室建设，该类设备对配电环境要求较高，此次设计智能化工程以 及配电工程的价格相对更高，因此单位造价与以往建设项目相比更高，但与苏州 当地上市公司华兴源创已披露单独建设实验室的造价不存在重大差异。

（2）设备购置及安装明细

本项目设备购置费为 41,222.00 万元，包括项目所需的检测分析设备及配套 系统，所需的设备规格、单价等由公司根据设备历史采购价格、市场价格、供应 商初步询价等因素综合确定。设备费用具体构成如下：

以上设备中，采购金额超过 1,000 万元的主要设备（合计采购金额 36,700.00 万元，占该募投项目设备采购总额的 89.03%）的具体测算价格与历史参考采购 价格的比较情况如下：

与发行人历史已采购可比设备单价相比，本次募投项目预估采购价格不存在 重大差异，因各款设备具体配置型号有所不同，拟采购设备预估价格与发行人历 史采购价格存在略有差异具有合理性。

经市场公开数据检索，其他上市公司披露的类似设备采购单价与发行人本次 拟采购设备价格不存在重大差异，具体情况如下：