股票简称：利扬芯片 证券代码：688135

广东利扬芯片测试股份有限公司

（广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号）

2026 年度向特定对象发行 A 股股票 募集资金使用的可行性分析报告（修订稿）

二〇二六年九月

一、本次募集资金使用计划

为进一步增强广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）综合竞 争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 87,000.00 万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于“东城利扬芯片集成电 路测试项目”“晶圆激光隐切项目（一期）”和“补充流动资金及偿还银行贷款” 项目，具体如下：

单位：万元

在上述募集资金投资项目的范围内，公司董事会或其授权人士可根据项目的 进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进 行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以 自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后根据相关法律法规规定予以置 换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资 金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

若本次向特定对象发行股票募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件 的要求需予以调整的，则届时将相应调整。

二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析

（一）东城利扬芯片集成电路测试项目

1、项目概况

本项目总投资额为 131,519.62 万元，由公司全资子公司东莞利扬芯片测试有 限公司负责实施，拟使用募集资金投资额为 70,000.00 万元，本项目募集资金主 要用于购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

2、项目实施的必要性

（1）满足芯片测试市场需求，提升公司市场占有率

近年来，全球集成电路行业进入新一轮上升周期，整体市场空间庞大。随着 集成电路产业向中国大陆转移的趋势不断加强，中国集成电路市场迎来快速增 长。根据中国半导体行业协会统计，2023 年中国集成电路市场规模达 12,277 亿 元，2017-2023 年复合增长率达到了 14.63%。随着中国集成电路市场的快速发展， 集成电路的设计、制造、封装和测试等各产业链环节市场需求亦将快速增长。在 设计方面，根据中国半导体行业协会的数据，2023 年我国集成电路设计市场规 模达 5,470.7 亿元，同比增长 6.1%。在制造方面，中国大陆晶圆制造产能增长显 著，全球产能占比提升。根据国际半导体产业协会的预计，中国大陆是全球晶圆 制造产能最大、增长最快的地区，2025 年晶圆制造产能将达到 1,010 万片/月（约 当 8 英寸），约占全球晶圆制造产能的三分之一，同比增长 14%。

集成电路产业链分为集成电路设计、制造、封装和测试，其中集成电路封装 是中国大陆发展最快、相对成熟的板块，在过去十几年，国内集成电路封装行业 保持了高速增长的态势，全球市场占有率逐步提升。根据中国半导体行业协会的 数据，我国集成电路封装测试行业销售额从 2020 年的 2,509.5 亿元增长至 2024 年的 3,336.8 亿元，年复合增长率为 7.38%。在集成电路产业链市场不断增长和 产业分工日趋精细化的背景下，集成电路测试作为设计和制造验证的必须环节， 在产业链中扮演着不可或缺的角色，其市场需求也将迎来进一步的增长空间。目 前全球最大的第三方专业芯片测试公司京元电子成立于 1987 年，1998 年实现营 业收入约 1.95 亿元人民币，2001 年步入资本市场后，至 2024 年实现营业收入约 59 亿元人民币，在全球集成电路产业专业化分工形态中，占据晶圆测试及芯片 成品测试领域的重要地位。公司成立于 2010 年，经过十多年的发展，至 2024 年实现营业收入 4.88 亿元人民币，远小于京元电子。

因此，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比 快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口，本次募投项目是公司满足不断增 长的市场需求、提升市场占有率的必然选择。

（2）响应国家政策，为我国集成电路封装测试行业发展贡献力量

国家高度重视集成电路产业并制定了一系列支持政策。2025年10月发布的 《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确提出， 要“加强原始创新和关键核心技术攻关。完善新型举国体制，采取超常规措施， 全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等 重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”，进一步凸显国家将集成电路核心 技术突破置于战略优先级。此外，《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的 若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件 产业高质量发展的若干政策》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五 年规划和2035年远景目标纲要》等政策的出台，围绕技术攻关、产业链协同、人 才体系建设等多个维度，为集成电路关键环节的发展提供持续政策驱动和要素保 障，对公司的经营发展带来积极影响，为企业创造了良好的经营环境。

公司响应国家政策，新建集成电路测试基地，预计达产后年均可产生 64,571.98 万元的收入，本项目建成后，公司将释放更多的晶圆测试产能（12 英 寸并向下兼容 8 英寸）和芯片成品测试产能，可测试 SIP、CSP、BGA、PLCC、 QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端 封装的芯片，持续为国家集成电路产业发展贡献力量。

（3）吸引高层次科技人才，实现公司可持续发展

由于国内集成电路整体起步晚于其他发达国家，集成电路行业的专业技术人 才较为紧缺。根据《中国集成电路产业人才发展报告（2024-2025 年版）》显示， 2024 年集成电路从业人员 56 万人，总需求 79 万人，实际缺口 23 万人。国内半 导体产业人才缺口较大。

公司一直以来重视人才的招揽与培养。本次募投项目的实施将扩大公司规 模，丰富公司的测试经验，提升公司的专业测试能力，从而吸引更多的人才加入， 提高公司综合技术实力和持续创新能力，为公司可持续经营和快速发展提供有力 保障。

（4）强化独立第三方芯片测试平台，提升公司品牌影响力

近年来国内集成电路产业链逐步发展完善，但 IC 测试环节与 IC 设计、制造

和封装相比仍然相对薄弱。当电子产品进入高性能 CPU、DSP 时代以后，与迅 速发展的 IC 设计行业相比，我国 IC 测试行业的发展相对滞后，在一定程度上对 我国集成电路产业发展形成了制约。目前国内能够提供独立、专业芯片测试服务 且具备一定规模的企业为数不多，难以满足 IC 设计公司日益增长的验证分析和 量产化测试需求，已逐渐成为我国集成电路产业发展的瓶颈之一，国内许多优质 芯片设计公司的产品只能依托境外完成测试服务。集成电路产业较为发达的中国 台湾地区拥有多家提供专业测试服务为主的上市公司，比如京元电子、矽格、欣 铨等。2024 年度，上述三家企业营收合计约 127 亿元人民币，而内资最大的三 家独立第三方测试企业（公司、伟测科技及华岭股份）营收合计仅为 18.41 亿元 人民币。从营业收入规模及其市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂 商还处于发展的初期。

因此，按照集成电路产业发展的规律和趋势，随着集成电路设计、制造、封 装产业的蓬勃发展以及国产化率的逐步提高，国内专业测试厂商也将随之增加投 入，从而完善国内产业链结构，形成测试专业细分领域的产业集群效应，以满足 国产芯片快速增长的、不断变化和创新的测试服务需求。

公司作为一家独立的、专业的第三方芯片测试企业，通过本次募投项目的实 施，持续引入先进高端设备与培养技术人才，将有效促进公司测试能力的提升， 扩大在行业内的影响力，打造国内知名的第三方测试品牌。

3、项目实施的可行性

（1）广东将重点突破集成电路产业链短板，为项目实施提供政策支持

粤港澳大湾区电子信息产业发达，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子 等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，但目前存在创新能力不足、 设计企业规模普遍偏小、制造环节短板明显、高校人才培养严重短缺和对外依存 度高等问题与挑战。2023 年 12 月广东省发展改革委、广东省科技厅和广东省工 业和信息化厅联合印发了《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行 动计划（2023-2025 年）》的通知，文中提出“高端封装测试赶超工程。大力引进 先进封装测试生产线和技术研发中心，支持现有封测企业开展兼并重组，紧贴市 场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升”等重点工程并颁布相应的政策予

以支持。

2021 年 4 月 25 日，广东省发布“十四五”规划纲要，纲要提出，要培育半导 体与集成电路产业集群，发挥广州、深圳、珠海的辐射带动作用，形成穗莞深惠 和广佛中珠两大发展带，积极发展第三代半导体、高端 SoC、FPGA（半定制化、 可编程集成电路）、高端模拟等芯片产品，加快推进 EDA 软件国产化，布局建设 较大规模特色工艺制程生产线和 SOI 工艺研发线，积极发展先进封装测试，2025 年 12 月 8 日，广东省发布“十五五”规划建议，重点提出“提高科技自立自强水平， 引领发展新质生产力”，突出关键核心技术攻关，积极探索新型举国体制的广东 实践，全链条推动集成电路取得决定性突破。广东省对于集成电路发展的重视为 本次募投项目实施提供了政策支持。

（2）国内产业集群发展优势、公司业务持续增长为募投项目产能消化提供 保障

经过多年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产品生产制造大 国，本土芯片设计企业的技术能力和市场能力迅速发展壮大。公司依托“粤港澳 大湾区（广东省东莞市）+长三角（上海市嘉定区）”两个中心建立五大测试技术 服务基地布局，在地理上贴近半导体产业中心，在产品质量、交货速度、个性化 支持、售后服务等方面也得到了客户的充分认可，同时便于吸引行业内高端研发 人才，使公司处于有利的竞争地位。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域 深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，稳定的核心技术团队， 辐射上下游的快速响应能力。相对于海外竞争对手，公司一方面更加贴近、了解 本土市场，能够快速响应客户需求，提供充分的服务支持，可以稳步占据供应链 的关键位置；另一方面，公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和 售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切的且相互依存 的产业生态链。

公司的客户资源呈稳步增长的趋势，公司获客能力和数量稳步提升。随着公 司与新客户信任基础的建立，与新客户的合作关系越来越稳定，合作规模也将逐 渐扩大。凭借国内集成电路上游芯片设计产业的快速发展，公司未来产业规模将 持续扩大。

因此，国内集成电路产业集群的发展优势以及公司客户数量的稳步增长可为 公司募投项目产能消化提供保障。

（3）公司具备经验丰富的研发团队和成熟的技术基础，保证 IC 测试的高品 质、高效率

集成电路测试行业参与者需要具备丰富的测试经验，以提高测试品质的可靠 性和对新产品需求的响应速度。公司长期致力于测试方案开发，能够在较短的产 品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案，在行业内具备技术研发优 势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。公司较早实现了行业内多项领先技术 产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占 市场先机及提升竞争力提供有力保障。经过多年的自主研发和技术实践积累，公 司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决 方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模 FPGA 芯片、先进 制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网 无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、 车用 MCU 芯片、车规 BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的 芯片测试技术。

公司一方面针对不同类型和应用的芯片自主开发和设计测试方案，另一方面 对测试设备的定制改进，以适应测试方案的需求并实现大规模批量测试，公司的 测试技术在行业内具备先进性。公司持续关注集成电路先进技术的发展，不断加 大测试技术研究和测试方案开发的投入力度，对测试技术不断进行创新。公司正 在研发的项目包括“高像素 CMOS 图像传感器的芯片测试方案研发”“高性能机器 人视觉处理芯片测试方案研发”“第一代 AI 算力芯片测试平台研发”“高带宽射频 芯片晶圆量产测试方案研发”“车身控制芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器 芯片测试方案研发”“HBM 存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”和“宽禁带 半导体器件测试方案研发”等。

公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和 专业的集成电路测试方案开发团队，构成公司技术研发的核心支柱力量，组建专 注于当前和未来集成电路行业高端制程、高端封装、高端应用的芯片产品做前瞻

性测试研究的先进技术研究院。公司以完善的研发团队为依托，凭借扎实的技术 储备和丰富的行业经验，能够快速响应客户需求，交付高品质、高效率的测试服 务，为本项目的顺利实施打下了坚实基础。

（4）公司拥有良好的品牌形象、丰富的客户资源

自设立以来，公司一直从事集成电路封装测试行业，具有丰富的行业测试经 验，从芯片测试试产到量产的每个环节，积极协助客户制定解决方案并提供专业 性的测试方案，因此也提高了与客户战略合作的高度与紧密度。公司具有稳定的 测试服务品质，深受客户的认可，目前，已经与汇顶科技（603160）、全志科技 （300458）、国民技术（300077）、上海贝岭（600171）、芯海科技（688595）、普 冉股份（688766）、中兴微、比特微、紫光同创、西南集成、博雅科技、美矽微、 华大半导体、高云半导体等诸多行业内知名客户达成了战略合作关系。

公司凭借先进的测试技术和丰富的行业经验，获得多项荣誉奖项。公司曾获 得“国家级高新技术企业”“国家级第五批服务型制造示范”“工信部科技司物联网 芯片测试技术服务平台”“广东省服务型制造示范企业”“（广东）省级企业技术中 心”“东莞市智能制造重点项目单位”“广东省超大规模集成电路测试工程技术研 究中心”、工信部“专精特新小巨人企业”“广东省专精特新中小企业”“东莞市链主 企业”“东莞市智能手机指纹触控芯片测试技术研究中心”“上海嘉定工业区科技 创新奖”“东莞市百强创新型企业”等荣誉及称号。公司的研发创新能力得到充分 认可，为本次募投项目产能消化提供了坚实的基础。

4、项目投资测算

本项目建设期为 72 个月，项目总投资额为 131,519.62 万元，拟投入募集资 金 70,000 万元，具体明细见下表：

5、项目建设用地及项目备案、环评情况

由于公司产能扩建较为急迫，项目前期将租赁厂房实施项目，租赁厂房地址 为广东省东莞市东城街道伟丰路5号8栋，待新厂房装修达到可使用条件后搬迁。 截至本报告公告日，公司已取得项目建设用地（地块编号：2021WT060）土地使 用权。

本项目已完成项目备案工作，取得了《广东省企业投资项目备案证》（项目 代码：2020-441900-39-03-058065）。

本项目环境影响登记表已经完成备案（备案号：202144190100001789）。

（二）晶圆激光隐切项目（一期）

1、项目概况

本项目总投资额为 10,000.00 万元，由全资子公司利阳芯（东莞）微电子有 限公司负责实施，拟使用募集资金投资额为 8,000.00 万元，本项目募集资金主要 用于购置晶圆激光隐切设备，拓展公司晶圆切割业务，补充相关产能。

2、项目实施的必要性

（1）延伸产业链布局，实现与测试主业的协同发展

晶圆磨切是公司集成电路测试业务的延伸，其下游客户群体主要是 Fabless （无晶圆厂芯片设计公司模式）的集成电路设计公司，与公司集成电路测试的业 务模式一致。随着本次晶圆激光隐切项目的实施，公司将建立覆盖晶圆测试、晶 圆激光隐切、芯片成品测试等集成电路制造关键环节的技术服务体系，有助于公 司将该项技术工艺迈向产业化、规模化发展，进一步丰富了公司技术服务的类型， 满足全系列晶圆切割需求，与集成电路测试业务协同发展，服务更多优质客户， 可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求，提升公司 的核心竞争力和市场地位。

（2）落实“一体两翼”的战略布局，提高品牌影响力

按集成电路产业发展的规律和趋势，随着集成电路设计、制造、封装产业的 蓬勃发展以及国产化率的逐步提高，公司始终坚持以集成电路测试为主体，稳步 落实“一体两翼”的战略布局。晶圆激光隐切服务作为左翼的重要组成，着力技术 革新改良，协助客户市场下沉，是公司主营业务的延伸，通过本次募投项目的实 施，将有效提升公司晶圆激光隐切产能，以此筑牢主业根基，持续提高品牌影响 力。

（3）契合市场需求，提升客户粘性和价值深度

根据 SEMI 预测，预计 2026 年底中国大陆 12 英寸晶圆厂数量超过 70 座， 总产能将达到约 321 万片/月，占全球总产能约三分之一。伴随国内晶圆制造规 模扩大及本土化服务的迫切需求，晶圆激光隐切服务迎来广阔的市场空间。

部分无传统封装工序的卡类芯片（如金融卡、社保卡、智能 IC 卡）在晶圆 测试后直接交由晶圆磨切厂商进行磨切，公司布局的晶圆磨切业务与测试协同， 有效缩短客户生产周期，提升交付效率，具备一定的市场需求；同时，国内部分 封测厂商由于未配备相关产能或其配备的相关产能不能满足客户晶圆磨切需求， 会选择外协加工的方式解决磨切需求，最终保障客户封装交期需求。近年来，先 进封装技术不断迭代，从倒装封装向晶圆级封装、2.5D/3D 封装及 Chiplet 异构 集成等方向演进，推动封装结构向多芯片、超薄化、高密度方向发展。在此趋势 下，对晶圆磨切精度、品质、可靠性提出了更高要求。

基于此背景，公司紧抓行业技术升级与国产替代的战略机遇，契合市场需求 率先进入高附加值、高壁垒的精密技术加工服务领域，从而提升公司在集成电路 测试的客户粘性和价值深度，实现业务间的协同增效和差异化竞争，拓宽盈利空 间，增强公司发展韧性，构筑具有长期竞争优势的护城河。

3、项目实施的可行性

（1）广东全链条推动集成电路产业突破，为项目实施提供政策支持

2025 年 12 月广东省发布“十五五”规划建议，重点提出“提高科技自立自强水 平，引领发展新质生产力”，突出关键核心技术攻关，积极探索新型举国体制的

广东实践，全链条推动集成电路取得决定性突破。除此之外，国家各部委从财税 支持、研发激励、产业链协同等多维度推动产业高质量发展。公司晶圆磨切服务 介于晶圆测试之后，芯片封装之前，是集成电路制造产业链其中一个关键环节， 与“推动集成电路产业突破”政策方向的核心战略高度契合，为晶圆激光隐切项目 实施提供了长期稳定、利好的政策支持。

（2）品牌形象与市场开拓能力双轮驱动，为项目实施提供良好的市场基础

公司营销团队通过新老客户的维护、开发、组织项目实施、跟踪管理、制定 销售策略、收集市场信息等方式逐步扩大公司销售网络，多渠道推进品牌建设， 树立以技术创新为核心的独立品牌标杆。在市场开拓方面，公司营销中心根据公 司的经营目标和战略发展方向，在展业过程中对收集的市场信息进行研究分析， 确定目标细分市场和客户群体，制定一系列销售计划，积极开发新客户；同时， 营销中心定期与存量客户保持沟通，了解并汇总客户需求及反馈，制定个性化服 务，不断提高客户满意度。

公司多年深耕集成电路测试领域，已积累丰富的客户资源，基于核心解决方 案建立了稳定的合作关系，形成良好的品牌形象，结合公司市场开拓能力，为项 目实施提供良好的市场基础。晶圆激光隐切项目作为公司集成电路测试业务的延 伸，公司借助长期积累的优质客户资源和营销团队全面开展业务推广，有利于项 目在初期迅速站稳市场，有效促进晶圆激光隐切业务顺利实施。

（3）拥有晶圆激光隐切工艺技术和人才，为项目实施提供坚实的技术保障

公司在晶圆磨切技术领域已构建起成熟、体系化的人才与工艺储备，为项目 的顺利实施奠定了坚实基础。2023 年下半年，公司即着手筹备晶圆磨切服务， 重点聚焦于晶圆激光开槽和激光隐切技术服务；结合以往的行业经验，公司将具 有研磨、切割经验的技术人员组成专项小组。技术攻关过程中，专项小组在集成 电路研磨、切割工艺研发、生产流程优化、技术难题攻克等关键领域积累了丰富 的实战经验与深刻的行业洞见，为公司在该领域的技术创新与产业升级持续注入 强劲动力，成为公司专业人才培养的主要骨干，在后续公司的发展中发挥引领作 用，将带动整个团队的成长与进步，为公司的长远发展奠定坚实的人才基础。2024 年 1 月，公司已完成晶圆激光隐切等核心工艺的调试并进入量产阶段，充分验证

了团队在技术实现与工程转化方面的综合实力。

公司在激光隐切工艺方面拥有业内领先的无损内切激光隐切技术，可适用于 加工最窄 20μm 切割道的晶圆，显著提升晶圆芯片面积的利用率，例如在 12 英 寸晶圆下，芯片尺寸为 0.25mm×0.25 mm 的芯片进行切割，当切割道宽度由 60μm 缩小至 20μm 时，可增加 31.9%的芯片数量。相较于传统机械切割工艺，激光隐 切工艺可以抑制加工碎屑的产生，抗污，防止芯片的正背面崩边和侧崩，有效避 免对芯片线路的损伤；对正面钝化层的保护更加完好，污染、微粒粘附、PAD 氧化等影响键合难题均可以得到有效的解决，从而保证客户芯片产品稳定的品质 和良率，对高可靠性芯片包括特种芯片更是提升品质的最佳解决方案。

公司拥有晶圆激光隐切工艺技术和人才，为晶圆激光隐切业务技术持续优 化、品质、规模化提供了坚实的技术保障。

综上，公司在国家及产业政策支持的背景下，结合测试业务中形成的客户基 础、市场开拓能力和拥有晶圆激光隐切工艺技术，将对本项目的实施及后续业务 增长提供有力支撑。

4、项目投资测算

本项目建设期为 24 个月，项目总投资额为 10,000.00 万元，拟投入募集资金 8,000.00 万元，具体明细见下表：

5、项目建设用地及项目备案、环评情况

晶圆激光隐切项目不涉及购置土地和房产，将由全资子公司利阳芯（东莞） 微电子有限公司在现有厂房实施。

本项目已完成项目备案工作，取得了《广东省技术改造投资项目备案证》（项 目代码：2601-441900-07-03-215888）

本项目环境影响登记表已经完成备案（备案号：202644190000300000174）。

（三）补充流动资金及偿还银行贷款

1、项目概况

公司拟使用本次募集资金 9,000 万元用于补充流动资金及偿还银行贷款，有 助于缓解公司经营发展过程中对流动资金需求的压力，优化财务结构，增强公司 抗风险能力，保障公司可持续发展。

2、补充流动资金及偿还银行贷款的必要性

（1）提供营运资金支持，抓住快速发展机遇

随着公司业务规模持续提升，公司的营运资金需求也不断增加，仅依靠内部 经营积累和外部银行贷款已经较难满足新增业务发展对资金的需求。因此，公司 通过本次发行募集资金部分用于补充流动资金及偿还银行贷款，有利于保障公司 在业务规模扩大过程中的日常营运资金需求，保障公司业务规模的拓展和业务发 展规划的顺利实施，促进公司可持续发展。

（2）优化公司财务结构，增强公司抗风险能力

本次发行募集资金部分用于补充流动资金及偿还银行贷款，有助于优化公司 的财务结构，降低资产负债率，有利于降低公司财务风险，提高公司的偿债能力 和抗风险能力，保障公司的持续、稳定、健康发展。

3、补充流动资金及偿还银行贷款的可行性

（1）本次向特定对象发行股票募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款 符合法律法规的规定

公司向特定对象发行股票募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，符合 《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规和规范性文件的相关规定，具 有可行性。本次发行募集资金到位后，有利于增强公司资本实力，夯实公司业务 的市场竞争地位，保障公司的盈利能力。

（2）公司内部治理规范，内控完善

公司已根据相关法律、法规和规范性文件的规定，建立了以法人治理为核心 的现代企业制度，形成了规范有效的法人治理结构和内部控制环境。为规范募集 资金的管理和运用，公司建立了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、使 用、用途以及管理与监督等方面做出了明确的规定。

三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响

（一）本次发行对公司经营管理的影响

本次募集资金投资项目顺应行业发展趋势，符合公司整体发展战略，具有良 好的市场前景。本次募集资金投资项目的实施有利于促进公司业务持续健康发 展，增强公司在行业中的竞争优势和影响力，将有效提升公司长期盈利能力与综 合竞争力，符合公司和全体股东的长远利益。

（二）本次发行对公司财务状况的影响

本次向特定对象发行完成后，公司总资产和净资产将同时增加，资金实力将 有所提升，财务状况将进一步改善，增强抗风险能力；但由于募集资金投资项目 的实施需要一定时间周期，可能在短期内无法实现预期效益。鉴于公司 2025 年 度净利润为负，2026 年度上半年已实现盈利，因此根据《关于首发及再融资、 重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31 号） 等有关文件的要求，以本报告假设基础进行测算，本次发行可能不会导致公司每 股收益被摊薄。但是，若本报告分析的假设条件或公司经营发生重大变化，存在 本次发行导致即期回报被摊薄情况发生的可能性。本次募集资金投资项目符合国 家产业政策和公司发展战略，有利于提升公司的综合实力，从长远来看，公司的 盈利能力将得到提升。

四、募集资金投资项目可行性分析结论

综上所述，本次向特定对象发行股票募集资金投资项目的建设符合国家产业 发展规划政策，符合行业的发展趋势，具有显著的经济和社会效益。募投项目的 实施将有效提升公司在核心业务领域的综合竞争力，进一步增强公司的持续经营 能力和行业影响力，为公司未来的规模拓展提供有力支撑，有利于公司实现长期

稳健发展并切实提升全体股东的整体利益。因此，本次募集资金投资项目具备必 要性和可行性。

广东利扬芯片测试股份有限公司董事会

2026 年 9 月 28 日