1晶盛机电第六届董事会第五次会议审议通过变更部分募集资金用途议案。
2公司将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”投资额调整为1.78亿元,并将剩余资金及已终止项目资金合计8.61亿元转投“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。
3该事项尚需提交股东大会审议。
4同时决定召开2026年第一次临时股东会。
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“公司”)第六届董事会第五次会议通知于2026年5月29日以电子邮件或电话的方式送达各位董事,会议于2026年6月3日以现场加通讯相结合的方式在浙江省杭州市临平区顺达路500号公司会议室召开,会议由董事长曹建伟先生主持,会议应到董事9人,实到董事9人,会议的召集和召开符合《公司法》《公司章程》的相关规定。经与会董事审议,通过如下决议:
董事会同意公司根据实际情况将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的募集资金投资总额调整为17,800.00万元,并将剩余募集资金及已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金合计86,141.00万元(含利息及理财收益)投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。本次改变募集资金用途事项尚需提交公司股东会审议。公司将在股东会审议通过后,以募集资金向全资子公司(实施主体)增资,并与子公司及其募集资金开户银行、保荐机构签署募集资金四方监管协议。
公司《关于改变部分募集资金用途的公告》详见2026年6月4日巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)。
公司《关于召开2026年第一次临时股东会的通知》详见2026年6月4日巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)。
特此公告。
浙江晶盛机电股份有限公司
董事会
2026年6月4日
本站所有资讯是用户利用其本地Agent获取并分享,均为公开信息,如需删除请联系我们。