证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2026-041

芯联集成电路制造股份有限公司 对外投资进展公告

|本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

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重要内容提示：

一、对外投资基本情况

芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”或“芯联集成”）与芯 联先进、浙江绍兴杭绍临空示范区产业发展集团有限公司于 2026 年 6 月 9 日签 署了《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》（以下简 称《合资框架协议》）。根据《合资框架协议》，各方合资经营芯联先进，作为 芯联 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目（以下简称“四期项目”）的实施主 体，建设一条 5 万片/月的 12 英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产 品方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路、55 纳米硅光 /激光驱动等芯片。四期项目计划总投资约 200 亿元，其中资本金 120 亿元（芯 联集成拟出资 30.12 亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资 主体拟出资 30 亿元，其他市场化资金拟出资 59.88 亿元），银行贷款 80 亿元。

上述事项经公司第二届董事会第十五次会议审议并通过，具体内容详见公司 2026 年 6 月 12 日于上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成 电路制造股份有限公司拟对外投资暨签署相关协议的公告》（公告编号：2026024）。

• 2026 年 6 月公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企

业（有限合伙）（以下简称“产业基金”）共同签署了《关于芯联先进集成电路 制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》（以下简称“《增资及股东协议》”）。 根据《增资及股东协议》，产业基金向芯联先进增资并认购注册资本人民币 200,386 万元；芯联集成向芯联先进增资并认购注册资本人民币 66,152 万元。 具体内容详见公司 2026 年 6 月 24 日于上海证券交易所官网（www.sse.com.cn） 披露的《芯联集成电路制造股份有限公司对外投资进展公告》（公告编号：2026028）。

二、对外投资进展情况

• 2026 年 7 月公司与芯联先进、产业基金、浙江富浙绍芯集成电路产业基金

合伙企业（有限合伙）（以下简称“富浙绍芯”）签署《关于芯联先进集成电路 制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》。根据协议，富浙绍芯向芯联先进增 资并认购注册资本人民币 35,000 万元；芯联集成向芯联先进增资并认购注册资 本人民币 11,729.023 万元。

2026 年 9 月公司与芯联先进、产业基金、富浙绍芯、工融金投（北京）新兴 产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“工融金投”）、交银金融 资产投资有限公司（以下简称“交银投资”）、中邮金融资产投资有限公司（以 下简称“中邮投资”）、农银金融资产投资有限公司（以下简称“农银投资”）、 招银金融资产投资有限公司（以下简称“招银投资”）签署《关于芯联先进集成

电路制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》。根据协议，工融金投向芯联先 进增资并认购注册资本人民币 150,000 万元；交银投资向芯联先进增资并认购注 册资本人民币 90,000 万元；中邮投资向芯联先进增资并认购注册资本人民币 90,000 万元；农银投资向芯联先进增资并认购注册资本人民币 50,000 万元；招 银投资向芯联先进增资并认购注册资本人民币 20,000 万元；芯联集成向芯联先 进增资并认购注册资本人民币 134,045.394 万元。截至本公告披露日，芯联先进 最新的股权结构如下：

截至本公告披露日，芯联集成已累计完成实缴注册资本 212,926.417 万元。

三、对上市公司的影响

公司本次投资的资金来源于自有资金，不会影响公司现有主营业务的正常开 展，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

后续公司将根据对外投资事项的进展情况，严格按照有关规定及时履行信息 披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司董事会 2026 年 9 月 22 日