声 明

公司及控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员承诺本募集说明书及其 他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、 准确性及完整性承担相应的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务 会计资料真实、完整。

中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意 见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证， 也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断 或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示

公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本募集说明 书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。

一、特别风险提示

（一）原材料价格波动风险 公司生产所需的原材料中白银、铜占比较高，报告期内，白银、铜的采购金

额占公司原材料采购金额的比例分别为 87.09%、83.64%、79.03%、88.59%。白 银、铜等主要原材料价格波动将对公司的盈利能力产生较大影响。

（二）应收账款回收风险

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 36,319.30 万元、39,578.97 万 元、39,487.59 万元、40,119.12 万元，占总资产的比例分别为 12.72%、12.42%、 11.06%、10.16%。虽然公司根据行业特征、客户特点和收款情况制定了合理的坏 账准备计提政策，对应收账款计提了相应的坏账准备，但是由于应收账款数额较 大，一旦发生坏账损失不能收回，将对公司的资产质量及财务状况产生不利影响。

（三）存货风险 报告期各期末，公司存货的账面价值分别为 76,514.52 万元、81,275.94 万元、 94,325.04 万元、122,289.01 万元，存货价值逐年增长；公司对存货进行了减值 测试，各期末存货跌价准备金额为 2,344.05 万元、3,331.82 万元、2,326.32 万元 和 5,002.72 万元，占各期末存货余额的比例分别为 2.97%、3.94%、2.41%和 3.93%。 随着未来公司生产规模进一步扩张，公司的存货可能进一步增加，如果下游客户 销售不畅或原材料价格发生大幅单边下跌，则公司可能会面临跌价损失的风险， 从而对公司的经营业绩产生不利影响。

（四）业绩波动的风险

报告期公司归属于母公司所有者的净利润分别为 2,112.07 万元、-7,367.39 万元、2,517.41 万元、9,234.62 万元；公司扣除非经常性损益后归属于母公司所 有者的净利润分别为-5,667.82 万元、-7,631.90 万元、3,738.97 万元、8,896.39 万元，报告期内公司盈利能力波动较大。如果未来原材料价格大幅波动、市场竞

争加剧，或业务开拓不及预期，公司存在业绩波动的风险。

（五）募集资金投资项目投向新产品的风险

本次募投项目中的锂电铜箔及电子铜箔扩产项目将新增锂电铜箔和电子铜 箔产能，其中电子铜箔为新增产品，报告期内公司无相关产品的生产和销售。虽 然公司已储备了相应的技术团队，掌握了该产品的核心技术和生产工艺，但相关 产品能否取得下游客户的认证并进入主要客户的供应商体系仍存在不确定性；同 时，如果由于技术进步出现技术替代，公司技术落后于同行业公司，或发生项目 建设进度落后、市场开拓不及预期等情况，公司业绩将受到不利影响。

二、本次向特定对象发行股票情况

• 1、本次向特定对象发行 A 股股票相关事项已经公司第六届董事会第八次（临

时）会议及 2025 年年度股东会审议通过。本次向特定对象发行 A 股股票相关事 项尚需取得深交所审核通过且经中国证监会同意注册后方可实施，最终发行方案 以中国证监会准予注册的方案为准。

• 2、本次向特定对象发行股票的对象不超过 35 名（含 35 名）特定投资者，

包括符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、 财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合相关法律、法规 规定条件的法人、自然人或其他机构投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、 合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以及管理的二只以上产品认购 的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。

最终发行对象将在本次发行经深交所审核通过并经中国证监会同意注册后， 由公司董事会根据询价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定。所有发行对象 均以人民币现金方式，按照统一价格认购公司本次发行的股票。若发行时法律、 法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。

3、本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，本次发行的定价基准日为 发行期首日。发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80% （定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价=定价基准日前 20 个交易日公司 股票交易总额/定价基准日前 20 个交易日公司股票交易总量）。

本次发行的最终发行价格将在公司本次发行申请获得深交所审核通过并经

中国证监会作出同意注册决定后，由董事会根据股东会的授权，和保荐机构（主 承销商）按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，根据发行对象申购报价情 况协商确定，但不低于前述发行底价。

若公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生派发股利、送红股、 公积金转增股本等除权除息事项，本次发行底价将作相应调整。

4、本次发行的股票数量按照本次发行募集资金总额除以发行价格确定，且 不超过本次发行前剔除库存股后的公司总股本的 30%，即不超过 149,093,466 股 （含本数）。最终发行数量由公司股东会授权董事会根据中国证监会相关规定及 发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。

若公司在本次董事会决议公告日至发行期间发生派发股利、送红股、公积金 转增股本等除权除息事项或因其他原因导致发行前公司总股本减去库存股的数 量发生变动的，则本次发行数量上限进行相应调整。

若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的 要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时 将相应变化或调减。

5、本次向特定对象发行完成后，特定对象所认购的股份限售期需符合《上 市公司证券发行注册管理办法》和中国证监会、深交所等监管部门的相关规定， 本次发行股份自发行结束之日起六个月内不得转让。限售期结束后减持按中国证 监会及深交所的有关规定执行。

本次发行对象所取得上市公司的股份因上市公司送红股或公积金转增股本 等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述限售期安排。

• 6、本次发行股票完成后，公司股权分布将发生变化，但是不会导致公司控

股股东和实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。

• 7、公司本次发行前的滚存未分配利润由本次发行完成后公司的新老股东按

照发行后的持股比例共同享有。

• 8、本次向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 45,000.00 万元（含

本数），在扣除发行费用后将应用于以下项目：

单位：万元

• 9、为保障中小投资者利益，公司就本次向特定对象发行股票事项对即期回

报摊薄的影响进行了认真、审慎、客观的分析，并提出了具体的填补回报措施， 相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行做出了承诺。详见本募集说明书 “第七节 与本次发行相关的声明”之“六、董事会关于本次发行的相关声明及 承诺”。

目 录

声 明............................................................................................................................1 重大事项提示 ...............................................................................................................2

一、特别风险提示 .................................................................................................2 二、本次向特定对象发行股票情况 .....................................................................3

目 录............................................................................................................................6 释 义............................................................................................................................9

一、普通释义 .........................................................................................................9 二、专业释义 .......................................................................................................10

第一节 发行人基本情况 .........................................................................................12 一、公司基本情况 ...............................................................................................12 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ...................................................12 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 ...............................................14 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ...................................................38 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ...........................................................81 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 ...............83 七、未决诉讼或仲裁与行政处罚情况 ...............................................................85 八、深交所对发行人报告期内年度报告的问询情况 .......................................89

第二节 本次证券发行概要 .....................................................................................91 一、本次向特定对象发行股票的背景和目的 ...................................................91 二、发行对象及其与公司的关系 .......................................................................95 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ...................................96 四、募集资金金额及投向 ...................................................................................98 五、本次发行是否构成关联交易 .......................................................................98 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ...............................................98 七、本次发行方案取得批准的情况及尚需呈报批准的程序 ...........................99 八、本次发行是否导致公司股权分布不具备上市条件 ...................................99

第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 .......................................100 一、本次募集资金使用计划 .............................................................................100

二、本次募集资金投资项目的具体情况 .........................................................101 三、本次募集资金投资项目与现有业务的关系 .............................................125 四、本次发行募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或 备案情况 .............................................................................................................126 五、本次募集资金投资项目符合国家产业政策、募集资金主要投向主业 .126 六、本次募集资金投资项目可行性分析结论 .................................................127

第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ...................................129 一、本次发行对公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业 务结构的影响 .....................................................................................................129 二、本次发行后上市公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 .....130 三、上市公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易 及同业竞争的变化情况 .....................................................................................130 四、本次发行完成后，上市公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人 占用的情形，或上市公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 .............131 五、本次发行对公司负债情况的影响 .............................................................131

第五节 最近五年募集资金运用的基本情况 .......................................................132 一、最近五年内募集资金的基本情况 .............................................................132 二、前次募集资金实际使用情况 .....................................................................132 三、前次募集资金变更情况 .............................................................................135 四、前次募集资金进展说明 .............................................................................136 五、前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明 .................................137 六、前次募集资金投资项目实现效益情况说明 .............................................137 七、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明 .............................138 八、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况 .........................................138 九、会计师事务所对前次募集资金使用情况的鉴证结论 .............................139 十、前次募集资金到位至本次发行董事会决议日的时间间隔是否在 18 个月 以内的情况 .........................................................................................................139 十一、超过五年的前募变更募集资金用途所履行的程序 .............................139

第六节 本次发行相关的风险因素 .......................................................................141 一、政策和市场风险 .........................................................................................141

二、技术、经营和管理风险 .............................................................................141 三、财务风险 .....................................................................................................143 四、募集资金投资项目相关风险 .....................................................................145 五、其他风险 .....................................................................................................146

第七节 与本次发行相关的声明 ...........................................................................148 一、发行人全体董事、高级管理人员和审计委员会成员声明 .....................148 二、发行人控股股东、实际控制人声明 .........................................................152

• 三、保荐机构（主承销商）声明 .....................................................................153
• 三、保荐机构（主承销商）声明 .....................................................................154
• 三、保荐机构（主承销商）声明 .....................................................................155 四、发行人律师声明 .........................................................................................156 五、会计师事务所声明 .....................................................................................157 六、董事会关于本次发行的相关声明及承诺 .................................................158

释 义

在本募集说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下含义：

一、普通释义

二、专业释义

本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能存在差异， 这些差异是因四舍五入造成的。

第一节 发行人基本情况

一、公司基本情况

二、股权结构、控股股东及实际控制人情况

（一）股权结构 截至 2026 年 6 月末，公司总股本为 496,978,222 股，股本结构如下：

（二）前十大股东情况 截至 2026 年 6 月 30 日，公司前十大股东及其持股情况如下表：

（三）控股股东和实际控制人基本情况 截至报告期末，陈晓持有公司 30.42%的股份，为公司的控股股东；林萍持

有公司 3.11%的股份。陈晓和林萍为夫妻关系，合计持有公司 33.53%的股份，共 同为公司实际控制人。

公司控股股东、实际控制人的基本情况如下：

陈晓先生，中国国籍，无境外永久居留权，1969 年出生，中共党员，正高 级工程师，浙江省万人计划“科技创业领军人才”。1997 年 9 月至 2000 年 3 月， 任乐清市宏丰电工合金材料有限公司执行董事、总经理兼财务总监；2000 年 3 月至 2010 年 4 月，任宏丰有限执行董事、总经理兼财务总监；2010 年 4 月至 2010 年 12 月，任温州宏丰董事长、总经理兼财务总监；2010 年 12 月至 2015 年 9 月， 任温州宏丰董事长、总经理；2015 年 9 月至今，任温州宏丰董事长、总裁。

林萍女士，中国国籍，无境外永久居留权，1966 年出生。1997 年 9 月至 2000 年 3 月任乐清市宏丰电工合金材料有限公司采购部经理；2000 年 3 月至 2006 年 4 月任宏丰有限采购部经理；2006 年 4 月至 2010 年 4 月，任宏丰有限监事、采 购部经理；2010 年 4 月至 2022 年 5 月，任温州宏丰董事、高级总监；2022 年 5 月至今，任温州宏丰高级顾问。

三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况

（一）发行人的行业类别 报告期内，公司主营业务收入主要来源于电接触及功能复合材料、硬质合金

和铜箔。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于电气 机械和器材制造业（行业代码：CH38）。

（二）行业监管体制及主要法律法规及政策 1、行业监管体制和主管部门 公司电接触及功能复合材料、硬质合金和铜箔业务对应的行业主管部门及其

自律管理机构如下：

电接触及功能复合材料、硬质合金和铜箔业务行业主管部门均为工业和信息 化部及国家发展和改革委员会。工业和信息化部负责对行业实施宏观调控；推进 产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计 划和产业政策；提出优化产业布局、结构的政策建议等；国家发展和改革委员会 具体负责统筹协调行业发展的重大政策、规划、战略等。

公司电接触及功能复合材料业务所属行业为电气机械和器材制造业。中国电 器工业协会电工合金分会为本行业的自律管理机构，主要负责行业自律管理、行 业及市场研究、行业经营状况的统计分析、开展学术交流、维护会员单位和本行 业的合法权益等。

中国钨业协会是硬质合金行业的自律管理机构，主要负责产业及市场研究； 在技术、产品、市场、信息、培训等方面开展协作和咨询服务；推动行业发展， 提高行业开发新产品、开拓市场能力；进行行业自律管理；代表会员企业向政府 部门提出产业发展建议及意见等。

铜箔业务的行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）、中国电 子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）。中国电子材料行业协会（CEMIA） 主要职责是协助政府部门进行行业管理；提供信息咨询服务工作；总结交流企业 转换经营机制，参与市场竞争，建立现代企业制度的经验；协调行业内部和本行 业与相关行业间的经济、技术合作与交流，推动企、事业的技术进步，产品质量

和经营管理水平的提高。中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）系 中国电子材料行业协会（CEMIA）分支机构。

2、行业监管政策

• （1）行业的主要法律法规如下表所示：

• （2）行业的主要政策

• ① 电接触及功能复合材料行业

② 硬质合金行业

③ 铜箔行业

（三）行业发展概况 1、电接触及功能复合材料行业 （1）国际电接触及功能复合材料行业发展概况 在国际上，全球主要的电接触及功能复合材料生产商主要集中在欧洲和日本，

由于其基础科学发展迅速，科技人才储备充足，在新材料研发能力、制备工艺研 究能力、生产自动化等方面均居于领先地位，引领整个行业的发展。国外生产和 研发电接触及功能复合材料的公司主要有 DODUCO 公司（德国大都克）、 TANAKA（日本田中）等。

进入 21 世纪后，随着发达国家劳动力成本不断升高，世界低压电器制造及 附属配件的生产中心逐渐由发达国家向发展中国家低劳动力成本地区转移。随着 我国经济的快速发展，电力建设的持续投入，我国已经成为世界最大的低压电器 及附属配件制造基地，国际知名的电接触及功能复合材料厂商纷纷在中国投资建 厂，如大都克电接触科技（中国）有限公司、美泰乐科技（苏州）有限公司。

（2）国内电接触及功能复合材料行业发展概况

经过多年的发展，中国电接触及功能复合材料行业取得了长足的进步，品种 基本齐全，满足了中低端电器产品和部分高端产品的需求，在国际市场上占有一 定份额。就电接触及功能复合材料的品种和性能而言，目前国际上通用的电接触

及功能复合材料品种国内均能生产，部分品种的技术指标已接近或达到国际先进 水平。整个行业目前的现状如下：

1）行业内小规模企业较多

目前，行业内多数为小规模企业，其技术人员缺乏、管理水平相对较低，同 时忽视研发投入与生产设备更换，自动化程度较低，以粗放型模式生产经营，多 以价格竞争作为其主要竞争手段。该类企业产品结构往往单一，且缺乏自主生产 合金材料的能力，主要系外购合金材料后进行成型加工。同时，在生产过程中忽 视检测环节，产品质量不能保证，不利于与世界知名企业竞争。

2）研发投入不足，制备工艺更新缓慢

从整体行业来看，除少数企业对新型电接触及功能复合材料进行投入外，大 多数企业局限于一般产品的生产，对新产品、新工艺、新技术的关注不足。这一 方面是由于我国在材料学、化学、物理学的研究水平相对滞后，缺乏相关专业人 才支撑企业进行相关研究；另一方面是企业自身规模较小，工艺装备更新成本较 大，基于目前日益激烈的市场竞争形势，企业生存的压力限制了新型材料研发进 程。这些因素的积累，使得我国电接触及功能复合材料生产企业，在高端产品的 性能上缺乏竞争力。目前国内高端产品主要由跨国公司提供，如 DODUCO 公司 （德国大都克）、TANAKA（日本田中）等。

3）系统解决能力与国际先进企业有较大差距

由于不同结构产品与应用场合的电器开关对电接触及功能复合材料的要求 有所不同，从国际经验来看，在生产工艺与新材料研发上需要与使用单位密切配 合。即由电接触及功能复合材料企业的研发、制造部门制定原材料技术规格，配 方及工艺方案，提供材料的物理、化学、机械性能、显微组织结构及对电接触及 功能复合材料应用性能评价结果，由下游企业在满足产品性能要求的前提下，根 据电器的机械、电接触、电弧等特性，优化设计参数，在双方多次调整各自的技 术参数后，使材料获得最佳的应用效果，最终达到互利互赢的结果。这对电接触 及功能复合材料生产企业的系统解决能力提出了较高的要求，除了能够快速响应 客户的高端产品研发需求外，还需在量产的情况下保证产品质量的稳定性，国内 企业在该等方面与国际先进企业还存在较大的差距。

4）试验检验能力薄弱 绝大部分电接触及功能复合材料生产企业仅配备了电接触及功能复合材料 基本机械、化学成分与金相组织的检验仪器，仅有部分实力较强的企业添置了电 子扫描显微镜及能谱仪和电触头模拟试验机（低电流）、电磨损试验机（低电流） 等用于电接触及功能复合材料微观组织和微量元素分析及电触头应用性能分析 的设备。同时，产品使用性能的评估完全依赖于用户的型式试验，试验周期长、 费用大、风险大，以至于新产品的开发周期非常长。

2、硬质合金材料行业 硬质合金是由难熔金属的硬质化合物和粘结金属通过工艺制成的一种合金

材料。硬质合金具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优 良性能，特别是它的高硬度和耐磨性，即使在 500℃的温度下也基本保持不变， 在 1000℃时仍具有很高的硬度。常用硬质合金按成分和性能特点分为三类：钨 钴类、钨钛钴类、钨钛钽（铌）类。生产中应用最广泛的是钨钴类和钨钛钴类硬 质合金。

硬质合金凭借其极高的硬度、强度及耐磨性，被誉为高端制造业的“工业牙 齿”。中国作为全球硬质合金生产的领头羊，产量从 2012 年的 2.25 万吨增至 2025 年的 6.4 万吨，年复合增长率达 8.37%。然而，行业大而不强的特征依然显著， 人均产值及高附加值产品占比与欧美日韩领先企业仍有差距。在工具应用领域， 硬质合金刀具已成为绝对的市场主导。随着数控机床在航空航天、集成电路、精 密汽车零部件加工中的普及，市场对硬质合金的要求已不再仅限于“硬”，而是 向“抗冲击”“长寿命”“高精度”等复合性能延伸。据中国钨业协会硬质合金 分会预测，2025 年中国硬质合金市场规模将达到 172.8 亿元，同比增长 20%。

我国硬质合金工业起步较晚，经过国家战略层面的大力支持与几十年来行业 的不断发展，我国硬质合金产品国际竞争力不断提升，在全球市场的地位和作用 与日俱增，我国已成为硬质合金产销量最大的国家。

3、铜箔行业 电解铜箔是指以阴极铜或铜线为主要原料，采用电化学沉积法生产的金属箔

材。将铜料经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中，在直流电的作用下，

使硫酸铜溶液中的铜离子在阴极还原成铜而制成原箔，再对其进行表面粗化、固 化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理，其中锂电铜箔主要进行表面有机 防氧化处理，最后经分切、检测后制成成品。

电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，被称为电子产品信号与电力 传输、沟通的“神经网络”。根据应用领域的不同，电解铜箔可以分为应用于印 制电路板的电子铜箔，以及应用于锂电池的锂电铜箔；根据铜箔厚度不同，按照 通行标准可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、 常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（＞70μm）；根据表面状况不同可以分为双面光 铜箔、双面毛铜箔、双面处理铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔（RTF 铜箔、VLP 铜箔、HVLP 铜箔）等。

最近几年，全球电解铜箔总产量及电子铜箔、锂电铜箔产量基本均呈现增长 态势，中国已经成为全球铜箔的主要生产国家。锂电铜箔作为生产锂电池电芯的 重要材料，不仅是负极活性物质的载体，更是负极电子的收集与传导体。其主要 作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以产生更大的输出电流。在动力电 池与储能电池行业高速发展的双重驱动下，锂电铜箔市场整体需求量呈稳步攀升 态势。高工锂电（GGII）预计到 2027 年全球锂电铜箔市场出货量将达 140 万吨， 2024-2027 年复合增长率为 18.56%，2027 年中国锂电铜箔市场出货量将达 107 万吨，2024-2027 年复合增长率为 15.75%，展现出强劲的增长潜力。

电子铜箔作为 PCB 的核心材料，迎来市场增长机遇。根据中金企信国际咨 询《2024-2030 年电子电路铜箔行业发展战略研究及市场占有率评估预测报告》 统计，随着 PCB 等产业对电子铜箔需求的增长，2024 年、2025 年，电子铜箔的 需求量分别为 43 万吨、45 万吨，预测到 2030 年中国电子铜箔出货量将达 53.80 万吨。

（四）影响行业发展的有利因素与不利因素 1、有利因素 （1）产业政策支持 电接触及功能复合材料作为基础元器件系高低压电器等电力产品以及装备

制造业产品核心零部件的基础材料，同时也是智能装备和智能产品在各种电力环

境下高效稳定运转的重要保障，得到国家产业政策的大力支持与鼓励。“十五五” 规划明确指出，将加快新一代信息技术、新能源、新材料、智能网联新能源汽车、 机器人、生物医药、高端装备、航空航天等战略性新兴产业发展。2025 年 1 月， 工业和信息化部等十一部门印发《铜产业高质量发展实施方案（2025—2027年）》， 提出要引导铜材生产企业联合科研院所、下游应用企业，开展高纯无氧铜、高端 压延铜箔、高端引线框架材料等高性能铜合金材料制备技术研发及产业化应用。

铜箔行业属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的 推出，为铜箔行业的健康发展提供了良好的政策环境。《有色金属行业稳增长工 作方案（2025—2026 年）》《铜产业高质量发展实施方案（2025—2027 年）》 等文件提出要加快推广高强高导铜线缆、5G 基站用铜散热器、超低粗糙度铜箔、 高精度铜齿轮等高端铜材，同时开展高端压延铜箔等高性能铜合金材料制备技术 研发及产业化应用。《鼓励外商投资产业目录（2025 年版）》《重点新材料首 批次应用示范指导目录（2024 年版）》《战略性新兴产业重点产品和服务指导 目录（2016 版）》《产业结构调整指导目录（2024 年本）》等文件，均将铜箔 材料纳入鼓励类产业范围，不仅明确了其作为高性能关键基础材料的重要地位， 还为行业发展指明了方向。《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》进一步 将铜箔材料归类为“01 数字产品制造业”，凸显其在数字经济核心产业中的角 色。工信部在《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023 年）》中明确 提出加快发展高频高速、高密度、低损耗电子电路用铜箔，推动产业高端化转型。

半导体引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现半导体芯 片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到和 外部导线连接的桥梁作用，是半导体产业中重要的基础材料之一。为了推动国内 半导体产业的创新发展和打破国外技术垄断，实现半导体技术的自主可控，国家 出台了一系列行业产业扶持政策。2020 年国务院发布《新时期促进集成电路产 业和软件产业高质量发展若干政策》，强调集成电路产业是信息产业的核心，是 引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。该政策从财税、投融资、研究开发、 进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八大方面提出了具体措施，旨 在进一步优化集成电路产业和软件产业的发展环境，深化产业国际合作，提升产 业创新能力和发展质量，为产业的持续健康发展提供了保障。

（2）电力工业的持续增长

电接触及功能复合材料的需求与全社会用电量及电力基础设施投资呈正相 关。随着国家电网对特高压、配网自动化的投资持续加大，对于高性能、免维护 触头的需求不断增加。

随着国民经济的快速增长，居民消费水平的提高，工业化、城镇化、市场化 的快速发展，拉动了我国电力工业的高速增长。近十年，我国全社会用电量持续 增加，2025 年全社会用电量达到 10.37 万亿千瓦时。2020 年 12 月 12 日，我国 在联合国“2020 气候雄心峰会”上提出，在电力需求方面，全社会用电量仍有 较大增长空间，2035 年后进入饱和增长阶段，2050 年有望增长至 14 万亿千瓦时 左右。

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120,000

全社会用电量(亿千瓦时) 同比增长率(%)

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资料来源：Choice

电力工业是支撑国民经济和社会发展的基础性产业和公共事业，电力发展周 期与国民经济的发展周期趋于一致，根据电力与经济周期来看，我国电力工业从 快速发展阶段过渡到了持续稳定增长的新阶段。电力工业的持续增长，电力工程 建设的稳固投入，为我国低压电器市场带来广阔的增长空间：在电厂自用电、电 网运输到最终的电力分配使用，电器产品的控制，都需要用到低压电器。低压电 器市场的蓬勃发展给电接触及功能复合材料行业带来了广阔而持续的增长空间。

此外，部分重大工程投资建设的拉动效应显著，对各类高低压开关柜、保护 装置等提出较大需求，带动作为这些设备的核心零部件电接触及功能复合材料及 硬质合金材料直接受益。

（3）电接触及功能复合材料的应用领域不断拓宽 电接触及功能复合材料目前主要应用于工业用低压电器领域。我国智能家电、

汽车工业、电子通讯及终端设备等行业产品已在国际市场占据重要地位，且该等 行业在可预见的未来将继续保持较强的国际竞争力，推动着电接触及功能复合材 料市场整体规模的增长。

此外，随着 AI 算力的爆发，数据中心（IDC）的建设密度显著提升。IDC 对配电系统的稳定性和瞬间切换能力有极高要求，这极大地拓展了电接触及功能 复合材料的应用边界。

未来，电接触及功能复合材料的应用领域将伴随着性能的提升及产量的扩大 而持续扩展。

（4）铜箔及半导体蚀刻引线框架市场潜力大

随着全球新能源汽车渗透率快速提升和储能市场需求爆发，锂电池产业持续 高速增长，带动其关键材料锂电铜箔需求稳步攀升。据高工锂电（GGII）调研统 计，2024 年全球锂电铜箔出货量达 84 万吨，同比增长 21.74%；中国锂电铜箔出 货量达到 69 万吨，同比增长 28.97%。高工锂电（GGII）预计到 2027 年全球锂 电铜箔市场出货量将达 140 万吨，2024-2027 年复合增长率为 18.56%，2027 年 中国锂电铜箔市场出货量将达 107 万吨，2024-2027 年复合增长率为 15.75%，展 现出强劲的增长潜力。

电子铜箔是现代电子工业与新能源领域不可或缺的关键基础材料，主要用于 生产覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB），其核心功能在于导电、导磁与储能。 电子铜箔作为覆铜板的导电层，通过蚀刻工艺形成精密电路，充当电子元器件的 连接载体，负责高效传输信号与电力，是电子设备运行的“神经网络”。应用范 围广泛，涵盖日常消费类电子产品，以及 AI、5G 通信、数据中心等行业。Prismark 数据显示 2024 年全球 PCB 产值重启回升，同比增长 5%；2023-2028 年全球 PCB 产值预计年复合增长率达 5.4%，2028 年全球 PCB 产值将达到 904 亿美元，行业 发展前景广阔。电子铜箔作为 PCB 的核心材料，也迎来市场增长机遇。根据中 金企信国际咨询《2024-2030 年电子电路铜箔行业发展战略研究及市场占有率评 估预测报告》统计，随着 PCB 等产业对电子铜箔需求的增长，2024 年、2025 年， 电子铜箔的需求量分别为 43 万吨、45 万吨，预测到 2030 年中国电子铜箔出货 量将达 53.80 万吨。

全球半导体市场规模总体呈增长态势。随着 5G 通信、人工智能、物联网、

大数据等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求持续攀升。根据 SEMI 的数 据，2024 年全球半导体材料市场同比增长 3.8%，市场规模约 675 亿美元；其中， 封装材料营收同比增长 4.7%至 246 亿美元。近两年半导体行业在先进制程技术 方面取得显著进步，芯片封测行业内部结构逐步向高端迈进，先进封装展现出比 传统封装更强的增长势头。在 5G 通信领域，基站建设、5G 终端设备对高性能 芯片需求巨大，推动了射频芯片、基带芯片等的发展；在人工智能领域，对算力 的超高需求促使 GPU、TPU、NPU 等人工智能芯片市场迅速扩张；在物联网领 域，海量的传感器、微控制器以及连接芯片需求，为半导体市场开辟了新的增长 空间。这些新兴应用领域具有广阔的发展前景，将持续拉动半导体市场增长。由 此带来了对引线框架材料的大量需求。

2、不利因素 （1）原材料价格的波动 公司所处行业生产所需的主要原材料为白银、铜、钨，从中长期来看，原材

料价格呈上涨趋势，对资金的需求量会增长，进而影响公司运营成本。近年来， 银、铜在价格攀升后出现了较大的波动，对企业原材料采购、生产周期、供货能 力、销售回款提出了挑战。

（2）国际竞争压力

近年来，国内电接触及功能复合材料行业、铜箔行业、硬质合金行业、半导 体蚀刻引线框架行业均已逐步走向了国际市场，但与发达国家的竞争对手相比还 存在不足。具体表现在，发达国家的竞争对手大多为跨国经营的大型企业，无论 是资金实力、技术实力、制造能力、服务能力，还是供应链管理能力都相对国内 企业拥有优势。在技术服务环节上，虽然国内发展较好的企业同样能够为客户提 供较快的样品试制、对产品提出建设性解决方案、实现新品快速转批量生产，但 对产品功能的把握及时效性上与发达国家竞争对手相比还存在一定的差距，从而 导致在对国际大型客户的争夺上，国际竞争对手还存在一定的竞争优势。

（3）环保要求的提高 社会环保意识的增强和环保标准的严格执行，将增加行业对环保的投入，进

而增加产品的制造成本。目前国际上通行的环保指令主要为欧盟的 WEEE 与 RoHS 指令，即欧盟在电子电器产品生产与进口中，禁止使用铅、汞、镉、六价 铬、多溴二苯醚（PBDE）和多溴联苯（PBB）等有害物质，并不断增加管控范 围及受限制的有害物质种类。同时，我国、美国、日本近年来纷纷开启“绿色采 购清单”，对电子电器产品的清洁无害化提出越来越高的要求。

（五）行业发展趋势 1、电接触及功能复合材料行业

电接触及功能复合材料作为基础元器件，在工业电器、消费电子、家用电器、 汽车工程、自动化装备、航空航天、风光发电、数据中心等领域大量使用，覆盖 面广，市场需求稳定。随着新能源汽车、5G 基站、算力中心等新兴领域的快速 发展，为电接触及功能复合材料行业注入了新的发展动能，也提出了许多新的要 求，传统的电接触材料需要提高性能以适应新的要求，同时也需要开发新的材料 适应不同的应用场景。在新能源、电动汽车、智能电网、5G 通信、物联网等新 兴领域，电接触及功能复合材料行业将与其他行业如电子信息、新能源、航空航 天等深度融合，共同推动相关产业的发展。通过跨领域合作，实现资源共享、优 势互补，促进技术创新和产业升级。

2、硬质合金行业 近年来，中国硬质合金行业在材料研发、工艺创新等方面取得了显著突破，

成功推出了一系列高性能、高附加值的硬质合金产品，充分满足了市场的多元化 需求。目前，我国硬质合金产量呈现增长的趋势。硬质合金制品广泛用于航空航 天、机械加工和电子信息等领域。在航空航天领域，硬质合金刀具广泛应用于航 空结构件的高精度铣削，以及制造火箭发动机喷嘴、燃气轮机叶片等高温高压部 件，如硬质合金喷嘴等；在人工智能领域，硬质合金可用于制造机器人的关节、 手臂等关键零部件；在半导体与电子信息领域，硬质合金微钻用于印刷电路板钻 孔，超薄硬质合金刀片用于硅晶圆切割等。据中国钨业协会硬质合金分会预测，

2025 年中国硬质合金市场规模将达到 172.8 亿元，同比增长 20%。其中，切削工 具合金、矿用工具合金、耐磨工具合金和其他合金的市场规模分别将达到 72 亿 元、36 亿元、28.8 亿元和 7.2 亿元，占比分别为 50%、25%、20%和 5%。

未来，在“供给侧结构性改革”深化推进、“产业链供应链自主可控”等政 策导向的多重驱动下，高附加值硬质合金产品国产化替代将迎来加速，硬质合金 高性能、高精度、高质量发展成为必要，高端硬质合金壁垒的突破以及优质的硬 质合金产品解决方案的提供是未来国内硬质合金行业的发展方向。

3、铜箔行业 近年来，铜箔作为锂电池的重要组成材料之一，受电池市场规模快速增长带

动，锂电铜箔需求亦保持同步增长。在国家新能源汽车产业政策的持续驱动下， 新能源汽车对动力电池的需求带动了锂电铜箔市场规模不断扩张。随着 PCB 产 业对标准铜箔需求的增长以及中国标准铜箔向高端产品市场逐步渗透，电子铜箔 市场也在稳步增长。与此同时，新增产能不断释放，总体出货量呈上涨趋势，国 内市场涌现出一批龙头企业。下游行业的波动和竞争态势演变不断向上游铜箔行 业传导，将对铜箔产品价格形成一定压力，也对铜箔企业的产能供给及产品品质 提出了更高要求，拥有较强研发能力、稳定产能供给及产品品质、规模化优势的 电解铜箔厂商更能从竞争中脱颖而出。

在锂电铜箔领域，“极薄化”是提升电池能量密度的终极路径。采用更加轻 薄的铜箔材料可以在保持活性物质不变的情况下降低电池总体质量。目前，4.5μm 及更薄规格的铜箔已逐渐成为动力电池企业的主流选择。

在电子铜箔方面，高端产品的国产替代是未来市场的主旋律。目前，中国虽 然是全球最大的铜箔生产国，但在挠性 PCB 用箔、高频高速电路用箔等领域仍 高度依赖日本和欧洲进口。随着国产 AI 芯片及交换机技术的突破，对高性能电 子铜箔的需求将从单纯的“量”转向“质”的跃迁。

（六）行业技术壁垒或主要进入障碍 1、技术壁垒 公司所处行业属于技术密集型行业，技术壁垒相对较高。一方面，相关产品 的生产工艺需要融合机械加工学、材料学、数控技术、信息技术等学科的知识与 技术；另一方面，下游客户涉及领域广泛，对不同产品的需求差异较大，相关产 品品种繁多，工艺复杂，新工艺、新材料的应用层出不穷。随着行业快速发展， 订单数量、订单规模越来越向技术层次较高、规模化的公司集中，而小规模公司

受限于其自身技术能力，将导致订单量较少，继而导致盈利空间越来越小，这将 增加行业新进入者的市场风险。

公司所处行业由于其产品技术含量高、生产工艺复杂，需要多专业及交叉专

业技术，产品和技术更新快，因而本行业对于新进入者有较高的技术壁垒。 2、客户考核认证壁垒 电接触及功能复合材料行业客户壁垒较高，下游客户对供应商进行系统性考

核认证及产品质量认证。供应商认证的周期通常从数月到一至二年不等，只有通 过了资格认证，方能为客户供应产品；产品质量认证周期从数月到一至二年不等， 新进入者在短期内难以形成销售规模。经过多年的发展，少数具有品牌、技术优 势的领先企业在产品性能上得到客户的认可，并与之形成稳定的合作关系。出于 质量、安全性能方面的考虑，客户一般不会轻易更换供应商。

在铜箔及硬质合金领域，下游终端客户对供应商供货的稳定性、产品质量标 准具有较高要求，产品销售需要经过较长时间的认证，对行业新进入者构成了一 定的客户考核认证壁垒。

3、专业人才壁垒

公司所处行业具有客户领域分布广泛、产品种类繁多和更新换代快等特点， 不同领域产品的材料特性、结构设计特点、加工标准、表面处理要求等方面存在 差异，生产工艺复杂，并涉及多专业及交叉专业技术，需要经过长时间的实践， 培养合格的工程技术人员和生产技术人员，并积累相关的数据与经验，才能保证 研发课题的顺利实现及对新产品、新技术的开拓和发展，以实现产品快速及时地 更新换代，否则将被客户所淘汰。长时间的实践积累和员工培养是进入本行业的 重要壁垒。

4、资金壁垒 电接触及功能复合材料、铜箔、硬质合金等行业属于资金密集型行业，一方

面前期投资建设的固定投资金额较大，另一方面，生产经营需要大量的银、铜、 钨等高值原材料，对流动资金规模要求较高，同时，下游客户尤其是知名企业对 供应商的生产规模有较高的要求，资金投入较大。因此，高额资金需求成为进入 本行业的壁垒之一。

（七）行业整体竞争格局 1、电接触及功能复合材料行业 经过多年的发展，特别是近几年的企业改制和资产重组，电接触及功能复合

材料行业内企业结构趋于稳定，大致可分为以下三种类型： 第一类为已经上市的部分民营企业。这类企业产值和销售收入名列行业前茅，

不仅生产规模相对较大，产品较为齐全，而且其资金投入与设备投入较大，通过 引进人才和制备工艺更新，具有一定的研发能力。在占领国内市场中高端份额的 同时，积极投入研发并进军国际市场。

第二类为外资企业。这类企业由 DODUCO 公司（德国大都克）、TANAKA （日本田中）等国际著名电接触及功能复合材料制造企业通过收购（合资）国内 企业或者由外资直接创办，其生产规模较小，但依托母公司的技术水平，结合中 国已成为全球性的低压电器制造基地的优势，主要为外资电器企业提供配套服务。

第三类为专注于次级加工的企业，其特点是脱离产品配方与制备工艺的核心 环节，单纯进行初级产品到次级产品的物理加工。这类企业主要位于低压电器生 产基地的江浙地区与珠三角一带。

电接触及功能复合材料行业属于技术密集型和资金密集型行业，行业准入门 槛较高，但本行业属开放型行业，市场化程度较高。

2、硬质合金行业

相较于欧美、日韩等发达国家材料行业起步早、技术实力雄厚、产品系列丰 富、体系成熟等特点，我国硬质合金在高端产品领域仍存在一定差距。少数几家 跨国企业凭借其在材料科学、涂层技术和全球渠道方面的深厚积累，占据着高端 刀具和矿用工具的市场。近年来我国硬质合金行业取得了良好的发展势头，本土 龙头企业通过持续的研发投入和产能整合，逐步向中高端市场实现突破，其部分 产品的性能指标已达到国际先进水平。

为提升高端硬质合金产品自给率，避免依赖外部资源，国家在“十四五”期 间推动创新技术发展，促进硬质合金在高端装备制造等领域的应用，重点开发高 附加值产品，优化产品结构，推动精深加工和产业升级，目前已成为全球硬质合

金产量最大的国家；同时，针对一系列重点关键领域，通过引进吸收、自主创新， 在原料生产、硬质材料的产品和材质开发、工艺和装备应用、废旧合金的循环利 用等方面取得了一系列重大进展。凭借国内硬质合金生产企业技术的提升、性价 比优势及客户黏性，国产硬质合金已开始向高端市场延伸，并逐步加速高端硬质 合金产品的国产化进程。

3、铜箔行业 铜箔行业属于资金、技术密集型行业，其行业特点决定了其行业格局。首先，

规模化效应可有效降低企业单位生产成本，从而提升竞争力，根据高工锂电（GGII） 调研数据，2022 年国内 Top5 企业的市场占有率（按出货量计算）为 42.1%，Top10 企业的市场占有率达到 66.3%，2025 年国内锂电铜箔 Top5 企业按销量计算的市 场占有率（CR5）为 49.1%；其次，铜箔行业下游行业发展迅速，比如锂电池行 业、PCB 行业，铜箔产品需要持续的技术升级迭代才能满足下游需求。第三， 铜箔下游主要客户为动力电池、储能电池及 PCB 生产厂家等，其对供应商的供 货稳定性、产品质量有较高要求。因此，具有规模效应、持续研发能力、与下游 客户深度融合的铜箔企业具有较强的竞争优势。

（八）发行人在行业中的竞争地位 1、电接触及功能复合材料行业 经过多年的技术研发和市场拓展，公司积累了丰富的技术、经验、人才和市

场优势，技术工艺在国内同行业中居于领先地位。在电接触及功能复合材料领域， 公司目前已成为国内规模最大的电接触及功能复合材料、元件及组件的综合解决 方案提供商之一。凭借深厚的技术积淀和行业影响力，公司深度参与了电接触及 功能复合材料领域多项国家标准和行业标准的制定与修订工作。近年来，随着公 司外销规模的不断拓展，公司对西门子、施耐德、森萨塔、圣衡斯、伊顿、通用 电气等世界知名企业的销售额正逐年上升，产品远销多个国家。

2、硬质合金行业

公司通过完善产业布局，在电接触功能复合材料为核心业务的基础上，延伸 发展了硬质合金材料业务板块。报告期内，公司硬质合金业务收入规模分别为 20,135.34 万元、31,862.76 万元、50,879.50 万元和 25,467.03 万元，收入规模稳

步增加。但公司与硬质合金行业的领先企业在细分行业的收入规模、产品种类、 上下游产业布局等方面仍存在较大差距。

3、铜箔行业 截至 2025 年末，公司已顺利完成铜箔一期项目的建设，成功构建了 1 万吨

的产能规模。铜箔一期项目的实施为公司在铜箔行业积累了丰富的生产经验和客 户资源。从 2023 年至 2025 年，公司铜箔业务收入逐年增长。公司与动力电池、 储能电池等多个领域客户建立了稳定的合作关系，并顺利通过了瑞浦兰钧的供应 商认证。

温州地区新能源产业已经初具规模，比如比亚迪温州弗迪新能源动力电池项 目、瑞浦兰钧温州新能源制造基地（三期）项目。截至 2025 年末，温州地区尚 无成规模锂电铜箔生产商，前述新能源电池项目所需的锂电铜箔大部分从温州地 区外采购，导致其运输成本较高。公司铜箔项目建成后有助于促进公司和上述公 司的业务合作，补齐温州地区锂电池产业链的关键环节，与下游客户形成紧密协 作关系。

综上，公司总体产能与国内头部竞争对手存在较大差距，但在温州地区具有

一定的区位优势，创造了区域产业协同效应。 （九）发行人的主要竞争对手 1、电接触及功能复合材料行业 目前公司在国内电接触及功能复合材料行业的主要竞争对手情况如下（竞争

对手的信息主要来源于公开网站）： （1）福达合金材料股份有限公司 福达合金材料股份有限公司创办于 1994 年，于 2018 年 5 月在上交所主板上

市，是一家集科研、生产、销售为一体的专业化电接触材料制造企业。该公司位 于浙江省温州市，主导产品包括触头材料、复层触头、触头组件三大系列。

（2）桂林金格电工电子材料科技有限公司 桂林金格电工电子材料科技有限公司，是由成立于 2002 年的桂林电器科学

研究院的电工合金材料、绝缘材料两大主业重组而成的企业。该公司位于广西壮

族自治区桂林市七星区，其主营业务为高、中、低压全系列触头材料的研发、生 产和销售。

（3）佛山通宝精密合金股份有限公司 佛山通宝精密合金股份有限公司成立于 2008 年，位于广东省佛山市。该公

司是一家专业从事热双金属、电接触材料、电池材料、高精度特殊金属薄带及其 它层状复合金属等高新技术材料和冲压元件的生产、研发和销售的高新技术企业。

（4）温州聚星科技股份有限公司 温州聚星科技股份有限公司创办于 1996 年，于 2024 年 11 月在北交所上市。

该公司主要从事电接触材料设计及制造，电触头和电触头元件加工、制造及电器 配件生产和销售及技术服务。

2、硬质合金行业 （1）厦门钨业 厦门钨业成立于 1997 年，2002 年在上交所主板上市。厦门钨业涉及钨钼、

稀土、能源新材料三大核心领域，是国家组建的大型稀土企业集团牵头企业之一。 构建了钨矿山、钨钼冶炼及加工应用全产业链。建立了包括稀土开采、冶炼、应 用和研发的完整体系；培育了包括三元材料、钴酸锂，磷酸铁锂，锰酸锂等主流 锂离子正极材料的研发和大规模制造能力。

• （2）新锐股份 新锐股份成立于 2005 年，2021 年在上交所科创板上市，是一家专注于硬质 合金材料与凿岩工具及矿山综合服务，集研发、制造、销售、服务为一体的国际 化制造服务商。该公司产业覆盖硬质合金、凿岩工具、切削工具、石油仪器仪表、 矿山采矿勘探服务等五大领域，主营产品有牙轮钻头、潜孔钻具、顶锤式钻具、 硬质合金（矿用工具合金、切削工具合金、耐磨工具合金）等，广泛应用在石油、 汽车、基建、矿山、电子、机械、新能源等领域。
• （3）中钨高新 中钨高新成立于 1993 年，1996 年在深交所挂牌上市，是中国五矿集团有限

公司旗下专业发展钨产业的企业。中钨高新是中国五矿钨产业的运营管理平台，

管理运营集矿山、冶炼、加工、贸易于一体的完整钨产业链。公司拥有众多产品， 包括切削刀具、IT 工具，硬质合金棒材、球齿、轧辊产品、粉末产品等。

3、铜箔行业 （1）铜冠铜箔 铜冠铜箔成立于 2010 年，2022 年在深交所创业板上市。该公司主要从事各

类高精度电子铜箔的研发、制造、经营、服务等，生产的各类铜箔产品广泛应用 于电子信息及新能源锂电池产业。

（2）德福科技

德福科技成立于 1985 年，2023 年在深交所创业板上市。德福科技主营业务 为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子铜 箔。该公司与宁德时代、LG 化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了 紧密的合作关系。

（3）诺德股份

诺德股份成立于 1989 年，源于中国科学院长春应用化学研究所创建的企业，

1997 年在上交所主板上市。该公司旗下拥有四大电解铜箔生产基地。 （4）中一科技 中一科技成立于 2007 年，是一家专业从事高性能电子材料研发、生产和销

售的企业，于 2022 年 4 月在深交所创业板上市。该公司拥有云梦、安陆两大电 解铜箔生产基地。该公司产品主要应用于锂离子电池和印制电路板。

（十）发行人在行业的竞争优势

经过多年的发展和积淀，公司逐步形成了具有自身特色的核心竞争力，主要 体现在以下几个方面：

1、技术优势

公司自成立以来始终专注于合金材料的研发与制造，已经建立了较为完善的 研发创新体系，拥有一支高素质、经验丰富的研发团队，在行业内保持持续的技 术领先地位。作为国家级高新技术企业，公司高度重视对产品研发的投入和自身

研发综合实力的提升，依托国家级博士后工作站和省级重点企业研究院两大研发 平台，与浙江大学、中南大学、北京工业大学等高等院校、科研院所建立了紧密 的产学研合作关系，为新产品开发和客户的定制化需求提供了强有力的技术支撑。 依托基于原有电接触复合材料的技术研发优势，公司在功能复合材料领域，通过 创新性地运用精密复合技术，结合仿真分析，成功开发出多款新材料，包括锂电 池精密结构件用复合材料、新能源汽车电路保护系统用银铜复合材料，以及应用 于消费电子热管理系统用均温板材料，成功实现部分产品国产化替代，满足了国 内中高端市场需求；在高端精密硬质合金棒型材产品研发方面，公司已成功开发 出纳米晶硬质合金、带螺旋内冷孔棒材、枪钻、激光锡球焊喷嘴等高附加值产品， 其性能指标获得国内外知名客户的广泛认可。这些创新成果充分体现了公司在材 料复合技术方面的深厚积累。

公司先后承担或参与开发了多项国家级、省部级重点科研项目，包括国家火 炬计划项目、国家重大科技成果转化项目、国家重点新产品计划、国家 863 计划 项目，以及浙江省装备制造业重点领域国内首台（套）产品、重点研发计划项目 和技术创新专项项目等省级重点项目。

截至报告期末，公司及子公司累计获得有效授权专利 147 项，其中发明专利 111 项（含国际发明专利 13 项）。此外，公司作为主要起草单位，主导或参与 制定了 21 项国家标准、69 项行业标准和 3 项团体标准。

2、产品优势

近年来，公司持续优化产业布局，已构建形成以电接触材料为核心，金属基 功能复合材料、硬质合金材料、锂电铜箔材料、半导体蚀刻引线框架材料五大产 业板块协同发展的产业格局。在电接触材料领域，公司依托行业领先的技术创新 能力、完备的产品体系及规模化生产优势，已成为国内产品种类最齐全、产能规 模领先的骨干企业之一。公司凭借丰富完善的产品矩阵与专业化、全流程服务体 系，可为客户提供一站式材料解决方案，高效满足下游市场多元化、高品质需求。 公司坚持以客户为中心、以价值创造为导向，针对客户特定应用场景与个性化材 料需求，提供定制化产品设计与开发服务，精准匹配不同客户的专业化、差异化 要求，持续强化产品核心竞争力。

3、客户资源优势

经过多年深耕和持续创新，公司在新材料领域积累了众多优质、稳定的核心 客户资源，业务版图覆盖国内主要市场及德国、法国、墨西哥、波兰、匈牙利等 多个国家和地区，国际化布局日趋成熟。

公司坚持非标定制、点对点直销的业务模式，秉持“全方位满足客户需求” 的经营理念，凭借突出的自主研发实力、严格完善的质量管理体系及高效敏捷的 市场响应机制，持续为客户创造价值，赢得国内外头部客户的高度认可与长期信 赖，在全球市场树立了专业、可靠的品牌形象，奠定了坚实的行业地位。除与正 泰电器、德力西、圣衡斯、森萨塔等公司已建立长期合作关系外，还与西门子、 施耐德、伊顿、罗克韦尔等国际知名低压电器厂商建立了深入的合作关系，报告 期内公司还积极拓展了新能源产业链、工业控制、数据中心、智能制造领域的客 户。通过与全球领先电气设备制造商的深度合作，公司在产品开发、质量管理和 服务水平等方面实现了全面提升，进一步增强了公司核心竞争力。

4、人才和团队优势

公司坚持打造学习型组织，建立系统化、常态化人才培养体系，采用外部引 进与内部培育相结合、系统培训与自主学习相协同的模式，持续提升技术团队与 管理团队综合能力。依托与国内知名高校、科研院所搭建的产学研合作平台，叠 加内部人才培养机制，公司已组建一支研发实力突出、技术结构全面、项目经验 丰富、队伍高度稳定的核心研发团队。在人才梯队建设方面，公司重点培育复合 型、创新型人才，构建了层次清晰、结构合理的人才储备体系。通过系统化人才 培养与激励机制，公司汇聚并锻造了一批具备战略视野、创新意识与行业经验的 领军人才，引领团队持续技术攻关与创新突破，为公司巩固核心技术优势、实现 高质量可持续发展提供了强有力的人才支撑与组织保障。

5、质量管理优势

公司秉持“精益求精，造一流产品；不断创新，树宏丰品牌”的质量方针， 构建了较为系统的质量管理体系。围绕质量方针，公司搭建了标准化生产管控流 程、全流程品质控制体系及规范化供应商准入与评价机制，实现了从原材料采购、 生产过程控制到成品出厂检验的全流程质量管控。公司产品严格执行国家和行业

标准，并通过有效的监测手段确保各生产环节的标准执行到位，实现了产品质量 的全程追溯。经过持续的质量管理体系建设和优化，公司已通过 ISO9001 质量管 理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证、IATF16949 质量管理体系-汽车行业 认证，并获得了 ISO/IEC17025 实验室认可，形成了覆盖产品全生命周期的质量 管理能力，为公司稳定输出高品质产品、提升市场核心竞争力提供了坚实保障。

6、区域优势 公司地处经济发达、交通便利的温州。温州乐清市是我国低压电器的重要生 产基地，拥有庞大而完整的产业链，上下游配套完善，被授予“中国电器之都”、 装备制造（电工电气）国家新型工业化示范基地和“中国低压电器出口基地”称 号。相对于国内其他的主要电接触材料生产企业，公司在运输成本，运输时间、 市场销售和售后服务上具有较强的区域优势。

温州地区新能源产业已经初具规模，比亚迪温州弗迪新能源动力电池项目规 划产能 20GWh，瑞浦兰钧温州新能源制造基地项目规划产能 50GWh。截至 2025 年末，温州地区尚无成规模锂电铜箔生产商，上述新能源电池项目所需的锂电铜 箔大部分从温州地区外采购，导致其运输成本较高。公司铜箔项目建成投产，有 助于促进公司和上述公司的业务合作，补齐温州地区锂电池产业链的关键环节， 与上、下游客户形成紧密协作关系，对温州地区新能源产业链具有“强链、补链” 的积极作用，创造区域产业协同效应独特优势。

7、生产及检测装备优势 在生产设备方面，公司配置了 20 辊精密轧机、可控气氛热复合机、固相冷 复合机、精密四辊轧机群等设备，所有主体精密设备均配备在线测厚自动控制系 统，结合控温精准的气氛处理炉、进口快冷气氛烧结炉和高精度大吨位快速挤压 机，确保产品在尺寸精度、表面质量及微观组织稳定性方面达到行业领先水平。 通过不断推广自动化、数字化和智能化制造系统、智能制造设备等，实现了生产 效率和产品一致性的双重提升。

在材料测试分析方面，公司建立了 CNAS 国家认可实验室，配置了完整的 材料分析表征与性能测试平台：包括场发射扫描电镜（FE-SEM）、电感耦合等 离子发射光谱分析仪、同步热分析仪、原子吸收光谱仪等先进仪器，形成了从原

材料到成品的全流程检测能力。特别在电气材料领域，公司建设了行业首家低压 电器试验站，通过自动化测试系统与智能数据采集平台，可精准模拟热保护器、 继电器、断路器、接触器等产品的真实工况，实现新材料电气性能的快速评估。 同时，公司设有专业电化学实验室和新材料试验基地，配备电化学工作站及系列 精密小型化设备，为新材料工艺开发提供强力支撑。通过建立完善的测试数据库 和智能分析模型，公司不仅将客户新产品开发周期缩短，更能快速响应市场需求 变化，持续推出新产品，使公司在激烈的市场竞争中始终保持领先地位，并获得 众多知名客户的高度认可。

（十一）公司所处行业与上下游行业的关系 1、电接触及功能复合材料行业 电接触及功能复合材料行业的上游行业为国内或国际的一些大型资源类企

业或者大型有色金属贸易公司等原材料供应商，下游行业为低压电器等工业行业。 其上下游产业链关系如下图所示：

铜、银等

电接触功

低压电器

国民经济

原材料供 应商

能复合材 料行业

等电器电 子行业

各个行业

上游行业为本行业提供生产所需的原材料白银和铜等。近年来银价和铜价主 要呈上涨趋势并持续波动，对本行业企业的生产经营带来了一定的成本压力。尽 管如此，具有规模优势和品牌优势的企业，可以通过成本转嫁等方式减弱上游行 业的影响。

电接触及功能复合材料广泛应用于工业电器、消费电子、家用电器、风光发 电、数据中心、自动化装备、航空航天等领域，在新能源汽车、5G 基站、算力 中心等新兴领域与算电协同新基建加速落地的背景下，市场需求稳定。

2、硬质合金行业

硬质合金产业链的上游主要涉及原材料的开采和冶炼，主要原材料包括钨、

钴等金属化合物和粉末。这些原材料通过开采和冶炼过程，转化为硬质合金生产 所需的碳化钨粉末（硬化相）和钴粉（黏结相）等。其中，钨矿和钴矿的开采是

上游环节的重要组成部分。

我国是全球钨资源储量、开采产量、冶炼加工与应用规模第一大国，对硬质 合金行业的发展提供了重要的资源基础。2025 年，我国出台了一系列措施，实 施出口管制和开采总量控制，导致钨原料供给端持续减量，推动国内钨原料整体 供给格局显著偏紧，钨价格上涨。

硬质合金产业链下游主要是硬质合金工具的生产和制造。硬质合金在工业领 域主要用于制作切削工具、凿岩工具、耐磨工具、棒材等制品，伴随终端应用行 业的技术升级和新兴应用领域的不断拓展，带动了硬质合金市场需求的不断增长。 一方面，近年来，我国汽车产量保持全球第一，而随着金属及木材加工、矿产开 采、基础设施建设等传统领域的技术升级和环保观念的不断增强，新兴工具在传 统行业的使用量持续增长，对硬质合金的需求也随之不断增加；另一方面，随着 人们对硬质合金制备方法和性能研究的深入，硬质合金产品逐步在 3C 产品、医 疗器械、高端装备、航空航天等新兴领域拓展应用半径，共同推进了硬质合金的 市场容量的持续增长。

3、铜箔行业

铜箔行业的上游行业为国内或国际的一些大型资源类企业或者大型有色金 属贸易公司等原材料供应商，下游行业为电池、PCB 等产业。

锂电铜箔处于锂电池产业链的上游，与正极材料、负极材料、隔膜、电解液 以及其他材料一起组成锂电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件 经 Pack 封装后组成完整锂电池包，应用于新能源汽车、3C 数码产品、储能系统、 电动自行车等下游领域。2016 年以来，中国新能源汽车行业在政策大力支持下 发展迅速，车用动力电池的需求增长显著，锂电池市场需求增量从由消费电子市 场主导逐渐转变为由新能源汽车市场主导。

电子铜箔位于 PCB 产业链的上游，PCB 行业历经数十年的发展，被广泛应 用于通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等几乎一切电子产品领域，已 成为全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。PCB 产品的下游应用领域 广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的 整体发展状况而变化。未来，5G、物联网、人工智能等技术的发展将为 PCB 行

业带来长期增长驱动力。根据 Prismark 预测数据，2020-2025 年全球 PCB 市场年 均复合增速在 5.8%，到 2025 年将达 863 亿美元。

四、主要业务模式、产品或服务的主要内容

（一）发行人主营业务 公司的主营业务为新材料技术研发、生产、销售与服务，公司致力于在新型

合金功能复合材料领域为客户提供全方位的解决方案。

作为国内电接触及功能复合材料领域内优质的整体解决方案提供商，公司具 备从各种电接触材料的制备到一体化电接触组件加工的完整产品体系。经过多年 的经营和不懈努力，公司在行业内享有较高声誉，除与正泰电器、德力西、圣衡 斯、森萨塔等公司已建立长期合作关系外，还与西门子、施耐德、伊顿、罗克韦 尔等国际知名低压电器厂商建立了深入的合作关系，宏丰的品牌得到了国内外知 名客户的认可。报告期内，公司研发、生产和销售的产品包括电接触材料、金属 基功能复合材料、硬质合金材料、铜箔及半导体蚀刻引线框架。公司自设立以来 主营业务未发生重大变化。

（二）发行人主要产品和服务

报告期内，公司研发、生产和销售的产品包括电接触材料、金属基功能复合 材料、硬质合金材料、铜箔及半导体蚀刻引线框架。其中电接触材料、金属基功 能复合材料均属于电接触及功能复合材料范畴，按照不同分类口径，公司的电接 触及功能复合材料产品具体包括一体化电接触组件、颗粒及纤维增强电接触功能 复合材料及元件、层状复合电接触功能复合材料及元件。

报告期内，公司各产品销售收入及其占主营业务收入的比例如下表所示：

单位：万元

公司主要产品类型及用途如下：

（三）发行人经营模式 1、生产模式 公司采用“以销定产”的模式生产产品，即根据客户订单的要求进行定制生

产。具体过程为客户向公司发出订单，公司在接收订单后根据客户订单要求采购 原材料并安排生产，生产过程严格按照公司的生产控制程序和质量控制体系进行。

公司各主要产品的工艺流程如下：

• （1）颗粒及纤维增强电接触功能复合材料
• （2）层状复合电接触功能复合材料
• （3）一体化电接触组件

• （4）硬质合金
• （5）引线框架

（6）铜箔

• 1）锂电铜箔
• 2）电子铜箔

2、采购模式 公司采购的主要原材料为白银、铜、钨等金属，与国内大型资源企业及贸易

商建立了稳定可靠的供应关系。公司依据客户订单、预测计划、库存状况等产生 物料需求信息，采购采用多批次滚动和小批量整合等采购模式，降低白银、铜、 钨等原材料价格波动对公司经营带来的风险，同时提升对客户需求的快速响应能 力。

公司采购方式按物资属性划分为订单或合同采购、市场预测采购及应急采购 三类。通过搭建 ERP 系统与物资采购管理信息平台，实现采购申请、订单下达、 履约交付到付款评估的全流程线上化与信息化管控，并依托安全库存预警机制强 化全过程动态监控。

• （1）订单或合同采购：主要针对原材料采购，与供应商签订采购合同；

• （2）市场预测采购：主要是采购备品备件，没有签订合同协议，以货银对

付的方式进行交易；

• （3）应急采购：如果车间要求材料比较紧急，会采用这种方式。与供应商

签订合同，同时会要求缩短交货期（比正常生产周期要短），这种方式一般都是 由贸易商供货。

3、销售模式

公司产品销售采用直销模式。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司 一般与其签署框架采购合同或战略合作协议，约定报价方式、付款方式、质量要 求等一般性规定。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定 产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库 存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。

为控制原材料价格波动对公司生产经营带来不利影响的风险，结合行业惯例， 公司主要采用以“交货前一段时间白银均价”“订单当日白银价格”“订单前 一段时间白银均价”等方式作为销售结算的依据。

4、研发模式

公司采取自主研发为主的研发模式。公司的核心技术团队在电接触及功能复 合材料、硬质合金、铜箔及半导体蚀刻引线框架方面具有较强的研发水平和行业 经验，为公司从事新产品的研发和生产奠定了基础，公司技术创新安排主要体现 在以下四个方面：

• （1）人员：公司拥有专业的研发团队，优秀人才是公司不断技术创新的保

证。公司及其子公司的主要经营管理者具备与电接触及功能复合材料、硬质合金、 铜箔及半导体蚀刻引线框架研发、生产相关的背景，熟悉相关行业的技术、工艺、 设备、品质和市场等。

• （2）设备：公司拥有国内先进的研发设备，为开发工作提供有效的研究手

段；公司会不断地加大硬件和软件的投入力度，创造良好的研究平台，以保持公 司持续的市场竞争能力。

• （3）管理：公司已建立了规范化、制度化的研发组织与管理创新架构。

• （4）与社会资源联合开发：在着力提高自主研发能力的同时，公司积极利

用社会智力资源。公司加强与浙江大学等国内知名大学研究机构及同行的联系， 积极开展双向科技交流、合作活动，并根据各个项目的研究特点，加大相关人才、 仪器、设备的引进力度，加快实验室及其配套设施的建设。

（四）销售和主要客户情况 1、主要产品的产能情况 报告期内，公司主要产品产能情况如下表：

上述产品中，生产层状复合电接触功能复合材料及元件和一体化电接触组件 需用到部分颗粒及纤维增强电接触功能复合材料及元件，表中统计的颗粒及纤维 增强电接触功能复合材料及元件产量为以直接出售为目的部分，故产能利用率相 对较低；报告期内，层状复合电接触功能复合材料及元件、一体化电接触组件产 品结构发生变化，生产较多高价值产品，导致产能利用率下降；随着业务开拓效 果显现，硬质合金产能提升的同时，产能利用率也快速提升；随着铜箔项目逐步 投产，铜箔产能提升较快，铜箔产品产能利用率不高。

2、主要产品的产销量情况

公司最近三年及一期主要产品产销量情况如下表：

公司产品均依据订单进行生产，故公司产品产销率指标一直维持在较高水平。 公司部分产品产销率高于 100%的主要原因是公司存在销售库存产品的情形。

3、前五名客户的销售情况

报告期内，公司向前五大客户销售情况如下表：

单位：万元

注：公司对属于同一控制人控制的客户，对其销售额进行了合并计算。

公司在报告期内各期不存在向单个客户销售收入比例超过当期销售收入总 额的 50%或严重依赖少数客户的情况。

报告期内，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、主要关联方或

持有发行人 5%以上股份的股东在上述客户中未持有权益。 （五）采购和主要供应商情况 1、主要原材料的供应情况 公司的原材料主要为白银、铜、钨及碳化钨，市场供应基本稳定，公司根据

订单情况、生产情况按照市场价格向上游供应商采购。报告期公司主要原材料采

购情况如下：

• 2、主要能源供应情况 公司使用的主要能源为电力和水，报告期内相关耗用情况如下：

• 3、前五名供应商的采购情况 报告期内，公司向前五名供应商的采购情况如下表：

单位：万元

注：公司对属于同一控制人控制的供应商，对其采购额进行了合并计算。

公司在报告期内不存在严重依赖少数供应商的情况。 报告期内，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、主要关联方或

持有发行人 5%以上股份的股东在上述供应商中未持有权益。 （六）主要产品的核心技术情况 发行人一贯重视科技创新，经过多年的发展，在行业的关键技术上取得突破，

形成了具有核心竞争力的自主创新技术，具体如下：

（七）主要固定资产、无形资产及主要经营资质情况

1、主要固定资产情况

• （1）总体情况 截至报告期末，公司的固定资产的具体情况如下：

单位：万元

注：表中数据不含固定资产清理。

• （2）土地使用权和房屋所有权 1）土地使用权及房产 截至报告期末，公司拥有不动产权的具体情况如下表：

注：2024 年 11 月宏丰特材办理变更登记，浙（2021）洞头区不动产权第 0010858 号变 更为浙（2024）温州市不动产权第 0252176 号。2025 年 4 月宏丰半导体办理变更登记，浙 （2023）海盐县不动产权第 0038148 号变更为浙（2025）海盐县不动产权第 0008986 号。2025 年 8 月浙江合金办理变更登记，浙（2023）温州市不动产权第 0191208 号变更为浙（2025） 温州市不动产权第 0167947 号。

2023 年 12 月 22 日，温州宏丰与中国建设银行股份有限公司乐清支行签署 《最高额抵押合同》，温州宏丰以其位于浙江省乐清市的办公用房（浙（2023） 乐清市不动产权第 0044452 号）在 63,000,000.00 元的最高限额内提供抵押担保。

2021 年 6 月 4 日，杭州宏丰与浙商银行股份有限公司温州鹿城支行签署《最 高额抵押合同》，杭州宏丰以其位于浙江省杭州市的办公用房（浙（2021）杭州 市不动产权第 0139364 号）在 13,680,000.00 元的最高限额内提供抵押担保。

2024 年 11 月 25 日，宏丰合金与中国光大银行股份有限公司温州分行签署 《最高额抵押合同》，宏丰合金以其位于温州市经开区的工业厂房（温房权证经 济技术开发区字第 036321 号）和工业用地（温国用（2013）第 5-302244 号）在 250,000,000.00 元的最高限额内提供抵押担保。

2024 年 4 月 17 日，宏丰特材与中国工商银行股份有限公司乐清支行签署《最 高额抵押合同》，宏丰特材以其位于温州市洞头区的工业厂房和工业用地（浙 （2019）洞头区不动产权第 0000784 号）在 163,600,000.00 元的最高限额内提供 抵押担保。

2021 年 12 月 10 日，宏丰特材与中国民生银行股份有限公司温州分行签署 《最高额抵押合同》，宏丰特材以其位于温州市洞头区的工业厂房和工业用地（浙 （2021）洞头不动产权第 0010858 号）在 118,000,000.00 元的最高限额内提供抵 押担保。

2024 年 1 月 26 日，宏丰特材与中国民生银行股份有限公司温州分行签署《最 高额抵押合同》，宏丰特材以其位于温州市洞头区的工业厂房和工业用地（浙 （2021）洞头不动产权第 0010858 号）在 60,000,000.00 元的最高限额内提供抵

押担保。

2024 年 11 月 7 日，宏丰半导体与嘉兴银行股份有限公司海盐支行签署《最 高额抵押合同》，宏丰半导体以其位于嘉兴市海盐县的工业用地（浙（2023）海 盐县不动产权第 0038148 号）在 87,760,000.00 元的最高限额内提供抵押担保。

2024 年 9 月 11 日，浙江合金与中国建设银行股份有限公司乐清支行签署《最 高额抵押合同》，浙江合金以其位于温州市洞头区的工业用地（浙（2023）温州 市不动产权第 0191208 号）在 12,700,000.00 元的最高限额内提供抵押担保。

2023 年 8 月 21 日，浙江铜箔与中国建设银行股份有限公司乐清支行签署《最 高额抵押合同》，浙江铜箔以其位于浙江省温州市的工业用地（浙（2023）温州 市不动产权第 0110622 号）在 31,300,000.00 元的最高限额内提供抵押担保。

2）无证房产

截至本募集说明书签署日，公司尚未办理权属证书的房产情况如下：

浙江铜箔已经于 2023 年取得“温州瓯江口浅滩一期 G-02-16-02 地块”的土 地使用权。截至报告期末，浙江铜箔已取得《建设用地规划许可证》《建设工程 规划许可证》和《建设工程施工许可证》。由于该地块涉及的建设项目仍处于建 设收尾阶段，尚未完成整体验收，相关厂房尚未进行不动产登记。

（3）公司租赁的土地和房产

截至报告期末，公司及其境内子公司对外出租的房产（5,000m²及以上）情 况如下：

此外，根据马来西亚律师出具的法律意见，宏丰马来西亚目前从 CHONG BROTHER CAPITAL SDN BHD 公司处租赁位于 GM 389, Lot 400, Mukim 12, Daerah Seberang Perai Selatan, Pulau Pinang 的厂房；租赁面积约 6,735.1824 平方 米，租赁期间为 2025 年 3 月 20 日至 2028 年 3 月 19 日，租金为 22.44 万林吉特 /季度。宏丰马来西亚对其租赁的该处房产享有合法、有效且具有法律约束力的 租赁权和/或使用权。

（4）主要生产设备 截至报告期末，公司主要生产设备情况如下：

23 生箔机-阴极辊 16 1,793.81 1,756.62 97.93%

2、无形资产

• （1）商标 截至报告期末，公司已取得的商标情况如下表：

• （2）专利

• 1）境内专利 截至报告期末，公司已取得的境内专利如下表所示：

2）境外专利 截至报告期末，公司已取得的境外专利如下表所示：

• （3）域名 截至报告期末，公司拥有的域名如下表所示：

经核查，发行人依法取得上述商标、专利、域名，权属清晰并处于权利维持

状态；未授权其他法人或自然人使用，不存在权属纠纷且未设置质押等第三方权 利限制，所持商标权、专利权、域名等合法有效。

• 3、主要资质 截至报告期末，公司取得的主要业务资质如下表：

4、特许经营权 截至报告期末，公司不存在拥有特许经营权的情况。

五、现有业务发展安排及未来发展战略

（一）发展战略 作为国内专业从事新型合金功能复合材料产品研发与产业化的自主品牌企 业，公司将持续巩固和提升现有的品牌影响力、技术创新、人才储备、质量管控 及成本控制等方面的优势。在国家产业政策的指引下，以市场需求为导向，以技 术创新为驱动，坚持“质量为先，人才为本”的理念，坚定不移走改革创新、绿 色发展路线。继续深耕现有五大业务板块，稳固电接触复合材料领域行业地位， 在金属基功能复合材料、硬质合金材料、锂电铜箔材料、蚀刻引线框架材料领域 进一步扩大市场覆盖率，打造技术领先、质量卓越、成本最优的核心竞争力，构 建技术与成本的双层护城河。同时，公司将以质量和效益为中心，持续推动提质 降本增效工作，全面提高公司盈利能力、竞争能力和可持续发展能力。此外，公 司将深刻把握“双循环”发展新格局，加强战略统筹，积极践行新质生产力，推 动高质量发展，为实现公司的长远目标奠定坚实基础。

（二）发展计划

在未来三年，公司将继续专注主营业务，以持续研发投入巩固技术领先优势，

以重大项目产能释放提升经营规模，以全链条提质降本增效优化运营效率，以客 户结构升级与绿色低碳转型夯实盈利能力。同时，紧扣算电协同、新能源、AI 数据中心等新兴应用场景，不断拓宽产品应用领域，进一步增强公司在核心赛道 的综合竞争力与可持续发展能力。

1、持续加大研发投入，巩固产品技术领先优势 公司将持续深化“以客户需求为导向，以创新驱动为核心”的研发战略，持

续加大研发投入，深化与重点客户的联合开发、协同创新，推动技术成果高效转 化。坚持外部引才与内部培育并举，完善高端研发人才与复合型技术人才梯队， 聚焦新技术、新工艺、新材料攻关，拓宽技术赛道，培育新质生产力与业绩增长 点。公司将紧扣国家算电协同新基建战略，立足银基复合材料、高性能合金、新 型导电接触及功能复合材料核心赛道，研发适配算力基础设施、工业制造与智能 制造、高效节能与热管理的高端导电、导热、节能关键材料，主动对接新能源、 新型电力装备、算力基础设施等领域需求，发力算电协同关键材料，以高导电、

低损耗、长寿命、高可靠的核心产品，助力算力与电力高效协同。以持续研发投 入与技术迭代升级，节银降本，不断提升产品性能及质量水平，强化核心技术壁 垒，巩固并扩大行业领先优势，为公司高质量可持续发展提供强劲技术支撑。

2、坚守稳健发展，优化客户结构，提升交付与服务能力

公司将坚守稳健发展，紧密跟踪电力新基建、AI 数据中心、储能、高端装 备等下游领域发展趋势，稳步拓展市场应用场景。聚焦优质客户，持续优化客户 结构与市场布局；科学规划产能，保障订单稳定交付、可靠履约。不断完善客户 服务体系，高效响应客户需求，增强客户合作黏性，夯实经营基本盘，巩固公司 在行业内的市场地位，实现平稳可持续发展。

3、推进重大项目产能提升，聚力提质增效

投资项目的建设，是为了创造可持续发展的效益，是未来业务增长的重要保 障。充分发挥重大项目带动战略发展作用，实现提速发展。公司将重点推进两大 基地的产能释放和规模扩张，通过技术创新和工艺优化持续提升产品质量和生产 效率，扩大铜箔和半导体蚀刻引线框架生产基地的有效产出，提质增效，降低生 产运营成本。同时，进一步提高马来西亚生产基地的产销规模，增强国际市场竞 争优势，为提升公司业绩做贡献。

• 4、强化执行落实，推动提质降本增效 公司将把“提质降本增效”贯穿至运营的每一个环节，重点解决管理执行不 到位的问题。建立更加清晰的任务分解和跟踪落实机制，确保管理层决策在基层 得到准确理解和严格执行。通过将成本和质量绩效考核挂钩，积极动员全体员工 开展费用优化和效能提升行动，厉行节约实现创新创效。在确保产品质量及性能 稳步提升的前提下，通过持续的精益管理和降本增效工作，提升公司综合效益， 确保经营目标扎实推进。
• 5、多措并举加强能耗管控，推动绿色低碳转型

公司及下属各子公司将继续推进能源精细化管理，重点加强高能耗生产环节 的节能降耗工作。优化用电结构，充分利用低谷电价政策，合理调配生产计划； 充分发挥光伏发电系统效能，结合储能系统实施“削峰填谷”，有效降低用电成 本；持续开展生产工艺优化，通过能耗管理系统的动态监控和数据分析，深入挖

掘各环节节能潜力。同时，继续推动废水处理工艺改进和设备改造，减少用水量 和处理压力，在降低运营成本的基础上，进一步巩固省级节水型企业创建成果， 推动绿色低碳转型。

6、加强投融资规划和市值管理 拓展多种融资渠道，通过资本市场再融资、引入外部产业基金、战略合作等 方式，满足新项目的资金需求，优化资本结构，降低融资成本，提升市场竞争力。 坚持以提升价值创造能力作为市值管理的基础，优化公司治理，以良好的业绩及 可持续发展预期，树立公司在资本市场的良好形象，提升公司对于长期投资者的 吸引力；重视以投资者关系管理为核心的市值管理体系建设，在确保信息披露合 规的基础上，完善投资者沟通制度和手段，形成企业经营和资本市场的良性互动， 打造具有核心竞争力和投资价值的优质上市公司。

六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况

（一）董事会决议日前六个月起至今，公司不存在实施或拟实施财务性投资 或类金融业务的情形

2026 年 2 月 11 日，公司召开第六届董事会第八次（临时）会议审议通过了 本次向特定对象发行股票的相关议案。董事会决议日前六个月（2025 年 8 月 10 日）至本募集说明书签署日，公司新投入或拟投入的财务性投资的具体情况如下：

1、类金融业务

公司不存在开展融资租赁、融资担保、商业保理、典当及小额贷款等类金融 业务的情形，亦无拟实施投资类金融业务的计划。

• 2、非金融企业投资金融业务 公司不存在投资金融业务的情形，亦无拟投资金融业务的计划。
• 3、与公司主营业务无关的股权投资

公司不存在与主营业务无关的股权投资，亦无拟投资与公司主营业务无关的 股权投资计划。

4、投资产业基金、并购基金

公司不存在拟投资产业基金、并购基金的情况，亦无拟投资产业基金、并购 基金的计划。

• 5、拆借资金 公司不存在对外拆出借出资金情况，亦无拟对外拆出借出资金的计划。
• 6、委托贷款 公司不存在委托贷款的情况，亦无拟实施委托贷款的计划。
• 7、购买收益波动大且风险较高的金融产品 公司不存在购买收益波动大且风险较高的金融产品的情况，亦无相关计划。 （二）公司最近一期末持有财务性投资（包括类金融业务）的情形

最近一期末，公司不存在持有金额较大的财务性投资的情形。报告期末，公 司可能涉及财务性投资的相关科目如下：

单位：万元

1、交易性金融资产

截至报告期末，公司交易性金融资产账面价值为 4.24 万元，为存放余利宝 的理财产品。该理财产品属于安全性较高、流动性较强、风险较低的理财产品， 不属于“收益波动大且风险较高的金融产品”，不属于财务性投资。

2、其他应收款

截至报告期末，公司其他应收款账面价值为 1,499.76 万元，主要为押金、

保证金等，不属于财务性投资。 3、其他流动资产 截至报告期末，公司其他流动资产账面价值为 6,467.35 万元，主要为待认

证进项税额和未交增值税，不属于财务性投资。

4、长期股权投资

截至报告期末，公司长期股权投资账面价值为 29.44 万元，为对联营企业浙 江泰卓蓝技术开发有限公司的股权投资。公司与正泰电器在过去 30 年间形成了 紧密和互利的业务合作关系，为深化双方的战略合作，充分发挥各自优势，推进 合金材料等在正泰电器产品改进、新产品、新领域等的应用，公司投资浙江泰卓 蓝技术开发有限公司。该投资符合公司主营业务及战略发展方向，不以获取投资 收益为主要目的，不属于财务性投资。

5、其他非流动金融资产

截至 2026 年 6 月末，公司对于温州民商银行的股权投资属于财务性投资， 金额为 9,830.00 万元，占当期归属于母公司所有者净资产的比例为 8.19%。公司 投资宁波新材的主要目的为提升公司核心竞争力，加强新材料检测技术，提升公 司整体的检测水平，与公司主营业务相关，该投资不属于财务性投资。

6、其他非流动资产 截至报告期末，公司其他非流动资产金额为 3,056.86 万元，主要系公司为

在建项目支付的工程设备款，不属于财务性投资。 综上，截至报告期末，公司不存在持有金额较大的财务性投资的情形。

七、未决诉讼或仲裁与行政处罚情况

（一）诉讼情况 截至报告期末，发行人及其控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员不

存在尚未了结的或可预见的对本次发行构成实质障碍的重大诉讼及仲裁。

截至报告期末，发行人子公司宏丰半导体存在 1 项尚未了结的金额 200 万元 以上的诉讼案件，具体情况如下：

• 2022 年 10 月 9 日，宏丰半导体为甲方、嘉兴瀚伦电子科技有限公司（下称

“瀚伦公司”）为乙方、浙江瀚芯半导体有限公司（下称“瀚芯公司”）为丙方， 三方签署《协议书》，约定：宏丰半导体承租瀚伦公司生产楼四楼（5148 ㎡） 及配套场地；瀚芯公司向宏丰半导体转让生产线设备，总价 1311.58 万元，分三 期支付。2022 年 10 月 12 日，宏丰半导体与瀚芯公司签署《补充协议》，明确 设备验收标准，并约定如瀚芯公司未达标，宏丰半导体有权中止协议，如导致甲 方无法正常生产、办公、生活的，甲方有权单方解除协议。2023 年 3 月 30 日， 三方又签署《补充协议》，因瀚伦公司污水处理设施不达标，宏丰半导体需投入 240 万元升级改造；新增工程改造、装修、设备等所有权归甲方，甲方可自行处 置。2023 年 4 月，宏丰半导体与瀚伦公司签署《补充协议》，因瀚伦公司无法 提供合格场地，导致甲方实际所需装修期延长，免费装修期顺延至 2023 年 5 月 31 日。

• 2023 年 6 月 15 日，瀚伦公司、瀚芯公司以自建污水处理设施为由向宏丰半

导体借款 150 万元并出具借条，约定 2023 年 8 月 31 日前归还，逾期按银行同期 利率计息。2023 年 6 月 27 日，宏丰半导体支付借款 150 万元至瀚芯公司账户。

2023 年 7 月 5 日，宏丰半导体发函告知瀚伦公司设备验收情况，但瀚伦公 司未按期整改；宏丰半导体遂于 2023 年 7 月 18 日函告退还设备；2023 年 7 月 31 日，宏丰半导体再次指出设备存在消防隐患、不符合验收标准，瀚伦公司确 认并同意整改。

• 2023 年 11 月 17 日，宏丰半导体提起两起诉讼：（1）合同纠纷：起诉瀚伦

公司、瀚芯公司，要求解除合同、返还 510 万元设备款及利息、自行处置新增资 产；（2）民间借贷纠纷：起诉瀚伦公司、瀚芯公司及顾雪林，要求偿还 150 万 元借款及利息。2023 年 12 月 10 日，瀚芯公司提起反诉，称宏丰半导体未支付 剩余款项，要求支付剩余设备款 651.58 万元及 5%违约金（325.79 万元）。

• 2024 年 1 月 17 日，在海盐县西塘桥街道人民调解委员会调解下，三方达成

编号为（2024）嘉盐西人调字第 15 号《人民调解协议书》，三方协商一致：（1）

各方于 2022 年 10 月 9 日签署的《协议书》及其补充协议于当日解除，（2）宏 丰半导体承担设备转让款、租金及腾退修复费 430 万元，（3）瀚伦公司归还宏 丰半导体 150 万元借款，（4）瀚芯公司退还宏丰半导体已付 510 万元设备款； 上述折抵后，瀚芯公司需退还宏丰半导体 230 万元（2024 年 6 月 30 日前付清）， 瀚芯公司将韩国 PRT 曝光机质押给宏丰半导体（若逾期未付 230 万元，曝光机 归宏丰半导体抵债）。2024 年 2 月 8 日，浙江省海盐县人民法院作出（2024） 浙 0424 诉前调确 143 号《民事裁定书》，确认（2024）嘉盐西人调字第 15 号《人 民调解协议书》有效，并确认如一方当事人拒绝履行或未全部履行的，另一方可 申请强制执行。

2024 年 2 月 27 日，在海盐县西塘桥街道人民调解委员会调解下，三方达成 编号为（2024）嘉盐西人调字第 45 号《人民调解协议书》，就（2024）嘉盐西 人调字第 15 号《人民调解协议书》履行过程中产生的争议，三方协商一致：宏 丰半导体于生产线上加装的两台宏盛达设备，宏丰半导体同意将设备出卖给瀚芯 公司，价款 40 万元，于 2024 年 6 月 30 日前付清；瀚芯公司未付款前，设备所 有权仍归宏丰半导体。2024 年 4 月 3 日，浙江省海盐县人民法院作出（2024） 浙 0424 诉前调确 377 号《民事裁定书》，确认（2024）嘉盐西人调字第 45 号《人 民调解协议书》有效，并确认如一方当事人拒绝履行或未全部履行的，另一方可 申请强制执行。

2024 年 7 月 8 日，三方签署《协议书》，瀚伦公司、瀚芯公司确认无法支 付向宏丰半导体上述 230 万元，其质押的韩国 PRT 曝光机归宏丰半导体所有， 用以抵偿 230 万元债务。2026 年 5 月 26 日，因瀚芯公司拒不履行（2024）嘉盐 西人调字第 45 号《人民调解协议书》下应予支付的 40 万元设备款，宏丰半导体 向海盐县人民法院申请强制执行。2026 年 6 月 5 日，海盐县人民法院出具《执 行裁定书》，目前尚处执行查控中。

（二）担保情况 截至报告期末，公司不存在违规对外提供担保（包括抵押、质押、保证等）

等情形。

（三）行政处罚情况

报告期内，公司子公司宏丰马来西亚存在不合规情形，具体情况如下：

根据马来西亚律师出具的法律意见，报告期内，宏丰马来西亚存在未在规定 时间内就其生产所产生的废物类别和数量向环境主管部门进行备案，以及未委派 适格人员管理和处理相关废物的情形；对于上述事项，宏丰马来西亚已于 2026 年 6 月 23 日向当地环境主管部门提交了备案材料并取得主管机关回执，且已聘 请了适格人员规范和处理相关废物。根据马来西亚律师出具的法律意见，如果主 管机关决定对上述整改前的行为处以罚款，依据相关法律法规，罚款金额应在 5000 林吉特至 25 万林吉特的法定范围，且可以不超过最高罚款额的 50%（即 12.5 万林吉特）的金额向主管机关提出和解。截至 2026 年 7 月 27 日，宏丰马来西亚 未收到相关主管机关就上述整改前的事项出具任何指令、检控、处罚通知或采取 执法行动等。

根据马来西亚律师出具的法律意见，报告期内，宏丰马来西亚存在由于加班 费计算误差、薪资管理经验不足等原因，导致其为员工缴纳的公积金（EPF）、 社会保险（SOCSO）、就业保险（EIS）出现小额金额误差的情形；其中：EPF 误差约为 739 林吉特、SOCSO 误差约为 381.60 林吉特、EIS 误差约为 139.20 林 吉特，宏丰马来西亚已按相关主管机关要求对供款短缺进行了必要调整，并已聘 请一名经验丰富的专员负责处理未来薪资及法定供款事务。根据马来西亚律师出 具的法律意见，如果主管机关决定对上述整改前的行为处以罚款，依据相关法律 法规，每项罚款金额不超过 1 万林吉特。截至 2026 年 7 月 27 日，宏丰马来西亚 未收到相关主管机关就上述事项出具任何处罚通知或采取执法行动等。

根据马来西亚律师出具的法律意见，报告期内，宏丰马来西亚存在对于应缴 纳月薪预扣税（PCB）的员工漏缴 PCB 的情形；根据税务代理公司 Richard Khoo Taxation Sdn. Bhd. 的确认，此类事项如果被处罚，可能仅限于罚款，且首次罚 款 200 林吉特、第二次罚款 400 林吉特、最高不超过 2 万林吉特，将不会对宏丰 马来西亚的业务运营产生重大影响。截至 2026 年 7 月 27 日，宏丰马来西亚未收 到相关主管机关就该事项出具任何处罚通知或采取执法行动等。

截至 2025 年末，宏丰马来西亚营业收入占发行人整体比例为 0.25%，总资

产占发行人总资产的比例为 1.73%，其生产环节仅涉及组装，对发行人影响较小。 按照当地法律规定的罚款金额上限测算，宏丰马来西亚可能面临的罚款金额最高 合计 30 万林吉特（约合人民币 50 万元），占发行人 2025 年归属于母公司所有 者净利润的 1.99%。上述不合规情形发生在该公司成立初期，系由于处理相关事 宜的人员经验不足造成，非出于任何主观故意，违法行为轻微。

综上，宏丰马来西亚上述不合规情况发生在其成立初期，具有特殊时期背景，

虽然报告期内宏丰马来西亚没有因此产生任何纠纷，也未受到马来西亚相关部门 的任何处罚，但不符合当地相关法律法规的要求，存在一定的法律风险。截至本 募集书签署日，宏丰马来西亚已对此进行了整改；即便相关主管机关未来就前述 事项追溯处罚，鉴于违法行为轻微、相关差异金额微小、宏丰马来西亚已整改补 缴，其可能受到的处罚金额对发行人影响有限，因此上述事项不会对公司的生产 经营和持续盈利能力产生重大不利影响。

除上述情形外，公司及其控股子公司不存在尚未了结或可预见的重大行政处 罚案件，亦不存在被证券监管部门或证券交易所处罚的情况，不存在被证券监管 部门或证券交易所采取监管措施的情况。

八、深交所对发行人报告期内年度报告的问询情况

根据《深圳证券交易所股票发行上市审核业务指南第 5 号——上市公司向特 定对象发行证券审核关注要点（2025 年修订）》的规定，补充披露如下：

公司于 2025 年 6 月 27 日收到深交所出具的《关于对温州宏丰电工合金股份 有限公司的年报问询函》（创业板年报问询函〔2025〕第 640 号）。

2024 年度年报问询函主要对以下事项进行了问询：

（一）分析公司各业务板块收入变动的原因及合理性，并说明相关收入及业 绩变动是否符合行业趋势，与同行业公司是否存在重大差异；分析各类产品毛利 率变动的原因，说明公司 2024 年经营业绩大幅下滑并亏损的原因；分析相关业 务对公司 2024 年业绩的具体影响。

（二）说明公司是否面临流动性风险和偿债压力，拟采取的风险控制措施（如 有）及其有效性。

（三）说明公司 2024 年末存货余额增长的原因及合理性；说明各类存货跌 价准备的计提方法是否合理，存货跌价准备计提是否充分、准确。

（四）说明在建工程余额增幅较大的原因及合理性；说明在安装设备、软件 的具体构成、用途及对应的项目情况，说明其大幅增加的合理性及期后转固情况； 说明是否存在将应计入当期成本或费用的相关支出计入在建工程的情形。

针对 2024 年度年报问询函，公司已会同年审会计师就相关问题进行了逐项 落实及问询函回复。

第二节 本次证券发行概要

一、本次向特定对象发行股票的背景和目的

（一）本次向特定对象发行股票的背景 1、铜箔行业持续增长，高端市场潜力巨大 电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。作为电子信

息行业的功能性关键基础原材料，电解铜箔主要用于锂离子电池和印制电路板 （PCB）。根据应用领域的不同，电解铜箔可以分为锂电铜箔和电子铜箔。

锂电铜箔是生产锂电池电芯的重要材料，它是负极活性物质的载体，主要作 用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以产生更大的输出电流，其与活性物 质接触的越充分，内阻尽可能的小，则锂电池性能越好。得益于全球新能源汽车 动力电池装机量持续增长、储能电池加速出货、3C 电池及人工智能、低空经济 等未来新兴产业发展等因素影响，全球锂电池出货量保持较快增长，进一步拉动 对锂电铜箔的强劲需求。据高工锂电（GGII）调研统计，我国 2024 年锂电铜箔 出货量达到 69 万吨，同比增长 28.97%，预计到 2027 年我国锂电铜箔市场出货 量将达 107 万吨，2024-2027 年复合增长率为 15.75%。

电子铜箔是现代电子工业与新能源领域不可或缺的关键基础材料，主要用于 生产覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB），其核心功能在于导电、导磁与储能。 电子铜箔作为覆铜板的导电层，通过蚀刻工艺形成精密电路，充当电子元器件的 连接载体，负责高效传输信号与电力，是电子设备运行的“神经网络”。应用范 围广泛，涵盖日常消费类电子产品，以及 AI、5G 通信、数据中心等行业。Prismark 数据显示 2024 年全球 PCB 产值重启回升，同比增长 5%；2023-2028 年全球 PCB 产值预计年复合增长率达 5.4%，2028 年全球 PCB 产值将达到 904 亿美元，行业 发展前景广阔。电子铜箔作为 PCB 的核心材料，也迎来市场增长机遇。根据中 金企信国际咨询《2024-2030 年电子电路铜箔行业发展战略研究及市场占有率评 估预测报告》统计，随着 PCB 等产业对电子电路铜箔需求的增长，2024 年、2025 年，电子电路铜箔的需求量分别为 43 万吨、45 万吨，预测到 2030 年中国电子 电路铜箔出货量将达 53.80 万吨。

根据海关总署数据，2025 年上半年，我国电子铜箔进口量为 39,464 吨，同 比增长 1.36%；出口量为 22,059 吨，同比增长 9.31%，进出口规模持续扩大，但 贸易仍呈显著逆差态势。价格方面，2025 年上半年，我国电子铜箔平均进口价 格为 16,618 美元/吨，平均出口价格为 12,347 美元/吨，价差明显，反映出进口电 子铜箔仍以高端产品为主。高端锂电铜箔市场长期被日韩企业主导，国内电池厂 商对进口产品仍有较大依赖。然而，随着国产铜箔技术不断进步，进口替代进程 正在加速推进。

铜箔行业属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的 推出，为公司所处行业的健康发展提供了良好的政策环境。《有色金属行业稳增 长工作方案（2025—2026 年）》《铜产业高质量发展实施方案（2025—2027 年）》 等文件提出要加快推广高强高导铜线缆、5G 基站用铜散热器、超低粗糙度铜箔、 高精度铜齿轮等高端铜材，同时开展高端压延铜箔等高性能铜合金材料制备技术 研发及产业化应用。《鼓励外商投资产业目录（2025 年版）》《重点新材料首 批次应用示范指导目录（2024 年版）》《战略性新兴产业重点产品和服务指导 目录（2016 版）》《产业结构调整指导目录（2024 年本）》等文件，均将铜箔 材料纳入鼓励类产业范围，不仅明确了其作为高性能关键基础材料的重要地位， 还为行业发展指明了方向。《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》进一步 将铜箔材料归类为“01 数字产品制造业”，凸显其在数字经济核心产业中的角 色。工信部在《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023 年）》中明确 提出加快发展高频高速、高密度、低损耗电子电路用铜箔，推动产业高端化转型。

综上所述，得益于新能源电动汽车、储能系统和电子信息技术的高速进步， 以及 5G、AI、云计算、大数据等应用场景扩大，加之政策的有力支持，铜箔市 场需求呈现出增长的态势，高端产品市场潜力巨大。

2、半导体产业发展带来蚀刻引线框架需求增加

引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现半导体芯片内部 电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到和外部导 线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料之一。引线框架产品按照 加工方法可划分为冲压引线框架和蚀刻引线框架两种类型。冲压引线框架主要通 过使用模具靠机械力作用对金属材料进行冲切，形成复杂电路图案。冲压引线框

架虽然生产成本较低，但加工精度较为有限，无法满足高密度封装的要求，因此， 对于微细线宽与间距所用的引线框架通常只能通过蚀刻方法加工而成，主要采用 光刻及溶解金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案。半导体芯片广泛应用于集 成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应 用。半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略 性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模是衡量一个国家产业竞争力和 综合国力的重要标志之一。

为了推动国内半导体产业的创新发展和打破国外技术垄断，实现半导体技术 的自主可控，国家出台了一系列行业产业扶持政策。在国家“十四五”规划中， 国家明确强调了集成电路的重要性，并注重集成电路设计工具、重点装备和高纯 靶材等关键材料的研发，特别在“新型显示与战略性电子材料”重点专项中，第 三代半导体被列为重要内容。此外，2020 年国务院发布《新时期促进集成电路 产业和软件产业高质量发展若干政策》，强调集成电路产业是信息产业的核心， 是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。该政策从财税、投融资、研究开 发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八大方面提出了具体措施， 旨在进一步优化集成电路产业和软件产业的发展环境，深化产业国际合作，提升 产业创新能力和发展质量，为产业的持续健康发展提供了保障。

近年来，全球半导体市场规模总体呈增长态势。随着 5G 通信、人工智能、

物联网、大数据等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求持续攀升。根据 SEMI 的数据，2024 年全球半导体材料市场同比增长 3.8%，市场规模约 675 亿 美元；其中，封装材料营收同比增长 4.7%至 246 亿美元。近两年半导体行业在 先进制程技术方面取得显著进步，芯片封测行业内部结构逐步向高端迈进，先进 封装展现出比传统封装更强的增长势头。在 5G 通信领域，基站建设、5G 终端 设备对高性能芯片需求巨大，推动了射频芯片、基带芯片等的发展；在人工智能 领域，对算力的超高需求促使 GPU、TPU、NPU 等人工智能芯片市场迅速扩张； 在物联网领域，海量的传感器、微控制器以及连接芯片需求，为半导体市场开辟 了新的增长空间。这些新兴应用领域具有广阔的发展前景，将持续拉动半导体市 场增长。

综上，我国半导体芯片产业正处于快速发展的阶段，由此带来了对引线框架

材料的大量需求。 （二）本次向特定对象发行的目的 1、增强公司铜箔业务生产能力，积极布局铜箔业务

规模化效应是铜箔行业发展的重要驱动力，一方面，随着产量的提升，相关 成本费用得以有效摊薄，规模化效应可有效降低企业单位生产成本，从而提升竞 争力；另一方面，铜箔下游主要客户为动力电池、储能电池及 PCB 生产厂家， 其对铜箔供应商的供货能力与稳定性有较高要求，规模体量小的铜箔厂家很难进 入优质客户供应链。

温州地区新能源产业已经初具规模：比亚迪温州弗迪新能源动力电池项目规 划产能20GWh；瑞浦兰钧温州新能源制造基地项目规划产能50GWh。截至目前， 温州地区尚无成规模锂电铜箔生产商。

国产高端电子铜箔市场存在较大供应缺口：2025 年上半年，我国电子铜箔 进口量为 39,464 吨，同比增长 1.36%；出口量为 22,059 吨，同比增长 9.31%。 价格方面，2025 年上半年，我国电子铜箔平均进口价格为 16,618 美元/吨，平均 出口价格为 12,347 美元/吨，反映出进口铜箔仍以高端产品为主。

通过募投项目的实施，公司将扩大生产能力，充分释放铜箔业务的规模效应，

有效降低生产成本，提升供货规模和稳定性；有助于补齐温州地区锂电池产业链 的关键环节，与上、下游客户形成紧密协同合作关系，对区域新能源产业链起到 “强链、补链”的积极作用，增强公司综合竞争力。

2、扩大蚀刻引线框架产能，加强公司产品产业链布局和技术协同 公司发展战略是深耕现有五大业务板块，力求在电接触复合材料领域保持领 先地位，并在金属基功能复合材料、硬质合金材料、铜箔材料、蚀刻引线框架材 料领域进一步扩大市场覆盖率，打造核心竞争力。作为公司战略的一部分，公司 自 2021 年起进入电子材料领域，依托基于原有电接触复合材料的技术研发优势， 实现了半导体蚀刻引线框架与电接触复合材料产业链的布局和技术协同。截至本 募集说明书签署日，公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司一期已试生 产，并具备小批量生产能力，相关产品已送下游客户试用。

国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚，在高端蚀刻引线框架领域方面与境外 主流厂商仍存在差距，国外厂商市场占有率较高，但国产高端蚀刻引线框架发展 潜力较大。随着募投项目的实施，公司将逐步形成稳定的半导体蚀刻引线框架材 料的供货能力，产品技术水平、产品种类丰富程度将显著提升，从而更好地满足 客户需求，打造公司在半导体新材料领域的核心竞争力。

3、优化财务结构、降低财务费用

通过本次发行，有利于降低公司资产负债率，优化资本结构，提高公司抗风 险能力；同时，可缓解公司为解决资金需求而通过债权融资的压力，有助于控制 有息债务的规模，减少公司财务费用的支出，从而提高公司的经营业绩，也有利 于维护公司中小股东的利益，降低经营风险，从而实现公司的战略目标。

二、发行对象及其与公司的关系

（一）发行对象

本次向特定对象发行股票的对象不超过 35 名（含 35 名）特定投资者，包括 符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务 公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合相关法律、法规规定 条件的法人、自然人或其他机构投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合 格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以及其管理的二只以上产品认购 的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。

最终发行对象将在本次发行经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同 意注册后，由公司董事会根据询价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定。所 有发行对象均以人民币现金方式，按照统一价格认购公司本次发行的股票。若发 行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。

（二）发行对象与公司的关系

截至本募集说明书签署日，公司本次向特定对象发行股票尚无确定的发行对 象，因而无法确定发行对象与公司的关系。公司将在本次发行结束后公告的发行 情况报告书中披露发行对象与公司的关系。

三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期

（一）本次发行股票的种类和面值 本次向特定对象发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A 股），每股面

值为人民币 1.00 元。 （二）发行方式和发行时间 本次发行采取向特定对象发行的方式，公司将在深圳证券交易所审核通过并

获得中国证监会关于本次发行同意注册文件的有效期内选择适当时机实施。

（三）发行对象及认购方式

本次向特定对象发行股票的对象不超过 35 名（含 35 名）特定投资者，包括 符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务 公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合相关法律、法规规定 条件的法人、自然人或其他机构投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合 格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以及其管理的二只以上产品认购 的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。

最终发行对象将在本次发行经深交所审核通过并经中国证监会同意注册后， 由公司董事会根据询价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定。所有发行对象 均以人民币现金方式，按照统一价格认购公司本次发行的股票。若发行时法律、 法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。

（四）发行数量

本次发行的股票数量按照本次发行募集资金总额除以发行价格确定，且不超 过本次发行前剔除库存股后的公司总股本的 30%，即不超过 149,093,466 股（含 本数）。最终发行数量由公司股东会授权董事会及其授权人士根据中国证监会相 关规定及发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。

若公司在本次董事会决议公告日至发行期间发生派发股利、送红股、公积金 转增股本等除权除息事项或因其他原因导致发行前公司总股本减去库存股的数 量发生变动的，则本次发行数量上限进行相应调整。

若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的

要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时 将相应变化或调减。

（五）定价基准日、发行价格及定价原则 本次发行的定价基准日为公司本次向特定对象发行股票的发行期首日。

本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前 20 个交易日公司股票交易 均价=定价基准日前 20 个交易日公司股票交易总额/定价基准日前 20 个交易日公 司股票交易总量）。

本次发行的最终发行价格将在公司本次发行申请获得深交所审核通过并经 中国证监会作出同意注册决定后，由董事会根据股东会的授权，和保荐机构（主 承销商）按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，根据发行对象申购报价情 况协商确定，但不低于前述发行底价。

若公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生派发股利、送红股、 公积金转增股本等除权除息事项，本次发行底价将作相应调整。调整方式如下：

派发现金股利：P1=P0-D 送红股或转增股本：P1=P0/（1+N） 派发现金同时送红股或转增股本：P1=（P0-D）/（1+N） 其中，P0 为调整前发行底价，D 为每股派发现金股利，N 为每股送红股或转

增股本数量，调整后发行底价为 P1。

（六）限售期安排

本次向特定对象发行完成后，特定对象所认购的股份限售期需符合《上市公 司证券发行注册管理办法》和中国证监会、深交所等监管部门的相关规定，本次 发行股份自发行结束之日起六个月内不得转让。限售期结束后减持按中国证监会 及深交所的有关规定执行。

本次发行对象所取得上市公司的股份因上市公司送红股或公积金转增股本 等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述限售期安排。

（七）上市地点 本次发行的股票拟在深交所创业板上市交易。 （八）本次向特定对象发行前公司滚存利润的安排 公司本次发行前的滚存未分配利润由本次发行完成后公司的新老股东按照

其持股比例共同享有。 （九）本次发行决议有效期 本次发行的决议自公司股东会审议通过本次发行方案之日起 12 个月内有效。 若国家法律、法规对向特定对象发行股票有新的规定，公司将按新的规定进

行相应调整。

四、募集资金金额及投向

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 45,000.00 万元（含本数）， 扣除发行费用后，募集资金净额拟投入以下项目：

单位：万元

五、本次发行是否构成关联交易

截至本募集说明书签署日，本次发行尚未确定具体发行对象，因而无法确定 发行对象与公司的关系。发行对象与公司之间的关系将在发行结束后公告的发行 情况报告书中披露。

六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化

截至报告期末，陈晓直接持有公司 151,169,612 股，占公司股本的 30.42%，

为公司的控股股东；林萍直接持有 15,444,000 股，占公司股本的 3.11%；陈晓和 林萍为夫妻关系，合计持有公司 166,613,612 股，占公司股本的 33.53%，共同构 成公司的实际控制人。

按照本次发行上限 149,093,466 股测算，假设公司实际控制人陈晓、林萍不 认购本次发行的股份，本次发行完成后公司实际控制人陈晓、林萍持有公司股本 比例为 25.79%，仍为公司实际控制人。

因此，本次向特定对象发行不会导致公司控制权发生变化。

七、本次发行方案取得批准的情况及尚需呈报批准的程序

本次向特定对象发行 A 股股票相关事项已经公司第六届董事会第八次（临 时）会议审议、2025 年年度股东会审议通过。本次向特定对象发行股票方案尚 需深交所审核通过和中国证监会对本次向特定对象发行作出同意注册决定后方 可实施。

在完成上述审批手续之后，公司将向深交所和中国证券登记结算有限责任公 司深圳分公司申请办理股票发行、登记和上市事宜，完成本次向特定对象发行股 票全部呈报批准程序。

上述呈报事项能否获得同意注册，以及获得同意注册的时间，均存在不确定 性。提请广大投资者注意审批风险。

八、本次发行是否导致公司股权分布不具备上市条件

本次发行不会导致公司股权分布不具备上市条件。

第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析

一、本次募集资金使用计划

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 45,000.00 万元（含本数）， 扣除发行费用后，募集资金净额拟投入以下项目：

单位：万元

在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以 自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序 予以置换。

本次发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投 入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资 金数额，对上述项目的募集资金投入金额进行适当调整，募集资金不足部分由公 司以自有或自筹资金解决。

若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要 求予以调整的，则届时将相应调整。

本次募集资金投资项目的实施主体浙江铜箔及宏丰半导体均为公司的控股 子公司。募集资金将以增资形式投入实施主体，增资价格根据届时评估机构评估 的实施主体每股净资产评估值为基础协商确定。宏丰半导体的其他股东海盐易创 科创股权投资合伙企业（有限合伙）放弃同比例增资权及优先认缴权。浙江铜箔 少数股东中，除温州瓯江口产业发展集团有限公司和温州国投股权投资基金有限 公司外，其他股东基于自身资金安排考虑，均确定不参与本次增资并出具关于放 弃同比例增资权及优先认缴权的声明。温州瓯江口产业发展集团有限公司和温州 国投股权投资基金有限公司已出具说明：“因本股东自身资金使用安排尚在论证， 暂未就行使优先认缴权作出最终决定。本股东确认，待本次再融资经交易所/证

监会核准、募集资金到位后，公司须提前向本股东发出《优先认缴权行使通知》 正式告知本次增资的最终金额、价格、出资期限及本股东可认缴金额；本股东将 在签收之日起二十个工作日内向公司发出书面文件，明确是否行使优先认缴权”。 因本次发行的募集资金尚未到位，公司尚未与浙江铜箔、宏丰半导体签署增资协 议。后续募集资金到位后，公司将向温州瓯江口产业发展集团有限公司、温州国 投股权投资基金有限公司发出《优先认缴权行使通知》，明确其是否参与本次增 资，并与其及/或浙江铜箔、宏丰半导体签署相关协议。

发行人上述控股子公司部分少数股东不提供同比例增资具有合理性；发行人 对上述实施主体具有较强控制力，能够有效监管，此外，公司将按照要求与实施 主体、银行和保荐机构签署募集资金多方监管协议，确保对募集资金的规范使用， 相关安排不存在损害上市公司及中小股东利益的情形。

二、本次募集资金投资项目的具体情况

（一）锂电铜箔及电子铜箔扩产项目

• 1、项目概况

• 2、项目投资概算

本项目总投资金额为 28,000.00 万元，拟使用募集资金 28,000.00 万元。本项 目建设投资估算如下：

3、项目建设的必要性 （1）符合公司发展战略，创造新的利润增长点 铜箔项目作为公司战略规划中的重要组成部分，目前正处于产能爬坡和市场 深度开发阶段，各项工作正按计划稳步推进，营收规模、客户群体持续扩大。本 项目的实施将进一步加快铜箔业务技术研发与产能提升的进程，与现有业务形成 战略协同效应，进一步提升公司在高端铜箔领域的规模化供应能力和市场话语权， 强化公司整体竞争力，为公司中长期发展注入新动力，并为股东及投资者带来持 续且稳定的价值回报。

（2）提升规模化效应

规模化效应是铜箔行业发展的重要驱动力，一方面，随着产量的提升，相关 成本费用得以有效摊薄，规模化效应可有效降低企业单位生产成本，从而提升竞 争力；另一方面，铜箔下游主要客户为动力电池、储能电池及 PCB 生产厂家， 其对铜箔供应商的供货能力与稳定性有较高要求，规模体量小的铜箔厂家很难进 入优质客户供应链。

截至 2025 年末，公司铜箔产能为 10,000 吨，虽然近几年公司铜箔业务产销 量逐步提升，但由于规模化效应不强，大客户验证周期较长，公司的铜箔业务销 售规模整体较小。通过本项目的实施，公司将扩大生产能力，充分释放铜箔业务 的规模效应，有效降低生产成本，提升供货规模和稳定性，更好满足下游客户对 供应商的要求。

（3）补足地区新能源产业链 温州地区新能源产业已经初具规模。比亚迪温州弗迪新能源动力电池项目生

产线项目规划产能20GWh；瑞浦兰钧温州新能源制造基地项目规划产能50GWh。

大客户通常对原材料供应的稳定性和及时性有较高要求，截至 2025 年末， 温州地区尚无成规模锂电铜箔生产商，上述新能源电池项目所需的锂电铜箔大部 分从温州地区外采购，导致其运输成本较高。本项目的建立实质上构建起了一条 敏捷响应、安全可控的近地供应链体系，可实现对核心客户的及时供应、大幅降 低其物流与库存成本，并强化产业链协同效率，有助于公司深度嵌入大客户供应 链体系，由供应商升级为战略合作伙伴。

本募投项目的实施，有助于促进公司和上述公司的业务合作，补齐温州地区 锂电池产业链的关键环节，与上、下游客户形成紧密协作关系，对温州地区新能 源产业链具有“强链、补链”的积极作用，创造区域产业协同效应独特优势。

4、项目建设的可行性 （1）符合国家政策支持

铜箔行业属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的 推出，为公司所处行业的健康发展提供了良好的政策环境。《有色金属行业稳增 长工作方案（2025—2026 年）》《铜产业高质量发展实施方案（2025—2027 年）》 等文件提出要加快推广高强高导铜线缆、5G 基站用铜散热器、超低粗糙度铜箔、 高精度铜齿轮等高端铜材，同时开展高端压延铜箔等高性能铜合金材料制备技术 研发及产业化应用。《鼓励外商投资产业目录（2025 年版）》《重点新材料首 批次应用示范指导目录（2024 年版）》《战略性新兴产业重点产品和服务指导 目录（2016 版）》等文件，均将铜箔材料纳入鼓励类产业范围，不仅明确了其 作为高性能关键基础材料的重要地位，还为行业发展指明了方向。《数字经济及 其核心产业统计分类（2021）》进一步将铜箔材料归类为“01数字产品制造业”， 凸显其在数字经济核心产业中的角色。工信部在《基础电子元器件产业发展行动 计划（2021—2023 年）》中明确提出加快发展高频高速、高密度、低损耗电子 电路用铜箔，推动产业高端化转型。

在下游应用领域，我国相继出台多项政策，支持新能源和 PCB 行业的发展。 《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》《“十四五”现代能源体系规划》 《“十四五”新型储能发展实施方案》《产业结构调整指导目录（2024 年本）》 以及《促进汽车动力电池产业发展行动方案》等一系列政策，均强调了新能源汽 车、储能、锂电池等行业的重点支持地位。《国家重点支持的高新技术领域目录》 《鼓励进口技术和产品目录》《产业结构调整指导目录》《战略性新兴产业重点 产品和服务指导目录》等政策方针，把 PCB 行业相关产品列为重点发展对象； 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲 要》中指出，培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数 字产业，提升通信设备，核心电子元器件、关键软件等产业水平。

（2）行业市场空间大

1）锂电铜箔的市场情况

随着全球新能源汽车渗透率快速提升和储能市场需求爆发，锂电池产业持续 高速增长，带动其关键材料锂电铜箔需求稳步攀升。作为电池负极集流体的关键 材料，锂电铜箔不仅承担着活性物质的载体功能，更是电子收集与传导的关键介 质，其性能直接影响电池的能量密度、循环寿命和内阻表现，铜箔与负极材料接 触越充分、导电性越优异，则电池整体性能越佳。

凭借优异的导电性、良好的延展性、成熟的制造工艺以及显著的成本优势，

锂电铜箔已成为当前锂电池负极集流体的首选材料。其中，4-6 微米极薄铜箔因 有助于提升电池能量密度、减轻重量并节约空间，正逐步成为高能量密度动力电 池的技术主流。公司聚焦于高性能极薄锂电铜箔的研发与生产，精准契合下游电 池技术向轻量化、高能效方向发展的核心需求。

根据 EVTANK 统计及预测，2024 年全球锂电池出货量持续上升至 1,545.1GWh，同比增长 28.5%；2030 年全球锂电池出货量预计达 5,127.3GWh， 2024-2030 年复合增长率达 22.1%；根据高工锂电（GGII）统计及预测，2024 年 我国锂电池出货量达 1,175GWh，2020-2024 年复合增长率达 69%；2027 年中国 锂电池出货量预计达 2,031GWh，2024-2027 年复合增长率仍将保持在 20%左右。

据高工锂电（GGII）调研统计，2024 年全球锂电铜箔出货量达 84 万吨，同 比增长 21.74%；中国锂电铜箔出货量达到 69 万吨，同比增长 28.97%。高工锂 电（GGII）预计到 2027 年全球锂电铜箔市场出货量将达 140 万吨，2024-2027 年复合增长率为 18.56%，2027 年中国锂电铜箔市场出货量将达 107 万吨， 2024-2027 年复合增长率为 15.75%，展现出强劲的增长潜力。

数据来源：高工锂电（GGII）

2）受益于全球 PCB 市场景气度稳步回升，电子铜箔市场规模持续提升

电子铜箔的直接下游行业为覆铜板行业。覆铜板（CCL）是指将电子布等作 增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是用 于加工制造印制电路板（PCB）的核心基础材料。电子铜箔作为 CCL 和 PCB 的 关键基础材料，广泛应用于 5G 通信、消费电子、汽车电子、通讯雷达、AI 服务 器等领域。其一面光亮、一面粗糙的结构设计，确保了与基材的良好结合力及电 路信号传输的高效性。随着 5G 基站大规模建设、数据中心扩容和汽车电子化程 度提高，高性能 PCB 标箔需求持续上升。

2024 年以来，随着终端库存压力逐渐缓解以及下游消费电子需求回暖，PCB 行业整体景气度有所回暖。AI 服务器及数据存储、高频通信和汽车系统持续强 劲的需求将持续支持 PCB 产业链中的高密度互连、高速高频和封装基板等细分 市场的快速增长，并为 PCB 行业带来新一轮成长周期，未来全球 PCB 行业仍将 呈现持续向好的趋势。Prismark 数据显示 2024 年全球 PCB 产值重启回升，同比 增长 5%；2023-2028 年全球 PCB 产值预计年复合增长率达 5.4%，2028 年全球 PCB 产值将达到 904 亿美元，行业发展前景广阔。

数据来源：Prismark

在此背景下，作为 PCB 核心原材料之一的电子铜箔也迎来需求上升期。根 据中金企信国际咨询《2024-2030 年电子电路铜箔行业发展战略研究及市场占有 率评估预测报告》统计，随着 PCB 等产业对电子铜箔需求的增长，2024 年、2025 年，电子铜箔的需求量分别为 43 万吨、45 万吨，预测到 2030 年中国电子铜箔 出货量将达 53.80 万吨。

（3）现有技术储备为项目实施提供坚实基础

作为国内电接触功能复合材料领域的领军企业，公司多年来深耕于金属材料 微观结构调控与精密加工工艺，形成了深厚的技术壁垒。这些核心能力在晶粒取 向控制、表面界面处理等关键环节与高端铜箔制造具有显著的技术协同性。公司 配置了国际一流设备厂商的成套高端产线，可满足高性能铜箔生产要求。随着生 产经验的不断积累和工艺的持续优化，产品良率和关键性能指标有望实现阶梯式 提升。

铜箔作为新能源电池与高端电子器件的关键基础材料，其质量一致性直接决 定终端产品的安全性与效能。公司依托在电接触及功能复合材料领域深耕多年所 积累的质量管控经验，构建了覆盖全生命周期的精细化质量管理体系：从原材料 筛选、制程参数实时监控到成品性能验证，实现全链条数字化与标准化管控，确 保高端铜箔产品的批次稳定性与可靠性达到行业领先水平。优异的质量管控能力 不仅是公司技术可行性的重要组成部分，也是获得高端客户认可的基础。

在技术布局方面，浙江铜箔拥有授权专利 7 项，另有 6 项专利正在申请中，

覆盖铜箔生产工艺、产品性能等多个关键技术领域。此外，浙江铜箔与浙江工业 大学共建“先进铜箔材料联合研发中心”，聚焦锂电铜箔添加剂研发、表面处理 工艺优化及 5G 铜箔工艺开发，这一产学研合作机制为公司提供了高校科研力量 支持；公司投资 1,000 万元设立全资子公司温州宏丰新材料研究院有限公司，构 建了“研发—中试—产业化”全链条创新体系，布局高性能极薄锂电铜箔、固态 电池用铜箔、PCB 用高端电子铜箔等领域，为公司持续创新提供坚实的制度保 障。

在人才队伍建设方面，公司通过内部培养和外部引进相结合的方式，组建了 一支专业的铜箔研发与生产团队，核心技术人员在铜箔生产及应用领域具备深厚 经验，能够迅速响应和解决生产过程中的技术问题。人才队伍的持续壮大和结构 优化，为公司的技术攻关与创新发展提供了强有力的智力支持。

（4）公司铜箔生产能力初具规模，客户资源储备丰富 自公司 2022 年进入铜箔行业以来，至 2025 年年底，已顺利完成锂电铜箔一 期项目的建设，成功构建了 1 万吨/年的产能规模。一期项目的实施，为公司在 锂电铜箔行业积累了丰富的生产经验和客户资源。从 2023 年至 2025 年，公司铜 箔业务收入逐年增长，分别为 7,237.66 万元、15,862.50 万元和 18,372.05 万元， 呈稳步上升的趋势。公司与动力电池、储能电池和消费电子等多个领域客户建立 了稳固的合作关系，并顺利通过了瑞浦兰钧的供应商认证。锂电铜箔一期项目积 累的技术储备、生产经验和客户资源，为本项目的开展提供了坚实的保障。

5、项目经济效益分析 本项目效益测算期间为 12 年，其中，前 2 年为项目建设期，第 3 年开始进

入生产运营期，具体测算过程如下：

（1）效益测算过程、测算依据

本募投项目通过合理预计收入、成本，搭配适当的费用率计算得出项目收益， 具体测算过程和依据如下：

①项目计算期

本募投项目建设期 2 年，第 3 年投产，生产运营期为 10 年。

②生产负荷 本项目预计投产后第一年生产负荷达设计能力的 35%，第二年生产负荷达设

计能力的 70%，第三年及以后各年达到 100%。

③销售收入估算 本募投项目产品的销售价根据市场销售价格确定，生产达产期年平均销售收

入估算为 125,970.43 万元，主要产品情况如下：