中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司及全资子公司为全资子公司提供担保的核查意见

盛合晶微2026-09-15 00:00

摘要

1盛合晶微及全资子公司拟为全资子公司澄芯集成向国开行申请不超过9.8亿元新型政策性金融工具借款提供连带责任担保及差额补足,期限不超10年。
2资金将增资注入盛合晶微江阴用于“多层细线宽系统集成封测项目(一期)”资本金。
3被担保人2026年上半年净利润-907万元,担保风险可控。
4保荐机构中金公司核查无异议。

中国国际金融股份有限公司 关于盛合晶微半导体有限公司及全资子公司为全资子公司 提供担保的核查意见

中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”、“保荐机构”)作为盛 合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”或“公司”)首次公开发行并在 科创板上市及持续督导的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管 指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规和规范性文件的要求,对盛合晶微 及全资子公司为全资子公司提供担保事项进行了审慎核查,并发表如下核查意见:

一、担保情况概述

(一)担保的基本情况

为保障“多层细线宽系统集成封测项目(一期)”的实施,盛合晶微的全资 子公司澄芯集成技术(江阴)有限公司(以下简称“澄芯集成”)拟向国家开发 银行申请不超过人民币 9.8 亿元的新型政策性金融工具借款,期限不超过 10 年 (具体以实际签署的合同为准)。新型政策性金融工具借款资金将通过增资注入 公司全资子公司盛合晶微半导体(江阴)有限公司(以下简称“盛合晶微江阴”) 作为“多层细线宽系统集成封测项目(一期)”资本金,并由盛合晶微江阴为上 述新型政策性金融工具借款提供还款资金差额补足,公司提供连带责任担保,本 次担保不涉及反担保。

(二)内部决策程序

公司于 2026 年 9 月 14 日召开第一届董事会第十八次会议,审议通过了《关 于子公司澄芯集成拟借款并由子公司盛合晶微江阴提供差额补足及公司提供担 保的议案》,同意澄芯集成向国家开发银行申请不超过人民币 9.8 亿元的新型政

策性金融工具借款,由盛合晶微江阴提供还款资金差额补足,公司提供连带责任 担保。本事项无需提交公司股东会审议。

二、被担保人基本情况

(一)基本情况

被担保人类型法人
被担保人名称澄芯集成技术(江阴)有限公司
被担保人类型及上市 公司持股情况全资子公司
主要股东及持股比例公司持股 100%
法定代表人崔东
统一社会信用代码91320281MAD67P0885
成立时间2023 年 12 月 1 日
注册地无锡市江阴市蟠龙山路 109 号
注册资本3,000 万美元
公司类型有限责任公司(外国法人独资)
经营范围一般项目:集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术 开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集 成电路销售;技术进出口;货物进出口;供应链管理服 务;企业总部管理;基于云平台的业务外包服务(除依 法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活 动)
主要财务指标(万元)项目2026年 6月30日/2026 年 1-6 月(未经审计)2025 年 12 月 31 日 /2025 年度(经审计)
资产总额23,095.1425,422.44
负债总额4,083.335,505.57
资产净额19,011.8119,916.87
营业收入4,011.5130,947.57
净利润-907.16-1,398.46

(二)被担保人失信情况

截至本核查意见出具之日,未出现影响被担保人偿债能力的重大或有事项, 被担保人不属于失信被执行人。

三、担保协议的主要内容

截至本核查意见出具之日,本次担保尚未签订相关担保协议,上述计划担保 总额仅为公司及盛合晶微江阴拟提供的担保额度,具体担保金额、担保方式、担 保期限以及签约时间等以实际签署的合同为准。公司董事会授权管理层或其指定 人员根据实际情况办理上述事宜,签署相关法律文件。

四、担保的必要性和合理性

本次担保是基于新型政策性金融工具的落实和推进的契机,为保障“多层细 线宽系统集成封测项目(一期)”的实施而发生,被担保对象为公司全资子公司, 公司对其日常经营活动及决策能够有效控制,担保风险总体可控,不影响公司正 常生产经营,不涉及关联交易,不存在损害公司及股东利益的情形。

五、董事会意见

盛合晶微董事会认为:上述担保事项有助于为“多层细线宽系统集成封测项 目(一期)”提供资金支持,符合公司的整体发展需要。被担保对象为公司全资 子公司,担保风险总体可控,不影响公司正常生产经营,不涉及关联交易,不存 在损害公司及股东利益的情形。

六、累计对外担保数量及逾期担保的金额

截至本核查意见出具之日,公司及其控股子公司对外担保额度总额为 250,000.00 万元(不含本次审批的担保额度),占公司最近一期经审计净资产和 总资产的比例是 17.33%和 11.06%,公司不存在逾期担保和涉及诉讼担保的情况。

七、保荐机构核查意见

经核查,保荐机构认为:

盛合晶微半导体有限公司及全资子公司为全资子公司提供担保的事项已经 董事会审议通过,该等审议程序符合法律法规及相关文件的规定;该等事项是为 了满足公司及子公司日常经营和业务发展所需,具有合理性和必要性,不存在损 害公司及中小股东利益的情形。综上,保荐人对盛合晶微及全资子公司为全资子 公司提供担保的事项无异议。

(以下无正文)

(此页无正文,为《中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司及 全资子公司为全资子公司提供担保的核查意见》之签署页)

保荐代表人:

王竹亭 李 扬

中国国际金融股份有限公司

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