国泰海通证券股份有限公司

关于灿芯半导体（上海）股份有限公司

2026 年度持续督导半年度跟踪报告

重大事项提示

2026 年 1-6 月，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“上市公司”、 “公司”或“发行人”）营业收入实现较快增长，但仍处于亏损状态，主要系公司为 长远发展考虑持续投入研发创新，研发投入仍然维持较高水平，同时低毛利的工 程定制收入占比提升，综合毛利率有所下降所致。2026 年 1-6 月，公司实现营业 收入 3.78 亿元，归属于上市公司股东的净利润为-6,105.91 万元，与上年同期基 本持平，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-6,644.77 万元，亏 损规模较上年同期有所收窄。2026 年上半年，部分前期量产采购有所下降的主 要客户本期需求回升，以及过往年度设计项目逐步导入量产，芯片量产业务收入 快速回升，同比增长 65.70%。截至 2026 年 6 月 30 日，公司在手订单含税金额 10.72 亿元，为后续业务发展奠定基础。2026 年上半年，公司经营模式、业务结 构未发生重大不利变化。

经中国证券监督管理委员会《关于同意灿芯半导体（上海）股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2024]106 号）批复，灿芯半导体（上 海）股份有限公司首次公开发行股票 3,000.00 万股，每股面值人民币 1 元，每股 发行价格人民币 19.86 元，募集资金总额为人民币 59,580.00 万元，扣除发行费 用后，实际募集资金净额为人民币 52,129.49 万元。本次发行证券已于 2024 年 4 月 11 日在上海证券交易所上市。国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐 机构”或“国泰海通”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为 2024 年 4 月 11 日至 2027 年 12 月 31 日。

在 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日持续督导期内（以下简称“本持续 督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》 （以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简 称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查 等方式进行持续督导，现就 2026 年半年度持续督导情况报告如下：

一、2026 年半年度保荐机构持续督导工作情况

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

基于前述保荐机构开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保荐 代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

2026 年半年度，公司未发生重大风险事项。公司面临的风险因素主要如下：

（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

2026 年 1-6 月，公司实现营业收入 3.78 亿元，较上年同期增加 34.29%，由 于公司为长远发展考虑持续投入研发创新，研发投入仍然维持较高水平，同时公 司综合毛利率仍有进一步提升空间，因此公司 2026 年 1-6 月仍处于亏损状态。

若未来发生宏观经济环境恶化、国家产业政策改变、市场竞争加剧、公司不 能有效拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系或现有客户

因经营出现重大不利变化等原因导致其向公司采购规模下降等情形，公司将面临 一定的经营压力以及业绩下滑或亏损的风险。

（二）核心竞争力风险

1、研发项目未能产业化的风险

公司不断进行技术研发与技术产业化，由于集成电路行业的研发存在一定 的不确定性，如果公司研发项目未能按预期达到公司研发目标，或出现流片失败 的情况，或公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，则会对公司后续 研发项目的开展与技术产业化产生负面影响，进而影响公司的盈利能力。

2、核心技术泄密风险

公司自设立至今，自主研发了一系列核心技术并应用于产品及服务中，这些 核心技术是公司保持竞争力的支撑，也是公司的重要机密。公司所处行业为技术 密集型行业，核心技术在产业化过程中的保密管理是公司日常经营的重要组成部 分，若公司未来在经营过程中出现核心技术信息被恶意泄露和盗用的情况，将在 一定程度上削弱公司的技术优势，对公司竞争力和持续经营能力造成不利影响。

（三）经营风险

1、供应商集中的风险

公司为典型的采用 Fabless 经营模式的集成电路设计服务企业，专注于为客 户提供一站式芯片定制服务，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环 节采用委托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产 制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求 的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定 性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。 若未来包括中芯国际在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、 产品交付延期、质量瑕疵或与公司出现合作关系紧张等情况，将对公司生产经营 产生不利影响。

2、技术授权风险

公司在技术研发与日常经营过程中，根据项目需求需要获取第三方半导体 IP 和 EDA 工具供应商的技术授权。报告期内，公司半导体 IP 和 EDA 工具供应 商主要包括 Synopsys、ARM 等企业，如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其 他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司进行技术授权，将对公司的经营产生 不利影响。

3、市场竞争加剧风险

我国集成电路设计服务行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多国内企业 进入该领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争 预计日益激烈。在此趋势下，若未来公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势， 不能根据客户需求及时进行技术、服务和产品创新，则公司可能在全球市场竞争 中丧失竞争优势，对公司的持续盈利能力造成不利影响。

4、客户产品生命周期波动对公司销售增速的风险

公司作为集成电路设计服务公司通过向众多行业领域的客户提供设计服务 并最终转化为客户品牌的芯片产品而产生收入，而相关芯片由于应用领域、所用 工艺等方面的差异存在不同的产品生命周期与下游市场需求波动。如果客户下游 应用领域自身的发展受到行业周期因素的冲击，则无法对公司的采购需求形成有 效的支撑，将会对公司销售收入及增速产生影响。

5、境外销售的风险

公司存在向境外客户销售的情况，若公司不能及时应对海外市场环境、政策 法规的变化，会对公司在海外业务拓展与公司业绩带来负面影响。

6、定制芯片量产需求不及预期的风险

公司作为集成电路设计服务公司，主营业务聚焦于客户提供一站式芯片定 制服务，公司在为客户完成芯片定制及验证后，根据客户需求提供对应产品的芯 片量产服务。公司在拓展设计业务客户时，客户的芯片量产需求预期是公司选择 客户的重要考量指标之一。由于客户定制芯片产品量产需求受其所处市场竞争情

况、客户出货情况、下游应用领域发展情况等市场因素的综合影响，存在一定不 确定性。若客户定制芯片量产需求不及预期，将对公司业绩造成不利影响。

7、设计业务中部分项目毛利率较低甚至亏损的风险

公司面向不同应用领域客户提供一站式芯片定制服务，由于不同项目设计 难度及设计难点存在一定差异，设计效率及成本控制难度亦有所差异。部分项目 毛利率较低或亏损会拉低公司整体芯片设计业务毛利率水平，不排除未来公司某 些战略性芯片设计项目仍会出现毛利率较低或亏损的情况。

（四）财务风险

1、毛利率波动的风险

公司芯片设计业务毛利率波动主要受定制化项目的规模、设计难度、项目周 期等因素影响。若未来市场竞争加剧导致服务销售价格下降；材料采购或人员成 本上升，而公司未能有效控制成本；承接的芯片设计项目难度较大，而公司未能 有效提升技术能力导致无法满足持续发展的行业需求或难以在合理时间内完成 项目执行，则公司芯片设计业务毛利率将面临波动加剧的风险。若未来公司技术 能力无法满足日益提升的芯片设计需求、量产产品市场需求降低或材料成本上升， 而公司不能及时采取有效措施应对，则芯片量产业务毛利率将面临波动加剧的风 险，给公司经营带来负面影响。

2、汇率波动风险

境外市场系公司业务的重要来源。公司的记账本位币为人民币，而部分交易 采用美元、欧元等外币结算。未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等 因素发生变化，且公司不能采取有效措施，则公司将面临盈利能力受汇率波动影 响的风险。

3、税收优惠政策变化风险

公司和全资子公司灿芯合肥、灿芯苏州、灿芯成都被认定为高新技术企业， 享受 15%的企业所得税优惠税率。若有关高新技术企业税收优惠政策发生变化

或公司不再符合高新技术企业税收优惠条件，公司无法继续获得高新技术企业的 认定，导致公司适用的所得税率提高，公司盈利将受到不利影响。

（五）行业风险

1、技术人才流失风险

公司所处集成电路设计行业属于技术密集行业，公司核心技术涉及大型SoC 定制设计技术与高性能 IP 设计技术，相关技术需要持续迭代积累对技术人员的 依赖度较高。随着我国集成电路设计行业的快速发展，对于专业技术研发人才的 需求与日俱增，同行业企业人才竞争不断加剧。若未来公司不能在薪酬、待遇、 工作环境等方面持续提供有效的员工激励机制，可能会丧失对技术人才的吸引力， 进而导致技术人才的流失，这将会对公司的技术研发和核心竞争力产生不利影响。

2、市场竞争加剧风险

我国集成电路设计服务行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多国内企业 进入该领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争 预计日益激烈。在此趋势下，若未来公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势， 不能根据客户需求及时进行技术、服务和产品创新，则公司可能在全球市场竞争 中丧失竞争优势，对公司的持续盈利能力造成不利影响。

（六）宏观环境风险

近年来，逆全球化思潮涌现，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的 手段，试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国 际局势瞬息万变，如果相关国家与中国贸易摩擦持续升级导致技术禁令的波及范 围进一步扩大或进出口政策及关税政策的不利变化，可能会导致公司上下游合作 伙伴面临原材料、设备短缺的情况。若公司或合作伙伴受上述情况影响出现供应 商无法供货或者客户采购受到约束等情况，公司的正常生产经营将受到不利影响。

四、重大违规事项

2026 年上半年，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

（一）主要会计数据

单位：万元

（二）主要财务指标

上述主要财务数据及指标的变动原因如下：

1、营业收入变动的主要原因：

报告期内，公司芯片设计业务实现收入 14,619.89 万元，较去年同期上升 3.21%。公司2026年1-6月完成流片验证的项目数量为145个，同比增长11.54%。 芯片量产业务实现收入 23,222.87 万元，同比增长 65.70%，一方面系部分前期对 公司量产采购有所下降的主要客户本期需求回升，另一方面公司过往年度完成的 设计项目逐步导入量产，上述因素共同对公司本期量产业务产生积极贡献，带动 公司本报告期芯片量产业务同比快速回升。

2、利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润变动的主要原因：

2026 年 1-6 月，公司综合毛利率为 15.68%，同比有所下降，主要系报告期 内全定制服务收入基本稳定，而工程定制服务收入增长较快，导致工程定制服务 收入占比上升，由于工程定制服务整体毛利率通常低于全定制服务，因此本报告 期公司综合毛利率有所下降。

2026 年 1-6 月，公司期间费用合计 1.25 亿元，较去年同期减少 729.13 万元， 同比减少 5.50%。其中，公司研发费用为 7,609.66 万元，同比下降 16.76%，主要 系随着公司收入及在手订单规模增长，公司工程师在客户项目中的投入相应增加， 导致本报告期内研发费用有所下降。

2026 年 1-6 月，尽管公司综合毛利率有所下降，但在营业收入增长及期间费 用下降等因素的带动下，公司本报告期内扣除股份支付影响后的亏损有所收窄， 扣除股份支付影响后的净利润为-5,056.01 万元。

3、经营活动产生的现金流量净额变动的主要原因：

一方面受项目付款节点影响，本期购买商品、接受劳务支付的现金增长较多， 另一方面系去年同期保证金收回导致本期收到其他与经营活动有关的现金减少 较多。

六、核心竞争力的变化情况

（一）核心竞争力的变化情况

2026 年上半年公司核心竞争力未发生重大变化。

（二）核心竞争力分析

1、优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验优势

随着下游应用市场对于芯片性能、功耗、集成度、兼容性的要求不断提高， 芯片设计风险、开发成本及开发周期不断攀升，这使得客户在选择芯片设计提供 商时对于其设计效率、流片成功率与产品性能极为关注。

公司深耕对不同制程工艺的研究，并不断将芯片设计方法学与物理结构相结 合进行芯片设计，有助于公司根据不同工艺节点和技术路线的特点，结合客户需 求为其提供在性能、功耗、成本等方面达到平衡的芯片定制方案。

公司芯片设计能力受到客户的广泛认可，覆盖主流逻辑工艺节点与多种特色 工艺节点，一次流片成功率高。公司为客户提供芯片定制服务最终转化为客户品 牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、汽车电子、 智慧城市等行业。

2、可满足客户多样化需求的技术服务能力

公司自主开发了一系列可复用、可配置的 SoC 行业应用解决方案与一系列 高性能 IP，覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心、 高速存储等众多领域，可满足不同客户的多样化需求。同时，公司利用自身丰富 的设计服务经验与现有系统级芯片设计平台方案优势，针对客户产品具体场景应 用需求进行 IP 及系统方案定制，快速满足客户差异化需求。

3、与中国大陆最领先晶圆厂战略合作的优势

公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户 需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大 的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。

公司充分发挥自身在大型 SoC 定制设计及高性能 IP 开发方面的技术优势， 吸引并帮助了不同行业领域、技术禀赋与需求的客户在中芯国际不同制程工艺上 高效、低风险地实现芯片定制及量产。同时，晶圆代工厂在新工艺的研发与客户 导入过程中，往往需要设计服务公司在芯片设计过程中帮助分析基础设计文件与 工艺库特性，从而不断提升工艺良率与适用范围。在不断反馈与优化的过程中， 设计服务公司对于代工厂工艺的理解持续加深，并能够为其客户提供更优的工艺 选型与设计服务。

此外，随着我国集成电路产业快速发展，涌现了一大批在自身细分领域拥有 核心技术优势的芯片设计公司。这些公司由于其自身资源限制及其技术产业化前 景存在较大的不确定性，需要设计服务公司提供全流程的技术支持以降低设计风 险与开发成本。公司基于与中芯国际的长期战略合作，已在其不同工艺制程上积 累了大量设计经验，能够满足不同芯片设计公司的产品需求并帮助其实现技术产 业化。

4、技术人才与团队优势

集成电路设计属于技术密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。 公司高度重视技术创新在企业发展过程中的作用，积极引进国内外高端技术人才， 组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团队。公司核 心技术人员均取得了国内外一流大学博士或硕士学位，并曾供职于国内外知名的 芯片设计公司，具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和敏锐的市场嗅觉。

5、多行业芯片定制服务经验与持续研发能力优势

不同行业领域的高端芯片产品具有各自不同的设计门槛，设计难度较大。公 司基于自身核心技术、关键领域高性能 IP 与成熟的可复用系统级芯片设计平台， 多年来在主流工艺节点不断为客户提供在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标 达到平衡的最优方案。公司基于自身技术与服务优势吸引了大量客户使用公司芯 片定制服务，使得公司在主流工艺节点上积累了大量设计服务经验，亦促进了公 司技术沉淀与持续优化。同时，公司利用现有设计平台与设计经验，可根据客户 需求对高性能 IP 进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化， 实现客户产品的差异化定制。

公司拥有成熟的技术研发体系与研发模式，重视人才的纵向技术能力培养和 横向协作能力培养，通过建立健全科技人才培养机制，通过内部培养和外部招聘 不断壮大研发团队，以提高研发团队的整体研发能力。

6、受到客户广泛认可

公司自成立以来经历多年的发展，与较多产业链上的知名客户与众多对于中 国集成电路产业有着重要意义的芯片设计企业建立了密切的合作关系，积累了丰 富的客户资源。这些企业在各自领域具有较强的代表性与先进性，对其他有相似 芯片设计服务需求的企业有较强的示范效应。公司在多领域拥有知名客户的成功 案例，亦使得愈来愈多的潜在客户主动与公司沟通合作意向。

七、研发支出变化及研发进展

单位：万元

截至 2026 年 6 月 30 日，公司累计获得发明专利授权 142 项、实用新型专利 27 项。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况是否合规

截至 2026 年 6 月 30 日，发行人募集资金累计使用及结余情况如下：

单位：万元

注：本报告个别数据加总后与相关汇总数据存在尾差，均系数据计算时四舍五入造成， 下同

截至 2026 年 6 月 30 日，募集资金存储情况如下：

单位：万元

2026 年上半年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理 办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法 规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相 关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改 变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集 资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减 持情况

截至 2026 年 6 月 30 日，公司无控股股东、实际控制人。公司董事和高级管 理人员持有的公司股份未发生变动，不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向 中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项

经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办 法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应 当发表意见的其他事项。

十二、其他说明

本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上 市公司半年度报告等信息披露文件。

（以下无正文）

（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于灿芯半导体（上海）股份有 限公司 2026 年度持续督导半年度跟踪报告》之签字盖章页）

保荐代表人签名：

瞿亦潇 邬凯丞

国泰海通证券股份有限公司

年 月 日