有研半导体硅材料股份公司董事会 关于本次交易前12个月内购买、出售资产的说明

有研半导体硅材料股份公司（以下简称“上市公司”或“公司”）拟以发行股 份及支付现金的方式向中国有研科技集团有限公司（以下简称“中国有研”）、 德州汇达半导体股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“德州汇达基 金”）购买山东有研艾斯半导体材料有限公司（以下简称“山东有研艾斯”）合 计71.89%的股权；公司拟以发行股份的方式向德州经济技术开发区景泰投资有限 公司（以下简称“德州景泰”）购买山东有研半导体材料有限公司（以下简称 “山东有研半导体”）14.98%的股权。同时，公司拟向不超过35名特定对象发行 股份募集配套资金（以下简称“本次募集配套资金”，与本次发行股份及支付现 金购买资产合称“本次交易”）。

2026年7月6日，公司与滁州市南谯区国有资产运营有限公司签署了《产权交 易合同》，公司以人民币45,070.692万元受让滁州市南谯区国有资产运营有限公 司持有的安徽晶隆半导体科技有限公司60%的股权。公司已于2026年7月6日全额支 付人民币45,070.692万元转让价款。上述交易事项中安徽晶隆半导体科技有限公 司的主营业务为半导体分立器件、电子专用材料等的研发、制造、销售，属于本 次交易标的公司山东有研艾斯、山东有研半导体相近的业务范围，根据《上市公 司重大资产重组管理办法》的规定在计算本次交易是否构成重大资产重组时，将 上述交易纳入累计计算的范围。

除上述事项外，公司在本次交易前12个月内未发生《上市公司重大资产重组 管理办法》规定的与本次交易相关的重大购买、出售资产交易行为。

特此说明。

有研半导体硅材料股份公司董事会 2026年9月11日