股票简称：好上好 股票代码：001298

深圳市好上好信息科技股份有限公司

向特定对象发行 A 股股票募集说明书 （注册稿）

保荐人（主承销商）

（注册地址：深圳市罗湖区红岭中路 1012 号国信证券大厦 16-26 层）

二〇二六年九月

声明

公司及全体董事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应 的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务 会计资料真实、完整。

中国证监会、交易所对本次发行所做的任何决定或意见，均不表明其对申请 文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性做出保证，也不表明其对发行人的 盈利能力、投资价值或者对投资者的收益做出实质性判断或保证。任何与之相反 的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示

本公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的 风险因素”全文，并特别注意以下重大事项或风险：

一、产品代理授权被取消或不能续约的风险

原厂的授权是电子元器件分销商稳健发展的基石，电子元器件分销商的市场 拓展是原厂延伸销售的重要途径。公司拥有联发科（MTK）、星宸科技（Sigmastar）、 移远通信（Quectel）、达发科技（Airoha）、德明利（TWSC）、格科微（Galaxycore）、 江波龙（Longsys）、恒玄科技（BES）、PI（帕沃英蒂格盛）、Nordic（北欧半 导体）、Cirrus Logic（凌云半导体）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Silergy）、 兆易创新（GD）等为代表的一系列全球及国内半导体行业知名原厂分销授权， 稳定交易的产品线数量超过 100 条。如果未来因原厂自身业务调整、公司的服务 支持能力无法满足原厂的要求，或是公司与原厂出现争议或纠纷等原因导致公司 无法持续取得新增产品线授权或已有产品线授权被取消，这将对公司的业务经营 造成重大不利影响。

二、供应商集中的风险

公司电子元器件分销业务采购产品为电子元器件。报告期各期，公司向前五 大供应商采购金额占采购总额的比例分别为 64.07%、54.90%、47.66%和 46.09%， 前五大供应商采购金额占比较高。如果公司前五大供应商的经营状况、产品质量 出现问题，或公司与前五大供应商的合作关系发生不利变化，前五大供应商不能 向公司持续供应电子元器件产品，则可能对公司的电子元器件分销业务以及经营 业绩产生重大不利影响。

三、上下游合作模式变化风险

经过多年的行业演变，原厂、电子元器件分销商、电子产品制造商三者形成 了共生关系。一方面，对于下游电子产品制造商而言，电子元器件集成度越来越 高，如果其针对每一款电子元器件均直接进行应用端的研发，则将带来高昂的研 发成本，但若其在原厂或电子元器件分销商提供的技术方案的基础上进一步研发， 则能降低研发投入，并能缩短项目研发周期。另一方面，对于原厂而言，其优势

在于电子元器件的设计与开发，除少量大型客户外，其余客户的开发、维护更多 依赖于分销商以降低成本。此外，对于分销商而言，其同时代理大量产品线，具 备对单一客户提供多品类产品的能力，其单位服务成本较低。

未来，如果原厂扩大直接服务下游电子产品制造商的范围、原厂与主要客户 选择其他分销商替代发行人的角色、主要客户引入替代产品及供应渠道或出现其 他导致上下游合作模式发生不利于分销商的变化情况，则作为电子元器件分销商， 公司现有分销业务及经营业绩将受到重大不利影响。

四、宏观经济波动风险

电子元器件是电子工业与信息设备的核心基础，公司主要向消费电子、汽车 电子、工业控制、新能源、机器人和通讯及数据中心等应用领域的电子产品制造 商销售电子元器件。若未来国内外宏观经济环境恶化，相关行业需求下降，将可 能会导致公司出现客户需求下降、电子元器件库存上升、资金压力加大等情况， 从而对公司的经营业绩产生重大不利影响。

五、行业竞争加剧的风险

目前，国内电子元器件分销行业市场集中度较低，处于相对分散的市场格局，

价格竞争可能导致行业整体利润空间承压；受限于资金、人员、资源以及海外分 销商强势竞争等因素，国内分销商规模相对较小，抗风险能力相对较弱。公司面 临国内外同行业企业的激烈竞争，如果公司无法有效提升自身竞争实力，以巩固 公司在行业中的优势竞争地位，可能导致公司面临市场占有率降低，盈利能力下 降的风险。

六、经营活动现金流量为负的风险

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-2,815.91 万元、 -37,979.07 万元、-39,590.25 万元和-149,004.95 万元，报告期内连续为负数。在 公司的电子元器件分销业务中，供应商的货款账期短于客户的货款账期，公司对 供应商的付款早于公司对客户的收款，付款与收款之间存在时间差异，同时在公 司电子元器件分销业务规模扩大的过程中，容易出现资金缺口，导致经营活动产 生的现金流量净额为负数的情形。如果未来公司与客户、供应商之间的信用政策

发生重大不利变化，或者公司的融资渠道发生重大不利变化，则可能导致公司的 现金流出现风险，进而影响公司的持续经营能力。

七、存货减值风险

考虑到上游原厂电子元器件的生产供应周期往往与下游客户的生产需求周 期不匹配，公司需提前向原厂采购、备货并进行库存管理，导致公司存货规模较 大，2023 年末、2024 年末、2025 年末及 2026 年 6 月末，公司存货账面价值分 别为 61,374.15 万元、59,265.42 万元、77,812.62 万元和 125,551.56 万元，占同 期末资产总额的比例分别为 23.08%、21.21%、19.53%和 21.38%。如果未来出现 公司未能及时应对上下游行业供需变化或其他难以预料的原因导致存货无法顺 利实现销售，且存货价值低于可变现净值，则该部分存货需要计提存货跌价准备 甚至最终出现大额损失，这将对公司经营业绩产生重大不利影响。

八、应收账款回收风险

随着公司未来对市场的进一步开拓及销售规模的扩大，公司的应收账款金额 及应收账款占总资产的比例可能将有所增长，2023 年末、2024 年末、2025 年末 及 2026 年 6 月末，公司应收账款账面价值分别为 104,148.67 万元、156,160.95 万元、220,241.47 万元和 336,433.57 万元，占同期末资产总额的比例分别为 39.16%、55.87%、55.29%和 57.29%。应收账款的增长可能导致公司应收账款坏 账准备计提金额增加，从而对公司经营业绩产生不利影响。此外，如果公司出现 大量应收账款无法收回的情况，也将对公司经营业绩及现金流造成重大不利影响。

九、预付款项金额持续上升的风险

2023 年末、2024 年末、2025 年末及 2026 年 6 月末，公司预付款项余额分 别为 3,826.22 万元、10,655.04 万元、15,406.37 万元和 14,072.43 万元，呈上升 趋势，主要系报告期内公司经营规模持续扩大，预付采购货款随之相应扩大所致。 若未来公司主要预付款项对应的供应商若出现经营恶化、资金链断裂、停产、破 产、失信、涉诉被执行等情形，可能导致无法供货、延迟供货、交付质量不达标， 预付款项难以收回，从而对公司经营业绩产生不利影响。

十、汇率波动风险

公司在日常经营活动过程中涉及的外汇收支业务主要包括香港子公司向原 厂支付美元计价的产品采购款、香港子公司向客户收取以美元计价的产品销售款 和香港子公司向内地子公司收取以人民币计价的产品销售款，香港子公司以港币 作为记账本位币，容易受到美元对港币以及人民币对港币汇率波动的影响。若未 来美元对港币和人民币对港币汇率波动较大，则公司可能会产生汇兑损失，进而 导致公司利润下滑，这将会对公司经营业绩造成不利影响。

十一、国际贸易纷争风险

公司从境外采购的电子元器件产品的金额占公司电子元器件采购总额的比 例较高，近年来，由于国际贸易环境的恶化，相关国家挑起了与中国的贸易纷争， 该等贸易纷争对公司的正常生产经营活动造成了一定的负面影响。若未来相关贸 易纷争加剧，则公司可能面临无法或者无法以合理价格从相关国家和地区进口元 器件的风险，从而对公司的生产经营带来严重的负面影响。

十二、募集资金投资项目实施效果偏离预期的风险

公司本次募集资金主要用于“智能仓储物流中心项目”，该项目的实施将提 升公司仓储物流环节的智能化水平，优化公司供应链效率，从而增强公司的核心 竞争力。若届时市场需求出现较大不利变化，或因管理经验不足导致公司不能充 分发挥仓储物流优势，则可能导致公司面临募集资金投资项目实施效果偏离预期 的风险。

目 录

声明................................................................................................................................1 重大事项提示............................................................................................................... 2

一、产品代理授权被取消或不能续约的风险....................................................2 二、供应商集中的风险........................................................................................2 三、上下游合作模式变化风险............................................................................2 四、宏观经济波动风险........................................................................................3 五、行业竞争加剧的风险....................................................................................3 六、经营活动现金流量为负的风险....................................................................3 七、存货减值风险................................................................................................4 八、应收账款回收风险........................................................................................4 九、预付款项金额持续上升的风险....................................................................4 十、汇率波动风险................................................................................................5 十一、国际贸易纷争风险....................................................................................5 十二、募集资金投资项目实施效果偏离预期的风险........................................5

目 录............................................................................................................................6 释义..............................................................................................................................10

一、普通术语......................................................................................................10 二、专业术语......................................................................................................12

第一节 发行人基本情况........................................................................................... 15 一、公司基本信息..............................................................................................15 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况..................................................15 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况......................................................16 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容..................................................42 五、发行人主要固定资产及无形资产情况......................................................59 六、现有业务发展安排及未来发展战略..........................................................86 七、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况..............88 八、最近一期利润下滑的情况..........................................................................89 九、报告期内交易所对发行人年度报告的问询情况......................................89

第二节 本次证券发行概要....................................................................................... 92 一、本次发行的背景和目的..............................................................................92 二、发行对象及与发行人的关系......................................................................94 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期..................................95 四、募集资金金额及投向..................................................................................96 五、本次发行是否构成关联交易......................................................................97 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化..............................................97 七、本次发行取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序......97

第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析........................................... 99 一、募集资金投资项目概览..............................................................................99 二、项目实施的基本情况..................................................................................99 三、项目经济效益分析....................................................................................107 四、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式............................................107 五、关于两符合................................................................................................109 六、募集资金用于研发投入的情况................................................................111 七、募集资金投向产生的同业竞争及关联交易............................................111 八、募投项目实施后对公司经营的影响........................................................111 九、募集资金专项管理制度............................................................................112 十、募投项目新增固定资产及无形资产的影响............................................112

第四节 最近五年内募集资金运用的基本情况..................................................... 113 一、前次募集资金基本情况............................................................................113 二、前次募集资金的实际使用情况................................................................114 三、前次募集资金投资项目产生的经济效益情况........................................120 四、前次发行涉及以资产认购股份的相关资产运行情况............................121 五、前次募集资金实际使用情况与定期报告和其他信息披露的有关内容对照 ............................................................................................................................121 六、会计师对前次募集资金使用情况的鉴证结论........................................122

第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析..................................... 123 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划............123 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化....................................123

三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控 制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况................................123 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控 制人可能存在的关联交易的情况....................................................................123

第六节 与本次发行相关的风险因素..................................................................... 124 一、产品代理授权被取消或不能续约的风险................................................124 二、供应商集中的风险....................................................................................124 三、上下游合作模式变化风险........................................................................124 四、宏观经济波动风险....................................................................................125 五、行业竞争加剧的风险................................................................................125 六、新产品推广、开发风险............................................................................125 七、核心人员流失、核心技术泄漏风险........................................................125 八、电子元器件分销业务毛利率变动的风险................................................126 九、经营活动现金流量为负的风险................................................................126 十、存货减值风险............................................................................................126 十一、应收账款回收风险................................................................................127 十二、预付款项金额持续上升的风险............................................................127 十三、汇率波动风险........................................................................................127 十四、国际贸易纷争风险................................................................................127 十五、募集资金无法募足的风险....................................................................128 十六、募集资金投资项目实施效果偏离预期的风险....................................128 十七、固定资产折旧增加导致利润下滑的风险............................................128 十八、经营管理风险........................................................................................128 十九、股价波动风险........................................................................................129 二十、净资产收益率和每股收益摊薄的风险................................................129

第七节 与本次发行相关的声明............................................................................. 130 发行人及全体董事、高级管理人员声明........................................................130 董事会审计委员会声明....................................................................................134 发行人控股股东声明........................................................................................137 发行人实际控制人声明....................................................................................138

保荐人（主承销商）声明................................................................................139 保荐人（主承销商）董事长、总经理声明....................................................140 发行人律师声明................................................................................................141 会计师事务所声明............................................................................................142 发行人董事会声明............................................................................................143

释义

除非另有说明，本募集说明书中的下列词语或简称具有如下含义：

一、普通术语

二、专业术语

注：本募集说明书除特别说明外，若出现总数与各分项数值之和尾数不符，均为四舍五入所 致。

第一节 发行人基本情况

一、公司基本信息

二、股权结构、控股股东及实际控制人情况

（一）发行人的股权结构 截至 2026 年 6 月 30 日，发行人的总股本和股权结构如下：

（二）本次发行前前十名股东的持股情况

截至 2026 年 6 月 30 日，发行人的前十名股东持股情况如下：

（三）控股股东及实际控制人情况 截至本募集说明书签署之日，发行人控股股东为热点投资，发行人实际控制

人为王玉成、范理南夫妇，王玉成为公司董事长、总经理，范理南为公司董事， 二人共同为公司的实际控制人。王玉成先生直接持有公司股份 2,791.90 万股，王 玉成先生、范理南女士直接和间接合计持有公司 17,164.75 万股股份，占公司总 股本的比例为 39.6860%。王玉成先生为控股股东热点投资有限公司的实际控制 人，王玉成先生、范理南女士可以控制的公司的表决权比例为 39.5694%。

发行人控股股东、实际控制人持有的发行人股份不存在质押的情况。

三、所处行业的主要特点及行业竞争情况

（一）所处行业的主要特点 1、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策 （1）发行人所处行业 发行人是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、汽车电子、工业

控制、新能源、机器人和通讯及数据中心等应用领域的电子产品制造商销售电子

元器件，并提供产品方案和技术支持。报告期各期，发行人电子元器件分销业务 占主营业务收入比重均在 99%以上。

根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，发行人所属 行业为“批发业”（行业代码 F51）。

（2）行业主管部门和监管体制

公司处于电子元器件分销行业，该行业主管单位为国家工信部，其主要职责 为：（一）提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大 问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性 调整和优化升级，推进信息化和工业化融合；（二）制定并组织实施工业、通信 业的行业规划、计划和产业政策；（三）监测分析工业、通信业运行态势，统计 并发布相关信息，进行预测预警和信息引导；（四）拟订高技术产业中涉及生物 医药、新材料、航空航天、信息产业等的规划、政策和标准并组织实施等。

中国半导体行业协会（CSIA）负责行业各成员单位的自律规范和协调规范， 其主要任务为：（一）落实政策，开展行业研究，为政府提供发展决策支撑；（二） 开展行业数据统计分析，发布市场及运行相关信息；（三）举办行业交流活动， 推动产业链上下游合作；（四）开展国际交流合作，助力企业国际化，维护产业 利益；（五）为企业提供各类咨询及个性化服务，解决发展难题；（六）协助制 定行业标准，推动行业质量与管理水平提升。

中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会（ECAS）是由中国信息产 业商会（CIITA）批准成立的全国性电子分销行业自愿参加的社会团体分支机构。 其业务范围主要包括：（一）开展电子元器件应用与供应链领域行业调研、数据 统计与信息发布，搭建产业链交流合作平台；（二）推动行业自律、规范与标准 建设，维护市场秩序；（三）对接产业政策，促进国产替代与供应链安全稳定； （四）组织行业论坛、培训与资源对接，服务会员发展；（五）协助推进电子元 器件国际交易中心等产业平台建设，开展国内外产业合作与交流，助力电子元器 件分销及供应链行业高质量发展。

• （3）行业主要法律法规和政策 公司所处的电子元器件分销行业主要相关政策如下：

（4）上述法律法规和产业政策对公司经营发展的影响

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业 变革的关键力量。集成电路产品广泛应用于军事、工业、农业、交通、政务、金 融、安全、办公、通信、教育、传媒、娱乐等各个领域。

近年来，国务院、发改委、工信部、财政部等部门持续出台一系列政策，对 集成电路产业给予长期鼓励与支持，通过财政、税收、补贴等多种方式助力行业 高质量发展。芯片作为信息时代的“核心基石”，是国家高端制造与科技竞争力 的重要体现，芯片自主可控与国产化已是大势所趋。国内集成电路产业持续蓬勃 发展，有力带动电子元器件分销行业快速成长。国家对集成电路产业的持续政策 支持，为公司经营发展创造了良好的外部环境。

2、行业概况及发展趋势

电子元器件分销商是上游的电子元器件设计制造商和下游的电子产品制造 商之间的纽带，是电子元器件产业链上的重要一环。分销商为上下游提供产品推 广、方案开发、技术支持、交付服务等，在产业链中起到了不可或缺的作用。近 年来，上游电子元器件设计制造行业不断推出新工艺、新功能、新产品，下游应 用领域市场规模持续增长，国产芯片产业逐渐崛起，将共同促进电子元器件分销 行业的发展。

（1）电子元器件产业链概况 1）电子元器件分类 电子元器件包括主动元器件和被动元器件，主动元器件可以进一步细分集成

电路、分立器件等，其中，集成电路可以进一步细分为 SoC 芯片、微处理器、 存储器、电源及功率器件、无线芯片、光电器件、传感器、模拟/数字器件、逻 辑芯片等，分立器件可以进一步细分为 LED 器件、MOSFET/二极管/IGBT、保 护器件、氮化镓 GaN/碳化硅 SiC 等；被动元器件可以进一步细分为电阻、电容、 电感、射频元器件等；电子元器件分类的具体情况如下图：

SoC芯片

电视SoC、手机SoC、通讯SoC等

MCU、DSP、MPU等

微处理器

RAM、ROM、Flash等

存储器

电源及功率器件

AC-DC、DC-DC、充电芯片等

集成电路

WiFi芯片、蓝牙芯片、北斗芯片等

无线芯片

光电器件

光芯片、电芯片等

传感器

触摸传感器、温湿度传感器等

模拟/数字器件

ADC/DAC、放大器/比较器等

主 动 元 器 件

逻辑芯片 FPGA、ASIC等

LED器件 UV-C、LED灯珠、红外等

电 子 元 器 件

MOSFET/二极管/IGBT

分立器件

保护器件 氮化镓GaN/碳化硅SiC

其他

被 动 元 器 件

电阻、电容、电感等

射频元器件（耦合器、滤波器、天线等）

2）电子元器件产业链

电子元器件产业链中主要包括设备、软件与原材料供应商、电子元器件设计 制造商、电子元器件分销商及下游电子产品制造商。电子元器件设计制造商采用 直接销售或间接销售的方式向下游电子产品制造商供应产品，其中间接销售主要 通过电子元器件分销商进行，在销售过程中，分销商除开展销售业务外，还可以 为下游客户提供方案开发和技术支持等服务。电子元器件分销商在产业中的地位 如下：

方案开发和 技术支持等服务

|电子产品制造商|

|---|

（2）电子元器件分销商在产业链中的作用 电子元器件分销商是电子元器件产业上下游之间的纽带。一方面，电子元器

件分销商可以协助上游原厂进行市场推广，并降低原厂的销售成本；另一方面， 电子元器件分销商可以为客户提供备货服务、交付服务、方案开发和技术支持服 务，帮助客户集中采购，降低其采购成本。电子元器件分销商在产业链中的作用 如下：

协助原厂进行市场推广

上游原厂

降低原厂的销售成本

分销商

为客户提供备货服务

为客户提供交付服务

下游客户

为客户提供方案开发和技术支持服务

为客户集中采购，降低其采购成本

1）电子元器件分销商对上游原厂的作用

①协助原厂进行市场推广

专业的电子元器件分销商具备协助原厂进行新产品市场开拓的能力。由于下 游电子产品制造商数量多并且较为分散，原厂直销成本较高，专业的电子元器件 分销商拥有数量众多且优质的客户资源，可以协助原厂快速进行产品推广，和原 厂合力完成电子元器件产品销售。尤其是对于中小型原厂而言，电子元器件分销 商可以利用自身品牌影响力以及多年积累的分销经验，协助中小型原厂进行市场 开拓。

②降低原厂的销售成本 电子元器件分销商可以将客户订单信息和客户需求计划信息进行汇集处理，

众多终端客户采购的产品统一由电子元器件分销商向原厂采购，降低了原厂的销 售订单处理、仓储、物流、管理等成本。同时，对于部分原厂而言，其在国内的 销售人员、技术服务人员相对较少，电子元器件分销商开展分销业务在一定程度 上降低了原厂的人力成本。

2）电子元器件分销商对下游客户的作用

①为客户提供备货服务

电子元器件生产周期较长，而客户一般需要及时的供货保障。电子元器件分 销商可以根据其对市场需求的预测，或根据客户的需求计划，为下游客户提供备 货服务，保障客户生产所需电子元器件供应的稳定性和及时性。

• ②为客户提供交付服务 电子元器件行业相关产业链遍布全球，主要原厂分布在世界各地，电子产品 制造商主要分布在亚太地区。电子元器件分销商一般在主要电子元器件集散地均 设有经营主体，销售网络覆盖较广，客户可以根据自身生产经营的需要指定收货 地点，无须参与复杂的国际物流。另外，大客户一般对于货物标识有严格的需求， 电子元器件分销商根据客户需求对交付产品的包装进行多层次的标识，保障货物 交付规范、可追溯，满足客户生产与仓储管理要求。
• ③为客户提供方案开发和技术支持服务 电子元器件分销商面向大量客户提供产品解决方案和技术支持服务，能够就

客户需求进行快速响应并提供合适的解决方案。对于大客户而言，专业的电子元

器件分销商拥有丰富的技术、方案储备以及行业同类型产品的解决方案，可以就 其提出的需求进行快速响应，为客户提供全方位技术支持，减少客户自身的研发 成本；对于技术能力较弱的中小客户来说，电子元器件分销商可以为其提供整体 解决方案，即包括需求评估、产品设计、系统调试、设计优化到交付后跟线生产 在内的一站式服务，弥补其在技术方面的不足，助力其产品快速落地。

④为客户集中采购，降低其采购成本 电子元器件分销商一般代理较多类别的产品线，可以将不同原厂的多个产品

集合向同一客户出售，一次性满足客户的多项产品需求，并可以根据客户对性能、 功能、质量以及规格等不同的产品需求，针对性地提供符合要求的电子元器件产 品，从而在一定程度上降低客户的采购成本。

（3）电子元器件分销行业现状及发展趋势 1）电子元器件分销行业现状 电子元器件分销行业在发展过程中呈现如下现状：

①海外分销商集中度较高，本土分销商集中度仍偏低但整合提速

全球电子元器件分销行业成熟度高，海外头部分销商凭借长期并购整合与全 球资源布局，行业集中度保持高位。国内分销行业依托电子制造与半导体产业升 级快速扩容，早期因市场空间广阔、准入门槛相对较低，企业数量多、规模分化 明显，行业集中度仍偏低。当前本土头部企业通过并购整合、聚焦产品线与技术 服务升级加速扩张，叠加供应链自主可控需求驱动，行业整合提速，未来并购重 组将更趋活跃，集中度将持续向海外成熟市场水平靠拢。

②分销商仍以代理海外原厂为主，国产元器件分销替代进入加速期

全球电子元器件设计制造领域由欧美日韩原厂主导核心技术与高端产能，本 土分销商当前代理的海外原厂产品线数量与营收占比仍较高。近年国产芯片、被 动元件、功率器件等在研发、车规认证与批量供货上快速突破，叠加供应链安全 与降本需求，国产元器件在分销渠道的渗透率持续提升。本土分销商积极拓展国 产原厂资源，面向 AI、汽车电子、工业控制等场景推进国产替代，分销领域国 产元器件增长空间与确定性显著增强。

2）电子元器件分销行业发展趋势

①技术服务能力与信息化数字化水平成为分销商核心竞争力

国内电子产品制造领域广泛、产品迭代迅速，下游客户对技术支持、应用方 案的需求日趋复杂。大型电子产品制造商议价能力较强，对多场景技术服务与方 案落地能力要求更高，上游原厂需依托具备丰富应用经验的分销商协同服务；中 小制造商订单分散、研发资源有限，更依赖技术服务能力突出、产品线齐全的分 销商满足发展需求。随着电子制造业向高端化、智能化升级，下游客户更倾向与 具备综合技术服务能力的本土分销商深度合作。分销商需持续提升元器件应用方 案设计、现场技术支持、定制化解决方案服务能力，同时依托信息化、数字化系 统建设，实现询价、报价、仓储、交付、结算、开票等全流程精细化管理，以高 效运营支撑技术服务落地。通过技术能力与数字化水平同步提升，分销商不断增 强客户粘性与核心竞争力，强化自身不可替代性。

②本土电子元器件分销行业集中度上升 近年来，本土电子元器件分销商资本化进程加快，行业内并购重组日趋活跃，

资本驱动的整合效应逐步显现。上市企业通过并购实现业务外延扩张与资源整合， 进一步推动行业集中度提升。从并购方向看，以横向整合同业企业、补强产品线 与客户渠道、布局汽车电子、工业控制等高增长赛道为主。商络电子、雅创电子、 英唐智控等行业内龙头企业均持续推进并购举措，例如商络电子收购立功科技， 补强车规级与工业控制芯片资源；雅创电子近年陆续收购欧创芯、怡海能达、类 比半导体等，完善“分销+自研芯片”布局；英唐智控拟收购光隆集成、奥简微 电子，强化半导体业务协同。

随着电子元器件分销行业逐步成熟，叠加头部企业资金、渠道、原厂资源优 势不断强化，未来行业兼并收购将持续增加，市场资源向优势企业集中，行业集 中度将稳步提升。

③国产半导体产业快速发展为分销商带来新的业务机遇 在全球半导体产业链重构与供应链安全需求提升的背景下，国内持续加大对

半导体产业的支持力度，推动国产芯片与元器件研发、量产与市场应用，提升产 业链自主可控水平。

国家出台一系列政策支持集成电路与软件产业高质量发展，在财税、投融资、 研发、人才、知识产权等方面构建完善政策体系，鼓励关键核心技术突破，推动 产业集聚与创新发展。在政策与市场双重驱动下，国产芯片及电子元器件在品类、 质量、可靠性与批量供应能力上持续提升，国产替代空间广阔。本土分销商积极 布局国产原厂资源，深度参与国产元器件推广与方案落地，迎来新的业务增长机 遇。

3、行业技术水平及特点

电子元器件分销行业并不从事具体产品的生产，其技术水平主要体现在对上 下游的技术服务能力，另外，由于分销商是上下游之间的桥梁，服务大量的上游 原厂和下游电子产品制造商，日常业务涉及大批量数据的处理，对信息化水平有 较高要求，行业技术水平及特点体现为以下两点：

（1）对上下游的技术服务能力 电子元器件分销行业是电子元器件产业链上下游之间的桥梁，其技术研发工

作一般围绕上下游的需求展开。上游电子元器件设计制造行业的技术发展和下游 电子产品制造商的技术需求共同促进电子元器件分销行业的技术水平不断进步。

分销商的技术能力主要体现在向下游电子产品制造商提供整体解决方案和 现场技术支持，包括产品选型、软硬件应用开发、系统调试等技术服务；软件功 能扩展、硬件平台优化等维护服务；开发平台工具使用、软硬件应用中的注意事 项等培训服务。加快下游电子产品制造商研发进程，帮助其产品快速落地。

分销商可以向上游电子元器件设计制造商提供产品需求信息，并针对其新产 品进行测试、方案设计，开发适合新产品的应用场景，助力其新产品快速推向市 场。

（2）行业内企业的信息化水平 电子元器件销售业务规模大且交易模式多样化，业务涉及大量的订单管理、

备货管理、库存管理、物流管理、资金结算等，专业的电子元器件分销商一般具 备强大的信息系统，主要包括 ERP 系统、数据分析系统、仓库系统、办公系统 等，以处理日常业务中的大批量数据。

4、进入本行业的主要壁垒 （1）原厂的授权壁垒 原厂的产品线授权是授权分销商开展业务的基础，代理产品线的数量、质量

是分销商稳定经营、提升综合竞争力的重要保障。通过原厂的授权，优质电子元 器件分销商能够以合理的价格获取具备市场竞争力的产品，并保证供货的稳定， 这是电子元器件分销商的核心竞争力之一。一般原厂选择分销商会有严格的标准， 双方建立合作关系后一般会长期合作，同一区域分销商的数量相对稳定，后来者 获得相关原厂的新增授权的难度较高。

（2）客户资源壁垒

优质的客户资源可以支撑电子元器件分销商的收入水平，客户的成长可以促 进分销商的业绩增长。客户数量多有利于降低细分市场波动对公司整体业绩的影 响。为保证稳定的供货渠道和优质的技术服务，下游客户一般偏好选择综合服务 能力较强的电子元器件分销商，并建立严格的合格供应商准入制度，在合作前对 供应商进行全方位的考察。另外，由于部分电子元器件分销商可以提供方案支持 和技术服务，合作周期越长，客户粘性越强，从而对后来者形成较高的客户认可 壁垒。

（3）存货管理和交付壁垒 由于电子元器件产业是一个全球性的产业，分销商往往需要跨境采购，并在

约定的时间内将产品交付到其客户指定的地点，交易的物流管理体系较为复杂， 且需要在境内外自建或租借仓库，进行存货的管理和运输，对后来者形成壁垒。

上游原厂的生产周期和下游电子产品制造商对电子元器件的需求周期存在 数周的时间差异，双方均很难对产品需求周期进行准确预测，分销商需要通过科 学的需求预测和备货管理，满足下游客户的产品需求，分销商的需求预测和备货 管理能力需要长期的经验积累和强大的信息系统的支持。

复杂的物流管理体系、需求预测能力、备货管理能力和信息系统技术水平共 同构成的存货管理能力对后来者形成了进入壁垒。

（4）技术和人才壁垒

一方面，电子产品制造商面临的市场环境日趋复杂，对其产品的更新迭代速 度提出了更高的要求，因此下游电子产品制造商希望分销商能提供产品方案和技 术支持，缩短其产品研发周期，并及时解决研发和生产过程中遇到的技术问题。 另一方面，上游原厂希望分销商能参与其新产品的测试、产品应用场景开发，与 原厂共同进行新产品的市场推广。产品方案、技术支持、新产品的测试及应用场 景的开发均离不开长期的技术积累和成熟的人才队伍，这对后来者形成了技术和 人才壁垒。

（5）资金壁垒

电子元器件分销商通常采用买断式经营模式，分销商向上游原厂采购一般没 有信用期或者信用期较短，下游客户却需要较长的信用期，采购和销售信用期的 不匹配，使得分销商存在较大的营运资金需求，后来者进入分销领域将面临资金 规模和资金成本的壁垒。

5、影响行业发展的有利和不利因素 （1）影响行业发展的有利因素 1）国家产业政策的大力支持 信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，

也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术 产业发展的基石，也是保障产业链、供应链安全稳定的关键。近年来，国务院、 发改委、工信部、财政部等国家部委发布了一系列电子元器件行业发展的政策， 支持电子元器件行业的快速发展。具体情况详见本募集说明书“第二节 本次证 券发行概要”之“一、本次发行的背景和目的”之“（一）本次向特定对象发行 股票的背景”之“1、国家产业政策持续赋能，支持半导体产业链高质量发展” 相关内容。

电子元器件产业规模的不断壮大给分销商提供了发展空间，技术创新取得突 破可以为分销行业提供更多的优质产品线，将促进本土电子元器件分销行业快速 成长，提高本土电子元器件分销商的市场竞争力。

2）半导体产业快速发展的带动

电子元器件分销行业作为上游设计及制造厂商和下游电子产品制造商的重 要桥梁，全球和中国半导体产业的快速发展将带动分销行业的较快发展。

全球半导体行业近年来呈现周期性波动态势。据世界半导体贸易统计组织 （WSTS）统计，2022 年全球半导体销售额达到 5,741 亿美元，创历史新高；受 通货膨胀、地缘贸易摩擦等因素影响，市场从年中开始进入周期性下滑阶段；2023 年全球半导体市场低迷，全年销售额为 5,268 亿美元，同比下滑 8.2%；2024 年 全球半导体市场迎来强劲复苏，全年销售额达 6,305 亿美元，同比增长 19.7%， 其中存储器板块表现突出，AI 相关半导体需求成为主要增长动力；2025 年，全 球半导体市场在 AI 算力需求的持续爆发下，延续高速增长并再创新高，全年销 售额达 7,917 亿美元，同比大幅增长 25.6%。

相较于全球芯片市场的周期性波动，中国始终是带动全球半导体市场增长的 重要动力，市场需求保持稳健增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场 中所占比重持续提升。根据中国半导体行业协会（CSIA）的数据，2022 年中国 集成电路产业销售额为 12,006 亿元；2023 年受全球消费电子需求疲软、终端厂 商去库存影响，传统芯片需求被拉低，同时外部技术限制制约了高端芯片供应， 产业增长动力相对不足，但中国集成电路产业销售额仍小幅增长至 12,277 亿元， 同比增长 2.3%；2024 年 AI 算力、新能源汽车、工业互联网等新兴领域需求爆 发，叠加国产替代加速推进、成熟制程产能持续释放，中国集成电路产业实现快 速增长，全年销售额达 14,313 亿元，同比增长 16.6%，增速显著高于全球平均水 平。据 WSTS 的测算，2024 年中国集成电路市场规模占全球市场的 37%， 2016-2024 年复合增长率达 14.63%，远超全球 6.44%的增长率，2025-2030 年中 国集成电路行业市场规模将以 8%左右的年均增长率扩张。

随着 AI 及汽车电子等新兴领域需求持续扩容、成熟制程芯片自给率提升带 动国产化和政策扶持大基金等持续加码，中国市场得以持续快速增长。我国集成 电路产业的持续快速发展，为国内电子元器件分销行业提供了广阔的市场空间， 直接推动分销行业规模稳步扩大。

3）芯片国产化带来的发展机遇

随着国民经济的快速发展，中国整体消费市场不断壮大，电子产业作为国民 经济的支柱产业，受益于消费市场的整体提升，近年来处于快速发展阶段。

当前全球电子元器件产业重心持续向中国集聚，全球元器件生产巨头在中国 境内设立工厂，积极开展生产、销售工作。中国本土原厂也随之快速崛起，诞生 了一批优秀的元器件生产企业，如兆易创新、江波龙、摩尔线程等，部分原厂已 在世界元器件竞争格局中占据了重要的地位。

从行业发展规律来看，原厂崛起必将带动分销行业同步发展。分销行业核心 价值在于为原厂提供产品推广与供应链服务，语言文化相通、市场响应高效是本 土分销的天然优势。艾睿电子、安富利及大联大控股的发展历程均印证了原厂与 分销商协同成长的逻辑，随着大陆原厂快速崛起，本土分销商也迎来重要发展机 遇。

（2）影响行业发展的不利因素 1）本土分销商体量有待提升

海外电子元器件分销商凭借靠近海外原厂资源的先天优势，经过多年的持续 经营与大规模并购整合，已形成雄厚的资金实力、庞大的业务规模与广泛的全球 布局，不仅代理产品线数量众多，产品应用领域覆盖全面，能够充分发挥规模效 应与综合服务优势。

相比之下，我国本土电子元器件分销商发展时间相对较短，行业整体体量与 海外头部企业仍存在一定差距，部分企业代理产品线及应用领域相对集中，在资 金实力、全球化布局及综合竞争能力等方面，与海外成熟分销商相比仍处于相对 不利的竞争地位。

2）贸易摩擦冲击电子信息产业发展 全球贸易摩擦持续升级，我国电子信息产业承压前行。当下产业链格局中，

电子元器件分销商的供需衔接、稳链保供价值愈发凸显，但行业整体遭受显著冲 击。

目前我国高端电子元器件仍存技术短板，核心领域受制于人，本土原厂产品

难以匹配高端应用需求。若关键技术攻关与国产化突破进度滞后，将直接拖累产 业整体发展。同时，海外严苛贸易管制持续加码，境内分销商若无法灵活适配政 策变动、筑牢供应链安全壁垒，难以发挥保链稳链作用，便无法立足行业变局， 实现长期稳健经营。

6、行业特有的经营模式、周期性、区域性和季节性特征 （1）行业特有的经营模式 在电子元器件分销行业，分销商根据不同经营模式主要分为授权分销商、独

立分销商、目录型分销商三种类型，公司目前的主要经营模式为授权分销商模式。

授权分销商与原厂合作密切，拥有原厂的授权，可以在原厂授权区域内销售 其电子元器件产品。授权分销商与原厂信息交换充分，产品的交期、价格可以得 到有效保证，部分授权分销商在原厂的协助下对产品进行应用端的开发，能够根 据客户需求提供整体解决方案和技术支持。由于授权分销商稳定的供货渠道、价 格优势，以及部分授权分销商强大的技术方案能力，授权分销商更有可能进入大 客户的合格供应商体系，与大客户保持长期合作。

独立分销商作为授权分销商的补充，利用信息不对称，收集市场上的多余存 货，并向存货短缺的客户销售，获取利润，平衡市场供需。独立分销商无须原厂 授权、不受原厂销售区域等约束，在全球范围内，通过多种途径采购各种品牌和 型号的电子元器件产品，并且进行全球销售，其客户和服务模式呈现明显的多样 性。

目录型分销商销售产品的品种、品牌、规格、型号齐全，并且日常维持一定 量的库存，可以快速提供客户需要的任何电子元器件。对比授权分销商和独立分 销商，目录型分销商更适用于小批量采购的客户，其客户较为分散，销售价格较 高。

（2）周期性 电子元器件分销行业不具有明显的周期性，其发展情况与经济发展状况有较

高的相关性。近年来，随着国内经济的高速发展，国内电子元器件分销行业处于 相对景气的发展阶段。

（3）区域性

国内电子元器件分销企业及其分支机构主要集中在长三角、珠三角、京津冀 以及香港地区。长三角、珠三角、京津冀地区为电子产品制造商的聚集区域，靠 近下游客户有利于分销商开展业务；香港地区较为便利的贸易环境有利于分销商 货物和资金的流转。

（4）季节性 电子元器件分销行业不具有明显的季节性，但由于下半年为电子产品销售旺

季，因此，电子元器件分销行业下半年的业绩会略好于上半年。 7、行业利润水平变动趋势及变动原因 电子元器件分销行业的利润水平通常处于一个较为稳定的区间，其利润水平

主要受到是否提供技术服务、下游应用领域的不同、下游客户规模的大小等因素 的影响。

从技术服务角度看，对于同类产品，提供配套技术服务的分销商利润水平高 于仅销售产品的分销商，提供系统级解决方案的分销商利润水平高于提供产品级 技术支持的分销商。

从下游应用领域来看，主要服务于消费电子行业的分销商利润水平一般会低 于主要服务于工业控制、汽车电子等领域的分销商。

从下游客户规模来看，对于同类市场和产品，向大客户销售产品的利润水平 一般低于向小客户销售产品的利润水平。

8、行业与上下游行业之间的关联性及上下游行业发展状况对本行业及其发 展前景的影响

（1）行业与上下游行业之间的关联性

电子元器件分销行业上游为电子元器件设计制造行业，下游为电子产品制造 业。产业链下游应用领域广泛，企业数量众多，产业链上游技术壁垒较高，大中 型设计制造企业相对较少，难以匹配下游多样化的需求，分销商作为连接上下游 必不可少的纽带，协助上游原厂进行市场开拓，并对下游电子产品制造商提供技 术支持、产品交付等服务。因此，作为上下游行业之间的纽带，本行业的发展与

上下游发展状况的关联性较强。

（2）上下游行业发展状况

海外分销商跟随境外原厂的崛起而壮大，而国内分销商是随着国内下游电子 产品制造业的发展而逐步成长起来的，下游应用领域的发展前景对国内分销商尤 为重要。近年来上游本土半导体原厂的快速崛起与国产替代加速，进一步为国内 分销商打开了成长空间。

1）下游应用领域的发展前景

①消费电子领域

消费电子主要是面向大众消费市场的电子整机产品，涵盖了智能手机、笔记 本电脑、平板电脑以及 TWS 耳机、智能手环、智能眼镜等可穿戴电子设备等产 品。近年来，人工智能、云计算、物联网、虚拟现实等新兴技术快速发展，带动 消费电子产品快速迭代，为消费电子发展注入新的驱动力。从全球市场来看，根 据 Statista 统计数据，2024 年全球消费电子市场规模约为 10,463 亿美元，预计 2028 年增长至 11,767 亿美元，2024-2028 年复合增长率达 2.98%，保持稳健增速。

数据来源：Statista

受全球宏观经济环境的影响，2022 年度消费电子市场规模出现下滑，但市

场总体需求仍然居于高位。长期来看，消费者对电子产品的需求长期存在，随着 生产生活秩序的有序恢复，物联网、人工智能、VR、新型显示等新兴技术与消 费电子产品的融合，将会加速产品更新换代，催生新的产品形态，推动消费电子 行业市场规模不断扩大，未来消费电子终端市场仍具有较大增长空间。

我国是全球领先的消费电子产品前沿市场，消费电子产销规模均居世界第一，

近年来，国内消费电子产业持续扩张，多元化创新成果层出不穷，产业链、供应 链现代化水平稳步提升，我国已成为消费电子产品全球重要的制造基地。根据 Statista 统计数据，2024 年中国消费电子市场规模约为 2,186 亿美元，预计 2028 年增长至 2,550 亿美元，2024-2028 年复合增长率达 3.93%，呈现稳定增长趋势。

公司持续在大消费电子市场深耕细作，为客户提供更多的产品品类和技术服 务，保证了与核心客户长期稳定的合作。

②汽车电子领域

全球汽车产业正在进入升级与变革的关键阶段，新能源汽车相比燃油车具备 鲜明的电动化、智能化和网联化特征，新能源汽车单车汽车电子设备量远高于燃 油车，且带来了全新的充电基础设施需求，在新能源汽车浪潮推动下汽车电子已 进入全新成长周期，成为汽车行业创新发展和各大整车厂商差异化竞争的核心要 素，其产品价值量迅速提升。根据盖世汽车研究院统计，在混合动力汽车与纯电 动汽车中汽车电子成本占比将提升至 47%-65%，相比传统各档次紧凑型汽车的 15%-28%大幅提升，新能源汽车的渗透率与销量提升将显著带动汽车电子市场的 规模提升。

我国是目前全球最大也是增速最快的新能源汽车市场，根据中国汽车工业协 会统计，2025 年，我国新能源汽车产销量分别为 1,662.6 万辆和 1,649 万辆，同 比分别增长 29%和 28.2%，新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的 47.9%，较 2024 年提高了 7 个百分点。新能源汽车国内销量占汽车国内销量比例为 50.8%，

成为我国汽车市场主导力量。2021 年 10 月国务院发布的《2030 年前碳达峰行动 方案》，提出“大力推广新能源汽车，逐步降低传统燃油汽车在新车产销和汽车 保有量中的占比”。根据公安部数据，2025 年底国内汽车保有量达 3.66 亿辆。 其中新能源汽车的保有量达到 4,397 万辆，约占汽车总量的 12.01%。我国新能源

汽车的渗透率与保有量仍有巨大的增长空间。

受益于新能源汽车的渗透率与销量提升，全球与我国汽车电子市场规模均持 续增长。根据 Research Nester 的统计和预测，2025 年全球汽车电子市场规模为 2,955.1 亿美元，预计 2035 年达到 5,978.2 亿美元，年均复合增长率为 7.3%。

得益于公司前期的持续投入和产业布局，公司销售的产品包括 MCU、功率

器件、电源类芯片等，产品也从传统的车载娱乐系统向车身、三电系统（电池、 电控、电机）等应用场景覆盖，客户群体包括 Tier1 厂商和多家主流车企供应链， 市场份额在不断扩大，报告期内汽车电子市场营收增长显著。

③工业控制领域 受益于我国制造业转型升级、智能制造全面推进以及新型工业化战略实施，

工业控制行业呈现持续稳定增长态势，市场规模稳步扩大，发展前景广阔。根据 赛迪顾问数据，2024 年中国工业控制系统市场规模达 3,160 亿元，同比增长 12.8%； 据中国工控网《2024 年中国工业自动化市场白皮书》测算，2025 至 2030 年行业 复合增速有望维持在 8%-10%，显著高于全球平均水平。

在政策支持、技术突破与下游需求多重驱动下，工业控制行业正迎来结构性 机遇，国产替代成为行业最核心的发展主线之一。赛迪顾问数据显示，2024 年 国内本土厂商在工控市场的份额已提升至 42.6%，随着工业 MCU、伺服驱动、 传感器、工业通信等核心器件技术不断成熟，叠加供应链安全需求提升，国产化 率仍具备较大提升空间，为行业内企业带来持续增长动力。同时，工业控制应用 场景不断拓展，工业机器人、新能源与储能、光伏、轨道交通、高端装备制造等 领域需求快速释放，边缘计算、工业互联网、5G、低功耗无线通信等技术与工 控系统深度融合，推动行业向智能化、网络化、数字化方向升级，行业整体成长 空间持续打开。

公司聚焦仪器仪表、HMI、PLC、伺服控制等细分场景，深度服务于工业控 制下游客户，充分受益于行业规模扩张与国产替代进程，未来将依托行业发展红 利实现相关业务的稳步增长。

④新能源领域 随着国家“双碳”目标深入推进、能源产业绿色转型提速以及新型能源体系

加快建设，新能源行业保持稳健高速增长，整体市场体量不断攀升，具备长期向 好的发展前景。根据中国能源局统计数据，2024 年我国新能源发电装机容量突 破 18 亿千瓦，同比增长 20.8%；据中国光伏行业协会、中国电动汽车充电基础 设施促进联盟联合测算，2025 至 2030 年行业复合增速维持在 12%至 15%区间， 增速领跑全球电子元器件应用市场。

在产业政策扶持、下游需求爆发与供应链自主可控的多重驱动下，新能源行 业迎来黄金发展机遇，核心元器件国产替代成为行业主流趋势。赛迪顾问数据显 示，2024 年我国新能源领域本土电子元器件厂商份额提升至 48.3%，随着光伏逆 变器、储能 BMS、车载电源、充电桩等核心部件技术逐步突破，叠加海外供应 链不确定性加剧，国内新能源器件国产化率仍有大幅提升空间，为行业内优质企 业带来充足的增长动能。同时，新能源应用场景持续拓宽，光伏、风电、储能、 新能源汽车、充电桩、氢能装备等领域需求集中释放，大功率器件、智能控制、 高效电源等技术与新能源设备深度融合，推动行业向高效化、智能化、轻量化方 向升级，行业成长边界持续拓宽。

公司积极拓展光伏逆变、储能系统、数字电源等新能源下游客户，深化与国 内头部厂商合作，抢抓新能源行业增长机遇。

⑤机器人领域 制造业用工成本攀升，产线自动化改造需求迫切，叠加新型工业化政策落地，

工业机器人成为制造业升级的核心装备，行业规模持续稳步增长。根据 MIR 睿 工业数据，2024 年中国工业机器人市场规模达 1,060 亿元，同比增长 15.2%；据 中国工控网《2024 年工业机器人市场白皮书》测算，2025 至 2030 年行业复合增 速维持在 9%至 12%区间，增速居于工业自动化细分领域前列。

随着运动控制、机器视觉、柔性驱动等核心技术持续迭代，工业机器人的精 度、稳定性和适配性不断提升，逐步覆盖更多复杂生产场景，行业发展根基愈发 稳固。工业机器人在汽车整车及零部件、3C 电子、金属加工、新能源装备、仓 储物流、轻工制造等领域的渗透率稳步提升，制造业自动化产线改造、智能工厂 建设持续推进，带动下游市场需求稳步释放。同时，人机协作、多机协同、数字 化运维等新技术的落地应用，进一步拓宽了机器人的使用边界，推动行业朝着高

效、柔性、智能的方向升级，行业增长动力充足。

公司完成了音视频、接口、存储、连接、传感、电源等产品在多场景（无人 机/扫地机/割草机）及多形态（四足/人形/外骨骼/协作）机器人的产线布局，与 部分头部客户建立了合作关系，报告期内机器人市场的营业收入在公司整体营业 收入的占比增长迅速。

2）上游电子元器件设计制造行业的发展趋势 半导体行业每一轮上升周期均由下游需求驱动，下游技术迭代与产品革新带 动半导体行业步入景气上行周期。上世纪 80-90 年代，家用电器普及、计算机商 业化渗透推动行业稳步成长；上世纪 90 年代至本世纪初，家用电脑与笔记本电 脑普及成为行业增长核心动力；2013 年至 2019 年，智能手机、平板电脑等消费 电子放量，带动半导体行业迎来新一轮繁荣；2020-2021 年，全球公共卫生安全 事件带动居家办公、远程通信及电子设备需求爆发，叠加全球芯片供应链紧缺， 行业迎来短期景气回升；2022 年至 2023 年，传统消费电子终端需求疲软、下游 厂商去库存，行业进入调整周期，市场规模阶段性回落。2024 年以来，下游去 库存完毕叠加新兴应用需求放量，半导体行业企稳回暖，正式步入新一轮上行周 期，人工智能、汽车电子、工业自动化、物联网、算力基础设施成为核心增长动 力，拉动芯片需求持续释放。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2024 年全球半导体行业销售 额总计 6,305 亿美元，成功突破 6,000 亿美元，创历史新高；随着算力芯片的需 求持续增长以及人工智能商业应用落地，2025 年半导体销售额达 7,917 亿美元。 分析产品结构，逻辑集成电路产品以 2,126 亿美元的销售额占据市场主导地位； 存储类集成电路销售额为 1,651 亿美元，同比增长达 78.9%，其中 DRAM 产品销 售额同比增长 82.6%。AI 大模型的发展、消费电子市场复苏、新能源汽车渗透 率提升以及机器人技术的创新都将进一步带动半导体行业销售的增长。

3）国产芯片的发展情况 2026 年全国人大《政府工作报告》将集成电路列为六大新兴支柱产业之首，

明确提出实施产业创新工程，鼓励央企国企带头开放应用场景，全链条推动集成 电路关键核心技术攻关。中国已成为全球最大的集成电路消费市场，但我国集成

电路领域的自给率较低，部分核心芯片产品严重依赖进口。根据我国海关总署数 据，2025 年我国芯片进口金额高达 4,251.6 亿美元，贸易逆差达 2,227.5 亿美元， 连续多年成为第一大进口商品。我国芯片整体自给率约 28%–32.7%，其中 28nm 及以上成熟制程自给率达 60%，14nm 以下先进制程自给率不足 10%，国产替代 呈现明显结构性分化，发展空间广阔。

（3）上下游行业发展状况对本行业及其发展前景的影响 1）下游新兴市场的兴起带动分销商的发展

电子元器件分销行业下游市场需求多元、前景良好。当前，5G-A、AIoT、 低轨卫星通信、人工智能以及智能网联汽车等新技术加速渗透，其中物联网连接 数突破 150 亿、智能网联汽车销量预计突破 8,000 万辆，持续催生庞大的半导体 市场需求，电子元器件分销行业直接受益，已进入高质量增长的新一轮上升周期。 随着新兴应用领域潜力持续释放，电子元器件分销行业将获得更为广阔的发展空 间。

2）上游市场的增长带动分销商的发展

为满足下游电子产品制造领域的新需求，上游电子元器件设计制造行业持续 迭代升级，聚焦 5G-A、AIoT、智能网联汽车、卫星通信等新应用场景，设计、 生产更具针对性的元器件产品。在新产品推广、技术落地及供应链配套方面，分 销商凭借渠道优势、客户资源和技术服务能力大有可为，上游市场的持续增长的 同时，也为分销行业的发展提供了稳定且广阔的空间。

3）国产芯片的发展促进分销商的发展

随着芯片国产化持续深化，国产芯片已实现从“可用”向“好用”的跃迁。 下游电子产品制造商基于成本控制、供应链安全保障及国产替代的刚性需求，对 国产芯片的需求呈显著提升态势。一方面，下游厂商对新增中小型原厂及其产品 的认知较为有限，分销商可依托自身品牌影响力、专业技术服务能力及丰富的客 户资源，为该类原厂提供市场推广、客户对接等服务，促进产业链上下游高效协 同，助力其快速开拓市场。另一方面，下游厂商需借助分销商开展芯片功能测试、 应用方案开发，以及新原厂、新产品的评估与筛选工作，降低采购风险。产业链 上下游对分销商的多元化需求，为其发展壮大提供了良好的市场契机。

本土原厂正加速拓展海外市场，本土分销商可依托自身渠道优势及本地化服 务能力，在本土原厂海外市场开拓过程中，承担产品推广、供应链履约、售后支 持等重要职能，迎来全新发展机遇。从行业发展规律来看，分销商的成长与本土 原厂的崛起深度绑定：美国原厂的崛起催生了艾睿电子（Arrow）、安富利（Avnet） 等美系分销商，中国台湾地区原厂的崛起催生了大联大、文晔等台系分销商，随 着中国大陆地区芯片制造业的全面崛起，也将培育一批具备全球竞争力的本土分 销商。

（二）行业竞争情况 1、行业竞争格局

电子元器件分销行业是一个充分竞争的行业，本土电子元器件分销商是在竞 争环境中逐渐成长起来的，不仅要与海外电子元器件分销商展开竞争，也要与其 他本土电子元器件分销商展开竞争，同时，海外电子元器件分销商在中国市场也 面临相互之间的竞争。

（1）本土分销商与海外分销商的竞争格局

中国电子元器件分销行业已从分散竞争向集中化转型，头部效应日益凸显，

面对中国电子元器件分销市场的发展机遇，本土分销商和海外分销商均基于各自 的竞争优势和发展定位，在不同的专业领域内积极扩大业务规模，从而形成错位 发展。

海外分销商以文晔科技、大联大、Arrow（艾睿电子）、Avnet（安富利）等 全球性分销商为代表，其优势表现为多产品线、多产品种类、多应用领域、多销 售区域，且头部企业已加速数字化转型，线上销售占比显著提升。而本土分销商 对国内客户提供更加灵活的个性化服务，且依托本土原厂崛起和供应链本地化优 势，能与海外分销商形成错位竞争。经过多年发展，中电港、香农芯创、泰科源、 深圳华强等中国本土规模较大的分销商已具备与海外分销商正面竞争的实力。

此外，海外分销商随着其所在地原厂的强势崛起而成长壮大，而本土分销商 则随着中国电子制造产业的发展、国产替代推进而快速成长。未来，随着本土原 厂的快速成长，本土分销商由于背靠中国电子制造产业，将与本土原厂深度绑定、 共同开拓市场，获取更大的竞争优势，与海外分销商的竞争将进一步加剧，竞争

焦点将转向技术服务、数字化能力与供应链整合效率。 （2）本土分销商之间的竞争格局 根据《国际电子商情》，2024 年中国本土分销商前 25 名的营业收入总和达 2,470.34 亿元，其中“百亿俱乐部”扩容至 7 家，前三名（中电港、泰科源、香 农芯创）营收合计占前 25 名总和的 43.5%，行业集中度显著提升，呈现“大者 恒大”的发展态势。中国本土分销商大多起步于特定细分行业，经过多年发展， 在各自领域形成相对竞争优势。其中，中电港、泰科源、香农芯创、深圳华强等 本土分销商由于自身快速发展和兼并收购，规模相对较大，应用行业较广，在多 行业形成激烈竞争。而在头部企业主导的格局下，细分领域专业化企业凭借技术 壁垒与客户粘性，通过聚焦特定赛道实现突围。例如，香农芯创（300475.SZ） 作为 AI 存储分销龙头，凭借“高性能 AI 芯片+存储”组合占据市场优势；雅创 电子（300623.SZ）聚焦汽车电子元器件分销，受益于新能源汽车与智能驾驶的 增长；商络电子（300975.SZ）核心代理村田、TDK 等国际品牌，成为国内领先 的被动元件分销商。

同时，行业内本土上市公司可以通过融资和并购扩大业务规模，在竞争中处 于相对有利位置。电子元器件分销行业对资金的要求越来越高，本土分销商将通 过不断进入资本市场或与资金实力雄厚的大型分销商合作或合并，借助资本的力 量快速成长，巩固竞争优势。而中小分销商则面临资金、效率等多重压力，生存 空间持续收缩。

（3）海外分销商之间的竞争格局

2025 年海外前四大电子元器件分销商文晔科技、大联大、Arrow（艾睿电子）、 Avnet（安富利）的收入区间约为 200 亿美元-400 亿美元，其中文晔超越艾睿电 子跃居全球第一，头部企业规模优势显著，远超其他分销商。头部海外电子元器 件分销商均拥有丰富的产品线资源，彼此之间产品线、客户群重合度较高，在全 球范围内围绕大型客户、高毛利赛道（如 AI、汽车电子）展开了激烈的竞争， 其在中国市场的竞争情况也同样激烈，同时加速数字化转型以提升核心竞争力， 进一步挤压中小海外分销商的市场空间。

2、行业内的主要企业

（1）境外主要企业

①文晔科技

文晔科技股份有限公司成立于 1993 年 12 月，总部位于中国台北市。文晔科 技为原厂及客户提供专业的电子元器件产品供应链管理服务，其代理的电子元器 件产品主要应用于通讯、电脑及周边、消费电子、工业控制、物联网及汽车等应 用领域。2025 财年，文晔科技的营业收入为 11,779.49 亿新台币（约合 380.11 亿 美元）。

②大联大 大联大投资控股有限公司（股票代码：3702.TW）成立于 2005 年，总部位

于中国台北市，2005 年在台湾证券交易所上市。大联大是提供产业供应链服务、 需求制造、交钥匙解决方案、技术支持、仓储物流与电子商务等价值型服务的电 子元器件分销商，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、 电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。2025 财年，大联大的 营业收入达 9,991.24 亿新台币（约合 322.40 亿美元）。

③Arrow（艾睿电子）

Arrow Electronics，Inc.（股票代码：ARW.N）成立于 1946 年，总部位于纽 约，1979 年在纽约证券交易所上市。Arrow（艾睿电子）是一家为工业和商业用 户提供电子元器件和企业计算解决方案的全球供应商，核心服务领域包括工业供 应链、汽车、医疗、消费电子、数据中心等。2025 财年，Arrow（艾睿电子）的 营业收入为 308.53 亿美元。 ④Avnet（安富利）

Avnet, Inc.（股票代码：AVT.O）成立于 1921 年，总部位于纽约，1960 年在 纽约证券交易所上市。Avnet（安富利）是一家提供全球技术解决方案的电子元 器件分销商，在产品生命周期的每个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链 专业支持，致力于提供智能解决方案，减少将电子产品推向全球市场的时间、成 本和复杂性。2025 财年，Avnet（安富利）的营业收入为 231.51 亿美元。

（2）境内主要企业

①中电港

深圳中电港技术股份有限公司（股票代码：001287）成立于 2014 年 9 月， 总部位于广东省深圳市，2023 年 4 月在深交所上市。中电港是行业领先的元器 件应用创新与现代供应链综合服务平台，提供设计链服务、元器件分销、供应链 协同配套和产业数据服务等综合解决方案。2025 年度，中电港的营业收入为 655.25 亿元。

②泰科源

泰科源控股有限公司成立于 1999 年。主要从事电子元器件的代理，为客户 提供优质产品与一站式供应链服务，产品涵盖手机/消费类电子、汽车电子、智 能家居及穿戴设备、物联网、人工智能、大数据、云存储等市场。2024 年度， 泰科源的营业收入为 345.67 亿元。

③香农芯创 香农芯创科技股份有限公司（股票代码：300475.SZ）成立于 1998 年 9 月，

总部位于安徽省宣城市，2015 年 6 月在深交所上市。公司以半导体分销为核心， 同时布局企业级存储产品自主研发，形成“分销+自研”双轮驱动，主营存储芯 片、算力芯片等半导体元器件分销，并开展企业级存储产品研发生产，深度服务 AI 算力、云计算、服务器等领域。2025 年度，香农芯创的营业收入为 352.51 亿 元。

④深圳华强

深圳华强实业股份有限公司（股票代码：000062.SZ）成立于 1994 年 1 月，

总部位于广东省深圳市，1997 年 1 月在深交所上市，深圳华强是国内领先的电 子元器件分销与产业服务平台，面向电子信息产业链提供线上线下交易服务、产 品服务、技术服务、交易信息服务和创新创业配套服务。2025 年度，深圳华强 的营业收入为 249.09 亿元。

⑤商络电子 南京商络电子股份有限公司（股票代码：300975.SZ）成立于 1999 年 8 月，

总部位于南京市，2021 年 4 月在深交所上市。该公司主要分销被动电子元器件、 主动及其他电子元器件等产品，面向汽车电子、工业控制、网络通信、消费电子 等领域提供供应链服务。2025 年度，商络电子营业收入为 85.48 亿元。

⑥雅创电子

上海雅创电子集团股份有限公司（股票代码：301099.SZ）成立于 2008 年 1 月，总部位于上海市，2021 年 11 月在深交所上市。该公司主要分销汽车电子元 器件（含光电器件、存储芯片、被动元件和分立半导体等产品），并开展车规级 电源管理 IC 的自主研发设计业务。2025 年度，雅创电子营业收入为 66.12 亿元。

⑦英唐智控 深圳市英唐智能控制股份有限公司（股票代码：300131.SZ）成立于 2001 年

7 月，总部位于广东省深圳市，2010 年 10 月在深交所创业板上市，英唐智控是 国内知名的电子元器件综合分销与半导体 IDM 企业，以电子元器件分销为基础、 芯片设计制造为核心，为消费电子、汽车电子、工业控制、通信等领域客户提供 元器件供应、技术支持及整体解决方案。2025 年度，英唐智控的营业收入为 55.86 亿元。

⑧润欣科技 上海润欣科技股份有限公司（股票代码：300493.SZ）成立于 2000 年 10 月，

总部位于上海市，2015 年 12 月在深交所上市，润欣科技是国内领先的 IC 产品 授权分销商及解决方案提供商，专注于无线通信 IC、射频 IC 及传感器件的分销、 应用设计与技术服务，产品广泛应用于移动通讯、物联网、汽车电子、消费电子 等领域。2025 年度，润欣科技的营业收入为 28.88 亿元。

四、主要业务模式、产品或服务的主要内容

（一）主要产品及其用途 1、主营业务概况

公司是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、汽车电子、工业控 制、新能源、机器人和通讯及数据中心等应用领域的电子产品制造商销售电子元 器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品主要包括

SoC 芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、存储器、传感器、模拟/数字器 件等各类电子元器件，其中以 SoC 芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、 存储器等主动元器件为主。

目前，公司拥有联发科（MTK）、星宸科技（Sigmastar）、移远通信（Quectel）、 达发科技（Airoha）、德明利（TWSC）、格科微（Galaxycore）、江波龙（Longsys）、 恒玄科技（BES）、PI（帕沃英蒂格盛）、Nordic（北欧半导体）、Cirrus Logic （凌云半导体）、圣邦微（SGMC）、矽力杰（Silergy）、兆易创新（GD）等 为代表的一系列全球及国内半导体行业知名原厂分销授权，稳定交易的产品线数 量超过 100 条。公司的主要客户包括小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华 曦达、龙旗电子以及多家各市场领域头部客户或标杆客户等知名电子产品制造商。

此外，基于客户的产品需求和多年来的技术积累，公司开拓了物联网产品设 计及制造业务和芯片定制业务，成长为行业知名的综合型电子元器件分销商。

报告期各期，公司主营业务收入按业务类型分类的情况如下：

单位：万元

2、主要产品及产品应用领域 （1）电子元器件分销业务 公司主要向消费电子、汽车电子、工业控制、新能源、机器人和通讯及数据

中心等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，提供产品方案和技术支持。 公司代理的产品主要包括 SoC 芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、存储 器、传感器、模拟/数字器件等各类电子元器件。公司代理的相关产品的具体情 况如下：

（2）物联网产品设计及制造业务

公司自主开发的物联网产品主要包括物联网无线模组及配套解决方案、基于 低功耗蓝牙技术（BLE）组网技术的全屋智能家居系统及相关产品等。其中，物 联网无线模组（具体为 BLE、LoRa、星闪、4G/5G 等多种无线模组等）及配套 解决方案，主要应用于工业仪器仪表的数据采集和传输；全屋智能家居系统及相 关产品，主要应用于家庭、酒店、工商业等场景的智能化升级。

（3）芯片定制业务 公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求，

自行搭建满足功能需求的分立电路，并定义信噪比、输入输出脚位、最大延时、 功耗、特定器件位置等在内的芯片规格。完成产品规格定义后，公司向芯片设计 厂商提出前述芯片定制需求，设计厂商进行针对性的产品设计和产品制造，公司 针对定制出的芯片进行功能验证，以及外围电路的适配。公司定制的芯片产品通 过公司的分销业务渠道销售，也由从事芯片定制业务的主体自行销售。

（二）主要经营模式 1、电子元器件分销业务的经营模式 公司作为国内知名的电子元器件分销商，主要从事电子元器件分销业务。公

司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。

公司境外采购、销售主要由境外主体香港北高智和香港天午进行，采购完成 后，一部分货物在当地直接销售，另一部分由香港北高智、香港天午通过第三方 供应链公司报关或公司自行报关销售给境内主体好上好、深圳北高智、前海北高 智和深圳天午，并交付客户。公司境内采购、销售主要由境内主体好上好、深圳 北高智、前海北高智和深圳天午进行。公司境内外采购、销售流程示意图如下：

供应商

供应商

采购产品 采购产品

客户

出售产品

香港天午 香港北高智

出售产品

客户

第三方报关 /公司自行 报关

第三方报关 /公司自行 报关

海关境外 海关境内

供应商

采购产品

供应商 采购产品

深圳天午 深圳北高智 好上好

前海北高智

出售产品 采购产品

出售产品 出售产品 出售产品

采购产品

客户

供应商

客户 客户

客户

供应商

（1）采购模式 公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品

交付、款项支付等五个主要环节，公司对采购业务全流程进行动态监测和管理。

1）产品线引入阶段

①产品线的引入 产品线引入包括产品线寻找、技术评估、市场评估、流程评审、代理协议签

订等五个主要步骤。

公司获得新产品线授权的主要方式包括原厂主动寻求合作、公司针对现有市 场补充产品线、公司针对新市场寻找产品线。在与相关原厂进行初步接洽后，公 司对产品技术先进性、产品发展路线、终端产品生命周期、技术支持难度、技术 资源投入需求等进行技术评估分析；对市场应用方向、市场容量、市场价格情况、 竞争对手情况、未来三年效益情况等因素进行市场评估分析。基于对技术、市场 两个方面的综合评估，公司内部通过严格的审批，最终与原厂签订代理协议，取 得该产品线的代理资质。

产品线引入流程如下图所示：

|产品线寻找

1、原厂主动寻求合作

2、公司针对现有市场补充产品线

3、公司针对新市场寻找产品线

|

|---|

技术评估

市场评估

• 1、产品技术先进性
• 2、产品发展路线
• 3、终端产品生命周期
• 4、技术支持难度
• 5、技术资源投入需求

• 1、市场应用方向
• 2、市场容量
• 3、市场价格情况
• 4、竞争对手情况
• 5、未来三年效益情况

|代理协议签订

1、产品经理提交原厂拟定的代理协议

2、法务部审核代理协议

3、市场部就合同条款进行商务洽谈

4、正式签订代理协议

|

|---|

②产品线管理 公司会定期评估所有代理产品线的市场效益。针对综合效益较好的产品线，

公司会加大投入力度，巩固已有优势，扩大销售规模；针对综合效益下降明显的 产品线，公司将评估其产品竞争力以及公司投入资源情况，如果是产品竞争力不 足，公司将逐步减少该产品采购量，如果是公司资源投入不足，公司将继续加大 投入力度；针对新产品线或新领域，公司一般会给予三年的投入期，在投入期公 司放宽对其市场收益的要求，与原厂共同开拓市场，挖掘市场潜力。

2）采购业务流程

公司业务支持部负责统筹各子公司的电子元器件采购信息，监督采购执行情 况；各子公司严格按照内控制度实施对外采购，并将采购信息及时反馈至公司业 务支持部。

公司根据销售订单量、客户提供的需求计划、公司对市场需求的预计情况，

综合制定备货计划。一方面，公司主要备货由销售人员在收到客户订单或客户需 求计划后，发起备货申请。另一方面，公司其他备货由产品经理发起，产品经理 根据成熟产品线的部分通用型物料对应以往出货记录及市场预计需求情况，判断 销售人员备货不足时，进行适量备货，同时对新产品线在推广阶段的产品需求也 会进行适量备货。

订单下达和产品交付事项由业务支持部与原厂接洽。销售人员和产品经理提 出的采购请求经公司各级审批完成后归档至公司业务支持部，由业务支持部进行 汇总、向原厂下单、确认产品交期、调整产品交期与数量、跟进原厂产品交付情 况等事宜。

一般情况下，业务支持部收到原厂发货通知后，向仓储部门发出预到货通知，

仓储部门做好收货准备，最终签收并入库。业务支持部在货物入库之后与原厂对 账，并向财务部门提交付款申请，财务部门根据业务支持部的付款申请及货款账 期情况向原厂付款。

此外，部分采购存在预付货款的情况，业务支持部与原厂确认产品交期后即 向财务部门提交付款申请，财务部门根据业务支持部的付款申请向原厂预付货款， 原厂收到货款后安排发货，业务支持部收到原厂发货通知后，向仓储部门发出预 到货通知，仓储部门做好收货准备，最终签收并入库。

具体采购流程如下：

销售人员备货流程 产品经理备货流程

与原厂确认产品交期

核 销

|应付账款|

|---|

核销

付款

（2）销售模式 公司电子元器件分销业务主要是向消费电子、汽车电子、工业控制、新能源、

机器人和通讯及数据中心等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供 产品方案和技术支持。销售业务流程主要包括市场开发策略和技术支持策略的制 定、向潜在客户提供技术支持方案和产品销售四个环节。

在公司引入具有竞争力的产品线之后，公司从市场和技术两个方面对新产品 线进行分析，产品经理制定市场开发策略，技术负责人制定技术支持策略。

完成产品策略制定后，一方面，公司主动接触客户寻找销售机会；另一方面，

客户主动提出具体产品需求。在双方接洽并确定合作后，客户立项，公司根据客 户需求提供整体解决方案，并现场支持客户的开发、调试、验证等工作。公司根

据客户订单或需求计划备货，按照客户生产计划交付产品，提供技术支持，并不 断优化升级技术支持方案。

上述销售方式为典型的完整流程销售，并非公司所有销售业务都要经过上述 的所有环节，部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。

公司分销业务中心对公司的销售活动统一管理、制定年度业务计划，各下属 子公司在分销业务中心的统一管理下独立与客户签订合同并开展业务活动。公司 销售业务流程如下：

引入具有竞争力 的产品线

产品经理制定市 场开发策略

|技术负责人制定 技术支持策略|

|---|

|主动接触客户 寻找销售机会|

|---|

|客户主动提出 具体产品需求|

|---|

为客户提供系统级 解决方案

现场支持客户的开 发、调试、验证

|按照客户生产计划供货|

|---|

公司分销业务在销售过程中经常会向客户提供技术服务，技术服务一般不直

接收取费用，但技术服务是实现产品销售的重要原因。发行人对于 SoC 芯片可 以提供系统级解决方案及现场技术支持，无线芯片及模块、电源及功率器件、模 拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器件等可以提供产品级解决方案 及现场技术支持。

（3）返款模式 电子元器件分销商与上游原厂之间的合作模式主要有两种，一种是“标准采 购模式”，在这种模式下电子元器件分销商按照实际成本价向上游原厂采购电子 元器件产品，采购价一般低于向终端客户销售的价格；另一种是“返款采购模 式”，在这种模式下电子元器件分销商向原厂采购的价格高于成本价，采购价和 成本价之间的差额原厂在电子元器件分销商采购到货或者完成最终销售后返还， 采购价一般高于或等于向终端客户销售的价格。

在电子元器件分销行业，为稳定原厂全球价格体系、管理授权分销商，部分 欧美电子元器件供应商如 PI（帕沃英蒂格盛）、Nordic（北欧半导体）、CreeLED （恪立）、Renesas（瑞萨电子）等，及部分中国大陆地区原厂如恒玄科技（BES）、 圣邦股份（SGMC）、顺芯（Everest-Semi）等，以及部分中国台湾地区原厂如 联发科（MTK）等和其分销商之间采用“返款采购模式”；日韩电子元器件供 应商如 Murata（村田）等和其分销商之间主要采用“标准采购模式”。

发行人合作的联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、Nordic（北欧半导体）、 CreeLED（恪立）、Renesas（瑞萨电子）、恒玄科技（BES）、圣邦股份（SGMC） 等欧美、日本、中国等国家地区原厂和发行人的交易模式采用“返款采购模式”， 符合行业惯例。报告期内，采用返款模式的供应商与发行人均不存在关联关系， 与发行人不存在利益安排。

公司业务涉及的返款包含两种模式，分别是“SND 返款”（价目表采购并

返款）和到货返款。 1）SND 返款 第一种模式为 SND 返款。公司按照原厂提供的价目表价格向原厂采购产品，

该价格一般高于公司向终端客户销售的价格，实现产品销售后，公司向原厂提交 销售报告，原厂按照其与公司约定的成本价进行结算，返还采购价与成本价之间

的差额，其中，销售价与成本价之间的差额为公司的销售毛利。目前 PI（帕沃 英蒂格盛）、Nordic（北欧半导体）等原厂采用 SND 返款模式。SND 返款的示 意图如下：

销售毛利

销售价 成本价

返款

高价格 低价格

2）到货返款

第二种模式为到货返款。原厂以终端客户销售价作为采购指导价，在该种模 式下，采购指导价与销售价一致。公司按照原厂指导价向其下单采购，采购到货 后，原厂按照其与公司约定的返款比例*采购指导价（销售价）计算返款金额， 并返还公司，返款金额在产品实现销售后形成公司的销售毛利。目前联发科 （MTK）和恒玄科技（BES）采取该模式。到货返款的示意图如下：

高价格 低价格 2、物联网产品设计及制造业务的经营模式

公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大 类。智能家居产品业务目前采用自主研发、部分生产工序委外加工、自行销售的 经营模式；物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过分销业务 渠道销售的经营模式。

3、芯片定制的经营模式 公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求，

自行搭建满足功能需求的分立电路，并定义信噪比、输入输出脚位、最大延时、 功耗、特定器件位置等在内的芯片规格。完成产品规格定义后，公司向芯片设计 厂商提出前述芯片定制需求，设计厂商进行针对性的产品设计和产品制造，公司 针对定制出的芯片进行功能验证，以及外围电路的适配。

公司定制的芯片产品通过公司的分销业务渠道销售，也由从事芯片定制业务 的主体自行销售。通过公司分销渠道进行的具体销售模式详见本节之“四、主要 业务模式、产品或服务的主要内容”之“（二）主要经营模式”之“1、电子元 器件分销业务的经营模式”之“（2）销售模式”相关内容。

（三）主要产品及服务的工艺流程 公司主要产品及服务的工艺流程详见本节之“四、主要业务模式、产品或服

务的主要内容”“（二）主要经营模式”相关内容。 （四）主要产品及服务的生产与销售情况 1、按业务及产品类型分类 公司为电子元器件分销业务、物联网产品设计及制造业务、芯片定制业务。

报告期各期，公司营业收入按业务类型分类的情况如下：

单位：万元

2、按照销售区域分类

报告期各期，公司营业收入按销售区域分类的情况如下：

单位：万元

3、前五大客户销售情况 报告期各期，公司对前五大客户销售金额及占营业收入的比例如下：

注：上述对报告期内前五大客户的销售额系按照同一控制下所属企业合并口径计算，具体情 况如下：（1）四川长虹包括广东长虹电子有限公司、四川长虹电器股份有限公司、长虹（香 港）贸易有限公司、四川长虹器件科技有限公司、四川长虹电子部品有限公司等；（2）康 冠科技包括深圳市康冠科技股份有限公司、深圳市康冠智能科技有限公司、深圳市康冠商用 科技有限公司、深圳市皓丽软件有限公司、惠州市康冠科技有限公司等；（3）兆驰股份包 括深圳市兆驰股份有限公司、深圳市兆驰数码科技股份有限公司等；（4）小米集团包括北 京小米电子产品有限公司、小米通讯技术有限公司、XIAOMI H.K. LIMITED、江苏紫米电 子技术有限公司、北京玄戒技术有限公司等；（5）华曦达包括深圳市华曦达科技股份有限 公司、华曦达科技（香港）有限公司等；（6）移远通信包括上海移远通信技术股份有限公 司、常州移远通信技术有限公司、QUECTEL IOT TECHNOLOGIES PTE. LTD.；（7）安克创新 包括深圳海翼智新科技有限公司、Anker Innovations Limited、安克创新科技股份有限公 司、湖南安克电子科技有限公司。

报告期内，公司前五大客户销售金额占比分别为 37.56%、37.10%、26.90%

和 26.84%，不存在单一客户销售占比超过 50.00%的情形，不存在重大客户依赖 情况，公司前五大客户较为稳定。2026 年 1-6 月，公司前五大客户新增移远通 信和安克创新，相关增量主要来自于存储器产品销售，对应产品均主要应用于消 费电子领域。

发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、主要关联方或持有发行

人 5%以上股份的股东在上述客户中未拥有权益。 （五）主要原材料、能源供应及采购情况 1、主要原材料和能源供应情况 公司主要从事电子元器件分销业务，该业务不存在生产性的材料和能源消耗。

公司物联网产品设计及制造业务生产过程中存在少量生产性耗电，所需电能由市 政电网供给，供应充足。

2、前五大供应商采购情况 报告期各期，公司对前五大供应商采购金额及占采购总额的比例如下：

注：上述对报告期内前五大供应商的采购额系按照同一控制下所属企业合并口径计算，具体 情况如下：（1）联发科（MTK）包括 MediaTek Inc.Taipei Branch、MediaTek Singapore Pte.Ltd.、 达发科技股份有限公司/Airoha Technology Corp.；（2）移远通信包括上海移远通信技术股份 有限公司、上海安科联科技有限公司、合肥移瑞通信技术有限公司；（3）恒玄科技（BES） 包括恒玄科技（上海）股份有限公司、香港恒玄科技有限公司/Bestechnic Limited；（4）星 宸科技（Sigmastar）包括 SigmaStar Technology Ltd./星宸科技股份有限公司、星宸微电子（深 圳）有限公司、厦门星觉科技有限公司；（5）圣邦微包括 SG Micro Corp/圣邦微电子（北 京）股份有限公司、SG Micro （HK） Limited；（6）德明利（TWSC）包括深圳市德明利 技术股份有限公司、源德(香港)有限公司；（7）江波龙（Longsys）包括 LONGSYS ELECTRONICS (HK) CO., LTD、深圳市江波龙电子股份有限公司。

报告期内，公司前五大供应商采购金额占比分别为 64.07%、54.90%、47.66% 和 46.09%，采购集中度呈下降趋势，主要系公司持续推进供应链多元化布局， 报告期内累计新增近百条海内外优质产品线，供应链集中度持续降低、抗风险能 力不断增强。

2024 年度，随着汽车电子及通讯市场的快速发展，公司代理的移远通信无 线通讯模块需求量上升，公司对移远通信的采购量随之增长，移远通信自 2024 年度开始进入前五大供应商。总体来看，2023-2025 年，公司前五大供应商较为 稳定；2026 年 1-6 月，受益于存储器的高景气行情，德明利（TWSC）、江波龙 （Longsys）两家供应商因存储器产品采购额显著增长而进入前五大供应商。

发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、主要关联方或持有发行 人 5%以上股份的股东在上述供应商中未拥有权益。

五、发行人主要固定资产及无形资产情况

（一）主要固定资产 1、总体情况 公司主要固定资产包括机器设备、电子设备及其他。截至 2026 年 6 月 30

日，公司固定资产情况如下：

单位：万元

2、租赁房产 截至 2026 年 6 月 30 日，公司主要（租赁面积 200m2 及以上）租赁房产 10

处，主要用于办公、厂房，具体情况如下：

公司租赁的房产可替代性较强。如公司出现无法继续使用该等房屋的情况， 所需搬迁周期较短、搬迁成本较小，对公司的生产经营影响较小。截至 2026 年 6 月 30 日，公司不存在因其承租物业发生纠纷或受到行政处罚的情况。

（二）无形资产 1、商标 截至 2026 年 6 月 30 日，公司共拥有 89 项商标，具体情况如下表：

公司取得的上述注册商标权，均已经国家知识产权局等有权机构核准注册， 取得过程合法、有效。上述商标权属明确，不存在抵押、质押或优先权等权利瑕 疵或限制，不存在纠纷或潜在纠纷。

• 2、软件著作权 截至 2026 年 6 月 30 日，公司拥有 222 项软件著作权，具体情况如下表：