北京市中伦律师事务所关于锦州神工半导体股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票的补充法律意见书(一)(豁免版)

神工股份2026-09-11 00:00

摘要

1神工股份发布向特定对象发行A股股票的补充法律意见书(一),回复上交所问询函。
2本次定增募资总额由原计划不超过10亿元调整为不超过8.10亿元,用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、新建研发中心等项目。
3公告确认募投实施主体子公司少数股东权益安排合规,不存在损害上市公司利益情形;
4公司符合再融资实质条件,尚待上交所审核及证监会注册。

北京市中伦律师事务所

关于锦州神工半导体股份有限公司

2026 年度向特定对象发行 A 股股票的

补充法律意见书(一)

二〇二六年九月

补充法律意见书(一)

目 录

第一部分 关于《问询函》的答复 ...........................................................................3 问题 1. 关于本次募投项目及融资规模 .....................................................................3 第二部分 更新期间相关事项的补充说明 ...............................................................8 一、本次向特定对象发行的批准和授权 ...................................................................8 二、本次向特定对象发行的实质条件 .....................................................................13 三、发行人的股东及实际控制人 .............................................................................15 四、发行人的业务 .....................................................................................................17 五、关联交易及同业竞争 .........................................................................................18 六、发行人的主要财产 .............................................................................................24 七、发行人的重大债权债务 .....................................................................................34 八、发行人的税务 .....................................................................................................36 九、诉讼、仲裁或行政处罚 .....................................................................................38 十、本所律师需要说明的其他问题 .........................................................................38 十一、结论 .................................................................................................................39

北京市中伦律师事务所

关于锦州神工半导体股份有限公司

2026 年度向特定对象发行 A 股股票的

补充法律意见书(一)

致:锦州神工半导体股份有限公司

北京市中伦律师事务所(以下简称“本所”)接受锦州神工半导体股份有限 公司(以下简称“发行人”“公司”或“神工股份”)的委托,担任发行人本次向 特定对象发行股票(以下简称“本次发行”或“本次向特定对象发行”)事宜的 专项法律顾问,出具了《北京市中伦律师事务所关于锦州神工半导体股份有限公 司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票的法律意见书》(以下简称“《法律意见 书》”)、《北京市中伦律师事务所关于锦州神工半导体股份有限公司 2026 年度向 特定对象发行 A 股股票的律师工作报告》(以下简称“《律师工作报告》”)。

上海证券交易所于 2026 年 8 月 11 日下发《关于锦州神工半导体股份有限公 司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》(上证科审(再融资)〔2026〕169 号,以下简称“《问询函》”),同时,自前述《法律意见书》出具的基准日(2026 年 3 月 31 日)次日起至本补充法律意见书出具的基准日(2026 年 6 月 30 日) 止期间(以下简称“更新期间”),发行人的有关情况发生变化。根据《问询函》 的要求以及更新期间发行人本次发行相关更新情况,本所律师对发行人与本次发 行相关的事项进行了进一步核查和验证,出具《北京市中伦律师事务所关于锦州

神工半导体股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票的补充法律意见书 (一)》(以下简称“本补充法律意见书”)。

鉴于发行人将本次发行申报财务报告的审计基准日调整为 2026 年 6 月 30 日,本补充法律意见书中,报告期相应调整为 2023 年度、2024 年度、2025 年度、 2026 年 1-6 月(以下简称“报告期”)。

本补充法律意见书是对本所已出具的《法律意见书》《律师工作报告》(以下 合称“已出具律师文件”)相关内容的补充,并构成已出具律师文件不可分割的 一部分。对于已出具律师文件中已披露的情形,本所律师将不在本补充法律意见 书中重复披露;本补充法律意见书中所披露的内容或发表的意见与已出具律师文 件有差异的,或者已出具律师文件未披露或未发表意见的,以本补充法律意见书 为准。

除本补充法律意见书另有说明外,本所在已出具律师文件中发表法律意见的 前提、假设和声明同样适用于本补充法律意见书。

除非文义另有所指,本补充法律意见书中所使用简称的含义与已出具律师文 件所使用简称的含义相同。

本所同意将本补充法律意见书作为发行人申请本次发行所必备的法律文件, 随同其他申报材料一同上报上海证券交易所审核,并依法对所出具的法律意见承 担相应的法律责任。

根据《证券法》第十九条的规定,按照律师行业公认的业务标准、道德规范 和勤勉尽责精神,本所律师在对发行人提供的文件资料和有关事实进行核查和验 证的基础上,现出具本补充法律意见书如下:

第一部分 关于《问询函》的答复

问题 1. 关于本次募投项目及融资规模

根据申报材料:(1)本次向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过 100,000.00 万元,拟投向硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建

设项目和新建研发中心项目;(2)本次募投项目实施主体为公司神工股份及其 控股子公司锦州精合、锦州精辰;(3)前次募投集成电路刻蚀设备用硅材料扩 产项目于 2026 年 1 月终止(; 4)硅零部件扩产项目的税后内部收益率为 24.34%, 投资回收期(税后)为 5.75 年;碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目的税 后内部收益率为 28.63%,投资回收期(税后)为 5.27 年。

请发行人说明:(1)公司前次募投项目终止原因、已投入资金效益实现情 况,前次募投项目终止相关因素是否构成本次募投项目实施的重大障碍,并结 合公司业务规划、行业发展趋势、前募终止原因及时点等情况,说明本次募投 项目实施的必要性以及未将前次募集资金投入本次募投项目的合理性;(2)本 次募投项目具体产品,是否涉及新产品,新产品与公司现有产品在原材料、技 术、客户等方面是否具有相关性、协同性,结合本募产品当前研发环节、公司 研发生产模式、技术及人员储备等,说明相关产品技术、生产程序是否具有可 行性,募集资金是否符合投向主业相关要求;(3)结合新建研发中心项目的内 部结构、功能规划及相关设施的具体用途情况,以及公司业务规划、现有研发 人员数量、人均研发面积、同行业可比公司等情况,说明本次新建研发中心的 必要性、合理性,募集资金是否符合投向科技创新领域要求;(4)结合本次募 投项目产品现有及规划产能、现有产能利用率及产销率、市场空间、公司竞争 优劣势、客户储备、在手及意向订单等情况,说明本次募投项目产能规划的合 理性及相关产能消化措施;(5)实施本募的控股子公司其他股东是否同比例增 资或提供贷款,主要条款情况,是否存在损害上市公司利益的情形;(6)前次 募投项目变更前后非资本性支出占比情况;(7)本次募投各项目的具体投资构成 及相关测算依据的公允性,与公司同类项目及同行业可比公司项目是否存在重 大差异;结合公司业务规模、资产负债结构、可自由支配资金持有及用途、报 告期内开展投资活动具体情况、未来资金需求等,说明公司本次融资的必要性、 融资规模的合理性;(8)公司硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及生产的 具体产品类型及与报告期内公司产品的对应关系,并结合上述情况说明本次募 投项目效益测算中单价、销量及毛利率等主要指标的测算依据,本次募投项目 效益测算是否谨慎合理。

请保荐机构核查并发表明确核查意见,请发行人律师对问题(5)、申报会

计师对问题(6)-(8)核查并发表明确意见。

回复:

一、实施本募的控股子公司其他股东是否同比例增资或提供贷款,主要条 款情况,是否存在损害上市公司利益的情形

本次募投项目分别由锦州精合、锦州精辰实施,本次募投项目相关子公司不 涉及其他股东同比例增资或提供贷款情况,两家子公司具体的相关股权安排、少 数股东参与情况具体如下:

1、锦州精合

截至本补充法律意见书出具之日,福建精工持有锦州精合 100%股权,中晶 芯持有福建精工 79.9998%股权,深圳融聚鼎信投资合伙企业(有限合伙)(以下 简称“融聚鼎信”)持有福建精工 20.0002%股权。

2026 年 9 月 5 日,发行人披露《关于收购控股子公司少数股东权益进展暨 签署股权转让协议的公告》,发行人第三届董事会第十七次会议已审议通过《关 于公司收购控股子公司少数股东权益的议案》,中晶芯与融聚鼎信已于 2026 年 9 月 4 日签署《关于福建精工半导体有限公司之股权转让协议》,约定中晶芯以自 有资金受让融聚鼎信持有的福建精工全部 20.0002%股权,股权转让对价 19,500.00 万元,转让价格系参考评估结果并经双方平等自愿协商确定。该笔交 易尚待履行发行人股东会审议程序,完成审议后将办理股权变更登记手续。本次 股权转让完成后,中晶芯将持有福建精工 100%股权,进而锦州精合将成为上市 公司体系内全资孙公司。

因此,募投实施主体锦州精合本身不存在外部少数股东;前述少数股权收购 交易完成后,福建精工亦将不存在外部少数股东。

2、锦州精辰

截至本补充法律意见书出具之日,中晶芯持有锦州精辰 99.2107%股权,自 然人樊哲琼持有锦州精辰 0.7893%股权,樊哲琼持股比例较低。

就本次募投项目事宜,樊哲琼已签署《关于放弃同比例增资的确认函》,樊

哲琼自愿、无条件、不可撤销地放弃对锦州精辰因实施募投项目而新增注册资本 享有的优先认缴权,明确不参与该次增资,同意自身持股比例因该次增资发生被 动稀释,同意中晶芯以第三方审计机构出具的届时有效的审计报告审定的每股净 资产为定价依据,确定增资价格;同时确认增资价格公允、条件合理,该次增资 安排不存在损害其合法权益的情形,承诺不会就该次增资向锦州精辰、中晶芯以 及上市公司主张任何补偿、赔偿、股权回购或者其他权利。

因此,锦州精辰的少数股东樊哲琼已明确放弃同比例增资权利,不存在向锦 州精辰同比例增资或提供贷款的相关安排,亦不涉及增资、贷款对应的主要条款。

(二)相关安排不存在损害上市公司利益的情形

结合发行人两家募投实施主体的实际情况,本次相关股权及资金安排不存在 损害上市公司利益的情形,具体分析如下:

第一,针对锦州精合,中晶芯与融聚鼎信已签署股权转让协议,收购福建精 工全部少数股东股权,交易完成后福建精工、锦州精合将成为上市公司全资子公 司及全资孙公司,募投项目投入形成的全部经营成果、净资产增值将完整归属于 上市公司,不会出现募集资金投入形成权益被外部少数股东共享的情形。本次收 购尚待履行发行人股东会审议程序。

第二,针对锦州精辰,少数股东樊哲琼仅持有 0.7893%的少量股权,持股占 比较低;樊哲琼已出具确认函,同意该次增资以届时审计机构审定的净资产为定 价依据,明确放弃本次增资优先认缴权,接受股权被动稀释,放弃任何补偿、回 购类权利。募投项目对应的增资资金全部来自上市公司体系,少数股东不投入资 金。上市公司能够通过中晶芯实现对锦州精辰募集资金使用有效控制,募投募集 资金的存放、拨付、使用将严格执行上市公司募集资金管理制度,能够保障募集 资金全部用于约定募投项目。

第三,募投项目全部围绕半导体设备耗材主业开展,项目收益、资产增值主 要归属于上市公司合并报表范围。

综上,实施募投的两家控股子公司的其他股东均不存在同比例增资或提供贷 款的安排,不存在损害上市公司利益的情形。

二、核查程序及核查意见

(一)核查程序

本所律师履行了包括但不限于如下核查程序:

  • 1. 查阅发行人募集资金管理制度等内部控制文件,核查发行人对募投实施

主体及募集资金使用的管理和控制措施;

  • 2. 查阅锦州精合、锦州精辰及其上层股东的工商登记资料、公司章程,核

查相关股权结构及少数股东持股情况;

  • 3. 查阅发行人关于收购福建精工少数股权的董事会决议、股权转让协议、

相关公告等,核查少数股权收购安排及进展情况;

  • 4. 查阅樊哲琼签署的《关于放弃同比例增资的确认函》,核查其放弃同比例

增资、接受持股比例稀释及相关权利安排;

  • 5. 访谈发行人相关负责人及少数股东樊哲琼,了解本次募投项目的出资安

排、募集资金管理措施及少数股东参与情况。

(二)核查意见

实施募投的两家控股子公司的其他股东均不存在同比例增资或提供贷款的 安排,不存在损害上市公司利益的情形。

第二部分 更新期间相关事项的补充说明

一、 本次向特定对象发行的批准和授权

(一)本次向特定对象发行已取得的批准和授权

  • 1. 2026 年 5 月 13 日,发行人召开第三届董事会第十四次会议,审议通过《关

于公司符合向特定对象发行 A 股股票条件的议案》《关于公司 2026 年度向特定 对象发行 A 股股票方案的议案》《关于公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票 预案的议案》《关于公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票发行方案论证分析 报告的议案》《关于公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用可行 性分析报告的议案》《关于公司前次募集资金使用情况的专项报告的议案》《关于 公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相 关主体承诺的议案》《关于公司未来三年(2026 年-2028 年) 股东分红回报规 划的议案》《关于公司本次募集资金投向属于科技创新领域的说明的议案》《关于 设立本次向特定对象发行 A 股股票募集资金专项存储账户的议案》《关于提请公 司股东会授权董事会及董事会授权人士全权办理本次向特定对象发行 A 股股票 相关事宜的议案》。

  • 2. 2026 年 5 月 29 日,发行人召开 2026 年第二次临时股东会,审议通过了《关

于公司符合向特定对象发行 A 股股票条件的议案》《关于公司 2026 年度向特定 对象发行 A 股股票方案的议案》《关于公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票 预案的议案》《关于公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票发行方案论证分析 报告的议案》《关于公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用可行 性分析报告的议案》《关于公司前次募集资金使用情况的专项报告的议案》《关于 公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相 关主体承诺的议案》《关于公司未来三年(2026 年-2028 年) 股东分红回报规 划的议案》《关于公司本次募集资金投向属于科技创新领域的说明的议案》《关于 设立本次向特定对象发行 A 股股票募集资金专项存储账户的议案》《关于提请公 司股东会授权董事会及董事会授权人士全权办理本次向特定对象发行 A 股股票 相关事宜的议案》。

  • 3. 2026 年 9 月 9 日,发行人召开第三届董事会第十八次会议,审议通过了

《关于调整公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》《关于公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案(修订稿)的议案》《关于公司 2026 年度向 特定对象发行 A 股股票发行方案论证分析报告(修订稿)的议案》《关于公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿)的议案》

《关于公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票摊薄即期回报与采取填补措施及 相关主体承诺(修订稿)的议案》《关于公司本次募集资金投向属于科技创新领 域的说明(修订稿)的议案》。

(二)本次发行的具体方案

根据上述批准,发行人本次发行方案如下:

  1. 发行股票的种类和面值

本次向特定对象发行的股票种类为境内上市人民币普通股(A 股),每股面 值为人民币 1.00 元。

  1. 发行方式和时间

本次发行采取向特定对象发行股票方式,公司将在通过上交所审核并取得中 国证监会同意注册后,在有效期内择机向特定对象发行股票。

  1. 发行对象及认购方式

本次发行的发行对象为不超过 35 名(含 35 名)符合法律法规规定的特定对 象,包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公 司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合法律法规规定的法人、 自然人或其他机构投资者等。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构 投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2 只以上产品认购的,视为一个 发行对象;信托公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。

发行对象将在本次向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册后,遵 循价格优先等原则,由公司董事会及其授权人士根据股东会授权与保荐机构(主 承销商)协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象等有最

新规定,公司将按最新规定进行调整。所有发行对象均以现金方式认购本次发行 的股票。

  1. 发行价格与定价原则

本次发行的定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前二十个 交易日公司股票交易均价的 80%。上述均价的计算公式为:定价基准日前二十个 交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前 二十个交易日股票交易总量。

若公司股票在该 20 个交易日内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股 本等除权、除息事项引起股价调整的情形,则对调整前交易日的交易价格按经过 相应除权、除息调整后的价格计算。在定价基准日至发行日期间,公司如发生派 息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项,则本次发行的发行底价将作相 应调整。

调整方式为:

假设调整前发行价格为 P0,每股送股或转增股本数为 N,每股派息/现金分 红为 D,调整后发行价格为 P1,则:

派息/现金分红:P1=P0-D

送股或转增股本:P1=P0/(1+N)

两项同时进行:P1=(P0-D)/(1+N)

最终发行价格将在本次发行通过上交所审核并取得中国证监会同意注册后, 按照相关法律、法规、规章及规范性文件的规定和监管部门的要求,由公司董事 会及其授权人士根据公司股东会的授权与保荐机构(主承销商)按照相关法律、 法规和规范性文件的规定及发行对象申购报价情况,遵照价格优先等原则协商确 定,但不低于前述发行底价。

  1. 发行数量

本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次发行股 票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 30%,即本次发行不超过

51,091,720 股(含本数),最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量 上限为准。在前述范围内,最终发行数量由公司股东会授权董事会根据发行时的 实际情况,与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。

若公司股票在定价基准日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本或因 其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的,则本 次发行数量将根据中国证监会、上交所相关规则作相应调整。最终发行股票数量 以中国证监会同意注册的数量为准。

  1. 限售期

本次向特定对象发行的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。本次发行 结束后,因公司送红股、资本公积转增股本等原因增加的公司股份,亦应遵守上 述限售期安排。限售期届满后按中国证监会及上交所的有关规定执行。

上述限售期届满后,该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中 国证监会、上交所的有关规定执行。法律、法规对限售期另有规定的,依其规定。

  1. 本次发行的募集资金投向

本次向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过 81,028.32 万元(含本数), 扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目:

单位:万元

序号项目名称投资总额拟投入扣除发行费用 后的募集资金净额<br><br>
1硅零部件扩产项目57,747.2541,369.28
2碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目30,138.4623,659.04
3新建研发中心项目20,643.1316,000.00
合计108,528.8481,028.32

在本次发行募集资金到位前,公司可根据募集资金投资项目的实际情况以自 有或自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予 以置换。

本次发行募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投 入募集资金总额,在本次发行募集资金投资项目范围内,公司将根据实际募集资

金数额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、 顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司自筹解决。

若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要 求予以调整的,则届时将相应调整。

  1. 本次向特定对象发行前的滚存未分配利润安排

本次向特定对象发行股票完成后,公司本次发行前滚存的未分配利润将由本 次发行完成后新老股东按各自持有的公司股份比例共享。

  • 9. 上市地点

本次向特定对象发行的股票将在上交所科创板上市。

  • 10. 本次向特定对象发行股票决议有效期

本次向特定对象发行股票的决议自股东会审议通过之日起 12 个月内有效。

若国家法律、法规对向特定对象发行股票有新的规定,公司将按新的规定进 行相应调整。

(三)本次向特定对象发行尚待上交所审核通过并经中国证监会同意注册。

综上所述,本所律师认为:

  • 1. 发行人股东会、董事会已作出批准发行人本次向特定对象发行的决议,

股东会、董事会的召集、召开、表决程序符合法律、法规、规范性文件及《公司 章程》的有关规定,决议内容合法、有效。

  • 2. 发行人股东会已授权董事会办理有关本次向特定对象发行的事宜,授权

范围、程序符合法律、法规、规范性文件的规定,合法、有效。

  • 3. 本次向特定对象发行已经获得发行人内部必要的批准和授权,尚待上交

所审核通过并经中国证监会同意注册。

二、 本次向特定对象发行的实质条件

(一)本次向特定对象发行符合《公司法》规定的条件

  • 1. 发行人本次发行的股票均为人民币普通股,每股的发行条件和价格均相

同,符合《公司法》第一百四十三条的规定。

  • 2. 发行人本次向特定对象发行 A 股股票的面值为 1.00 元/股,定价基准日

为发行期首日,本次向特定对象发行的价格不低于定价基准日前二十个交易日公 司股票交易均价的 80%(定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日 前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量)。发行 价格不低于票面金额,符合《公司法》第一百四十八条的规定。

  • 3. 发行人 2026 年第二次临时股东会已经对本次发行作出了决议,符合《公

司法》第一百五十一条的规定。

(二)本次向特定对象发行符合《证券法》规定的条件

发行人本次向特定对象发行不以广告、公开劝诱和变相公开的方式发行,符 合《证券法》第九条第三款的规定。

(三)本次向特定对象发行符合《发行注册办法》规定的条件

  1. 发行人不存在《发行注册办法》第十一条规定不得向特定对象发行股票 的如下情形:
  • (1)发行人不存在擅自改变前次募集资金用途未作纠正,或者未经股东会认

可的情形;

  • (2)发行人不存在最近一年财务报表的编制和披露在重大方面不符合企业会

计准则或者相关信息披露规则的规定的情况,或最近一年财务会计报告被出具否 定意见或者无法表示意见的审计报告、最近一年财务会计报告被出具保留意见的 审计报告,且保留意见所涉及事项对公司的重大不利影响尚未消除的情形;

  • (3)根据发行人董事和高级管理人员的调查表、发行人提供的资料及说明并

经本所律师核查,发行人现任董事和高级管理人员最近三年未曾受到中国证监会 行政处罚,最近一年亦未受到证券交易所公开谴责;

  • (4)发行人及其现任董事和高级管理人员不存在因涉嫌犯罪正在被司法机关

立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查的情形;

  • (5)持有发行人 5%以上股份的主要股东最近三年不存在严重损害公司利益

或者投资者合法权益的重大违法行为;

  • (6)发行人最近三年不存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重

大违法行为。

  • 2. 发行人本次向特定对象发行A股股票募集资金总额预计不超过81,028.32

万元(含本数),将用于公司主营业务相关项目。本次募集资金用途符合国家产 业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规的规定;不存在为持有财务 性投资以及直接或者间接投资于以买卖有价证券为主要业务的公司的情形;本次 募集资金投资项目实施后,不会与持有发行人 5%以上股份的主要股东及其控制 的其他企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易,或者严重 影响公司生产经营的独立性;发行人本次发行的募集资金将投资于科技创新领域 的业务;因此,本次发行的募集资金使用符合《发行注册办法》第十二条的规定。

  • 3. 发行人本次发行的发行对象不超过 35 名,符合股东会决议规定的条件,

符合《发行注册办法》第五十五条的规定。

  • 4. 本次向特定对象发行的定价基准日为发行期首日,本次向特定对象发行

的价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%(定价基准日 前 20 个交易日股票交易均价=定价基准日前 20 个交易日股票交易总额/定价基准 日前 20 个交易日股票交易总量),符合《发行注册办法》第五十六条、第五十七 条第一款的规定。

  • 5. 本次发行通过竞价方式确定发行价格、发行对象,符合《发行注册办法》

第五十八条第一款的规定。

  • 6. 发行对象所认购本次发行的股票自本次发行结束之日起六个月内不得转

让,符合《发行注册办法》第五十九条的规定。

  • 7. 发行人及其主要股东不存在向发行对象做出保底保收益或者变相保底保

收益承诺,也不存在直接或者通过利益相关方向发行对象提供财务资助或者其他

补偿的情形,符合《发行注册办法》第六十六条的规定。

(四)本次向特定对象发行符合《适用意见第 18 号》规定的条件

经核查,公司本次发行符合《适用意见第 18 号》的相关规定,具体如下:

  • 1. 最近一期末,发行人不存在金额较大的财务性投资的情形,符合《适用

意见第 18 号》第一点关于“第九条‘最近一期末不存在金额较大的财务性投资’ 的理解与适用”的相关规定。

  • 2. 持有发行人 5%以上股份的主要股东最近三年不存在严重损害公司利益

或者投资者合法权益的重大违法行为,发行人最近三年不存在严重损害投资者合 法权益或者社会公共利益的重大违法行为,符合《适用意见第 18 号》第二点“关 于第十条‘严重损害上市公司利益、投资者合法权益、社会公共利益的重大违法 行为’、第十一条‘严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违法行为’ 和‘严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为’的理解与适 用”的相关规定。

综上,本次发行符合《适用意见第 18 号》的相关规定。

综上所述,本所律师认为,发行人本次发行符合《公司法》《证券法》《发行 注册办法》《适用意见第 18 号》等法律、行政法规、规范性文件的有关规定。发 行人不存在禁止向特定对象发行股票的情形,具备本次发行的实质条件。

三、 发行人的股东及实际控制人

(一)发行人前 10 名股东

根据发行人提供的2026年半年度报告、中证登出具的《合并普通账户和融资 融券信用账户无限售条件流通股前100名明细数据表》并经本所律师核查,截至 2026年6月30日,发行人前10名股东及持股情况如下:

序号股东持股数量(股)持股比例 (%)质押/冻结 股数 (股)
1矽康35,550,30120.870
2更多亮33,600,48119.730
序号股东持股数量(股)持股比例 (%)质押/冻结 股数 (股)
3中国银行股份有限公司-易方达供给 改革灵活配置混合型证券投资基金4,733,2342.780
4晶励企管2,593,6751.520
5招商银行股份有限公司-东方阿尔法 科技智选混合型发起式证券投资基金2,335,5321.370
6长江证券股份有限公司-华夏上证科 创板半导体材料设备主题交易型开放 式指数证券投资基金2,051,4871.200
7广发证券股份有限公司-国泰中证半 导体材料设备主题交易型开放式指数 证券投资基金1,955,2371.150
8中信银行股份有限公司-永赢先锋半 导体智选混合型发起式证券投资基金1,800,0001.060
9王萍1,453,4620.850
10上海珏朔资产管理中心(有限合伙)- 珏朔惊帆多策略一号私募证券投资基 金1,270,1030.750

注:矽康、晶励企管已签署一致行动协议。

(二)发行人的控股股东、实际控制人

根据发行人提供的资料并经本所律师核查,发行人不存在持股 50%以上的股 东,矽康及其一致行动人(晶励企管)与更多亮持股比例接近且均低于 30%;不 存在单一投资者及其一致行动人通过实际支配公司股份表决权能够决定发行人 董事会半数以上成员选任或足以对股东会的决议产生重大影响,因此,发行人无 控股股东、实际控制人。该等情形最近 2 年内没有发生变更。

(三)持有发行人 5%以上股份的主要股东

根据发行人提供的资料并经本所律师核查,发行人持股 5%以上的股东系更 多亮、矽康,更新期间内,其基本情况未发生变化,具体详见《律师工作报告》 正文“六/(三)持有发行人 5%以上股份的主要股东”部分。

(四)发行人股份质押、冻结的情况

根据发行人提供的中登上海分公司出具的股东名册、发行人发布的公告信息 等资料,截至本补充法律意见书出具之日,持有发行人 5%以上股份的主要股东

所持发行人股份不存在股份质押、冻结的情况。

四、 发行人的业务

(一) 发行人的经营范围和经营方式

根据发行人现行有效的《营业执照》《公司章程》和国家企业信用信息公示 系统公示的企业信息,更新期间内,发行人的经营范围未发生变化。

发行人主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产 品的研发、生产和销售。

根据发行人提供的资料并经本所律师核查,更新期间内,发行人及其控股子 公司获得高新技术企业认定信息未发生变化。截至 2026 年 6 月 30 日,发行人及 其控股子公司的进出口货物收发货人备案信息如下:

序号备案主体海关备案编码企业经营类别有效期所在地海关
1神工股份2107930321进出口货物收发货人长期锦州海关
2福建精工3505965869进出口货物收发货人长期泉南安办
3上海泓芯31224689A8进出口货物收发货人长期外高桥关
4锦州精合21079607FT进出口货物收发货人长期锦州海关
5锦州精辰210796001X进出口货物收发货人长期锦州海关
6北方晶圆1113960DKR进出口货物收发货人长期亦庄海关

综上,本所律师认为,发行人的经营范围和经营方式符合有关法律、法规和 规范性文件的规定。

(二) 发行人在中国大陆以外的经营活动

根据发行人的说明并经本所律师核查,更新期间内,发行人在中国大陆以外 的国家或地区设立其他机构从事经营活动的情况未发生变化。

(三) 发行人的主营业务

发行人主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产 品的研发、生产和销售,发行人最近 2 年的主营业务未发生变更。

发行人主营业务不涉及产能过剩行业或限制类、淘汰类行业,不涉及高耗能、 高排放行业,主要能源消耗和污染物排放符合国家、行业或协会的相关标准、规 定;符合国家产业政策的规定。

根据《审计报告》及公司提供的资料,发行人 2023 年度、2024 年度、2025 年度、2026 年 1-6 月的营业收入、主营业务收入如下:

单位:万元

项目2026 年 1-6 月2025 年度2024 年度2023 年度
金额比例金额比例金额比例金额比例
主营业 务收入21,523.1299.46%43,565.4899.46%29,955.9498.95%12,944.3895.86%
其他业 务收入117.440.54%234.410.54%317.011.05%558.934.14%
合计21,640.56100.00%43,799.89100.00%30,272.95100.00%13,503.32100.00%

因此,本所律师认为,发行人主营业务突出。

五、 关联交易及同业竞争

(一)发行人的主要关联方

根据发行人提供的资料并经本所律师核查,截至 2026 年 6 月 30 日,发行人 的主要关联方包括:

  • 1. 报告期内持有发行人 5%以上股份的股东为矽康、更多亮。
  • 2. 直接或者间接持有发行人 5%以上股份的自然人:潘连胜、袁欣、庄坚毅。
  • 3. 直接或者间接持有发行人 5%以上股份的自然人直接或间接控制的或者

担任董事、高级管理人员的企业:

序 号<br><br>企业名称关联关系
1矽康半导体科技(上海)有限公司潘连胜直接持有 75%股权,袁欣直接持有 25%股权并担任执行董事的企业<br><br>
2上海和芯企业管理有限公司袁欣直接持有 100%股权并担任执行董事的 企业<br><br>
3温州晶励企业管理合伙企业(有限 合伙)<br><br>袁欣直接持有 99.1585%出资额,并通过上海 和芯企业管理有限公司间接持有 0.4208%出<br><br>
序 号<br><br>企业名称关联关系
资额的企业
4宁波梅山保税港区旭捷投资管理合 伙企业(有限合伙)<br><br>袁欣直接持有 0.9901%出资额并担任该合伙 企业执行事务合伙人的企业<br><br>
5更多亮照明有限公司庄坚毅控制并担任董事长的企业
6Prosperity Electric Corporation庄坚毅控制并担任董事长的企业
7LEIGH COMPANY LTD.庄坚毅控制并担任董事长的企业
8佑昌控股有限公司庄坚毅控制并担任董事的企业
9南龙投资有限公司庄坚毅担任董事的企业
10佑昌照明集团控股有限公司庄坚毅控制并担任董事长的企业
11富域实业有限公司庄坚毅控制并担任董事长的企业
12佑昌灯光器材有限公司庄坚毅控制并担任董事长的企业
13朗德万斯佑昌有限公司庄坚毅担任董事的企业
14欧司朗(中国)照明有限公司庄坚毅担任副董事长的企业
15佛山电器照明股份有限公司庄坚毅担任副董事长、非独立董事的企业
16佑昌电器(中国)有限公司庄坚毅控制的企业
17佑昌(杭州)照明电器有限公司庄坚毅控制并担任董事长的企业
18佑昌西宝科照明(香港)有限公司庄坚毅控制并担任董事长的企业
19佑昌意菲司图(杭州)金属制品有 限公司<br><br>庄坚毅控制并担任董事长、总经理的企业
20湘潭联悦气体有限公司庄坚毅控制的企业
21佛山豪合机械有限公司庄坚毅担任副董事长的企业
22确能投资有限公司庄坚毅控制并担任董事长的企业
23平瑞智能仓储有限公司庄坚毅控制并担任董事的企业
24南京平瑞供应链管理有限公司庄坚毅控制并担任董事长、董事的企业
25摩根世家大健康集团有限公司庄坚毅控制并担任董事长的企业
26佑昌西德科照明(廊坊)有限公司庄坚毅控制并担任总经理的企业
27摩根世家控股(深圳)有限公司庄坚毅控制的企业
28科密照明有限公司庄坚毅控制并担任董事的企业
29湖南金宏泰肥业有限公司庄坚毅控制的企业
30LUXLIGHT PTE. LTD.庄坚毅控制的企业
31Luxlight Prosperity (Hong Kong) Company Limited<br><br>庄坚毅控制并担任董事的企业
32Luxlight Vietnam Company Limited庄坚毅控制的企业
33Traxon Technologies Limited庄坚毅控制的企业
序 号<br><br>企业名称关联关系
34绍兴时代照明科技有限公司庄坚毅控制的企业
35怡高投资有限公司庄坚毅担任董事长的企业
36佑昌集团有限公司庄坚毅控制并担任董事长的企业
37炜亨环球有限公司庄坚毅担任董事长的企业
38龙游佑昌固态储电池材料科技有限 公司<br><br>庄坚毅担任董事长的企业
39龙游佑成石英玻璃科技有限公司庄坚毅担任董事长的企业
40龙游佑晶石英科技有限公司庄坚毅担任董事长、总经理的企业
41东海速优佑晶石英科技有限公司庄坚毅担任董事长、经理的企业
42摩根世家投资理财管理有限公司庄坚毅控制并担任董事长的企业
43南京施诺奇电器有限公司庄坚毅控制并担任副董事长的企业
44锦州绿岛粮食制品有限公司庄坚毅担任副董事长的企业
45W. T. Energy & Power Technology Co. Ltd.<br><br>庄坚毅担任董事的企业
46卓生(深圳)科技研发有限公司庄坚毅控制的企业
47卓生照明有限公司庄坚毅控制的企业
48北京卓生照明有限公司庄坚毅控制的企业
49上海卓生照明有限公司庄坚毅控制的企业
50Traxon Technologies Europe GmbH庄坚毅控制的企业
51Traxon Technologies LLC庄坚毅控制的企业
52Traxon Technologies MEA FZE庄坚毅控制的企业
53Traxon Media Solutions Limited庄坚毅控制的企业
54PT Traxon Technologies Indonesia庄坚毅控制的企业
55Traxon Technologies Malaysia Sdn Bhd<br><br>庄坚毅控制的企业
56Traxon Technologies (Thailand) Co. Ltd.<br><br>庄坚毅控制的企业
57Traxon Technologies Korea Ltd.庄坚毅控制的企业
58西特科照明(杭州)有限公司庄坚毅控制的企业
59易科智慧生活(北京)技术有限公 司<br><br>庄坚毅控制的企业
60勒科斯照明科技(北京)有限公司庄坚毅控制的企业
61佑昌智城科技(北京)有限公司庄坚毅控制的企业
4. 发行人的控股子公司、合营企业、联营企业:中晶芯、福建精工、锦州

精合、上海泓芯、锦州精辰、锦州芯菱、北方晶圆、日本神工、韩国极硅、辽宁 天工、创投基金,具体情况详见《律师工作报告》正文“十/(四)对外投资” 部分。

  • 5. 发行人的董事、高级管理人员:
序号姓名职务
1潘连胜董事长
2酒彦董事
3庄坚毅董事
4袁欣董事、总经理
5庄浚荣董事
6山田宪治董事
7冯培独立董事
8张仁寿独立董事
9王永成独立董事
10常亮董事会秘书
11童小燕财务总监
  • 6. 前述人员的关系密切的家庭成员(包括配偶、年满 18 周岁的子女及其配

偶、父母及配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、配偶的兄弟姐妹、子女配偶的父母) 及其直接或间接控制的,或者由其担任董事、高级管理人员的除发行人及控股子 公司以外的法人或其他组织,亦为发行人的关联方。

序号企业名称关联关系
1NTK 工业有限公司庄坚毅子女之配偶担任总经理的企业
2电子 2000 家居工程有限公司庄坚毅子女之配偶担任董事的企业
3杰荣(杭州)照明科技有限公司庄坚毅之子控制并担任执行董事兼总经理、经 理、财务负责人的企业<br><br>
4金域集團控股有限公司庄坚毅之子控制并担任董事长的企业
5上海舞越房地产开发有限责任公司庄坚毅之子担任总经理的企业
6威劲投资有限公司庄坚毅之子控制并担任董事的企业
7易域有限公司庄坚毅之子控制并担任董事的企业
8佑昌鼎晟(上海)照明科技有限公司庄坚毅之子担任董事长的企业
9Accenture, Inc.庄坚毅之子担任经理的企业
10广州思域机电设备有限公司庄浚荣之兄控制并担任执行董事的企业
11广州美时电子科技有限公司庄浚荣之兄担任经理的企业
12广州禅昌商贸有限公司庄浚荣之兄担任执行董事、经理的企业
13广州佑昌灯光器材贸易有限公司庄浚荣之嫂控制并担任执行董事兼总经理的企 业<br><br>
14广州胜时信息科技有限公司庄浚荣之姐控制并担任执行董事、经理的企业
15广州佳博文化用品有限公司庄浚荣之姐持股 50%并担任执行董事、经理的 企业<br><br>
16广州集合商贸有限公司庄浚荣之姐持股 50%并担任执行董事、经理的 企业<br><br>
17杭州优宜购文化用品有限公司庄浚荣之姐、庄浚荣之兄弟姐妹的配偶共同控制 的企业<br><br>
18杭州联博通文化用品有限公司庄浚荣之姐担任财务负责人、庄浚荣之兄弟姐妹 的配偶控制并担任董事的企业<br><br>
7. 发行人董事、高级管理人员直接或间接控制的,或担任董事、高级管理

人员的除发行人及其控股子公司以外的企业:

序号企业名称关联关系
1佑昌鼎晟(上海)照明科技有限公司董事庄浚荣担任董事的企业
2海鹰空天材料研究院(苏州)有限责任公 司<br><br>董事酒彦担任董事的企业
3上海策良信息技术有限公司董事酒彦担任董事的企业
4江苏扬贺扬微电子科技有限公司独立董事王永成控制企业
5杭州贺扬企业管理有限公司独立董事王永成控制的企业
6南京斐立芯睿企业管理咨询合伙企业(有 限合伙)<br><br>独立董事王永成控制的企业
7南京芯力量集成电路有限公司独立董事王永成控制的企业
8上海梦尝网络科技有限公司董事会秘书常亮控制并担任执行董事的企 业<br><br>
9上海可香而知品牌管理有限公司董事会秘书常亮的配偶控制并担任执行董 事的企业<br><br>
10上海孟尝信息科技有限公司董事会秘书常亮的配偶控制并担任执行董 事的企业<br><br>
11苏州椿晖生活科技发展有限公司董事会秘书常亮的配偶担任经理的企业
8.曾经的主要关联方:
序号姓名/企业名称关联关系
1李仁玉发行人报告期内离任独立董事
2刘竞文发行人报告期内离任独立董事
3吴粒发行人报告期内离任独立董事
4杨光发行人报告期内离任监事
5林琳发行人报告期内离任监事
6邢滋尧发行人报告期内离任监事
7刘晴发行人报告期内离任监事
8方华发行人报告期内离任监事
9哲凯发行人报告期内离任监事
10刘邦涛发行人报告期内离任财务总监
11湖南云顶智能科技有限公司酒彦曾担任董事的企业
12杭州时代照明电器有限公司庄坚毅曾担任董事长的企业,已于 2025 年 3 月 12 日注销<br><br>
13佑昌(新乡)电光机械有限公司庄坚毅曾担任董事长的企业,已于 2025 年 2 月 20 日注销<br><br>
14佑昌(新乡)照明机械有限公司庄坚毅曾担任执行董事的企业,已于 2025 年 3 月 21 日注销<br><br>
15厦门佑达昌电器有限公司庄坚毅曾控制的企业,已于 2025 年 11 月 10 日 注销<br><br>
16杭州嘉竣智慧科技有限公司庄坚毅曾控制的企业,已于 2026 年 2 月 26 日注 销<br><br>
17上海佑昌丰悦科技集团有限公司庄坚毅之子曾担任执行董事的企业,已于 2023 年 10 月 31 日注销<br><br>
18北京佑昌能源有限公司庄坚毅之子曾担任董事长、经理的企业,已于 2023 年 8 月 16 日注销<br><br>
19佑辉(合肥)供应链管理有限公司庄坚毅之子曾担任董事长的企业,已于 2024 年 7 月 16 日注销<br><br>
20上海梦加迪商务咨询中心董事会秘书常亮的配偶控制的企业,已于 2025 年 5 月 20 日注销<br><br>
21上海尝梦信息科技有限公司董事会秘书常亮的配偶控制并担任执行董事、总 经理的企业,已于 2026 年 5 月 22 日注销<br><br>
22佑辉物联集团有限公司庄坚毅控制的企业,已于 2026 年 6 月 5 日公告 解散<br><br>
  • 9. 除上述关联方外,中国证监会、上交所或者公司根据实质重于形式原则

认定的其他与公司有特殊关系,可能导致公司利益对其倾斜的自然人、法人或其 他组织,为公司的关联方;其他在交易发生之日前 12 个月内或相关交易协议生 效或安排实施后 12 个月内具有前述所列情形之一的法人、其他组织或自然人, 视同公司的关联方。

(二)关联交易

根据《审计报告》及发行人提供的年度报告、半年度报告及有关关联交易的 资料,报告期内,发行人涉及的主要关联交易情况如下:

单位:万元

项目2026 年 1-6 月2025 年度2024 年度2023 年度
关键管理人员薪酬342.70736.60770.20548.58

(三)关联交易的决策程序

经核查,发行人现行有效的《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事 规则》《独立董事工作制度》及《关联交易管理办法》规定了关联股东、关联董 事在关联交易表决中的回避程序并建立了关联交易的公允决策制度,该等规定符 合法律、法规和规范性文件的规定,该等制度的有效实施能够防止损害发行人及 其他股东利益的情况。

报告期内,发行人按照《公司章程》《关联交易管理办法》履行相应的审批 程序。发行人与关联方之间发生的关联交易合法、公允,不存在损害发行人及其 股东利益的情形。

六、 发行人的主要财产 (一)不动产权 根据发行人提供的资料并经本所律师核查,更新期间内,发行人及其控股子

公司拥有的不动产权未发生变化。

(二)无形资产

  1. 注册商标

根据注册商标登记部门的查询结果、发行人提供的资料并经本所律师核查, 截至 2026 年 6 月 30 日,发行人及其控股子公司拥有的注册商标如下:

序 号商标注册人注册号国际分类注册有效期限取得 方式他项 权利
1发行人2920919092018.12.282028.12.27原始 取得无
序 号商标注册人注册号国际分类注册有效期限取得 方式他项 权利
2发行人2920650092018.12.282028.12.27原始 取得无
3发行人3186338492019.06.072029.06.06原始 取得无
4发行人3100616992019.02.282029.02.27原始 取得无
5发行人3100619492019.02.282029.02.27原始 取得无
6发行人3205521492019.03.212029.03.20原始 取得无
7发行人3187452492019.03.212029.03.20原始 取得无
8福建精工2071232492017.09.142027.09.13原始 取得无
9发行人3893054792020.02.072030.02.06原始 取得无
10发行人3595094692020.02.072030.02.06原始 取得无
11发行人3559608392019.10.212029.10.20原始 取得无
12发行人3518675292019.08.072029.08.06原始 取得无
13发行人3186335992019.03.282029.03.27原始 取得无
14发行人3187193492019.03.282029.03.27原始 取得无
15发行人3187453992019.03.282029.03.27原始 取得无
16发行人3187765292019.03.282029.03.27原始 取得无
17发行人3186726892019.03.282029.03.27原始 取得无
18发行人3186729192019.03.282029.03.27原始 取得无
19发行人3187190892019.03.282029.03.27原始 取得无
20发行人3099808392019.05.072029.05.06原始 取得无
21发行人3099917792019.02.282029.02.27原始 取得无
22发行人3099954292019.05.072029.05.06原始 取得无
序 号商标注册人注册号国际分类注册有效期限取得 方式他项 权利
23发行人3100282592019.05.282029.05.27原始 取得无
24发行人3186661792019.03.282029.03.27原始 取得无
25发行人3101250292019.05.142029.05.13原始 取得无
  1. 专利权

根据专利登记部门的查询结果、发行人提供的资料并经本所律师核查,截至 2026 年 6 月 30 日,发行人及其控股子公司拥有的专利权如下:

序 号名称专利权人专利号类别申请日取得 方式他项 权利
1棒状货物的包装 方法发行人ZL201510086722.8发明 专利2015.02.17原始 取得无
2一种应用于硅棒 的运棒车发行人ZL201621481637.8实用 新型2016.12.30原始 取得无
3一种适用于大直 径硅片表面处理 的提篮发行人ZL201720810733.0实用 新型2017.07.06原始 取得无
4一种单晶炉加料 器运输车发行人ZL201820097988.1实用 新型2018.01.22原始 取得无
5一种用于提取石 墨坩埚的工具发行人ZL201820098057.3实用 新型2018.01.22原始 取得无
6一种用于单晶硅 筒外周研磨的卡 具发行人ZL201820840079.2实用 新型2018.06.01原始 取得无
7一种适用于吊装 柱状硅棒的吊装 机构发行人ZL201820797413.0实用 新型2018.05.28原始 取得无
8一种单晶硅片移 转支架发行人ZL201821097565.6实用 新型2018.07.12原始 取得无
9一种单晶硅片退 火冷却箱发行人ZL201821057852.4实用 新型2018.07.05原始 取得无
10一种半导体化学 清洗设备福建精工ZL201821266849.3实用 新型2018.08.07原始 取得无
11一种新型的 LED 外延片托 盘福建精工ZL201821268004.8实用 新型2018.08.07原始 取得无
12一种 LED 外延 片托盘福建精工ZL201821268191.X实用 新型2018.08.07原始 取得无
序 号名称专利权人专利号类别申请日取得 方式他项 权利
13一种用于滚磨单 晶硅棒外圆的滚 磨机发行人ZL202220332553.7实用 新型2022.02.15原始 取得无
14一种用于硅片表 面加工的磨削装 置锦州精合ZL202123327447.4实用 新型2021.12.27原始 取得无
15一种用于硅部件 气孔加工的钻头锦州精合ZL202123115858.7实用 新型2021.12.03原始 取得无
16一种清洗机连续 上料机构发行人ZL202122919292.7实用 新型2021.11.25原始 取得无
17一种拆卸和黏贴 抛光垫的工装发行人ZL202122919297.X实用 新型2021.11.25原始 取得无
18一种改善硅片平 整度的裸抛机发行人ZL202122919302.7实用 新型2021.11.25原始 取得无
19一种石英件运输 车发行人ZL202122879391.7实用 新型2021.11.23原始 取得无
20一种硅片表面清 洗方法及清洗液发行人ZL202111389708.7发明 专利2021.11.22原始 取得无
21一种改善硅片表 面粗糙度的抛光 工艺发行人ZL202111389663.3发明 专利2021.11.22原始 取得无
22一种改善硅片酸 腐蚀平坦度的方 法发行人ZL202111387781.0发明 专利2021.11.22原始 取得无
23一种用于连接盘 铣刀的刀柄锦州精合ZL202122767100.5实用 新型2021.11.10原始 取得无
24退胶炉加热计时 装置发行人ZL202122711866.1实用 新型2021.11.08原始 取得无
25一种研磨砂浆罐发行人ZL202122611384.9实用 新型2021.10.27原始 取得无
26一种反应炉用防 尘装置发行人ZL202122583087.8实用 新型2021.10.26原始 取得无
27一种晶体生产用 辅助控制器发行人ZL202122583089.7实用 新型2021.10.26原始 取得无
28一种用于非接触 式厚度测量仪的 检测平台发行人ZL202122584643.3实用 新型2021.10.26原始 取得无
29一种用于硅部件 加工的盘铣刀锦州精合ZL202122455761.4实用 新型2021.10.12原始 取得无
30一种用于硅部件 装夹的真空吸盘锦州精合ZL202122262568.9实用 新型2021.09.17原始 取得无
序 号名称专利权人专利号类别申请日取得 方式他项 权利
31环吸除尘式装料 设备发行人ZL202022975257.2实用 新型2020.12.14原始 取得无
32一种硅盘倒角装 置发行人ZL202022837775.8实用 新型2020.11.30原始 取得无
33一种多线切割液 槽体内部过滤结 构发行人ZL202022686948.0实用 新型2020.11.19原始 取得无
34一种复投料分类 装置发行人ZL202021567195.5实用 新型2020.07.31原始 取得无
35一种硅环加工抛 光装置发行人ZL202021550431.2实用 新型2020.07.30原始 取得无
36一种单晶硅片裂 隙检测装置发行人ZL202021418982.3实用 新型2020.07.17原始 取得无
37一种去除硅粉的 装置发行人ZL201922344075.2实用 新型2019.12.24原始 取得无
38一种单晶硅转移 装置发行人ZL201922345510.3实用 新型2019.12.24原始 取得无
39表面沉积有氮化 铝薄膜的单晶硅 垫片的清洗方法发行人ZL201910740055.9发明 专利2019.08.12原始 取得无
40一种硅棒粘胶固 定装置发行人ZL201920787711.6实用 新型2019.05.29原始 取得无
41一种硅片腐蚀设 备发行人ZL201821921116.9实用 新型2018.11.21原始 取得无
42一种单晶硅片的 退火方法发行人ZL201810899888.5发明 专利2018.08.09原始 取得无
43直拉单晶生长炉 副室清理装置发行人ZL201821184000.1实用 新型2018.07.25原始 取得无
44一种大直径无双 棱线单晶硅的提 拉生长方法发行人ZL201710545714.4发明 专利2017.07.06原始 取得无
45直拉法硅棒生产 过程中快速收尾 方法发行人ZL201810109552.4发明 专利2018.02.05原始 取得无
46一种硅电极环的 台阶抛光设备福建精工ZL201821268030.0实用 新型2018.08.07原始 取得无
47一种具有七孔的 LED 外延片托 盘福建精工ZL201920560645.9实用 新型2019.04.23原始 取得无
48一种硬脆材料的 装夹装置福建精工ZL202010580799.1发明 专利2020.06.23受让 取得无
序 号名称专利权人专利号类别申请日取得 方式他项 权利
49硅部件加工定位 吸附装置福建精工ZL202120728369.X实用 新型2021.04.09原始 取得无
50一种用于平面磨 床的防护挡板机 构福建精工ZL202121753875.0实用 新型2021.07.29原始 取得无
51一种硅部件清洗 存放装置福建精工ZL202121528508.0实用 新型2021.07.06原始 取得无
52一种硅部件放置 托架福建精工ZL202122067734.X实用 新型2021.08.30原始 取得无
53一种用于硅部件 加工的夹具福建精工ZL202120728265.9实用 新型2021.04.09原始 取得无
54一种硅部件的超 声波清洗装置福建精工ZL202122068501.1实用 新型2021.08.30原始 取得无
55一种用于搬运硅 部件的夹具福建精工ZL202121462603.5实用 新型2021.06.29原始 取得无
56一种用于硅部件 清洗后的干燥机福建精工ZL202122067512.8实用 新型2021.08.30原始 取得无
57一种用于激光打 标机的工作平台福建精工ZL202122472238.2实用 新型2021.10.14原始 取得无
58一种硅部件用刻 蚀治具福建精工ZL202122616315.7实用 新型2021.10.28原始 取得无
59一种硅部件深孔 钻加工工艺福建精工ZL202111638739.1发明 专利2021.12.29原始 取得无
60一种用于影像测 量仪的定位装置福建精工ZL202220159703.9实用 新型2022.01.21原始 取得无
61一种平面磨床的 限位挡块福建精工ZL202222623373.7实用 新型2022.09.30原始 取得无
62一种硅部件加工 定位装置福建精工ZL202223452306.X实用 新型2022.12.22原始 取得无
63一种硅部件用包 装盒福建精工ZL202320221965.8实用 新型2023.02.15原始 取得无
64一种硅部件表面 检测装置福建精工ZL202320221938.0实用 新型2023.02.15原始 取得无
65一种硅部件用激 光打标机福建精工ZL202320313423.3实用 新型2023.02.25原始 取得无
66一种模液切换装 置福建精工ZL202320640116.6实用 新型2023.03.28原始 取得无
67一种平面抛光机 用抛光治具福建精工ZL202321121142.4实用 新型2023.05.11原始 取得无
68一种真空吸盘用 气液分离装置福建精工ZL202421232042.3实用 新型2024.05.31原始 取得无
序 号名称专利权人专利号类别申请日取得 方式他项 权利
69一种硅部件加工 用真空吸盘福建精工ZL202422543863.5实用 新型2024.10.22原始 取得无
70硅部件磨床排液 槽福建精工ZL202422896436.5实用 新型2024.11.27原始 取得无
71一种硅部件用装 配治具福建精工ZL202422896433.1实用 新型2024.11.27原始 取得无
72一种硅部件的翻 转装置福建精工ZL202423204546.7实用 新型2024.12.25原始 取得无
73一种单晶硅片表 面微纳米复合结 构的制备方法发行人、辽 宁工业大 学ZL202210359610.5发明 专利2022.04.07原始 取得无
74转运车发行人ZL202222597833.3实用 新型2022.09.29原始 取得无
75一种立式滚磨设 备用硅筒工装发行人ZL202222713012.1实用 新型2022.10.12原始 取得无
76一种硅片脱胶装 置发行人ZL202222685553.8实用 新型2022.10.12原始 取得无
77一种修整抛光垫 的装置发行人ZL202222779036.7实用 新型2022.10.20原始 取得无
78一种钻孔机装置发行人ZL202222800028.6实用 新型2022.10.24原始 取得无
79一种方便排液的 半导体浸泡箱发行人ZL202222904578.2实用 新型2022.11.02原始 取得无
80一种用于单晶炉 炉内的清洁装置发行人ZL202322427686.X实用 新型2023.09.07原始 取得无
81一种硅片置物架发行人ZL202322486471.5实用 新型2023.09.13原始 取得无
82一种用于切割脆 硬材料的立式异 型切割机发行人ZL202322936906.1实用 新型2023.10.31原始 取得无
83一种用于单晶硅 棒的运输托架发行人ZL202323205118.1实用 新型2023.11.27原始 取得无
84一种改善硅零部 件厚度公差和加 工效率的工作台发行人ZL202323545509.8实用 新型2023.12.25原始 取得无
85一种实现硅片单 面腐蚀的装置发行人ZL202421458704.9实用 新型2024.06.25原始 取得无
86一种石英管的清 洗装置发行人ZL202422884562.9实用 新型2024.11.26原始 取得无
87一种半导体碳化 硅涂层加工用化 学气相沉积装置锦州精辰ZL202511039412.0发明 专利2025.07.28原始 取得无
序 号名称专利权人专利号类别申请日取得 方式他项 权利
及方法
88一种半导体高纯 碳化硅涂层用化 学气相沉积装置 及方法锦州精辰ZL202511030681.0发明 专利2025.07.25原始 取得无
89半导体晶舟低粗 糙度碳化硅涂层 的气相沉积装置 及方法锦州精辰ZL202510907645.1发明 专利2025.07.02原始 取得无
90一种分体式气相 沉积进气工装锦州精辰ZL202422998804.7实用 新型2024.12.05原始 取得无
91一种环形硅部件 端面切削方法锦州精合ZL202111323275.5发明 专利2021.11.05原始 取得无
92一种砂轮刀具修 整器锦州精合ZL202322936902.3实用 新型2023.10.31原始 取得无
93一种用于硅部件 的抛光装置锦州精合ZL202322552717.4实用 新型2023.09.20原始 取得无
94一种刀具修整器锦州精合ZL202322936900.4实用 新型2023.10.31原始 取得无
95一种半导体 C环 加工夹具锦州精合ZL202322781106.7实用 新型2023.10.17原始 取得无
96一种螺纹测具锦州精合ZL202322888427.7实用 新型2023.10.27原始 取得无
97一种用于硅部件 的抛光机夹具锦州精合ZL202322690055.7实用 新型2023.10.08原始 取得无
98一种用于硅部件 的夹具锦州精合ZL202322323568.4实用 新型2023.08.29原始 取得无
99一种硅部件深孔 检测工装锦州精合ZL202322204341.8实用 新型2023.08.16原始 取得无
100一种真空吸盘锦州精合ZL202321951449.7实用 新型2023.07.24原始 取得无
101一种硅部件气孔 的加工方法锦州精合ZL202111511202.9发明 专利2021.12.03原始 取得无
102一种真空过滤装 置锦州精合ZL202320685329.0实用 新型2023.03.31原始 取得无
103一种半导体抛光 用化学机械抛光 机锦州精合ZL202210838344.4发明 专利2022.07.14受让 取得无
104一种电极工件清 洗装置锦州精合ZL202222770180.4实用 新型2022.10.20原始 取得无
105一种硅零部件用锦州精合ZL202222685554.2实用2022.10.12原始无
序 号名称专利权人专利号类别申请日取得 方式他项 权利
载具新型取得
106基于 AC 型五轴 数控机床球头刀 加工刀轴矢量光 顺方法锦州精合ZL201710280231.6发明 专利2017.04.26受让 取得无
107基于 AC 型五轴 数控机床环形刀 加工刀轴矢量光 顺方法锦州精合ZL201710280245.8发明 专利2017.04.26受让 取得无
108一种坐标检测机 床用硅部件夹具福建精工ZL202521025499.1实用 新型2025.05.23原始 取得无
109一种基于线切割 的半导体硅棒截 断设备福建精工ZL201910618520.1发明 专利2019.07.10受让 取得无
110一种高精度半导 体晶圆片外径研 磨装置福建精工ZL202210835806.7发明 专利2022.07.15受让 取得无
111一种单晶炉循环 水冷装置福建精工ZL202411517277.1发明 专利2024.10.29受让 取得无
  1. 域名

根据域名备案部门的查询结果、发行人提供的资料并经本所律师核查,更新 期间内,发行人及其控股子公司已备案域名情况未发生变化。

  1. 计算机软件著作权

根据计算机软件著作权登记部门的查询结果、发行人提供的资料并经本所律 师核查,更新期间内,发行人及其控股子公司计算机软件著作权情况未发生变化。 (三)主要生产经营设备

截至 2026 年 6 月 30 日,发行人拥有账面原值为 81,472.60 万元、账面净值 为 52,860.65 万元的机器设备;账面原值为 325.55 万元、账面净值为 119.59 万元 的运输工具;账面原值为 897.88 万元、账面净值为 143.97 万元的电子设备;账 面原值为 436.22 万元、账面净值为 47.11 万元的办公设备。截至本补充法律意见 书出具之日,该等设备不存在被抵押、质押、查封、冻结等权利限制情况。

(四)对外投资

根据发行人提供的资料并经本所律师核查,截至 2026 年 6 月 30 日,发行人 对外直接或间接投资的控股子公司包括一级子公司中晶芯、上海泓芯、日本神工、 韩国极硅、锦州芯菱、北方晶圆和二级子公司锦州精辰、福建精工、三级子公司 锦州精合;参股公司/投资企业包括辽宁天工、创投基金。其中,更新期间内, 锦州精合基本信息存在变更,具体情况如下:

根据锦州精合持有的现行有效的《营业执照》及公司章程,截至本补充法律 意见书出具之日,锦州精合的基本情况如下:

名称锦州精合半导体有限公司
住所辽宁省锦州市太和区中信路 46 号甲-12 号
法定代表人袁欣
统一社会信用代 码91210711MA7DRE9Y26
注册资本10,000 万元
公司类型有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
经营范围一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制 造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销 售,特种陶瓷制品制造,特种陶瓷制品销售,石墨及碳素制品制 造,石墨及碳素制品销售,非金属废料和碎屑加工处理,集成电路 芯片及产品销售,集成电路芯片及产品制造,销售代理,贸易经 纪,金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售,表面功能材料销售, 技术玻璃制品制造,技术玻璃制品销售(除依法须经批准的项目外, 凭营业执照依法自主开展经营活动)
成立日期2021 年 12 月 1 日
营业期限2021 年 12 月 1 日至无固定期限
股权结构<br><br>股东名称出资额(万元)出资比例
福建精工10,000100%

(五)租赁财产

根据发行人提供的资料并经本所律师核查,更新期间内,发行人及其控股子 公司正在租赁的主要房产(租赁面积在 100 ㎡以上)未发生变化。

经本所律师核查,除已披露的租赁房产未办理房屋租赁登记备案手续的法律 瑕疵外,发行人及其控股子公司通过合法方式取得主要财产的所有权或使用权, 其财产权属清晰,不存在重大权属纠纷。

七、 发行人的重大债权债务

根据发行人提供的相关文件并经本所律师核查,本所律师对《法律意见书》 和《律师工作报告》中“发行人的重大债权债务”部分的相关内容进行调整,未 予调整的内容依然有效,相关调整如下:

(一) 销售合同

根据发行人提供的资料及说明,更新期间内,发行人签订的单笔金额超过 500 万元人民币(或等额外币)的销售合同/订单以及发行人与报告期内前五大客 户签订的框架协议如下:

序号签订时间/ 合同期限主体合同标的币种合同金额(元/美元)履行情况
12026.04.15发行人硅材料美元1,200,000.00履行完毕
22026.04.29发行人硅材料美元4,200,000.00正在履行

(二) 原材料采购合同

根据发行人提供的资料及说明,更新期间内,发行人签订的单笔金额超过 300 万元人民币(或等额外币)的原材料采购合同/订单以及发行人与报告期内前 五大供应商签订的框架协议如下:

序号签订时间/ 合同期限主体合同标的币种合同金额(元/日元)履行情况
12026.04.08发行人坩埚日元101,788,080正在履行
22026.06.03发行人坩埚日元114,072,000正在履行
32026.06.03发行人坩埚日元370,734,000正在履行
42026.06.03发行人坩埚日元85,500,000正在履行

(三) 设备采购及工程合同

根据发行人提供的资料及说明,更新期间内,发行人单笔金额超过 1,500 万 元人民币(或等额外币)的设备采购及工程合同/订单如下:

序号签订时间/ 合同期限主体合同标的币种合同金额(元/日元)履行情况
12026.06.08发行人循环水改善人民币17,980,000.00正在履行

(四) 授信合同

根据发行人提供的资料及说明,报告期内,发行人签署的授信额度 5,000 万 元以上的授信合同情况如下:

序 号公司 名称授信 人合同名称及编号期限授信额度 (万元)履行 情况
1发行 人招商 银行 股份 有限 公司 锦州 分行《授信协议》 (411XY260109T000034)2026.01.15-2027.01.1410,000.00正在 履行
2发行 人《授信协议》 (411XY241224T000052)2025.01.08-2026.01.075,000.00履行 完毕
3发行 人《授信协议》 (411XY2023047397)2023.12.25-2024.12.245,000.00履行 完毕

(七) 发行人的其他应收款、应付款

根据发行人提供的资料及说明、发行人 2026 年半年度报告,截至 2026 年 6 月 30 日,发行人(合并报表口径)的其他应付款合计为 793.67 万元,发行人(合 并报表口径)的其他应收款为 169.24 万元。

经核查,本所律师认为:

  • 1. 报告期内,发行人正在履行或履行完毕的适用中国法律的重大合同合法、

有效,对合同当事人具有约束力。

  • 2. 报告期内,发行人不存在因环境保护、知识产权、产品质量、劳动安全、

人身权等原因产生的重大侵权之债。

  • 3. 报告期内,除已披露关联交易外,发行人及其控股子公司与关联方之间

不存在重大债权债务及担保的情况。截至本补充法律意见书出具之日,不存在关 联方非法占用发行人资金的情形。

  • 4. 报告期内,发行人金额较大的其他应收、应付款系因正常的经营活动发

生。

八、 发行人的税务

(一)发行人及其控股子公司执行的税种、税率

根据发行人 2026 年半年度报告并经本所律师核查,报告期内,发行人及其 境内控股子公司执行的主要税种和税率如下:

税种税率/征收率(%)
增值税13、9、6、3
城市维护建设税7、5
教育费附加3
地方教育费附加2
土地使用税3.20 元/平方米/年、12 元/平方米/年
房产税从价计征的,按房产原值减除 30%后余值的 1.2%计缴; 从租计征的,按租金收入的 12%计缴
企业所得税15

发行人子公司存在不同企业所得税税率的情况如下:

序号纳税主体所得税税率
1中晶芯25%
2日本神工23.20%
3上海泓芯25%
4锦州精辰25%
5锦州芯菱25%
6韩国极硅9.9%
7北方晶圆25%

经核查,本所律师认为,报告期内,发行人及其境内控股子公司执行的主要 相关税种、税率符合相关法律、法规和规范性文件的要求。

(二)发行人及其境内控股子公司所享受的主要税收优惠的情况

根据《审计报告》、发行人年度报告、半年度报告、发行人提供的资料及公 告并经本所律师核查,发行人在报告期内享受的主要税收优惠如下:

公司于 2022 年 11 月取得编号为 GR202221000232 的《高新技术企业证书》, 有 效 期 为 三 年 , 2025 年 12 月 8 日 , 公 司 高 新 复 审 通 过 取 得 编 号 为 GR202521000507 的《高新技术企业证书》,有效期为三年。根据《中华人民共

和国企业所得税法》及其实施条例,公司报告期内享受 15%的企业所得税优惠税 率。

子公司福建精工于 2023 年 12 月取得编号为 GR202335002386 的《高新技术 企业证书》,有效期为三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条 例,公司报告期内享受 15%的企业所得税优惠税率。

根据财政部、税务总局及海关总署颁布的《关于深化增值税改革有关政策的 公告》(财政部税务总局海关总署公告[2019]39 号)以及财政部和税务总局颁布 的《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财政部税务总局公告 [2023]17 号)的相关规定,公司及子公司福建精工作为集成电路企业,自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日,按照当期可抵扣进项税额加计 15%,抵减增 值税应纳税额。

子公司锦州精合于 2024 年 11 月取得编号为 GR202421000003 的《高新技术 企业证书》,有效期为三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条 例,公司报告期内享受 15%的企业所得税优惠税率。

根据《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》 (2020 年第 45 号),对国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企 业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五 年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。子公司锦州精合属于集成电路企业, 截至报告期末已实现盈利,自 2025 年度起享受企业所得税“两免三减半”的优 惠政策。

经核查,本所律师认为,报告期内,发行人所享受的税收优惠政策合法、合 规、真实、有效。

(三)发行人及其控股子公司最近三年依法纳税的情况

根据日本法律意见书、韩国法律意见书及发行人提供的资料并经本所律师核 查,发行人及其控股子公司最近三年依法纳税,不存在重大税收行政处罚等情形。

综上,本所律师认为,发行人及其控股子公司最近三年依法纳税,不存在重 大税收行政处罚等情形。

九、 诉讼、仲裁或行政处罚

(一)发行人及其控股子公司的重大诉讼、仲裁或行政处罚情况

经核查,截至本补充法律意见书出具之日,发行人及其控股子公司不存在尚 未了结或可预见的重大诉讼、仲裁及行政处罚案件。

(二)持有发行人 5%以上股份的股东的重大诉讼、仲裁或行政处罚情况

经核查,截至本补充法律意见书出具之日,持有发行人 5%以上股份的股东 不存在尚未了结或可预见的重大诉讼、仲裁及行政处罚案件。

(三)发行人董事长、总经理的重大诉讼、仲裁或行政处罚情况

经核查,截至本补充法律意见书出具之日,发行人董事长、总经理不存在尚 未了结或可预见的重大诉讼、仲裁及行政处罚案件。

综上,本所律师认为,截至本补充法律意见书出具之日,发行人及其控股子 公司、持有发行人 5%以上股份的股东、发行人董事长、总经理均不存在尚未了 结或可预见的重大诉讼、仲裁及行政处罚案件。

十、 本所律师需要说明的其他问题

截至报告期末,公司持有的交易性金融资产情况如下:

单位:万元

序号项目账面价值占归属于母公司所 有者权益合计比例财务性投资 金额财务性投资占 归属于母公司 所有者权益合 计比例
1交易性金融资产63,441.2633.23%--
合计63,441.2633.23%--

截至报告期末,发行人交易性金融资产全部为安全性高、流动性好的银行理 财产品和券商理财产品,且风险等级较低、期限较短,不属于收益波动大且风险 较高的金融产品,不属于财务性投资。

截至报告期末,发行人存在财务性投资 6,000 万元,为公司与国泰君安创新 投资有限公司、江城产业投资基金(武汉)有限公司、湖北国芯产业投资管理有 限责任公司共同设立“江城国泰海通神工(武汉)创业投资基金合伙企业(有限

合伙)”,公司作为有限合伙人,认缴出资额为人民币 6,000 万元,认缴出资比 例为 30%,认缴出资额分期实缴到位,已出资 1,500 万元。

截至报告期末,公司其他权益工具投资为 447.84 万元,主要系为拓展半导 体硅片相关业务,公司于 2017 年 12 月参股辽宁天工半导体有限公司,该投资不 以短期获利为目的,属于公司围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的 的产业投资,符合公司主营业务及战略发展方向。鉴于辽宁天工半导体有限公司 的硅片项目尚未建设完成,基于谨慎性原则,将公司对辽宁天工的投资认定为财 务性投资。由于公司对辽宁天工半导体有限公司的投资发生时间距离本次发行的 董事会决议日已超过 6 个月,故无需从本次募集资金总额中扣除。

综上,本所律师认为,截至报告期末,发行人不存在持有金额较大的财务性 投资的情形,符合《适用意见第 18 号》第一条关于“最近一期末不存在金额较 大的财务性投资”相关要求。

除上述已披露的情形外,根据发行人的说明与承诺并经本所律师核查,截至 本补充法律意见书出具之日,发行人没有对本次发行有重大影响的需要说明的其 他问题。

十一、 结论

本所律师认为,发行人本次向特定对象发行符合《公司法》《证券法》《发行 注册办法》以及其他相关法律、法规和规范性文件规定的关于向特定对象发行 A 股股票的实质条件,但发行人本次发行尚待上交所审核通过并经中国证监会同意 注册。

本补充法律意见书正本四份,经本所盖章并经经办律师签字后生效。

(以下无正文)

补充法律意见书(一)

(此页无正文,为《北京市中伦律师事务所关于锦州神工半导体股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票的补充法律意见书(一)》之签章页)

北京市中伦律师事务所(盖章)

负责人: 经办律师:

张学兵 李科峰

经办律师:

曹美璇

经办律师:

梁 晶

年 月 日

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