1国泰海通证券发布芯原股份2026年度持续督导半年度跟踪报告。
22026H1公司营收18.64亿元，同比增长91.37%；
3归母净利润-6.12亿元，研发投入9.41亿元占营收50.49%。
4截至6月末在手订单达124.49亿元，较一季度末大幅增长142.52%，连续11个季度保持高位。
5保荐机构核查认为公司经营正常，募集资金使用合规，未发现重大风险或违规事项，但提示了业绩亏损、研发失败及国际贸易摩擦等风险。
国泰海通证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股份有限公司2026年度持续督导半年度跟踪报告
摘要
国泰海通证券股份有限公司 关于芯原微电子（上海）股份有限公司 2026 年度持续督导半年度跟踪报告
| 保荐机构名称：国泰海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：芯原股份 |
|---|---|
| 保荐代表人姓名：许小松、邬凯丞 | 被保荐公司代码：688521.SH |
重大事项提示
2026 年上半年，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”、 “上市公司”、“公司”）实现营业收入 18.64 亿元，较上年同期增长 91.37%。 集成电路设计行业具有投资周期长，研发投入大的特点，公司坚持高研发投入以 打造高竞争壁垒，保证公司在半导体 IP 和芯片定制领域具有领先的芯片设计和 技术研发实力。2026 年上半年公司整体研发投入 9.41 亿元，研发投入占收入比 重 50.49%，公司经调整后归属于上市公司股东的净利润-4.23 亿元，经调整后 EBITDA（息税折旧及摊销前利润）-2.22 亿元。截至 2026 年 6 月末，公司在手 订单金额达到 124.49 亿元，较一季度末的 51.33 亿元大幅提升 142.52%，且已连 续 11 个季度保持高位，随着公司订单的逐步转化，将为公司未来盈利能力逐步 提升奠定坚实基础。2026 年上半年，公司经营正常，不存在重大风险。
经中国证券监督管理委员会《关于同意芯原微电子（上海）股份有限公司向 特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]561 号）批复，芯原微电子（上 海）股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”）向特定对 象发行股票 24,860,441 股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 72.68 元， 募集资金总额为人民币 1,806,856,851.88 元，扣除发行费用后，实际募集资金净 额为人民币 1,780,262,125.56 元。国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐 机构”或“国泰海通”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为 2025 年 6 月 30 日至 2027 年 12 月 31 日。
在 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日持续督导期内（以下简称“本持续
督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》 （以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简 称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查 等方式进行持续督导，现就 2026 年度半年度持续督导情况报告如下：
一、2026 年上半年保荐机构持续督导工作情况
| 项 目 | 工作内容 |
|---|---|
| 1、建立健全并有效执行持续督导工作制度，针 对公司的具体情况确定持续督导的内容和重 点，督导公司履行有关上市公司规范运作、信 守承诺和信息披露等义务，审阅信息披露文件 及向中国证监会、证券交易所或其他机构提交 的其他文件，并按保荐办法要求承担相关持续 督导工作。 | 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工 作制度，针对公司的具体情况确定持续督导的 内容和重点，督导公司履行有关上市公司规范 运作、信守承诺和信息披露等义务，审阅信息 披露文件及向中国证监会、证券交易所或其他 机构提交的其他文件，并按保荐办法要求承担 相关持续督导工作。 |
| 2、根据上市规则规定，与公司就持续督导期间 的权利义务签订持续督导协议。 | 保荐机构已与上市公司签署了持续督导协议， 协议明确了双方在持续督导期间的权利和义 务。 |
| 3、协助和督促上市公司建立相应的内部制度、<br><br>决策程序及内控机制，以符合法律法规和上市 规则的要求，并确保上市公司及其控股股东、 实际控制人、董事和高级管理人员、核心技术 人员知晓其在上市规则下的各项义务。 | 保荐机构已协助和督促上市公司建立相应的 内部制度、决策程序及内控机制，以符合法律 法规和上市规则的要求，并确保上市公司及其 主要股东、董事和高级管理人员、核心技术人 员知晓其在上市规则下的各项义务。 |
| 4、持续督促上市公司充分披露投资者作出价 值判断和投资决策所必需的信息，并确保信息 披露真实、准确、完整、及时、公平。 | 保荐机构已持续督促上市公司充分披露投资 者作出价值判断和投资决策所必需的信息，并 确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平。 |
| 5、对上市公司制作信息披露公告文件提供必 要的指导和协助，确保其信息披露内容简明易 懂，语言浅白平实，具有可理解性。 | 保荐机构已对上市公司制作信息披露公告文 件提供必要的指导和协助，确保其信息披露内 容简明易懂，语言浅白平实，具有可理解性。 |
| 6、督促上市公司控股股东、实际控制人履行信 息披露义务，告知并督促其不得要求或者协助 上市公司隐瞒重要信息。 | 保荐机构已督促上市公司主要股东履行信息 披露义务，告知并督促其不得要求或者协助上 市公司隐瞒重要信息。 |
| 7、上市公司或其控股股东、实际控制人作出承 诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对承 诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能 力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济 措施等方面进行充分信息披露。<br><br>保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的承 诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺的进 展情况，督促相关主体及时、充分履行承诺。 | 本持续督导期间，上市公司及其主要股东等不 存在未履行承诺的情况。 上市公司或其主要股东已对承诺事项的具体 内容、履约方式及时间、履约能力分析、履约 风险及对策、不能履约时的救济措施等方面进 行充分信息披露。 |
| 项 目 | 工作内容 |
|---|---|
| 上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履 行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市 规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐机 构和保荐代表人应当及时提出督导意见，并督 促相关主体进行补正。 | |
| 8、督促上市公司积极回报投资者，建立健全并 有效执行符合公司发展阶段的现金分红和股 份回购制度。 | 保荐机构已督促上市公司积极回报投资者，建 立健全并有效执行符合公司发展阶段的现金 分红和股份回购制度。 |
| 9、持续关注上市公司运作，对上市公司及其业 务有充分了解；通过日常沟通、定期回访、调 阅资料、列席股东会等方式，关注上市公司日 常经营和股票交易情况，有效识别并督促上市 公司披露重大风险或者重大负面事项，核实上 市公司重大风险披露是否真实、准确、完整。 | 保荐机构已持续关注上市公司运作，对上市公 司及其业务有充分了解；通过日常沟通、定期 回访、调阅资料、列席股东会等方式，关注上 市公司日常经营和股票交易情况。本持续督导 期间，上市公司不存在应披露而未披露的重大 风险或者重大负面事项。 |
| 10、重点关注上市公司是否存在如下事项： （一）存在重大财务造假嫌疑； （二）控股股东、实际控制人、董事或者高级 管理人员涉嫌侵占上市公司利益； （三）可能存在重大违规担保； （四）资金往来或者现金流存在重大异常； （五）上交所或者保荐机构认为应当进行现场 核查的其他事项。 出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应 当自知道或者应当知道之日起 15 日内按规定 进行专项现场核查，并在现场核查结束后 15 个 交易日内披露现场核查报告。 | 本持续督导期内，上市公司未出现该等事项。 |
| 11、关注上市公司股票交易严重异常波动情况， 督促上市公司及时按照上市规则履行信息披 露义务。 | 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现 该等事项。 |
| 12、上市公司日常经营出现下列情形的，保荐 机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经营 的影响以及是否存在其他未披露重大风险发 表意见并披露： （一）主要业务停滞或出现可能导致主要业务 停滞的重大风险事件； （二）资产被查封、扣押或冻结； （三）未能清偿到期债务； （四）控股股东、实际控制人、董事、高级管 理人员、核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采 取强制措施； （五）涉及关联交易、为他人提供担保等重大 | 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现 该等事项。 |
| 项 目 | 工作内容 |
|---|---|
| 事项； （六）交易所或者保荐机构认为应当发表意见 的其他情形。 | |
| 13、上市公司业务和技术出现下列情形的，保 荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司核 心竞争力和日常经营的影响，以及是否存在其 他未披露重大风险发表意见并披露： （一）主要原材料供应或者产品销售出现重大 不利变化； （二）核心技术人员离职； （三）核心知识产权、特许经营权或者核心技 术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷； （四）主要产品研发失败； （五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现 具有明显优势的竞争者； （六）交易所或者保荐机构认为应当发表意见 的其他情形。 | 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现 该等事项。 |
| 14、控股股东、实际控制人及其一致行动人出 现下列情形的，保荐机构、保荐代表人应当就 相关事项对上市公司控制权稳定和日常经营 的影响、是否存在侵害上市公司利益的情形以 及其他未披露重大风险发表意见并披露： （一）所持上市公司股份被司法冻结； （二）质押上市公司股份比例超过所持股份 80%或者被强制平仓的； （三）上交所或者保荐机构认为应当发表意见 的其他情形。 | 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现 该等事项。 |
| 15、督促控股股东、实际控制人、董事、高级 管理人员及核心技术人员履行其作出的股份 减持承诺，关注前述主体减持公司股份是否合 规、对上市公司的影响等情况。 | 保荐机构已督促主要股东、董事、高级管理人 员及核心技术人员履行其作出的股份减持承 诺，持续关注前述主体减持公司股份是否合 规、对上市公司的影响等情况。 |
| 16、持续关注上市公司建立募集资金专户存储 制度与执行情况、募集资金使用情况、投资项 目的实施等承诺事项，对募集资金存放与使用 情况进行现场检查。 | 保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、募 集资金的使用以及投资项目的实施等承诺事 项进行了持续关注，督导公司执行募集资金专 户存储制度及募集资金监管协议，于 2026 年 9 月 1 日对上市公司募集资金存放与使用情况进 行了现场检查。 |
| 17、保荐机构发表核查意见情况。 | 2026 年上半年，保荐机构发表核查意见具体情 况如下：<br><br>2026 年 3 月 31 日，保荐机构发表《国泰海通 证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股 份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行 |
| 项 目 | 工作内容 |
|---|---|
| 现金管理的核查意见》、《国泰海通证券股份有 限公司关于芯原微电子（上海）股份有限公司 2026 年度日常关联交易预计的核查意见》、《国 泰海通证券股份有限公司关于芯原微电子（上 海）股份有限公司 2025 年度募集资金存放、管 理与使用情况的专项核查意见》；<br><br>2026 年 4 月 21 日，保荐机构发表《国泰海通 证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股 份有限公司 2025 年度持续督导年度跟踪报 告》、《国泰海通证券股份有限公司关于芯原微 电子（上海）股份有限公司 2025 年度持续督导 工作现场检查报告》。 | |
| 18、保荐机构发现的问题及整改情况（如有） | 无 |
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐机构开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保荐 代表人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
1、经营业绩无法按计划增长的风险
2026 年上半年，公司实现营业收入 18.64 亿元，较上年同期增长 91.37%。 公司 2026 年上半年实现归属于母公司所有者的净利润为-6.12 亿元，归属于母公 司所有者扣除非经常损益后净利润-6.22 亿元。
若未来出现宏观经济下行、行业竞争加剧、上游原材料供应紧张或涨价、下 游市场需求继续减少、重要客户或供应商与公司合作关系变动等对公司经营构成 不利影响的变化，而公司未能采取有效应对措施，则可能存在经营业绩无法按计 划增长或出现下滑的风险。
（二）核心竞争力风险
1、研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险
公司能否顺利开展研发活动并形成满足客户需求的产品或服务，对其正常 经营乃至未来实现持续盈利具有重要作用，公司研发活动面临的风险主要包括研 发方向与行业未来发展方向不一致的风险、集成电路设计研发风险、技术升级迭 代风险等。如出现上述风险从而导致研发活动失败，公司的产品或服务将面临难 以满足客户需求、无法得到客户认同的风险，进而对其经营产生不利影响。
2、集成电路设计研发风险
公司的集成电路设计研发风险主要由于公司设计服务技术含量较高、持续 时间较长，可能面临研究设计未能达到预期效果、流片失败、客户研究方向或市 场需求改变等不确定因素而导致公司签署的服务合同存在较预期提前终止或延 期支付的风险，可能会对公司未来的收入和盈利能力产生一定程度的影响。
3、技术升级迭代风险
集成电路设计行业下游需求不断变化，产品及技术升级迭代速度较快，芯片 制程不断向 28nm、14nm、7nm、5nm、4nm 等先进制程演变。该行业仍在不断 革新之中，且研发创新存在不确定性，公司在新技术的开发和应用上可能无法持 续取得先进地位，或者某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司 行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。
（三）经营风险
1、研发人员流失风险
集成电路设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。截至 2026 年 6 月 30 日，公司拥有研发人员 1,883 人，占员工总人数的 87.79%。未 来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势、核心技术人员的激 励机制不能落实、或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行等，将难以引 进更多的高端技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，将对公司生产经营产 生不利影响。
2、技术授权风险
半导体 IP 指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块， EDA 工具为芯片设计所需的自动化软件工具。公司在经营和技术研发过程中，
视需求需要获取第三方半导体 IP 和 EDA 工具供应商的技术授权。2026 年上半 年，公司半导体 IP 和 EDA 工具供应商主要为新思科技和铿腾电子，如果由于国 际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司进行技 术授权时，将对公司的经营产生不利影响。
3、半导体 IP 授权服务持续发展风险
公司目前拥有 GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、DisplayProcessing 六类处理 器 IP、1,700 多个数模混合 IP 和射频 IP。2026 年上半年，公司半导体 IP 授权服 务业务收入为 3.49 亿元，占营业收入总额比例为 18.72%。公司未来半导体 IP 授权服务业务能否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客户和继续与存量客户 维持合作，还取决于公司拥有及未来将要研发的半导体 IP 在性能、用途等方面 能否满足客户需求。若无法满足上述条件，则半导体 IP 授权服务存在难以持续 发展的风险。
4、与芯思原微电子有限公司利益冲突的风险
芯思原微电子有限公司（以下简称“芯思原”）为公司的联营公司，与公司 同属于集成电路行业企业，且公司的董事及高级管理人员 Wayne Wei-Ming Dai （戴伟民）、汪志伟同时在公司和芯思原处担任职务。随着公司和芯思原的业务 拓展，如未来因此导致公司与芯思原主营业务出现重大利益冲突，或芯思原在资 产、人员、财务、机构、业务等方面不再具备独立性，亦或 WayneWei-MingDai （戴伟民）、汪志伟在同时担任公司及芯思原职务时未能适当履职，均将会导致 公司的利益受到损害。
5、海外经营风险
公司在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等地区设有分支机构并积极 拓展海外业务。2026 年上半年，公司来源于境外的收入金额为 5.60 亿元，占公 司营业收入总额的 30.07%。海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知 识产权保护等多种因素影响，随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环 境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业 务带来一定的风险。
（四）财务风险
1、商誉减值风险
截至 2026 年 6 月 30 日，公司因 2004 年 9 月收购上海众华电子有限公司 100%股权、2016 年 1 月收购 Vivante Corporation 100%股权，2026 年 1 月以天 遂芯愿科技（上海）有限公司为收购主体收购逐点半导体（上海）股份有限公司 控制权，合计形成商誉 6.07 亿元。公司至少每年对收购形成的商誉执行减值测 试，如果被收购公司未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值的风险，可能 对公司的当期盈利水平产生不利影响。
2、应收账款余额较大及发生坏账的风险
截至 2026 年 6 月 30 日，公司应收账款账面余额为 14.52 亿元，占当期期 末流动资产的比例为 22.96%。随着公司经营规模的不断扩大，业务拓展的不断 加快，应收账款金额可能进一步增加。如果宏观经济形势、行业发展前景发生重 大不利变化从而导致个别客户财务状况恶化，则公司亦存在应收账款难以收回而 导致发生坏账的风险。
3、芯片定制业务毛利率波动风险
2026 年上半年，公司芯片定制解决方案服务业务收入为 15.13 亿元，占当 期营业收入比例为 81.17%。2026 年上半年，公司芯片定制解决方案服务业务毛 利率 17.03%。随着技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断 进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞 不前或行业地位下降，将导致公司芯片定制解决方案服务业务毛利率出现下降的 风险。
4、所得税优惠政策变动的风险
2026 年上半年，公司被认定为高新技术企业，享受 15%的所得税优惠税率； 公司控股子公司芯原成都被认定为西部地区鼓励类产业企业，减按 15%的税率 征收企业所得税；公司控股子公司图芯上海、芯原北京、芯原广州、天遂芯愿因 满足小型微利企业的要求，对年应纳税所得额不超过 100 万的部分，减按 25%计 入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税，对年应纳税所得额超过 100 万
但不超过 300 万的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业 所得税；公司控股子公司芯原海南被认定为高新技术企业，享受 15%的所得税优 惠税率；公司控股子公司芯原南京被认定为高新技术企业，享受 15%的所得税优 惠税率；公司控股子公司芯原科技被认定为临港新片区 2023 年第二批重点产业 企业，减按 15%的税率征收企业所得税；公司控股子公司逐点半导体（上海）有 限公司被认定为高新技术企业，享受 15%的所得税优惠税率；公司控股子公司逐 点半导体（珠海）有限公司因满足小型微利企业的要求，对年应纳税所得额不超 过 100 万的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税， 对年应纳税所得额超过 100 万但不超过 300 万的部分，减按 25%计入应纳税所 得额，按 20%的税率缴纳企业所得税。如果未来上述企业不能继续享受所得税优 惠税率，或未来国家主管税务机关对上述所得税的税收优惠政策作出调整，将对 公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
（五）行业风险
1、研发方向与行业未来发展方向不一致的风险
集成电路设计企业需要根据行业发展趋势进行前瞻性的研发设计，研发方 向与行业未来发展方向是否一致较为重要，若公司未来不能紧跟行业主流技术和 前沿需求，将有可能使公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，无法 满足下游客户的需求，从而对公司的经营产生不利影响。
2、行业增长趋势减缓或行业出现负增长的风险
根据 IBS 报告，全球半导体市场在 2025 年市场规模为 6,726 亿美元，人工 智能、大数据、云计算、5G 通信、物联网、智慧汽车和新能源等应用的快速发 展将驱动着该市场在 2035 年达到 16,341 亿美元。未来如果行业增长趋势减缓或 行业出现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等导致行业 参与者销售收入降低的情形。公司所处行业发生不利变化将有可能直接影响公司 的业务收入，从而对公司的经营产生不利影响。
（六）宏观环境风险
1、国际贸易摩擦风险
近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思 潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利 影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。2026 年上半年，公 司来源于境外的收入占比较高，若未来与中国相关的国际贸易摩擦持续发生，可 能会对公司的经营产生不利影响。
2、汇率波动风险
目前，公司在境外设立了多个分支机构，业务已覆盖美国、欧洲、日本、中 国香港、中国台湾等境外市场。2026 年上半年，公司来源于境外的收入金额为 5.60 亿元，占公司营业收入总额的 30.07%。如在未来期间汇率发生较大变动或 不能及时结算，且公司不能采取有效措施，则公司将面临盈利能力受汇率波动影 响的风险。
（七）其他重大风险
1、法律风险
（1）知识产权风险
公司的核心技术为芯片定制技术和半导体 IP 技术，公司通过申请专利、集 成电路布图设计专有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，该等知识 产权对公司未来发展具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或 窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，并在需要时 取得第三方知识产权授权，避免侵犯他人知识产权，但无法排除竞争对手或其他 利益相关方采取恶意诉讼的策略，阻碍公司正常业务发展的风险。
若中美贸易摩擦持续恶化，美国政府将公司及境内子公司列入美国商务部 工业安全局编制的实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向公司及境内子公司销 售含有美国注册专利技术的产品；若美国政府将中国境内客户列入实体清单，则 芯原开曼、图芯美国无法向中国境内客户销售有美国注册专利技术的产品。若上 述两种情况发生，则会导致芯原开曼、图芯美国的美国注册专利所涉及的相关技 术在相关客户产品上的使用受到一定限制，会对公司经营业绩造成一定影响。
（2）非专利技术和技术秘密等泄露风险
公司通过不断积累和演化已形成了较为丰富的非专利技术和技术秘密，其 对公司发展具有重要意义。公司制定的相关技术保密制度、与员工签署的《保密 协议》等无法完全防范技术泄露问题，不能排除未来因员工违反相关制度和协议、 员工离职等因素导致的非专利技术和技术秘密泄露的风险。
（3）台湾分公司未完成投资者身份变更登记的风险
台湾分公司作为公司在中国台湾地区的销售与客户联络处，尚待取得台湾 地区经济部投资审议司关于陆资投资者身份变更登记的许可，未取得该等许可可 能会招致罚款、要求撤回投资、撤销或废止外国公司认许或登记等处罚。
2、内控风险
（1）股权分散、无控股股东和实际控制人的风险
公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。截至 2026 年 6 月 30 日，公司第一大股东 VeriSilicon Limited 持股比例为 11.39%。公司经营方针及重 大事项的决策由股东会和董事会按照公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因 无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。同时，分散的股权结 构导致公司上市后有可能成为被收购的对象，从而导致公司控制权发生变化，给 公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。
（2）子公司控制的风险
截至 2026 年 6 月 30 日，公司共有 10 家境内控股子公司，10 家境外控股子 公司，且业务范围覆盖境内外多个国家或地区，地域较为分散，公司可能存在对 控股子公司管理不善而导致的内控风险。
（3）公司规模扩张带来的管理风险
自 2020 年公司首次公开发行股票并在科创板上市后，公司的资产规模和业 务规模将进一步扩大，员工人数将相应增加，需要公司在资源整合、市场开拓、 技术研发与质量管理、内部控制等诸多方面进行调整优化，对各部门工作的协调 性、严密性、连续性也提出了更高的要求。公司经营决策、组织管理、风险控制 的难度也随之加大，公司存在因经营规模扩大导致的经营管理风险。
四、重大违规事项
2026 年上半年，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：元
| 科目 | 本期数 | 上年同期数 | 变动比例（%） |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 1,863,539,395.68 | 973,799,834.20 | 91.37 |
| 营业成本 | 1,279,465,095.96 | 551,912,841.72 | 131.82 |
| 销售费用 | 85,681,139.60 | 62,458,562.68 | 37.18 |
| 管理费用 | 133,367,306.27 | 58,636,060.05 | 127.45 |
| 财务费用 | 67,203,699.19 | 18,075,760.20 | 271.79 |
| 研发费用 | 880,197,697.00 | 612,004,691.23 | 43.82 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 625,794,918.53 | -365,199,793.86 | 不适用 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -1,440,050,702.58 | 81,941,428.50 | -1,857.41 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | -115,765,550.25 | 1,915,368,923.69 | -106.04 |
公司 2026 年上半年实现营业收入 18.64 亿元，较 2025 年上半年增长 91.37%。具体而言，公司 2026 年上半年量产服务收入同比增长 185.29%，设计 服务收入同比增长 50.73%，IP 特许权使用费收入同比增长 10.85%，IP 授权使 用费收入同比增长 4.32%。营业成本变动主要受量产业务增加影响，营业成本增 加。营业成本增幅超过收入是由于收入结构变化等因素导致，毛利率较低的量产 业务收入增长较高，虽然公司量产业务毛利率相对半导体 IP 授权服务业务较低， 但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。
销售费用上升主要受股份支付费用增加影响，股份支付费用上期与本期发 生额分别为-30.22 万元、1,212.36 万元，除股份支付费用外的销售费用明细变动 较小。管理费用增加主要受股份支付费用增加影响，股份支付费用上期与本期发 生额分别为 7.58 万元、4,338.13 万元，除股份支付费用外的管理费用明细变动较 小。财务费用的变动主要由于汇兑损益影响所致。研发费用上升主要由于人员费 用增加及股份支付费用增加、折旧及摊销费用增加所致。
经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加，主要由于销售商品、提供劳 务收到的现金增加。投资活动产生的现金流量净流出额增加主要由于投资理财产 品、结构性存款及大额存单支付的现金大幅增加所致。筹资活动产生的现金流量 净流出额增加主要由于公司偿还债务支付的现金增加所致。
六、核心竞争力的变化情况
（一）核心竞争力的变化情况
2026 年上半年公司核心竞争力未发生重大变化。
（二）核心竞争力分析
1、丰富的核心半导体 IP 积累，领先的芯片设计能力
芯原的主营业务为半导体 IP 授权业务和一站式芯片定制业务。通过 20 余 年的高研发投入和深度积累，公司已经在半导体 IP 和芯片定制领域形成了丰富 的技术池和服务经验。
公司拥有丰富的核心半导体 IP 积累，包括 GPU IP、NPUIP、VPUIP、DSP IP、ISPIP、Display Processing IP 这六类处理器 IP，以及 1,700 多个数模混合 IP、 射频 IP 和接口 IP。这其中，针对广泛的物联网连接应用领域，公司在 22/28nm FD-SOI 工艺上开发了 60 多个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP 等；已累计向 47 个客户授权了 330 多个/次 FD-SOI IP 核；并 已经为国内外知名客户提供了 49 个 FD-SOI 项目的一站式设计服务，其中 40 个项目已经流片。同时，利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需 求对数模混合 IP 进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化， 实现客户产品的差异化定制。芯原开发了 FLEXA 同步接口通信技术，用以高效 地连接多个 IP。FLEXA 接口允许 IP 之间进行低延时、无 DDR 的数据交换， 这使得芯原能够基于自有 IP 打造高效协作的 IP 子系统，实现低功耗和高性能 的混合计算，以及无需 DRAM 的无 DDR 系统。目前，公司已推出包括 AI-ISP、 AI-Display、AI-DSP 在内的众多 AI 加速子系统解决方案，并迅速推向市场，进 一步强化了公司核心技术的市场竞争力。这其中，AI-ISP 方案已经在国内知名 手机企业的旗舰机中实现量产。
2、深度布局 AI ASIC 关键应用领域，已占据有利市场地位
公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在云 侧 AIGC 与数据中心、端侧 AIGC 应用、汽车电子、物联网与 FD-SOI 技术这 四个领域深度布局，形成了一系列优秀的平台化解决方案，并取得突出业绩和占 据有利市场地位，被业界誉为“AI ASIC”龙头企业。
3、稳步推进 Chiplet 技术和应用，领跑基于 Chiplet 的 AIGC 和智驾系统 赛道
Chiplet 技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局 Chiplet 技术的研发。目前，公司正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平 台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念 为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC 和 智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、项目的发展和产 业化，持续提升公司半导体 IP 授权和芯片定制服务的产业价值，拓展市场空间。 目前，公司已在基于 Chiplet 的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道 实现领跑，正在稳步推进基于 Chiplet 架构、面向智驾系统和 AIGC 高性能计算 的芯片平台研发和产业化。
4、领先的一站式系统级平台化服务能力，满足日益增长的终端客户需求
为更好地满足系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等终端客户 群体对系统级整体解决方案的需求，芯原已将公司服务范围从硬件拓展至软件。 通过为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软 件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速 响应市场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公 司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。
5、独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应
芯原的芯片定制解决方案服务业务和半导体 IP 授权服务业务之间具有较 强的协同效应，有利于公司技术水平和服务能力的持续提升。两项主要业务之间 的客户可互相导入，共同促进公司研发成果的价值最大化。
对于客户而言，在芯片定制解决方案服务业务中使用芯原自有 IP，与使用/ 集成不同第三方 IP 相比，在成本和设计效率等方面更具优势。同时，在为客户 定制芯片的过程中，公司不但可收集和了解不同行业应用领域对 IP 各技术指标 的需求，从而沉淀和打磨出更符合市场需求的 IP，也会根据客户需求定制新的 IP，从而持续丰富公司的 IP 资源库。芯原在为客户提供半导体 IP 授权服务的过 程中，优质的 IP 和服务逐步受到客户认可。当客户出现新的芯片定制需求时， 基于已有合作基础，会优先考虑采用芯原的芯片定制解决方案服务。
6、灵活的业务模式和多元化的客户群体，市场空间广阔
芯原的业务范围包括半导体 IP 授权、IP 定制、IP 平台授权、芯片设计服 务、芯片量产服务、软件定制与支持、系统平台定制等。客户可根据自己的需求 选择其中一项或者多项服务，这使得芯原的业务模式具有很强的灵活性，可面向 集成电路的各类应用领域，广泛服务包含成熟的芯片设计公司和 IDM、新兴的芯 片设计公司、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商、车企在内的各种类型 的企业。
7、采用晶圆厂和封装厂中立策略，供应链管理灵活且抗风险能力强
芯原对晶圆厂和封装厂中立的设计服务模式使得公司对供应链管理更为灵 活，抗风险能力更为突出，这主要表现在：①芯原对晶圆厂和封装厂中立的策略， 使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂和封装厂合作，不受限于某一家公司的发 展情况；②公司与大多数晶圆厂和封装厂拥有超过 10 年或 15 年的长期合作关 系，共同发展，保持了良好的沟通；③在长期合作中，芯原建立了良好的商业信 誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给；④公司可以通过打包的方式 拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好；
⑤不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定 的调整和平衡。
8、SiPaaS 商业模式具有“逆周期”属性
半导体的发展有正常的波动周期。在产业下行时，芯片设计企业大多采取韬 光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，但困难时期不便扩张，需要寻求 优质的芯片设计服务公司来进行合作以达到储备产品的目的；此外，产业下行时
期也是收购半导体 IP 和半导体 IP 公司的良好时机。因此，芯原独特的 SiPaaS 商业模式在半导体产业下行时期也有发展的潜力与机遇。
9、持续的高研发投入打造高竞争壁垒
芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中 其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈 现投资周期长，研发投入大的行业格局。近几年，全球排名前十的芯片设计公司 的研发费用占营业收入比例大多维持在 20%-30%。公司持续多年对半导体 IP 技 术及芯片定制技术进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比重一直保持 在 30%以上，且 2026 年上半年占比高达 87.79%的研发人员中，硕士及以上文凭 的研发人员占比达 87.41%。因此，芯原的研发投入和研发能力一直保持在较高 水平，以保持其半导体 IP 储备和芯片定制解决方案业务的竞争优势，打造了高 竞争壁垒。
10、丰富的人才储备，夯实公司的“软实力”
截至2026年6月末，公司研发人员合计1,883人，研发人员的占比为87.79%，
研发人员中硕士及以上学历人员占比达 87.41%。公司中国大陆地区具有十年以 上工龄的员工占比为 29.88%，员工平均年龄为 34 岁。依托上述行业及公司特征， 公司的研发能力始终保持较高水平，已建成理论知识扎实、研发实力突出、实践 经验丰富的研发团队，持续巩固业务竞争优势，构筑高水平竞争壁垒。
11、积极践行企业社会责任，ESG 成果突出
芯原秉持“合规管制、以人为本、芯火燎原、关爱地球”的 ESG 理念，全 面深化企业社会责任践行工作，包括人才选拔、培养和激励，技术创新突破和产 业生态赋能等。公司积极响应国家“双碳”战略部署，立足集成电路行业发展特 性，携手供应链上下游合作伙伴，将绿色低碳理念深度融入到技术提升中。与此 同时，公司还通过主办、协办多个产业高端论坛及专业大赛等形式，积极助力集 成电路产业生态建设，深化产教融合，为行业高质量发展注入源源不断的活力。 芯原已连续四年披露企业社会责任报告，并于 2026 年披露 2025 年可持续发展 报告。芯原连续五年获得 Wind ESG 评级 A，连续三年荣获中国 IC 风云榜“企 业社会责任奖”，荣获毕马威中国 2022 年度 ESG 报告奖”，入选“2023 上市公
司 ESG 创新实践案例”，并获得“2024 年浦东新区中外企业可持续发展（ESG） 产业生态创新大赛优秀案例”和 2024 年浦东新区中外企业可持续发展（ESG） 优秀案例”。
12、发挥“桥梁”核心作用，持续扩大集成电路生态影响力
芯原立足半导体 IP、芯片设计服务及芯片设计生态系统的交汇点，三者紧 密协同、相互赋能，形成高效闭环，使公司成为连接集成电路上下游的关键枢纽。 凭借这一独特定位，芯原已构建覆盖全球主流晶圆厂、封测厂，并贯穿从国际科 技巨头到中国各领域领军企业的深度生态合作网络。该网络具备全领域、全范围、 全球化特点，构成了公司难以复制的核心竞争壁垒，持续巩固其在产业生态中的 影响力与话语权。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发投入情况表
单位：元
| 投入类型 | 本年度 | 上年度 | 变化幅度（%） |
|---|---|---|---|
| 费用化研发投入 | 880,197,697.00 | 612,004,691.23 | 43.82 |
| 资本化研发投入 | 60,754,573.18 | 27,848,401.51 | 118.16 |
| 研发投入合计 | 940,952,270.18 | 639,853,092.74 | 47.06 |
| 研发投入总额占营业收入 比例（%） | 50.49 | 65.71 | 减少 15.22 个百分点 |
| 研发投入资本化的比重（%） | 6.46 | 4.35 | 增加 2.11 个百分点 |
（二）研发进展
- 1、2026 年上半年内获得的研发成果
| 发明类型 | 本年新增 | 累计数量 | ||
|---|---|---|---|---|
| 申请数（个） | 获得数（个） | 申请数（个） | 获得数（个） | |
| 发明专利 | 93 | 54 | 1,431 | 432 |
| 实用新型专利 | 0 | 0 | 3 | 3 |
| 外观设计专利 | 0 | 0 | 2 | 2 |
| 软件著作权 | 0 | 0 | 13 | 13 |
| 其他 | 5 | 34 | 546 | 472 |
| 合计 | 98 | 88 | 1,995 | 922 |
|---|
- 2、在研项目情况
单位：万元
| 序 号 | 项目名 称 | 预计总 投资规 模 | 本期投 入金额 | 累计投 入金额 | 进展或阶段性成果 | 拟达到目标 | 技术 水平 | 具体应用前 景 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 面 向 数 据 中 心 和 GPUAI 计算 的 高 性 能 图 形 处 理 器 技术 | 60,617.21 | 8,370.56 | 42,001.33 | -3DGPU 总体架构 文档，详细架构文 档，设计文档编写<br>-验证环境搭建，验 证方案编写，验证用 例开发-性能模型和 功能模型代码编写， Benchmark 性 能 分 析硬件代码编写<br>-后端实现方案架构 设计<br>-硬件设计完成，验 证完成 90%<br>- 软 件 代 码 开 发 完 成，测试完成 90%<br> | -支持 16~32 TFLOPsFP32 算力<br>-支持 20~120 TFLOPsFP16 算力<br>-支持 40~240 TFLOPsFP8 算 力<br>-支持 40~240TOPs INT8 算 力<br>- 支 持 128~1536Texel/cycle 纹理处理能力<br>-支持 32~384Pixel/cycle 像素填充能力<br>-支持 Tensorcore<br>-支持 DX12FL12<br>- 支 持 CUDA9.0 和 CUDA12.0<br>-支持 Windows 操作系统<br> | 国际 先进 | - 大 规 模 并 行计算<br>-桌面显卡<br>- 车 载 信 息 娱乐<br>-工业显示<br>- 物 联 网 及 可穿戴设<br> |
| 2 | 支 持 先 进视 频 格 式 和 AI 视 频 的 视 频 处理 器技术 | 29,222.37 | 3,564.18 | 19,051.85 | -新一代视频编码基 础架构已在 H.264、 H.265、AV1 上实现， 编码质量和性能有 了良好的提升，已被 多家大型互联网公 司和一家新势力车 企选用<br>-开始新一代视频标 准 AV2 的解码设计<br> | -针对数据中心，建立新一代 的视频编解码架构，提升编 解码质量和性能，支持更高 标准的视频编解码格式<br>-视频编码新增 VVC 标准支 持-视频解码新增 AV2 标准 支持<br>-满足更广泛的视频领域需 要：支持 YUV444/ 42212bit 以及 LC-EVC 等编 解码格式和规范<br>-针对 IoT、监控市场对高性 价比编解码 IP 的基础需求， 建立新一代 Nano 系列编解 码 IP-全面优化设计，让国产 手机芯片编解码 PPA 和视频 编解码质量达到和超越国际 先进水平<br> | 国际 先进 | - 数 据 中 心 的图像分析 卡<br>- 视 频 转 码 卡<br>- 监 控 终 端 设备<br>- 视 频 播 放 和 记 录 设 备，包括手 机、平板电 脑、汽车、 无人机、智 慧物联网等<br>- 自 动 驾 驶 方案的视频 处理单元<br> |
| 3 | 面 向 数 据 中 心 和 边 缘 服 务 器 端 高 性 能<br><br>AIGC<br><br>应 用 的 神 经 网 络 处 理 器技术 | 32,895.71 | 3,427.26 | 19,222.22 | -进行新一代架构更 新<br>-规划下一代架构<br> | - 支 持 基 于 PyTorch 和 Tensorflow 的推理和训练<br>-支持 INT4/INT8/INT16/ FP8/FP16/BF16 等多种数据 格式<br>-高效支持基于 Transformer 架构的大模型<br>-支持 2:4 结构化稀疏，并提 升模型压缩比<br>-单核算力支持 0.5 到 200TOPS，多核架构支撑更 大算力<br> | 国际 先进 | - 人 工 智 能 服务器<br>- 人 工 智 能 边缘计算<br>- 智 能 家 居 与智能监控<br>- 语 音 及 视 觉处理<br>- 物 联 网 及 可穿戴设备<br> |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ZSPNanoUltraHD<br><br>-支持 8 个 INT16 MAC | ||||||||
| -支持 4 个 INT32MAC | ||||||||
| -支持 4 个 FP32 MAC,可选 | ||||||||
| 配 | ||||||||
| -针对 int32 和 int16 蝶形运 | ||||||||
| 算的指令加速 | ||||||||
| -支持最大 72bit 累加器位 | ||||||||
| 宽，支持高清语音算法 | ||||||||
| 4 | ZSP5x0 0 异 构 多 核 及 Vippico AIDSP 软 硬 件 开发 | 34,800.33 | 1,043.72 | 1,043.72 | - 完 成 ZSPNanoUltra/ZSP NanoUltraHD DSP 核 的 设 计 与 配 套 FFT/数学函数/滤波 函数等深度优化基 础计算库<br>-完成 ZSP5400H 核 的设计与多核调度 驱动并在仿真器与 FPGA 板上完成验 证<br> | - 内 存 子 系 统 支 持 DTCM/ITCM/DCACHE/ICA CHE，并且 size 可配<br>-支持 bitstream 指令，加速 codec 算法<br>- 支 持 协 处 理 器 扩 展 （ZTurbo)<br>-支持 32 个中断<br>-支持 RTOS 系统 ZSP5400H 多核系统<br>-单核最大支持 256 个 INT16 MAC<br>-单核最大支持 32 个 FP32 MAC<br>-多核系统最大支持 32 个核<br> | 国际 先进 | - 计 算 机 视 觉，如图像 识 别 、 VSLAM 等<br>-5G 及 其 它宽带无线 通信的基带 信号处理， 如卫星通信 基带芯片等<br>- 人 工 智 能 语 音处理<br> |
| 心 | ||||||||
| -硬件集成了多核通信系统 | ||||||||
| 来加速核间通信 | ||||||||
| -支持通过硬件锁机制实现 | ||||||||
| 某个硬件资源的原子访问 | ||||||||
| -最大支持 64bit 地址区间 | ||||||||
| -多核带宽根据实际应用灵 | ||||||||
| 活可配，包括对外的 axi 总 | ||||||||
| 线位宽和个数 |
| 5 | AI-图像 信 号 处 理 器 技 术 | 29,605.17 | 3,622.27 | 22,136.86 | -AI-ISP 产品规格的 定义<br>-AI 降噪算法的研究<br>-AI-ISP 的架构研究<br>-AI 降噪算法和硬件 实现<br>-AI-ISP 的架构设计 和硬件集成<br> | -支持 AI 处理引擎的集成<br>-支持 AI 降噪算法<br>-支持 AI-HDR，AI-Demosaic<br>-高性能 Camera 子系统的设 计<br> | 国际 先进 | -安防监控<br>- 汽 车 辅 助 驾驶<br>-智慧家庭<br>-AIoT 等含 摄像头的产 品<br> |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 6 | 高 画 质 AI 显示 处 理 器 技术 | 13,285.32 | 1,629.13 | 8,250.86 | -算法研发<br>-方案设计<br>-IP 设计实现<br>-硬件设计完成，验 证完成 50%<br>- 软 件 代 码 开 发 完 成，测试完成 60%<br> | -基于深度学习的低功耗、低 成本超分辨率解决方案<br>-云端到边缘端的高画质解 决方案(面向云桌面、云游 戏、网络会议等应用)<br>-低功耗显示 IP 技术和系统 解决方案<br> | 国际 先进 | -AIoT<br>-智能手机<br>-平板电脑<br>-桌面显卡<br>- 桌 面 显 示 器<br>-电视领域<br>-智能座舱<br> |
| 7 | 基 于 FLEXA 的 子 系 统技术 | 11,905.98 | 1,139.8<br><br>5 | 11,905.98 | -完成 FLEXA 系统 中的 IP 设计实现及 性能测试，已应用于 多个客户芯片项目 | -面向可穿戴市场的低功耗、 低延迟多媒体处理子系统 DDRless 技术方案 | 国际 先进 | MCU/MPU<br>-AR 眼镜和 可穿戴设备<br> |
| - 已 完 成 所 有 项 目 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| （Audio CODEC 和 | ||||||||
| SIMO DC/DC ） 在 | ||||||||
| SMIC28HKE 工艺上 | ||||||||
| 的可行性调研，以及 | ||||||||
| 系统架构设计与模 | ||||||||
| 型仿真。 | ||||||||
| -已完成各关键模块 | ||||||||
| 8 | 数 模 混 合 IP-超 低 功 耗 Audio CODEC 单 电 感 多 输 出 BUCKB OOST 开 关 电 源<br><br>(SIMO DC/DC) | 11,187.64 | 375.49 | 375.49 | 的架构选型、噪声分 析与模型设计（涵盖 ADC 的 PGA/Σ-Δ 调 制器/抽取滤波器， DAC 的 IDAC/ RDAC/Class D 调制 器/输出级/插值升采 样及数字调制器， SIMO DCDC 的 驱 动与控制逻辑），并 完成模拟/子模块电 路设计与仿真<br><br>-针对 SIMO DCDC，<br><br>已解决能量转换方 式、驱动选型、多路 控制逻辑、LDMOS 耐压、串扰抑制、防 倒灌及 ESD 配套等 设计难点。 | -开发出具有超高性能的面 向消费电子应用的模拟 IP 平台<br>-多通道ADC/DAC性能指标 ADC SNR >110dB,DAC SNR >115dB<br>-整体性能达到国内领先<br>-开发出具有超低功耗的面 向消费电子应用的模拟 IP 平台<br>- 多 通 道 ADC/DAC 功 耗 100uW/ 通 道 ， 性 能 指 标 ADC/DAC SNR >92dB<br>-整体功耗达到国内领先<br>-开发出单电感多路电压输 出的 SIMO DCDC<br>-整体面积及效率达到国内 领先<br> | 国 内 先进 | - 助 听 器 芯 片<br>- 智 能 语 音 唤醒芯片<br>- 多 媒 体 芯 片<br>-高端耳机<br> |
| - 当 前 正 在 进 行 ： | ||||||||
| ADC 的抽取滤波器 | ||||||||
| 电路设计与模拟顶 | ||||||||
| 层仿真，DAC 的数 | ||||||||
| 字滤波器电路设计 | ||||||||
| 与模拟顶层仿真，以 | ||||||||
| 及 SIMO DCDC 的 | ||||||||
| Top 仿真 | ||||||||
| -更新 BLE 射频电路 | ||||||||
| 设计，完成 IP 功耗 | ||||||||
| 9 | 物 联 网 连 接 技 术-低功 耗 蓝 牙 IP 研发 | 12,241.36 | 1,424.01 | 12,026.82 | 面积优化，IP DK 通 过 QA 达到发布交 付状态<br><br>-继续开展数字基带 系统架构优化，完成 工作时钟频率降低 和硬件设计更新，以 | -IP 核心工作电压可降低至 0.65v，射频 IP 面积进一步缩 减 30%，并进一步提升抗干 扰特性<br>-重构数字基带系统，进一步 降低工作时钟和占用存储， 优化功耗和面积<br> | 国际 先进 | - 广 域 物 联 网<br>-智慧城市<br>-智能交通<br>- 智 慧 农 业 等<br> |
| 及 BQB 验证测试工 | ||||||||
| 作 |
| 10 | 4G Cat1 射频 IP 研发 | 6,745.42 | 800.65 | 5,800.02 | -完成测试芯片功能 及性能验证，完成与 基带芯片集成测试， 通过了 3GPP FDD/ TDD 相关用例测试 以及实际网络外场 测试<br>-完成 RF 实时控制 驱动开发集成，实现 对 RF 测试芯片的动 态实时控制<br> | -支持 3GPPR14，符合 36.101 射频规格定义<br>-支持 FDD 和 TDD 模式，单 天线接收<br>-集成完整的发射和接收链 路以及时钟电源模块<br>-采用 22nm 工艺，工作电压 0.8v，可与数字基带单芯片 集成<br> | 国内 先进 | - 广 域 物 联 网<br>-智慧城市<br>-智能交通<br>- 智 慧 农 业 等<br> |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 11 | 物 联 网 连 接 技 术-多通 道<br><br>GNSS 射频 IP 研发 | 3,141.68 | 94.77 | 2,783.08 | -集成 IP 的 SoC 完成 测试，逐步进入量产 阶段,支持商用模组 的性能调试<br>- 集 成 低 功 耗 版 本 IP 的 SoC 完成测试， 优化后进行了 full mask 流片，SoC 开 始进入试产<br> | -支持全球 4 种导航卫星制 式：GPS、北斗、Galileo、 Glonass<br>-支持单通道、双通道及多通 道多种配置<br>-采用 22nm FD-SOI 工艺，工 作电压低至 0.8v 并保持高性 能，通过设计优化降低功耗<br>-集成大带宽高精度ADC，提 供可靠抗干扰能力<br> | 国际 先进 | - 高 精 度 导 航<br>-智慧农业<br>-智能驾驶<br> |
| 12 | 芯 片 定 制技术 | 47,763.24 | 10,169.02 | 39,675.35 | -进一步扩容了硬件 仿真器和 FPGA 原 型系统的容量规模， 支撑不同类型客户 的复杂 SoC 芯片验 证<br>-在已有设备能力的 基 础 上 ， 扩 充 了 Chiplet 验证的相关 软硬件能力，满足多 芯粒 Chiplet 芯片验 证<br>-已基于当前多种硬 件仿真器和 FPGA 原型系统，完成多个 客户的芯片验证和 早期软件版本的交 付<br> | - 结合现 有的硬件仿真器 /FPGA 原型系统，进一步强 化软硬件整合能力<br>-进一步升级现有硬件仿真 器和 FPGA 原型系统的容量 规模，支撑更大规模 SoC， 多芯粒 Chiplet 的芯片验证 工作<br> | 国际 先进 | -消费电子<br>-汽车电子<br>- 计 算 机 及 周边<br>-工业<br>-数据处理<br>-物联网<br> |
| -优化数据路径中的基带硬 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 13 | Cat1.bis IP 系统 | 14,890.36 | 1,071.53 | 14,890.36 | -基带芯片 V1 已完 成全部功能验证，达 到设计目标<br>-基带芯片 V1 已完 成第三方一致性测 试<br>-射频、基带一体化 子系统规划完成，已 进行多轮外场测试， 性能持续优化中<br>-基带芯片 V2 完成 RTL 设计，综合面积 优化约 30%<br>-基带芯片 V2 软件 协议栈优化已基本 实现，并基于 FPGA 完成基本 Case 验证<br>-LWIP(TCP/IP)移植 到协议栈软件中<br> | 件设计，以减少逻辑闸门数 量和内存使用，实现下行 10Mbps/上行 5Mbps 吞吐量<br><br>-升级接收器算法以支持单 输入单输出(SISO)处理<br>-基于自有 ZSP G5 核完成物 理层固件和高层协议栈执 行，实现更好的性能和更低 的功耗<br>-基于自有 ZSP G5 核，根据 优化 PPA 的新目标，调整基 带时钟频率<br>-优化协议栈软件，并在 ZSP G5 核上运行，减少代码/数 据大小，减少内存使用<br>-升级节电机制，减少休眠模 式下的漏电<br>-Modem 软件支持 TCP/IP<br>-Modem 带 bootrom，支持多 种 boot方式和灵活的更新协<br> | 国内 先进 | -车辆/资产 追踪<br>- 移 动 支 付 POS 机<br>- 共 享 设 备 的管理<br>- 基 础 设 施 的远程控制<br> |
| 议栈软件方案 |
| -UCIe PHY 在 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 14nm/4nm 已 回 片 | ||||||||
| 完成硅验证，性能达 | ||||||||
| 到 预 期 ， 已 经 和 | ||||||||
| UCIe 控制器 IP 一 | ||||||||
| 起导入客户的项目。 | ||||||||
| 8nm 版本已完成流 | ||||||||
| 片。 | ||||||||
| -UCIe 控制器 IP 已 | ||||||||
| 经搭配第二版 UCIe | ||||||||
| 物理层 IP 一起进行 | ||||||||
| 回片测试，目前控制 | ||||||||
| 器功能正常，整个子 | ||||||||
| 系统性能和稳定性 | ||||||||
| 压力测试正在进行 | ||||||||
| 中。 | ||||||||
| 14 | 接 口 类 IP | 12,075.97 | 2,013.04 | 10,161.97 | - 启 动 车 规 级 的 UCIe 物理层 IP 研 发，计划年度完成流 片。<br><br>HSS_DSP_SERDES<br><br>已经于 2025年 12 月 完成流片，正在进行 封 装 和 测 试 PCB 制板。第二版改进版 正在进行中，并计划 于年底完成流片。<br><br>-车规级 MIPI CD<br>-PHY IP：已经取得 TUV NORD ASIL-B 功能安全证书<br>-车规级 MIPI CSI-2 Host 和 Device 控 制器 IP 功能安全设<br> | -为构建复杂 SoC 或 Chiplet 提供可靠的接口技术，包括 UCIe 物理 层 和控 制器、 LPDDR 物理层和控制器、 I3C 接 口 ， 以 及 高 速 HSS_DSP_SERDES 解决方 案等<br>-车规级 UCIe 物理层和控 制 器 IP 取 得 功 能 安 全 ASIL-B 证书<br>-车规级 MIPI CSI-2 Host and Device 控制器 IP 取得功能 安全设计 ASIL-B 证书<br>-A-PHY Source 和 Sink IP： 完成 IP 相关的可靠性测试； 完成 IP 的一致性测试；取得 功能安全设计 ASIL-B 证书<br> | 国 内 领先 | -Chiplet 应 用<br>-数据中心<br>-ADAS 和 自动驾驶<br>-AIGC 相关 应用等<br>- 车 载 视 频 传输<br>- 工 业 视 频 长距离传输<br> |
| 计已经基本完成，功 | ||||||||
| 能安全工作成果正 | ||||||||
| 在进行内部审核。 | ||||||||
| -A-PHY Source 和 | ||||||||
| Sink IP：规划 APHY | ||||||||
| Source 和 Sink IP | ||||||||
| 的功能安全设计已 | ||||||||
| 经基本完成，功能安 | ||||||||
| 全工作成果正 | ||||||||
| 在进行内部审核。 | ||||||||
| -LPDDR4X 和 | ||||||||
| LPDDR6 物 理 层 | ||||||||
| IP 开发已启动，目前 | ||||||||
| LPDDR4X 的 电 路 | ||||||||
| 设计已经基本完成， | ||||||||
| 版图设计正在进行 |
| 中，LPDDR6 正在 进行 架构设计。 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 合 计 | / | 320,377.7 6 | 38,745.48 | 209,325.9 0 | / | / | / | / |
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用。
九、募集资金的使用情况是否合规
截至 2026 年 6 月 30 日，发行人募集资金累计使用及结余情况如下：
| 项目 | 金额（万元） |
|---|---|
| 募集资金净额 | 178,026.21 |
| 减：以前年度投入金额（含预先投入且已置换金额） | 56,908.07 |
| 减：本年度使用金额 | 10,402.92 |
| 减：截至 2026 年 6 月 30 日现金管理余额 | 84,000.00 |
| 加：累计利息收入 | 1,340.83 |
| 截至 2026 年 6 月 30 日募集资金专户余额 | 28,056.03 |
公司 2026 年上半年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务 管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法 规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相 关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改 变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集 资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻 结及减持情况
不存在此情形。
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向
中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办 法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应 当发表意见的其他事项。
十二、其他说明
本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上 市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。
（以下无正文）
（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于芯原微电子（上海）股份有 限公司 2026 年度持续督导半年度跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：
许 小 松 邬 凯 丞
国泰海通证券股份有限公司
年 月 日
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