1天赐材料公告称,香港联交所上市委员会已于2026年9月3日举行聆讯审议公司H股发行上市申请。
2保荐人于9月4日收到联交所信函,表明已审阅申请但不构成正式批准,后续仍需取得证监会及联交所最终批准,事项存在不确定性。
3此次H股上市旨在拓展境外融资渠道,提升国际化水平,但尚未获最终放行。
天赐材料(002709)
证券代码:002709 证券简称:天赐材料 公告编号:2026-091
|本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。
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广州天赐高新材料股份有限公司(以下简称“公司”)正在进行申请发行境外 上市股份(H 股)并在香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)主板 挂牌上市(以下简称“本次发行上市”或“本次境外发行上市”)的相关工作。香港 联交所上市委员会于 2026 年 9 月 3 日举行上市聆讯,审议公司本次发行上市的 申请。
公司本次发行上市的保荐人已于 2026 年 9 月 4 日收到香港联交所向其发出 的信函,其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请,但该信函不构 成正式的上市批准,香港联交所仍有对公司的上市申请提出进一步意见的权力。
公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所 等相关监管机构、证券交易所的最终批准,该事项仍存在不确定性。公司将根据 该事项的进展情况依法及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
广州天赐高新材料股份有限公司董事会 2026 年 9 月 5 日
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