公司代码：688584 公司简称：上海合晶

上海合晶硅材料股份有限公司 2026 年半年度报告

重要提示

一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示

报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描 述可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风 险因素”部分内容。

三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 本半年度报告未经审计。

五、 公司负责人毛瑞源、主管会计工作负责人方时彬及会计机构负责人（会计主管人员）陈重光 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用

本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实 质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

否

十二、 其他

□适用 √不适用

目录

第一节 释义.......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标......................................................................................................6 第三节 管理层讨论与分析..................................................................................................................9 第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................24 第五节 重要事项................................................................................................................................ 26 第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................63 第七节 债券相关情况........................................................................................................................72 第八节 财务报告................................................................................................................................ 73

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

二、 联系人和联系方式

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况

√适用 □不适用

(二) 公司存托凭证简况

• □适用 √不适用

• 五、 其他有关资料
• □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标

(一) 主要会计数据

单位：万元 币种：人民币

(二) 主要财务指标

公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用

公司 2026 上半年利润总额 3,088.34 万元，同比减少 53.43%；实现归属于母公司所有者的净 利润 2,673.66 万元，同比减少 55.22%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润 1,800.54 万元，同比减少 69.58%，主要原因为本期利息收入减少与汇率波动造成汇兑损失增加所致。

基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少，主要原因系 本期净利润减少。 七、 境内外会计准则下会计数据差异

□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为 非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经 常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因

• □适用 √不适用 九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
• □适用 √不适用 十、 非企业会计准则业绩指标说明
• □适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）公司所属行业 公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产及销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》

（GB/T4754-2017），公司所处行业为第 39 大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第 398 中类“电子元件及电子专用材料制造”。

（二）公司主营业务情况说明

上海合晶是行业领先的半导体电子材料供应商，是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外 延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主营业务聚焦于半导体硅外延片及其他 高端半导体电子材料的研发、生产与销售。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高 平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片及其他高端半导体电子材料。公司的外延片 产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于智能运算、智能感测、绿色能源等领域。

半导体硅片是半导体产业链的基础，也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之 一，我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，是半导体产业链中的短板， 因此半导体硅片国产化符合国家重大需求，具有重大战略意义。近年来受国际贸易摩擦等因素的 影响，国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈。公司积极响应国家战略需求，紧跟 国际前沿技术，实现大尺寸半导体硅外延片技术突破，相关技术达到了国内领先水平，有利于提 升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。

公司共有 4 家全资子公司，其中上海晶盟从事半导体硅外延片的研发、生产、销售及加工服 务，郑州合晶从事外延片所需衬底片的研发及生产和 12 英寸外延片的研发及生产，扬州合晶从事 硅材料加工服务。

公司的客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。

公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供 货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪 器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最 佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

公司主要采取以销定产的生产模式，通过直销和经销两种模式进行销售。公司主要原材料包

括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。 （三）公司主要经营模式 1、采购模式 公司主要采取以产定购的采购模式。公司根据客户订单、生产计划、物料清单、物料安全库

存及实际库存量，制定物料采购计划，并根据物料采购计划相应进行采购。

公司建立了完整的供应商认证管理制度。对于供应商管理，公司主要通过书面评估、现场稽 核、样品认证、定期考核等手段，确保供应商有能力长期稳定供应产品，并保证产品质量。公司 目前已与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。

公司采取了规范的采购控制程序。公司秉承公平公正原则进行采购控制，对于新供应商或初 次使用的物料，公司需对供应商资质及其提供的样品进行严格的认证程序，在认证通过后将相关 供应商及产品纳入合格清单；对于公司的重要物料，公司需在合格清单范围内选取多家供应商进 行询价、比价及议价；对于公司的常用物料，公司需定期议价。

2、生产模式

公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工艺设计及生产制 造。生产部门根据销售计划来制定生产计划，同时将相关数据传送至采购部门，以确保原材料的 供应。品保部门负责对产品关键质量参数进行审查及确认，环安部门确保公司在符合安全与环保 规范的前提下合规运营。

长期的技术研发与生产运营，使得公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀。公司先后 通过 ISO9001、IATF16949 等体系认证。目前，公司能够分别按国际 SEMI 标准、中国国家标准、 销售目的地国家标准及客户特定要求进行产品生产。同时采用 SAP 管理系统、MES 生产管理系 统和 SPC 过程控制工具，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中 严格实施标准化管理和控制，使产品质量的稳定性及一致性达到较高水平。

3、销售模式 公司采取直销和经销两种模式进行销售。在直销模式下，公司主要采取与客户直接沟通或谈

判的方式获取订单，并负责为客户提供销售、技术及后续其他服务。公司与经销商的合作模式是 公司向经销商买断式销售产品，再由经销商将产品销售给终端客户。

新增重要非主营业务情况

□适用 √不适用

二、 经营情况的讨论与分析

半导体硅外延片是生产 MOSFET、IGBT 等功率器件和 PMIC、CIS 等模拟器件的关键材料， 下游市场需求持续增长，市场空间广阔。受益于智能手机、计算机、移动通信、固态硬盘、工业 电子等终端应用市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、高性能计算、区块链、物联网、汽车 电子等的快速发展，庞大的下游市场需求拉动了上游半导体硅片行业的发展。根据 WSTS 统计， 全球半导体市场规模从 2017 年的 4,122 亿美元提升至 2025 年的 7,956 亿美元，年均复合增长率 为 8.55%，2026 年市场规模有望提升至 1.51 万亿美元。根据 SEMI 统计，全球半导体硅片（不含 SOI 硅片）销售规模从 2017 年 87 亿美元增长到 2025 年的 114 亿美元，年均复合增长率为 3.44%。

根据 QYResearch 的统计与预测，全球半导体硅外延片市场正呈现稳健增长态势：2024 年市场销 售额已达 37.45 亿美元，预计 2031 年将增长至 54.18 亿美元，期间年复合增长率为 5.3%，长期发 展前景良好。

公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一体化半导体硅外 延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的半导体电子材料供应商为发展战略。公司将继续加 大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能，坚持功率器件 8 英寸外延 片要成为标杆、12 英寸要尽快做强做大、差异化竞争、全面落实降本增效的战略方向，进一步巩 固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势。此外，公司采取分步建设、迭代发展的策略：从 4 英寸到 6 英寸、8 英寸再到 12 英寸，从 POWER 到 CIS 到 P/P-，逐步扩大产能。这种分步建设的 策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。公司通过分步建设和 合理的折旧安排，减轻了财务负担。

未来，公司将继续聚焦于发展半导体硅外延片业务，同时战略布局 SOI 等高端半导体电子材 料领域，积极开展技术研发，秉承“功率器件 8 英寸外延片要成为标杆、12 英寸要尽快做强做大” 的经营战略，不断推出适应客户需求的产品，扩充半导体硅外延片产能，提升公司市场地位和竞 争优势。

公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及发展趋势，结合 下游应用领域的行业演变情况，根据客户定制化的需求，持续加大开发不同规格、不同参数的半 导体硅外延片产品，精准满足客户需求。

此外，公司将持续扩充 12 英寸一体化半导体硅外延片产能，进一步提升公司业绩规模、丰富 半导体硅外延片产品布局、增强公司产品品质，从而有效提升公司的行业地位及核心竞争力。

报告期内，公司实现营业收入 59,303.87 万元，同比减少 5.13%；实现归属于母公司所有者 的净利润 2,673.66 万元，同比减少 55.22%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润 1,800.54 万元，同比减少 69.58%。2026 年半年度公司业绩下降的主要因素为报告期内，受募投 项目资金投入导致货币资金减少、叠加人民币汇率波动的影响，本期利息收入同比下降、汇兑 损失增加，财务费用同比增加。

分季度来看，公司 2026 年第二季度营业收入 31,300.66 万元，相比第一季度的 28,003.21 万

元，环比增长 11.78%；2026 年第二季度归属于上市公司股东的净利润为 1,418.60 万元，相比 第一季度的 1,255.06 万元，环比增长 13.03%；2026 年第二季度归属于上市公司股东扣除非经 常性损益的净利润为 917.36 万元，相比第一季度的 883.18 万元，环比增长 3.87%。

报告期内，在 12 英寸产品领域，公司继续推进 12 英寸产品加速做强做大的经营策略。公司 在 12 英寸产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力、芯联集成等客户批量供货，随着越来 越多的功率器件和模拟芯片厂商的 12 英寸晶圆产能落地，公司能够依靠前期供货的成功经验、长 期合作的客户关系以及领先的产品性能拓展更多下游。公司在超低阻、极低阻、低压低功耗的差

异化技术优势，和国内 CIS 大厂合作高端 CIS 项目，公司已开发低功耗、超低功耗智能载具与成 像系统用的外延片，以实现 CIS 领域的高端国产化替代。

公司聚焦 12 英寸衬底片与外延片规模化量产建设，同时拓宽外延片产品应用边界。子公司上 海晶盟 12 英寸外延片产能为 48 万片/年。为进一步做大 12 英寸产品，子公司郑州合晶已正式启 用 12 英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增 90 万片/年 12 英寸衬底片产能和 72 万片/年 12 英 寸外延片产能。项目达产后，公司 12 英寸一体化外延总产能将提升至 120 万片/年，打破公司现 有产品以 8 英寸外延片为主的产能结构局限，将外延片应用领域从传统功率器件，进一步延伸至 CIS 图像传感器等高端赛道，补齐国内高端 12 英寸半导体硅片供给的短板。

公司计划布局 SOI 高端半导体电子材料领域，将进一步强化公司在高端半导体材料领域的垂 直整合能力，提升产品附加值与客户粘性。SOI 项目公司规划分三期建设，最终实现 21.6 万片/年 产能。通过设立合资公司布局 SOI 硅片业务，有助于公司强化技术协同、丰富产品矩阵、抢占市 场先机。半导体产业发展，主要围绕智能运算、绿能通讯、智能感测三个主轴，当中 SOI 作为关 键材料，用于制造 AI 导向逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件，及各类 器件系统整合。

在 8 英寸产品领域，公司继续推进“8 英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞 争力，目标成为标杆”的经营策略，加速高端国产化替代。重点推进 8 英寸超(极)重掺长晶研发、

8 英寸多层梯度外延工艺研发、8 英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定“功率器件 8 英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。公司 8 英寸外延片产品具有较好的技术先进性及核心竞争 力。对于公司的主要产品 8 英寸外延片，在外延层电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、 表面颗粒、外延层电阻率和外延层厚度等方面处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的 同类产品竞争，在位错和表面金属沾污水平方面处于国内领先水平。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

• □适用 √不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项

• □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析

(一) 核心竞争力分析

√适用 □不适用

1、核心技术自主可控与持续突破 公司持续深耕技术创新体系，在关键核心技术领域实现自主可控的持续突破。报告期内，公

司围绕硅片技术实施了系统的升级换代，重点投资多项先进系统与设备，聚焦晶体生长、外延工 艺及检测分析三大技术方向，推动 8 英寸、12 英寸硅片技术实现显著的层次跃升。

在晶体生长方面，公司低阻单晶生长技术持续保持领先，红磷超重掺、极重掺衬底可稳定供 应 0.00095ohm-cm 及以下阻值，满足车规级芯片的严苛要求。在外延产品方面，公司已掌握从传 统外延到先进外延的全套工艺，涵盖衬底一体化外延产品及埋层外延产品的常压外延工艺和减压 外延工艺。检测分析能力方面，公司建成经 CNAS 认证的半导体外延材料检测分析标准实验室， 具备从微观缺陷分析到电学性能测试的全套表征检测能力。

报告期内，公司围绕 12 英寸硅片技术实施系统升级，重点投资多项设备与系统，聚焦生产效 率提升、产品检测精度提升及全产线自动化三个方向。截至报告期末，公司拥有专利共计 276 个， 围绕 12 英寸硅片技术持续完善知识产权布局。公司先后参与制定多项国家及地方标准，系“工信 部专精特新小巨人企业”、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市“专精特新”中小企业、中 国电子材料行业协会第七届理事会理事。

2、一体化外延产业链垂直整合优势 公司是国内少数实现“单晶→切片→研磨→抛光→外延”完整产业链闭环的企业，构建了较

高的一体化外延产业链垂直整合优势。

成本方面，通过产业链垂直整合，公司外延片生产成本低于行业平均水平，报告期内原辅材 料、设备配件等成本普遍上涨，公司仍维持了相对稳定的毛利率水平，实现连续盈利。质量方面， 外延片在抛光片衬底上进行外延生长，衬底片质量对外延片质量有直接影响，一体化模式下，公 司对衬底片质量的把控能力更强，有助于保障外延片整体质量稳定性。定制化响应方面，下游客 户对定制化外延片需求持续增长，定制化产品需从晶体成长和衬底成型阶段即开始精准控制工艺 参数，一体化生产模式使公司在产品研发、试样和生产环节的效率更高，能更好满足客户定制化 需求。

报告期内，上述产业链一体化优势在 12 英寸技术升级中得到进一步体现，从晶体生长到外延

生长的全流程协同为 12 英寸产品的质量一致性提供了基础保障。 3、智能制造与数字化优势 公司经过多年系统搭建和迭代优化，建成集智能制造、精准控制、实时监测为一体的生产管

理体系。

AI 驱动的智能生产方面，公司开发了基于深度学习的智能化系统，通过图像识别进行成品包 装智能化判定、缺陷检测的自动叠图分析及异常智能化诊断。公司采用 SAP 系统进行物料管理， 通过 MES 生产管理系统实现智能排产。报告期内随着 12 英寸产线设备升级，智能排产与生产调 度的协同效率进一步提升，公司入选上海市级智能工厂名录。

数字化质量管理方面，公司在 IATF16949 框架下构建了“六西格玛+数字化”融合的质量管理 体系，从进料、制造、入库到出货各环节均实施质量管控。公司运用 EAP 系统进行设备协同控制 与关键数据采集，采用 FDC 系统实时监控设备状态与工艺异常，运用 SPC 系统对生产过程及产 品参数进行实时监控与分析，实现了产品制造过程的质量监测与全生命周期质量追溯。

供应链协同方面，公司自主开发的 B2B 系统实现了工厂生产系统与关键客户系统的数据联 通，可将产品生产时间、操作人员、设备状态、出货时间等信息实时传递客户，实现端到端生产 过程透明化。

4、良性的客户生态和稳健的市场地位 公司构建了多层次、跨区域的客户合作生态，市场地位持续巩固。公司目前给全球前十大 IDM

和前十大 Foundry 中的 13 家顶级半导体大厂持续稳定供货，并与部分大厂签订长约深度绑定或联 合开发新产品，已与客户建立长期、稳固的合作关系。

报告期内，子公司郑州合晶二期 12 英寸外延片产线于 2026 年 6 月底实现全线贯通，在特定 市场已获国际领先客户认证。经客户验证，公司晶片质量与器件表现在部分关键指标上优于同业 竞品，且具备生产效率方面的潜在优势。该认证标志着公司 12 英寸外延片已通过国际头部客户的 质量与可靠性审核，具备批量供货资质。公司在全球功率器件、模拟器件用硅外延片领域的市场 地位进一步巩固。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用 √不适用

(三) 核心技术与研发进展

• 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司具备独立自主的开发技术实力，核心技术聚焦半导体材料研发与生产。独立研发团队掌 握半导体硅片生产多项关键技术，如直拉单晶生长、热场优化调整、完美单晶生长、低损伤层线 切割、超平坦化与表面处理、优质外延生长、离子注入等技术，并将其充分应用于拉晶、切片、 双面研磨、背封处理、退火、清洗等工艺环节，有效解决单晶体缺陷、硅片表面及倒角面金属污 染、芯片边缘形貌控制等问题。同时，这些核心技术已成熟应用于公司生产的 CIS、Logic、PMIC、

IGBT 等产品，精准满足智能时代多元化需求，且成功开发出具有自主知识产权的大尺寸完美单晶 及硅片超精密抛光技术。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用 □不适用

注：上海晶盟于 2022 年认定为国家级专精特新“小巨人”企业，2025 年 10 月通过复审。

• 2、 报告期内获得的研发成果

报告期内，公司申请发明专利 5 项，取得发明专利授权 1 项；申请实用新型专利 7 项，取得 实用新型专利授权 12 项；申请软件著作权 4 项，取得软件著作权 4 项。截至报告期末，公司拥有 境内外发明专利 34 项、实用新型专利 233 项、软件著作权 9 项。 报告期内获得的知识产权列表

注：“累计数量”中的“获得数”为扣除失效专利后的有效专利数。

• 3、 研发投入情况表 单位：万元

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

• □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
• □适用 √不适用

4、 在研项目情况 √适用 □不适用

单位：万元

• 5、 研发人员情况 单位：万元 币种：人民币

• 6、 其他说明

□适用 √不适用

四、 风险因素

√适用 □不适用

（一）12 英寸硅片项目的风险 由于公司 12 英寸大硅片项目前期投入资金较大，产线建设、产能爬坡和稳定量产需要一定 的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来 12 英寸硅片产品针对下游客户所需新产品研 发和量产导入进度不及预期、下游客户需求及订单不及预期等，可能对公司 12 英寸硅片产能消化 造成不利影响、导致公司 12 英寸项目不具有经济规模的产能利用率以及 12 英寸硅片项目出现较 大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。

（二）原材料价格波动及供应风险 公司生产用的主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。若原 材料价格出现波动，导致公司原材料采购成本上升，将对公司的业绩产生不利影响。此外，若公 司的主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化， 进而对公司的生产经营造成不利影响。

（三）客户集中的风险 半导体行业为资本密集型行业，市场集中度较高。虽然公司与主要客户均建立了稳定的合作

伙伴关系，但如果公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化导致其减少对公司产品 的采购，或者未来公司主要客户流失且新客户开拓受阻，则将对公司经营业绩造成不利影响。

（四）关联交易的风险 报告期内，公司与合晶科技及其他关联方之间存在关联交易。关联采购方面，公司主要向关

联方采购衬底片等原材料。关联销售方面，公司主要向关联方提供硅材料加工服务。

公司预计未来仍将存在一定的关联交易，若公司未能严格执行相关的内控制度和关联交易管 理制度，无法有效控制关联交易规模，或上述关联交易定价不公允或不合理，或者未能履行关联 交易决策、审批程序，则存在关联交易损害公司或中小股东利益的风险。

（五）境外收入占比较高的风险 公司境外收入占比较高，境外客户主要地区包括中国台湾、欧洲、美国等国家和地区。如果

未来出现国际贸易环境继续恶化、关税壁垒继续增加、汇率出现大幅度波动等不利情形，上述境 外客户可能会减少向公司采购相关产品或服务，将对公司未来的经营业绩造成不利影响。

（六）宏观经济及行业景气度波动的风险 公司位于半导体产业链上游，所生产的半导体硅外延片主要用于制备功率器件及模拟芯片等 半导体产品，相关产品被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公司产品需求受到半导体 产业链下游行业及终端应用市场的影响，与宏观经济及半导体行业景气度密切相关。若未来宏观 经济形势或半导体行业景气度发生较大波动，将对公司产品需求和经营业绩产生不利影响。

（七）税收优惠风险 公司主要全资子公司享受高新技术企业所得税的税收优惠和研发费用加计扣除。若未来国家

相关税收优惠政策发生变化，或公司主要子公司无法继续取得高新技术企业资质，则可能导致公 司无法继续享受高新技术企业所得税的税收优惠政策，对公司的经营业绩产生不利影响。

（八）汇率波动风险 公司部分半导体硅外延片产品销往境外，同时部分原材料和生产设备从境外采购，上述交易 主要使用美元等外币交易，导致因汇率波动产生的汇兑损益。报告期内，公司汇兑损益对公司业 绩影响较小。但若未来人民币兑美元等外币汇率波动幅度扩大，可能导致公司产生金额较大的汇 兑损益，进而影响公司财务状况。

五、 报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入 59,303.87 万元，同比减少 5.13%；实现归属于母公司所有者的 净利润 2,673.66 万元，同比减少 55.22%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润 1,800.54 万元，同比减少 69.58% (一) 主营业务分析

1、 财务报表相关科目变动分析表 单位：万元 币种：人民币

营业收入变动原因说明:营业收入较上年同期减少 5.13%，主要为半导体硅片销售收入减少。 营业成本变动原因说明:营业成本较上年同期减少 2.80%，主要为半导体硅片销售收入减少。 销售费用变动原因说明:销售费用较上年同期减少 29.01%，主要为本期销售相关费用投入减少。 管理费用变动原因说明:管理费用较上年同期减少 4.87%，主要为本期管理相关费用投入减少。 财务费用变动原因说明:财务费用较上年同期增长，系本期汇兑损失较上年同期增加，与利息收入 较上年同期减少。 研发费用变动原因说明:研发费用较上年同期减少 8.45%，主要系研发投入减少所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明: 经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 23.73%，主要系本期购买商品支付的现金增加与存货增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加，主要

系购建固定资产相关资本支出减少所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加，主要 系上年同期分配股利与偿还债务所致。

2、 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

• □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明

• □适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析

√适用 □不适用

1、 资产及负债状况 单位：万元

其他说明

将两期差异变动比率达 30%的项目分析如下:

• （1）本期应收票据期末余额较上期增长 1,336.66%，主要系本期收到的银行承兑汇票增加。
• （2）本期应收款项融资期末余额较上期增长 449.19%，主要系本期应收票据的融资增加。
• （3）本期预付款项期末余额较上期减少 43.12%，主要系本期预付费用与预付货款减少。
• （4）本期其他应收款期末余额较上期增加 43.36%，主要系本期押金与员工补助及借款增加。
• （5）本期短期借款期末余额较上期增加，主要系本期信用借款增加。
• （6）本期衍生金融负债期末余额较上期增加，主要系本期远期结售汇产生。
• （7）本期应交税费期末余额较上期减少 58.42%，主要系本期企业所得税减少。
• （8）本期其他应付款期末余额较上期增长 513.22%，主要系本期应付股利未支付。
• （9）本期其他流动负债期末余额较上期增长 1,389.64%，主要系本期不终止确认的已背书未到期

的商业承兑汇票增加。

• （10）本期租赁负债期末余额较上期减少 30.80%，主要系本期租赁负债到期减少。

2、 境外资产情况 √适用 □不适用

• (1) 资产规模 其中：境外资产60.07（单位：万元 币种：人民币），占总资产的比例为0.01%。
• (2) 境外资产占比较高的相关说明

□适用 √不适用

其他说明 无

3、 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

4、 其他说明

□适用 √不适用

(四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

(1) 重大的股权投资

□适用 √不适用

(2) 重大的非股权投资

□适用 √不适用

(3) 以公允价值计量的金融资产

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

证券投资情况

□适用 √不适用

衍生品投资情况

□适用 √不适用

(4) 私募股权投资基金投资情况

• □适用 √不适用

其他说明 无

(五) 重大资产和股权出售

• □适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用

主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 √适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

报告期内取得和处置子公司的情况 √适用 □不适用

其他说明

• □适用 √不适用

(七) 公司控制的结构化主体情况

• □适用 √不适用 六、 其他披露事项
• □适用 √不适用

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 √适用 □不适用

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 √适用 □不适用

公司于 2026 年 6 月 1 日召开职工代表大会，选举陈建纲先生为职工代表董事，同日，公司召 开第三届董事会第八次会议补选公司第三届董事会非独立董事、董事长及董事会专门委员会委员。 具体内容详见公司于 2026 年 6 月 2 日披露的《上海合晶董事辞职暨补选非独立董事、选举职工代 表董事及补选董事会专门委员会委员的公告》（公告编号：2026-031）。公司于 2026 年 6 月 23 日 召开股东会，补选毛瑞源先生为非独立董事。

公司于 2026 年 4 月 29 日召开第三届董事会第七次会议，新增认定李文中先生为核心技术人 员。具体内容详见公司于 2026 年 4 月 30 日披露的《上海合晶新增认定核心技术人员的公告》（公 告编号：2026-028）。

公司核心技术人员的认定情况说明 √适用 □不适用

公司主要根据相关人员对公司研发的贡献程度、学历背景、工作年限、重要科研项目参与情 况等方面认定公司核心技术人员。公司核心技术人员共 7 名。 二、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况

• □适用 √不适用 其他说明
• □适用 √不适用

员工持股计划情况 √适用 □不适用

公司于 2026 年 3 月 13 日召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《提取公司第二期员工 持股计划专项基金的议案》，具体内容详见公司于 2026 年 3 月 14 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《上海合晶提取公司第二期员工持股计划专项基金的公告》（公告编 号：2026-015）。

公司于 2026 年 3 月 23 日召开第二期员工持股计划第一次持有人会议，审议通过了《关于设 立公司第二期员工持股计划管理委员会的议案》《关于选举公司第二期员工持股计划管理委员会 委员的议案》《关于授权公司第二期员工持股计划管理委员会办理本员工持股计划相关事宜的议 案》，具体内容详见公司于 2026 年 3 月 24 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的 《上海合晶第二期员工持股计划第一次持有人会议决议公告》（公告编号：2026-019）。

截至 2026 年 4 月 9 日，公司第二期员工持股计划已完成公司股票购买。已通过二级市场购买 的方式累计买入公司股票 374,798 股，占公司 2026 年 4 月 9 日总股本的 0.0563%。上述股票将按 照第二期员工持股计划的相关规定予以锁定，锁定期为 12 个月、24 个月、36 个月，均自公司公 告第二期员工持股计划最后一笔标的股票登记至第二期员工持股计划名下之日起计算。

其他激励措施

• □适用 √不适用 四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况 √适用 □不适用

其他说明

• □适用 √不适用 五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
• □适用 √不适用

第五节 重要事项

一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用 □不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

• □适用 √不适用 三、违规担保情况
• □适用 √不适用

• 四、半年报审计情况
• □适用 √不适用 五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
• □适用 √不适用 六、破产重整相关事项
• □适用 √不适用 七、重大诉讼、仲裁事项
• □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改 情况

• □适用 √不适用 九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
• □适用 √不适用 十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 √适用 □不适用

2026 年 3 月 13 日公司召开第三届董事会第六次会议、2026 年 6 月 23 日召开 2025 年年度股 东会，审议通过了《确认 2025 年度日常关联交易及 2026 年度日常关联交易预计的议案》，详见 2026 年 4 月 4 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上海合晶确认 2025 年度日常 关联交易及 2026 年度日常关联交易预计的公告》（更新版）（公告编号：2026-022）。

报告期内日常经营相关的关联交易情况，详见第八节财务报告之十四、关联方及关联交易。

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

• □适用 √不适用

(三) 共同对外投资的重大关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 √适用 □不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(四) 关联债权债务往来

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

• □适用 √不适用

(六) 其他重大关联交易

• □适用 √不适用

(七) 其他

• □适用 √不适用 十一、 重大合同及其履行情况 (一)托管、承包、租赁事项
• □适用 √不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况 √适用 □不适用

单位： 万元 币种： 人民币

(三)其他重大合同

□适用 √不适用

十二、 募集资金使用进展说明

√适用 □不适用 (一) 募集资金整体使用情况 √适用 □不适用

单位：元

其他说明

□适用 √不适用

(二) 募投项目明细 √适用 □不适用

• 1、 募集资金明细使用情况 √适用 □不适用

单位：元

注 1、2025 年 3 月 18 日，公司召开第二届董事会第十八次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，结合市场需求变化，公司募投项目的实际情况及未来业务发展的 规划，将“优质外延片研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间日期延期至 2026 年 12 月。具体内容详见公司于 2025 年 3 月 19日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 的《关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2025-011）。

• 2、 超募资金明细使用情况

□适用 √不适用

• 3、 报告期内募投项目重新论证的具体情况

• □适用 √不适用

(三) 报告期内募投变更或终止情况

• □适用 √不适用

(四) 报告期内募集资金使用的其他情况

• 1、 募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用 √不适用

• 2、 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用 √不适用

• 3、 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 √适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

其他说明

无

• 4、 其他

• □适用 √不适用

(五) 中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

• □适用 √不适用

(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

• □适用 √不适用 十三、 其他重大事项的说明
• □适用 √不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、股本变动情况 (一) 股份变动情况表

• 1、 股份变动情况表 单位：股

• 2、 股份变动情况说明 √适用 □不适用

• （1）2026 年 3 月 13 日公司召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《2020 年和 2022 年股票期权激励计划第三个行权期行权条件成就暨注销部

分股票期权的议案》《2024 年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属条件成就暨作废部分已授予尚未归属限制性股票的议案》，2020 年和 2022 年股票期权激励计划第三个行权期及 2024 年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期的股份已于 2026 年 4 月 16 日在中国证券登记结算有限责任公

司上海分公司完成登记，新增有限售条件股份 2,872,999 股，新增无限售条件股份 864,000 股，公司的股本总额由 665,458,353 股变更为 669,195,352 股。 详见公司于 2026 年 4 月 21 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上海合晶 2020 年和 2022 年股票期权激励计划第三个行权期批量行权 结果及 2024 年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属结果暨股份上市的公告》（公告编号：2026-024）。

• （2）本次变动增减股份中“其他”类型的股份包含首次公开发行部分战略配售股 2,647,837 股。该部分限售股份限售期为自公司首次公开发行并上

市之日起 24 个月，已于 2026 年 2 月 9 日起上市流通。具体内容详见公司于 2026 年 1 月 31 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上海 合晶首次公开发行部分战略配售股上市流通公告》（公告编号：2026-002）。

3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用 □不适用 报告期内，公司股本由 665,458,353 股增加至 669,195,352 股，该变动对每股收益、每股净资产等财务指标无重大影响。

4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用 √不适用

(二) 限售股份变动情况

√适用 □不适用

单位： 股

二、股东情况 (一) 股东总数:

存托凭证持有人数量

□适用 √不适用

(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表 前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

√适用 □不适用

计平通过普通证券账户持有 1,990,000 股，通过信用证券账户持有 600,000 股；吴雪峰通过普通证券账户持有 0 股，通过信用证券账户持有 2,032,791 股。

单位：股

持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用 □不适用

单位：股

注：“可上市交易时间”如遇非交易日则顺延。

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

• □适用 √不适用

持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融 通业务出借股份情况

• □适用 √不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生 变化

• □适用 √不适用 前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
• □适用 √不适用

(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

• □适用 √不适用

(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

• □适用 √不适用 三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用 □不适用

单位：股

其它情况说明

□适用 √不适用

(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

• 1、 股票期权

√适用 □不适用

单位：股