公司代码：688458 公司简称：美芯晟

美芯晟科技（北京）股份有限公司 2026 年半年度报告

重要提示

一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示

公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风 险因素”部分，请投资者注意投资风险。

三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 本半年度报告未经审计。

五、 公司负责人CHENG BAOHONG、主管会计工作负责人胡志磊及会计机构负责人（会计主管人员） 胡志磊声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用

本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承

诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他

□适用 √不适用

目录

第一节 释义.......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标......................................................................................................6 第三节 管理层讨论与分析..................................................................................................................9 第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................35 第五节 重要事项................................................................................................................................ 37 第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................63 第七节 债券相关情况........................................................................................................................67 第八节 财务报告................................................................................................................................ 68

第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

二、 联系人和联系方式

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用

(二) 公司存托凭证简况

• □适用 √不适用 五、 其他有关资料
• □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标

(一) 主要会计数据

单位：元 币种：人民币

(二) 主要财务指标

公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用

• 1、2026 年上半年，AI 推高存储成本，终端需求疲软，对公司整体收入产生影响，但公司部分产 品上半年受市场供需关系影响，销售额增加，整体收入同比增加 4.85%。
• 2、受上游晶圆、封测持续涨价影响，公司整体毛利率 32.68%，同比下降 2.32 个百分点。同时， 公司持续加大研发投入，研发费用增加 1,061.72 万元，受以上因素共同的影响下，公司 2026 年上 半年实现归属于上市公司股东的净利润-513.43 万元，同比减少 1,014.12 万元；归属于上市公司股 东的扣除非经常性损益的净利润-1,189.98 万元，同比减少 853.80 万元。

• 3、2026 年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额同比下降 1,365.91 万元，主要系研发投入 增加所致。
• 4、归属于上市公司股东的基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后每股收益较上年同 期下降，主要为报告期内归属于上市公司股东的净利润同比减少所致。

七、 境内外会计准则下会计数据差异

□适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认 定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 ——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因

□适用 √不适用 九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

十、 非企业会计准则业绩指标说明

□适用 √不适用

第三节管理层讨论与分析

一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业发展概况

公司主要从事高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017 年国民经济行业分类 （GB/T 4754—2017）》，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战 略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。

公司主营产品归属集成电路行业高性能模拟与数模混合芯片设计细分赛道，业务划分为智能 感知信号链芯片、电源管理两大核心板块，下游覆盖智能手机、AI 终端、智能穿戴、新能源汽车、 工业自动化、人形机器人、智能家居等多元化应用场景。2026 年上半年，全球半导体行业呈现结 构性分化特征，传统消费电子受到存储成本高企的影响相对疲软，终端品牌加速供应链本土化导 入；汽车电动化、智能化持续渗透，人形机器人、端侧 AI 硬件进入产业化落地关键周期，带动 模拟感知、电源管理芯片需求持续扩容，国产替代进程进入深化阶段。

从细分市场维度看，其一，智能感知传感器作为智能设备 “五官”，是智能设备实现环境交互、 空间识别、运动控制的核心载体，细分包含光学传感、激光测距 ToF、磁传感等品类。中商产业 研究院数据显示，2025 年国内智能传感器市场规模约为 1855.1 亿元，随着物联网和人工智能的 深度融合，2026 年中国智能传感器市场规模将达到 2113.2 亿元。光学传感市场长期由意法半导 体、AMS 等海外巨头垄断，国产厂商替代空间广阔，头豹研究院数据 2025 年国内光学传感器市 场规模 741.81 亿元，2023-2027 年复合增长率 12.04%。磁传感作为运动姿态、角度、电流检测 核心器件，广泛应用于汽车车身、伺服电机、机器人关节、电动两轮车，全球市场规模稳步上行； 伴随人形机器人、AR/VR、自动驾驶、工业精密控制产业化落地，催生多模态融合传感方案增量 需求，单一感知已无法满足设备多维感知需求，多传感融合、高精度、高集成、车规级、低功耗 成为产品核心迭代主线。

其二，电源管理芯片作为各类电子设备能量转换与控制核心元器件，具备生命周期长、客户 认证壁垒高、场景需求分散的行业特征。据 Fortune Business Insights 数据，全球电源管理芯片市 场规模预计将从 2026 年的 444.3 亿美元增长至 2034 年的 724.8 亿美元，预测期内复合年增长率 为 6.3%。海外国际厂商长期占据高端市场主导地位，国内本土设计企业依托快速定制化开发、本 地化技术服务、成本优势持续实现份额突破。AI 手机、AR/VR、车载充电机对大功率、高集成、 低发热电源方案需求提升，具备多功率段完整产品布局、车规级认证能力的厂商竞争优势持续放 大。

人形机器人赛道进入规模化商业化元年，集邦咨询（TrendForce）预测 2026 年全球人形机器 人出货量同比增速超 700%，关节编码器、空间测距、运动控制磁传感等核心感知零部件需求爆发 式增长，具备多传感一体化方案输出能力的芯片设计企业将充分受益行业红利。汽车电子领域电 动化、智能化持续渗透，车载感知、车载快充、车身电源管理芯片需求稳步上行，车规可靠性、

功能安全认证成为行业准入核心门槛，具备完整车规产品线与认证体系的企业竞争壁垒持续抬升。 同时，国内政策持续扶持集成电路产业，鼓励模拟芯片、传感器等关键元器件自主可控，为本土 芯片设计企业技术迭代、市场拓展提供良好产业政策环境。

（二）公司主营业务

公司是专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，长期坚持“电源管理+信号 链”双轮驱动核心业务架构，落地“手机+汽车+机器人”三大战略平台，以内生研发创新、外延产业 整合双路径完善产品矩阵，为下游终端提供智能传感器、充电管理、模拟电源管理芯片与解决方 案。产品深度赋能通信终端、智能家居、汽车电子等主流行业，并持续向工业智能控制、人工智 能及机器人等新兴高成长领域加速拓展。

2026 年上半年，公司完成全资并购上海鑫雁微电子、战略投资北京金钢科技两大重大产业布 局，补齐磁传感、机器人关节精密控制核心能力，正式搭建 “环境感知（光学 + 1D/3D ToF）+ 多 模态融合感知（多模态视觉传感）+ 运动感知控制（磁传感器）”完整感知技术闭环，实现从单一 光学感知向全维度多模态感知服务商升级，业务覆盖边界、下游客户群体、技术协同深度实现跨 越式拓展。

公司研发团队在模拟及数模混合芯片设计领域具备核心竞争力，拥有自主 PD/SPAD 工艺技 术和完整的知识产权布局，在数模混合架构、嵌入式算法开发方面积累深厚。基于自主高压集成 工艺设计平台、光学工艺平台及全产业链整合能力，公司具备高度定制化芯片解决方案能力，持 续强化技术创新与产品差异化优势。目前，公司产品已成功进入客户 A、小米、三星、传音、荣 耀、vivo、OPPO、联想、Meta、大疆、石头、追觅、Anker、理想、吉利、比亚迪、奇瑞、Signify、

Ledvance、佛山照明等国内外知名品牌供应链，市场覆盖与品牌影响力持续提升。

核心业务板块及主要产品

新增重要非主营业务情况

□适用 √不适用

二、 经营情况的讨论与分析

报告期内，公司实现营业收入 27,793.81 万元，同比增长 4.85%；毛利率 32.68%，同比下降 2.32 个百分点；公司持续技术创新，研发费用 8,444.86 万元，同比增加 1,061.72 万元，同比增长

• 14.38%，研发投入占营业收入比重达 30.38%；公司净利润-513.43 万元，同比减少 1,014.12 万元。 本期研发投入规模有所提升，对当期盈利水平造成一定影响，使得净利润同比有所下滑。

从季度经营节奏来看，公司经营基本面呈现显著逐季改善态势。随着公司在工业控制领域、 汽车及电动出行等领域的多款新品开始批量交付，第二季度的营业收入 16,136.26 万元，同比增长

• 15.31%，环比增长 38.42%，高附加值新品批量交付，成为利润新引擎，助力二季度经营利润转正， 实现单季扭亏为盈；盈利层面，供应链整合及定价调整带动二季度模拟电源毛利率同比增加 8.54 个百分点，产品溢价能力回升。

2026 年下半年，预计公司在工业控制领域、汽车及电动出行领域将持续增长，电源管理芯片 量价齐升，公司营业收入及盈利能力有望进一步提升。

上半年，受 AI 推高存储成本、终端需求疲软及上游晶圆封测持续涨价等多重因素影响，行业 整体盈利空间受挤压。面对下行周期，公司依托深厚技术积淀与高强度研发，多元化产品布局及 稳定的供应链体系，拓展到汽车电子、工业自动化及机器人等新兴领域，市场地位与核心竞争优 势进一步稳固。

（一）多款新品量产出货，加速跨领域生态布局

人工智能技术正从以云端集中式为核心，加速向多元化终端及三维物理世界深度渗透。得益 于低时延响应、数据成本可控、敏感数据本地处理等多重优势，叠加智能感知、高效执行驱动、 可靠供电等技术持续发展，人工智能正适配各类形态的终端硬件，加速从技术研发迭代到规模化 商业落地的转变。

公司持续拓展产品应用边界，在巩固提升消费电子领域智能化应用的基础上，稳步向具身智 能、端侧 AI、汽车及电动出行、工业控制等高成长性终端应用延伸，形成智能传感器、充电管理、 模拟电源等多产品协同发展的格局。

• （1）具身智能领域 公司围绕具身智能的“感知-决策-执行”全链路进行核心器件布局。在感知层，ToF传感器作

为连接物理与数字世界的重要纽带，已在客户端实现规模化出货；在执行与控制层，公司积极布 局人形机器人和灵巧手领域，推进高精度磁编码器、电机驱动芯片等关键器件研发工作，部分项 目已取得关键进展。

在机器视觉传感领域，公司研发的多款智能传感产品，适配全距离复杂场景，为机器人自主 导航、避障及复杂任务执行提供三维感知能力。其中，在研的多模态传感器，融合图像、深度、 速度等多模态信息，可应用于灵巧手视触觉、物理空间感知、数据采集等场景。ToF激光测距传感 器作为空间感知的关键元件，已向头部专用机器人客户批量供货，并导入知名手机客户，上半年 相关营收同比增长41.06%。

在磁编码器领域，针对人形机器人、灵巧手开展高精度磁编码器、电感式编码器等控制芯片 研发，布局关节位置磁编码器、触觉、电流传感器等产品，可复用至多类型、多领域的专用机器 人智能装备。

在电机驱动方向，电机驱动与磁编码器同属运动控制领域，二者配套形成“感知+执行”的完 整闭环。公司持续推进电机驱动芯片的升级研发，实现电机位置、速度与力矩的精准闭环控制， 满足机器人关节伺服、灵巧手精细抓取等灵活运动控制需求。

• （2）端侧AI领域 继智能手机、智能手表之后，智能眼镜正以“端侧 AI”为核心，将强大的算力与智能直接集

成于穿戴设备本体。随着设备向轻量化、长续航、多模态交互方向演进，行业对芯片的高集成度、 小尺寸封装及高精度感知能力提出了严苛要求。

公司多款智能感知传感器芯片和电源管理芯片，为 AI 智能眼镜提供光学旋钮、佩戴检测、智 慧影像、眼动追踪、无线充电等核心解决方案。报告期内，公司接近光传感芯片市场拓展成果显 著，成功进入国际知名耳机品牌、头部智能眼镜、头部手机客户供应链，并实现批量交付，销售 额同比增长 1,401.43%。高集成低功耗的充电管理芯片亦已进入 AI 手机、AI 仿生机器人，不断拓 展智能应用场景。

全球AI技术的发展重心正在逐步转向端侧落地以及面向物理现实的工程化应用，视觉感知技 术作为连接物理与数字世界的重要纽带，对于灵敏度、精度、延时等特性提出了更高的技术要求。 一方面，高性能的视觉感知是端侧AI智能交互的重要基础，公司研发的多模态视觉传感器，基于 单芯片的4D图像传感技术与AI算法，能够识别眼动意图、手势隔空操作、唇语无声交互；另一方 面，视觉采集的真实世界数据，能够为物理AI模型训练与迭代优化提供支撑，实现自主决策，公 司推出的高精度激光测距SoC，提供抗干扰的深度信息采集，输出稳定可靠的物理空间建模数据。 公司将聚焦智能视觉感知技术，助力提升端侧AI的交互效率、场景适配能力与空间感知水平。

• （3）汽车及电动出行领域 公司与头部厂商展开广泛合作，上半年已实现收入超千万元。公司多款车规级产品成功入选

《2026国产车规芯片可靠性分级目录》，已形成汽车照明、车载无线充电、车载磁传感、有源滤 波器等多元化产品布局，可广泛应用于智能座舱、车辆制动检测、车载供电、车灯照明等车载场 景。公司推出首款车规级有源滤波器，相较于传统方案在体积、重量、温升、成本及可靠性上形 成综合优势。除汽车及充电桩外，还可以应用于服务器、通信设备、工业伺服、光伏储能等场景， 为行业提供高可靠性的国产化方案。

• （4）工业控制领域 公司研发的通用磁传感、马达驱动、漏电保护及角度磁传感等核心产品，已成功落地于工业

自动化装备、精密特种设备、工业散热等多元化工业场景。上半年，该系列产品出货量突破千万， 预计下半年将保持快速增长态势。 在产品技术端，公司马达驱动芯片凭借高灵敏度、优异的温度 特性以及宽泛的场景适配能力，具备跨平台兼容与多场景复用基础。后续，公司将进一步向高端 电机驱动等前沿领域拓展，持续丰富工业应用生态。通过提供高可靠性的感知与控制支持，全面 赋能高端制造精准作业、自动化产线等智能装备，助力工业自动化与智能化升级。

（二）坚持研发高投入，前沿新品拓展新的增长曲线

报告期内，公司始终将技术研发作为核心发展战略，持续加大研发资源投入，不断夯实核心 技术壁垒，迭代优化产品矩阵，培育长期可持续的增长曲线。人才团队方面，公司研发人员数量 同比增长 14.97%，研发人员占公司总人数比例达 63.80%，其中硕博学历人员占比 46.51%，高素 质、专业化的研发团队为技术创新提供了核心人才保障。

资金投入方面，上半年公司研发费用达 8,444.86 万元，同比增长 14.38%，研发投入占营业收 入比重达 30.38%，持续保持行业高位投入水平。依托高强度研发投入，公司在智能传感、电源管 理、汽车电子等核心领域持续实现技术突破，报告期内新增高灵敏度光电探测器技术、三维磁传 感技术、马达驱动芯片保护技术、三电平 DC-DC 电压平衡技术等 13 项核心技术，技术创新成果 持续落地。

知识产权储备方面，截至 2026 年 6 月 30 日，公司累计拥有国际发明专利授权 3 项、国内发 明专利授权 98 项、实用新型专利 155 项、软件著作权 3 项、集成电路布图设计专有权 23 项。报 告期内，公司新增知识产权申请 39 项、新增授权知识产权 8 项，核心知识产权储备持续丰富，进 一步巩固了公司在模拟芯片、智能传感领域的技术领先优势，为后续新品迭代、新场景拓展提供 了坚实的技术支撑。

（三）推进垂直整合与工艺创新，积极应对供应链波动

公司坚持自主研发与工艺创新双轮驱动，持续深化上下游产业链垂直整合，稳步构建自主可 控、成本可控、稳定高效的供应链体系，有效提升公司抗行业周期风险能力。

技术工艺层面，公司研发团队深耕高精度、低噪声模拟芯片设计领域，在数模混合架构、嵌 入式智能算法等领域积累了深厚的技术经验；依托完备的光学仿真、实验验证体系，自主迭代优 化 PD/SPAD 核心工艺，有效提升了核心器件的探测灵敏度与运行可靠性，实现关键核心工艺的 自主可控。同时，公司创新采用 COT 及半定制工艺模式，与上游晶圆制造厂商协同开展制程研 发，持续优化产品生产工艺，提升产品良品率与生产效率。

供应链层面，公司通过战略入股、深度合作、工艺创新等方式，绑定优质晶圆制造、封装测 试核心资源，搭建起良好的国产化供应链体系，较好的满足了客户需求。报告期末，模拟电源月 产能较年初提升超七成，在保障自身业务稳步提升的基础上，促进行业整体共同进步。

（四）资本运作与产业协同双轮驱动，深度绑定核心客户拔高行业站位

当前芯片行业竞争已从单一企业技术、产品竞争，逐步升级为产业链生态、体系化协同的综 合竞争。公司以资本运作为纽带、产业协同为核心，通过精准战略投资与产业并购，持续完善智 能感知产业生态布局，向综合解决方案服务商转型。

公司持续优化产业布局，先后参股多模态视觉芯片企业、全资收购磁传感与马达驱动企业鑫 雁微电子、战略投资人形机器人核心零部件企业金钢科技。系列资本运作有效打通了视觉成像、 光磁传感检测、机器人精密执行部件等核心产业链环节，构建起多维度、全链条的智能感知产业 生态。

公司以智能传感器、充电管理、模拟电源为核心，融合多模态感知、智能算法、高精度控制 技术，为具身智能机器人、端侧 AI、汽车及电动出行、工业控制、高端消费电子领域客户提供全 方位创新解决方案。并将持续创新，不断拓展前沿新兴领域，推动公司长期稳健高质量发展。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

• □适用 √不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项

• □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析

(一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用

• 1、打造多模态感知闭环，以技术融合巩固行业壁垒 公司将体系化创新、高集成化技术作为发展核心驱动力，依靠多学科技术融合积淀与系统架

构自研实力，稳固自身在各细分赛道的技术领先优势。光学传感业务整合数模混合设计、光路开 发、PD/SPAD 自主工艺、光学镀膜、图像算法等多项关键技术，形成全产业链自主化技术体系， 凭借自研低噪信号处理、高精度算法，产品核心性能已达到甚至优于国际头部竞品标准。在磁传 感方向，公司掌握磁传感信号调理、高精度磁编码器架构、车规马达驱动等关键技术，并打通光 学环境感知、三维空间感知、运动控制姿态检测的感知技术路径。无线充电领域创新采用高功率 接收芯片搭配 4:2 电荷泵双芯片架构，有效提升系统运行效率与运行稳定性，支撑大功率无线充 电规模化量产；模拟电源依托自研功率因数拓扑与恒流控制算法，创新实现灯光模拟量调光方案， 持续引领行业技术革新。

• 2、锻造自主工艺硬实力，技术创新赋能产品升级 公司搭建了完备的自研工艺开发体系，是国内少数同时掌握光学工艺与高压工艺的芯片设计

企业。自研落地 PD/SPAD 光电工艺、BCD 集成工艺等核心技术，通过工艺与芯片设计双向协同 打磨，持续优化产品性能、压缩迭代周期、把控生产成本，面向智能传感、机器人、端侧 AI 输 出差异化芯片方案。自主的工艺技术实现技术底层自主可控，从源头提升产品核心竞争力，为现 有业务扩容、新兴市场布局提供稳定可靠的底层支撑。

• 3、高强度持续自研创新体系，人才梯队完备保障长期技术迭代 公司始终将技术创新作为长期发展第一驱动力，常年维持较高研发投入强度，2026 年上半年

研发费用为 8,444.86 万元，研发费用率 30.38%，延续高比例研发资源倾斜，重点投向多传感融合 算法、车规级芯片、机器人专用感知芯片等前沿方向。公司研发人员占员工总数达到 63.8%，核 心技术团队均具备十年以上模拟芯片、光电传感、车载芯片行业研发经验，覆盖电路设计、工艺 开发、光学算法、车规验证、磁信号处理等全专业领域，核心技术人员稳定，搭建完善内部研发 激励与创新迭代机制。报告期内，公司知识产权规模稳步提升，围绕核心技术、关键工艺及主力 产品形成专利布局，为技术持续升级、市场拓展及经营风险防控提供支撑。

• 4、以质量与供应链管控提质增效，持续兑现客户价值 公司秉持 “用心做芯、全员参与、持续改进、追求卓越” 的质量理念，建立研发、生产、交付

全流程质量管控体系，取得 ISO9001、ISO26262 等权威体系认证，并运用 PLM 数字化平台实现 业务流程精细化管控。公司与国内头部晶圆代工、封装测试企业建立深度绑定合作，搭建安全稳 健、灵活扩容的产能保障体系；针对消费、工业、车规产品搭建分级可靠性验证规范，可充分满 足车企、机器人客户严苛的品质指标与批量交付要求。凭借全球化技术服务与快速响应机制，公 司与多家行业龙头达成供货配套及联合研发合作，产品成功导入多家国际知名品牌供应链，并持 续向汽车电子、工业控制、端侧人工智能、机器人等高景气赛道拓展，不断加固品牌壁垒与综合 市场竞争优势。

• 5、多层次外延整合战略落地，产业生态协同优势持续强化 公司形成清晰的外延发展战略：本次收购鑫雁微属于典型补缺型并购，补齐磁传感技术与产

品线短板，完善多模态感知产品布局；战略投资金钢科技属于赛道型深度绑定，切入具身智能高

景气新兴赛道，打通上下游零部件产业协同。公司与被投、并购标的实现深度业务协同、技术共 研、渠道共享；未来公司将持续围绕信号链感知、高端电源管理两大主业筛选具备技术互补、客 户协同的优质标的，持续完善多模态感知和电源管理产业生态，不断拓宽成长边界，构建产业整 合竞争优势，支撑公司中长期持续高质量成长。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用 √不适用

(三) 核心技术与研发进展

• 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司经过多年持续深耕与技术沉淀，已形成紧贴产业趋势、覆盖多应用场景、具备规模化落 地能力的核心技术体系，为产品持续迭代与新领域拓展奠定坚实技术支撑。公司研发资源高度聚 焦核心技术与战略产品方向，核心技术均来源于自主研发与原始创新，技术自主性与可控性突出， 多项关键技术达到国际或国内先进水平。报告期内，公司新增 13 项核心技术，分别是高灵敏度光 电探测器技术、高频率闪烁光检测技术、三维磁传感技术、马达驱动芯片保护技术、高适配性编 程接口技术、三电平 DC-DC 转换器飞电容（Cfly）电压平衡技术、同步整流动态优化技术、小占 空比 PWM 调光启动加速技术、适用于高 PF 的 DCM 谷底开通机制技术等。

截至 2026 年 6 月 30 日，公司掌握的主要核心技术如下：

国家科学技术奖项获奖情况

□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用

2、 报告期内获得的研发成果

截至 2026 年 6 月 30 日，公司累计获得国际发明专利授权 3 项，获得国内发明专利授权 98 项，实用新型专利 155 项，软件著作权 3 项，集成电路布图设计专有权 23 项。报告期内（2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日），公司获得新增知识产权申请 39 项，新增授权知识产权为 8 项。 报告期内获得的知识产权列表

注：上表含鑫雁微知识产权情况：鑫雁微本期新增知识产权项目申请 4 件；本期新增获得知识产 权项目 5 件；累计申请知识产权项目 117 件；累计获得知识产权项目 68 件。

3、 研发投入情况表 单位：元

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

• □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
• □适用 √不适用

4、 在研项目情况

√适用 □不适用

单位：万元

5、 研发人员情况 单位：万元 币种：人民币

6、 其他说明

□适用 √不适用 四、 风险因素 √适用 □不适用

• 1、产品迭代及技术创新风险 集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞

争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升 级迭代，以保持产品竞争力。未来，如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技 术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，可能会对公司竞争能力和持续盈利 能力产生不利影响。

• 2、高端人才流失风险 集成电路设计行业属于人才和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和

未来持续发展的基础。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但 与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。目前，公司已针对优秀人才提 供了丰厚的薪酬及激励措施，但随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸 引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果未来公司的专 业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，可能会对公司经营产生不利影响。

• 3、大额研发投入风险 集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品的先

进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成 本才能获得研发上的攻坚成果，因此重资本形成了行业壁垒。随着市场需求不断迭代更新、产品 制造工艺持续升级，若公司不能持续投入资金，或在研发方向上未能做出正确判断，或在研发过 程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或开发的产品不能契合市场需求，公司将面临 研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。

• 4、毛利率波动风险 公司产品毛利率水平主要受半导体行业发展、市场供求关系、技术先进性、产品结构、产品

更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。未来，如果半导体行业竞争进一步加剧、市场行情有 较大波动，或公司无法保持技术先进性、无法通过持续研发完成产品的更新换代致使产品市场竞 争力下降，或公司产品结构发生重大变化，导致综合毛利率下降，可能会对公司的经营成果及盈 利能力产生影响。

• 5、行业风险

公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发，属于集成电路产业。集成电路产业是高度资 本和技术集中的领域，行业的发展一方面依赖于业内企业研发技术的进步来持续推动，另一方面 也与宏观经济环境紧密相连。近年来，随着产品技术快速发展，下游行业及领域的市场需求变化 明显，终端客户产品更新换代加速。未来，如果宏观经济环境出现较大不确定性，将传导影响至 公司所处的集成电路行业，可能会导致行业复苏放缓；如果下游应用领域所处的行业受到其自身 的周期性影响或者冲击，将可能导致该领域对芯片产品的需求缩减，进而对公司经营业绩产生不 利影响。

五、 报告期内主要经营情况 具体参见本节“二、经营情况的讨论与分析”的相关内容。 (一) 主营业务分析

1、 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币

营业收入变动原因说明:主要为部分产品上半年受市场供需关系影响，销售额增加。 营业成本变动原因说明:主要为收入增加，对应的成本增加所致。 销售费用变动原因说明:主要系职工薪酬增加所致。 管理费用变动原因说明:主要系职工薪酬增加所致。 财务费用变动原因说明:主要为汇兑损失增加所致。 研发费用变动原因说明:报告期内公司持续加大研发投入所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要报告期内为研发投入增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要为本报告期内支付投资理财减少所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要为报告期内未实施股票回购所致。

2、 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用 主要为报告期内公司收到计入当期损益的政府补助、进行现金管理的持有交易性金融资产的公允 价值变动损益、处置交易性金融资产取得的投资收益等形成的非经常性损益影响当期利润净额为 6,765,438.33 元，较上年同期减少 1,603,158.57 元。

(三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用

• 1、 资产及负债状况 单位：元

其他说明 无

2、 境外资产情况 √适用 □不适用

• (1) 资产规模 其中：境外资产30,117,768.79（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为1.48%。
• (2) 境外资产占比较高的相关说明

□适用 √不适用

其他说明 无

3、 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用

4、 其他说明

□适用 √不适用

(四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

(1) 重大的股权投资

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

(2) 重大的非股权投资

□适用 √不适用

(3) 以公允价值计量的金融资产

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

证券投资情况

• □适用 √不适用

衍生品投资情况 √适用 □不适用

(1) 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资

• □适用 √不适用

(2) 报告期内以投机为目的的衍生品投资

□适用 √不适用

其他说明

公司于 2026 年 6 月 29 日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于开展外汇衍生品交易的议案》。公司及子公司拟开展总额度不超过 2,000 万美元（或等值外币）的外汇衍生品交易业务，预计动用的交易保证金和权利金上限不超过 80 万美元（或等值外币）。上述额度在审批期限内可 以循环滚动使用，开展期限内任一时点的交易金额不超过上述额度。本次交易授权期限自本次董事会审议通过之日起 12 个月内有效。

(4) 私募股权投资基金投资情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

其他说明 无

(五) 重大资产和股权出售

□适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用

主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

报告期内取得和处置子公司的情况

√适用 □不适用

其他说明

• □适用 √不适用

(七) 公司控制的结构化主体情况

• □适用 √不适用 六、 其他披露事项
• □适用 √不适用

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 √适用 □不适用

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 √适用 □不适用 胡志宇先生因退休原因，于 2026 年 1 月申请辞去公司第二届董事会董事职务，辞职后不再担任 公司任何职务，具体详见公司于 2026 年 2 月 3 日披露的《关于公司董事辞职的公告》。

公司核心技术人员的认定情况说明

• □适用 √不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况

• □适用 √不适用 其他说明
• □适用 √不适用 员工持股计划情况
• □适用 √不适用 其他激励措施
• □适用 √不适用

• 四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
• □适用 √不适用 其他说明
• □适用 √不适用 五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
• □适用 √不适用

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用 √不适用

三、违规担保情况

□适用 √不适用

四、半年报审计情况

• □适用 √不适用 五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
• □适用 √不适用 六、破产重整相关事项
• □适用 √不适用 七、重大诉讼、仲裁事项
• □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改 情况

• □适用 √不适用 九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
• □适用 √不适用 十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易

• 1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

• 4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

• □适用 √不适用

(三) 共同对外投资的重大关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(四) 关联债权债务往来

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

• □适用 √不适用

(六) 其他重大关联交易

• □适用 √不适用

(七) 其他

• □适用 √不适用 十一、重大合同及其履行情况 (一)托管、承包、租赁事项
• □适用 √不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

• □适用 √不适用

(三)其他重大合同

• □适用 √不适用

十二、募集资金使用进展说明 √适用 □不适用 (一)募集资金整体使用情况 √适用 □不适用

单位：万元

其他说明

□适用 √不适用

(二)募投项目明细 √适用 □不适用

• 1、 募集资金明细使用情况

√适用 □不适用

单位：万元

2、 超募资金明细使用情况

√适用 □不适用

单位：万元

3、 报告期内募投项目重新论证的具体情况

• □适用 √不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

• □适用 √不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

• 1、 募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用 √不适用

• 2、 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用 √不适用

• 3、 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

其他说明

• 2025 年 4 月 29 日公司召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议，审议通过

了《关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集 资金投资项目正常实施、不影响公司正常生产经营的前提下，使用最高不超过人民币 6.5 亿元的 闲置募集资金进行现金管理，使用期限自第二届董事会第三次会议审议通过之日起 12 个月之内 有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。保荐机构中信建投证券股份有限公司 对上述事项出具了无异议的核查意见。具体内容详见公司 2025 年 4 月 30 日披露于上海证券交易 所网站（www.sse.com.cn）的相关公告。

• 2026 年 4 月 29 日公司召开第二届董事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集

资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目正常实施、不 影响公司正常生产经营的前提下，使用最高不超过人民币 5 亿元的闲置募集资金进行现金管理， 使用期限自第二届董事会第十次会议审议通过之日起 12 个月之内有效，在前述额度及期限范围 内，资金可以循环滚动使用。保荐机构中信建投证券股份有限公司对上述事项出具了无异议的核 查意见。具体内容详见公司 2026 年 4 月 30 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的 相关公告。

• 4、 其他 √适用 □不适用

2025 年 6 月 4 日，公司召开第二届董事会第四次会议、第二届监事会第三次会议，审议通

过了《关于使用自有资金、自有外汇、银行承兑汇票等方式支付募投项目部分款项并以募集资金 等额置换的议案》，同意公司基于募投项目实施情况使用公司自有资金、自有外汇、银行承兑汇 票等方式支付募投项目部分款项，后续以募集资金等额置换，该部分等额置换资金视同募投项目 使用资金，保荐机构中信建投证券股份有限公司对上述事项出具了无异议的核查意见，上述事项 无需提交公司股东会审议。

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

• □适用 √不适用

• (六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
• □适用 √不适用 十三、其他重大事项的说明
• □适用 √不适用

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况 (一) 股份变动情况表

• 1、股份变动情况表 单位：股

2、股份变动情况说明

√适用 □不适用

2026 年 5 月 22 日首次公开发行部分限售股份 8,663,048 股上市流通，涉及股东数量为 3 名， 占公司总股本的 7.7670%，详见公司于 2026 年 5 月 15 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 披露的《首次公开发行部分限售股上市流通公告》。

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如 有）

□适用 √不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用 √不适用

(二) 限售股份变动情况 √适用 □不适用

单位： 股

二、股东情况 (一) 股东总数:

存托凭证持有人数量

□适用 √不适用

(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表 前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形 √适用 □不适用 截至报告期末，股东王波通过普通证券账户持有公司股份 1,340,000 股，通过信用证券账户持有 公司股份 2,268,372 股，合计持有公司 3,608,372 股。

单位：股

持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

前十名有限售条件股东持股数量及限售条件 √适用 □不适用

单位：股

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

• □适用 √不适用

持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与 转融通业务出借股份情况

• □适用 √不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期 发生变化

• □适用 √不适用 前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
• □适用 √不适用

(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

• □适用 √不适用

• (四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
• □适用 √不适用 三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况 (一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
• □适用 √不适用 其它情况说明
• □适用 √不适用

(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况 1、 股票期权

• □适用 √不适用

2、 第一类限制性股票

□适用 √不适用

3、 第二类限制性股票

• □适用 √不适用

(三) 其他说明

• □适用 √不适用 四、控股股东或实际控制人变更情况
• □适用 √不适用 五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
• □适用 √不适用 六、特别表决权股份情况
• □适用 √不适用 七、优先股相关情况
• □适用 √不适用

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

• □适用 √不适用 二、可转换公司债券情况
• □适用 √不适用

一、审计报告

□适用 √不适用

第八节财务报告

二、财务报表

合并资产负债表 2026 年 6 月 30 日

编制单位： 美芯晟科技（北京）股份有限公司

单位：元 币种：人民币