证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2026-071

北京赛微电子股份有限公司

2026 年半年度报告

2026 年 08 月

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人杨云春、主管会计工作负责人许骥及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼

声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。公司已在本半年度报告第三节“管理层讨论与分析”第十项“公司 面临的风险和应对措施”章节中，对公司可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大 投资者留意查阅。

本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素：

• 1、MEMS 业务收入下降风险 公司于 2025 年 7 月出售瑞典 Silex 控制权，瑞典 Silex 不再纳入公司合并报表。2023-2025 年，瑞典 Silex MEMS 业 务收入占公司 MEMS 业务收入的比例分别为 85.56%、82.69%、77.72%；去年同期即 2025 年上半年，瑞典 Silex 业务收入占 公司 MEMS 业务收入的比例为 86.69%。瑞典 Silex 控制权出售后，瑞典 Silex 的收入不再纳入公司合并范围，静态情形下 导致公司 MEMS 业务收入规模大幅下降。
• 2、业务协同不及预期风险 2025 年 9 月，公司完成对展诚科技 56.24%股权的收购，本次交易完成后公司合计持有展诚科技 61.00%股权，通过本 次交易公司拓展了 IC 设计服务业务。得益于集成电路行业总体行业的发展以及展诚科技在 IC 设计服务领域领先的行业地 位，展诚科技 IC 设计服务业务发展势头良好，但公司收购展诚科技还旨在进一步拓展和深化在 MEMS 纯代工、IC 设计服务 领域的战略布局，即依托展诚科技在 IC 设计服务领域积累的产业资源，以“MEMS+”模式推动双方业务发展，促进公司半 导体服务产业生态协同，进一步提升公司综合竞争实力、行业地位和竞争力。若公司未能有效应对与展诚科技在企业文化、 技术体系差异、业务整合管理等可能的多重协同整合影响因素，双方业务或将难以高效协同，因此在未来一段时间内，存 在公司与展诚科技业务协同不及预期的风险。
• 3、非经常性损益利润波动风险 公司于 2025 年 7 月出售瑞典 Silex 控制权，2026 年 5 月 7 日，瑞典 Silex 成功在瑞典 Nasdaq Stockholm（纳斯达克 斯德哥尔摩证券交易所）上市交易，股票代码 SILEX。截至本公告披露日，公司直接持有瑞典 Silex 9.90%普通股，并已按 约定将瑞典 Silex 上市增发普通股后 19.10%的普通股转让给 Bure，该 19.10%普通股将在瑞典 Silex 首次公开募股锁定期 承诺届满至公司与 Bure 双方约定时间内，由公司决策后，指令 Bure 协助择机出售，相关收益归公司所有。上述剩余股权 为以公允价值进行计量且其变动计入当期损益的金融资产，在后续计量中，每期末需根据瑞典 Silex 二级市场股价重新评 估其公允价值，公允价值变动形成的利得或损失直接影响当期利润。故公司存在非经常性损益在当前与未来均会对公司利 润造成显著波动的风险。

• 4、净利润与经营活动产生的现金流量不匹配风险 公司持有较大规模以公允价值进行计量且其变动计入当期损益的金融资产，对持有的金融资产，公司在各期未出售的 情况下，上述公允价值变动损益仅为账面损益变动，无对应当期现金流入或流出，不产生实际现金流。受公允价值阶段性 波动影响，公司各期账面净利润会随公允价值变动发生波动，但经营活动产生的现金流量与此并不关联，由此导致公司归 属于上市公司股东的净利润与经营活动产生的现金流量存在巨大差异，出现两者不匹配的情况。未来随着公司所持金融资 产公允价值持续波动，该差异将持续存在，存在公司净利润与经营活动产生的现金流量不匹配的风险。
• 5、新兴行业的创新风险 公司 MEMS 主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十五五”规划中的科技前沿攻关领 域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如 公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公 司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的 绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2023-2025 年及 2026 年上半年，公司研发费用分别高达 3.57 亿元、4.55 亿 元、3.93 亿元、1.99 亿元，占营业收入的比重分别高达 27.44%、37.75%、47.66%、111.56%（2026 年上半年主要系瑞典 Silex 出表公司营业收入下滑，导致研发费用占营业收入比重大幅上升），而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存 在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
• 6、行业竞争加剧的风险 公司 MEMS 主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州仪器等 IDM 企业，也包括

Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica 等境外代工企业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、 士兰微、华鑫微纳等含 MEMS 业务的境内企业；IC 设计服务及 EDA 工具服务竞争对手包括创意电子、智原科技、灿芯股份、 创耀科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、广立微、行芯科技等。MEMS 属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、 机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。若公司不 能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能 满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

7、国际局势及汇率波动风险 自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之 间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益 面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保 护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新 的挑战。公司同时持有境内外资产，虽然公司在 2025 年 7 月已完成瑞典 Silex 控制权出售的交割，但公司目前仍持有瑞典 Silex 股份，此外公司还涉及外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司客观上面临 着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响 的风险。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义.................................................1 第二节 公司简介和主要财务指标...............................................7 第三节 管理层讨论与分析.....................................................10 第四节 公司治理、环境和社会.................................................61 第五节 重要事项 ............................................................63 第六节 股份变动及股东情况...................................................71 第七节 债券相关情况 ........................................................75 第八节 财务报告 ............................................................76

备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作责任人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

三、载有法定代表人签名的2026年半年度报告文本原件。

以上备查文件备置地点：公司证券事务部。

释义

第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司简介

二、联系人和联系方式

三、其他情况

• 1、公司联系方式

公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化

□适用 不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。

• 2、信息披露及备置地点

信息披露及备置地点在报告期是否变化

□适用 不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2025 年 年报。

• 3、注册变更情况

注册情况在报告期是否变更情况

• □适用 不适用

公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。

四、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

• □是 否

注：上述表格中归属于上市公司股东的净利润与基本每股收益、稀释每股收益本报告期比上年同期增减不一致，系因小数 点四舍五入导致；此外本半年报表格中如出现加总数与各明细数之和在尾数上存在差异亦为小数点四舍五入所致。

五、境内外会计准则下会计数据差异

• 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

• 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额

适用 □不适用

单位：元

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

• □适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明

• □适用 不适用

公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的主要业务

（一）主要业务

公司是以 MEMS 纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。公司通 过长期积累掌握 MEMS 制造核心工艺技术，并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓展；公司同时向客户提 供 IC 设计服务及 EDA 工具服务，MEMS 等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服务。报告期内，公司服务客户包 括硅光子、激光雷达、运动捕捉、高频通信、ICT 等厂商以及各细分行业的领先企业和众多知名芯片设计公司，涉及代 工和服务芯片品类范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司已初步构建 MEMS 封装测 试能力，前瞻性布局 IC 设计服务及 EDA 工具服务，致力于为客户提供从设计服务及 EDA 工具、工艺开发、晶圆制造到封 装测试的一站式综合服务，并将着重立足本土，拓展国际化运营。

报告期内，公司从事的主要业务为 MEMS 纯代工、IC 设计服务，以及基于存量设备继续开展部分半导体设备业务。 同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。

报告期内，为公司贡献日常经营业绩的业务主要为 MEMS 纯代工，IC 设计服务。公司 MEMS 纯代工与 IC 设计服务面 向各芯片设计企业客户；区别于芯片设计公司的产品销售逻辑，公司不涉足自有芯片品牌的研发和设计，不通过销售芯 片产品实现收入，而是形成以 MEMS 纯代工服务能力为核心的业务定位，有效保护客户核心 IP 及设计方案，保障与客户 合作关系的纯粹性与稳定性。 1、MEMS 纯代工业务

公司 MEMS 纯代工包括工艺开发与晶圆制造。MEMS 工艺开发是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、 实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发， 为客户提供定制的产品制造流程。MEMS 晶圆制造是指在完成 MEMS 芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化 后，为客户提供批量晶圆制造服务。

2、IC 设计服务业务 公司 IC 设计服务业务，是指以芯片设计公司为主的客户在提出芯片具体功能要求后，公司协助其进行相关产品定义、

架构设计、工艺选型、IP 选型、电路设计、仿真、物理设计以及量产流片等相关设计服务工作。同时，基于客户需求， 公司也开始向客户少量提供 EDA 软件开发和技术支持服务。

3、半导体设备业务

近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司曾从境外战略性采购了多批次半导体设备 进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下 FAB 产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。报告期内，公司基 于存量继续开展部分半导体设备业务。

（二）经营模式 公司 MEMS 纯代工业务以成熟商业化运营的 MEMS 产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设

备、丰富的工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定 MEMS 芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过 以特定 MEMS 工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。

公司 IC 设计服务业务是公司依托自身积累的技术实力、丰富的项目经验及定制开发能力，为芯片设计公司为主的客 户提供以架构设计、工艺及 IP 选型、前端设计、物理设计、Memory 定制、IO/StdCell 定制优化为主的 IC 设计服务获得 收入，此外公司在寄生参数提取 EDA 软件研发的同时向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。

公司半导体设备业务是基于主要采购的二手半导体设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销

售收入。 （三）主要业绩驱动因素 随着集成电路终端应用场景多样性的不断增加，物联网生态系统的逐步发展落地，集成电路产业链分工不断细化，

芯片设计复杂度较以往大幅提升，MEMS 智能传感设备应用越来越广泛，而通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等 终端应用领域对以 MEMS 芯片为核心的智能传感设备需求不断增加，带动着 MEMS 纯代工制造市场空间也随之增长；此外， 包括但不限于 MEMS 芯片设计公司在内的众多芯片设计公司对 IC 设计服务的需求旺盛，IC 设计服务企业已成为连接芯片 设计企业与制造企业的重要桥梁。

公司控股子公司赛莱克斯北京（截至本报告披露之日已为公司全资子公司，下同）是国内领先的纯 MEMS 代工企业之 一，正在持续扩大晶圆品类及客户应用领域。截至报告期末，赛莱克斯北京 MEMS 量产线已实现硅麦克风、BAW 滤波器、 微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、 MEMS 硅晶振、MEMS-OCS 等 MEMS 器件，同时对于压力、硅光子、3D 硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等 MEMS 芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。公司 MEMS 晶圆产品的终端应用涵盖通信计 算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。

公司控股子公司展诚科技拥有专业突出、经验丰富的 IC 设计工程师团队及 EDA 软件开发团队，向诸多全球芯片设计 公司提供多样化的 IC 设计服务。报告期内，展诚科技不断提升工艺节点覆盖技术能力，拓宽服务芯片类别，延伸终端应 用领域。展诚科技 IC 设计服务覆盖 90/55/40/28/22/16/14/7/5nm 等主流及先进工艺节点，服务芯片种类包括模拟芯片 中的转换芯片、接口芯片、RF 芯片、时钟芯片，以及数字芯片中的处理器 CPU、控制器 MCU、数字信号处理 DSP、AI 相 关芯片等，所服务的芯片终端应用也在不断延伸。

（四）所属行业发展情况 1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策 集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上

游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。2026 年上半年集成电路行业呈现全球市场稳步复苏、 AI 与先进工艺双轮驱动增长的态势。根据国际权威研究机构 Gartner 初步统计数据显示，2025 年全球半导体市场营收总 额达 7,930 亿美元，同比增长 21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（含处理器、高带宽内存 HBM 及网络组件）成为 核心增长引擎，贡献了近三分之一的市场销售额；与此同时，AI 基础设施支出持续攀升，预计到 2026 年将突破 1.3 万 亿美元，进一步为行业增长注入动力。

从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。以《新时期促进集 成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》为统领，中国形成对集成电路产业发展的总体方向指引，并在此基础上 出台了一系列支持集成电路产业发展的财税政策。如北京市政府在《2025 年市政府工作报告重点任务清单》中提出：大 力推进集成电路、人工智能等九大专项攻关行动，着力提升共性技术供给能力，在人工智能、商业航天等领域突破一批 关键核心技术。如 2023 年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术 催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质 量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发 展。”2025 年 7 月，工信部等七部门在《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》中提出：“创新基于光、电、磁、 超声、化学的新型脑信号传感器，突破单模态信号局限，提高脑信号感知能力”等。2026 年初“十五五”规划提出： “完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造 等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。突出国家战略需求，部署实施一批国家重大科技任务。加强基础研究战 略性、前瞻性、体系化布局，提高基础研究投入比重，加大长期稳定支持。强化科学研究、技术开发原始创新导向，优 化有利于原创性、颠覆性创新的环境，产出更多标志性原创成果。”因此，基于集成电路行业整体发展长期向好的态势 以及国家的长期战略政策支持，公司业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。

全球集成电路行业整体发展前景广阔、长期向好，AI 芯片、HBM 存储、先进封装正成为核心增长引擎，此外集成电 路行业分工逐步细化，技术上也由单纯追逐先进制程转向 Chiplet、3D 堆叠、异构集成等系统集成创新。包含公司 MEMS 纯代工和 IC 设计服务在内的集成电路行业，成长预期明确，具备高确定性发展前景。

（1）MEMS 行业发展情况、行业政策 MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，

并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等 特性结构。MEMS 行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求 而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合 体微加工等技术打造的新型芯片，而终端应用市场的扩张，使得 MEMS 应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电 路行业一个日趋活跃的新分支。

随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的 MEMS 获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感 器、执行器和无源结构器件目前正逐步被替代，这使 MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究 机构 Yole Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2025》，全球 MEMS 市场规模将由 2024 年的 154 亿美元 增长至 2030 年的 192 亿美元，CAGR（年均复合增长率）为 3.7%。

图片来源：Yole Development MEMS 属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。国家“十四五”

规划纲要提出：“打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，聚焦传感器等关键领域。”与此同时，以高水平 现代化生产力（新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力）为衡量标准，以“领域新、技术含 量高，依靠创新驱动”为评判关键，MEMS 属于新质生产力的范畴，将助力推动相关产业的发展，增强产业创新能力和国 际竞争力。2026 年初，国家“十五五”规划又进一步提出：“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。”“深 入推进数字中国建设提升数智化发展水平。”近年来，国家有关部门陆续出台了一系列相关政策，从关键技术研发、产 业应用等角度大力支持促进行业发展，为行业的发展提供了良好的政策环境。

（2）IC 设计服务行业发展情况、行业政策 随着芯片集成度的不断提升，集成电路行业进入后摩尔时代，芯片性能单纯依靠制程微缩进行提升已面临瓶颈，产

业发展也从早期的 IDM 一体化模式逐步走向高度专业化分工，IC 设计服务与 EDA 软件开发正是在这一产业演进过程中应

运而生的。当下，芯片设计涉及前端设计及验证、逻辑综合、时序分析、物理实现、版图验证、功耗优化、可靠性设计 等大量复杂环节，仅仅依靠芯片设计企业自身团队已难以覆盖全部流程，为提升设计效率、降低研发成本、缩短产品上 市周期，专业化的 IC 设计服务逐步从产业链中独立出来，成为连接芯片设计与制造的关键环节和重要能力补充。与此同 时，为实现芯片自动化设计、逻辑仿真、电路综合、布局布线、寄生参数提取、设计规则检查、物理验证等工作，以计 算机辅助设计（CAD）为基础的电子设计自动化工具逐步发展，最终形成了 EDA 软件开发行业。

在全球化集成电路蓬勃发展过程中，随着芯片制程不断精进、系统复杂度呈指数级提升，芯片研发已演变为高度专 业化、知识密集型的独立赛道——IC 设计服务与 EDA 工具服务由此成为产业链不可或缺的行业。IC 设计服务是连接技术、 工艺与产品的桥梁，大幅降低了芯片研发门槛、缩短周期、控制成本与风险；EDA 是芯片设计的工业软件，决定设计效 率与上限，二者共同支撑芯片从算法到流片的全流程实现，是集成电路芯片设计产业创新效率的关键保障。当前，IC 设 计服务行业凭借全流程技术解决方案与定制化服务能力，深度渗透通信计算、消费电子、工业汽车等多个核心领域；而 国内 EDA 市场虽然仍由新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子（Siemens）EDA 三大巨头主导，但国产 力量正加速突围态势，致力于实现国产替代。

根据 Archive Market Research's Growth 数据，全球集成电路后端设计服务市场规模 2025 年市场规模约为 524 亿 美元，到 2031 年市场规模将增长至约 660 亿美元。其中，亚太地区的集成电路后端设计服务市场正经历显著增长，市场 份额占比约 20%。

集成电路后端设计服务市场规模（十亿美元）

图片来源：Archive Market Research's Growth

集成电路后端设计服务区域市场份额

图片来源：Archive Market Research's Growth 一直以来，在 IC 设计服务与 EDA 软件开发的先进制程和关键技术领域，国外大型 IC 设计服务企业都居于主导地位，

国内企业正奋力追赶。近年来，国内发布了一系列围绕 IC 设计服务与 EDA 软件开发行业的支持政策，重点以《新时期促 进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》为基础，持续强化顶层设计，推动国产 IC 设计服务行业与 EDA 国产 替代。随着自主可控战略深入推进、下游算力与智能终端需求持续增长，叠加全方位政策红利，IC 设计服务及 EDA 软件 开发行业正处在高速发展期，未来前景广阔，国产替代空间巨大。

公司当前业务以 MEMS 纯代工为核心，并兼具 IC 设计服务及 EDA 工具服务，基于两项细分行业整体发展长期向好的 态势以及国家的战略政策支持，公司业务的发展将继续拥有良好的产业空间及政策支持环境。报告期内，公司及旗下控 股子公司持续推动业务未来持续向好发展。

综上所述，公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势，拥有良好政策环境、广阔发展前景与巨大的发展潜能。 公司将积极把握行业趋势，整合各项资源，力争实现业务的快速发展。

（五）所属行业的周期性特点

集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相 关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业分工的深化，芯片设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行 业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应及 修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影 响，使集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS 纯代工、IC 设计服务行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴 子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于 MEMS 技术具有替代性、前沿性、创造性，IC 设计服务也可大幅提升 行业整体效率，与 MEMS 相关的技术、产品的更新和 IC 设计服务以及 EDA 软件开发的技术迭代，将为下游市场注入新的 活力，并引导下游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波 动风险可得到有效降低。

公司 MEMS 纯代工、IC 设计服务必然受到宏观经济周期的影响，但由于终端各应用领域行业正处于快速蓬勃发展阶 段，且境内企业正逐步提升自身技术进行国产替代，智能传感是推动全球经济发展的新兴力量，MEMS 更是技术变更与竞 争的新兴领域，IC 设计服务亦是集成电路产业链的关键环节。因此在国产化替代、技术升级与生态构建多重驱动下的当

前阶段，集成电路行业以及公司所在的 MEMS 和 IC 设计服务行业，更多受自身发展阶段的影响，受宏观经济周期的直接 影响相对较小。

（六）公司所处的行业地位

MEMS 业务方面，公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡。赛莱克斯北京是国内领先的纯 MEMS 代工企业之一，在瑞典 Silex 控制权转让后，公司集中资源重点发展并深化运营北京亦庄 MEMS 量产线，随着赛莱克斯北 京产能的持续爬坡，公司有望在纯 MEMS 代工领域仍保持重要地位。瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业，服务于 全球各领域巨头厂商，且正在持续扩充产能；2026 年 5 月 7 日，瑞典 Silex 成功在瑞典 Nasdaq Stockholm（纳斯达克斯 德哥尔摩证券交易所）上市交易，股票代码 SILEX，并于 2026 年 7 月收购美国 Onsemi 晶圆厂。截至本公告披露日，公 司直接持有瑞典 Silex 9.90%普通股，并已按约定将瑞典 Silex 上市增发普通股后 19.10%的普通股转让给 Bure，该 19.10%普通股将在瑞典 Silex 首次公开募股锁定期承诺届满至公司与 Bure 双方约定时间内，由公司决策后，指令 Bure 协助择机出售，相关收益归公司所有。根据 Yole Development 的统计数据，2012 年至今，瑞典 Silex 在全球 MEMS 代工 厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（ST Microelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂 商持续竞争，2019-2024 年则在全球 MEMS 纯代工厂商中位居第一。

IC 设计服务业务方面，公司控股子公司展诚科技是国内较早从事集成电路设计服务细分领域的头部公司，累计服务 多家行业知名企业，在集成电路设计服务领域占据国内领先地位。报告期内，公司控股子公司展诚科技还在 EDA 软件开 发方面主要从事寄生参数提取 EDA 软件研发，展诚科技研发的寄生参数提取 EDA 主要用于精确还原集成电路纳米尺寸下 真实复杂的物理模型，是保证工艺研发和芯片设计成功的关键环节。展诚科技先后荣获国家重点集成电路设计企业、国 家专精特新“重点小巨人”企业、山东省“瞪羚”企业、山东省电子信息行业优秀企业、山东省软件产业高质量发展重 点项目等资质荣誉。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）报告期内集成电路业务情况 1、MEMS 纯代工业务 （1）产线基本情况 报告期内，公司在北京亦庄拥有一座已建成运营、具备规模产能的 8 英寸 MEMS 晶圆工厂。北京亦庄 MEMS 量产线将

继续适时有序的推动产能从当前的 1.5 万片/月向 3 万片/月产能的分阶段针对性扩充，并大力扩大晶圆类别及客户领域； 此外，公司正稳步推进怀柔 MEMS 中试线的建设工作。 公司北京亦庄 MEMS 量产线的基本情况如下：

注：1、北京亦庄 8 英寸 MEMS 量产线的定位属于规模量产线，产能处于持续扩充状态，已实现产能 15,000 片晶圆/月，按 此静态推算，公司 2026 年总体产能 180,000 片/年。由于产线仍处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品 验证及批量生产需要经历一个客观的爬坡过程，本报告期公司已进入量产阶段的晶圆品类仍相对较少，大部分仍处于工艺 开发、产品验证或风险试产阶段。北京亦庄 8 英寸 MEMS 量产线产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响，工艺开 发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且产线与客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般较高，故综合导 致报告期内北京亦庄 8 英寸 MEMS 量产线产能利用率处于较低水平，生产良率处于正常区间。由于北京亦庄 MEMS 量产线在 持续覆盖不同的 MEMS 产品，而不同 MEMS 晶圆对材料及工艺存在差异化需求，北京亦庄 MEMS 量产线需要根据客户要求针对 性地添配设备，也将促进产能爬坡持续推进。

• 2、由于 MEMS 属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地追求 细线宽线距（二维）；此外，由于 MEMS 晶圆常常是 2 个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在 多数情况下为复合晶圆的个数。即一个 MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2 个以上）普通 CMOS 晶圆， 大幅增加了制造的难度和复杂性，“晶圆”生产数量的数值也少于一般集成电路行业。
• 3、单片晶圆可以制造的 MEMS 芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张 8 英寸晶圆可以产出大约为 6 英寸晶圆 2 倍数量的芯片，每张 12 英寸晶圆可以产出大约为 8 英寸晶圆 2.25 倍数量的芯片。

报告期内，公司在北京亦庄拥有一条 MEMS 先进封装测试产线，旨在面向各类 MEMS 器件及特色工艺器件提供封装测 试服务。

由于 MEMS 芯片种类繁多、结构各异、应用多样、场景复杂，故 MEMS 先进封装测试比传统封装测试要更加复杂。三 维封装、晶圆级封装、硅通孔、晶圆级测试、器件晶圆级动态模拟测试等先进封装和测试技术的应用，能够推动 MEMS 芯 片朝着高性能、低功耗、微型化、高集成、高可靠性的趋势发展，是 MEMS 芯片设计与应用实现的必然要求。

公司 MEMS 先进封装测试产线在 2025 年末完成建设，目前处于工艺研发及生产准备阶段。 （2）特色生产工艺情况

MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺。公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。“工艺开发 （NRE）”模式，即 MEMS 代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经 济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程； “代工生产（Foundry）”模式则是 MEMS 代工厂商在完成 MEMS 产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后， 为客户提供 MEMS 晶圆的批量代工生产服务。

MEMS 工艺开发过程示意图

图片来源：赛微电子

图片来源：赛微电子 （3）在建晶圆厂或产线情况

截至报告期末，公司北京亦庄 MEMS 量产线最新已实现 1.5 万片/月产能，并在未来将保持产能的分阶段针对性逐步 扩充；此外，公司正筹备建立怀柔 MEMS 中试线。报告期内，北京亦庄 MEMS 量产线已实现硅麦克风、BAW 滤波器、微振 镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、MEMS 硅晶振、MEMS-OCS 等 MEMS 器件，同时对于压力、硅光子、3D 硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等 MEMS 芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。公司 MEMS 封装测试产线于 2025 年底实现通线， 目前尚处于起步阶段。

2、IC 设计服务业务

公司围绕半导体制造积极布局产业生态及相关业务，于 2025 年 9 月完成对展诚科技 56.24%股权的收购，本次交易 完成后公司合计持有展诚科技 61.00%股权，通过本次交易公司拓展了 IC 设计服务业务，同时公司少量从事寄生参数提 取 EDA 软件研发并向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。报告期内，公司持续加强对控股子公司展诚科技及所 属 IC 设计服务业务的融合，并对其积极赋能，2026 年上半年公司 IC 设计服务业务呈现稳健发展势头。

（1）服务应用情况 公司的 IC 设计服务业务区别于芯片设计公司的产品销售逻辑，并不拥有自有芯片品牌产品，亦不通过销售芯片产品

实现收入，而是通过提供技术服务、解决方案或其他非芯片产品销售方式，向芯片设计公司为主的客户提供服务。

公司面向客户提供 IC 设计服务示意图

图片来源：展诚科技 此外，公司在 EDA 软件开发方面主要从事寄生参数提取 EDA 软件研发，并向客户提供寄生参数提取与分析相关技术

支持。

公司 EDA 寄生参数提取流程应用示意图

图片来源：展诚科技 （2）业务模式情况 根据协作方式、工作地点等的不同，公司通过子公司展诚科技向芯片设计公司为主的客户提供服务主要有 off-site、

on-site、odc 三种模式。

（二）所属细分领域主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响 1、MEMS 纯代工

MEMS 的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀 等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了 能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。MEMS 技术发展正受到多重因素的推动，包括成本、尺 寸、性能、功率、稳定、智能及连接性。成本的降低有助于实现新应用场景，小型化的 MEMS 器件有助于系统整合，并支 持增强现实（AR）等新应用的发展。在性能方面，高准确性和低噪声是关键指标，直接影响 MEMS 传感器的可靠性和效果。 功率管理是确保 MEMS 技术能够持续运行的重要因素。MEMS 器件还需要对环境条件具有稳定性，能够抵抗冲击、振动、 湿度、压力等环境因素。此外，传感器融合、集成数据处理（DSP）、嵌入式软件和算法、边缘 AI（包括推理和最终训 练）以及多种通信接口（如 I2C、I3C、SPI、MIPI、LoRa、BLE）都是提升 MEMS 智能和连接性的关键技术。

在通信计算领域，除 MEMS 光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及 AI 超级计算机对硅光技术的采用，促进了 MEMS-OCS（Optical Circuit Switch，光链路交换器件）的兴起，高频通信则对基于 MEMS 工艺制造的 BAW 滤波器提出了 更多的应用需求；在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以及生物与机械之间的融合探索， MEMS 器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受高端工业装备对精密传感及执行需求以及自动驾驶和高级驾 驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS 传感器件的价值量及渗透率不断增长；在消费电子领域，随着智能手机、可 穿戴设备、AR/VR/MR 等消费终端的发展，对于设备的智能化、精准化及交互性提出了丰富的需求，促进了 MEMS 传感器 件的应用。整体而言，MEMS 行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。

公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、DRIE 及晶圆 键合等技术模块行业领先。报告期内，公司的核心工艺及技术水平状况如下：

由于 MEMS 应用场景及产品种类的多样性，对 MEMS 制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性，公司掌握的硅 通孔（TSV）、压电材料（PZT）、晶圆键合工艺技术举例图示如下：

硅通孔（TSV）工艺技术图示

图片来源：赛微电子

厚硅晶圆 TSV 工艺技术图示

图片来源：赛微电子

压电材料（PZT）工艺技术图示

图片来源：赛微电子

键合技术图示

图片来源：赛微电子 因此，在市场需求保持中长期旺盛态势、公司代表着业内主流、领先技术水平的情况下，公司 MEMS 纯代工业务的进

一步发展拥有良好的市场及竞争要素。 2、IC 设计服务

近年来，IC 设计服务主流技术围绕着“先进制程突破、异构集成落地、自动化赋能升级、多场景高效验证”四大方 向进行，总体 IC 设计服务的产业角色，也从传统的物理实现工具升级为系统级优化解决方案服务商。在先进制程突破方 面，随着芯片集成度持续提升，IC 设计服务已需要开始逐步适应 3nm 量产、2nm 研发的技术需求，并需要为后续更先进 节点做好准备，包括 PPA（Performance 性能、Power 功耗、Area 面积）极限优化等在内的技术愈发重要。在异构集成落 地方面，Chiplet（芯粒）异构集成技术、2.5D/3D 堆叠技术成为延续芯片性能增长的关键，这直接推动了 IC 设计服务 与先进封装的深度融合。在自动化赋能升级方面，近年来 EDA 工具迎来 AI 赋能的革命性变革，国产 EDA 工具在 IC 设计 服务成熟制程领域实现积累，积极打破国际垄断，机器学习、强化学习技术全面应用于 IC 设计服务全流程，这大幅缩短 了芯片设计周期，成为 IC 设计服务效率提升的核心支撑。在多场景高效验证技术方面，随着人工智能芯片、车规芯片等 高端场景需求爆发，IC 设计服务的验证要求已从传统的时序、物理验证，升级为电、热、应力、电磁等一体化的多物理 场验证，以确保芯片在复杂场景下的高可靠性。

展诚科技的 IC 设计服务技术能力覆盖了 90/55/40/28/22/16/14/7/5nm 等主流及先进工艺节点，在上述主流技术方 面的积累如下：

未来，全球 IC 设计服务市场需求总体将依旧保持可观增长态势，但需求结构却持续发生变化。应用需求结构方面，消 费电子（手机、平板、电脑等）仍是 IC 设计的基础需求，但占比逐步下降，AI 算力芯片、车规级芯片、高速通信芯片 （5G-A/6G/光通信）成为核心增长引擎；技术需求结构方面，IC 设计服务需求从低端化、普适化需求向高端化、定制化需 求升级转变，从 PPA 优先需求向 PPA+可靠+安全+热等多目标平衡需求转变，从通用设计需求向垂直定制需求转变。

国内集成电路产业在国产替代政策推动下，本土芯片设计企业已开始逐步崛起，这带动着配套的 IC 设计服务公司快速 发展。目前，先进制程（7nm 及以下）IC 设计服务需求规模快速增长，但能提供先进制程服务的 IC 设计服务企业以国外企 业居多，国内企业虽在努力进军但仍占较小份额，因此以展诚科技为代表的本土 IC 设计服务公司市场发展空间巨大。此外， 尽管目前国内 EDA 市场目前仍由新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子（Siemens）等国际企业占据主导 地位，但随着国家和市场对国产 EDA 行业的重视程度提升，近年来国内 EDA 企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业 需求、人才回流等各方面的利好影响下获得了迅速发展，上下游协同显著增强，展诚科技的 EDA 工具服务拥有良好的国产 替代机遇。

（三）公司核心技术、成本控制及竞争优劣势 1、MEMS 核心技术、成本控制及公司竞争优劣势 （1）MEMS 核心技术

MEMS 代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的批量精密制造，同时实现器件的 小体积与低功耗。作为业界领先的 MEMS 纯代工厂商，公司 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其 他竞争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中集成了大量的专利技术（IP） 和技术诀窍（Know-how），以及坚定保持“Pure-Foundry”商业运营模式。

MEMS 制造上连产品设计，下接产品封测，是 MEMS 产业链中必不可少的一环。MEMS 产品类别多样、应用广泛，客户定 制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与 CMOS 相比，MEMS 代工 行业呈现出多品种、小批量的特点，部分品种陆续提出大批量制造需求但暂不具备显著的规律性，同时对代工厂商的工艺 技术及成本控制能力提出极高要求。

（2）MEMS 成本控制及公司竞争优劣势 报告期内，公司在 MEMS 业务的工艺技术及成本控制方面具有如下特点： A、形成了标准化、结构化的工艺模块

虽然 MEMS 产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。 公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再 对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关 键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。

B、丰富的项目开发及代工经验

公司在历史经营期内与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、 原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种 MEMS 产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程 （NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好 地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的 MEMS 代工厂运营管理办法。

C、建立量产工厂的成本控制体系 随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要，采取相应的成本控制手段，一方面根据规模量产工厂的定位要

求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际业务成本的降低。 2、IC 设计服务核心技术、成本控制及公司竞争优劣势 （1）IC 设计服务核心技术 IC 设计服务是芯片产品定义与芯片制造中间的关键环节，在芯片设计全产业链中占据不可或缺的重要地位，对提升产

业效率、强化企业核心竞争力、保障产业链供应链稳定具有关键作用。公司控股子公司展诚科技在服务客户（以芯片设计 企业为主）过程中提供的 IC 设计服务主要技术及环节涵盖架构设计、前端设计及验证、物理设计及验证等。

与芯片设计公司相比，展诚科技所从事的 IC 设计服务更强调物理实现的专业性、工艺规则的适配性和设计结果的可制 造性，在满足工艺约束的前提下，展诚科技需要依据客户需求实现芯片面积、功耗、时序的最优平衡，这对展诚科技服务 的技术能力、成本管控提出了严苛要求。

（2）IC 设计服务成本控制及公司竞争优劣势 报告期内，展诚科技在 IC 设计服务成本控制方面形成了显著优势，具体特点如下： A、打造一体化服务体系，精准匹配客户需求，进行高质量交付

展诚科技深耕 IC 设计服务领域，形成了全流程 IC 设计服务能力，可针对数字芯片、模拟芯片等不同类型产品，以及 不同制程节点的工艺要求，为客户提供从版图规划到最终 GDS II 文件交付的一体化服务。在服务过程中，展诚科技深度融 合工艺规则与设计优化，确保 IC 设计服务既符合客户的功能、性能需求，又高度适配芯片制造的工艺标准，有效保障客户 芯片流片的良率与成功率，实现从逻辑设计到物理实现的无缝衔接。

B、构建标准化服务流程，结合客户定制化要求，实现服务效率提升

集成电路芯片设计的定制化需求虽然要求 IC 设计服务公司根据不同芯片的功能、工艺节点、性能指标制定个性化的设 计方案，但芯片设计的部分核心环节与关键流程具备通用可复制性。展诚科技以提升服务效率、最大化利用技术资源为核 心目标，提炼出覆盖全环节的标准化服务流程与模块化设计方法，将各环节的核心操作要点固化为标准模块，作为各类项 目设计的基础框架。在此基础上，针对不同客户的工艺制程节点、芯片性能需求进行定制化调整与精细化优化，实现了标 准化服务流程与定制化设计优化的有机结合，既大幅提升了项目开发效率，又能满足客户定制化要求，实现了服务效率提 升。

C、运用丰富项目实操经验，构建成熟的项目管控体系，降低返工率 展诚科技在二十多年经营过程中与多家集成电路设计公司开展深度合作，积累了丰富的 IC 设计服务项目经验，在实际

服务中完成了各类通用及定制化芯片的 IC 服务工作。基于长期丰富的项目实操，展诚科技建立了成熟的项目管理管控体系， 从项目立项、需求对接、方案制定到设计实施、质量验证、成果交付，全流程进行精细化管控，从源头上尽最大可能规避 IC 设计服务错误，保障 IC 设计服务成果的准确性与合规性，大幅降低了项目返工率，提升了客户服务体验。

D、运用数字化/信息化手段，聚焦核心客户及业务，实现服务成本优化与规模效应 展诚科技围绕 IC 设计服务的全流程，积极通过数字化、信息化手段提升项目管理与设计协作，优化内部资源配置，减

少了管理成本与运营成本。此外，公司凭借核心的技术服务能力与良好的行业口碑，聚焦核心客户及业务，提升客户合作 粘性，减少市场开拓成本，实现了成本控制与业务发展的良性循环。

（四）公司下游应用领域的宏观需求分析

根据世界权威半导体市场研究机构 Yole Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2025》，全球 MEMS 市 场规模将由 2024 年的 154 亿美元增长至 2030 年的 192 亿美元，CAGR（年均复合增长率）为 3.7%。其中，2024 年 10 亿美 元以上的 MEMS 细分领域包括射频器件（28.83 亿美元）、惯性测量单元 IMU（24.24 亿美元）、压力传感器（23.03 亿美 元）、加速度计（14.65 亿美元）、麦克风（13.92 亿美元）、喷墨打印头（12.65 亿美元）；预计 2030 年 10 亿美元以上

的 MEMS 细分领域包括惯性测量单元 IMU（30.29 亿美元）、射频器件（27.28 亿美元）、压力传感器（26.95 亿美元）、麦 克风（18.26 亿美元）、加速度计（17.70 亿美元）、热辐射计（12.6 亿美元）、喷墨打印头（12.55 亿美元）。

根据 Archive Market Research's Growth 发布的《Integrated Circuit Back-end Design Service 2026-2033 Trends：Unveiling Growth Opportunities and Competitor Dynamics》，全球集成电路后端设计服务市场规模从 2020 年 到 2034 年的复合年增长率预计为 3.93%，2025 年市场规模约为 524 亿美元，2031 年市场规模为约 660 亿美元。未来，随 着产业政策、下游市场的持续向好，全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展，芯片设计公司、系统厂商等对设计 服务的需求不断上升，集成电路后端设计行业的市场规模有望持续扩大。

（五）公司所处行业市场竞争格局暨国内外主要行业公司 MEMS 芯片纯代工制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS 芯片的工艺制程并实现规模生产，

兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽 车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS 芯片纯代工制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典 Silex、 TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB 长期保持在全球 MEMS 代工第一梯队。目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的 规模量产线“8 英寸 MEMS 国际代工线”正处于产能爬坡阶段，此外国内正在建设运营 MEMS 代工线的公司主要有芯联集成 电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海 华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、安徽华鑫微纳集成电路有限公司等。

集成电路行业的飞速发展，促进了 IC 设计服务及 EDA 软件开发需求的日益旺盛。公司控股子公司展诚科技是国内较早 从事 IC 设计服务及 EDA 软件开发的资深企业，此外其他从事 IC 设计服务或 EDA 软件开发的公司主要有创意电子股份有限 公司、智原科技股份有限公司、灿芯半导体（上海）股份有限公司、创耀（苏州）通信科技股份有限公司、芯原微电子 （上海）股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、上海概伦电子股份有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、 杭州行芯科技有限公司等。

（六）发展战略及经营计划 公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面

临的挑战，积极拉通内部各业务板块，发挥资源及组织的协同效应，同时在境内外布局建立包括芯片纯代工制造及 IC 服务 在内的业务平台，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系； 同时积极进行半导体产业投资布局，面向客户提供从 IC 设计服务及 EDA 工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综 合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务厂商。

公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展半导体专业服务业务，统筹 面向芯片设计公司为主要客户的各项资源及服务能力，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高境内外业务平 台的业务承接能力。

（七）报告期内的新产品或新工艺

公司 MEMS 主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，继 续开展压电（Piezo）、聚合物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发硅光子、微振镜、微透镜、惯性、谐振、 滤波、硅麦、红外、压力、气体、温湿度、微流控、超声波、微开关等各型 MEMS 芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高 产线技术水平，满足不断新增的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于公司 MEMS 产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中， 将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在 MEMS 纯代工领域的竞争力。

报告期内，公司控股子公司展诚科技在主要从事的 IC 设计服务方面，不断优化架构设计、电路设计、寄生参数提取仿 真优化、物理设计等设计服务各环节涉及的 PPA 极限优化、2.5D/3D 堆叠技术、多物理场验证、高效验证等技术。此外展 诚科技还少量从事寄生参数提取 EDA 软件研发，可根据芯片物理版图和工艺信息，用算法与软件工程计算出导线、器件之 间的寄生电阻、电容、电感等，并输出给仿真、时序分析使用，主要用于精确还原集成电路纳米尺寸下真实复杂的物理模 型，是保证芯片制造工艺研发和芯片设计成功的关键环节。

二、核心竞争力分析

报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大在 MEMS 纯代工及 IC 设计服务行业

的核心竞争力，主要表现在如下方面： （一）自主创新及研发优势 公司坚持自主创新战略，研发团队围绕 MEMS 纯代工业务、IC 设计服务业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研

发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末， 公司拥有软件著作权 127 项，专利 85 项，正在申请的专利 125 项（集成电路相关商标、软著及专利明细列表详见本节“三、 主营业务分析”之“研发投入”）。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在 MEMS 工艺开发、 晶圆制造、IC 设计服务等领域积累了丰富的研发经验。

（二）高端人才优势

公司所在的集成电路行业以及下属的 MEMS 和 IC 设计服务属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的 技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司 MEMS 业务及 IC 设计服务业 务，拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著 名半导体企业和高校科研院所的技术专家以及专家顾问。截至本报告期末，公司拥有博士 52 名，硕士 127 名，合计占公司 总人数的 17.10%；公司研发及技术人员合计 779 名，占公司总人数的 74.40%。公司核心技术及业务团队包含诸多资深专业 人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公司 CEO、CTO 和核心工艺组经理等从业时间均超过 10 年。

（三）纯代工/服务模式下的多品类拓展优势

公司 MEMS 纯代工与 IC 设计服务客户均以各类芯片设计企业为主，形成了服务面向产业链设计环节的精准业务定位。 在 MEMS 纯代工业务方面，公司始终坚持并严格执行专业化纯代工（Pure-Foundry）模式，不涉足自有芯片品牌的研发、设 计与销售，完全聚焦于制造环节，为客户提供稳定、可靠、可规模化的 MEMS 纯代工服务；在 IC 设计服务业务方面，公司 同样坚持无自有芯片品牌产品、仅提供专业服务的运营策略。

对于采用 Fabless（无晶圆厂）模式或 Fab-lite（轻晶圆厂）模式的芯片设计企业而言，与公司开展深度合作具有显 著的产业价值与成本优势。一方面，设计公司无需承担晶圆厂建设、设备采购、产线运维等巨额固定资产投入，能够显著 降低前期资本开支与运营风险；另一方面，公司严格恪守专业芯片纯代工和技术服务定位，建立了完善的知识产权保护机 制与信息安全体系，可有效保障客户核心 IP、设计方案与关键技术不被泄露、不被滥用，让客户在技术合作与量产落地过 程中具备高度安全感。综上，公司保障了合作关系的纯粹性与稳定性，在潜在客户拓展与纯代工及服务品类延伸方面具备 独特的竞争优势。

（四）先进的工艺开发及晶圆制造技术优势 公司以往 MEMS 代工品类涉及 500 余项 MEMS 工艺开发经验（包含境内外产线），与下游客户开展广泛合作，代工生产

了包括微镜、微针、硅光子、振荡器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、片上实验室、微热辐射计、原子钟、压力传感器、 气体、温湿度等在内的多种 MEMS 产品。公司在长期实践制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how）， 拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、DRIE 及晶圆键合等技术 模块行业领先。

（五）体系化的 IC 设计服务能力优势 公司控股子公司展诚科技的 IC 设计服务累计交付设计专案 5,000 余项，服务于行业知名企业，在 IC 设计服务领域占 据国内领先地位，是国内较早从事 IC 设计服务细分领域的企业。通过多年的发展积累，展诚科技在 IC 设计服务领域形成 了体系化的 IC 设计服务能力，服务工艺制程覆盖 90/55/40/28/22/16/14/7/5nm 等主流及先进工艺节点；服务芯片种类包 括模拟芯片中的转换芯片、接口芯片、RF 芯片、时钟芯片，以及数字芯片中的处理器 CPU、控制器 MCU、数字信号处理 DSP、 AI 相关芯片等，展诚科技在体系化的 IC 设计服务能力方面具备行业领先优势。

（六）良好运营管理系统和项目管控体系优势

在 MEMS 方面，长期实践中公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工 艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有 效的 MEMS 代工厂运营管理办法。在 IC 设计服务方面，展诚科技提炼出标准化服务流程与模块化设计方法，将各环节的核 心操作、质量管控要点固化为标准模块，作为各类项目设计的基础框架，实现了标准化服务流程与定制化设计优化的有机 结合。

（七）正在逐步建立的一体化综合服务优势 公司围绕半导体制造积极布局产业生态及相关业务，于 2025 年 9 月完成对展诚科技 56.24%股权的收购，本次交易完 成后公司合计持有展诚科技 61.00%股权，通过本次交易公司拓展了 IC 设计服务业务。公司目前开展 MEMS 纯代工、IC 设计 服务等业务，已初步构建 MEMS 封装测试能力，并前瞻性布局集成电路寄生参数提取 EDA 软件研发。此外，公司 MEMS 封装 测试产线于 2025 年底实现通线，相对于 IC 产品的封装测试，MEMS 的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器 件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS 封装测试也 因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握 TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工 艺，拥有目前业界领先的 TSV 绝缘层工艺和制造平台；公司拥有广泛且不断增长 MEMS 客户基础，具备拓展 MEMS 封装测试 业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于 MEMS 产业发展趋势以及自身发展战略需要，依托公司在 MEMS 代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在 MEMS 产业链向下游进行延伸拓展，已初步构建 MEMS 先进封装测试能力， 面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提供先进集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下， 充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从 IC 设计服务及 EDA 工具、工艺开发、晶圆制造再到封装测试的一体化 服务能力。

（八）专业资质优势

由于性能及工艺的独特性，MEMS 产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从数 月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司 MEMS 纯代工业务主要 服务于各领域知名客户及中小创新企业，公司 MEMS 产线正在结合业务需要保持各项管理体系的认证，包括 ISO9001、 ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC080000 等。此外，公司 IC 设计服务业务客户对服务专业技术能力、体系 管理能力要求较高，公司控股子公司展诚科技具有完备的 ISO 管理体系（ISO9001、ISO27001、ISO45001），获得软件 CMMI3 级认证。

（九）优质客户资源优势

公司 MEMS 产品覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域，公司作为同时具备先进工艺开发能力的 纯 MEMS 代工企业，在服务各领域头部企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作， 不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受益于全球 MEMS 应用的持续增长，该 等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司 MEMS 业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司 MEMS 服务的客户包 括硅光子、激光雷达、运动捕捉、高频通信、ICT 等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子各细分行业的领 先企业。公司控股子公司展诚科技开展 IC 设计服务业务，累计服务华为海思、台积电（TSMC）、海光半导体、中芯国际等 行业知名企业超 300 家，在行业内形成了良好的口碑和品牌知名度，不断巩固和强化了行业大客户的核心供应商地位。

（十）全球化布局能力优势 公司 MEMS 纯代工及 IC 设计服务业务具备突出的全球化布局运营能力优势。公司 MEMS 纯代工业务拥有深厚发展底蕴，

具备先进的纯 MEMS 代工工艺及正在扩张的代工产能，在 2019-2024 年全球 MEMS 纯代工厂商排名中瑞典 Silex 均位居第一， 公司控股子公司北京亦庄 MEMS 量产线在中国 MEMS 纯代工厂商中亦处于第一梯队。公司自 2016 年收购瑞典 Silex 至 2025 年 7 月完成控制权出售，累计持有、运营、管理瑞典 Silex 近十年，本起跨境产业并购实现了多方共赢，一方面瑞典 Silex 实现了优异发展，公司也通过该次国际并购取得了良好的财务收益回报；另一方面，该次国际并购成功助力公司实 现战略转型并通过长期奋斗有力地推动了国内 MEMS 产业的自主发展。截至本公告披露日，公司直接持有瑞典 Silex 9.90% 普通股，并已按约定将瑞典 Silex 上市增发普通股后 19.10%的普通股转让给 Bure，该 19.10%普通股将在瑞典 Silex 首次

公开募股锁定期承诺届满至公司与 Bure 双方约定时间内，由公司决策后，指令 Bure 协助择机出售，相关收益归公司所有。 此外，IC 设计服务业务方面，公司积极搭建境外运营分支机构，提升了全球化布局运营能力。

三、主营业务分析

概述

（一）整体经营情况概述 报告期内，公司继续聚焦发展主营业务 MEMS（微机电系统），并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备；同时依托

并购展诚科技形成的业务基础，持续强化并夯实 IC 设计服务能力。

对于北京亦庄 MEMS 量产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，带动着公司从 工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，北京亦庄 MEMS 量产线业务收入实现增长。但由于北京亦 庄 MEMS 量产线研发投入依然保持较高强度，运营支出存在刚性，叠加折旧摊销等因素，北京亦庄 MEMS 量产线仍处于亏损 状态。

对于 IC 设计服务，报告期内，展诚科技继续保持良性发展，业务稳步推进，持续巩固拓展客户，实现盈利。 报告期内，公司及相关子公司基于存量仍适度开展半导体设备业务，贡献了一定的营业收入，但由于缺乏大客户销售，

且国内半导体设备市场竞争加剧，公司 2026 年上半年半导体设备业务收入较上年同期大幅下降。

与此同时，报告期内公司管理费用、销售费用较上年同期大幅下降，财务费用较上年同期基本持平；研发费用继续处 于较高投入水平。

报告期内，公司实现营业收入 17,837.31 万元，较上年同期大幅下降 68.71%；实现营业利润 310,886.56 万元，较上 年同期大幅增长 4,521.59%；实现利润总额 310,886.77 万元，较上年同期大幅增长 4,521.60%；实现净利润 267,512.45 万 元，较上年同期大幅增长 9,360.48%；归属于上市公司股东的净利润 270,221.40 万元，较上年同期大幅增长 415,612.12%； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-37,925.18 万元，较上年同期大幅下降 1,848.31%。

报告期内，公司基本每股收益 3.6905 元，较上年同期大幅增长 410,155.56%；加权平均净资产收益率 34.07%，较上年 同期优化 34.08%（绝对数值变动），主要是由于本期归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅增长 415,612.12%。

本报告期末，公司总资产 1,159,720.57 万元，较期初上升 29.73%；归属于上市公司股东的所有者权益 903,986.37 万 元，股本 732,213,134.00 元，归属于上市公司股东的每股净资产 12.35 元，较期初上升 34.24%。

公司 2025 年 7 月完成对原全资子公司瑞典 Silex 控制权的出售，本次股权交易完成后，瑞典 Silex 不再纳入公司合并 报表范围，上述股权交易是本报告期公司营业收入大幅下降的主要原因。报告期内，瑞典 Silex 在瑞典 Nasdaq Stockholm （纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）上市，公司在瑞典 Silex 上市的同时转让其部分股权；瑞典 Silex 上市后，公司对持 有瑞典 Silex 的剩余股权采用公允价值计量，由股权转让及公允价值变动产生的非经常性损益对本报告期归属于上市公司 股东的净利润产生重大影响。报告期内，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为 308,146.58 万元（主要影响因素为 转让瑞典 Silex 部分股权及其剩余股权的公允价值变动），上年同期非经常性损益对当期归母净利润的影响为 1,881.53 万 元（主要影响因素为政府补助）。

（二）主要业务情况 1、MEMS 纯代工业务发展情况

报告期内，公司 MEMS 业务收入下降，主要系公司 2025 年 7 月完成对原全资子公司瑞典 Silex 控制权的出售，本次股 权交易完成后，瑞典 Silex 不再纳入公司合并报表范围；另一方面公司北京亦庄 MEMS 量产线的产能爬坡持续推进，除继续 开展具有导入属性的工艺开发业务外，从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆代工品类持续增加，2026 年上半年 北京亦庄 MEMS 量产线工厂的收入比上年同期有所增加，但整体收入规模仍较小。

报告期内，公司 MEMS 业务实现收入 7,897.15 万元，较上年同期大幅下降 85.17%；其中，MEMS 晶圆制造实现收入 4,673.83 万元，较上年同期大幅下降 84.90%，MEMS 工艺开发实现收入 3,223.32 万元，较上年同期大幅下降 85.55%，上述 变化的主要原因是：瑞典 Silex 不再纳入公司合并报表范围。与此同时，由于北京亦庄 MEMS 量产线仍处于产能爬坡阶段， 营收规模体量以及量产产品类别仍相对较少，但持续累积各领域客户及晶圆产品类别。

报告期内，公司 MEMS 业务的综合毛利率为 20.44%，较上年同期下降 19.03%；其中 MEMS 晶圆制造毛利率为 6.50%，较 上年同期下降 30.62%，MEMS 工艺开发毛利率为 40.66%，较上年同期下降 2.07%，上述变化的主要原因是：公司于 2025 年 7 月出售瑞典 Silex 控制权，瑞典 Silex 不再纳入公司合并报表，而北京亦庄 MEMS 量产线仍处于产能爬坡阶段，收入规模 较小，加之受复杂国际形势、市场环境等因素影响，上游原材料价格上升，综合导致 MEMS 业务毛利率下降。

报告期内，得益于 MEMS 应用市场的高景气度，并基于持续扩充的产线产能，公司积极开拓全球市场，并积极承接 MEMS 工艺开发及晶圆制造订单，持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、高频通信、ICT 等厂商以及通信计算、生 物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。

报告期内，公司北京亦庄 MEMS 量产线持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡，并适时逐步扩充产 能。公司虽已于 2025 年 7 月完成瑞典 Silex 控制权出售的交割，但随着北京亦庄 MEMS 量产线整体运营状态的持续提升， 以及公司正在推进的怀柔 MEMS 中试线布局，公司仍拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面可以实现协同 互补，公司有望在纯 MEMS 代工领域仍保持重要地位。

2、IC 设计服务业务发展情况

报告期内，展诚科技实现营业收入 8,752.05 万元，保障提升 IC 设计服务业务基本盘的同时，推进了 EDA 软件开发。 报告期内，展诚科技紧抓算力及 AI 芯片发展的重要机遇期，优化自身技术，夯实绑定大客户战略，大力开发新客户，实现 了技术优化升级与包括海外市场的业务开拓，并提前布局 3nm 以下技术储备与积累。同时，展诚科技积极延伸业务赛道， 力争细分领域的突破，并不断打造自身在不同芯片领域从架构设计到版图验证的一站式服务能力和全方位服务体系，关注 和兼容国际主流技术、工具、格式，积极捕捉商业机遇，为将来助力客户降低研发成本、缩短上市周期做好了扎实准备。 报告期内展诚科技各业务模式的发展情况如下：

（1）off-site 模式发展情况 报告期内，展诚科技在 off-site 模式依托远程网络专业工具、安全远程协作体系的完善和普及，借助标准化的设计流

程、跨地域的资源整合能力，在芯片设计、验证、标准化 IP 开发与验收、设计数据校验检查等项目流程中持续优化运营效 率，有效降低了远程协作的沟通成本。off-site 模式是展诚科技服务众多客户、承接批量标准化需求的重要模式。

（2）on-site 模式发展情况 报告期内，展诚科技在 on-site 模式持续深化场景化适配能力，针对客户先进工艺节点芯片设计、高复杂度混合模块

等对实时协同、工艺深度对接要求高的需求，进一步强化驻场团队的专业配比度，提升快速响应速度，通过与客户的无缝 联动，在项目中实现了高效协作和高质量交付。on-site 模式是展诚科技 IC 设计服务业务发展的重要模式。

（3）odc 模式发展情况 报告期内，在 odc 离岸开发中心模式方面，展诚科技搭建专属化、定制化的离岸团队，推进规模化落地与精细化运营，

围绕芯片设计客户的长期持续性需求，实现了团队与客户设计规范、工艺要求、工具链的深度适配，同时展诚科技通过建 立远程管理体系、人才培养机制与数据安全防护体系，有效平抑了高端人才稀缺等问题，初步形成了成本优势与交付效率 的双协同。

3、研发情况

报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司 MEMS 纯代工业务及 IC 设计服务业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也需要公司进行重点、持续的研发投入。2026 年上半年，公司共计投入研发费用 19,899.89 万元，继续保持了较高的投入强度，在收入因瑞典 Silex 出表 2026 年上半年 大幅下滑的情况下，研发费用占本期营业收入比例 111.56%。具体详见本节“三、主营业务分析”之“研发投入”的相关 内容。

4、投融资情况

报告期内，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于 MEMS 主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展 战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，根据公司业务发展战略和规划，公司进一步提高了对赛莱克斯北京、海创 微元的持股比例，投资 CompoundTek 部分股权，并小比例参与投资了多家半导体产业链相关公司；（2）股权转让方面，公 司转让瑞典 Silex 部分股权，同时仍保留部分少数股权；（3）产业基金方面，持续推动相关合作产业基金在智能传感领域 的项目投资，继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金等的投资与投后情况；（4）融资租赁方面，赛莱克斯北京、赛积国 际继续执行相关融资租赁交易；（5）银行授信及并购贷款方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，积极向相关银 行申请综合授信额度及并购贷款，扩大资金使用空间，降低财务资金成本。

主要财务数据同比变动情况

单位：元

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 适用 □不适用

报告期内，瑞典 Silex 成功在瑞典 Nasdaq Stockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）上市交易，公司完成部分瑞 典 Silex 普通股 IPO 配售；截至本公告披露日，公司直接持有瑞典 Silex9.90%普通股，同时公司按约定将瑞典 Silex 上市 增发普通股后 19.10%的普通股转让给 Bure，该 19.10%普通股将在瑞典 Silex 首次公开募股锁定期承诺届满（锁定期 180 天）至公司与 Bure 双方约定时间内，由公司决策后，指令 Bure 协助择机出售，相关收益归公司所有。上述剩余股权确认 为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产在其他非流动金融资产科目核算。

前述转让瑞典 Silex 部分股权产生的投资收益及其剩余股权的公允价值变动收益是本报告期利润的重要来源，发生重 大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 适用 □不适用

单位：元

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求： 产品的产销情况

单位：元

主营业务成本构成

单位：元

同比变化 30%以上 适用 □不适用

报告期内 MEMS 纯代工相关成本较上年同期减少，主要因 2025 年 7 月公司出售瑞典 Silex 股权，丧失对其控制权，本 期瑞典 Silex 不再纳入合并报表范围；新增 IC 设计服务相关成本，主要因为公司 2025 年 9 月收购展诚科技股权，取得其 控制权纳入合并范围，新增 IC 设计服务业务所致。 研发投入情况

报告期内，公司共计投入研发费用 19,899.89 万元，较上年同期基本持平，占营业收入的 111.56%，报告期内主要研 发投入项目如下：

研发投入情况说明： （1）主营业务 公司在 MEMS 业务深耕多年，积累了丰富的工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，工艺开发能力、晶圆制造能力具

备业界领先的竞争力。为继续保证在 MEMS 工艺开发及晶圆制造的业界领先地位，公司需要持续进行对 MEMS 业务核心技术 开发所需各项资源的投入；同时为持续强化并夯实 IC 设计服务业务的发展，也需要进行相应的投入。

（2）人员构成 截至报告期末，公司研发及技术人员 779 人，占员工总数的 74.40%。研发及技术人员中，博士及以上学历 51 人，占

比 6.55%；硕士学历 97 人，占比 12.45%；本科学历 539 人，占比 69.19%；大专及其他 92 人，占比 11.81%。研发及技术人 员普遍工作年限较长。

报告期内，公司持续引进优秀技术人才，充实核心技术人员团队。 （3）相关无形资产 截至报告期末，公司已注册集成电路商标 14 件；累计拥有/享有集成电路软件著作权 57 项，各项集成电路专利 76 项；

正在申请的集成电路专利 125 项，具体如下：

• 1、集成电路商标

• 2、集成电路软件著作权

3、集成电路专利

4、集成电路专利（正在申请）

四、非主营业务分析

适用 □不适用

单位：元

五、资产及负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位：元

2、主要境外资产情况

□适用 不适用

3、以公允价值计量的资产和负债

适用 □不适用

单位：元

其他变动的内容

交易性金融资产其他变动为外币折算差额，其他非流动金融资产其他变动主要为本期将持有瑞典 Silex 剩余股权转至 其他非流动金融资产科目核算。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□是 否

4、截至报告期末的资产权利受限情况

截至报告期末，公司权利受限的资产主要包括通过融资租赁方式买入的产线机器设备及电子设备期末账面价值 34,988.17 万元，用于并购贷款质押的展诚科技 56.24%股权和赛莱克斯北京 9.5%股权。

六、投资状况分析

1、总体情况

适用 □不适用

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

公司在报告期内涉及的重大投资项目，主要是境内产线的产能扩充（相应的设备采购），相关投资随业务订单及产能 扩充需求处于持续发生状态，境内子公司的资金来源于自有及自筹资金。该等投资有利于公司提高半导体代工服务能力、 促进公司半导体代工业务的发展。

2、报告期内获取的重大的股权投资情况

适用 □不适用

单位：元

3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

适用 □不适用

单位：元

4、以公允价值计量的金融资产

适用 □不适用

单位：元

5、募集资金使用情况

□适用 不适用 公司报告期无募集资金使用情况。

6、委托理财、衍生品投资情况

（1） 委托理财情况

□适用 不适用 公司报告期不存在委托理财。

（2） 衍生品投资情况

• □适用 不适用

公司报告期不存在衍生品投资。

七、重大资产和股权出售

1、出售重大资产情况

□适用 不适用 公司报告期未出售重大资产。

2、出售重大股权情况

适用 □不适用