湖北鼎龙控股股份有限公司

2026 年半年度报告

公告编号：2026-076

2026 年 08 月

1

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员)王章艳

声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者

及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计 划、预测与承诺之间的差异。

在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了 公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目 录

第一节 重要提示、目录和释义................................................................................2 第二节 公司简介和主要财务指标............................................................................8 第三节 管理层讨论与分析......................................................................................12 第四节 公司治理、环境和社会..............................................................................40 第五节 重要事项......................................................................................................43 第六节 股份变动及股东情况..................................................................................54 第七节 债券相关情况..............................................................................................59 第八节 财务报告......................................................................................................63

备查文件目录

一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人（会计主管人员）王章艳女士签名

并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、经公司法定代表人朱双全先生签名的2026年半年度报告文本原件。 四、其他有关资料：

备查文件备置地点：董事会办公室。

释 义

第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司简介

二、联系人和联系方式

三、其他情况

• 1、公司联系方式

公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化

□适用√不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。

• 2、信息披露及备置地点

信息披露及备置地点在报告期是否变化

□适用√不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2025 年年 报。

3、注册变更情况

注册情况在报告期是否变更情况

□适用√不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报

4、其他有关资料

其他有关资料在报告期是否变更情况

• □适用√不适用

四、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

• □是√否

截至披露前一交易日的公司总股本：

注：截至 2026 年 8 月 24 日，公司总股本因 2024 年股票期权激励计划自主行权增加 7,267,526 股，因 2,258 张“鼎龙转债” 转为公司普通股增加 7,910 股，因此公司总股本由 947,350,517 股变更为 954,625,953 股。 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 √是 □否

五、境内外会计准则下会计数据差异

1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

3、境内外会计准则下会计数据差异说明

□适用√不适用

六、非经常性损益项目及金额

√适用□不适用

单位：元

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

• □适用 √不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明

• □适用 √不适用

公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的主要业务

鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司。公司现以半导体材料为重点，产品覆盖集成电路 制造、先进封装、半导体显示等多个细分领域；同时拓展锂电关键功能性辅材，发力新能源赛道，并持续在其他重点应用 领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司积极开拓成熟材料产品的海外市场，同步推进国际一流水平的前沿材料研发， 致力于成为全球化创新材料平台标杆。

（一）业务概要

• 1、半导体业务

半导体产业作为现代信息技术的核心支柱，展现出庞大的市场体量与高增长潜力。在终端需求持续扩展与人工智能、 云计算及高性能计算等应用场景不断丰富的驱动下，半导体产业正同步向高性能化、微型化与高可靠性方向演进。半导体 材料作为支撑芯片及显示面板制造的关键基础环节，其技术进步正日益成为影响先进制程演进与产业升级的重要驱动因素， 在产业链中的基础支撑作用及战略地位持续提升。

（1）半导体制造用--CMP制程工艺材料

CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，通过机械作用与化学作用协同实现晶圆表面材料去除及平坦 化。根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计 占CMP抛光材料成本的85%以上。根据弗若斯特沙利文数据显示，2025年全球CMP材料市场规模为人民币356亿元，并预 计2030年将增长至人民币640亿元；2025年中国CMP材料市场规模为人民币82亿元，并预计2030年将增长至人民币176亿元。

图3.1.1：CMP材料市场规模分析，来源Frost & Sullivan

公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技 术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案供应商。目前，公

司CMP抛光垫国产供应龙头地位稳固，是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫 供应商，成为多家国内主流晶圆厂客户的第一供应商、优秀供应商；实现CMP抛光液全品类布局，具备从抛光液核心原材 料研磨粒子到抛光液配方全流程的自研自产能力，形成快速增长的规模化销售；CMP清洗液产品持续拓展，完善业务布局。

此外，公司在CMP抛光领域的产品能力与应用理解持续提升，业务向大硅片抛光、SiC衬底抛光、先进封装用TSV抛 光等领域拓展，同步开展用于下一代TGV玻璃基板抛光技术的材料布局。

图3.1.2：鼎龙CMP制程工艺材料业务概况

（2）半导体制造用—高端晶圆光刻胶

晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，其中KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25µm到7nm的主要半导体先进制造 工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。同时，KrF、ArF光刻胶凭借溢价优势及高技术壁垒已然 成为核心增长引擎，预计未来将逐步巩固市场主导地位。根据弗若斯特沙利文数据显示，2025年中国KrF、ArF光刻胶市场 达到人民币59亿元，预计2030年将增长到人民币115亿元。

图3.1.3：晶圆光刻胶市场规模分析，来源Frost & Sullivan

公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。公 司自2022年5月布局高端晶圆光刻胶业务，现已实现从产品布局、客户导入、量产线建设、规模销售的全链条打通，已建 成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，并完成产品稳定批量供应， 成为国内该领域推进速度最快、技术水平对标国际一流、ArF和KrF光刻胶产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖的 高端晶圆光刻胶企业。

图3.1.4：鼎龙高端晶圆光刻胶业务概况

（3）半导体显示材料 半导体显示面板广泛应用于消费电子、汽车电子及新型显示终端等领域，是半导体产业的重要支撑，其中OLED是现

阶段显示产业发展的重点领域。中国市场在柔性 OLED 产能快速释放、大型面板产线持续投产，以及新能源汽车智能座 舱对车载显示需求快速增长的带动下，半导体显示材料市场增速领先全球。

公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心材料布局。目前，公司黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、 薄膜封装材料TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、 PSPI产品国产供应领先地位。同时，公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累，对标国际一流共同探索未来显示技术工 艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。

图3.1.5：鼎龙半导体显示材料业务概况

（4）半导体先进封装材料 先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，同时在全球半导体产业博弈升级的背景下，先进封装有望成为国内半导体制程

节点持续发展的突破口。根据Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元， 年复合成长率为10.6%。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低， 高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断，市场空间广阔。公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术 难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量 进展，力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。

先进封装作为摩尔定律逼近物理极限背景下的核心突破路径，凭借异构集成、性能倍增的技术优势，已成为半导体产

业持续升级的关键赛道。受人工智能与高性能计算需求驱动，半导体先进封装材料技术加速演进并保持市场持续增长。在 全球产业竞争格局深度调整的背景下，先进封装更成为支撑国内半导体产业突破发展瓶颈、实现技术迭代的重要抓手，中 国市场增速显著，本土企业正加速工艺突破与规模化应用。根据弗若斯特沙利文数据显示，2025年全球半导体先进封装材 料的市场规模达到人民币1,044亿元，预计2030年将增长到人民币1,647亿元；2025年中国半导体先进封装材料的市场规模 达到人民币203亿元，预计2030年将增长到人民币365亿元。

图3.1.6：半导体先进封装材料市场规模分析，来源Frost & Sullivan

公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开 发半导体封装PI、临时键合胶等产品，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证、市场推广，进一步巩固产业竞争力， 助力半导体封装产业实现高质量发展。

图3.1.7：鼎龙半导体先进封装材料业务概况

（5）集成电路芯片设计和应用 集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有

专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域19年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公 司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。

公司拥有从芯片到系统的开发能力与丰富的模拟测试验证平台/评价体系的搭建经验，擅长复杂算法的开发和应用以及

数据安全加密方案，并已从2024年开始强力布局半导体设备中关键控制系统的国产化替代，并已取得行业主流客户的充分 认可，多款产品与服务在测在验中，业务拓展快速推进。

图3.1.8：鼎龙集成电路芯片设计和应用业务概况

2、新能源材料业务

锂电池材料是新能源产业高质量发展的重要基础，锂电功能性辅材是锂电池材料中除正极材料、负极材料、隔膜与电 解液四大核心主材以外，支撑锂电池性能、安全性与规模化生产的关键材料，主要包括分散剂、粘结剂及导电剂等。全球 新能源汽车及储能产业快速发展，推动锂电功能性辅材行业持续向高性能化、高稳定性、高适配性、环保化及专用化方向 升级。全球及中国锂电池功能性辅材市场整体处于快速增长阶段，市场空间广阔。根据弗若斯特沙利文数据显示，2025年 全球锂电功能性辅材的市场规模达到人民币578亿元，预计2030年将增长到人民币1,263亿元；2025年中国锂电功能性辅材 的市场规模达到人民币297亿元，预计2030年将增长到人民币630亿元。

图3.1.9：锂电功能性辅材市场规模分析，来源Frost & Sullivan

公司子公司皓飞新材围绕锂电池关键制造工序，已形成以分散剂、水性粘结剂及多类功能助剂为核心的产品布局，并 在动力电池、储能电池等应用领域实现客户导入和持续供货，已成为国内新型锂电池分散剂的头部企业。公司将充分运用 现有材料技术在新能源行业的高度协同，把握新能源汽车和储能产业快速发展带来的市场机遇，加快拓展高端锂电池功能 性辅材领域的产品布局，进一步提升在新能源材料板块的核心竞争力。

图3.1.10：鼎龙新能源材料业务概况

3、打印复印通用关键材料业务

打印复印通用耗材行业市场格局成熟，行业竞争充分。公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型 号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业。公司的彩色聚合碳粉产品，广泛应用于激光打印及复印领域，以满足图像密度、 色彩还原、输出稳定性及定影效果等性能需求，并建立了完善的技术、制造及质量控制能力，能够持续提供适配主流打印 及复印设备型号的产品。

（二）经营情况与主要业绩驱动因素

鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司，现以半导体创新材料为重点，拓展锂电关键功 能性辅材业务，并持续在其他重点应用领域的创新材料端进行拓展布局，致力于成长为全球化创新材料平台标杆。在材 料创新平台的搭建过程中，鼎龙一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持 材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识 产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。

2026年上半年度，公司实现营业收入19.25亿元，较上年同期增长11.15%；实现归属于上市公司股东的净利润5.29亿 元，较上年同期增长70.21%。其中，今年第二季度：实现归属于上市公司股东的净利润2.79亿元，环比增长10.97%，同 比增长63.76%。若剔除出表的打印复印通用耗材终端业务，今年上半年归母净利润同比增长74.57%。经营业绩变动的原 因主要系：

• ①半导体材料板块行业景气度上行，多品类产品放量增长。报告期内，受益于全球半导体产业拓展与技术迭代，AI算 力、存储芯片需求持续释放，公司半导体材料业务保持良好增长态势，多款核心创新材料验证落地、持续放量，整体销售 规模同比增长。同时，依托产能释放带来的规模效应及生产工艺不断改良，半导体材料业务保持较强盈利能力，其归属于 母公司所有者的净利润规模同比实现大幅增长。
• ②业务结构优化，整体盈利水平增强。报告期内，公司新并购新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业——皓飞新材， 进军新能源行业高景气赛道，皓飞新材在锂电关键功能工艺性辅材领域的稳定现金流与利润贡献，将显著增厚公司业绩， 优化公司业务结构与盈利质量。此外，公司完成了打印复印通用耗材终端业务的股权转让出表，业务组合与资产结构优化， 资源与资产运营效率提升，公司盈利质量与财务稳健性进一步夯实。

• ③公司降本控费工作持续推进，运营效率提升。报告期内，公司紧密结合业务实际，持续推进工艺、能源、集采、设 备维保等关键环节的精细化管控，有效降低运营成本，增强公司整体盈利能力。
• ④报告期内，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，一定程度上影响了 本报告期的归母净利润水平。

本报告期，公司经营性现金流量净额为5.67亿元，同比增长29.26%，现金流情况稳健，为公司各项业务的发展、投入 提供了有力支持。公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额2.96亿元，较上年同期增长18.69%，占营业收入的 比例为15.39%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，综合创新能力得到进一步巩固与提升。

公司主要业务进展情况如下：

1、半导体业务

公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入12.62亿元（其中芯片 业务收入已剔除内部抵消），同比增长33.87%，营业收入占比提升至65.6%。各细分业务具体进展如下：

（1）CMP抛光垫：2026年上半年度，实现产品销售收入7.45亿元，同比增长56.83%；其中今年第二季度实现产品销 售收入3.69亿元，同比增长44.48%，产品月销量在2026年6月首次突破5万片，CMP抛光垫国产龙头地位持续稳固。

抛光硬垫方面，公司产品迭代升级，应用技术节点提升，先进制程用抛光垫出货数量及占比持续增长。国内市场份 额稳定提升，本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓有序推进，已与多家外资晶圆厂客户达成初步合作意向并稳步推进产 品测试与导入。

抛光软垫方面，潜江工厂软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，盈利水平稳步优化；积极拓展大硅片、第三代半导体 SiC、先进封装TSV等新领域市场，成功切入并获取订单，产品持续出货中，应用场景持续拓宽。开展下一代玻璃基板 CMP抛光垫的研发和市场推广，成功获得板级封装领域重要客户订单，实现在先进封装领域的新突破。公司前瞻性建设 武汉年产40万片大硅片抛光垫产能、潜江年产30万片玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫产能，项目投产后将进一步增 强公司在相关领域的综合竞争力。

（2）CMP抛光液及清洗液：2026年上半年度，实现产品销售收入1.93亿元，同比增长63.02%；其中今年第二季度实 现产品销售收入1.08亿元，环比增长27.33%，同比增长70.69%。其中：6月单月抛光液及清洗液的销售额突破4,000万元， 创下月度销售额的历史新高。随着下半年销售规模持续增长，其毛利率水平及盈利能力将进一步提升。

报告期内，公司CMP抛光液产品的新品导入和市场化落地大幅加速：大硅片精抛液产品实现批量交付，业务拓展至 高端12寸单晶硅晶片制造领域；氧化铈抛光液产品在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功，获得首张订单；TSV抛光液 通过国内先进封装龙头客户验证，实现技术产业化突破；铜阻挡层抛光液再获新客户批量订单，产品的通用性、适配性得 到行业广泛验证与认可；SiC衬底抛光液成功取得国内客户批量采购订单，公司正式切入第三代半导体SiC衬底抛光领域。 上述产品的突破，进一步丰富了国内高端 CMP 抛光液供给体系，完善了产业配套选择，助力国内先进封装产业链降低单 一供应链依赖，持续推进国产化自主化进程。

公司实现了CMP抛光液产品全品类布局，已有：铜制程抛光液、金属栅极（钨、铝）抛光液、多晶硅、氮化硅抛光 液、介电层抛光液、氧化铈抛光液、大硅片精抛液、TSV抛光液、SiC衬底抛光液等品类实现销售，应用领域全面覆盖集 成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。同时，公司实现四大体系研磨粒子（超纯氧化硅溶胶、 高纯氧化硅溶胶、氧化铝、氧化铈）的自研自产，自主供应链优势持续巩固，为公司各类抛光液产品的市场拓展与产能释 放提供坚实支撑。

清洗液方面，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户实现增量销售，销售收入稳步提升；其他制程清洗液持续拓展市 场，取得稳定销售收入。同时，另有多款清洗液新产品在客户端持续开展技术验证，产品矩阵不断丰富，为后续市场拓 展奠定基础。

（3）高端晶圆光刻胶：2026年上半年度，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务加速突破，已有8款高端晶圆光刻胶 （其中浸没式ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，报告期内合计获取约1,000加仑 订单，产品批量交付规模持续提升中，国产替代进程显著提速，彰显了公司在技术实力、研发效率、供货稳定性等方面获 得下游客户的高度认可。

目前，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，其中超10款进入加仑样测 试阶段，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化，商业化落地进一步加快。同时，公司还布局了数款配套的 BARC、 SOC等光刻辅材。公司将持续加码光刻材料研发，加快产品送样验证与量产转化节奏，稳步扩大头部客户供货份额。

产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，具备批量化生产及供货能力，有效 支撑产品送样与客户验证；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线已于2026年一季度末建成投产，是国内首条 “有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，产线自动化、洁净化、信息化等达到 国际一流水平，现已进入产能爬坡阶段，产品交付能力持续提升，未来有望成为公司新的业绩增长极。

公司持续开发ArF、KrF光刻胶专用树脂及高纯度单体、光致产酸剂等核心原材料，推进关键原材料自主化，并积极 深化国内产业链合作，供应链安全可控性领先。体系建设方面，公司构建全链条、全过程、全员参与的三位一体高质量 管理体系，建成高标准光刻胶检测分析实验室与应用评价实验室，保障产品质量稳定可靠、批次一致性优异。

（4）半导体显示材料：2026年上半年度，受下游产能稼动率不足等因素的影响，公司半导体显示材料实现产品销售 收入2.36亿元，同比下滑12.73%。但公司半导体显示材料产品的市场占有率及新产品覆盖度持续提升，业务整体竞争力持 续增强。

报告期内，YPI产品的国内市场优势地位稳固，PSPI、TFE-INK产品的市场份额进一步提升。积极拓展OLED高世代 增量市场：公司的PSPI、TFE-INK产品在全球首批实现商业化量产的G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应，是 国内唯一在国产首条G8.6代AMOLED产线上成功搭载2支核心主材产品的配套供应企业，产品应用正式延伸至中大尺寸 赛道，中大尺寸OLED有望成为公司半导体显示材料业务的新增长极。此外，海外市场的拓展与验证工作也按计划有序 推进，为后续订单规模的持续增长奠定了坚实基础。

新品开发方面，公司匹配客户产品升级需求，迭代高固、低粘、高解析、高流平、低介电等不同类型材料新品，持 续推进无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等产品的研发与送样验证工作，致力于填 补国内相关领域技术空白，在半导体显示材料领域的创新能力优势得到体现。

报告期内，公司持续推进原材料国产化工作，提升供应链的稳定性与产品盈利能力；深化生产管理与质量管控，全力 保障产品质量稳定与交付及时；持续推进降本增效，不断优化运营效能，进一步增强综合竞争力。

• （5）半导体先进封装材料：2026年上半年度，半导体先进封装材料产品处于销售起量阶段，新产品的验证导入及市

场推广持续推进。半导体封装PI方面，公司已布局8款产品，目前共有3款产品取得多家客户的订单，在售型号数量及覆盖 客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。此外，公司持续 推动已有产品上量，关注重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入情况，进一步开拓新的重点客户群体，努力打开新 的业绩增长空间。

• （6）集成电路芯片设计和应用：报告期内，受市场竞争加剧影响，打印耗材芯片产品单价下行，对芯片业务销售收

入及盈利能力带来一定阶段性影响。公司积极应对市场变化，通过持续优化芯片设计方案，产品性能与成本竞争力得到提 升，有效巩固了公司在打印耗材芯片领域的市场优势地位。

同时，公司积极推进在半导体产业链关键环节的战略布局，在半导体零部件控制系统产品领域实现业务突破，现已布 局产品包括：高端刻蚀机用静电卡盘的温度校准和温度控制系统、CMP设备的UPA组件、Heater用温度控制器、CVD设备 Node控制板等。部分产品已取得行业主流客户的充分认可，实现销售收入超百万元，多款产品与服务在测在验中，为公司 培育新的业务增长点、实现产业升级奠定基础。

2、新能源材料业务

2026年上半年度，公司新并购皓飞新材，切入新能源材料业务，皓飞新材从2026年3月起并入公司合并报表范围。并 表期间，皓飞新材实现产品销售收入2.45亿元，同比增加60.14%，多款产品向国内绝对头部动力电池及储能电池企业持续 稳定批量供应，其他品牌锂电池客户的销售上量和市场拓展稳步推进，下半年度销售收入有望保持积极增长态势。

目前，公司已形成以分散剂、水性粘结剂及多类功能助剂为核心的产品布局，并针对高压实LFP（磷酸铁锂）体系、 高电压三元体系等新一代技术路线，持续开展产品迭代和新品研发，推进客户送样验证工作。除皓飞新材现有材料业务外， 公司与皓飞新材一起依据行业痛点深度布局其它锂电功能材料，与国内下游的绝对头部企业合作，正在集中开发多款与锂 电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料，产品竞争力与业务未来增长潜力持续提升。

报告期内，公司迅速推动皓飞新材在仙桃产业园的项目扩产。截至目前，仙桃产业园出产的负极粘结剂开始少量出货； 水性隔膜胶、分散剂等也有望在今年下半年度完成在仙桃产业园的产能建设。新增产能的快速落地，以及生产工艺的优化， 为公司新能源材料业务的未来放量打下坚实基础。

公司将充分运用在技术平台积累、生产与质量管控、供应链管理、海外市场开拓、智能AI工具运用等方面的丰富经验， 积极赋能皓飞新材新能源材料业务的高质量快速发展，打造公司全新业务布局与新的盈利增长点。

3、打印复印关键材料业务

本报告期，公司打印复印通用耗材实现产品销售收入4.1亿元，其中硒鼓、墨盒业务一季度并表收入2.59亿元，公司于 2026 年 4 月实施打印复印通用耗材终端硒鼓、墨盒业务剥离，以此优化业务结构、强化创新材料平台型企业定位；受该 剥离事项影响，板块收入同比下降 47.35%，未剥离的彩色碳粉业务市场优势地位依旧稳固。本次打印耗材终端业务的出 表对公司整体经营不构成重大影响。此外，公司持续开展降本控费、应收存货管控等专项工作，运行效率提升，盈利能力 同比增强。

二、核心竞争力分析

1、技术竞争力

• （1）技术积累整合优势 鼎龙自成立以来持续聚焦关键创新材料领域，深耕细作、持续突破，成功实现高端晶圆光刻胶、CMP抛光垫、CMP

抛光液及清洗液、柔性显示材料（YPI、PSPI、TFE-INK）、半导体封装PI、临时键合胶、彩色聚合碳粉等核心产品的技 术攻坚与产业化落地。公司将二十余年积累的产品开发、成果转化经验进行系统梳理、整合提炼，构建起覆盖有机合成、 高分子合成、无机非金属、物理化学等多领域的七大核心技术平台。该技术平台体系可充分赋能新项目研发，高效复用 公司成熟技术经验，加速新项目推进进程，助力公司在行业竞争中快速响应市场需求、推出优质新产品，持续强化核心 竞争力，筑牢行业领先地位。

图 3.2.1：核心竞争力——鼎龙七大材料技术平台

• （2）自主应用评价验证优势

鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就自主搭建产品应用评价实验室，现已建成 CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光刻胶、打印复印关键材料五大应用评价验证体系。在产品开发阶 段，这能帮助公司通过实际应用工艺对材料产品的各项指标及应用性能进行分析，提升产品性能与客户需求的匹配度和 在客户端验证的成功率，缩短材料项目从开发到导入的时间周期；在批量销售阶段，能帮助公司加深材料应用理解，更

好地保障产品在客户端规模应用的稳定性。

图 3.2.2：鼎龙自主应用评价验证体系布局

• （3）完善的知识产权布局优势 公司坚持材料技术创新与知识产权建设同频共振、协同推进，构建全流程知识产权管理体系，为技术创新与市场拓展

保驾护航。在产品研发阶段，公司通过系统化知识产权检索与深度分析，为新增研发项目提供精准专利信息赋能，有效规 避研发壁垒、缩短研发周期、提升研发效率；在产品验证导入阶段，公司全面论证新材料产品的自主知识产权归属，前置 完成产品专利不侵权分析报告，构建完善的专利预警机制，为新材料产品市场化推广扫清专利障碍、规避潜在专利风险； 在市场化竞争阶段，公司聚焦核心产品开展系统性专利布局，强化自身核心技术成果的知识产权保护，构建起坚实的企业 创新发展知识产权护城河，持续巩固核心技术竞争优势。

截至2026年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共809项，其中已获得授权的专利611项，包括外观设计专利70项、 发明专利335项、实用新型专利206项；拥有软件著作权与集成电路布图设计108项。公司授权专利数量较2025年末下降， 主要系剥离打印复印通用耗材终端业务影响。2026年上半年，公司优化专利数据库管理，围绕 CMP 抛光垫、抛光液、光 刻胶、柔性显示 PSPI 开展专利布局，同步完成海内外各类新产品知识产权风险排查，为技术研发与市场落地提供知识产 权保障。

2、市场竞争力

• （1）供应链自主化优势 鼎龙股份坚持材料技术创新与上游原材料自主化培育协同推进、同频发力，持续提升公司产品上游供应链自主制备

水平，筑牢供应链安全屏障。在半导体材料业务板块，公司聚焦CMP制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封 装材料等核心方向，全面推进关键原材料自主研发与自制供应，具备CMP抛光垫三大核心原材料——预聚体、缓冲垫、 微球，CMP抛光液用四大研磨粒子--氧化铝、氧化铈、高纯硅、超纯硅，高端晶圆光刻胶专用树脂、高纯度单体、光致 产酸剂等原材料的自研自产能力。公司以供应链自主化建设保障生产稳定与品质可控，精准契合行业客户对供应链安全、 产品稳定的核心诉求；依托原材料端自主优势，可在规模化量产中释放成本效益、提升盈利水平，并能从源头开展定制 化研发，持续强化半导体材料核心竞争力与市场地位。

• （2）产业链战略布局优势 公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，充分利用公司技术资源、行业资源、

市场资源，加快公司新产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率，强化了各业务领域的整体市场竞争力。 在集成电路制造领域，公司于前段工艺环节聚焦CMP抛光领域，横向布局多款半导体CMP制程核心材料，构建CMP

制程材料系统化解决方案；同步拓展高端晶圆光刻胶产品，进一步完善半导体制程材料业务矩阵；积极切入先进封装赛 道，布局多款关键核心先进封装材料，在深化与集成电路封测客户合作的同时，为现有晶圆厂客户提供新增先进封装材 料产品与服务。在新型显示领域，公司聚焦柔性OLED显示面板制造上游关键核心半导体显示材料，自主研发并推出 YPI、PSPI、TFE‑ INK 等系列关键柔性显示材料，成功开发无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新一代 OLED 显示材料， 拓展高世代中大尺寸显示面板用关键材料的升级迭代，持续夯实高端显示材料技术与产品布局。

在新能源动力、储能电池制造领域，公司切入锂电关键功能性辅材行业，布局分散剂、水性粘结剂及多类功能助剂 等产品；同时与国内下游的绝对头部企业合作，依据行业痛点深度布局多款与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度 提升相关的创新性功能材料，满足新能源行业锂电池客户多样化的关键材料需求。

• （3）研发生产基地前瞻性布局优势 公司紧密结合半导体业务各细分领域产品研发导入与市场推广节奏，前瞻性开展研发及生产基地规划布局，确保在

研在测产品获得充足研发资源支撑、规模放量产品具备稳定产能保障，全力推动半导体业务高质量、快节奏发展。截至 目前，公司已完成武汉本部、鼎龙潜江光电半导体材料产业园、鼎龙仙桃光电半导体材料产业园三大产业基地的整体布 局,给公司各类半导体材料产品的持续放量提供产能储备。未来，公司将持续根据业务发展与市场需求，提前谋划研发平 台与生产线建设布局，持续强化研发创新能力与产能保障能力，为各产品市场拓展与行业竞争力提升提供坚实保障。

图3.2.3：公司武汉本部、鼎龙潜江光电半导体材料产业园、鼎龙仙桃光电半导体材料产业园（从左至右）

• （4）半导体行业下游客户信任优势 公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、高端晶圆光刻胶，以及半导体显示材料领

域的YPI、PSPI、TFE-INK等核心产品，已实现向半导体产业链下游国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模化销售与稳定 供货。凭借产品优异的稳定性、安全性，以及服务的及时性、有效性，公司赢得下游客户广泛信任，与半导体行业下游 客户建立起稳固、互利共赢的客情关系，为后续深化合作奠定坚实基础。客户的信任全力推动了新产品联合开发、验证 评估进程，为已有产品逐步放量、结合客户反馈优化产品提供了坚实支撑，也为公司打造创新材料平台型企业、切入半 导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期持续稳步发展筑牢了基础。

3、管理竞争力

• （1）人才储备和培养机制优势 鼎龙坚持技术创新与人才培育协同推进，已构建起稳定专业的核心材料人才队伍，培养储备兼具研发与应用实践能

力的复合型人才，为公司技术创新和业务拓展提供坚实支撑。公司重视高端人才引育，自成立以来，多名员工入选“科 技部创新创业人才计划”“享受国务院政府特殊津贴专家”“湖北省百人计划”等各级重点人才项目，彰显了公司核心 人才培育的行业认可度。公司组建跨学科、跨技术领域人才团队，涵盖化学与材料、工程工艺、计算机、人工智能等多 个专业，人才协同互补，有效提升研发全面性与创新性，为多领域技术攻关提供保障。公司完善人才培育体系，打造高 效“老带新”成长环境、科学梯队培养机制及专业研发平台，助力人才快速成长、发挥价值；同时与国内知名高校、科 研机构深度合作，搭建产学研融合平台，推动技术研发、成果转化与人才联合培养，既为公司持续输送高素质专业人才， 也为行业技术升级贡献力量，为公司长远发展筑牢人才根基。

• （2）信息化、智能化建设带来的管理效率优势 鼎龙作为一家重视创新属性的高新技术企业，在强化人才团队建设、深化客户合作的同时，亦注重管理效能提升，

通过持续完善信息化、智能化建设，充分释放新型管理技术效能，全面提升公司管理水平。公司持续推进武汉、潜江、 仙桃等产业园区的信息化建设，已实现三地两数据中心信息互联互通，对生产经营过程中的关键数据进行全面记录与系

统分析，建立标准化数据池，为业务分析、精细管理及科学决策提供有力支撑。同时，公司积极运用先进AI工具，主动 探索其在研发、生产、市场经营等核心环节的应用场景，持续提升各环节运行效能，进一步增强公司综合竞争力，为企 业长远发展筑牢管理根基。

三、主营业务分析

概述 是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同 √是□否 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容 主要财务数据同比变动情况

单位：元

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动

□适用√不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动 占比 10%以上的产品或服务情况 √适用□不适用

单位：元

四、非主营业务分析

√适用□不适用

单位：元

五、资产、负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位：元

2、主要境外资产情况

□适用√不适用

3、以公允价值计量的资产和负债

√适用□不适用

单位：元

其他变动的内容 无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□是√否

4、截至报告期末的资产权利受限情况

截至报告期末，公司主要资产不存在权利受限情况。

六、投资状况分析

1、总体情况

√适用□不适用

备注：

• （1）2026年1月26日，为落实公司“创新材料平台型企业”战略发展目标，培育多领域产业增长极，加强公司在新能源材 料赛道的业务布局和竞争力，公司召开第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于对外投资购买股权的议案》，同意公 司拟以自有或自筹资金6.30亿元，通过股权受让方式收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺 性辅材类供应商—深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，即对应标的公司100%的整体估值为9亿元。本次交易完成后， 标的公司将成为公司持股70%的控股子公司，纳入公司合并报表范围。本次交易的工商变更已于2026年2月办理完成。具体 内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于对外投资购买股权的公告》（公告编号：2026-006）。
• （2）2026年2月10日，根据业务发展需要，公司新设成立全资子公司湖北鼎龙医学材料科技有限公司，用于公司创新材料 技术向新应用领域的拓展布局，注册资本1,000万元。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外 投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东会审批。
• （3）2026年4月1日，为进一步聚焦半导体材料核心主业，优化公司整体业务布局与资源配置效率，集中优势资源投向高 增长领域创新材料赛道，公司召开第六届董事会第十一次会议，审议通过了《关于出售全资子公司珠海名图超俊科技有限 公司部分股权的议案》、《关于出售控股子公司北海绩迅科技股份有限公司部分股权的议案》，同意公司将通过湖北鼎龙 投资持有的珠海名图超俊科技有限公司（以下简称“珠海名图超俊”）60%股权（整体估值参考珠海名图超俊账面经营性 净资产，剔除对湖北鼎龙投资应收债权、珠海名图超俊土地及房产账面净值后的净资产）以1.2亿元的价格转让给北京市北 方办公用品有限公司（以下简称“北方办公”）；同意公司将通过湖北鼎龙投资持有北海绩迅科技股份有限公司（以下简 称“绩迅科技”）15%股权以7,275万元的价格转让给苏州众行汇创科技有限公司（以下简称“众行汇创”）。本次交易完

• 成后，公司对珠海名图超俊的股权比例由100%减少至40%，公司对绩迅科技的股权比例由59%减少至44%，珠海名图超俊 和绩迅科技将不再纳入公司的合并报表范围。本次交易的工商变更已于2026年4月办理完成。具体内容详见公司于巨潮资 讯网披露的《关于以出让两家并表子公司控股权的方式剥离通用打印耗材终端业务的公告》（公告编号：2026-033）。
• （4）2026年4月7日，为聚焦半导体显示材料业务发展，实现主营业务做大做强；提高盈利能力，实现公司股东价值最大 化；绑定员工和公司利益，提升员工归属感，公司拟按柔显科技整体估值15亿元整的价格，对应每股交易价格为 25.18 元， 使用自有或自筹资金合计17,119.39万元购买武汉盈聚通企业管理合伙企业(有限合伙)、武汉宇康友恒企业管理合伙企业(有 限合伙)两家员工持股平台与福建欣智达投资有限公司合计持有的柔显科技11.4130%股权。本次交易完成后，公司持有柔 显科技的股权比例将由88.5871%提升至100%。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资 在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东会审批。
• （5）2026年4月24日，根据业务发展需要，公司控股子公司皓飞新材新设成立全资子公司湖北省皓飞新型材料有限公司， 用于公司新能源材料业务的拓展布局，注册资本2,000万元。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本 次对外投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东会审批。
• （6）2026年5月12日，根据业务发展需要，公司新设成立全资子公司鼎龙控股（香港）有限公司，用于公司海外业务的拓 展，注册资本5,000万港币。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事长审批权限范 围内，无需提交董事会和股东会审批。
• （7）2026年6月11日，根据公司战略发展需要，公司转让通过湖北鼎龙投资所持有的大连海外华昇电子科技有限公司（以 下简称“大连海外华昇”）全部股权。本次交易以持有期间8%年化收益率为交易基准，对应大连海外华昇整体估值为8.97 亿元，公司以人民币4,506.3万元的交易价格转让所持大连海外华昇434.183万元出资额。本次交易完成后，公司将不再持有 大连海外华昇股权。本次交易的工商变更尚在办理中。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对 外投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东会审批。
• （8）2026年8月3日，为增厚上市公司归母净利润水平，优化鼎汇微电子的治理结构，公司按照鼎汇微电子整体估值 450,160.57万元的价格，以自有资金2,943.15万元购买湖北省高新产业投资集团有限公司持有的鼎汇微电子0.6538%股权。 本次交易完成后，公司持有鼎汇微电子的股权比例将由99.3462%提升至100%（截至本披露日，鼎汇微电子的工商变更正 在办理中）。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事长审批权限范围内，无需提 交董事会和股东会审批。

2、报告期内获取的重大的股权投资情况

□适用√不适用

3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

□适用√不适用

4、以公允价值计量的金融资产

□适用 √不适用

5、募集资金使用情况

√适用 □不适用

（1） 募集资金总体使用情况

√适用 □不适用

单位：万元

|殊普通合伙）审验，并由其于 2025 年 4 月 9 日出具了《湖北鼎龙控股股份有限公司验资报告》信会师报字[2025]第 ZE10082 号。 截止 2026 年 6 月 30 日，公司对募集资金项目累计投入金额合计 69,779.32 万元,均系直接投入承诺投资项目。尚未使用 的募集资金为 19,961.90 万元，其中:募集资金 19,932.46 万元、专户存储累计利息扣除手续费净额 29.44 万元。|

|---|

（2） 募集资金承诺项目情况

√适用 □不适用

单位：万元

注 1：截至期末投资进度超过 100%，是利息投入导致。

（3） 募集资金变更项目情况

√适用□不适用

• 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况

• （1）委托理财情况

√适用□不适用 报告期内委托理财概况

单位：万元

单项金额重大或安全性较低、流动性较差、不保本的高风险委托理财具体情况

• □适用√不适用 委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形
• □适用√不适用

• （2）衍生品投资情况

□适用√不适用 公司报告期不存在衍生品投资。

（3）委托贷款情况

• □适用√不适用 公司报告期不存在委托贷款。

七、重大资产和股权出售

• 1、出售重大资产情况

□适用√不适用 公司报告期未出售重大资产。

• 2、出售重大股权情况

√适用□不适用

八、主要控股参股公司分析

√适用□不适用 主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况

单位：元

注：上述两家重要子公司财务数据均为其本报告期的合并报表数据。鼎汇微电子、柔显科技近年来持续投入、快速发展， 营业收入增长迅速，现已成为公司半导体业务收入及利润的重要组分。基于商业秘密保护需要，上表中鼎汇微电子、柔 显科技的利润数据，公司申请豁免披露。

报告期内取得和处置子公司的情况 √适用 □不适用

主要控股参股公司情况说明

• 1）全资子公司：湖北鼎汇微电子材料有限公司 其基本情况及经营状况如下： 成立时间：2015 年 10 月 20 日； 注册资本：10,947.3684 万元； 实收资本：10,947.3684 万元； 注册地址：武汉经济技术开发区东荆河路 1 号 411 房； 法定代表人：王磊； 持股情况：本公司持股 100%； 经营范围：微电子、半导体、光电显示材料、光电子元器件研发、生产、批发兼零售、技术服务；软件开发；IT 业硬件 材料研发、生产、批发兼零售；货物及技术的进出口业务（不含国家禁止和限制进出口的产品和技术）。（依法须经批 准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
• 2）全资子公司：武汉柔显科技股份有限公司 其基本情况及经营状况如下： 成立时间：2017 年 8 月 23 日； 注册资本：5,956.70 万元；

实收资本：5,956.70 万元； 注册地址：武汉经济技术开发区东荆河路 1 号办公楼； 法定代表人：王斌； 持股情况：本公司持股 100%； 经营范围：一般项目：电子专用材料制造,电子专用材料销售,电子专用材料研发,专用化学产品制造（不含危险化学品）, 专用化学产品销售（不含危险化学品）,企业管理咨询,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广, 技术进出口,货物进出口。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

九、公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

十、公司面临的风险和应对措施

1、宏观经济波动风险 目前全球宏观环境变动加快，国际地缘政治格局持续演变，汇率波动、国际贸易格局调整等因素仍存在一定不确定性。

在半导体材料业务板块，全球半导体产业处于结构优化期，国际贸易政策微调及产业博弈态势虽对国内半导体行业发展存 在轻微传导影响，但行业整体自主化推进趋势明确，对上游材料端的影响可控，整体影响程度有限。此外，市场对公司产 品的需求受终端市场环境影响，涵盖消费电子、高性能计算、AI数据中心、动力及储能电池等领域，上述终端市场若出现 景气放缓、周期性波动、宏观经济低迷、监管或贸易限制等情形，可能对行业终端整体的产能规模、资本开支、采购计划 及库存策略造成负面影响，进而降低对公司产品的采购需求，对公司的业务、财务状况及经营业绩产生不利影响。

对策：公司将持续密切跟踪宏观环境变化及相关政策导向，加强市场形势研判与预判，提前制定应对预案，动态优化 经营策略，有效对冲经济环境不确定性带来的潜在风险。公司将持续强化产品研发与经营管理能力，深耕国内市场，推广 海外市场。公司将稳步推进自主化供应链建设，进一步提升抗风险韧性。同时，公司将强化创新材料平台化定位，布局多 个关键赛道，有效分散单一行业环境波动可能对公司带来的不利影响。

2、行业需求迭代和竞争加剧风险

在创新材料领域，契合行业标准、跟进技术创新对公司业务发展至关重要。公司成为与下游客户关系密切的供应商甚 至部分产品一供后，客户对于公司材料迭代升级的要求更高，公司需要与国际知名材料企业同步进行创新突破，避免影响 到在客户端整体的市场拓展推进。倘若公司不能研发、应用新技术，或是未能及时适配相关标准、技术指标与市场预期的 变动，或将无法持续满足客户需求与规格要求，继而可能难以维系现有客户、开拓新客户、稳固市场地位。另一方面，相 关产品领域存在潜在的参与者和竞争者，随着现有竞争对手扩张、新进入者出现及技术发展重塑市场，我们的产品存在被 模仿、借鉴、超越的可能，进而削弱我们的产品差异化优势，未来可能给公司整体材料业务布局和生产经营带来不利影响。

对策：增强公司的核心竞争能力是在产业竞争环境中持续发展的关键。在创新材料领域，公司一直专注于高技术门槛 的相关新材料产品的研发及其市场化应用，积累了丰富的产品开发及产业化经验，在部分细分产品上已达到与国际材料企 业同步创新的阶段，争取能更先一步为客户的新工艺、新需求提供相应的创新材料服务支持；同时，对于已在行业内确立 或初步确立国产供应领先地位的业务领域，公司做好了核心原材料自主化布局，持续完善知识产权护城河构筑，对产品在 应用端的理解不断加深，业务面拓展持续强化公司在客户端产品组合战略优势。公司将充分使用现有技术、行业资源、知 识产权布局优势，维持并扩大公司在相关领域的领先地位。

3、新建成产线利用率不及预期的风险 近年来，公司陆续建成了潜江CMP软垫产线、仙桃产业园 CMP 抛光液、研磨粒子及 PSPI 扩产项目、半导体先进封

装材料、高端晶圆光刻胶产线。上述新建成产线将增加固定资产折旧金额，从而增加了公司运行成本和费用。另外，由于 公司依据长期需求预测规划、建设生产线。如果行业整体出现不可预见的波动导致下游客户需求收缩或市场拓展不达预期， 可能影响到新建产线放量进度不及预期，将在一定程度上影响公司的投入回报和净利润。

对策：公司将结合下游客户订单需求预计，以及各新建产线的运行状况，做好分批投产进度安排，合理安排生产上量 节奏，并充分发挥熟练员工的生产、品质管控经验，结合已有成熟的制度化、系统化管控措施，保障新建产线产出成品的 质量稳定，努力提升生产良率，不断优化生产工艺，降低生产原料损耗率，提升对已有产线的使用效率。同时，公司将加 大客户开发力度，努力提升公司产品的市场占有率，挖掘公司产品在其他相关领域的横向拓展机会，积极消化新增产能， 争取早日实现新建项目的效益，带动公司整体业绩的持续增长。

4、业务持续扩张带来的经营风险

近年来公司持续在创新材料领域扩展布局，产品项目增多，人员配置增加，但同时也带来了各类资源分配相对紧张等 情况，可能造成重点产品得不到足够支持或受到制约无法及时上线、公司整体人均效率下降等负面效应。此外，公司产品 组合覆盖多个业务板块，各业务板块处于不同发展阶段，在收入规模、增长速度、盈利水平、利润率结构、现金流情况、 资本投入需求、客户群体、销售周期以及竞争格局等方面存在明显差异。公司若重新分配各板块之间的资源，业务组合结 构发生变动，有可能提升运营复杂度、加重管理压力，对公司的短期经营业绩带来不利影响。

对策：在创新材料领域，公司对于新项目的布局，均会结合公司技术优势领域、客户沟通情况、下游市场空间等因素 进行综合评审，保障公司的各项资源使用在能更好更快为公司带来潜在效益的产品方向。强化公司各项资源的平台化布局， 增强公司各类产品研发、应用共通技术的沟通交流与平移，以提升产品开发、优化效率。引入AI工具辅助公司研发、生产、 市场分析等流程，提升公司管理运行效率。加强各项业务费用管理分析，探寻可能的降本空间并实施落地，积极推动业绩 增长，提高人均创收创利关键指标。商誉方面，主要集中在皓飞新材、旗捷科技等子公司，公司也会密切关注相关子公司 经营状况，降低商誉减值的风险。

十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表

√适用□不适用

十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况

公司是否制定了市值管理制度。 √ 是 □ 否

• 公司于2025年4月制定了《市值管理制度》，并于2025年4月25日经公司第五届董事会第二十七次会议审议通过。

公司是否披露了估值提升计划。

□ 是 √ 否

十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况

公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。 √ 是 □ 否

• 公司于2026年3月26日召开了第六届董事会第九次会议，审议通过了《关于公司质量回报双提升行动方案进展报告的

议案》，具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于质量回报双提升行动方案的进展公告》 （公告编号：2026-020）。

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、监事、高级管理人员变动情况

√适用□不适用

为积极配合公司推进发行境外上市外资股（H 股）并申请在香港联交所主板挂牌上市项目，按照境内外上市规则完善 公司独立董事结构，经友好沟通，公司独立董事王雄元先生已申请辞去公司第六届董事会独立董事职务，辞职后将不再担 任公司任何职务。公司于 2026 年 3 月 31 日召开第六届董事会第十次会议、2026 年 4 月 24 日召开 2025 年度股东会审议通 过了《关于补选独立董事的议案》，同意补选罗炜先生为公司第六届董事会独立董事，任期自公司 2025 年度股东会审议通 过之日起至第六届董事会届满之日止。

上述事项严格按照信息披露规则及时履行了信息披露义务，公告编号：2026-041 等。

二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况

□适用√不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况

√适用□不适用

1、股权激励

（1）公司第四期股权激励计划-股票期权激励计划

• 2025 年 4 月 25 日，公司召开第五届董事会第二十七次会议、第五届监事会第二十六次会议，审议通过了《关于注销

• 2024 年股票期权激励计划部分股票期权的议案》及《关于公司 2024 年股票期权激励计划第一个行权期可行权的议案》。 董事会认为公司 2024 年股票期权激励计划第一个行权期行权条件已满足，同意符合行权条件的 278 名激励对象在第一个行 权期行权 977.52 万份股票期权，行权价格为 19.03 元/股。

截至 2026 年 3 月 31 日，2024 年股票期权激励计划第一个行权期可行权的 9,775,200 股已全部行权完毕。

• 2026 年 4 月 27 日，公司召开第六届董事会第十二次会议，审议通过了《关于注销 2024 年股票期权激励计划部分股票

期权的议案》及《关于公司 2024 年股票期权激励计划第二个行权期可行权的议案》。董事会认为公司 2024 年股票期权激 励计划第二个行权期行权条件已满足，同意符合行权条件的 275 名激励对象在第二个行权期行权 716.19 万份股票期权，行 权价格为 18.93 元/股。

2026 年 6 月 18 日，公司召开第六届董事会第十四次会议，审议通过了《关于调整 2024 年股票期权激励计划行权价格 的议案》。因实施 2025 年度权益分派，公司 2024 年股票期权激励计划股票期权行权价格由 18.93 元/股调整为 18.83 元/ 股。

截至 2026 年 6 月 30 日，2024 年股票期权激励计划第二个行权期已行权 5,185,689 股，剩余未行权股票期权数量为 1,976,211 股。

上述事项严格按照信息披露规则及时履行了信息披露义务，公告编号：2026-043、044、045、051、063、064 等。

2、员工持股计划的实施情况

□适用 √不适用

3、其他员工激励措施

□适用 √不适用

四、环境信息披露情况

上市公司及其主要子公司是否纳入环境信息依法披露企业名单 √ 是 □ 否

五、社会责任情况

报告期内，公司笃行企业社会责任，在追求经济效益、保护股东利益的同时，诚信相待供应商与客户，关注职工薪酬 福利与职业发展权益，投身环境保护与公益事业，助力社会经济和环境可持续发展。

（1）股东权益保护

公司严格遵循《公司法》《证券法》《创业板上市公司自律监管指引》等法律法规，持续优化法人治理架构，修订完 善《公司章程》《投资者关系管理制度》《内部控制管理制度》等系列内控文件，健全权责清晰、制衡有效的治理运行机 制。公司规范股东会、董事会、各专门委员会议事流程，充分保障全体股东依法享有知情权、参与权、表决权与分红权， 严格约束控股股东、实际控制人及董高履职行为，严禁利用持股优势、管理地位损害中小股东合法权益，切实筑牢中小投 资者权益保护制度屏障。同时公司构建全覆盖风险防控体系，将关联交易、资金管理、对外投资、信息披露等重点环节纳 入常态化内控审计，定期开展合规自查，及时识别并化解经营与治理风险，以稳健规范的治理基础维护全体股东长期利益。

公司恪守“真实、准确、完整、及时、公平”的信息披露准则，连续三年获评深交所信息披露 A 级评价，严格按照监 管要求按期披露定期报告、临时公告，加大半导体核心材料研发进展、产能建设、行业竞争格局、经营风险等关键信息披 露深度，精简冗余表述，客观完整传递公司经营基本面、长期发展战略与潜在风险，为投资者理性决策提供可靠信息支撑。 投资者沟通渠道常态化畅通，通过线上业绩交流会、机构专项调研、互动易平台、投资者热线、视频直播等多元形式，面 向公募、私募、个人投资者开展多轮交流，耐心回应市场关切。报告期内持续统筹长期研发扩产投入与股东合理回报，平 衡产业发展与投资者收益，不断提升全体股东认同感与长期持有获得感。

（2）员工权益保护

公司严格遵守《劳动法》《劳动合同法》等法律法规，坚持平等、多元化用工原则，杜绝童工、强制劳动与各类就业 歧视行为，依法与全体员工签订劳动合同，足额缴纳五险一金，保障员工基础劳动权益。薪酬体系兼顾市场竞争力与内部 公平，搭建管理、专业、技工并行双通道晋升机制，配套股权激励、绩效奖金、专项创新奖励等长效激励政策，畅通员工 职业成长路径。

（3）供应商、客户和消费者权益保护

公司恪守诚实守信、互惠共赢的商业契约精神，将 ESG 全维度合规要求嵌入上下游合作全流程，构建可持续协同产业 生态。供应链端建立标准化供应商全生命周期管理机制，与上游核心原辅材料供应商搭建联合研发、稳定保供合作模式， 通过自主培育配套厂商强化产业链自主可控；设立覆盖质量、交付、EHS、廉洁、劳工权益的公平量化考评体系，为大中 小供应商营造无歧视、公开透明的竞争合作环境，定期开展供应链实地核查与合作满意度调研，动态识别并化解环境、合 规、断供各类潜在风险，且按期足额支付中小供应商货款，切实保障中小合作伙伴经营权益。客户端坚持品质为先，依托 完整 ISO9001 质量管理体系，面向国内主流晶圆、显示面板厂商提供定制化半导体关键材料解决方案，依托持续技术迭代 与稳定交付能力建立长期深度战略合作；搭建全流程客户响应机制，落实限时投诉处置标准，同步建立分级数据安全管控 体系，严格保护客户配方、工艺等商业隐私，以过硬产品实力与高效服务能力持续收获行业认可，全方位维护供应商、下 游客户及终端产业链相关方合法权益。

（4）环境保护与可持续发展

武汉、潜江、仙桃、宁波各生产园区严格遵循《环境保护法》等法律法规，全面落实 ISO14001 环境管理体系，持续 加大环保资金投入，系统性升级污水处理、废气收集、危废贮存等环保配套设施。各园区实行雨污、清污分流，多套污水 处理站 24 小时稳定运行，COD、氨氮、总磷等废水排放指标持续优于国家标准限值；建立固废分类全流程管控机制，一 般工业固废资源化回收、危险废物交由具备资质机构闭环处置；坚持节水降耗、循环利用发展路线，优化生产水洗工序与 超纯水浓水回收系统。公司始终将绿色低碳作为核心经营准则，常态化开展环保宣贯、EHS 实操培训，把可持续发展理念 融入生产运营与全员日常，持续打造核心半导体新材料行业绿色制造标杆，助力产业链低碳转型。

（5）公共关系与社会公益事业 公司发展中始终坚守社会责任，注重回馈社会，积极履行社会义务，树立良好企业形象。诚信经营、遵纪守法，积极

纳税，增加国家财政收入；结合自身需求公开招聘，促进就业、拓展岗位，支持地方经济发展。未来公司将坚持企业发展 与社会责任并重，持续助力经济繁荣与社会和谐稳定。

第五节 重要事项

一、 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完 毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项

√适用□不适用

二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况

• □适用√不适用 公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。 三、违规对外担保情况
• □适用√不适用 公司报告期无违规对外担保情况。 四、聘任、解聘会计师事务所情况

半年度财务报告是否已经审计

• □是√否 公司半年度报告未经审计。 五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
• □适用√不适用 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明
• □适用√不适用 七、破产重整相关事项
• □适用√不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。 八、诉讼事项

重大诉讼仲裁事项

• □ 适用 √ 不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项 √ 适用 □ 不适用

九、处罚及整改情况

• □适用√不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。 十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况
• □适用√不适用 公司及控股股东、实际控制人的诚信状况良好，不存在未履行法院生效决议、所负数额较大的债务到期未清偿等情况。 十一、重大关联交易

• 1、与日常经营相关的关联交易

√适用□不适用

注：与武汉汇达材料科技股份有限公司关联交易时间为 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 25 日；

与珠海鼎龙汇通打印科技有限公司、珠海联合天润打印耗材有限公司关联交易时间为 2026 年 4 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日。

2、资产或股权收购、出售发生的关联交易

□适用√不适用 公司报告期未发生资产或股权收购、出售发生的关联交易。

3、共同对外投资的关联交易

□适用√不适用 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。

4、关联债权债务往来

□适用√不适用 公司报告期不存在关联债权债务往来。

5、与存在关联关系的财务公司的往来情况

□适用√不适用 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况

□适用√不适用 公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

7、其他重大关联交易

• □适用√不适用 公司报告期无其他重大关联交易。 十二、重大合同及其履行情况

• 1、托管、承包、租赁事项情况

• （1）托管情况

□适用√不适用 公司报告期不存在托管情况。

• （2）承包情况

□适用√不适用 公司报告期不存在承包情况。

• （3）租赁情况

√适用□不适用

• 1）2020 年 7 月 15 日，公司与珠海市天硌环保科技有限公司签订《租赁合同书》，公司子公司珠海华达瑞产业园服务有限 公司将其位于珠海市金鼎科技工业园金恒二路 6 号办公楼第四层 279.55 平方米的场地出租给珠海市天硌环保科技有限公司 作为办公使用，租赁期限自 2020 年 7 月 15 日起至 2026 年 7 月 14 日止，租金按照市场公允价格收取。
• 2）2024 年 3 月 18 日，公司与珠海天富华数码科技有限公司签订《租赁合同书》，公司子公司珠海华达瑞产业园服务有限 公司将其位于珠海市金鼎科技工业园金恒二路 6 号第三号厂房 2550 平方米的场地出租给珠海天富华数码科技有限公司作为 办公使用，租赁期限自 2024 年 3 月 18 日起至 2026 年 3 月 17 日止。租金按照市场公允价格收取。
• 3）2025 年 4 月 15 日，公司与自然人签订《租赁合同书》，公司子公司湖北鼎龙投资有限公司将其位于珠海市香洲区香洲 上华路 1 号中珠上城的住宅出租给自然人使用，租赁期限自 2025 年 4 月 15 日起至 2027 年 4 月 15 日止，租金按照市场公 允价值收取。
• 4）2025 年 6 月 25 日，公司与珠海天富华数码科技有限公司签订《租赁合同补充协议》，公司子公司珠海华达瑞产业园服 务有限公司将其位于珠海市金鼎科技工业园金恒二路 6 号第三号厂房 200 平方米的场地出租给珠海天富华数码科技有限公 司作为办公使用，租赁期限自 2025 年 6 月 25 日起至 2026 年 3 月 17 日止。租金按照市场公允价格收取。

为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的项目

□适用√不适用 公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的租赁项目。

2、重大担保

√适用□不适用

单位：万元

经2026年3月26日召开第六届董事会第九次会议及2026年4月24日召开2025年度股东会，审议通过了《关于2026年度公司 及子公司向金融机构申请综合授信额度及担保预计的议案》。公司拟对合并报表范围内的子公司向银行等相关金融机构 申请综合授信事项提供总额度不超过人民币23.24亿元的连带责任保证担保，其中：绩迅科技的担保额度为10,500万元。 此外，因公司于2026年4月1日对外出售绩迅科技15%股权，公司间接持有绩迅科技的股权比例由59%减少至44%，绩迅科 技成为公司参股子公司，不再纳入公司的合并报表范围。具体情况详见公司在巨潮资讯网上披露的《关于2026年度公司 及子公司向金融机构申请综合授信额度及担保预计的公告》、《关于出售控股子公司部分股权被动形成对外担保的公告》 等相关公告（公告编号：2026-017、036）。

经2025年4月25日召开第五届董事会第二十七次会议和第五届监事会第二十六次会议及2025年5月20日召开2024年度股东 大会，审议通过了《关于2025年度公司及子公司向金融机构申请综合授信额度及担保预计的议案》。公司拟对合并报表 范围内的子公司向银行等相关金融机构申请综合授信事项提供总额度不超过人民币25亿元的连带责任保证担保。具体情 况详见公司在巨潮资讯网上披露的《关于2025年度公司及子公司向金融机构申请综合授信额度及担保预计的公告》等相 关公告（公告编号：2025-034）。该担保将继续履行直至担保合同到期后自动终止。已发生的担保事项在新审议的担保 额度内续期。前期已使用担保额度产生的借款在合同到期前自动沿用新的贷款额度。

采用复合方式担保的具体情况说明 无

3、日常经营重大合同

□适用 √不适用

4、其他重大合同

□适用 √不适用 公司报告期不存在其他重大合同。

十三、其他重大事项的说明

√适用□不适用 1、对外投资购买股权情况 2026 年 1 月 26 日，公司召开第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于对外投资购买股权的议案》。为落实公司 “创新材料平台型企业”战略发展目标，培育多领域产业增长极，加强公司在新能源材料赛道的业务布局和竞争力，公司 拟以自有或自筹资金 6.30 亿元，通过股权受让方式收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性 辅材类供应商——深圳市皓飞新型材料有限公司 70%股权，即对应标的公司 100%的整体估值为 9 亿元。本次交易完成后， 标的公司将成为公司持股 70%的控股子公司，纳入公司合并报表范围。截至 2026 年 2 月底，该事项的工商变更登记已办 理完成。

上述事项严格按照信息披露规则及时履行了信息披露义务，公告编号：2026-006、007 等。 2、筹划发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市情况

2026 年 1 月 15 日，公司披露了《关于筹划发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告》，为深 化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力，同时搭建国 际化资本运作平台，增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展，不断深化和拓展在半导体材料、面板显示材料及更 多高技术创新材料应用领域的竞争实力，公司目前正在筹划境外发行股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司上市事项 （以下简称“本次 H 股发行上市”）。

2026 年 3 月 30 日，公司召开第六届董事会第十次会议，审议通过了《关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有 限公司主板上市的议案》、《关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市方案的议案》等议案，进一 步明确了本次 H 股发行上市的相关阶段性事项。截至本报告披露日，上述相关议案已经公司于 2026 年 4 月 24 日召开的

• 2025 年度股东会审议通过。 2026 年 7 月 6 日，公司向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市外资股（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市

的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请资料。 本次 H 股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。 上述事项严格按照信息披露规则及时履行了信息披露义务，公告编号：2026-004、026、040、066 等。 3、剥离通用打印耗材终端业务情况 2026 年 4 月 1 日，公司召开第六届董事会第十一次会议，审议通过了《关于出售全资子公司珠海名图超俊科技有限公

司部分股权的议案》、《关于出售控股子公司北海绩迅科技股份有限公司部分股权的议案》。为进一步聚焦半导体材料核 心主业，优化公司整体业务布局与资源配置效率，

公司将通过湖北鼎龙投资持有的珠海名图超俊科技有限公司（以下简称“珠海名图超俊”）60%股权以 1.2 亿元的价 格转让给北京市北方办公用品有限公司；同意公司将通过湖北鼎龙投资持有北海绩迅科技股份有限公司（以下简称“绩迅 科技”）15%股权以 7,275 万元的价格转让给苏州众行汇创科技有限公司。本次交易完成后，公司对珠海名图超俊的股权 比例由 100%减少至 40%，公司对绩迅科技的股权比例由 59%减少至 44%，珠海名图超俊和绩迅科技将不再纳入公司的合 并报表范围。本次交易的工商变更已于 2026 年 4 月办理完成。

上述事项严格按照信息披露规则及时履行了信息披露义务，公告编号：2026-032、033、034、035 等。 4、收购控股子公司柔显科技剩余少数股权

2026 年 4 月 7 日，为聚焦半导体显示材料业务发展，实现主营业务做大做强；提高盈利能力，实现公司股东价值最大 化；同时兑现骨干员工的持股利益，提升员工归属感，公司拟按柔显科技整体估值 15 亿元整的价格，对应每股交易价格为 25.18 元，使用自有或自筹资金合计 17,119.39 万元购买武汉盈聚通企业管理合伙企业(有限合伙)、武汉宇康友恒企业管理 合伙企业(有限合伙)两家员工持股平台与福建欣智达投资有限公司合计持有的柔显科技 11.4130%股权。本次交易完成后， 公司持有柔显科技的股权比例将由 88.5871%提升至 100%。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本 次对外投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东会审批。

5、第五期回购公司股票计划 2026 年 8 月 3 日，公司召开第六届董事会第十五次会议审议通过了《关于第五期回购公司股份方案的议案》，公司拟

使用不低于人民币 1 亿元且不超过人民币 2 亿元的自有资金以不超过人民币 128 元/股的价格通过深圳证券交易所集中竞价

交易方式回购公司股份，回购期限自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起不超过三个月，回购的股份用于维护公 司价值及股东权益。

上述事项严格按照信息披露规则及时履行了信息披露义务，公告编号：2026-069、070 等。 6、报告期内，公司和子公司没有发生其他《证券法》第八十条、《上市公司信息披露管理办法》第二十三条所列的

重大事件以及公司董事会判断为重大事件的事项。

十四、公司子公司重大事项

□适用 √不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、股份变动情况

1、股份变动情况

单位：股

股份变动的原因 √适用□不适用

• （1）公司于 2025 年 4 月 25 日召开第五届董事会第二十七次会议、第五届监事会第二十六次会议审

议通过了《关于公司 2024 年股票期权激励计划第一个行权期可行权的议案》，同意 278 名激励对象在第 一个行权期内以自主行权方式进行行权，可行权期权数量总数为 977.52 万份；于 2026 年 4 月 27 日召开 第六届董事会第十二次会议，审议通过了《关于公司 2024 年股票期权激励计划第二个行权期可行权的议 案》，同意 275 名激励对象在第二个行权期内以自主行权方式进行行权，可行权期权数量总数为 716.19 万份。2026 年上半年度，公司股本总额因 2024 年股票期权激励计划第一个行权期股票期权行权增加 715,058 股，因 2024 年股票期权激励计划第二个行权期股票期权行权增加 5,185,689 股。

• （2）公司可转换公司债券“鼎龙转债”自 2025 年 10 月 9 日起开始转股。2026 年上半年度，共有

2,118 张“鼎龙转债”完成转股，合计转成 7,417 股鼎龙股份股票，公司股本总额增加 7,417 股。

因此，公司总股本由 947,350,517 股变更为 953,258,681 股。 股份变动的批准情况 √适用□不适用 详见“股份变动的原因” 股份变动的过户情况

• □适用√不适用 股份回购的实施进展情况
• □适用√不适用 采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况
• □适用√不适用

股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财 务指标的影响 √适用□不适用

报告期内，因公司股票期权激励计划行权及可转换公司债券转股，导致公司总股本由 947,350,517 股

变更为 953,258,681 股。股份变动对公司最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司 普通股股东的每股净资产等财务指标不存在显著影响。

公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

2、限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股

二、证券发行与上市情况

√适用□不适用

备注：上表中股票类证券发行与上市情况，为公司 2024 年股票期权激励计划第一个、第二个行权期实施 行权所致，具体信息详见后文“报告期内证券发行（不含优先股）情况的说明”。

报告期内证券发行（不含优先股）情况的说明 1、公司 2024 年股票期权激励计划实施情况 详见本报告 “第四节 公司治理、环境和社会”中“三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员

工激励措施的实施情况”之“1、股权激励”的内容

2、公司可转换公司债券发行情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券 注册的批复》（证监许可〔2025〕477 号）核准，公司于 2025 年 4 月 2 日向不特定对象发行面值总额 91,000 万元可转换公司债券，期限 6 年，每张面值为人民币 100 元，发行数量 9,100,000 张，募集资金总 额为人民币 91,000 万元。经深圳证券交易所同意，公司可转换公司债券已于 2025 年 4 月 23 日起在深圳 证券交易所上市交易，债券简称“鼎龙转债”，债券代码“123255”。

公司于 2026 年 1 月 7 日召开第六届董事会第七次会议，审议通过了《关于不提前赎回鼎龙转债的议 案》，公司董事会决定本次不行使“鼎龙转债”的提前赎回权利。同时，在未来 3 个月内（即 2026 年 1

月 8 日至 2026 年 4 月 7 日），如再次触发“鼎龙转债”有条件赎回条款时，公司均不行使提前赎回权利。

因公司 2024 年股票期权激励计划第一个行权期可行权的股票期权 9,775,200 份已全部行权完毕，根据 《湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》及中国证券监督管理委员会 关于可转换公司债券发行的有关规定，“鼎龙转债”的转股价格调整为 28.48 元/股，调整后的转股价自 2026

• 年 3 月 9 日起生效。 公司于 2026 年 4 月 28 日召开第六届董事会第十三次会议，审议通过了《关于不提前赎回鼎龙转债的

议案》，公司董事会决定本次不行使“鼎龙转债”的提前赎回权利。同时，在未来 6 个月内（即 2026 年 4 月 29 日至 2026 年 10 月 28 日），如再次触发“鼎龙转债”有条件赎回条款时，公司均不行使提前赎回 权利。

因实施公司 2025 年度权益分派，根据《湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债 券募集说明书》及中国证券监督管理委员会关于可转换公司债券发行的有关规定，“鼎龙转债”的转股价格 调整为 28.38 元/股，调整后的转股价自 2026 年 6 月 17 日起生效。

公司可转换公司债券“鼎龙转债”自 2025 年 10 月 9 日起开始转股。2026 年上半年度，共有 2,118 张 “鼎龙转债”完成转股，合计转成 7,417 股鼎龙股份股票，公司股本总额增加 7,417 股。

上述事项已按照信息披露规则履行披露义务，公告编号：2026-002、003、008、038、039、047、048、 054、060、062 等。

三、公司股东数量及持股情况

单位：股

注：截至本报告披露日，朱顺全先生质押股份数量为 11,200,000 股。

持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

• □适用√不适用 前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
• □适用√不适用 公司是否具有表决权差异安排
• □适用√不适用 公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易
• □是√否 公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。

四、董事、监事和高级管理人员持股变动

√适用□不适用

单位：股

注：上表中“本期增持股份数量”均系公司 2024 年股票期权激励计划行权所致。

五、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

• □适用√不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更
• □适用√不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。

六、优先股相关情况

• □适用√不适用 报告期公司不存在优先股。

第七节 债券相关情况

√ 适用 □ 不适用

一、企业债券

• □适用 √不适用 报告期公司不存在企业债券。

二、公司债券

• □适用 √不适用 报告期公司不存在公司债券。

三、非金融企业债务融资工具

• □适用 √不适用 报告期公司不存在非金融企业债务融资工具。

四、可转换公司债券

√适用 □不适用

1、可转债发行情况

公司向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“鼎龙转债”）已获得中国证监会《关于同意湖北鼎 龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕477 号）同意注 册。招商证券股份有限公司为本次发行的保荐人（主承销商）。本次发行的可转换公司债券简称为“鼎龙 转债”，债券代码为“123255”。本次发行的可转债规模为 91,000 万元，每张面值为人民币 100 元，共计 9,100,000 张，按面值发行。本次向不特定对象发行的可转债向发行人在股权登记日（2025 年 4 月 1 日， T-1 日）收市后中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售 后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）通过深圳证券交易所（以下简称“深交所”）交易系统网上向社 会公众投资者发行。认购金额不足 91,000 万元的部分由保荐人（主承销商）余额包销。

本次发行原股东优先配售的缴款工作已于 2025 年 4 月 2 日（T 日）结束，本次发行向原股东优先配 售鼎龙转债共计 6,473,411 张，即 647,341,100 元，约占本次发行总量的 71.14%。

本次发行原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）的网上认购缴款工作已于 2025

• 年 4 月 7 日（T+2 日）结束。本次发行的保荐人（主承销商）招商证券股份有限公司根据深交所和中国证 券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据，对本次可转债网上发行的最终认购情况进行了如下统计：

网上投资者缴款认购的可转债数量（张）：2,564,923 网上投资者缴款认购的金额（元）：256,492,300 网上投资者放弃认购的可转债数量（张）：61,657 网上投资者放弃认购金额（元）：6,165,700

网上投资者放弃认购的可转债，以及因结算参与人资金不足而无效认购的可转债由保荐人（主承销商）

包销。此外，《湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》中规定网上申购 每 10 张为 1 个申购单位，因此所产生的发行余额 9 张由主承销商包销。本次保荐人（主承销商）包销可 转债的数量合计为 61,666 张，包销金额为 6,166,600 元，包销比例为 0.68%。

2、报告期转债担保人及前十名持有人情况

可转债个数：1

3、报告期转债变动情况

√适用 □不适用

单位：元

4、累计转股情况

√适用 □不适用

5、转股价格历次调整、修正情况

6、报告期末公司的负债情况、资信变化情况以及在未来年度还债的现金安排

• （1）公司负债情况：截至 2026 年 6 月 30 日，公司资产负债率为 38.82%，较上年减少了 0.35%。相

关主要财务指标详见本节“六、截至报告期末公司近两年的主要会计数据和财务指标”。

• （2）资信变化情况：中证鹏元资信评估股份有限公司对公司于 2025 年 4 月 2 日发行的可转换公司债

券进行了跟踪信用评级，并于 2026 年 5 月 25 日出具了《湖北鼎龙控股股份有限公司相关债券 2026 年跟 踪评级报告》。本次公司主体信用等级为“AA”，评级展望为“稳定”；“鼎龙转债”债券信用等级为“AA”。 本次评级结果较前次没有变化。

• （3）截止本报告披露日，公司生产经营稳定，负债结构合理，资信情况良好，有充裕的资金偿还债

券本息。

五、报告期内合并报表范围亏损超过上年末净资产 10%

□适用 √不适用

六、截至报告期末公司近两年的主要会计数据和财务指标

单位：万元

第八节 财务报告

一、审计报告

半年度报告是否经过审计

□是√否 公司半年度财务报告未经审计。

二、财务报表

财务附注中报表的单位为：元

1、合并资产负债表

编制单位：湖北鼎龙控股股份有限公司 单位：元