罗博特科智能科技股份有限公司

2026 年半年度报告

2026-046

2026 年 8 月

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法 律责任。

公司负责人戴军、主管会计工作负责人刘洋及会计机构负责人(会计主管

人员)周琼声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告所涉及的发展战略及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资 者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应 当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者审慎决策，注意投资 风险。

公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和 应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请 投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义....................................................................................................................................... 1 第二节 公司简介和主要财务指标....................................................................................................................................6 第三节 管理层讨论与分析..............................................................................................................................................9 第四节 公司治理、环境和社会....................................................................................................................................... 27 第五节 重要事项............................................................................................................................................................29 第六节 股份变动及股东情况...........................................................................................................................................37 第七节 债券相关情况.....................................................................................................................................................42 第八节 财务报告............................................................................................................................................................43

备查文件目录

（一）经公司法定代表人戴军先生签署的 2026 年半年度报告文本原件；

（二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本原件；

（三）报告期内在中国证监会指定网站公开披露过的所有公司文件及公告的原稿；

（四）其他有关资料；

（五）以上备查文件在置备地点：公司证券部办公室。

释义

第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司简介

二、联系人和联系方式

三、其他情况

• 1、公司联系方式

公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化

□适用 不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。

• 2、信息披露及备置地点

信息披露及备置地点在报告期是否变化

□适用 不适用

公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2025 年 年报。

• 3、注册变更情况

注册情况在报告期是否变更情况

• □适用 不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。

四、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

• □是 否

注：因上年同期金额为负，增减比例计算采用公式（本报告期-上年同期）/（上期同期的绝对值）。

五、境内外会计准则下会计数据差异

• 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

• 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额

适用 □不适用

单位：元

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 适用 □不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的主要业务

（一）主营业务及主要产品

公司是一家全球领先的高精密智能制造设备供应商，其自动化设备与智能工厂一站式解决方案，是制造光学和硅光 器件，以及光伏电池的核心支撑。公司以“以智能制造赋能 AI 产业可持续发展”为使命，构建了集研发、设计、装配、测 试、销售和服务于一体的完整产品体系。本报告期，公司持续深化全球化发展战略 ，加速完成对全资子公司 ficonTEC 的整合协同，光电子及半导体业务板块实现较大幅度增长，成为公司业绩核心增长引擎。

在光电子及半导体业务领域，公司于 2025 年 5 月成功收购全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制 造商 ficonTEC，其生产的设备主要用于光子元器件的微组装及测试，包括硅光芯片、量子器件、光模块、激光雷达、大 功率激光器、光学传感器、生物传感器的封装和测试等，应用于光计算、光互连及光感知领域。在光伏业务领域，公司 为光伏电池片行业提供高效电池核心装备及智能化整厂解决方案。公司主要业务、产品及下游应用领域情况如下：

本报告期内，公司持续巩固在高精密智能制造装备领域的核心地位，依托自主核心技术、全链条产品布局及全球化 运营能力，深度赋能 AI 算力基础设施建设与新能源产业高质量发展。本报告期内，公司产品主要应用于光电子及半导 体、光伏电池领域。

（二）经营模式

公司是研制工业自动化设备、工业执行系统软件、高效电池解决方案和光电子及半导体自动化封测设备的高新技术 企业，公司产品具有定制化、精细化、柔性化等特点，公司的生产经营核心在于产品方案的研发、设计以及销售环节。 公司采用以销定产的经营模式，根据客户需求，组织技术人员进行方案的研发和设计，与客户确定具体方案之后，销售 部下达销售预订单，运营中心制订生产计划、采购计划，采购部进行相关原材料的采购，原材料入库后生产人员根据设 计方案进行设备组装生产和调测，成品后发至客户处安装、调试和验收。经过多年积累，公司建立了“以研发设计为核 心，以市场需求为导向”的生产经营理念，并形成了可持续盈利的业务模式。

1、采购模式

采购模式为“以销定产、以产定购”，采购的原材料分为标准零部件和定制零部件。销售部在 ERP 系统输入销售预售 单（或订单）后，运营中心将结合技术中心的产品设计，工艺图纸以及 BOM，计算物料采购计划、安排生产计划，采 购部根据生产部的排产工单计算物料的到货时间，通过采购订单形式分批采购。在原材料采购过程中，公司技术中心负

责采购原材料规格、参数审核，质量部负责原材料出入库的质量检查，采购部、技术中心和质量部的多部门协作以保证 每一批次的原材料都符合公司要求。

2、生产模式

采用以销定产的生产模式，根据下游客户需求进行定制化设计、生产。销售部和技术中心与客户分别协商确定好商 务合同和技术协议内容后，公司内部立即启动对订单的项目管理，项目管理部按客户需求进行项目立项以及订单排程， 同时跟进技术中心出 BOM、采购部门下达采购订单，推进生产部按订单排程落实生产、按时完成生产装配、应用处理 程序的嵌入、校准与调试任务及产成品入库，协调客户收货日期，安排仓储货运产品出厂发往客户。为缩短交货周期， 公司积极推进多部门合作机制，在公司与客户接洽时，销售部协同技术中心、项目管理部、采购部、生产部参与前期谈 判，技术中心就客户需求进行初步的方案设计；MRP 组和采购部协作，结合物料库存、各车间物料领用情况以及请购需 求情况，选择合适供应商提前进行物料备货；生产部按照订单排程，同时结合各车间人力和物料准备情况安排生产，从 而实现了研发、采购、生产工序前置。此外，公司产品采用模块化设计，功能模块可独立运行，也可将多个模块组装为 整机。公司在生产过程中通过标准零部件的采购和定制化零部件的采购完成模块和整机的组装、测试，在满足客户定制 化需求的同时，提高了生产效率，又保证了向客户更快地交付产品。

3、销售模式

公司产品在全球范围内销售，在欧洲、北美洲、亚洲等都设有专门的销售网络，销售模式以直销为主、经销为辅。 直销模式下公司及其子公司直接与终端客户签销售订单，根据订单安排生产、交货，并根据合同约定向客户收取货款。 公司经销商销售占整体销售的比例较低，在部分地区与经销商合作，开展市场营销、客户开发和产品销售。公司秉承“以 研发设计为核心、以市场需求为导向”的经营理念，经过多年探索，公司成功开发了基于上述经营理念的营销拓展策略。 公司建立了完善的销售网络体系，配备了一批高素质的专业技术支持人员和客户服务人员，针对需求集中的大客户建立 专人负责机制，与客户保持良好的合作关系，能够快速响应客户需求。在具体业务上，公司对订单按项目管理实行项目 经理负责制：由订单执行过程所涉各部门的参与人员共同组成项目组，项目组成员分工明确，销售部设专人负责售前的 客户接洽及维护，销售人员与客户对接销售合同的相关条款，技术服务人员与客户对接产品需求并明确相关技术条款 等，公司按照达成的销售合同安排采购、组装、调试，为客户提供定制化的自动化设备及智能制造系统。

4、研发与设计模式 研发模式分为自主研发和合作研发，通过研发实现新技术、新产品的设计开发以及软件迭代升级等。

①自主研发：自主研发是目前公司主要的研发方式，公司设有专门的研发部门和团队负责研发工作。研发部门负责 人结合管理层指令以及销售部门反馈的市场需求选择具体课题进行立项，经管理层评审通过后，由研发部门根据项目立 项计划实施研究开发。

由于公司产品具有一定程度的定制化要求、技术更新快、与下游应用领域联系紧密等特点，研发和设计均以市场需 求为导向，以主动引导式与需求响应式相结合的研发模式，贴近下游用户；采用参数化和模块化的设计模式，减少产品 设计时间，提高生产效率，在保证产品灵活性和稳定性的前提下，缩短交货期、更有效更快捷地满足客户需求。

②合作研发：ficonTEC 在爱尔兰廷德尔国家研究所、中佛罗里达大学光学院设立了应用实验室，与德国、爱尔兰、 美国等地的大学或研究机构进行合作研发。

5、技术支持与售后服务模式

公司注重产品售后技术支持与服务，设立专门的售后服务部门，并针对重点客户配置专人负责其技术支持和售后服 务。售后服务部一方面负责帮助客户解决设备系统使用过程中的技术问题，保证客户有更好的设备使用体验；另一方 面，售后服务部通过了解客户需求，帮助公司研判未来技术发展和趋势。售后服务部通过对售后活动实行全程跟踪，其 人员将用户对于产品性能、工艺上的反馈及时送达技术中心，技术中心将根据上述客户反馈对公司产品予以改进、升 级，进而推动公司的技术进步，保持技术领先。

（三）报告期内主要业绩驱动因素

本报告期内，公司实现营业收入 60,848.01 万元，较上年同期增长 144.82%；公司实现归属于上市公司股东的净利润 655.68 万元，实现扭亏为盈。截至本报告披露日，尚未确认收入的在手订单金额约 33.86 亿元，在手订单充足，主要为 光电子及半导体业务订单，约为 24.52 亿元，创历史新高，为公司未来业绩持续增长提供坚实支撑。

1、光伏业务持续承压，光电子及半导体业务大幅增长，业绩实现扭亏为盈

2026 年上半年，公司营业收入大幅增长，主要受光电子及半导体业务规模扩大、相关批量化订单陆续交付并确收的 影响。公司两大业务板块具体情况如下：一方面，2026 年上半年，光伏行业总体仍处于深度调整周期，光伏主产业链企 业经营持续承压，下游电池厂商资本开支趋于保守，国内新增产能、技改扩产项目大幅收缩，公司光伏业务新增订单缩 减，部分项目滞缓。本报告期，公司光伏设备及整体解决方案业务实现营收 8,298.49 万元，较上年同期下降 53.93%，出 现较大幅度下滑。另一方面，在光电子及半导体业务方面，公司凭借 ficonTEC 在可插拔光模块（含 NPO）、CPO、 OCS 全技术路径覆盖的优势及其领先的技术优势和市场地位，随着 AI 对光互联爆发式增长需求的驱动，公司本报告期 光电子及半导体封测设备业务实现了快速增长，该业务板块实现营业收入 48,822.84 万元。尤其是，得益于 2026 年第二 季度光电子及半导体业务的大规模批量化订单开始逐步交付验收，二季度营收较一季度环比显著增长。本报告期，光电 子及半导体业务板块营收占公司主营业务收入比重为 81.16%，大幅提升，已成为公司业绩增长的核心驱动力。

在可插拔光模块领域，随着 AI 对需求侧爆发式增长的驱动，传统可插拔光模块客户及行业新进入者正加快产能扩张 步伐，技术、产品迭代正逐步向更高速率、更高集成度方向演进。伴随单件价值提升与良率标准趋严，封装与测试环节 的工艺复杂度显著上升。公司通过境内外团队协同，产品优势持续显现：一方面，依托全自动化量产设备，公司有效帮 助客户大幅降低人力成本，并助力其快速提升产能；另一方面，公司设备有助于客户保障产品良率，提升其整体生产效 率。公司的封装设备已获得客户广泛认可，公司本报告期内已收到同一集团客户累计高达约 12.61 亿元的订单。

在 CPO 领域，作为适配高速率、高算力应用场景的核心技术路径，CPO 产业化进程正全面提速，行业整体已进入由 技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。自 2025 年 ficonTEC 配合核心客户完成了双面晶圆测试设备及晶粒测试设备 的开发和验证后，公司相继取得前述设备的多笔量产化订单，部分量产化订单已陆续完成交付及收入确认。

在 OCS 领域，ficonTEC 与瑞士某头部客户陆续签订了两条完整的自动化产线设备订单，用于其 OCS 核心模块的生 产制造。2026 年一季度，公司已经完成了首条 OCS 整线的交付及确收。根据该客户未来的扩产规划，预计仍存在较多 新增产线需求，公司将积极匹配客户产能建设节奏，持续推动后续项目落地。

截至本报告披露日，公司光电子及半导体业务板块在手订单金额约 24.52 亿元，此外，仍有部分在谈项目，如陆续 签订并顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极影响。当前，公司将持续加强拓展光电子及半导体业务板块，随着产业 链整合持续深化及产能爬坡稳步推进，该业务板块将为公司未来业绩持续增长提供强劲支撑。

2、业务结构优化，双业务板块毛利率同比均显著提升 报告期内，公司双业务板块毛利率较上年同期均实现显著提升。具体情况如下： 光伏业务板块毛利率为 32.62%，较上年同期上升 9.76 个百分点，主要受客户结构变化影响。报告期内，部分高毛利

境外客户收入占比提升，对该业务板块整体毛利率形成较为明显的正向拉动；同时，公司持续强化成本管控与供应链协 同，有效推动生产运营成本下降，共同促进光伏业务板块毛利率同比显著改善。

光电子及半导体业务板块毛利率为 42.91%，较上年同期合并财务报表口径下该业务板块的毛利率上升 8.14 个百分 点，明显提升，主要影响因素包括：一是，业务交付结构差异。本期收入以标准化、规模化量产设备订单为主，相较

• 2025 年上半年度以样机研发、验证类项目为主的收入结构，量产类项目产品附加值更高、生产效率更优，对板块盈利水 平形成结构性提升；二是，并购整合及协同效应持续释放。自 ficonTEC 并购整合持续推进以来，境内外研发、供应链与 生产环节协同渐趋深化，海内外分工布局不断完善，关键零部件协同采购与国产化配套稳步落地，生产制造成本得到有 效管控，助力毛利率提升；三是，规模效应逐步显现。2025 年上半年度 ficonTEC 纳入合并范围周期较短、营收基数相 对有限，单位固定成本分摊承压，而本报告期板块营收规模实现大幅增长，规模效应得以持续释放，有效摊薄单位固定 运营成本，进一步增厚毛利空间；四是，下游需求旺盛，产品技术壁垒巩固议价能力。受益于 AI 算力产业链持续景 气，下游高速光模块、硅光、CPO、OCS 需求旺盛，公司封测设备技术壁垒突出，具备较强商务议价能力，订单盈利水

平持续维持在较好的区间。

展望后续，随着海内外协同布局持续推进、高附加值产品订单不断落地，公司光电子及半导体业务毛利率预计将维 持较好水平。与此同时，公司将坚持推进光伏业务产品迭代与客户结构优化，稳固基本盘；并紧抓算力产业链发展机 遇，不断扩大光电子及半导体业务规模，持续优化整体盈利结构，增强高质量发展能力。

3、业务结构变化引致各项期间费用上升，费用管控有待持续加强

报告期内，公司销售费用、管理费用、研发费用及财务费用均同比有所增长，主要受以下几方面因素的综合影响： 一方面，合并范围变化，2026 年上半年 ficonTEC 完整纳入公司合并报表范围，而上年同期仅含部分并表期间，导致相 关人员薪酬、折旧及摊销等费用同比增加；另一方面，随着业务规模扩大，光电子及半导体收入大幅增长，公司在技术 研发、市场拓展及全球化运营等方面的资源投入相应增加。

4、经营活动产生的现金流实现大幅转正，经营质量持续提升 本报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为 23,260.21 万元，较上年同期-1,534.20 万元实现大幅转正，且

• 2026 年第二季度环比第一季度亦呈现显著改善。本报告期现金流状况显著好转的原因主要为：一是，业务结构优化推动 回款质量提升。公司通过收购 ficonTEC 深入布局光电子及半导体业务，该业务板块具备较强的技术领先优势和市场议价 能力，本报告期内，光电子及半导体业务收入规模同比显著增长，且该业务板块的业务结算模式及回款质量优于光伏业 务，对经营性现金流形成积极贡献；二是，加强应收账款管理，回款效率提升。公司持续完善客户信用跟踪评价机制， 强化验收流程及货款催收工作，报告期内相关回款金额较上年同期有较大幅度增长；三是，优化供应链资金管理，合理 控制现金流出。公司不断强化供应链精细化管理，优化账期安排，根据订单交付计划合理规划原材料采购规模，统筹货 款支付进度，有效缓解集中付款压力，提升经营性现金流出管控效率。

总体来看，报告期内公司经营活动现金流状况显著改善，抗风险能力和财务稳健性进一步增强，为公司长期可持续

发展奠定了良好的基础。 （四）公司所属行业情况及公司所处的行业地位 1、公司所属行业情况 （1）智能制造装备行业

①行业发展情况

智能装备制造技术是基于新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合，贯穿于设计、生产、管理、服务等制造活 动的各个环节，具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等功能的新型生产方式。智能制造装备作为智能制造核 心载体，是先进制造、信息与智能技术集成融合的产物，能够有效提升制造精度与生产效率，赋能制造业转型升级，其 发展水平是衡量一个国家制造业综合竞争力的核心指标。 当前制造业正向数字化、网络化、智能化加速转型。随着《国 家智能制造标准体系建设指南》深化实施，叠加十五五规划大力发展新质生产力、推进智能工厂梯度培育等政策推进， 覆盖基础共性、关键技术与重点行业的智能制造标准体系持续完善，引导行业向高端化、智能化、绿色化演进。发展智 能制造装备有助于提质增效、改善产品质量、降低资源能耗，推动制造模式绿色转型。加快壮大智能制造装备产业，是 深化制造业供给侧结构性改革、培育经济增长新动能、抢占全球科技产业竞争制高点的战略抓手，对夯实制造强国根基 具备深远意义。依托国家政策与市场优势，智能制造装备行业正稳步向高端化迈进，有望在政策引导与技术创新双重驱 动下持续高速增长，为制造业的全面转型升级提供核心支撑。

②法律法规及政策的影响

"十四五"期间国家持续推动智能装备产业关键技术攻关与规模化应用。2026 年进入"十五五"规划开局阶段，发展新 质生产力成为主线，国家聚焦关键技术装备、工业软件与工业互联网规模化落地，匹配高端化、高精密制造装备需求。 报告期内，国务院政府工作报告提出实施新一轮制造业重点产业链高质量发展行动，依托超长期特别国债推进大规模设 备更新；"人工智能+"行动深化推进，促进人工智能大模型在精密制造场景落地。十五五规划纲要提出推进光电融合、先 进封装技术攻关，培育具有国际竞争力的数字产业集群。光伏领域推动高效电池技术迭代升级，智能化产线改造需求持

续释放。公司将把握"十五五"期间智能制造装备行业发展机遇，深耕双业务，推动高质量发展。本报告期以来智能制造 装备行业主要政策如下：

（2）光电子及半导体行业

①行业发展情况

随着人工智能技术深度普及与规模化应用，全球高性能计算、算力基础设施及高速数据传输需求正在爆发式增长， 行业对算力传输、数据处理的核心性能标准要求持续提高。当前算力中心、芯片系统、通信设备等下游领域，亟需超高 带宽、超低时延、高能效的互联解决方案，以突破芯片在板级、机架及系统层面的数据传输瓶颈，为算力网络与智能硬 件的扩容升级提供支撑。

在此背景下，传统电互连受物理特性、传输损耗及能耗瓶颈限制，已难以匹配 AI 算力高速发展的高带宽、低时延 传输需求，行业正加速从电互连向高速光互连技术迭代与产业升级，光互连已成为下一代高性能算力互联的核心发展方 向。

基于硅光技术衍生发展而来的 CPO、OCS、OIO 等新型高速光互连技术，在带宽密度、传输速率、能耗控制上具备 突出优势，可有效突破 AI 算力传输瓶颈、适配高性能计算发展需求。随着 CPO 从技术验证逐步进入量产部署阶段， OCS 从实验室走向规模化商用，光互连产业链上下游对精密光学对准、耦合封装及测试设备的需求将持续释放。该类技 术有望重构光互连产业格局，成为未来算力基础设施与高端芯片领域的核心技术支撑与重点发展赛道。

在 CPO 方面， 据 Cignal AI 预测，2030 年全球 CPO 端口年出货有望超过 3,000 万个；据高盛预测，全球 CPO 相关 市场价值将从 2026 年约 10 亿美元增至 2028 年约 710 亿美元。英伟达已于 2026 年 GTC 大会宣布 Spectrum-X CPO 交换 机全面量产，为全球首款大规模量产 200Gb/s SerDes 共封装交换机，功耗效率较传统可插拔方案提升 5 倍， CoreWeave、Lambda、Oracle Cloud Infrastructure 等已率先采用；博通 Tomahawk 6 Davisson 102.4Tbps CPO 以太网交换 芯片亦已开始量产出货，为业界首款交换容量达 102.4Tbps 的 CPO 交换芯片，搭载 200G SerDes。

数据来源：Cignal AI

从供给端看，CPO 规模化量产正面临关键制造环节的能力约束。据 TrendForce 2026 年 7 月研究，光学引擎、硅光芯 片及先进封装等关键环节的供应能力已成为决定 CPO 产能扩张速度的主要因素：光学引擎集成激光器、调制器、光电探 测器及光学耦合组件，制造工艺复杂，高良率与有效热管理是量产关键，目前仅少数供应商具备大规模生产能力；硅光 晶圆制造和先进封装对精度和可靠性要求极高，产能建设周期较长；同时，CPO 交换机对 COUPE 等先进封装技术的依 赖，使其与 AI 芯片、高性能计算处理器直接竞争 2.5D/3D 封装资源。据 TrendForce 预计，能够自主掌控硅光设计、光 学引擎制造及先进封装工艺的厂商，将在 2027-2028 年 CPO 交换机市场规模放量阶段占据最佳竞争位置。

在 OCS 方面，据 Cignal AI 预测，全球 OCS 市场到 2029 年将超过 25 亿美元，主要受谷歌等超大规模云厂商 AI 基 础设施投资驱动。谷歌在 2026 年 OFC 大会上展示了自研 OCS 在 TPU 集群的规模化部署，已部署数万个 OCS 端口。 OCP（Open Compute Project，开放计算项目）已启动新一代 OCS 联合项目，英伟达、谷歌、微软、Lumentum、 Coherent 等头部企业均参与其中。

②法律法规及政策影响

近年来，国家大力支持信息技术产业包括光电子产业及其上下游行业的发展，国务院、发改委、工业和信息化部陆 续制定和出台了相关战略性纲要文件和配套产业政策，规划支持信息技术产业包括光电子行业的发展。国家产业政策的 扶持可以给行业的发展创造良好的外部环境，有利于增强企业的自主创新能力并提供更大的发展空间。本报告期以来光 电子及半导体行业主要政策如下：

（3）光伏行业

①行业发展情况

2026 年上半年，全球光伏产业仍存在供需错配矛盾，行业进入周期调整期。受高基数、消纳约束影响，国内光伏新 增装机阶段性下滑；产业链产能持续释放，各环节产品价格持续探底，多数制造企业经营压力加大。技术端 N 型电池渗 透率进一步提升，薄片化、去银化等降本技术加速落地。外部环境日趋复杂，多国出台贸易限制政策，叠加出口退税政 策调整，出口成本抬升，倒逼企业优化海外渠道与产能布局。国内持续推进行业自律与竞争秩序治理，遏制恶性低价竞 争，加速落后产能出清，推动行业从 “量的扩张” 转向 “质的提升”。全球碳中和长期方向未发生变化，随着市场逐步出 清，具备技术优势、成本管控能力及全球化布局的企业有望持续受益。

②法律法规及政策的影响 近年来，为了引导光伏产业的长期健康稳定发展，我国陆续出台了一系列对于光伏产业的调控政策。2018 年至今，

光伏产业内在产业结构由最初的政策依赖型逐渐向市场导向型转变，逐步实现产业结构的不断优化。本报告期以来光伏 行业主要政策如下：

2、公司所处行业地位

公司是一家全球领先的高精密智能制造设备及系统供应商，公司的设备及系统对于提高算力及赋能 AI 的可持续发 展至关重要。公司的自动化设备与智能工厂一站式解决方案，是制造光互连、光传感及光计算产品，以及光伏电池的关 键设备与核心支撑。得益于公司专有的、难以被复制的技术及全面的产品系列，公司已成为全球核心制造企业的主要长 期合作伙伴，并具备充分优势以应对市场对更柔性、更智能、更高效的高精密制造解决方案不断变化的需求。公司目前 专注于提供用于光子元器件的高精密组装与测试设备，及光伏电池制造解决方案。公司致力于通过硅光及光伏业务，将 光的计算性与光的能源性相连，在统一的智能制造生态系统内将光子学创新与清洁能源自动化联系起来。

在光电子及半导体业务领域，公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC 与硅光器件 的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为 800G 及以上硅光或 CPO 光模块提供全 自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应 链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括 Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、 Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与 品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。

在光伏业务领域，公司是国内首批能够提供高端自动化装备和智能制造执行系统软件、且具备一定品牌影响力的企 业之一。公司在光伏电池片自动化设备研发、生产领域，行业地位突出。公司作为光伏电池设备的领先企业，主要提供 满足下游客户技术需求的自动化、智能化设备解决方案，包括 PERC、TOPCon、HJT、XBC 等技术的设备，公司在各电 池技术路线上采取了全覆盖的布局策略，并且在 TOPCon、HJT、XBC 等新一代技术路线上推出了在降本增效上具有优 势的差异化设备产品。公司已经在光伏电池领域拥有稳固的客户群，公司客户包括了通威太阳能、天合光能、晶科能 源、阿特斯、晶澳太阳能、英发、和光同程、捷泰、TaTa、Websol、Premier、Celloraa 等国内外知名的大型光伏厂商。

二、核心竞争力分析

（一）核心技术与研发壁垒：深耕高精尖领域，构筑自主可控技术护城河

公司坚持技术创新为核心驱动力，持续加大研发投入，构建起覆盖硅光器件高精密封装测试、光伏智能制造的全链 条核心技术体系，掌握多项行业领先、具备自主知识产权的关键核心技术，技术壁垒深厚且难以复刻。同时，公司建立 了完善的研发体系，汇聚境内外高端技术人才，持续推进前沿技术预研与产品迭代，核心技术专利布局完善，为产品性 能升级、新场景拓展提供持续支撑。

在光电子及半导体业务方面，通过 ficonTEC，公司拥有用于组装与测试光子器件的专有且难以复制的核心技术及专 有技术，即运动控制、视觉系统及 PCM 核心控制算法软件，覆盖整个高精密制造过程并满足数通、电信及其它市场的

特定应用需求，彰显了公司在机电一体化、机器视觉、光学及自动化方面的深厚专业知识，公司的核心技术巩固公司在 硅光制造设备领域的竞争优势。从探索及验证阶段到试点运行及大批量生产（从实验室到工厂），公司为客户的整个开 发及生产生命周期提供支持。在光伏业务方面，公司聚焦 PERC、TOPCon、HJT、XBC 等高效电池技术路线，自主研发 高效光伏电池整体解决方案，适配光伏产业高效化、智能化、绿色化转型需求，技术迭代速度领先行业平均水平。

本报告期内，在境内侧，公司光电子及半导体封测设备业务核心立项并实施的研发项目包括：硅光器件的晶圆测试 机技术研究、光纤阵列的连接器装配技术研究、四光纤阵列单元的取放装置研究、双压电马达用于物料夹取装置研究、 CPO ELS 模块标准化组装平台研究。通过上述核心研发项目的推进，公司进一步强化了在高精度光学对准、超精密运动 控制、核心器件精准检测等关键环节的技术优势，完善硅光器件全流程制造解决方案，持续提升产品性能与客户适配性， 为下游客户实现规模化、智能化生产提供核心设备支撑，巩固公司在全球光电子封装测试设备领域的领先地位。在德国 总部，ficonTEC 一方面持续保持与全球核心硅光子平台、机构及高校保持前瞻项目的合作研发，另一方面持续保持与头 部核心客户围绕着硅光、CPO、OCS、OIO 等技术方向的紧密合作，加速升级相关技术及量产化设备产品。

本报告期内，公司及子公司共获得与生产经营相关的专利证书 8 项，其中发明专利 1 项，实用新型专利 7 项。截至 2026 年 6 月 30 日，公司及子公司共获得与生产经营相关的授权专利证书 471 项（其中：发明专利 40 项，实用新型专利 417 项，外观设计专利 14 项）和 88 项软件著作权，国内商标注册证 42 项，掌握多项核心技术。报告期内，公司还同外 部企业、高校与科研院所开展广泛的技术合作。公司全资子公司 ficonTEC 产品技术门槛高、仿制难度大，软件核心算法 和专有技术（Know-How）是长期技术积累的结果，形成了强大的知识库，技术壁垒优势明显。

（二）产品与解决方案优势：双业务协同布局，覆盖端到端核心需求 公司两大业务板块协同互补，兼顾业绩稳定性与高成长潜力。光伏业务作为原主业，覆盖电池片制造全流程自动化

设备与智能工厂整体解决方案，产品适配主流高效电池技术路线，深度契合全球光伏产业智能化升级需求，产品稳定性 与性价比具备全球竞争力。

光电子及半导体业务作为核心增长极，专注硅光器件高精密组装与测试设备等核心装备，产品广泛应用于光互连、 光传感、光计算等前沿领域，是支撑 AI 大模型、高性能计算、5G/6G 通信发展的关键装备。公司凭借端到端的设备及系 统解决方案，可快速响应下游客户柔性化、智能化、高效化的制造需求，实现从单台设备到整体解决方案的全覆盖，产 品核心性能达到国际领先水平，全面适配高端制造各项严苛标准。

（三）高端客户与生态壁垒：与全球头部客户深度合作，构建长期稳定合作生态 公司凭借领先的技术实力、可靠的产品品质及完善的服务体系，成功切入全球高端制造供应链，构建起覆盖海内外、

多领域的顶级客户矩阵，客户粘性与合作壁垒深厚。光电子及半导体业务方面，公司通过收购 ficonTEC 成功进入英伟达、

Intel、博通、台积电、思科等全球科技巨头供应链体系，是多家头部企业硅光、CPO 及 OCS 产品的核心设备供应商，通 过长期严苛的客户认证体系，形成先发优势与高准入门槛，客户复购率与合作稳定性行业领先。光伏业务方面，公司与 头部光伏电池及组件制造企业长期合作，成为客户产能扩张与技术升级的核心设备合作伙伴。

同时，公司依托优质客户资源，精准把握行业技术演进与市场需求趋势，实现技术研发与市场需求的高效联动，进 一步巩固行业领先地位，形成“技术突破-产品落地-客户验证-规模放量”的良性发展闭环。

（四）全球化运营与产业链整合优势：中德资源高效协同，打通海内外全产业链资源

公司搭建全球化研发、生产、销售与服务网络，实现中德两地资源深度整合、优势互补，有效统筹国内供应链成本 优势与海外高端技术、市场渠道优势。国内基地依托完善的制造业产业链配套，实现部分核心部件本土化量产与成本优 化；公司聚焦前沿技术研发、高端产品设计与海外市场拓展，快速响应全球客户需求，提升全球市场响应效率与交付能 力。

通过全球化布局，公司有效规避单一市场与区域供应链风险，保障核心物料供应与产品交付稳定，同时加速推进光

子器件全产业链自主可控与国产替代，助力我国高端装备制造业突破海外技术封锁，提升全球产业链话语权。 （五）资本平台与治理优势：推进 A+H 资本布局，赋能全球化长远发展 本报告期内，公司港股发行上市工作取得重要进展，已收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书。公司将持

续推进港股上市进程，着力构建 A+H 双资本平台，进一步拓宽全球化融资渠道，优化资本结构，为海外研发投入、产能

扩张、技术整合及全球市场拓展提供充足资金保障。港股 IPO 的具体进展取决于审核端的审核进度，如根据法律法规涉 及披露，公司将及时履行披露义务。

同时，公司严格遵循资本市场监管要求，持续完善法人治理结构，规范内部运营管理，提升公司治理透明度与规范 化水平，依托国际化资本运作平台，吸引全球高端技术与管理人才，提升国际品牌影响力与市场认可度，助力公司深度 参与全球产业竞争，为中长期战略目标实现提供坚实支撑。

未来，公司将持续强化核心竞争力培育，加速技术成果转化与产品迭代升级，深化全球客户合作与产业链协同，依 托双资本平台与国际化战略，持续提升全球市场份额与行业地位，助力我国高端智能制造产业高质量发展与制造强国建 设。

（六）人才与团队竞争优势：中德管理层深度融合，打造高素质专业化人才梯队

公司秉持“诚信、进取、共享”的核心价值观，坚守“以人为本”的企业文化，持续优化员工薪酬福利体系与多元化职 业晋升通道，构建跨代际、多层次的人才梯队，尤其注重青年技术人才与管理人才的发掘、培养与赋能，通过实施多维 度、系统化的专业培训与人才培育计划，助力核心团队专业能力持续提升、快速成长。作为高新技术领域领军企业，公 司已汇聚一支结构稳定、专业素质过硬的研发与技术核心团队，熟练掌握光伏、光电子、半导体等多领域自动化、智能 化核心技术的研发与创新应用，为公司持续高质量发展筑牢人才根基。

伴随公司业务规模持续扩张与全球化布局深化，公司核心创始管理层凭借全球化战略视野与敏锐的市场洞察力，灵 活优化人才战略布局，确保团队综合实力与公司整体发展战略高度协同，有力推动公司稳健经营、持续创新，在高端智 能制造领域不断开拓新的发展空间，实现长期可持续发展。ficonTEC 的联合创始人兼首席执行官 Torsten Vahrenkamp 先 生于 2025 年 9 月 15 日加入公司董事会，担任董事。凭借在 ficonTEC 二十多年的首席执行官经验，Torsten Vahrenkamp 先生在将 ficonTEC 打造成为硅光器件生产自动化领域的全球领导者方面发挥了核心作用。同时，双边创始人一直以来保 持良好沟通，建立了深厚的互信基础，将共同携手促进中德乃至全球各地管理层深度融合，加强协作，助力推动公司持 续高质量发展。

三、主营业务分析

概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况

单位：元

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 适用 □不适用

报告期内，公司利润构成及利润来源发生重大变动，主要系光电子及半导体业务市场景气度提升、销售规模大幅增 长，以及子公司斐控泰克并表期间变化（本期 1-6 月，上年同期仅 2 个月）共同影响所致；

营业收入同比增长 144.82%，相应营业成本增长 97.84%；销售费用、管理费用及研发投入因并表期间延长同比分别 增长 53.16%、83.53%和 72.26%；财务费用同比增长 184.70%，主要系并购贷款利息支出增加及汇兑损失上升，所得税 费用因本期实现盈利较上年同期亏损发生正向变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 适用 □不适用

单位：元

四、非主营业务分析

□适用 不适用

五、资产及负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位：元

2、主要境外资产情况

适用 □不适用

3、以公允价值计量的资产和负债

适用 □不适用

单位：元

其他变动的内容

其他变动系外币折算差异

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□是 否

4、截至报告期末的资产权利受限情况

详见第八节财务报告七、合并财务报表项目注释 22、所有权或使用权受到限制的资产之内容。

六、投资状况分析

1、总体情况

适用 □不适用

2、报告期内获取的重大的股权投资情况

□适用 不适用

3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

适用 □不适用

单位：元

4、以公允价值计量的金融资产

适用 □不适用

单位：元

5、募集资金使用情况

□适用 不适用 公司报告期无募集资金使用情况。

6、委托理财、衍生品投资情况

（1） 委托理财情况

适用 □不适用 报告期内委托理财概况

单位：万元

公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况

• □适用 不适用

• （2） 衍生品投资情况

• □适用 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。

七、重大资产和股权出售

• 1、出售重大资产情况

□适用 不适用 公司报告期未出售重大资产。

• 2、出售重大股权情况

• □适用 不适用

八、主要控股参股公司分析

适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况

单位：元

报告期内取得和处置子公司的情况 适用 □不适用

主要控股参股公司情况说明

九、公司控制的结构化主体情况

□适用 不适用

十、公司面临的风险和应对措施

1、行业阶段性供需压力及技术升级迭代较快的风险和应对措施

公司产品主要应用于光伏行业、光电子及半导体行业。光伏行业、光电子及半导体行业均属于新兴产业领域，新兴 产业领域具有发展速度快、技术和工艺进步较快、变化快等特点，尤其是光伏行业表现更为突出。伴随近年来各产业环 节的规模扩张，光伏行业也面临着阶段性供需失衡、产业链各环节竞争加剧、国际贸易环境复杂等诸多挑战。复杂的内 外部环境以及下游市场需求的大幅萎缩，使得公司光伏业务板块整体经营承压显著。针对前述行业特点，公司下游光伏 行业客户需要不断更新迭代相关技术及设备，会引致行业持续淘汰落后产能，进而导致行业可能发生阶段性供需压力的 风险，持续影响公司下游客户的投资安排、财务状况，给处于上游的设备厂商的经营业绩带来阶段性的不利影响。

应对措施：在光伏业务方面，公司顺应市场趋势，积极拓展高毛利率的海外市场业务，不断提升业务质量；同时， 依托公司的整体战略布局，公司不断深入拓展在光电子、半导体高端装备的业务布局，在可插拔光模块、CPO、OCS 等 技术路径深入布局，平抑因行业技术升级迭代较快及行业阶段性供需压力带来的风险。

2、交付验收周期长导致的经营业绩波动风险和应对措施 公司的光伏电池自动化设备、智能化系统和光电子及半导体封测设备具有单价较高、安装调试较为复杂、交付周期

较长等特点。合同订单履约进度可能受客户新建项目进度、客户技术工艺改进、行业整体状况等因素影响，具有一定程 度的不确定性。完成交付时间的不确定性可能导致公司经营业绩存在波动风险。

应对措施：公司将加强售后服务管理，规范设备安装调试及维保的标准化流程，提升售后服务品质，最大限度满足 客户需求以避免交付周期延长的风险。

3、研发人员流失及技术失密风险和应对措施

公司是以自主研发创新型高新技术产品为核心竞争力的高新技术企业，高素质的研发团队及公司核心技术对公司持 续保持技术优势、进一步增强市场竞争力和持续提升发展潜力至关重要。未来若发生研发人员特别是核心技术人员流失 的情形或发生公司核心技术失密的情形，或将在一定程度上影响公司的持续创新能力及市场竞争力，或将对公司经营业 绩造成不利影响。

应对措施：公司将持续优化和实行具有市场竞争力的薪酬体系，继续以积极、开放、包容的态度引进人才、聚集人 才，持续加强研发团队建设。公司将持续加强公司保密管理制度的建设及执行，坚持与研发人员签订《保密协议》及 《竞业限制协议》，以避免、减少研发人员流失及技术失密风险对公司经营造成不利影响。

4、市场竞争加剧的风险和应对措施

光伏设备行业市场竞争较为激烈，如果公司不能持续进行技术创新，不能洞悉行业发展趋势、适应市场需求、不断 研发推出具有差异化特征的产品从而提升附加值，公司将可能失去领先优势，进而面临市场份额下降甚至被市场淘汰的 风险。在光电子及半导体设备业务板块方面，硅光器件的终端市场(如数通及电信)的特点是快速创新，以及在器件集成 方案、封装架构及控制软件方面存在多条技术路线。 倘若我们未能保持持续创新的能力，我们可能无法满足客戶不断变 化的需求，我们的设备及解决方案的销售可能下降，同时我们的市场竞争能力亦可能受到不利影响。

应对措施：公司积极根据行业发展态势，持续保持一定的研发投入规模，丰富技术储备，促进产品的不断创新升级，

保持公司在技术和产品的行业领先优势。努力把“人才竞争”提升到企业战略高度，尊重人才，重视人才，建立具有竞争 力的薪酬体系，吸引行业高精尖人才。同时，公司在 2025 年已经完成对 ficonTEC 的收购，凭借其在光电子及半导体封 测自动化设备行业的技术领先优势，深入拓展光电子及半导体业务。本报告期，公司光电子及半导体业务板块营收大幅 增长，已经成为公司业绩增长的核心动力，为公司稳健发展带来新动能。同时，公司在光电子及半导体业务板块拥有全 技术路径布局的优势，且紧跟下游需求不断加大研发投入，持续更新迭代技术和产品，始终保持行业领先技术优势地位。

5、产能扩张无法及时匹配下游需求的风险和应对措施

随着下游可插拔光模块、硅光、CPO 及 OCS 市场的快速扩张，公司正在相应扩大自身的生产产能及服务产能，同 时公司也在相应提升供应链建设能力。公司的制造产能设计灵活，需要维持一支由经验丰富的工程师、技术人员、项目 经理组成的核心团队，满足端到端交付所需的能力，同时通过模块化的生产单元、交叉培训人员及标准化工作流程不断 扩大公司的产能规模。但倘若下游市场需求增长速度快于预期，公司的资源存在短期内无法完全及时支持关键地区的预 期增长速度的问题，人员、工具、供应商产能及现场服务能力的提升可能需要比预期更长的时间，存在无法及时完成扩 充以满足客户需求的风险。假如公司无法根据业务计划扩大团队，加强生产及服务能力，可能会面临更长的交付周期、 客户验收延迟、升级节奏减慢及运营效率下降等问题；售后服务不足也可能导致响应客户时间变慢，客户投诉增加及提

升客户流失的风险。且该等因素也可能阻碍公司赢得及扩展新项目的能力，从而限制公司抓住市场增长机遇获取更高的 市场份额的能力，进而可能对公司的业务发展、竞争地位和财务状况带来不利影响。

应对措施：为了更好地匹配下游客户的需要，一方面，公司积极与核心大客户保持顺畅的沟通，获得其明确的关于 未来两年的需求预测以便能够前瞻性地调配资源，按照其需求节奏相应匹配公司的扩产节奏。另一方面，公司正在积极 拓展上游供应链的相关布局，向相关供应商提出了根据公司要求相应迅速扩充其产能以匹配公司快速增长的需求。同时， 在不断快速提升现有德国、爱沙尼亚、中国生产/组装基地产能的基础上，公司计划将增设新的生产/组装基地作为补充， 以进一步提升总体产能。同时，公司还将持续提升全球化服务的能力，以更好地满足全球客户的需求，充分把握行业发 展机遇。

6、财务风险和应对措施 （1）应收账款无法收回的风险和应对措施

报告期末，公司应收账款净额为 70,788.52 万元，占同期流动资产比重为 34.42%。公司应收账款金额较大，占流动 资产的比重较高，公司较高的应收账款金额一方面降低了公司资金使用效率，将影响公司业务持续快速增长，另一方面 若公司客户出现回款不顺利或财务状况恶化的情况，则可能给公司带来坏账风险。报告期末公司应收账款总体账龄结构 较为合理，主要客户具备一定的资信基础。尽管公司一向注重应收账款的回收工作，并且基于谨慎性原则根据信用减值 政策计提了坏账准备，但仍不能完全避免应收账款不能按期或无法收回的风险，进而对公司的经营业绩和经营现金流产 生影响。

应对措施：公司将持续完善客户信用管理及应收账款全过程管理机制，根据客户资信状况、历史回款记录、合同约 定及项目履约进度实施动态信用评估；加强销售、项目管理、财务及售后等部门协同，重点跟踪项目交付、安装调试及 验收节点，及时开展账款催收。公司将持续加强应收账款账龄管理和重点客户专项催收，并将销售回款情况纳入相关人 员绩效考核，以提高资金回笼效率。同时，公司将严格按照企业会计准则及公司会计政策计提信用减值准备，降低应收 账款风险对经营业绩及现金流的影响。

（2）商誉减值风险 公司在 2025 年上半年已经完成重大资产重组，将斐控泰克及其子公司纳入合并财务报表范围。根据《企业会计准则》

规定，购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，应当确认为商誉。在本次收购 完成后，公司的合并资产负债表中形成大额商誉。根据会计准则有关要求，商誉不作摊销处理，但需在未来每年年度末 进行减值测试。若未来被收购公司的实际经营业绩未能达到预期的盈利水平，则存在发生商誉减值的风险，这可能对公 司的财务状况和经营成果产生不利影响。

应对措施：一方面，公司将在业务方面整体筹划，加强对被并购企业的管理，增进与被并购企业之间的人员交流和 学习，并在技术、业务、财务、客户等方面进行资源整合，充分发挥协同效应，不断提高被收购公司的盈利水平。另一 方面，基于保护上市公司和全体股东利益考虑，上市公司实际控制人与上市公司签署了《业绩承诺及补偿协议》，在业 绩承诺期届满时，对 ficonTEC 进行减值测试，如 ficonTEC 期末发生减值且减值额大于根据业绩承诺已补偿金额，则上 市公司实际控制人将另行以现金方式补足。

7、业务整合风险 公司已于 2025 年上半年完成对境外子公司 ficonTEC 的收购工作，ficonTEC 是全球光电子及半导体自动化封装和测 试领域领先的设备制造商之一，尽管公司实际控制人和管理团队具备跨国企业背景及管理经验，公司已为全面整合做了 较好的准备，但双方在企业文化、经营模式及管理体制等方面存在差异。从短期来看，在整合初期可能因对 ficonTEC 业 务经营地的法律法规、贸易政策、文化传统等不熟悉而产生的一定的跨境整合风险。为降低本次交易完成后的整合风险， 虽然公司已制定了详细的整合计划，但在短期内 ficonTEC 仍可能存在整合不到位而影响经营管理的风险。从长期来看， 如果整合未达预期，或者跨境管控不力，将对公司未来业务扩张、财务状况及经营业绩等造成不利影响。

应对措施：公司实际控制人及管理团队在公司经营管理过程中积累了自动化设备领域丰富的行业经验，并且具有丰 富的跨国公司任职、管理和整合经验，尤其熟悉德国企业文化，有助于对 ficonTEC 的整合及管控。同时，德国公司创始 人、CEO Torsten Vahrenkamp 先生加入了罗博特科的董事会，体现了深度参与公司经营，紧密合作的态度和决心，共谋 公司长远发展。德国公司创始人及核心团队一直以来积极参与公司各项经营管理工作，保持了极高的稳定性，并对公司

未来的发展前景充满信心。此外，公司将严格遵循现代企业治理制度，在尊重国际企业文化差异前提下科学管理决策。 公司将通过组织机构调整、人才纳新等有效机制，充分调动全体员工的积极性、主动性，提高员工的技术素养、管理素 养及人才素养，围绕责任、高效、分享、发展来进行机制更新，从管理中提升效率，不断促进中德团队良性合作、协同 发展，形成强大的凝聚力，为公司国际化业务布局的经营策略奠定坚实的基础。

8、宏观环境风险和应对措施

战争、恐怖主义、地缘政治紧张局势、公共卫生问题、国际能源危机及其他业务中断可能对国际贸易及全球经济造 成损害或扰乱，因此可能对公司、公司的客户及供应商产生重大不利影响。公司的设备及解决方案全球销售，因此，公 司面临国际贸易法规及地缘政治发展相关的风险，部分国家和地区针对光伏产品的贸易保护政策时有发生。尽管光伏发 电是全球可再生能源规划的重要组成部分，但未来如果相关国家或地区进一步加大贸易保护政策力度，将对公司产品销 售产生不利影响，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

应对措施：作为一个国际化公司，公司将严格遵从各国法律法规、长期坚持现代企业治理制度，充分理解尊重各国 文化差异，从而降低企业经营风险，保持企业长期稳健发展；同时，公司将积极关注相关国际贸易环境和政策的变化， 积极灵活应对，力争实现经营业绩的稳定、健康发展。

十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表

适用 □不适用

十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况

公司是否制定了市值管理制度。 是 □否 公司是否披露了估值提升计划。

• □是 否

2025 年 1 月 15 日，公司召开第三届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于制定〈市值管理制度〉的议案》。

十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况

公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。

• □是 否

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员变动情况

• □适用 不适用 公司董事和高级管理人员在报告期没有发生变动，具体可参见 2025 年年报。

二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况

• □适用 不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况

• □适用 不适用 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。

四、环境信息披露情况

上市公司及其主要子公司是否纳入环境信息依法披露企业名单

• □是 否

五、社会责任情况

（一）股东权益保护

• 1、公司严格按照《公司法》《证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监

管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》和《公司章程》等相关法律法规、规章制度的要求，不断完善公司治理结 构，建立健全内部管理和控制体系，加强信息披露管理和投资者关系管理，履行信息披露义务，保证信息披露质量，确 保所有投资者公平地获取公司信息。

• 2、报告期内，公司在价值在线（www.ir-online.cn）进行年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行了线上交流，

增进投资者对公司的了解与认同，并且公司注重提高投资者服务水平，确保投资者热线、传真、专用邮箱、深交所“互动 易”平台和网站投资者关系栏目等多个沟通交流平台的服务渠道畅通，保障投资者反馈的信息能够及时传递给公司管理层， 并确保投资者的意见和疑问能够及时得到公司管理层的解答，充分保障投资者的合法权益。

• 3、为充分保障广大中小投资者的利益，公司根据《公司法》《公司章程》及《股东会议事规则》等有关规定，严格

规范股东会的召开程序和会议内容。报告期内，公司召开的股东会提供了现场会议和网络投票两种参会渠道，确保全体 投资者均可以充分行使权利，并平等有效地参与到公司的治理中，切实保障投资者参与公司经营管理的权利。 （二）职工权益保护

• 1、公司注重人文关怀，给员工购买补充医疗保险，关注员工身心健康；年度评选优秀员工奖励，鼓励先进；公司制

定了一系列的福利制度，各类节日、员工生日发放福利、送上祝福。组织部门团建活动、庆典年会活动、三八妇女节福 利、中秋福利等活动，丰富员工的业余文化生活。

• 2、注重职工培训。公司搭建有完备的培训体系，并不断改进完善。培训主要分内训和外训两种形式。内部培训方面，

公司建有内训师队伍，开设内部培训课程，利用公司内部资源对员工进行岗前、在岗业务培训，以及各项法规、公司规 章、制度等培训，帮助员工成长和提高；外部培训方面，公司通过聘请外部讲师、组织员工参加外部培训及参加在职学

历教育等方式，为不同层级员工制定富有针对性的专项培训，拓宽员工的思维视野，提高员工专业技能和综合素质。公 司每年都根据发展战略、人员情况制定相应的培训计划，为员工搭建良好的职业发展通道，为公司发展储备人才。 （三）客户和消费者权益保护

公司始终秉持“为客户提高生产效率，降低生产成本和提升良率”的宗旨，不断更新我们的技术和产品。在光电子及 半导体封测设备和光伏电池自动化、智能化领域始终保持着行业领先的地位和优势，坚持安全可靠的产品质量、力求完 美的工作标准。设立技术服务中心，公司业务部门设立销售部及售后服务部门，为客户提供及时有效的服务。

售前客户需求要融入产品的方案制定、研发设计、生产制造等各环节，公司对产品品质有完备的管理制度，贯穿产 品全流程；售中保障客户的知情权，销售推荐汇报过程中，严禁虚假承诺，规范销售人员行为准则，保证销售过程符合 政策、协议要求，对客户认真负责；售后客户权益保障，公司形成了完善的售后服务制度，第一时间解决客户问题，及 时受理、处理客户投诉。加强客户满意度调查分析，不断提高客户满意度。

（四）环境保护及公益慈善

保护环境，实现可持续发展。公司积极承担环境保护的责任，按照国家有关环境保护与资源节约的规定，结合企业 实际情况，认真落实国家节能减排的各项措施，积极使用节能产品，降低污染物排放，提高资源综合利用率。

公司始终坚持“科技向善”的初心，践行公益理念，在深耕智能制造的同时，持续关注社会特殊群体，用实际行动履 行企业社会责任。报告期内，公司赞助并深度参与了第九届“为孤独症行走”的公益徒步活动，为孤独症群体发声，深入 了解孤独症群体。未来，公司将继续深耕公益、传递善意，积极履行企业社会责任。

第五节 重要事项

一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕 及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项

适用 □不适用

二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况

• □适用 不适用

公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。

三、违规对外担保情况

• □适用 不适用 公司报告期无违规对外担保情况。

四、聘任、解聘会计师事务所情况

半年度财务报告是否已经审计

• □是 否 公司半年度报告未经审计。

五、董事会、审计委员会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

• □适用 不适用

六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明

• □适用 不适用

七、破产重整相关事项

• □适用 不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。

八、诉讼事项

重大诉讼仲裁事项

• □适用 不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项 适用 □不适用

九、处罚及整改情况

• □适用 不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。

• 十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况
• □适用 不适用

十一、重大关联交易

1、与日常经营相关的关联交易

适用 □不适用

2、资产或股权收购、出售发生的关联交易

□适用 不适用 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。

3、共同对外投资的关联交易

□适用 不适用 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。

4、关联债权债务往来

□适用 不适用 公司报告期不存在关联债权债务往来。

5、与存在关联关系的财务公司的往来情况

□适用 不适用 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况

□适用 不适用 公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

7、其他重大关联交易

• □适用 不适用 公司报告期无其他重大关联交易。

十二、重大合同及其履行情况

• 1、托管、承包、租赁事项情况

• （1） 托管情况

□适用 不适用 公司报告期不存在托管情况。

• （2） 承包情况

□适用 不适用 公司报告期不存在承包情况。

• （3） 租赁情况

适用 □不适用 租赁情况说明

为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的项目

□适用 不适用

公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的租赁项目。

2、重大担保

适用 □不适用

单位：万元

采用复合方式担保的具体情况说明

3、日常经营重大合同

单位：万元

• 注 1：部分合同债权已经转为股权，详见公司于 2025 年 4 月 29 日披露的《关于对外投资的公告》；
• 注 2：目前该项目由于客户端因素履约进程有所延迟。

4、其他重大合同

• □适用 不适用 公司报告期不存在其他重大合同。

十三、其他重大事项的说明

• □适用 不适用 公司报告期不存在需要说明的其他重大事项。

十四、公司子公司重大事项

• □适用 不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、股份变动情况

1、股份变动情况

单位：股

注：本次变动前填报的数据为 2026 年第一个交易日相关股份数。 股份变动的原因 适用 □不适用

• （1）2025 年 9 月 15 日，公司第四届董事会及高级管理人员换届选举完成，担任公司第三届董事会董事的王宏军、

张建伟，担任高级管理人员的杨雪莉任期届满离任，截至 2026 年 3 月 15 日，以上董事及高级管理人员任期届满离任已 满 6 个月，其所持有的公司股份全部解除限售，故公司无限售条件流通股增加 2,337,145 股，占公司总股本的 1.3944%， 限售条件股份相应减少。

• （2）2026 年 5 月 22 日，公司在巨潮资讯网上披露了《关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之部分

限售股份解禁上市流通的提示性公告》，本次解除限售的股份数量为 9,581,778 股，占公司总股本的 5.7168%，限售条件 股份相应减少；本次解除限售后实际可上市流通的股份数量为 9,581,778 股，占公司总股本的 5.7168%。

综上所述，本报告期内，公司有限售条件股份由 16,960,237 股变更为 5,041,314 股；无限售条件股份由 150,647,874 股变更为 162,566,797 股。

股份变动的批准情况

• □适用 不适用 股份变动的过户情况
• □适用 不适用 股份回购的实施进展情况
• □适用 不适用 采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况
• □适用 不适用 股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响
• □适用 不适用 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
• □适用 不适用

2、限售股份变动情况

适用 □不适用

单位：股

注：期初限售股数为 2026 年第一个交易日相关股份数。

二、证券发行与上市情况

□适用 不适用

三、公司股东数量及持股情况

单位：股

持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

• □适用 不适用 前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
• □适用 不适用 公司是否具有表决权差异安排
• □是 否 公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易
• □是 否 公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。

四、董事和高级管理人员持股变动

适用 □不适用

五、控股股东或实际控制人变更情况

公司前期已披露实际控制人筹划控制权变更但尚未完成的，请说明控制权变更进展情况。

• □适用 不适用 控股股东报告期内变更
• □适用 不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更
• □适用 不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。

六、优先股相关情况

• □适用 不适用 报告期公司不存在优先股。

• 第七节 债券相关情况
• □适用 不适用

第八节 财务报告

一、审计报告

半年度报告是否经过审计

□是 否 公司半年度财务报告未经审计。

二、财务报表

财务附注中报表的单位为：元

1、合并资产负债表

编制单位：罗博特科智能科技股份有限公司

2026 年 06 月 30 日

单位：元

法定代表人：戴军 主管会计工作负责人：刘洋 会计机构负责人：周琼

2、母公司资产负债表

单位：元

3、合并利润表

单位：元

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：元，上期被合并方实现的净利润为：元。 法定代表人：戴军 主管会计工作负责人：刘洋 会计机构负责人：周琼

4、母公司利润表 单位：元

5、合并现金流量表

单位：元

6、母公司现金流量表

单位：元

7、合并所有者权益变动表

本期金额

单位：元