公司代码：600877 公司简称：电科芯片

中电科芯片技术股份有限公司 2026 年半年度报告

重要提示

一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 公司全体董事出席董事会会议。

三、 本半年度报告未经审计。

四、 公司负责人李斌、主管会计工作负责人于洁及会计机构负责人（会计主管人员）于洁声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

无

六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用

本报告内容中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬 请投资者注意投资风险。

七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

否

八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

否

九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

否

十、 重大风险提示

公司已在本报告中详细描述存在的风险，请参阅第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事 项中（一）可能面对的风险的内容。

十一、 其他 √适用 □不适用

根据国防科技工业局、中国人民银行、中国证券监督管理委员会相关办法，对于涉密信息， 在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。

目录

第一节 释义.......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标......................................................................................................6 第三节 管理层讨论与分析................................................................................................................10 第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................32 第五节 重要事项................................................................................................................................ 33 第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................52 第七节 债券相关情况........................................................................................................................55 第八节 财务报告................................................................................................................................ 56

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司信息

二、 联系人和联系方式

三、 基本情况变更简介

四、 信息披露及备置地点变更情况简介

五、 公司股票简况

六、 其他有关资料

□适用 √不适用

七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据

单位：元 币种：人民币

(二) 主要财务指标

公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用

• 1.报告期公司利润总额、归属于上市公司股东的净利润分别较上年同期减少 1,953.11 万元、

• 2,100.80 万元，下降 279.55%、249.43%。主要系公司收入下降，毛利减少 3,245.74 万元所致：1） 受存储器价格大幅上涨传导影响，全球智能手机市场整体承压下滑，公司北斗短报文芯片销售收 入同比下滑；2）智能电源业务传统消费电子应用领域市场持续低迷，叠加部分金属原材料、电子 元器件价格上行，进一步压缩产品盈利空间，导致智能电源业务毛利率下降，最终拖累公司整体 利润水平。

• 2.归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少 2,368.90 万元，主要系

归属于上市公司股东的净利润下降 2,100.80 万元以及非经常性损益较上年同期增加 268.10 万元所 致。

• 3.经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 5,521.83 万元，同比下降 193.73%。主要系营

业收入下滑，回款减少，其中销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期减少 3,137.96 万元，同 时本期收到的其他与经营活动有关的现金较上年同期减少 2,046.52 万元。

• 4.报告期基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期均

有所下降，主要系本期归属于上市公司股东的净利润同比减少，直接导致各项每股收益指标同比 回落。 八、 境内外会计准则下会计数据差异

□适用 √不适用

九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认 定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 ——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

• □适用 √不适用

十、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

• □适用 √不适用

十一、 其他

• □适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期内公司所属行业情况

1. 公司所属行业及地位 公司主营业务隶属于硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。依据《国民经济行

业分类》（GB/T4754-2017）标准，公司归入“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”细 分行业（行业代码：I6520）。

子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、

重庆市半导体行业协会副理事长单位及重庆电子学会常务理事单位，先后获得高新技术企业、国 家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、最具投资价值企业、十年中国芯优 秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家专精特新重点“小巨人”企业、国 家制造业单项冠军企业、重庆制造业企业 100 强、重庆市技术创新示范企业、重庆市级重点软件 龙头企业等荣誉。2025 年，西南设计成功入选为工信部第九批制造业单项冠军企业，同时荣获重 庆经开区“制造业创新领军企业”“重庆市专精特新中小企业”荣誉称号。核心产品和技术成果 屡获权威认可，其中“北斗三号卫星短消息 SoC 芯片”荣获中国集成电路设计创新联盟“2025 中 国创新 IC 突破奖”、中国芯-优秀市场表现产品、第二届重庆设计 100 优秀案例十佳设计产品、 入选重庆市“十四五”重大科技成果；“高性能多通道波束赋形芯片与阵列天线技术”荣获中国 电子学会科学技术进步三等奖。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力 量。

子公司芯亿达为国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业，同时为重庆市半导体行业协 会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企 业、重庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称 号。芯亿达在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。

子公司瑞晶实业为中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市 LED 产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深 圳市南山区工商业联合会会员，获评广东省守合同重信用企业，在电源产品领域的具备明显的品 牌优势和市场地位。

（二）行业格局和趋势

1. 模拟芯片基本情况 从竞争格局来看，模拟芯片行业呈现出：“海外巨头主导、本土企业加速突围”的双重特征。

模拟芯片品类众多、下游应用场景广泛、周期性波动平缓、产品生命周期长等特点，全球竞争格 局相对稳定，但行业供需结构、区域竞争态势正经历深刻变革。

全球市场层面，海外头部企业凭借技术积淀与规模化产能优势构筑深厚行业壁垒。根据 WSTS 及行业统计数据，德州仪器（TI）和亚德诺（ADI）长期稳居全球模拟芯片市场前两位，合计占据 全球约三成的市场份额。海外巨头依托“全品类产品矩阵+规模成本优势”持续垄断高端市场主流 份额。模拟芯片具备显著长生命周期特性，ADI 约 50%以上营收来自 10 年以上的成熟产品，充分 体现该品类“超长生命周期、稳定现金流”的商业特征。根据 WSTS 预测，2026 年全球半导体市 场规模将突破 9,750 亿美元，模拟芯片作为各类电子系统不可或缺的基础核心器件，将持续贡献 稳定产业增量。

2026 年上半年，全球半导体市场需求呈现温和复苏态势，工业、汽车模拟芯片需求韧性较强； 消费类模拟芯片复苏节奏分化，海外大厂持续优化库存结构、动态调整产能规划，同时加大车规、 工业级高性能模拟芯片研发投入，持续巩固高端产品技术壁垒和市场优势。

国内市场层面，本土模拟芯片企业正加速从“跟随者”向“挑战者”转变，行业发展迎来“三 重机遇叠加”的时代窗口：技术端，新能源汽车、工业自动化、储能、光伏等新兴领域对高性能 模拟芯片需求持续爆发；政策端，国产自主可控战略持续深化，反倾销调查、进出口原产地相关 新规持续重塑国内外厂商竞争格局；市场端，国际巨头在国内市场的传统垄断优势逐步弱化，本 土厂商客户渗透率稳步提升。

中国是全球最大模拟芯片消费市场，占据全球约 40%的需求份额，但 2025 年自给率仅约 18%，

国产替代空间有望进一步提高。2026 年上半年，国内下游新能源汽车、储能、工控设备需求保持 旺盛，有效拉动高压、高精度、车规级模拟芯片需求快速增长，消费电子领域需求缓慢修复。下 游终端客户供应链国产化意愿持续增强，本土模拟芯片厂商在工控、新能源、汽车等领域导入进 度持续加快，但高端功率模拟、高精度信号链芯片领域仍存在明显技术差距。

未来，随着卫星通信、云计算、智能网联汽车、低空经济、储能系统等新兴领域不断涌现与 规模化普及，叠加国内产业链自主可控的刚性需求与产业扶持政策持续落地实施，国产模拟芯片 将迎来更加广阔的应用前景与市场需求。中长期维度，汽车电动化、智能化与工业自动化升级仍 是驱动模拟芯片需求增长的核心主线。据行业测算，预计 2029 年中国模拟芯片市场规模将达到

• 3,346 亿元，2025-2029 年复合年均增长率约为 11.0%，显著高于全球平均增速，本土企业有望在 高端领域实现从“点状突破”到“系统替代”的跨越。

2.主要应用领域基本情况及发展趋势 （1）卫星通信与导航

卫星互联网产业高速发展，商业化应用场景不断丰富，各类终端应用逐步落地。全球商业卫 星产业继续占据航天产业的主导地位，国家《数据基础设施建设指引》明确将卫星互联网纳入“天 地一体”数字基建核心体系，构建“卫星研制-地面设备-终端应用”全链条生态，推动产业规模 化发展。截至 2026 年 6 月，我国“GW 星座”“千帆星座”累计发射卫星突破 350 颗，与 SpaceX 星链全球超万颗低轨卫星形成差异化竞争格局，国内天地一体化网络架构呈现雏形。当前行业已 初步基于高通量、GW 星座开展终端互联网应用测试与小规模商用落地，后续市场规模预计达万

亿级。自 2023 年以来，多家终端厂商持续迭代推出多款搭载卫星通信功能的手机、车载终端产 品，手机直连卫星功能由高端机型逐步向中端机型渗透普及。随着卫星互联网与汽车、手机、物 联网等下游行业深度融合，其应用范围持续拓展，大众消费市场、车联网场景的规模化落地，进 一步打开了卫星互联网市场空间，同时持续拉动北斗短报文通信、窄带语音通信、5G NTN 宽带 卫星通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片的市场需求。

卫星导航向全球化、高精度、实时时空服务方向发展，持续发挥跨行业协同赋能功能。当前 卫星导航产业正向“时空服务”升级，深度融合地理信息、遥感、低轨星座、5G 通信等多个领域。 依据中国卫星导航定位协会发布的《2026 中国北斗时空产业发展白皮书》显示，2025 年北斗时空 产业总体产值达到 13,323 亿元。其中，作为北斗时空产业基础的卫星导航产业（北斗产业）总体 产值达 6,290 亿元，同比增长 9.24%。芯片、算法、软件、终端设备等核心产值占比约 30%，低空 经济、智慧城市、自动驾驶、智慧农机等衍生应用关联产值占比 70%，下游应用场景需求持续扩 容。截至 2026 年 6 月末，北斗系统服务及相关产品已出口至全球 140 余个国家和地区，广泛服务 于民航、应急搜救、海事航运、移动通信、智能交通等多个关键领域，高精度定位模组、通导一 体化芯片已成为行业核心竞争焦点。

（2）蜂窝与短距通信 国内 5G 建设稳步提质，6G 技术研发、标准预研与试验网建设加速布局，移动通信网络基础 设施持续完善。截至 2026 年 6 月末，国内 5G 基站总数达到 510.2 万个，5G 移动电话用户达 12.88 亿户；移动物联网产业快速发展，终端用户增至 29.94 亿户，行业加速从“万物互联”向“万物 智联”深度演进。目前我国 5G 应用已全面覆盖国民经济 97 个大类中的 91 个，“5G+工业互联 网”建设项目突破 2.5 万余个，行业落地案例持续丰富。5G 技术深度融入实体经济生产核心环节， 广泛渗透制造业、矿山、能源、物流等重点场景，全流程数字化、智能化赋能效应日益凸显。同 时，5G-A 规模化商用准备工作有序推进，通感一体、无源物联网等新技术加速试点落地，进一步 催生通信芯片、射频器件的市场增量需求。

无线短距通信技术是数字化、智能化时代的核心连接载体，支撑海量物联网应用场景落地与 产业价值释放。全球主要无线短距通信芯片（包括 Wi-Fi 芯片、蓝牙芯片、NFC 芯片、Zigbee 芯 片）市场规模保持稳步增长，其中蓝牙芯片、Wi-Fi 芯片作为核心品类，合计占据全球主要无线短 距通信芯片市场九成以上份额，是驱动行业增长的核心动力。2026 年上半年，随着 Wi-Fi 7 产品 逐步商业化落地、Wi-Fi 6/6E 终端渗透率持续提升，叠加智能家居、智能可穿戴设备、工业物联 网、车载互联等应用场景持续拓展，无线短距通信芯片行业延续稳健增长态势，低功耗、多协议 融合、高集成度已成为行业主流技术发展趋势。

（3）工业/汽车及消费电子 工业领域，全球工业自动化行业将保持稳健扩容。据行业测算，依托“十五五”政策赋能与

制造业升级驱动，国内工业自动化市场增速更快，复合年均增长率接近 8%。自动化设备智能化、 集成化升级持续深化，将直接带动功率驱动、控制类芯片需求持续高增。

汽车领域，新能源汽车渗透率持续提高。据中国汽车工业协会发布数据，2026 年上半年汽车 产销分别完成 1,499.3 万辆和 1,501.7 万辆，同比分别下降 4%和 4.1%，降幅逐月收窄。新能源汽 车产销分别完成 743.8 万辆和 744.6 万辆,同比均实现增长。当前国内汽车领域模拟芯片国产化水 平偏低，国产化率仅约 5%，在各下游应用赛道中处于低位。长期以来，车载模拟芯片高度依赖海 外进口，供应链存在结构性短板。在此背景下，国内整车企业加速推进核心器件国产替代进程， 强化车载半导体自主配套能力，筑牢产业链、供应链安全底线。随着车企国产化导入节奏持续加 快，将有效拉动本土汽车模拟芯片需求释放，车载控制、功率驱动、高压栅极驱动等核心芯片搭 载量有望提升，持续拉动车规级半导体芯片刚性需求扩容。

消费电子领域，白色家电行业产能稳步增长，市场基础稳固。据国家统计局数据，2026 年上 半年全国冰箱产量 5,779.8 万台，同比增长 12.8%；空调产量 15,564.7 万台，同比增长 0.1%；洗 衣机产量 6,024.6 万台，同比增长 3.5%。从长期看，2025 至 2030 年年复合增长率预计维持在 6% 至 8%，整体市场规模预计将突破 1.5 万亿元人民币。2026 年上半年，模拟芯片在白色家电领域的 应用持续深化，尤其在变频控制、电源管理、电机驱动等关键环节。随着能效标准提升和智能化 需求增长，白色家电对高性能模拟芯片的需求将持续扩大。

（三）报告期内公司从事的业务情况

1. 主要业务、主要产品或服务情况

公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试与销售。公司的主 要产品覆盖硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。 相关产品广泛应用于安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费 电子、智能电源等领域，依托扎实的芯片设计技术积淀与成熟的产品落地能力，持续为各行业客 户提供高可靠、高性价比的模拟芯片及配套系统解决方案。

2.主要经营模式

公司采用控股型经营管理模式，本部主要承担战略管控、资源统筹、投融资及合规管理等职 能，具体生产经营业务通过西南设计、芯亿达、瑞晶实业三家全资子公司开展。各子公司凭借其 自身较强的研发设计、生产制造与市场运营能力，持续完善上下游供应链体系及市场渠道网络， 通过产品销售、技术服务、整体解决方案交付实现稳定营收与利润回报。报告期内，公司整体经 营模式保持稳定，未发生重大调整，具体经营模式如下：

（1）生产模式 公司模拟集成电路业务采用 Fabless 运营模式，聚焦芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺

流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。

电源业务采用自主生产模式，依托自有产线与生产体系，根据客户需求开展产品设计、生产 和销售交付。双方签订协议后进行合作，合作初期以项目研发形式推进产品定制开发，待客户确 认样品性能、技术指标达标后正式下达采购订单；公司根据订单需求统筹原材料采购、排产生产， 严格按照协议约定完成产品交付，客户按合同约定结算货款，保障生产经营有序闭环。

（2）采购模式

公司日常采购品类主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设 备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采 购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明， 由采购部门组织评审以及后续价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料， 一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并 组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类 的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评 标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。

（3）销售模式 结合产品品类、下游应用场景及客户结构特点，公司各子公司形成直销、经销、方案商协同

发力的多元化销售体系，全方位覆盖市场需求，精准拓展各细分赛道市场空间。

一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直 接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接 为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助 于更好地树立自身品牌形象。

二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作为 合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。

三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以 PCBA 或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结 合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。

（4）研发模式

公司集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段： 经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发 阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方 晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试 用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。

电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发 部门技术分析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻 判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。

报告期内公司新增重要非主营业务的说明

□适用 √不适用

二、经营情况的讨论与分析

2026 年上半年，面对新一轮科技革命和产业变革加速突破、战略机遇与风险挑战并存等复杂 局面，公司持续聚焦硅基模拟半导体芯片核心主业，积极开源节流，集中优势力量和资源在安全 电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域深化布局，加 大研发投入，强化核心技术积累，以应对市场竞争冲击和传统市场销售下滑影响，进一步夯实公 司可持续发展基础。

（一）经营情况

报告期内，公司主营业务未发生变化，持续专注硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、 研发、制造、测试与销售。公司安全电子产品交付节奏不均衡，暂未对收入形成有效支撑；加之 传统消费电子、智能电源领域持续去库存，下游终端需求疲软，导致上半年实现营业收入 3.63 亿 元，同比下降 19.02%；归属于上市公司股东的净利润-1,258.56 万元。公司通过优化产品结构、丰 富产品谱系、强化供应链管理，一定程度对冲原料价格上涨及行业价格竞争压力，产品毛利率与 上年同期基本持平。同时，公司持续加强研发投入，报告期内累计研发投入 1.16 亿元，占营业收 入比例为 31.91%，较上年同期 23.74%增加 8.17 个百分点，为公司后续经营改善提供有力支撑。

（二）市场拓展情况

报告期内，公司深耕半导体芯片设计核心主业，依托射频芯片、模拟芯片、电源管理芯片等 核心技术优势，持续优化产品结构与客户结构，稳步推进市场拓展与客户迭代，产品性价比与综 合竞争力持续提升，顺利切入更多行业头部客户、优质终端客户供应链，核心赛道市场份额稳步 提升。各细分业务板块市场拓展情况如下：

1.安全电子

公司聚焦特种高性能无线通信、北斗卫星导航、卫星通信、数据链、电子对抗等核心应用领 域，依托自研射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品，为行业客户提供高 性能、高可靠、高适配的射频/毫米波芯片、模组及整体解决方案。公司系列化产品量产交付能力 持续夯实，产品稳定性、环境适应性进一步优化，全系列产品保持稳定量产和规模化销售，进一 步巩固公司在特种通信电子领域的核心供货地位与行业优势。

1. 卫星通信与导航 （1）卫星通信 公司全面布局卫星通信终端领域，北斗短报文 SoC 芯片已成功推广至多家国内主流手机厂

商，并应用于多款智能手机和智能手表产品。2026 年上半年，受存储芯片等半导体器件价格上 涨影响，智能手机成本显著上升，搭载卫星通信功能的智能手机产量较同期相比有所减少。公司 持续推动北斗短报文模组在智能网联汽车、对讲机、便携式终端等市场领域的应用；高性能八波 束 Ku 波段波束赋形套片实现批量交付；兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的多模 卫星通信射频芯片完成小批量试产，正开展终端应用验证工作。

在航天载荷领域，公司紧抓国家航天产业快速发展机遇，立足自身芯片设计与制造核心优势，

精准布局低轨卫星通信载荷等相关芯片产品，全力抢占航天载荷芯片赛道先机。报告期内，公司 针对低轨卫星通信载荷、星载 GNSS 接收机应用领域，已布局多款射频芯片产品，部分产品已实 现配套交付，但该部分产品收入占比很小，尚待进一步加快新产品研发和推广。同时，公司依托 移动通信基站射频芯片领域积累的专利技术与量产经验，重点布局相控阵 T/R 配套芯片和模组系 列产品，适配商业卫星小型化、低功耗、高可靠的核心需求。

（2）卫星导航 公司自研多模多频射频收发芯片、多通道抗干扰射频芯片及配套模组、全套芯片解决方案，

持续批量应用于各型北斗卫星导航接收机平台，产品抗干扰性能、定位精度、极端环境适应性持 续优化，实现批量销售。

3.蜂窝与短距通信 （1）蜂窝通信

公司将蜂窝通信业务作为基础支撑业务板块，立足硅基模拟半导体核心技术优势，紧跟 4G/5G 成熟迭代、5.5G 商用落地及 6G 技术预研的行业趋势，聚焦蜂窝通信基站等应用场景，稳步推进 产品研发、市场拓展与客户深耕。作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，公司量产 的射频前端小信号系列芯片、频率合成器等产品，凭借高性能、小体积、高线性度、低相位噪声 的优势，广泛适配各类宏基站、微基站、边缘通信设备，实现长期稳定批量供货。

（2）短距通信

公司 2.4GHz GFSK 短距通信芯片已广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色 家电等领域。公司持续丰富短距通信技术产品矩阵，稳步推进新一代 2.4GHz GFSK 通信芯片、 Sub-GHz 通信芯片、毫米波雷达芯片等技术研发与产品落地，持续拓展工业物联、智能感知等应 用场景，搭建多频段、广覆盖、高适配的短距通信技术与产品体系，为公司后续业务增长储备核 心动能。

1. 能源管理 公司高精度电池内阻检测芯片、微电源模组、LDO 等产品，主要应用于储能应急电源、电动

工具、电芯测试设备、工业控制、智能网联汽车、特种行业等领域。公司微电源模组/LDO 已成功 应用于工业控制、特种行业等领域，实现批量出货。

1. 工业/汽车及消费电子 （1）工业/汽车电子 公司积极布局机器人、工业控制、智能网联汽车等领域伺服控制系统，研发的电感式位移传 感器以及舵机驱动模块已通过部分行业用户验证，达成合作意向。子公司芯亿达车规级低边电子 开关取得 AEC-Q100 认证，实现量产交付，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠 定了扎实的基础。同时依托电机驱动芯片领域的技术积淀与高可靠性优势，重点布局低空经济的 零部件电调产品，聚焦消费、教育、功能无人机等核心场景，推出系列解决方案。电动工具领域， 公司正通过提供整体解决方案，逐步实现客户导入，为未来工业控制领域的市场布局提供基础；

产品应用方案不断迭代升级量产，无刷电剪刀，电动沙发等新品已完成试产，即将进入批量量产 阶段。

（2）消费电子 主要聚焦白色家电、智能家居、智能玩具等领域，持续拓展市场。在白色家电领域，面向冰

箱、燃热、厨电等开发的专用控制芯片已成功导入多家行业头部客户；传感器业务方面，公司人 体红外热释电感应产品（PIR）持续深化与行业领先企业的战略合作，共同推动传感技术的创新， 通过技术优化解决噪声干扰问题，可实现任意时间的随机读取，进一步降低系统功耗；在智能家 居领域，高可靠性电机驱动芯片已在智能门锁、个人护理、智能清洁等产品中稳定批量出货；智 能玩具方案已完成布局，为交互式消费电子产品推广奠定基础。

（3）传统电源

在消费类电源领域，公司依托头部客户的标杆效应与行业影响力，横向拓展了多家国内外知 名品牌客户，为其提供更具竞争力的产品解决方案，进一步巩固并强化了公司在该领域的市场地 位。在网通类电源领域，公司持续优化产品设计与架构，成功推出高效率、低成本的氮化镓电源 方案，在原有老客户中取得份额优势。同时，公司将该方案衍生拓展至安防、小家电及智能家居 等新兴应用领域，成功开拓了新领域、新客户，实现多元发展。

6.智能电源

随着公司平台标准品概念的导入、制造能力提升，公司与智能终端行业头部方案商及工业设 计公司开展交流合作，成功切入无人机制造、医美器械、景观照明、标准化工控电源、车规级电 子产品等应用领域，实现了新兴场景从无到有的突破。基于上述项目的实施，公司形成了一套可 执行的智能制造管理流程和可复用的工艺经验，推动企业从传统制造向智能制造的转型升级。

（三）研发情况

报告期内，公司始终坚持研发驱动，持续专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投 入，推动公司技术突破及产品迭代升级。2026 年上半年，公司累计研发投入 1.16 亿元，占营业收 入比例达 31.91%，较上年同期 23.74%提升 8.17 个百分点。截至 2026 年 6 月底，公司累计获得授 权专利 181 项（其中发明专利 103 项、实用新型专利 66 项、外观专利 12 项），集成电路布图登 记 117 项，软件著作权 18 项；公司申请受理专利 89 项。

1. 安全电子 面向高性能、高可靠无线通信应用，公司实现多项核心技术突破：成功攻克自适应非线性补

偿技术，推出-55℃到 105℃宽温度范围模拟温度补偿晶体振荡器芯片；突破小型化、快速跳频、

低杂散设计技术，多款频率源模组实现小批量交付；突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术， 开发出系列化 30GHz 频率合成器、分频器及 20GHz 集成 VCO 高性能频率合成器电路；突破双环 时钟消抖设计技术，开发出支持 JESD204B 接口并具备同步功能的时钟产生电路，产品量产导入 中；突破了宽带片上变压器设计技术、低插损无源开关设计技术、宽带放大器设计技术，开发出 系列化多倍频程超宽带混频器产品。

1. 卫星通信与导航 （1）卫星通信 面向手机直连卫星通信应用，公司发布全新升级北斗短报文 SoC 芯片配套软件包，支持新

一代北斗短信（上行 40 个汉字，下行 12 个汉字）以及图片语音发送功能；突破可重构多模融合 卫星通信射频收发技术，完成兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的多模卫星通信 射频芯片量产版本小批量试产，开展应用验证；突破高频段放大器及低插损射频开关设计技术， 卫星应用射频放大器及射频开关顺利完成测试验证。

面向宽带卫星互联网终端应用，公司突破多波束收发芯片多通道集成设计技术，片上小型化 高隔离度多路功率合成/分路器设计技术，低功耗八波束八通道波束赋形接收/发射芯片产品，实现 批量供货；突破毫米波低噪声高线性放大器设计技术，Ka 低噪声放大器噪声系数低至 1.2dB，推 出针对宽带卫星互联网终端的套片解决方案。

面向高、中、低轨道航天器的通信载荷、遥感载荷和导航载荷等应用，公司积极布局宽带射 频开关芯片、低噪声放大器芯片、多通道波束赋形接收/发射芯片等多款星载芯片产品研发；突破 高隔离度、低功耗、辐照加固等关键技术，推出 Ku 波段多通道波束赋形接收/发射芯片，产品进 入用户导入阶段。

（2）卫星导航 面向高性能北斗卫星导航阵列抗干扰天线与接收机应用，公司突破宽带大动态、高隔离设计

技术，成功研发新一代阵列抗干扰射频接收机芯片及小型化 SiP 模组样品，积极推动客户应用验 证和量产导入。

3.蜂窝与短距通信 （1）蜂窝通信

面向新一代移动通信基站及终端应用，公司突破高线性、低噪声、自屏蔽高隔离设计技术， 双通道 Tx/Rx 射频前端模组完成大客户导入并启动量产；突破超宽带低插损设计、芯片与封装联 合电磁屏蔽设计技术，解决了多通道高隔离度射频开关小型化的难题，宽带低插损高隔离度射频 开关成功导入智能座舱客户并启动批量生产；公司率先实现国产超小尺寸模拟温度补偿晶体起振 芯片量产，已导入大客户并批量应用于智能穿戴终端产品。

（2）短距通信 面向物联网无线传输应用，公司突破高集成度超低功耗、窄带大频偏较真技术，Sub-GHz 无

线通信射频收发芯片，125kHz 无线唤醒电路已完成用户导入；突破高灵敏度 FSK 解调、高邻信 道抑制技术，新一代 2.4GHz 短距无线通信芯片研制工作有序推进。

1. 能源管理 面向 FPGA、DSP 供电系统，突破峰值电流模式 PWM 调制技术、高精度电感电流检测技

术，50A 大电流系列微电源模组完成研制并启动小批量生产；面向频率合成器、射频收发链路等

电源噪声敏感的供电系统，突破多通道、超低噪声低压差线性稳压器设计技术，开发出系列化低 噪声 LDO 产品，形成小批量销售。

1. 工业/汽车及消费电子 面向电动工具、无人机等应用，公司聚焦无刷直流电机（BLDC）驱控芯片研发，同时提供一

体化整体解决方案，其中 3 款芯片进入量产流程并小批量供货；面向消费、工业控制、机器人等 应用，新布局 5V-24V 三相桥驱动芯片、40V-600V 高压栅驱动芯片、5700V 隔离栅极驱动芯片、 100V EFUSE 芯片等，其中 5 款芯片进入样品送样阶段；面向智能网联汽车，公司集中布局通信、 电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向，合计 20 余款产品，其中 6 款芯片完成量产并 在头部车企实现批量应用；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED 驱动芯片。

面向传统电源，公司增加选择国内优质碳化硅芯片供应商，建立长期稳定合作关系，补充和 提升原有氮化镓芯片的可靠性，解决交付及成本上涨等问题，从方案选型和设计层面提升产品竞 争力。

1. 智能电源 面向工业电源及大功率电源，行业长期由欧美、日本方案垄断，公司以国产替代作为切入

点，在方案落地过程中不断成熟和完善设计，积累研发经验，形成公司自有的技术沉淀和成果， 在后续产业化时优化成本控制及产品交付。

（四）生产情况 公司通过提前策划，优化晶圆流片、封装测试等代工产业链资源，降低流片和封测代工成本。

通过主导试产问题的管理，将影响产品质量的设计、工艺、原材料等问题在转量产前解决，提升 产品的过程质量控制水平。在模块方面，供应商质量工程师提前介入模块研发阶段的生产，促进 模块产品整体质量提升。 （五）管理情况 公司严格遵循 ISO9001 质量管理体系规范开展生产经营活动，各业务板块严格执行标准制

度与流程，质量管理体系运行受控、有效。公司安全生产管理标准化、制度化、规范化。同时， 公司持续完善内控管理体系，强化合规管理宣导与培训，强化重点领域风险控制，将客户信用、 合同评审、代理商管理等多方面业务作为重点风险识别和控制范围，通过制度落地、流程优化、 风险前置管控，持续提升公司规范治理水平，保障公司长期稳步发展。

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项

□适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用

公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试与销售，在该

领域具有以下核心竞争力： （一）技术研发优势 截至报告期末，公司知识产权数据汇总情况如下：

公司主要应用领域技术优势及突破如下：

安全电子领域，突破多通道收发芯片多通道集成设计，片上小型化高隔离度多路功率合成/分 路器设计，高精度幅相片上自动校准设计，片上收发干扰抑制技术、宽带匹配设计、大动态接收 机设计等关键技术；突破宽温度范围、高精度模拟函数发生器设计、残差补偿电路设计技术等关 键技术；突破高频低相噪 VCO 设计、快速跳频设计、输出相位调节设计以及高鉴相频率设计、频 率直接调制/快速波形产生、低功耗低相噪压控振荡器设计、参考信号丢失自动检测设计、压控振 荡器电压钳位频率无温漂设计、滑动杂散抑制等关键技术。

卫星通信与导航领域，突破多系统多模式卫星通信收发电路架构设计、多通道可重构接收机 设计、大动态抗阻塞接收通道设计、高线性发射通道设计和宽带低杂散频率合成器设计、北斗短 报文卫星通信 SiP 模组小型化等关键技术；突破多波束毫米波波束赋形芯片架构设计、超低功耗 数控移相器设计、高效率设计、毫米波多波束集成设计、片上温度补偿以及功率检测等关键技术； 突破多系统全频点卫星导航射频收发电路架构设计、超低功耗设计、多通道间高隔离度设计、抗 干扰接收机设计和高灵敏度设计等关键技术。

蜂窝与短距通信领域，突破低功耗低噪声放大器设计，高线性度设计、低噪声设计、高隔离 度、多通道集成、超宽带低插损片上微带线设计技术、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术、多通 道超高隔离度设计等关键设计技术，突破高集成低成本收发无线通信射频电路产品系统结构设计、 全数字调制/解调电路设计技术、高精度 AGC 快速锁定技术、多普勒频移跟踪技术、快速 DC 失 调校正技术、高集成度 IQ 校正技术以及数模混合 SoC 测试应用等技术。

能源管理领域，突破宽工作电压范围、升降压型 PWM 调制设计技术、双通道大电流微模块 电源设计技术、多通道超低噪声低压差线性稳压器设计技术、PWM 占空比检测技术、正压转负压 电荷泵设计技术、GaN 功放负压偏置设计技术等关键技术；突破高额定工作电流 35A 光伏旁路开 关电路产品设计技术，通过了接线盒结温试验，在性能及可靠性方面完全满足高功率的光伏组件 接线盒配套使用需求。

工业/汽车及消费电子领域，针对电机驱动、电子开关、栅极驱动、驱控一体类芯片，掌握关 键核心技术包括：基于低成本高压功率器件开发技术、大功率短路保护技术、电阻热共享技术、 超低功耗 PWM 控制器设计技术、无刷电机启动控制技术、步进电机微步进控制技术、高精度电 流采样技术，高压栅极驱动技术，同时针对车规级产品，聚焦产品良率过程管控技术。

公司相关核心技术储备情况如下：

（二）客户资源及市场优势

公司凭借长期技术积累与市场深耕，不断提升研发水平、精进产品质量以及完善生产供应能 力，构建了稳定的上下游供应链与市场化渠道网络，整体产品竞争力、交付能力与客户服务能力 处于行业较高水平。公司在各细分市场领域与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质 客户并获得众多行业头部客户认可。目前，公司产品已覆盖安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与 短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等众多应用领域。公司结合客户需求变 化，不断优化市场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的成熟销 售模式，为客户提供更加专业、完整的技术、产品和服务。

其中，安全电子领域，以重点型号牵引产业升级，以高可靠产品保障规模化交付，是国内射 频微波芯片/组件第一梯队供应商。射频开关、低噪声放大器等射频前端芯片以及 GNSS 射频接

收机芯片、通信导航融合射频芯片产品为多家客户配套。卫星通信领域，北斗短报文通信 SoC 芯片已成功应用于国内多款智能手机、手表、新能源汽车和物联网终端，窄带语音卫星通信射频 芯片/射频基带一体化 SoC 芯片已实现量产与供货；宽带卫星互联网 K/Ka 波段波束赋形芯片已 与多家行业头部客户达成合作并开始批量出货、Ku 频段多波束多通道波束赋形套片成功配套重 点客户；在航天载荷中，完成八波束 Ku 波段波束赋形芯片样品研制与测试，具有低功耗、高隔 离度、抗辐射等特点。卫星导航领域，公司多通道抗干扰射频芯片/组件、多模多频射频收发芯 片等产品批量应用于高性能北斗接收机设备。蜂窝通信领域，公司已成为国内头部通信基站客户 核心供应商，射频开关、射频前端 FEM 产品处于领先地位。能源管理领域，微电源模块、LDO 芯片等在工业应用领域取得突破，成为多家重点用户的供应商。工业/汽车及消费电子领域，产 品覆盖智能家电、医疗健康、安防监控等应用，产品矩阵完善，覆盖 5V-200V 全电压领域，集 成度高、保护功能齐全（内置过热、短路保护），适配多类消费电子场景需求，电子开关产品已 成为头部品牌客户核心供应商。以上，基于现有客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应， 为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基础。

（四）人才优势

半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，高素质专业人才团队 是企业持续持续发展的核心驱动力与核心竞争壁垒。公司深耕半导体芯片领域多年，已集聚并储 备了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的 专业人才队伍。截至 2026 年 6 月 30 日，公司员工总人数 794 人，其中高级职称人员 56 人，各类 专业技术人才 332 名。核心研发团队积淀深厚，拥有 10 年以上的资深设计师 116 人，拥有国家级 科技人才 1 人，重庆市英才计划人才 3 人。

（五）控股股东优势

公司控股股东系中国电科全资子公司，立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字 集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创 新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G 通 信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。

电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产业链环节 的科技型企业集团，整体能力及水平具有较强优势，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供 应链保障。公司主业硅基模拟半导体集成电路是电科芯片集团重点核心主业方向之一，依托控股 股东背景优势，公司能够精准把握半导体国产化、高端化发展机遇，持续深化技术创新、产品迭 代与市场拓展，为公司长期高质量、可持续发展提供坚实的战略赋能与资源保障。

四、报告期内主要经营情况 (一)主营业务分析

• 1、财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币

财务费用变动原因说明：主要系报告期存款利息减少所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：详见“本报告第二节之七、公司主要会计数据和财 务指标”的内容。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系购建固定资产、无形资产和其他长期资产支 付的现金较上年同期增加 3,902.08 万元。

• 2、期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

• □适用 √不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

• □适用 √不适用

(三)资产、负债情况分析 √适用 □不适用

• 1、资产及负债状况 单位：元 币种：人民币

其他说明 无。

2、境外资产情况

□适用 √不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用

4、其他说明

(四)投资状况分析 1、对外股权投资总体分析

• □适用 √不适用

(1)重大的股权投资

• □适用 √不适用

(2)重大的非股权投资

□适用 √不适用

(3)以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

证券投资情况

• □适用 √不适用 证券投资情况的说明
• □适用 √不适用 私募基金投资情况
• □适用 √不适用 衍生品投资情况

• (五)重大资产和股权出售
• □适用 √不适用

(六)主要控股参股公司分析 √适用 □不适用

主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 √适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

报告期内取得和处置子公司的情况

• □适用 √不适用 其他说明
• □适用 √不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

• □适用 √不适用

五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用

1、产业政策和行业发展波动风险

半导体行业具有显著的周期性特征，且公司所处细分行业与宏观经济景气度相关。若产业政 策导向、发展规划或宏观经济环境发生重大变化，行业市场需求及竞争格局将随之波动，进而对 公司盈利能力和市场地位构成影响。如“十五五”期间商业航天加速组网、低轨卫星互联网规模 化部署将给相关市场带来新的发展机遇，但相关领域尚处于市场培育与能力建设阶段，下游需求 释放节奏、产业链成熟度及政策落地进度存在较大不确定性。公司将积极融入国家战略规划，持 续跟踪行业趋势与政策动态，以前瞻性研发布局维持技术领先；同时通过工艺迭代、产品升级、 精益化成本管控及多元化客户结构建设，有效提升经营韧性，以应对行业周期波动及产业政策调 整带来的潜在风险。

2、市场竞争风险 国内半导体市场需求持续扩容，驱动行业高速增长，亦吸引国内外竞争者加速布局。在市场

竞争日趋激烈的背景下，若公司未能持续实现技术迭代、产品性能提升、服务体系完善及成本结 构优化，或未能有效拓展市场与维护客户资源，公司产品的市场份额及盈利能力将面临下滑风险。 公司将持续聚焦客户需求，强化产品升级与前沿技术研发，深化与现有客户的战略合作关系；同 时，充分发挥子公司业务协同效应，推进客户资源共享与渠道整合，积极拓展增量客户群体，以 系统性提升市场竞争力和抗风险能力。

3、技术创新和研发风险 半导体行业属于技术密集型产业，具有工艺迭代迅速、资本投入密集、研发周期漫长等特点。

若公司未能准确把握技术路线与研发方向，可能导致工艺平台定位偏差、技术储备与市场需求错 配，进而对公司产品竞争力及经营业绩产生不利影响。公司核心技术储备已涵盖安全电子、卫星 通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域，并将持续强 化子公司在技术研发、工艺平台及知识产权层面的协同机制，加速推出契合市场需求、具备成本 效益优势的技术解决方案，以应对技术创新与研发迭代风险。

4、原材料供应及委外加工风险

公司硅基模拟半导体芯片相关业务采用 Fabless 经营模式，专注于芯片设计环节，晶圆制造与 封装测试等生产环节均依靠外部供应商。上游晶圆代工及封测行业属于资本与技术高度密集型产 业，市场集中度较高，优质产能资源相对稀缺。若晶圆代工价格或封测委外加工费用大幅上行， 或受行业周期波动、供应商产能调配等因素影响导致晶圆供货短缺、委外产能受限，将对公司产 品交付节奏、毛利率水平及客户合作关系产生影响。公司将持续完善供应链管理体系，通过战略

供应商协同、产能预锁定、集中采购议价及多源供应布局等方式，保障关键原材料稳定供应，平 抑委外加工成本波动，确保产能弹性与交付可靠性，以应对供应链风险，维护生产经营连续性。

5、国际贸易及关税风险 由于中美贸易战导致关税增加，可能提高运营成本。美国商务部工业和安全局于当地时间

2025 年 3 月 26 日发布了“实体清单”，子公司西南设计被列入其中。为应对相关风险，公司采取 了多元化供应链策略，遴选优质供应商，提升供应链韧性，同时优化生产流程以控制成本。此外， 公司加强产品转型升级，及时调整市场策略，拓展新兴业务领域，以减轻相关风险影响。公司将 密切关注和研究国际政治形势发展，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能 力。

(二) 其他披露事项

□适用 √不适用

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员变动情况 √适用 □不适用

公司董事、高级管理人员变动的情况说明

• □适用 √不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

• □适用 √不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况

• □适用 √不适用 其他说明
• □适用 √不适用 员工持股计划情况
• □适用 √不适用 其他激励措施
• □适用 √不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

• □适用 √不适用 其他说明
• □适用 √不适用 五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
• □适用 √不适用

第五节 重要事项

一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用

鉴于公司前次重大资产重组置入的空间电源 100%股权、力神特电 85%股份将通过本次重大资产置换及支付现金购买资产置出，中电科能和力神股

份作为前次重大资产重组交易作出的关于特种经营资质承诺将不再适用，兵装集团、中国电科、中电科能、力神股份作出的关于避免同业竞争承诺不再 适用，由中国电科、重庆声光电作出关于避免同业竞争承诺；中电科能关于股份限售、避免资金占用、规范与减少关联交易、保持上市公司独立性、上 市公司控制权的承诺由重庆声光电适当承继并出具承诺。

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用 √不适用

三、违规担保情况

四、半年报审计情况

• □适用 √不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

• □适用 √不适用

六、破产重整相关事项

• □适用 √不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

• □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整 改情况

• □适用 √不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

• □适用 √不适用

十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易

• 1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项 √适用 □不适用

2026 年半年度日常关联交易实际发生情况：

单位：人民币 万元

2026 年度公司及子公司向电科财务或商业银行申请不超过人民币 5,000 万元的综合授信额 度，实际使用 0 万元，未超过审批额度。

3、临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

• 1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、临时公告未披露的事项

• 4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况
• □适用 √不适用

(三) 共同对外投资的重大关联交易 1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

• □适用 √不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(四) 关联债权债务往来

• 1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务 √适用 □不适用

• 1、存款业务 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

2、贷款业务

□适用 √不适用

3、授信业务或其他金融业务

□适用 √不适用

4、其他说明

• □适用 √不适用

(六) 其他重大关联交易

• □适用 √不适用

(七) 其他

• □适用 √不适用

十一、重大合同及其履行情况 (一) 托管、承包、租赁事项

• □适用 √不适用

(二) 报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

• □适用 √不适用

(三) 其他重大合同

• □适用 √不适用

十二、募集资金使用进展说明 √适用 □不适用 (一)募集资金整体使用情况 √适用 □不适用

单位：万元

其他说明

□适用 √不适用

(二)募投项目明细 √适用 □不适用 1、募集资金明细使用情况 √适用 □不适用

单位：万元

• 注 1：芯亿达募投项目结项节余募集资金 2,393.21 万元，含累计利息收入扣除手续费后净额 13.37 万元，具体金额以转出募集资金专户当日余额为准。
• 注 2：补充流动资金截至报告期末累计投入募集资金总额高于募集资金计划投资总额主要系银行存款利息及投资理财收益。

2、超募资金明细使用情况

□适用 √不适用

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

• □适用 √不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

• □适用 √不适用 (四)报告期内募集资金使用的其他情况

• 1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用 √不适用

• 2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 √适用 □不适用

公司于 2025 年 4 月 23 日召开第十三届董事会第五次会议、第十三届监事会第三次会议，审 议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意子公司西南设计拟使用不 超过人民币 12,000 万元的闲置募集资金暂时补充其流动资金，主要用于其日常生产经营，使用 期限自公司董事会审议批准之日起不超过 12 个月，到期前西南设计将及时、足额归还上述款项 至公司募集资金专项账户（详见公司于 2025 年 4 月 25 日披露的《中电科芯片技术股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》）。

2026 年 4 月 13 日，子公司西南设计已将上述暂时补充流动资金的募集资金人民币 12,000 万 元全部归还至募集资金专用账户，并及时通知公司独立财务顾问（详见公司于 2026 年 4 月 15 日 披露的《中电科芯片技术股份有限公司关于归还用于暂时补充流动资金的募集资金的公告》。

• 3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

□适用 √不适用

• 4、其他 √适用 □不适用

截止 2026 年 6 月 30 日，高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目已建设完成，公 司第十三届董事会第九次会议审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流 动资金的议案》，同意芯亿达募投项目结项并将节余的募集资金 2,393.21 万元（含累计利息收入 扣除手续费后净额 13.37 万元，具体金额以转出募集资金专户当日余额为准）用于补充流动资金， 待公司股东会审议通过后实施，目前节余资金存放于芯亿达募集资金账户。

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

• □适用 √不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

• □适用 √不适用

十三、其他重大事项的说明

• □适用 √不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、股本变动情况 (一) 股份变动情况表

• 1、股份变动情况表 报告期内，公司股份总数及股本结构未发生变化。
• 2、股份变动情况说明

□适用 √不适用

• 3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如 有）

□适用 √不适用

• 4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用 √不适用

(二) 限售股份变动情况

□适用 √不适用

二、股东情况 (一) 股东总数：

(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

• □适用 √不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

• □适用 √不适用

前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

• □适用 √不适用

(三) 战略投资者或一般法人因配售新股成为前十名股东

• □适用 √不适用

• 三、董事和高级管理人员情况 (一) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动情况
• □适用 √不适用

其它情况说明

• □适用 √不适用

(二) 董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况

• □适用 √不适用

(三) 其他说明

• □适用 √不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

• □适用 √不适用

五、优先股相关情况

• □适用 √不适用

第七节 债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用 √不适用

二、可转换公司债券情况

□适用 √不适用

一、审计报告

□适用 √不适用

第八节 财务报告

二、财务报表

合并资产负债表 2026 年 6 月 30 日

编制单位： 中电科芯片技术股份有限公司

单位：元 币种：人民币

公司负责人：李斌 主管会计工作负责人：于洁 会计机构负责人：于洁

母公司资产负债表 2026 年 6 月 30 日

编制单位：中电科芯片技术股份有限公司

单位：元 币种：人民币

公司负责人：李斌 主管会计工作负责人：于洁 会计机构负责人：于洁

合并利润表 2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00 元, 上期被合并方实 现的净利润为： 0.00 元。

公司负责人：李斌 主管会计工作负责人：于洁 会计机构负责人：于洁

母公司利润表 2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：李斌 主管会计工作负责人：于洁 会计机构负责人：于洁

合并现金流量表 2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：李斌 主管会计工作负责人：于洁 会计机构负责人：于洁

母公司现金流量表 2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：李斌 主管会计工作负责人：于洁 会计机构负责人：于洁

合并所有者权益变动表 2026 年 1—6 月

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