中钨高新:关于金洲公司AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具技改扩能项目的公告

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摘要

1中钨高新控股子公司金洲公司拟投资1.9亿元实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具技改扩能项目,新增产能1.4亿支/年。
2项目建设期1年,第2年达产,资金主要来源于自有资金。
3经测算,项目税后内部收益率为14.55%。
4该项目旨在满足AI产业爆发带来的PCB微钻需求增长,提升公司市场占有率和盈利能力,但短期内不会对财务状况产生重大影响。

文本

证券代码:000657 证券简称:中钨高新 公告编号:2026-66

中钨高新材料股份有限公司 关于金洲公司AI高速高频印制电路板用高精密微型 刀具技改扩能项目的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

中钨高新材料股份有限公司(以下简称公司)于 2026 年 8 月 20 日召开了第十一届董事会第十五次会议,审议通过了《关于金洲公司 AI 高速高频印制电路板用高精密微型刀具技改扩能项目的议案》。 为满足市场对 AI 高速高频印制电路板用高精密微型刀具的需求、巩 固市场地位、提升企业竞争力、促进企业高质量发展,公司控股子公 司深圳市金洲精工科技股份有限公司(以下简称“金洲公司”)将实 施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项 目,具体情况如下:

一、项目投资概况

  • 1.项目将在金洲公司深圳基地东区以租赁厂房方式实施,预计总

投资 1.9 亿元,建设期一年,第二年达产。

  • 2.本次投资建设的资金来源为金洲公司自有资金 1.785 亿元,银

行借款 0.115 亿元,后续如需改变资金来源,将根据规定履行相应审 批程序。

  • 3.本次投资不涉及关联交易,不构成中国证监会《上市公司重大

资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形,无需提交公司股东会 审议。

二、项目基本情况

(一)项目建设必要性

随着全球 AI 产业呈爆发式增长,AI 高速高频印制电路板用量快 速增长及材质的变化,将带动高精密微型刀具需求量快速增长。金洲 公司依托涂层技术平台和材料研发能力,已在该领域取得突破,并逐 步成为金洲公司盈利增长的重要引擎之一。金洲公司现有产能无法满 足市场需求。

(二)项目建设内容:新增 AI 高速高频印制电路板用高精密微型

刀具产能 1.4 亿支/年。 (三)项目效益分析

投资效益:经初步测算,项目投资财务内部收益率(%)(所得 税后)为 14.55%。

社会效益:项目实施后,将促进企业生产技术水平的提高,扩大 生产规模,满足市场需求,提高市场占有率;新增工人和技术人员岗 位需求,可创造就业机会,减轻社会就业压力;降低生产能耗,节能 减排。

三、对公司的影响 本项目建成后有利于金洲公司提升小直径、加长、涂层 AI 高速

高频印制电路板用高精密微型刀具产能,提升市场占有率和盈利能力, 巩固市场地位,具有明显的社会效益和经济效益。预计项目短期内不 会对公司财务状况和经营成果构成重大影响。

四、风险提示 前述投资项目是公司基于当前市场前景而作出的判断,可能受国

内外市场环境、行业竞争格局、主要原材料供应及价格波动、技术替 代及流失、行业政策调整等诸多因素影响,存在实施进度不达预期、

业务拓展不理想等方面的风险,项目预期收益存在一定的不确定性。 公司将积极采取有效措施应对风险。如在项目实施过程中涉及需要披 露的信息,公司将严格按照相关监管要求及时履行信息披露义务。敬 请投资者注意投资风险。

五、备查文件 公司第十一届董事会第十五次会议决议。

特此公告。

中钨高新材料股份有限公司董事会 二〇二六年八月二十四日

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