国民技术股份有限公司

NSING TECHNOLOGIES INC.

2026 年半年度报告

（公告编号：2026-048）

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准 确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和 连带的法律责任。

公司负责人孙迎彤先生、主管会计工作负责人徐辉先生及会计机构 负责人(会计主管人员)余永德先生声明：保证本半年度报告中财务报告 的真实、准确、完整。

所有董事均已亲自出席了审议本报告的董事会会议。

本报告涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资 者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并 且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创 业板行业信息披露》中的“集成电路业务”及“锂离子电池产业链相关 业务”的披露要求。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风 险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措 施，敬请投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义............................................................ 2

第二节 公司简介和主要财务指标..........................................................4

第三节 管理层讨论与分析......................................................................8

第四节 公司治理、环境和社会............................................................35

第五节 重要事项....................................................................................37

第六节 股份变动及股东情况................................................................48

第七节 债券相关情况............................................................................54

第八节 财务报告....................................................................................55

备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名

并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 上述文件置备地点：公司证券事务部。

释义

第二节 公司简介和主要财务指标

一、公司简介

二、联系人和联系方式

三、其他情况

1、公司联系方式

公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变 化

□适用 ☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化， 具体可参见 2025 年年报。

2、信息披露及备置地点

信息披露及备置地点在报告期是否变化

□适用 ☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在 报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。

3、注册变更情况

注册情况在报告期是否变更

□适用 ☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2025 年年报。

4、其他有关资料

其他有关资料在报告期是否变更情况

☑适用 □不适用

公司聘请的年度审计会计师事务所（境内）由中审亚太会计师事务所（特殊普通合伙） 变更为德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙），详情请见公司于 2026 年 4 月 24 日 于巨潮资讯网披露的《关于聘任会计师事务所的公告》（编号:2026-027）。

四、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

• □是 ☑否

截至披露前一交易日的公司总股本：

公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、 回购等原因发生变化且影响所有者权益金额

• □是 ☑否

五、境内外会计准则下会计数据差异

• 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产 差异情况

□适用 ☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和 净资产差异情况。

• 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产 差异情况

□适用 ☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和 净资产差异情况。

• 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明

• □适用 ☑不适用

六、非经常性损益项目及金额

☑适用 □不适用

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

• □适用 ☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益中列举的非经常 性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明：

☑适用 □不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的主要业务

报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。

（一）集成电路领域

1、行业发展状况

全球半导体行业正处于由 AI 需求驱动的新一轮增长周期，同时行业内部结构性供 需矛盾凸显。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026 年二季度最新实测统计数据， 2026 年上半年，全球半导体市场销售额达 7,020 亿美元，同比涨幅 102%，市场规模实 现翻倍。结合上半年实际出货数据测算，WSTS 上调全年预期，预计 2026 全年全球半 导体市场规模达 1.655 万亿美元，全年同比增速约 108%，较其 2026 年 6 月春季初始预 测值提升 18 个百分点；2027 年市场规模预计约 2.1 万亿美元，同比增长约 29%。本轮 行业高速增长由 AI 算力需求强力拉动，但引发半导体产业链结构大幅调整，先进工艺、 成熟工艺双重承压。第三方行业分析机构调研指出：晶圆代工厂将大量先进制程产能 向 AI 加速器、GPU、HBM 倾斜，间接挤压了工业、汽车电子、基础元器件等 AI 产业 链不可缺少的 28‑90nm 成熟制程产能，产业链与工艺之间须保持的合理协调被阶段性 打破，行业整体呈现高景气之下并存显著结构化供需矛盾。

MCU 领域，根据 WSTS 2026 春季预测，Micro（微处理器大类，含 CPU、各类 MCU）2026 年市场规模同比增长 20%；汽车电动化、智能化持续抬升单车 MCU 搭载 量，工业物联网、AI 边缘推理等场景同步拉动高性能 MCU 需求。第三方产业链跟踪 调研显示，受成供应链产能矛盾影响、上游代工及封测成本上行双重约束，2026 年上 半年海内外主流 MCU 厂商相继发布调价通知、上调产品报价以缓解压力。MCU 行业 整体供给偏紧，出现结构性供需矛盾：车规、工业及 AI 边缘高性能 MCU 交付周期显 著拉长。

全球半导体市场持续增长为公司业务发展提供了良好的行业机遇。下游应用需求 旺盛叠加本地化产品优势深化，有利于公司拓展市场、提升产品出货与市场份额。在 半导体供应链结构化供需矛盾显现，尤其是与 AI 产业建设相关的高端 MCU 供应紧张 的形势下，公司继续发挥深耕半导体产业二十余载的产业化优势，推进产品结构优化、 高端化战略转型带来重要发展窗口期。公司将紧抓行业上行周期机遇，持续强化核心

技术与产品优势，实现业务稳步发展。

报告期内，公司持续夯实存量集成电路客户长期稳定合作关系，主动优化产品结 构与下游客户结构布局，聚焦并重点拓展 AI 服务器电源配套 MCU、800G/1.6T 高速光 模块主控 MCU、数字电源管理 MCU、具身智能小脑及关节控制 MCU、高端工业控制 MCU 等高景气产品线市场，积极开拓各领域新客户与新产品市场。

2、公司所处细分行业及主要业务

公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设 计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。

公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系 统解决方案。凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容 适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个 关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。

3、经营模式

公司采用常规和灵活的 Fabless 轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和 销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模 式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流 程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶 圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。 公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协 厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采 取直销和渠道销售相结合的销售推广模式开展主要业务经营。

4、主要产品、下游应用领域及应用示例

公司围绕 SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，打造了通用 MCU、高 等级安全芯片、电源管理 BMS 芯片、无线射频芯片四大产品阵列，构建了跨领域、多 场景的系统级解决方案能力。

• （1）通用 MCU 芯片：作为智能终端的核心控制器，核心功能为接收、处理各类

数据并控制设备正常运行，是电子设备实现智能化功能的核心部件；公司深耕机器人、 工业自动化、光伏储能、低空飞行、3D 打印等重点赛道，同时加码 AI 算力基建方向， AI 服务器电源相关产品已实现销售落地，高速光模块 MCU 处于客户导入及测试阶段 并持续推进市场渗透，产品已广泛应用于数字能源管理（储能设备、逆变器、充电站/

桩、电力设备）、智能家居家电（冰箱、空调、智能门锁、LED 照明）、机器人（外 骨骼、人形、清洁机器人）、工业控制（伺服驱动器、PLC、编码器）、消费电子（航 拍无人机、TWS 耳机）、医疗电子（血氧仪、制氧机、呼吸机）等领域。

• （2）高等级安全芯片：专注于数据安全防护，核心功能是提升设备身份认证强度，

对设备中的敏感数据、交易信息进行加密与校验，防范数据泄露、篡改及非法破解风 险；主要为 AI 算力设备、金融支付（金融支付、电子银行、移动支付）、物联网安全 （可穿戴支付、智能家居、智能城市、智能仪表）、汽车电子（车联网 V2X、ECU、 数字钥匙）、工业控制（变频、伺服系统、电梯控制、PLC）、机器人（人形及工业机 器人）等场景提供防伪认证、固件代码保护及可信计算能力。

• （3）BMS 芯片：核心作用是实时监测电池的电压、电流、温度等运行参数，防控

电池过充、过放、过温等安全风险，保障电池安全稳定运行并延长使用寿命；已量产 产品应用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航拍无人机及消防设备；高可靠性 BMS AFE 芯片已完成开发，面向工业储能 BMS 市场产品处于客户导入测试阶段。

• （4）蓝牙无线射频芯片：属于射频芯片的重要品类，核心功能是实现各类电子设

备之间的低功耗蓝牙无线连接与数据传输，支持智能设备间的无线联动；广泛应用于 工业物联网（物流溯源）、穿戴设备（智能手表）、智能家居（智能门锁）及金融支 付（蓝牙 Key）等领域。

5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析

随着全球智能终端时代的深入发展及 AI 技术在各领域的深度融合落地，根据 WSTS 最新行业预测，全球半导体产业进入 AI 驱动的新一轮扩张周期；AI 算力基建、 机器人、3D 打印成为行业新增核心增长极，AI 服务器电源、高速光模块等算力配套场 景打开 MCU 全新成长空间。下一报告期内集成电路板块核心产品 MCU 的下游各应用 领域需求均呈现向好发展态势，整体市场需求具备增长韧性与发展潜力。

消费电子领域，AI 技术推动终端产品向个性化、轻薄化、智能化和高端化升级， 可穿戴设备、娱乐设备等产品持续迭代更新，将释放对 MCU 产品的增量需求。在工业 控制及数字能源领域，Mordor Intelligence 的《工业自动化市场规模及份额》中预计 2026 年，全球工业自动化市场规模预计将达到 2,383.7 亿美元，较 2025 年的 2,216.4 亿 美元实现 7.55%的稳健增长，显示出工业 4.0 推动智能制造升级提速，机器人、3D 打 印等新兴工业场景加速落地，高精密制造需求增加及有利产业政策加持，加速智能终 端的智能化升级，对 MCU 的实时性、稳定性和环境适应性提出更高要求，持续拉动工 业级核心集成电路 MCU 的市场需求。数字能源系统规模化落地，储能设备、逆变器、

充电站/桩等场景对满足严格可靠性和系统安全性要求的集成电路产品需求持续攀升。

汽车电子领域，根据 Mordor Intelligence 发布的《汽车半导体市场分析报告》，预 计汽车半导体市场规模将从 2025 年的 997.4 亿美元和 2026 年的 1073.4 亿美元增长至 2031 年的 1485.7 亿美元，2026 年至 2031 年的复合年增长率（CAGR）为 6.72%。新能 源汽车渗透率不断提升，智能座舱、自动驾驶、BMS、电机控制等系统快速发展，推 动单车 MCU 搭载量持续攀升，成为集成电路板块需求增长较快的领域之一，高规格 32 位 MCU 的需求占比持续提升。

医疗电子领域快速采用 AI 驱动的智能终端，消费端呈现个人数据采集精细化需求， 消费类医疗设备大量快速应用落地，各类医疗设备的应用落地，为集成电路产品带来 持续的需求增量。

智能家居领域，AIoT 趋势持续扩大智能装置类别并推动产品智能升级，边缘计算 及功能集成成为市场拓展的关键力量，智能家电、智能门锁等产品普及度不断提高， 带动 MCU 应用场景持续丰富，需求稳步增长。

AI 产业如火如荼的发展，一方面对于传统和成熟产业，带来追求 AI 趋势发展、符 合新技术方向的新产品需求，为芯片产品带来持续增量。另一方面，AI 催生新兴行业， 如 AI 算力基建、边缘 AI、机器人等产业及其应用，大幅拓宽集成电路产品的市场需求 天花板，相关场景对边缘智能控制芯片、高性能 MCU 芯片的需求呈现增长态势；同时， AI 产品及 AI 网络，相对于传统互联网与物联网，对于高等级安全鉴证、通信等需求更 为刚性，对安全芯片的需求将呈快速发展态势。

综上，下游各领域终端产品智能化、集成化、高端化的发展趋势，叠加 AI 算力基 建、机器人、3D 打印、光伏储能等高价值赛道爆发，以及全场景设备安全合规需求的 全面升级，持续推升市场对高性能、高集成度、高安全性、低功耗集成电路产品的需 求，推动板块需求结构不断优化，为行业发展提供长期、持续的市场支撑。

6、公司所处行业市场竞争格局情况

国际大厂凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形 成了长时间的领先优势。这些年，集成电路产业国产化取得了突飞猛进的进展，但总 体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的综合水平与国际先进水平尚存差距。集 成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国产厂商在市场处于相 对中低端领域的局面尚未完全改变。伴随下游新兴产业快速崛起，AI 算力、高端工业 控制、机器人等新兴高价值赛道，成为国产厂商打破传统格局的关键突破口。

MCU 领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，

恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业头 部集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且主要处于中低端产品市场。根据 Yole 统 计的数据，2024 年全球 MCU 市场中前五大厂商占 75%的市场份额，前六大厂商占 82%市场份额，且均为国际厂商。相对于全球 MCU 市场而言，国内 MCU 市场较为分 散、竞争者数量较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时国际厂商得益于多 年的技术积累，中高端产品系列布局完善、品类齐全。

尽管如此，近几年国内 MCU 厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等 各方面已取得较好发展，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内 MCU 厂 商也由原先以消费电子为主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中 高端领域布局拓展，并且已取得了一定的成绩。行业竞争格局正迎来结构性变革，国 内优质厂商逐步跳出低端同质化竞争，攻坚 AI 算力配套、高端工业、机器人、新能源、 智能安全等新兴高端赛道。同时，国内企业凭借性价比、产业链配套、开发周期及服 务灵活性等优势，逐步提升在全球产业中的竞争力和市场份额，本土替代趋势显著。

总体来说，随着国内 MCU 厂商的设计能力不断提升，产品系列矩阵日趋完善以及 终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长，叠加边缘 AI、AI 算力配套、机器人、 新能源、低空经济等新兴领域带来的市场需求增量，国内 MCU 厂商未来市场发展具备 充足的增长支撑。

7、发展战略及经营计划

2026 年是公司实现结构性跃升的关键之年。立足半导体行业发展周期与长期产业 变革趋势，面向 AI 算力产业高速发展的重大行业机遇，公司主动拥抱 AI 并常态化运 用 AI 工具，确立“3+1”核心发展格局，即三大业务战略（巩固基本盘、深化专业市 场、布局端侧 AI）叠加全域 AI 能力建设。通过 AI 技术与主营业务深度融合，推动公 司从“应用适配”向“场景引领”的升级跨越，明确打造 AI 供应链 MCU 领域龙头企 业的中长期发展目标，致力成为 AI 产业链的核心一环。

（一）巩固基本盘：夯实业务底盘，筑牢发展根基 公司持续深耕存量市场、夯实业务基本盘，通过持续产品迭代与成本优化稳固经 营底盘。针对竞争充分的基础型 MCU 市场，公司持续加快产品迭代节奏、加大市场拓 展力度，通过优化产品性能与成本结构、提升产品性价比，稳步提高在消费电子、智 能家居、白色家电等主流领域的市场占有率；同时持续强化 BMS、蓝牙、安全芯片 +MCU 协同产品组合，依托多品类配套优势，匹配客户多样化、一体化的应用需求， 完善整体解决方案能力，持续巩固并扩大存量市场竞争优势。

（二）深化专业市场：聚焦高价值赛道，实现高端场景纵深突破 公司坚持“深耕主赛道、突破新领域”的场景拓展战略，聚焦 AI 算力配套、人形 机器人、电机控制、工业控制、数字电源、低空经济等高景气、高壁垒、高附加值赛 道，持续深耕 SoC、MCU、异构计算三大核心研发方向，努力将产品做深做强，占领 高端市场，不断拓宽产品应用场景、加深技术研发深度，稳步推进在 AI 供应链 MCU 领域的布局与发展。

产品层面，公司以高端 MCU 产品为核心，配套多品类芯片协同发展，重点面向 AI 算力配套、人形机器人、电机控制、工业控制、数字电源、低空经济等高端领域搭 建适配市场需求的产品矩阵。依托模拟电路设计、低功耗控制、安全架构等技术积累， 通过模块化迭代与技术复用，持续完善光伏储能、医疗可穿戴、智能终端等场景的产 品布局，构建适配行业快速迭代的研发体系，稳步实现产品技术升级与应用场景拓展。

技术层面，公司始终坚持自主研发，紧跟行业技术迭代趋势，围绕高集成先进封 装、超低功耗设计、多核异构架构、边缘智能优化等核心方向持续投入研发资源，加 快技术成果落地转化，完善多元化芯片研发技术平台。通过持续技术攻关巩固核心技 术壁垒，支撑公司在高端赛道持续突破，推动产品技术实现升级。

（三）布局端侧 AI：把握产业变革机遇，培育全新增长引擎 当前 AI 产业逐步由云端计算向边缘、终端侧延伸，端侧智能化已成为行业长期发 展趋势。公司将结合产业发展规律与自身技术基础，前瞻开展端侧 AI 方向技术预研与 需求储备，依托成熟的嵌入式芯片研发能力，布局边缘智能、智能终端、工业智能化、 智慧能源设备等相关技术方向，探索芯片由传统控制功能向智能化运算、智能决策延 伸的技术路径，储备中长期发展动能，为后续抢抓端侧 AI 产业机遇、巩固行业地位奠 定基础。

（四）全域 AI 能力建设：赋能全业务发展，筑牢战略落地核心支撑 全域 AI 能力建设是公司“3+1”战略体系的核心赋能底座，公司重点围绕销售服

务提效、研发效率提速两大方向，赋能各业务板块高质量发展。

销售服务端，公司推出 NS AI-FAE Agent 智能服务体系，依托大模型及长期积累的 产品参数、技术方案与应用案例知识库，赋能前端销售与技术支持工作。系统可覆盖 芯片选型、参数比对、方案匹配、技术答疑等常规技术服务场景，优化客户对接流程， 提升技术服务效率与专业性，保障市场业务有序拓展。

研发创新层面，公司将 AI 技术融入芯片研发各环节，辅助方案迭代、仿真验证、 生态应用等工作，有效缩短研发周期、提升新品迭代效率，持续推动高端 MCU、SoC、

异构计算等核心产品技术升级，夯实公司研发技术壁垒。 （五）吸纳全球优质人才，择机开展产业整合，夯实发展保障 公司始终将人才视为推动技术进步和企业持续成长的根本动力，高度重视顶尖技 术人才的引进与研发梯队的系统建设。未来，公司将进一步完善具备吸引力的激励机 制，强化面向中长期发展的组织文化与创新氛围，持续推动组织效能提升。依托新加 坡、日本、美国等海外研发中心，公司不断健全面向全球的人才招聘与培养体系，吸 引具备国际视野与产业经验的高端技术人才，构建开放、高效、多元融合的人才生态， 夯实全球化业务发展的团队基础。

为进一步拓宽增长路径、补齐产业能力短板，公司将有选择地探索对外并购机会， 将产业资源整合作为外生式增长的重要战略补充。未来公司将重点聚焦与自身现有产 品体系、技术赛道高度协同的优质企业资源，通过精准产业布局，实现产业链垂直整 合与核心产品能力横向拓展，持续放大企业核心竞争优势，助力中长期战略目标稳步 落地。

（二）新能源负极材料领域

1、行业发展状况

2026 年上半年，锂电行业景气延续，呈现动力稳健托底、储能高速增长的结构性 特征。GGII 统计显示，2026 年上半年中国锂电池出货量约 1.2TWh，同比增长超 50%； 其中动力电池出货约 630GWh，同比增长超 30%；储能电池出货约 485GWh，同比增长 超 80%，储能成为行业核心增量来源。海外新能源车出口、国内新能源商用车渗透率 提升共同支撑动力电池需求；国内大储、工商储扩容叠加海外储能需求，拉动储能电 池出货大幅上行。

2026 年上半年负极材料市场延续高景气，GGII 统计数据显示，国内负极材料出货 量 191 万吨，同比增长 48%，储能需求爆发成为拉动行业增长的核心驱动力，行业整 体产能利用率由 2025 年全年约 70%提升至 80%以上。

从产品结构来看，人造石墨负极凭借性能适配性与供应链稳定性，持续巩固主导 地位，人造石墨市场占比维持 90%以上。

2、报告期内主要业务及产品

目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离 子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能

源汽车动力电池、3C 数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材 料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部需求外，也为行 业其他用户提供部分石墨化加工服务。该工序的运营模式为首先保障公司自身人造石 墨产品的生产。在产能出现富余时，公司利用自主的石墨化产能，为第三方客户提供 受托石墨化加工服务，实现产能利用率与经济效益的最大化。

3、经营模式

• （1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，

为保障原材料的稳定供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的模式。

• （2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、

原材料和成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工 需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。

• （3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，

加快自身技术和产品的升级速度。

4、报告期内行业竞争情况及趋势

锂电池负极材料市场近年来持续保持较高速度的增长，属于较典型的重资产行业， 进入门槛较高，且依赖优质矿产资源原材料的开采与制成品的再加工，因此呈现头部 集中、中尾部分散的竞争格局。2025 年负极材料行业前 6 家出货量达 73%，头部企业 产销两旺；2026 年上半年行业高景气下集中度小幅波动，头部企业持续满产，长期提 升趋势不改。中国负极材料全球产量占比已达 99.0%，国内负极材料的主要供应商有贝 特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等，国外负极材 料的主要供应商有日立化成、浦项未来及三菱化学等。

全球新能源产业持续扩张，带动锂电池负极材料市场需求持续增长。根据高工产 研锂电研究所（GGII）预测，2026 年中国锂电池总出货量将同比增长超 25%至 2.3TWh 以上，其中储能锂电池出货量突破 850GWh，增速有望超 35%；动力电池（含 乘用车、商用车用锂电池）出货量将超 1.3TWh，增速超 20%，储能市场绝对增量有望 首次超越动力电池。储能电池对长循环、低成本的极致追求使其负极需求激增，根据 SMM（上海有色网）统计，2026 年上半年储能专用人造石墨产量同比新增约 27 万吨， 占人造石墨总产量比重达 33%，较去年同期提升 5 个百分点，储能已成为拉动负极材 料行业增长的重要支柱。

下游终端应用对电池性能要求趋严，推动锂电池负极材料向高能量密度、快充能

力与长循环寿命方向快速演进。在人造石墨成为主流方案的基础上，硅碳、硬碳等方 案也加速推进产业化，形成多元技术路径共存格局。新型储能场景的广泛拓展，也对 锂电池负极材料的性能稳定性、成组一致性与成本效率提出更高标准。

2026 年，行业延续 2025 年末以来的修复态势，但行业呈现显著结构性分化。受中 东地缘局势扰动，国际原油价格上行，带动上游原材料石油焦、针状焦价格走高，给 人造石墨负极带来较强的成本压力。尽管行业出货规模实现较大增长，但下游价格传 导并不充分，行业整体呈现销量提升的同时毛利改善受限的局面；仅高端储能类人造 石墨供需格局偏紧，产品报价实现修复，普通规格产品盈利修复偏弱。GGII 判断， 2026 年下半年行业整体产能利用率有望进一步抬升，头部一体化企业维持满产状态； 缺少原料配套、无石墨化产能、产品单一的中小企业竞争压力持续加大，行业结构性 产能出清持续推进。整体来看，2026 年负极行业呈现总量高增、分化加剧、高端产品 价格中枢稳步上移的格局。

5、发展战略及经营计划

在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与 服务，稳固既定市场，努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推 动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降本增效、提质进位”作为经营目标，持 续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本，探索更有 效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新 能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线。 在巩固人造石墨主力产品技术优势的基础上，公司正积极推进硅碳负极及硬碳等多元 材料体系的研发与中试验证，力争在高比能、长循环、快充与低温性能等关键性能指 标上实现突破，并逐步构建覆盖乘用车、轻型车、储能与消费电池的全应用场景负极 材料产品体系。未来，公司将加快推进新一代材料的产品化与客户导入节奏，推动前 沿技术从实验室向大规模产业化转化。

二、核心竞争力分析

（一）集成电路设计领域

1、技术及研发优势

公司深耕芯片自主研发二十余年，围绕具备安全性设计、高集成度、低功耗控制 与多核异构架构等关键技术方向持续投入，已形成覆盖主流 MCU 应用场景的领先技术 体系。公司具备完整的全流程集成电路设计能力，覆盖从系统架构、RTL 开发、前端

验证、物理设计、模拟 IP 设计到 SDK 开发的全链条，能够实现从芯片架构到软件生态 一体化设计。在数字设计方面，公司拥有成熟的 RTL 开发方法与自动化综合流程，能 够高效实现复杂的数字逻辑功能；在前端验证方面，公司已建立系统级验证平台与高 覆盖率测试机制，全面保障设计质量与产品可靠性；在模拟设计方面，公司具备高性 能模拟电路与架构优化能力，确保芯片在多样化工况下的稳定性与一致性；在后端物 理实现方面，公司积累了丰富的布局布线、时序优化与功耗控制经验，在满足高性能 需求的同时实现芯片尺寸与功耗的最优配置；在 SDK 开发方面，公司拥有从底层驱动 到应用开发工具的全栈能力，为客户提供完整的软硬件适配支持。通过不断突破关键 底层能力，公司不仅构筑了产品性能与成本的系统性优势，也在安全性、算力、稳定 性等维度建立了差异化的技术壁垒，确立了其在国产 MCU 领域的核心竞争力。

2、产品竞争力优势 公司构建了以涵盖高性能、低功耗、通用型与行业专用型的全系列 MCU 产品矩阵。

截至目前已推出超 40 大产品系列、共计 300 余款 MCU 型号，覆盖从低功耗消费终端 到高算力工业控制的全谱系应用需求。凭借完整的产品线覆盖，我们不仅可以满足多 样化的客户需求，也构建起具有黏性的 MCU 产品生态与服务体系，形成与客户的深度 绑定。

3、知识产权创新能力

公司持续构建国际化的研发体系，已在国内形成深圳总部研发中心，并在新加坡 设立海外技术研发中心，吸纳来自中国大陆、新加坡、日本等地的高级集成电路设计 与系统工程人才，建立起覆盖架构设计、算法开发、验证测试、应用支持的全流程研 发体系。截至 2026 年 6 月 30 日，公司在集成电路领域拥有的仍在有效期内的授权专 利 257 项，集成电路布图 53 项，软件著作权 98 项。历年来公司相关技术已累计获得 1 项中国专利金奖，9 项中国专利优秀奖，1 项广东专利金奖，4 项广东专利优秀奖。强 大的研发团队和深厚的技术积累，为公司未来持续推出领先产品、保持技术护城河提 供了坚实保障。

4、行业应用市场积累

• （1）安全性设计：公司围绕“云－管－端”全链路纵深防御体系，构建立体化且

具备安全性的架构，广泛适配物联网、车联网、工业控制等高安全要求场景。公司的 产品内置密码加速引擎与防物理攻击模块，支持 SM2/3/4/9 等商密算法及 SSL/TLS 协

议，广泛部署于支付终端、智能电网等领域。公司的专业市场芯片密码算法处理性能 在物联网以及智能终端安全等应用领域处于行业领先水平。

• （2）高集成设计：公司具备领先的模拟与数字协同设计能力，可将电源管理、

ADC、DAC、运算放大器、电平转换器等多个模块集成于单芯片中，有效降低 BOM 成本与系统复杂度。公司的产品已实现 USB PHY、MIPI DSI PHY 等高速接口的片上 集成，分别通过 USB-IF 和多家终端厂商的严格认证，是国内少数具备该能力的集成电 路设计公司之一。产品同时具备 5V 耐压 IO 接口与低 EMI 特性，可直接匹配多类外设 信号，尤其适用于工业控制、图形交互、人机界面等高稳定性、高抗干扰性场景，提 升系统整体可靠性及可持续性。

• （3）低功耗技术：公司基于多电源域划分与动态电源管理机制，结合 NTV 近阈

值电压控制、DVFS、低功耗休眠管理、多级唤醒等策略，构建适配多种低功耗场景的 系统级方案。典型 MCU 产品具备极低静态功耗，动态运行功耗表现优异，处于行业领 先水平。产品广泛应用于便携式医疗设备、可穿戴设备、无线传感器网络等电池供电 场景，在保持高响应速度的同时延长设备续航 3-5 倍，部分产品支持 10 年以上微功耗 连续运行。

• （4）多核异构架构：公司于国内率先推出基于 Cortex-M7、M4 与 GPU 多核异构

结构的 MCU，布局高性能运算与实时控制协同应用。该架构通过内置的双核通信模块 和协调机制，实现任务在高性能核与高实时性核之间的合理分工：由高性能核处理复 杂计算任务，高实时性核则负责响应速度要求高的控制任务，从而兼顾算力需求与实 时性能，提升整体系统效率。相较传统单核 MCU，多核设计可提升系统综合性能，例 如图像 GPU 的使用在图像显示类应用中可带来 CPU 负载率降低 50%以上，广泛应用 于工业伺服、图像识别、机器人控制等复杂控制系统中，具备高吞吐、低延迟、高可 靠等多重优势。

（二）新能源负极材料领域

1、技术优势

内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形、造孔、表面 改性、包覆碳化以及石墨化装填和送电工艺方面具有多项核心技术，拥有 70 余项自主 知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池 负极材料方面，具有独特的先进生产工艺技术以保证产品的良好性能和稳定的一致性。 先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过 IATF16949、

ISO9001、ISO14001、OHSAS18001 等体系标准认证。

经过长期建设和技术持续改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备 设计和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压 磨、机械磨，显著提高了加工收率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对进、出料系 统进行了改进和优化，显著提高了设备效率和产品的一致性和合格率；3）高温炭化方 面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同性能产品的温度曲线和生产 工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，优化送电工艺降低生产成 本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。

2、品质优势

内蒙古斯诺坚持“品质为本”战略，将产品质量管理作为公司可持续发展的基石， 通过建立涵盖原材料准入、生产工艺控制、成品检验检测的全流程质量管理体系，确 保产品品质稳定可靠。在供应链管理方面，通过构建涵盖原材料采购、生产设备维护 和检测仪器校准的完整供应链，并与优质供应商建立长期合作，持续提升管控水平并 为客户提供优质产品。

3、研发团队

内蒙古斯诺设有行业先进完备的研发中心、测试中心和中试线，研发人员均为本 科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有 机互补、专业搭配合理的研发队伍。公司与上海交通大学、华南师范大学成立了联合 研发中心，并与中南大学、湖南大学、武汉科技大学等国内多家高校和科研院所建立 了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。

4、负极材料一体化布局优势 斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具 备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线 成熟运行，内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强了产品质量、成本控制和稳定供 应方面的能力。同时，公司将继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥 内蒙古工厂一体化布局生产优势，降低生产成本。公司在湖北省随州市投建的有多项 工艺设计优势的新能源动力电池负极材料一体化项目中的 2.5 万吨产能已足量释放产能， 有效增强了公司整体竞争力。

三、主营业务分析

概述 报告期内，公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入 90,608.03 万元，较 上年同期增长 43.39%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加 30%，主营 业务收入 43,543.93 万元，同比增长 35%；负极材料产品销售数量较上期增加 39%，石 墨化代加工数量较上年同期增加 154%，负极材料业务（含石墨化代加工）主营业务收 入 45,475.33 万元，同比增长 56%。公司实现归属于上市公司股东的净利润 441.49 万元， 同比扭亏为盈，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-2,356.87 万元，同 比减亏 45%。

业绩变动的主要原因系：

• ①公司在保持与现有集成电路和关键元器件客户稳固合作的同时，努力调整产品 结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场。同时受益于全球 AI 及算力需求持续 爆发，带动了 MCU 需求增长，叠加芯片行业涨价，公司集成电路和关键元器件的销售 数量、营业收入和毛利均实现同比增长。
• ②受益于负极材料行业高景气及下游需求增长，公司本期负极材料产能高于上年 同期，且公司通过巩固存量客户与积极开拓新客户，推动负极材料产品及石墨化代加 工销量、营业收入和毛利均实现同比增长。

③本期公允价值变动收益较去年同期增加 2,674.09 万元，主要是受境内资本市场行 情波动影响，公司持有的交易性金融资产公允价值上升。

是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同：

☑是 □否 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况

单位：元

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动

□适用 ☑不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况

☑适用 □不适用

单位：元

公司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露中 的“集成电路业务”的披露要求： 产品的产销情况

单位：元

主营业务成本构成

单位：元

同比变化 30%以上：

☑适用 □不适用

集成电路和关键元器件等直接材料及直接成本同比增长 33.47%，主要原因是集成 电路和关键元器件销售量同比增加，相应的材料采购金额及委外加工成本增加。

研发投入情况 （一）拥有的国内外专利、国内外专利授权情况 经过多年的持续研发和技术积累，公司在 SoC 芯片设计、安全、射频、低功耗等 多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至 2026 年 6 月 30 日， 公司在集成电路领域拥有的仍在有效期内的授权专利 257 项，集成电路布图 53 项，软 件著作权 98 项。历年来公司相关技术已累计获得 1 项中国专利金奖，9 项中国专利优 秀奖，1 项广东专利金奖，4 项广东专利优秀奖。

（二）研发投入金额及研发投向 报告期内，公司集成电路设计领域研发投入金额为 11,405.32 万元（含研发资本化

支出）。报告期内公司的研发投向主要为通用 MCU 芯片、BMS 芯片及下一代安全芯 片。

（三）研发人员基本情况 截至本报告期末，公司芯片设计领域研发人员 265 人，占公司芯片业务员工总数

的 69.55%，主要以硕士研究生和本科生构成，其中硕士研究生以上占比 38.11%，本科 生及以上占比 93.96%。截至本报告期末，公司核心技术人员未有离职情况。

研发人员工作年限分布情况如下：

公司需遵守深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露中 的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求 报告期内上市公司从事锂离子电池产业链相关业务的海外销售收入占同期营业收入 30%以上

□适用 ☑不适用 占公司营业收入 10%以上的行业、产品或地区情况

☑适用 □不适用

单位：元

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口 径调整后的主营业务数据

• □适用 ☑不适用 占公司最近一个会计年度销售收入 30%以上产品的销售均价较期初变动幅度超过 30% 的
• □适用 ☑不适用

四、非主营业务分析

☑适用 □不适用

单位：元

五、资产及负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位：元

2、主要境外资产情况

☑适用 □不适用

3、以公允价值计量的资产和负债

☑适用 □不适用

单位：元

（续）

其他变动的内容： 应收款项融资的其他变动是本期收到银行承兑汇票及数字化债权凭证与终止确认的差 额。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□是☑否

4、截至报告期末的资产权利受限情况

单位：元

截至报告期末，除上述情形外公司主要资产不存在其他被查封、扣押、冻结或者

被抵押、质押的情形。

六、投资状况分析

1、总体情况

☑适用 □不适用

2、报告期内获取的重大的股权投资情况

□适用 ☑不适用

3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

☑适用 □不适用

单位：元

注：上表中的项目进度是指年产 10 万吨新能源动力电池负极材料一体化项目一期（5 万吨）厂房及变电站基建工程与设备工程的综合进度。

4、以公允价值计量的金融资产

☑适用 □不适用

注：上表为公司出资广东冯源半导集电股权投资基金合伙企业，占合伙企业基金总份

额 0.885%。

5、募集资金使用情况

☑适用 □不适用

(1) 公司于香港联交所发行 H 股股票

本公司于 2026 年 3 月 23 日在香港联交所主板成功上市。全球发售以每股 10.8 港 元的价格成功配售及发行 95,000,000 股每股面值为人民币 1 元的普通股，面值总额为 人民币 95,000,000 元。经扣除与全球发售相关的承销佣金及其他预计开支后，本公司 全球发售的股份发行募集资金净额约为 9.45 亿港元，按 1.00 港元兑人民币 0.88114 元 的汇率换算，约人民币 8.33 亿元。

截至 2026 年 6 月 30 日，全球发售募集资金已按招股章程所载的计划用途及比例 使用，详情如下：

单位：人民币元

6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况

（1）委托理财情况

□适用 ☑不适用 公司报告期不存在委托理财。

（2）衍生品投资情况

☑适用 □不适用

1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资

☑适用 □不适用

单位：万元

2）报告期内以投机为目的的衍生品投资

• □适用 ☑不适用 公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。 七、重大资产和股权出售

• 1、出售重大资产情况

□适用 ☑不适用 公司报告期未出售重大资产。

• 2、出售重大股权情况

□适用 ☑不适用

八、主要控股参股公司分析

☑适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况

单位：万元

报告期内取得和处置子公司的情况

☑适用 □不适用

主要控股参股公司情况说明

报告期内，公司分别以 2,000 万元人民币、人民币 9,117.6471 万元人民币回购 POSCO FUTUREM Co., LTD（即浦项未来）持有的内蒙古斯诺 1.8197%、8.2958%股权，详见 巨潮资讯网（公告编号：2026-002、2026-031）。截至目前，公司持有内蒙古斯诺 95.6423%股权。

九、公司控制的结构化主体情况

□适用 ☑不适用

十、公司面临的风险和应对措施

• （1）行业竞争风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发

展迅速，参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争主要来自于部分具有资金、品牌 及技术优势的国际知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数 国内芯片设计公司，市场竞争异常激烈。如公司不能在技术研发、运营管理、产品质 量等方面保持优势，则可能存在市场占有率下降的风险。对此，公司不断加强技术研 发和产品的市场调研、可行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，及时根据市 场需求调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。

• （2）存货余额较大及减值风险。报告期末，公司存货账面价值约 6.08 亿元，存货

规模较大，占公司总资产比例 12.96%。若未来下游需求及市场行情发生变化、竞争加 剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，公司将面临大幅计提存货跌 价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，对公司的生产经营和财务状况带来不利影响。

• （3）技术创新风险。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正

处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术创新和研发能力

无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地位下 降，进而对公司经营产生不利影响。对此，公司持续优化研发人员队伍、积极布局自 主知识产权的核心产品与技术、优化产品设计开发流程，紧跟市场主流技术发展动态 不断调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。

在负极材料领域，随着国内外科研力量和产业资本对新能源、新材料应用领域的 持续投入，若新型电池材料或新兴技术路线快速成熟，商业化应用进程加速，而公司 不能快速对公司产品进行升级或研发进度不及预期，又或对新兴技术路线的技术储备 不够充足，则可能对公司产品的市场竞争力产生不利影响。对此，公司积极响应市场 和客户需求开发新产品，同时，积极关注未来新型电池发展方向，在新能源材料领域 进行相关前瞻性研究和人才储备。

• （4）国际贸易环境重大变动风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，地区性贸

易保护措施将可能对部分产业发展造成一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化分 工合作特点，虽然公司与相关供应商长期保持良好的合作关系，但未来国际贸易环境 若发生重大不利变化，贸易摩擦升级，晶圆代工、IP 技术授权、高端测试设备等出现 供应短缺、价格大幅上涨、进出口限制等情形，则公司的研发、采购业务将受到相应 冲击，进而导致公司的正常生产经营活动受到不利影响。对此，公司积极关注国际贸 易环境以及相关政策的变化、高度重视外贸合规工作，同时推动多区域布局、备份多 元产业合作伙伴，尽可能降低对公司经营的风险或不确定因素。

• （5）安全生产的风险。负极材料的生产过程涉及高温高压工序，具有一定危险性，

对操作安全有着较为严格的要求。虽然公司已根据行业标准和实际生产情况制定了安 全规定、标准和管理体系，并严格执行，但仍不能排除因操作不当、自然灾害等原因 引发安全生产事故，从而对公司的正常生产经营造成不利影响的风险。

十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表

• □适用☑不适用 公司报告期内未发生接待调研、沟通、采访等活动。

十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况

公司是否披露了市值管理制度。

☑适用 □不适用 公司《市值管理制度》已编制完成，自公司第六届董事会第二十二次会议审议通过之 日起实施，并与 2026 年半年度报告同步对外披露。

公司市值管理主要是为提升公司投资价值和股东回报能力而实施的战略管理行为，市 值管理工作由董事会领导，董事会秘书是市值管理工作的具体负责人，证券事务部是 具体执行机构，公司各职能部门应当积极配合。市值管理的主要内容包括公司应坚持 专注主业、稳健经营、规范运作，以提升经营质量，通过合规信息披露、投资者关 系管理、资本运作等手段，推动市场市值合理匹配公司内在价值。

公司是否披露了估值提升计划。

• □适用 ☑不适用

十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况

公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。

• □是 ☑否

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员变动情况

☑适用 □不适用

二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况

• □适用 ☑不适用 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况
• □适用 ☑不适用 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。

四、环境信息披露情况

上市公司及其子公司是否属于纳入环境信息依法披露企业名单

• □是 ☑否 五、社会责任情况

1、股东权益保护

公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》等法律法规和规 范性文件的要求，不断完善公司治理机制，建立健全公司内部管理和控制制度，组织 协调各职能部门工作，持续深入开展公司治理活动，促进了公司规范运作，提高了公 司治理水平。同时，公司严格按照《公司章程》的规定和要求，规范股东大会的召集、 召开及表决程序，通过现场、网络等合法有效的方式，让更多的股东特别是中小股东 能够参加股东大会，确保股东对公司重大事项的知情权、参与权和表决权。公司认真 履行信息披露义务，保证信息披露质量，确保所有投资者公平地获取公司信息，通过 业绩说明会、投资者咨询专线、传真和电子信箱等多个交流平台，保持与投资者的沟 通，建立良好的投资关系互动。

2、职工权益保护

公司企业文化建设始终秉承“以人为本”的理念，依法规范员工与企业的关系， 严格遵循公开、公正、公平、择优聘用的原则，人才培养注重能力素质、兼顾业绩效 率，建立有效的任职资格体系，着力为员工提供公平的工作环境、积极向上且具有活 力的文化氛围、完备的福利薪酬体系以及广阔的职业发展通道，实现了企业与员工的 共同发展。报告期内，公司组织系列企业文化建设活动，定期举办员工生日会、各部 门团建等活动，以加强跨部门沟通、凝心聚力。同时，为了调动全体员工的学习热情， 营造良好的培训氛围，充分挖掘企业内部培训资源，逐步打造学习型组织，公司围绕 员工关注的热点、感兴趣的话题开展各类培训。同时，公司制定了相应的制度支持员 工参加各项培训，帮助员工提升自身素质和综合能力，为员工发展提供广阔的舞台和 更多的机会，实现了员工与企业的共同成长。

3、供应商、客户和消费者权益保护

公司注重供应链体系建设，不断完善采购流程与机制，对供应链岗位职责和人员 行为规范、采购流程和付款、采购招标、采购合同评审和会签等方面做出了严格的规 范，并使用采购管理系统提升采购的效率和透明度，在公平公正、充分竞争的基础上 择优选择供应商，保证采购成本和质量的控制。

公司以客户满意为宗旨，高度重视交付给客户的产品质量，坚持“积极倾听客户 需求；认真构建产品质量、承诺及时交付；为顾客提供满意服务；实现与客户共赢” 的质量方针，要求交付客户的产品务必满足相关质量目标，并将目标层层分解、具体 落实到每个部门，每个员工。同时，公司建立了客户质量信息反馈处理制度，并与客 户积极沟通产品质量标准，了解客户产品质量需求，及时处理客户的产品质量反馈信 息，提高客户对产品质量的满意度。

第五节 重要事项

一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在 报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项

☑适用 □不适用

二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况

• □适用 ☑不适用

公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。

三、违规对外担保情况

• □适用 ☑不适用 公司报告期无违规对外担保情况。

四、聘任、解聘会计师事务所情况

半年度财务报告是否已经审计：

• □是 ☑否 公司半年度报告未经审计。

五、董事会、审计委员会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告” 的说明

• □适用 ☑不适用 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明
• □适用 ☑不适用 七、破产重整相关事项
• □适用 ☑不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。

八、诉讼事项

重大诉讼仲裁事项

☑适用 □不适用

其他诉讼事项

☑适用 □不适用

注：截至本报告期末，本公司（含控股子公司）尚有未决小额诉讼及仲裁涉案金 额总计 684.01 万元，其中本公司（含控股子公司）作为原告的案件涉及金额 54.87 万元， 本公司（含控股子公司）作为被告的案件涉及金额 629.14 万元，前述案件均未达到深 圳证券交易所创业板股票上市规则中规定的重大诉讼、仲裁事项披露标准。

九、处罚及整改情况

• □适用 ☑不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。 十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况
• □适用 ☑不适用 十一、重大关联交易

• 1、与日常经营相关的关联交易

• □适用 ☑不适用 公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易。

2、资产或股权收购、出售发生的关联交易

□适用 ☑不适用 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。

3、共同对外投资的关联交易

□适用 ☑不适用 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。

4、关联债权债务往来

□适用 ☑不适用 公司报告期不存在关联债权债务往来。

5、与存在关联关系的财务公司的往来情况

□适用 ☑不适用 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷 款、授信或其他金融业务。

6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况

□适用 ☑不适用 公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

7、其他重大关联交易

□适用 ☑不适用

十二、重大合同及其履行情况

1、托管、承包、租赁事项情况

（1）托管情况

□适用 ☑不适用 公司报告期不存在托管情况。

（2）承包情况

□适用 ☑不适用 公司报告期不存在承包情况。

（3）租赁情况

☑适用 □不适用 租赁情况说明

注：上海市浦东新区银冬路 20 弄 3 号 1101、1102 室于 2026 年 05 月 06 日起 租；上海市浦东新区张东路 1387 号 01 幢 102 室于 2026 年 07 月 31 日终止租赁。

为公司带来的损益达到公司报告期利润总额 10%以上的项目：

☑适用 □不适用

2、重大担保

☑适用 □不适用

单位：万元

采用复合方式担保的具体情况说明

• 1、2023 年 3 月，公司及内蒙古斯诺分别为湖北斯诺向交通银行股份有限公司随州

分行、上海浦东发展银行股份有限公司襄阳分行组成的贷款银团申请的人民币 98,000 万元贷款提供不可撤销的连带责任保证。具体内容详见公司 2023 年 3 月 30 日于巨潮 资讯网披露的《关于为控股子公司内蒙古斯诺的全资子公司提供担保的进展公告》 （公告编号：2023-006）。

• 2、2023 年 6 月，公司及湖北斯诺分别为内蒙古斯诺向鄂尔多斯银行股份有限公司

呼和浩特分行的总额为 30,000 万元融资提供不可撤销的连带责任保证。具体内容详见 公司 2023 年 6 月 12 日于巨潮资讯网披露的《关于为控股子公司提供担保的进展公告》

• （公告编号：2023-036）。

3、2024 年 12 月，公司及湖北斯诺分别为内蒙古斯诺向中关村科技租赁股份有限

• 公司的总额为 3,800 万元融资租赁提供不可撤销的连带责任保证。具体内容详见公司

• 2024 年 12 月 19 日于巨潮资讯网披露的《关于为控股子公司提供担保的进展公告》

• （公告编号：2024-052）。

• 4、2024 年 12 月，公司及国民科技分别为内蒙古斯诺向内蒙古呼和浩特金谷农村

商业银行股份有限公司新华支行的总额为 5000 万元综合授信业务提供不可撤销的连带 责任保证。具体内容详见公司 2024 年 12 月 24 日于巨潮资讯网披露的《关于为控股子 公司提供担保的进展公告》（公告编号：2024-053）。

• 5、2025 年 1 月，公司及内蒙古斯诺分别为湖北斯诺向湖北随州农村商业银行股份

有限公司高新区支行的总额为 1,000 万元融资提供不可撤销的连带责任保证。具体内容 详见公司 2025 年 1 月 20 日于巨潮资讯网披露的《关于为控股子公司内蒙古斯诺的全 资子公司提供担保的进展公告》（公告编号：2025-003）。

• 6、2025 年 9 月，公司及湖北斯诺分别为内蒙古斯诺向中关村科技租赁股份有限公

司的总额为 4,900 万元融资租赁提供不可撤销的连带责任保证。具体内容详见公司

• 2025 年 9 月 1 日于巨潮资讯网披露的《关于为控股子公司提供担保的进展公告》（公 告编号：2025-041）。

• 7、2025 年 9 月，公司及国民科技分别为内蒙古斯诺向中国银行股份有限公司呼和

浩特市玉泉支行的总额为 9,900 万元融资提供不可撤销的连带责任保证。具体内容详见 公司 2025 年 9 月 26 日于巨潮资讯网披露的《关于为控股子公司提供担保的进展公告》

• （公告编号：2025-045）。

• 8、2025 年 10 月，公司及国民科技分别为内蒙古斯诺向内蒙古农村商业银行股份

有限公司呼和浩特新城区支行的总额为 2,000 万元融资提供不可撤销的连带责任保证。 具体内容详见公司 2025 年 10 月 17 日于巨潮资讯网披露的《关于为控股子公司提供担 保的进展公告》（公告编号：2025-046）。

• 9、2025 年 12 月，公司及湖北斯诺分别为内蒙古斯诺向中关村科技租赁股份有限

• 公司的总额为 4,000 万元融资租赁提供不可撤销的连带责任保证。具体内容详见公司

• 2025 年 12 月 23 日于巨潮资讯网披露的《关于为控股子公司提供担保的进展公告》 （公告编号：2025-060）。

10、2026 年 3 月，公司及内蒙古斯诺分别为湖北斯诺向招商银行股份有限公司武 汉分行的总额为 7,000 万元融资提供不可撤销的连带责任保证。具体内容详见公司

• 2026 年 3 月 13 日于巨潮资讯网披露的《关于为控股子公司内蒙古斯诺的全资子公司提 供担保的进展公告》（公告编号：2026-011）

• 11、其他担保情况 2020 年 6 月，国民科技、国民投资为公司向中信银行股份有限公司深圳分行申请

的人民币 3 亿元整、期限为 15 年的贷款提供连带责任保证。

除上述担保外，公司及控股子公司没有发生其它为控股股东及其他关联方、任何 其它法人或非法人单位或个人提供担保情况。不存在逾期担保及涉及诉讼的担保情况。

3、日常经营重大合同

□适用☑不适用 公司报告期不存在日常经营重大合同。

4、其他重大合同

□适用☑不适用 公司报告期不存在其他重大合同。

十三、其他重大事项的说明

☑适用 □不适用 1、关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的事项

公司于 2026 年 3 月 23 日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司 H 股股票中文 简称为“國民技術”，英文简称为“NSING TECH”，股票代号为“2701”。本次全球 发售 H 股基础发行股数为 95,000,000 股，发行价格为 10.8 港元/股，经扣除与全球发售 相关的承销佣金及其他预计开支后，本公司全球发售的股份发行募集资金净额约为 9.45 亿港元，按 1.00 港元兑人民币 0.88114 元的汇率换算，约人民币 8.33 亿元。

本次发行上市前后，公司均无持有股份比例达到总股本 5%及以上的股东（香港中 央结算有限公司除外），因此不涉及持股 5%以上股东及其一致行动人持股变动情况披 露事宜。本次 H 股发行后公司股本情况如下：

十四、公司子公司重大事项

□适用 ☑不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、股份变动情况

1、股份变动情况

单位：股

股份变动的原因

☑适用 □不适用

发行境外上市外资股（H 股）：经香港联交所批准，公司于 2026 年 3 月 23 日首次公 开发行 95,000,000 股境外上市外资股（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市。公司总 股本合计增加 95,000,000 股，由 583,126,700 股变更为 678,126,700 股。

股份变动的批准情况

☑适用 □不适用 见上文说明。 股份变动的过户情况

• □适用 ☑不适用 股份回购的实施进展情况
• □适用 ☑不适用

• 采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况
• □适用 ☑不适用 股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股 东的每股净资产等财务指标的影响

☑适用 □不适用 报告期内，公司股本增加 95,000,000 股，对本期基本每股收益、稀释每股收益以及归 属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标有所摊薄。 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

• □适用 ☑不适用

2、限售股份变动情况

☑适用 □不适用

单位：股

二、证券发行与上市情况

☑适用 □不适用

三、公司股东数量及持股情况

单位：股

注 1：HKSCCNOMINEESLIMITED 即香港中央结算（代理人）有限公司，为公司 H 股非 登记股东所持股份的名义持有人，其所持有的 H 股股份是代表多个客户持有。

持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情 况

• □适用 ☑不适用 前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
• □适用 ☑不适用 公司是否具有表决权差异安排

• □是 ☑否 公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交 易
• □是 ☑否 公司前 10 名普通股股东、前 10 名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交 易。 四、董事和高级管理人员持股变动
• □适用 ☑不适用 公司董事和高级管理人员在报告期持股情况没有发生变动，具体可参见 2025 年年报。

五、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更：

• □适用 ☑不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更：
• □适用 ☑不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 六、优先股相关情况
• □适用☑不适用 报告期公司不存在优先股

• 第七节 债券相关情况
• □适用 ☑不适用

第八节 财务报告

一、审计报告

半年度报告是否经过审计

□是 ☑否 公司半年度财务报告未经审计。

二、财务报表

财务附注中报表的单位为：元

1、合并资产负债表

编制单位：国民技术股份有限公司

2026 年 06 月 30 日

单位：元

法定代表人：孙迎彤 主管会计工作负责人：徐辉 会计机构负责人：余永德

2、母公司资产负债表

法定代表人：孙迎彤 主管会计工作负责人：徐辉 会计机构负责人：余永德

3、合并利润表

单位：元

法定代表人：孙迎彤 主管会计工作负责人：徐辉 会计机构负责人：余永德

4、母公司利润表

单位：元