公司代码：603228 公司简称：景旺电子

深圳市景旺电子股份有限公司 2026 年半年度报告

重要提示

一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 公司全体董事出席董事会会议。

三、 本半年度报告未经审计。

四、 公司负责人刘绍柏、主管会计工作负责人孙君磊及会计机构负责人（会计主管人员）成杏娜 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用

六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用

本报告中涉及公司经营和发展战略等未来计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承 诺，请投资者注意投资风险。

七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否

八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示

报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细 阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层 讨论与分析”之“可能面对的风险”部分。

十一、 其他

□适用 √不适用

目录

第一节 释义.......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标......................................................................................................6 第三节 管理层讨论与分析..................................................................................................................9 第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................29 第五节 重要事项................................................................................................................................ 32 第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................43 第七节 债券相关情况........................................................................................................................49 第八节 财务报告................................................................................................................................ 50

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司信息

二、 联系人和联系方式

三、 基本情况变更简介

四、 信息披露及备置地点变更情况简介

五、 公司股票简况

六、 其他有关资料

□适用 √不适用

七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据

单位：元 币种：人民币

(二) 主要财务指标

公司主要会计数据和财务指标的说明

• □适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异

• □适用 √不适用

九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认 定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 ——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

十、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

十一、 其他

□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况说明

公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB 兼具精密电路 互联、低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维优势，在电子信息硬件中发挥着重要作用，被广泛 应用于数据中心、汽车、通信设备、消费电子、工业控制、医疗设备、航空航天等领域。在 AI 算 力基础设施快速部署的背景下，PCB 的产业角色从传统“互联器件”升级为承载算力释放、保障信 号完整性的“功能基座”，以超高多层、高阶 HDI、SLP 为代表的高性能 PCB 已成为 AI 服务器与 数据中心、高速光模块等核心设备不可或缺的关键硬件，技术迭代加快，产品价值跃升，包括公 司在内具备全要素竞争力的领先企业将成为市场竞争的核心参与者，行业集中度持续提升。

过去及未来一段时期内，AI 算力提升是 PCB 行业结构性增长的核心驱动力。据 Prismark 预 测，受益于对 AI 服务器及数据中心、高速网络通信设备设施的持续加大投资，2025-2030 年，电 子系统市场的复合增长率约为 6.5%，其中，服务器/数据存储这一细分领域的复合增长率有望达到 15.8%，远超其他细分领域。在市场需求催化下，高性能 PCB 市场前景明确，据 Prismark 预测， 18 层以上多层板、HDI 的市场规模 2026 年将同比增长 79.0%、23.0%，2025-2030 年的复合增长 率约为 30.3%、13.1%。

AI 算力基础设施建设的加速推进，同时也带动了 PCB 上游的覆铜板、半固化片及铜箔等核 心原材料需求的集中释放，原材料市场供应趋紧，价格持续上行，短期内这一格局预计尚难根本 改善。面对上游原材料价格持续上行带来的成本压力，PCB 企业向下游传导价格是行业维持正常 运转的被动应对，成本压力的逐级传导有助于产业链上下游共同应对结构性变化。

（二）主营业务情况说明 经过三十余年的发展，公司形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、

MPCB 及刚挠结合板等高性能 PCB，纵深推进了“1+1+N”的业务布局，即 1 个支柱型业务（汽车 电子）+1 个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N 个高潜力业务（智能终端、工业控制、能 源、医疗设备等）。多元化的产品与在各应用领域的深度布局使公司能更及时地抓住下游市场需 求爆发的机遇，增强了抵御单一行业周期性波动的经营韧性；多产品线驱动多技术路线并行发展， 为公司紧跟各领域市场需求迭代、提供全面的解决方案奠定了坚实基础。

表：公司产品重点应用领域

截至报告出具日，公司在全球范围内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海 金湾、珠海富山、泰国共 7 大生产基地及多个海外办事处，跨区域、差异化且可持续的国际化战 略布局不断深化，全球竞争力与影响力全面提升。

报告期内公司新增重要非主营业务的说明

□适用 √不适用

二、经营情况的讨论与分析

报告期内，公司保持战略定力，扎实推进各项经营部署，实现营业收入 86.11 亿元，同比增 长 21.37%，归属于上市公司股东的净利润 6.02 亿元，同比下降 7.38%；其中，受人民币升值影响， 汇兑损失 1.23 亿元，上年同期实现汇兑收益 0.38 亿元，汇兑对公司净利润影响超 1.5 亿元。

公司以 AI 算力需求为核心驱动力，加速高端 PCB 产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成 效正在逐渐显现，业绩增长动能勃发。2026 年第二季度，公司实现营业收入 47.20 亿元，同比、 环比增速均超过20%；归属于上市公司股东的净利润3.69亿元，同比增长13.61%、环比增长 58.55%。

（一）研发紧扣高潜力赛道，技术驱动价值跃升 报告期内，公司聚焦客户需求与技术发展趋势，围绕大电流、高密度/高集成、高频高速、新

材料等方向持续加码研发投入，以技术创新驱动高质量可持续发展。

通信与数据基础设施领域，GPU 高阶 HDI 板、800G/1.6T 光模块 PCB、服务器 Birch stream 平台高速 PCB、112G 交换机 PCB、AI 224G 交换机 PCB、新一代 AI 高速 PCB 等产品实现了量 产，在超细线 30μm/30μm FPC 产品等产品技术上取得了重大突破，积极推进 100 层以上、11 阶 26 层 HDI、M9+/PTFE 材料等下一代 AI 服务器、交换机、NPO、CPO、CPC 产品相关技术的预 研。

汽车电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电 平台 PCB 等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等 匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。

（二）AI 算力产品全面提速，成长空间与盈利弹性同步打开 高速通信与 AI 数据基础设施业务是公司的重点发展业务，公司在该领域的技术积累、客户基

础与产能布局已构筑较强的领先优势，在 AI 服务器、高速光模块等高确定性高景气度细分赛道多 点突破。

AI 服务器与数据中心领域，报告期内，公司为全球 AI 计算基础设施领先企业客户批量供应 高性能 PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。公司品质管控体系运行成熟，过程控制严格，产 品良率稳定在行业较高水平，按时交付，获得客户高度认可。随着客户当代产品陆续进入量产交 付阶段，相关产品订单快速增长。结合客户交付计划，预计上述订单将使公司现有的 AI 产品工厂 满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。同时，公司已顺利通过客户下一代 产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高标准要求，抢占先发身位，为后续 迭代升级中的供应份额打下坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。作为核心供应商 为全球 AI 计算基础设施领先企业客户稳定、大批量供应高端产品，有助于公司进一步开拓相关市 场。截至报告期末，公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，并逐步实现量产出货。

高速光模块领域，随着公司新增 mSAP 产线安装调试完成，大批量产能落地，报告期内公司 已批量交付 800G、1.6T 光模块 PCB，2026 年二季度，800G 及以上速率光模块收入环比增长近 1500%。公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块 PCB 供应，基于客户高度认可公司的技术

实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参 与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，有望持续受益于本轮结构性增长。

（三）汽车电子 PCB 韧性彰显，迈向更高质量的发展阶段 汽车电子 PCB 业务是公司的支柱型业务。2025 年下半年以来，汽车电子 PCB 面临双重压力：

PCB 行业景气度持续提升，上游原材料价格不断攀升，同时，受上游电子级玻璃布产能转移带来 结构性供需失衡，覆铜板、半固化片等供给持续趋紧，对 PCB 行业整体盈利能力和稳定交付带来 重大考验。

面对成本压力，公司以合作共赢为原则，与客户及时沟通成本价格合理传导，并在新业务定 价时充分考虑材料涨价情况，叠加订单结构优化、研发技术创新、供应链协同、内部降本增效等 多措并举，最大程度降低原材料价格波动造成的影响。2026 年 6 月，公司汽车电子业务盈利能力 已出现明显修复。

面对原材料供给趋紧，公司始终坚持以客户为中心，密切跟踪上游材料供应走势，及时动态 调整材料库存水位，通过与供应合作伙伴及时锁定产能、提前备货等措施，全力保障原材料稳定 供应，有力保障下游客户订单的及时交付与品质可靠，在行业波动中进一步巩固了市场口碑，赢 得了更多客户的信赖。报告期内，公司推进汽车 PCB 新客户导入与存量客户份额增长，保持较高 的产能利用率，同步优化产品结构，汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额全面提升，公 司汽车 PCB 业务板块正在迈向更高质量的发展阶段。

（四）前瞻产能布局卡位高端需求，资本运作护航战略落地 与此同时，公司正在加大高端产能战略投入，支撑长期战略规划落地。 珠海金湾基地是公司聚焦 AI+打造新增长曲线、提升高端产品占比的关键支撑，能够以高端 制程工艺能力配合 AI 算力领域客户的产品需求。报告期内，高阶 HDI 工厂建设顺利，紧锣密鼓 推动按计划进度投产，全部达产后预计形成 80 万㎡高阶 HDI 年产能，为公司在 AI 算力高阶 HDI 领域的订单放量做好产能准备。mSAP 已成为 800G 及 1.6T 光模块 PCB 的主流技术路线，且正向 3.2T、NPO、XPO 等下一代场景加速延伸，截至报告期末，公司已在珠海金湾基地建成 3 条 mSAP 产线，并积极推动新产能的建设，8 月建成第 4 条 mSAP 产线，年内将建成 5 条 mSAP 产线的产 能，设备配置均为行业顶尖水平，能够快速响应未来产品的放量需求。

泰国生产基地是公司国际化布局的重要一子，面向海外客户的 AI 服务器及数据中心、汽车电 子、工业控制等领域，建成后将具备 40 层以上超高多层板、高多层板及 HDI 等产品的量产能力。 报告期内，泰国生产基地建设顺利，与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同 效应，为公司全球业务的持续扩张筑牢安全底座。

公司稳健而审慎地规划产能建设。2026 年以来，公司在 AI 算力基础设施领域的客户订单导 入顺利，需求快速放量，释放节奏与规模均超出此前的预期，现有已建及在建产能预计未来数月 内将无法充分覆盖快速增长的交付需求。为保障核心客户订单的持续稳定交付，公司已适时启动

论证面向 AI 算力高性能产品的新扩产规划，后续如有实质进展，公司将严格按照规定履行信息披 露义务。

公司有序推进“A+H”上市工作，报告期内已向香港联交所递交 H 股发行上市的申请，并收 到中国证监会出具的《关于深圳市景旺电子股份有限公司境外发行上市备案通知书》。A 股市场 和港股市场都是全球重要的资本市场，公司同时在两地上市将有助于打造海外资本平台、深化全 球战略布局，通过资本市场国际化运作，提升公司品牌形象及综合竞争力，实现多重战略目标， 为公司长期发展注入强劲动力。

（五）严控品质筑牢交付底座，数智联动释放管理效能 不断完善品质管理保障体系，健全组织体系运行管理机制，推动多体系协同、一体化运作，

以国际标准推动过程管控升级，为公司生产经营提供支撑。报告期内，公司持续有效运行 ISO9001、

IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO27001、ISO13485、ISO50001、ISO22301、ANSI/ESD S20.20 静电防护体系，以及 ISO14064、ISO14067、RBA 责任商业联盟行为准则、FSC 森林认证等系列 标准，并围绕已获证各管理体系的适宜性、充分性和有效性开展系统性复盘与评审。公司严格推 行品质“六不”红线管理要求，组织开展“质量月”活动，全员开展“举手文化”活动，已建立和完善 QCC 品管圈、PDCA、6Sigma 等持续改善运作体系，每年持续培养 6Sigma 黑带和绿带，以此促 进质量改善文化深入发展。

以数字化转型为核心抓手，搭建起覆盖生产经营全流程、全链条的高效数字化运营体系。报 告期内，信丰工厂获评江西省省级“数智工厂”，跻身数字化转型标杆，深圳工厂通过智能制造能 力成熟度四级评定（达领航级智能工厂门槛）并获评深圳市“智能制造先进工厂”。搭建自动化评 审平台，实现评审效率提升、运营成本降低与风险管控强化，有效增强跨部门协同与市场响应能 力。

精益生产释放产能潜力，持续挖掘运营提效空间。报告期内，公司精准锚定“运营效率提级、 生产效能跃升、制造成本优化”三大核心精益专项全力攻坚，精益改善工作已形成覆盖计划排产、 设备运维、工艺优化、成本管控、现场管理的完整精益闭环，从单点改善升级为体系化全域优化。 报告期内，公司通过专项项目实战培养了近百名掌握 TOC、TPM 等专业工具的内部改善骨干，搭 建精益人才梯队，为长期持续改进提供稳定的人才供给。

（六）着力构建韧性更强、周转效率更高、全球竞争力突出的现代化供应链体系 报告期内，公司持续强化供应链统筹管理与系统性风险防范，立足中长期战略发展，结合全

球产能布局与产品结构升级规划主动统筹资源，多措并举保障覆铜板、高端铜箔、特种树脂、电 子玻纤布等核心紧缺原材料稳定供应，持续夯实供应链安全底座。

在通用 PCB、FPC 产品领域，公司秉持产业链协同共赢理念，持续深化与上下游核心伙伴常 态化联动，推进供需信息互通、工艺协同改善。通过推行集中采购、供需锁价、精益排产、物料 标准化管理等手段持续提升全链路生产周转效率，动态优化物料成本结构，稳步巩固盈利韧性与 交付稳定性。

在高端产品领域，公司坚持技术创新引领，精准把握算力网络升级、高速互连技术迭代机遇，

前瞻性锁定高端低损耗基材、精密耗材、专用设备等紧缺战略资源。报告期内，公司不断升级与 战略合作伙伴深度协同模式，持续联合开展新材料、新工艺验证及新客户同步开发，合作层次由 产品交付向联合研发、技术方案协同输出进阶，打造差异化供应链竞争优势；同时，攻坚高端物 料国产化与多元供应渠道建设，不断破除高端供应链环节技术壁垒，提升高附加值产品稳定供货 能力与核心竞争优势。

公司持续推进数字化、模型化工具深度赋能供应链运营，迭代完善多层次供应链风险预警与 应急防控体系，不断健全全流程供应链管控体系，依托数字化采购平台、供应商全生命周期评价 体系，持续优化供应商梯队，搭建“主供+备选+后备”多元供应矩阵，对冲地缘波动、原材料周期、 产能紧张等潜在风险。

（七）全链路绿色低碳发展，持续强化人才体系建设与组织竞争力

公司注重环境保护与经济发展的平衡，将绿色发展理念纳入公司企业文化贯彻执行。报告期 内，公司持续提升可再生能源使用比例，各生产基地通过年度电力采购协议采购绿色电力。公司 通过自建供应链碳管理信息化系统，对供应链碳排放进行全面管理。2026 年 5 月，公司成功召开 2026 年供应链可持续发展会议，邀请占供应链碳排放 80%以上的 52 家重点供应商深度对话，达 成低碳与可持续发展共识。报告期内，公司协同完成了 6 款重点碳排放物料碳足迹认证。公司于 Ecovadis 2026 年评级中获批金牌，其中环境维度得分 90 分；4 月，CDP 组织正式披露供应商碳 管理评级 SEA，公司供应链碳管理获评最高级别 A 级。

同时，公司围绕全球化布局与高端产能扩张战略，持续强化人才体系建设与组织竞争力。报 告期内，国内各基地关键岗位供给充足，泰国生产基地高效完成核心团队搭建与本地化用工，保 障顺利投产；深化产教融合与校企协同，并依托内部培训体系强化技能提升与人才梯队建设，关 键岗位人才内部培养机制日益成熟。公司持续完善多层次激励体系，全方位落实员工关怀，严格 遵守海内外劳动合规要求，团队稳定性与员工满意度持续提升。报告期内，公司实施 2026 年股权 激励计划，并于 6 月 26 日进行首次授予，向符合条件的 667 名激励对象授予股票期权 554.06 万 份，向符合条件的 1,160 名激励对象首次授予限制性股票 1,542.30 万股，覆盖公司核心管理人员 及技术（业务）骨干，进一步绑定核心人才与公司长期发展利益。同时，公司持续推进人力资源 数字化管理，提升组织效能，风险管控能力不断增强。

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项

□适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用

经过三十多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和稳健经营，公司建立起了稳固 的行业优势地位和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：

（一）把握 AI 时代机遇，与全球各领域领先企业形成稳固战略合作关系

公司积累了一大批各下游领域的优质客户，形成了跨区域、差异化、多品类、可持续供应的 国际化战略布局，销售网络和区域支持已经覆盖了全球主要国家和地区，实现全天候实时和快速 的响应。公司与全球各行业领域的头部客户建立长期战略合作，通过不断改善品质服务、加强研 发投入、积极配合客户新产品开发和产能提升等多种方式，持续提升对客户的主动服务能力。

汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，技术壁垒高，客户形成 稳定供应关系后一般不会轻易更改供应体系，因而确定性和稳定性较好。公司具备覆盖单车全品 类 PCB 产品的供应能力，受益于汽车电动化、智能化趋势，公司汽车电子业务在近几年快速扩张。 据灼识咨询数据，全球前十大 Tier 1 汽车供应商中有 8 家是公司的客户，公司的 PCB 产品已广泛 应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中；以 2025 年度收入计，公司蝉联全球第一大汽车电子 PCB 供应商，市场份额较 2024 年上涨 1.6 个百分点至 10.6%，领先优势持续扩大。AI 从云侧向端 侧渗透，公司也加大了市场开拓力度，近几年在 AI 服务器、光模块、高速交换机等高附加值领域 的认证布局和客户积累逐步转化为实质性订单，同时积极跟进云服务器厂商在 ASIC 领域的开发 与合作机会，预计随着公司在 AI 服务器、光模块、高速交换机等领域的业务布局不断提速，产品 结构加速升级，会有力驱动公司业绩增长打开新的空间。 （二）技术研发实力雄厚，筑牢高质量发展根基 作为国家高新技术企业，公司拥有健全的研发体系和研发能力卓越的研发团队，在技术创新

的驱动下，公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。

公司具备 100G-1.6T 高速光模块板、分级分段金手指制作、微通孔、深微盲孔、微盲孔选镀 填孔、子母多层板 Z 向互联、埋嵌陶瓷 HDI 印制板、埋磁芯、埋器件制作、内置电容/电阻、混 压、局部混压、N+N/N+M/M+N+M 压合、高速信号损耗控制、高多层 PTFE 材料制作、大尺寸印 制电路制造、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高导热金属基覆铜板制作、高算力 AI 服务器刚挠结合板、 超长尺寸 FPC 制作、小间距连接器贴片等制造工艺技术，能够向数据中心、汽车、新一代通信技 术、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域提供全系列高可靠性且品 质稳定的产品。截至 2026 年 6 月 30 日，公司已取得“一种高频天线 PCB 板的制造方法”、“一种 埋磁 PCB 及其制作方法”等 282 项有效发明专利和 133 项实用新型专利，并在生产经营过程中积 累了多项非专利技术。

公司主导了《高频（微波）印制电路板的鉴定及性能规范》的翻译，参与制定了 1 项《挠性 多层印制板规范》国家标准，《印制电路用金属基覆铜箔层压板》《挠性印制板设计分标准》《印 制电路板制造业绿色工厂评价导则》《挠性及刚挠印制电路板》《埋置或嵌入铜块印制电路板规 范》《挠性多层印制板规范》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》

等 49 项科技成果鉴定，车用高频雷达板、微功率电源模块埋磁 PCB、基站用多功能模块高频混压 电路板等 29 项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。

公司《800G 超高速光模块 PCB 关键技术研发》被评为国际领先技术、《数据中心高速互连 线缆高阶 HDI PCB 关键技术》《第六代车载雷达 PCB 制作技术研发》等 8 项技术被评为国际先 进技术，《OLED 显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用 PCB 空腔 板制作关键技术研发》等 36 项技术被评为国内领先技术。《光通信超高速光模块 PCB 关键技术 开发及产业化》荣获 2025 年度广东省电子信息行业协会科学技术奖科技进步一等奖，《多层 PCB 板的制作方法及多层 PCB 板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器件电路 板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，《车用高导热基材和 高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二 等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深 圳市科技进步一等奖”、“工业级安防摄像头金属基印制电路板”、“显示模组挠性印制电路板” 获“广东省制造业单项冠军产品”。

（三）品质为先，打造高端供应链核心优势，数智化赋能持续改善管理能力 公司坚持“以客户为中心”的核心价值观，贯彻“以质取胜”的品质战略，全面践行“品质 优先”的宗旨，以培训贯穿工作的始终，将“风险管控”融入品质管理的各个环节，主动识别并 管控风险，尤其是重点管控产品可靠性风险，立足于“第一次就做对”，严格落实客户要求的识 别、评估、转化与培训执行。持续提高产品追溯管理能力和质量成本管控能力，重点管控“变更” 及“异常”，持续执行关键控制项目点检监控，实行方法与执行并重，突出“预防为主”，强化 细节管理与措施落实，不断完善品质的有机监控、预防及质量绩效考核体系，打造品质竞争优势。

加强供应链管理与风险防范，立足长远发展，结合行业发展趋势与自身业务布局，主动出击，

保障核心紧缺资源供应。公司持续强化与战略合作伙伴的联动协作，实现从产品输出向技术、解 决方案输出的升级，打造高端供应链核心优势，巩固市场地位。公司将持续完善供应链风险防控 体系，持续加大核心资源抢占与储备力度，深耕高端市场布局，强化供应链协同创新与数字化转 型，不断完善供应链管理体系，兼顾风险防控、资源保障与市场拓展，构建更具韧性、效率与竞 争力的供应链，为企业持续抢占市场先机、实现高质量发展提供有力支撑。

公司以数字化转型为核心战略，深化数字化建设与运营管理变革，积极引入人工智能工具， 全方位赋能业务提质增效、运营迭代升级。业务运营方面，实现工艺文件智能解析、自动处理与 智能审核，构建起以需求预测与产能规划为核心的动态供需平衡机制，提升运营效率，增强运营 韧性。持续推进大数据分析应用，实现经营数据标准化、精细化、可视化管控。物流管理方面， 迭代智慧物流体系，实现物流作业标准化、调度智能化、管控可视化、全流程规范化管理。智能 制造方面，落地 PLM 产品生命周期管理体系，实现产品工艺全流程自动化、标准化落地。信息安 全方面，坚守客户隐私与数据安全底线，搭建全场景安全防护体系，严格落实保密管控、坚守零 泄密承诺。

（四）ESG 深度赋能与绿色实践协同共进的可持续发展力

公司将环境管理纳入 ESG 战略核心，以系统化治理架构推动环保目标落地。目前，公司已加 入 SBTi 并确定科学碳目标，建立 ESG 管理体系，以“2050 年碳中和”为远景，将 ESG 与环保融合 作为战略级任务：通过能碳管理信息化工具推广、可再生能源利用、清洁生产技术推广，持续降 低运营碳强度；依托“环保示范基地+绿色供应链”双轮驱动，既巩固自身在电子电路行业的绿色标 杆地位，又以 ESG 绩效提升拓宽市场空间，实现可持续发展能力上升。

公司打造了 ESG 数据库，动态追踪环保绩效，实现碳排放、能耗等指标的可视化管理；通过 系统化的能碳管理体系建设及数字化能碳管理平台，于 2024 年提前达成运营碳达峰，在此基础上 不断深入全链路碳管理，赋能供应链协同减碳；通过零填埋体系建设与专业资源优化团队持续探 索废弃物资源利用，利废为宝。

公司环境低碳可持续发展能力充分获得国际权威组织肯定，2026 年分别获取 Ecovadis 集团金

牌评级及 CDP SEA 供应商管理 A 级评级。 （五）以价值创造者为本，深化事业部制组织变革 公司围绕“系统化人才培养+稳健文化体系”，持续提升组织活力与人才竞争力：产学研协同

机制保障人才持续供给，干部梯队建设实现管理经验有序传承，刚柔并济的管理模式为业务拓展 提供组织支撑。公司员工稳定性、人才储备厚度等指标均处于行业前列。

公司建立了人才分层培养机制。通过深化与高校合作，构建了“课程共建-实习实训-定向输送” 一体化培养链路，针对应届生设立专项课题机制，推动一线创新建议落地，加强储备人才产学研 协同。一方面，公司搭建覆盖精益生产、智能制造、国际化交付等领域的专业认证体系，通过“技 术+管理”双通道培养，提升关键岗位人才储备厚度，数字化人才池持续扩容，支撑生产制造基地 智能化升级需求；另一方面，公司持续开展管理梯队人才培养计划，强化训战结合，加速高潜人 才成长，建立导师常态化辅导机制，实现人才发展满足公司业务战略的需求。

报告期内，公司持续深化事业部制组织变革，构建“集中决策、分散运营”的管理架构。以 价值总部“有所为、有所不为”的选择性管控理念为统领，推动组织形态由传统运营大平台向多战 略经营单元转型，形成多船列队共存的发展格局。通过建立利润中心核算模式，科学划分业务边 界，明晰权责归属，实现对各事业单元的垂直管控、横向协同与侧翼监督有机统一。上述变革有 效提升了组织运行效率与市场响应能力，推动公司从简单、传统经营体制向复合、先进体制转型， 进一步激发组织活力，为公司长期稳健发展提供坚实的制度支撑与组织保障。依托四大事业部战 略定位推进中长期资源规划有序开展，各工厂深耕精益生产实现增产提效，最终转化为客户满意 度的持续提升与终端价值创造的强化，充分展现了公司卓越的运营韧性与长期发展的确定性。

四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析

• 1、 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币

营业收入变动原因说明：主要系报告期公司订单增加所致。 营业成本变动原因说明：主要系销售收入增长及原材料涨价所致。 管理费用变动原因说明：主要系报告期公司规模扩大所致。 财务费用变动原因说明：主要系报告期汇兑损失增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期生产规模扩大及应对原材料涨价备货 增加，使得购买商品支付的现金增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系投资规模扩大所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期取得的银行借款增加所致。 /

2、 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

• □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明

• □适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1、 资产及负债状况

单位：元 币种：人民币

其他说明/

• 2、 境外资产情况 √适用 □不适用

• (1) 资产规模 其中：境外资产42.69（单位：亿元币种：人民币），占总资产的比例为15.56%。
• (2) 境外资产占比较高的相关说明

□适用 √不适用

其他说明 /

• 3、 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用

单位：元币种：人民币

• 4、 其他说明

• □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析
• □适用 √不适用

(1)重大的股权投资

□适用 √不适用

(2)重大的非股权投资 √适用 □不适用

• 1、2023 年，公司决定在泰国投资新建印制电路板生产基地项目，该项目计划投资金额不超过 7 亿元人民币，包括但不限于在泰国设立公司、购买

土地、购建固定资产等相关事项。2026 年 3 月 27 日，公司召开第五届董事会第七次会议，审议通过了《关于增加泰国生产基地投资额度的议案》，根 据业务拓展实际需求和项目建设统筹规划持续性，公司拟对泰国生产基地增加不超过 7 亿元人民币或等值外币的投资额度，投资资金来源于自有资金或 银行贷款，增加的投资金额用于包括但不限于装修安装工程、生产线及生产设备扩充等。报告期内，泰国生产基地一期厂房主体已封顶，内部装修和设 备安装调试正有序推进。

• 2、公司于 2025 年 8 月 22 日召开第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于珠海金湾基地扩产投资计划的议案》，同意使用自有资金或自筹资金

人民币 50 亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资。报告期内，各项工作有序推进。

(3)以公允价值计量的金融资产

√适用 □不适用

单位：元币种：人民币

证券投资情况 √适用 □不适用

单位：元币种：人民币

证券投资情况的说明

• □适用 √不适用 私募基金投资情况
• □适用 √不适用 衍生品投资情况
• □适用 √不适用

(五) 重大资产和股权出售

• □适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用

主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 √适用 □不适用

单位：万元币种：人民币

报告期内取得和处置子公司的情况

• □适用 √不适用 其他说明
• □适用 √不适用

(七) 公司控制的结构化主体情况

• □适用 √不适用

五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用

1、宏观经济波动风险

印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是 PCB 产业增长的动力，需求受 全球经济影响较大。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板行业将得到较好的 发展，反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下 滑，将会对公司的收入及盈利增长带来较大压力。公司将根据下游行业发展和细分领域市场空间 及时调整经营策略，优化订单结构和销售区域布局，以求平滑宏观经济形势变化对公司业绩产生 的不利影响。

2、环保风险

印制电路板的生产制造环节和工艺繁多，会产生废气、废水等污染物，如处理不当可能会对 环境造成污染和破坏，违反相关法律法规规定，进而可能会对公司的声誉和日常经营造成不利影 响。公司严格遵守生产地环保法律法规要求，持续增加环保投入，严控生产经营各个环节对环境 产生的影响，定期对员工开展环保知识培训，设立专门的环境管理部门，通过制定完善的环境管 理制度及作业规程，建立科学完善的环境管理体系并日常监督运行，针对不同类型的污染物制定 特定的防治措施，以达到符合监管部门及客户要求的标准。

• 3、原材料供应及价格波动风险 公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨 等，占主营业务成本比例较高。主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较 大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。公司通 过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、产品订单结构优化、研发技术创新等方式， 最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。
• 4、汇率波动风险

公司记账本位币为人民币，以美元计价的外销占比较高，美元兑人民币汇率对公司主营业务 收入及利润端有一定影响，如果汇率出现较大波动，将直接影响公司进口原材料成本和出口产品 售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。公司实时盯住汇率走势，由业务部门协同采购管理

部，结合公司未来一定阶段的生产规划，通过灵活变更贸易结算方式来合理安排外币结构和数量、 平衡外币收支，适当开展外汇衍生品交易锁定成本，以控制和规避汇率风险，降低汇兑损益对经 营业绩造成的不利影响。

• 5、行业及市场竞争风险 PCB 行业集中度较低，产能扩张较多、产品迭代速度快、成本和市场优势逐步缩小，中国 PCB 企业将面临更激烈的市场竞争。如公司的技术及生产能力无法满足客户更新换代的需求或客户临 时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。
• 6、贸易摩擦风险 近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，如果因国际贸易摩擦而导致相关

国家对我国 PCB 产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国 PCB 行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。

7、海外工厂建设运营风险 泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在

设立及运营过程中存在一定的管理、运营和市场风险。

(二) 其他披露事项 √适用 □不适用

为深入贯彻党的二十大和中央金融工作会议精神，落实国务院《关于进一步提高上市公司质 量的意见》及《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》、中国证监会《上 市公司监管指引第 10 号——市值管理》要求，积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提 质增效重回报”专项行动的倡议》，推动上市公司高质量发展、保护投资者尤其是中小投资者的合 法权益，公司结合自身发展阶段、行业特点和投资者诉求，明确了《2026 年度“提质增效重回报” 行动方案》（以下简称“行动方案”）。

2026 年上半年，在行动方案及整体战略指引下，公司切实履行各项工作，现将主要成果报告 如下：

1、提升经营发展质效，坚持技术研发创新驱动

公司是专业从事 PCB 研发、生产和销售的国家高新技术企业，深耕行业三十余年，已成为印 制电路板行业内的重要品牌之一。经过三十余年的发展，公司形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层 板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB 及刚挠结合板等，纵深推进了“1+1+N”的业务布局，即 1 个支柱型业务（汽车电子）+1 个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N 个高潜力业务（智能 终端、工业控制、能源、医疗设备等）。

报告期内，国际形势依然复杂多变，宏观环境中的不确定性因素较多，行业层面亦有诸多扰 动。面对外部环境的深刻变化，公司保持战略定力，扎实推进各项经营部署，以 AI 算力需求为核

心驱动力，加速高端 PCB 产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效显现，公司正步入新一轮成 长周期，可持续高质量发展动能持续释放。

报告期内，公司公告《2026 年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》，其中，公司层面 业绩考核目标如下表所示：

上述目标的设定科学合理，充分考虑了外部环境、行业发展趋势、公司自身战略规划与成长 节奏，兼具挑战性和可实现性，公司团队已形成广泛共识，正以高度的责任感和执行力推动目标 达成。

深厚全面的技术储备是公司达成业绩目标、实现高质量可持续发展的根基。公司持续加大研 发投入，紧开展前瞻性技术布局，在超高多层、高阶 HDI、mSAP、高频高速等高端产品领域形成 了较为深厚的技术积累。截至 2026 年 6 月 30 日，公司已取得“一种高频天线 PCB 板的制造方法”、

“一种埋磁 PCB 及其制作方法”等 282 项有效发明专利和 133 项实用新型专利，并在生产经营过程 中积累了多项非专利技术。《800G 超高速光模块 PCB 关键技术研发》被评为国际领先技术、《数 据中心高速互连线缆高阶 HDI PCB 关键技术》《第六代车载雷达 PCB 制作技术研发》等 8 项技 术被评为国际先进技术，《OLED 显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道 卫星用 PCB 空腔板制作关键技术研发》等 36 项技术被评为国内领先技术，《光通信超高速光模 块 PCB 关键技术开发及产业化》荣获 2025 年度广东省电子信息行业协会科学技术奖科技进步一 等奖。

2026 年下半年，公司将继续发力 AI 服务器与数据中心、高速光模块、汽车智驾等高潜力赛 道，不断提升技术能力，加速客户订单导入，推动重点工厂建设，为公司新一轮成长周期注入强 劲动能。

2、提升公司治理质效，夯实合规运作 公司严格遵守相关法律法规，规范公司运作，推动公司治理结构和规范运作水平的完善与提 升，实现公司持续、稳定、健康的发展。报告期内，公司充分发挥董事会及各专门委员会的决策 与监督职能，共计召开董事会会议 5 次、董事会专门委员会会议 9 次、独立董事专门会议 5 次、 股东会会议 2 次，董事会及各专门委员会、独立董事、管理层认真履职，所有议案全部审议通过， 切实维护股东的合法权益。公司持续对标境内外法律法规的最新要求，常态化开展制度梳理与优 化工作，动态完善内部治理体系，报告期内对《总经理工作细则》《对外投资管理制度》等 7 项 内部治理制度进行修订。公司与实际控制人、董事会及管理层等“关键少数”保持密切沟通，坚 持加强对关键少数的学习与培训，全方位提升“关键少数”合规履职能力。公司建立了“月度要 闻速递”机制，由证券部整理分析近期监管动态和处罚案例，每月初在内部工作群通报；如有重

大监管动态，实时汇报分析，多措并举强化“关键少数”合规意识，筑牢公司可持续发展根基。 报告期内，公司实际控制人、董事及高级管理人员遵严格恪守合规底线，不存在违法违规情形。

公司将根据新《公司法》及监管规则的调整，持续开展内部治理制度的动态评估与修订完善， 确保公司治理体系与最新监管要求有效衔接；进一步强化对“关键少数”的合规培训与日常督导， 确保公司治理水平与公司发展规模同步提升。

报告期内，公司有序推进“A+H”上市工作，已向香港联交所递交 H 股发行上市的申请，并收 到中国证监会出具的《关于深圳市景旺电子股份有限公司境外发行上市备案通知书》。若港股如 期上市，公司将立足 A+H 股双重监管的市场环境与合规要求，持续完善公司法人治理结构，建立 健全内部管理和控制体系。香港市场成熟的监管框架与严格的信息披露要求，将推动公司在治理 透明度、决策规范性和股东权益保护等方面实现进一步提升，为公司长期稳健发展奠定更加坚实 的治理基础。

3、提升信息披露质效，高度重视投资者关系管理 公司将信息披露作为与投资者沟通的重要载体，持续提高信息披露质量，增强信息披露文件 的易读性，增加自愿性信息披露内容，助力投资者更好地理解公司经营现状。报告期内，公司披 露定期报告、临时公告 97 份，无重大遗漏、无重大差错，并借助一图读懂、视频解读等可视化形 式提升信息披露内容的可读性。公司保持投资者热线电话畅通，报告期内，举办业绩说明会 1 次、 回复上证 e 互动提问 50 条，就投资者关心的各类问题在合规范围内进行回复，向市场有效传递公 司价值。

资本市场和社会公众广泛认可公司的努力。报告期内，公司被调入沪深 300 指数备选名单、 上证 180 指数，上述调整已于 2026 年 6 月 12 日收市后生效；6 月，公司董事会秘书黄恬先生荣 获证券时报第十七届上市公司投资者关系管理天马奖杰出董秘奖。

公司将持续通过定期报告与自愿性公告等多种形式，向市场传递公司经营进展；在定期报告 披露后及时召开业绩说明会，主动开展多场次投资者交流活动，确保投资者沟通渠道畅通。

4、提升投资者回报质效，与广大股东共享发展成果

公司高度重视投资者回报，致力于保证投资者合理回报和公司可持续发展，保持利润分配政 策的连续性和稳定性，增强公司利润分配特别是现金分红的透明度，以便投资者形成稳定的回报 预期。报告期内，公司严格执行《未来三年（2025 年-2027 年）股东分红回报规划》，完成 2025 年年度权益分派，每股派发现金红利 0.55 元，共计派发现金红利 5.42 亿元，占 2025 年度归属于 上市公司股东净利润的 44.00%。

公司将持续为投资者提供合理回报，不断增强投资者的获得感与认同感。 5、提升社会责任质效，积极践行新发展理念 报告期内，公司发布 2025 年度可持续发展报告，这是公司的第 4 份关于环境、社会及治理

(ESG)的独立报告，公司不断完善内部管理机制，提升报告的可读性，展现公司在 ESG 领域的持 续努力。

公司在多个国内外权威 ESG 评级中获得行业领先水平。报告期内，公司于 Ecovadis 2026 年 评级中获批金牌；华证 ESG 最新评级为最高级别 AAA 级，电子设备、仪器和元件 556 家参评企 业中仅 10 家获得，同时荣获该机构“2026 年 A 股上市公司 ESG 卓越表现企业 TOP100”奖项； Wind ESG 最新评级为 AA 级，综合得分在电子设备、仪器和元件 517 家参评企业中排名第 6。

2026 年下半年，公司将按照既定 ESG 体系建设规划持续推进各项工作，进一步夯实环境合 规管理基础，深化绿色制造体系建设，确保各项 ESG 管理制度有效运行。

6、风险提示

公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案的执行情况，及时履行信息披露义务。以上内 容所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，未来可能会受 到宏观政策、行业发展、市场环境等因素的影响，具有一定的不确定性，敬请投资者注意相关风 险。

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员变动情况

• □适用 √不适用 公司董事、高级管理人员变动的情况说明
• □适用 √不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况

• □适用 √不适用 其他说明
• □适用 √不适用 员工持股计划情况
• □适用 √不适用 其他激励措施
• □适用 √不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况 √适用 □不适用

其他说明

• □适用 √不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

• □适用 √不适用

第五节 重要事项

一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用

注 1：该承诺为公司首次公开发行股票时，相关方所作出的承诺，报告期系指 2013 年、2014 年、2015 年和 2016 年 1-6 月。 二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

• □适用 √不适用

三、违规担保情况

• □适用 √不适用

• 四、半年报审计情况
• □适用 √不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

• □适用 √不适用

六、破产重整相关事项

• □适用 √不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

• □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

(一) 诉讼、仲裁事项已在临时公告披露且无后续进展的

• □适用 √不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的诉讼、仲裁情况

• □适用 √不适用

(三) 其他说明

• □适用 √不适用

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整 改情况

• □适用 √不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

• □适用 √不适用

十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用 □不适用

公司于 2026 年 3 月 27 日召开第五届董事会第七次会议，审议通过了《关于预计 2026 年度日 常关联交易情况的议案》，公司及子公司 2026 年度预计进行日常关联交易金额合计 5,503.00 万 元，具体内容详见公司于 2025 年 3 月 28 日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）披露 的《景旺电子关于预计 2026 年度日常关联交易情况的公告》（公告编号：2026-012）。报告期内 关联交易情况详见“第八节、十四、5、关联方及关联交易”。

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

• 4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

• □适用 √不适用

(三) 共同对外投资的重大关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(四) 关联债权债务往来

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

• □适用 √不适用

(六) 其他重大关联交易

• □适用 √不适用

(七) 其他

• □适用 √不适用

• 十一、重大合同及其履行情况 (一) 托管、承包、租赁事项
• □适用 √不适用

(二) 报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况 √适用 □不适用

单位：元币种：人民币

(三) 其他重大合同

□适用 √不适用

十二、募集资金使用进展说明 √适用 □不适用 (一)募集资金整体使用情况 √适用 □不适用

单位：万元

其他说明

□适用 √不适用

(二)募投项目明细 √适用 □不适用

• 1、 募集资金明细使用情况

√适用 □不适用

单位：万元

2、 超募资金明细使用情况

□适用 √不适用

3、 报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用 √不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用 √不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

• 1、 募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用 √不适用

• 2、 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

√适用 □不适用

2025 年 4 月 28 日，公司召开第四届董事会第二十八次会议、第四届监事会第十八次会议， 审议通过了《关于子公司使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意子公司珠海景 旺根据业务发展需要和营运资金需求，使用闲置募集资金人民币不超过 20,000.00 万元临时补充 流动资金，使用期限自公司董事会审议批准之日起不超过 12 个月，到期及时归还至募集资金专用 账户。上述额度有效期内，公司累计使用 20,000.00 万元闲置募集资金临时补充流动资金。

截至 2026 年 6 月 30 日，公司已全部归还临时补充流动资金的闲置募集资金。

• 3、 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

□适用 √不适用

• 4、 其他

• □适用 √不适用

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

• □适用 √不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

• □适用 √不适用

十三、其他重大事项的说明

• □适用 √不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、股本变动情况 (一) 股份变动情况表 1、 股份变动情况表

单位：股

2、 股份变动情况说明

√适用 □不适用

公司 2024 年股权激励计划首次授予股票期权第一个行权期实际可行权时间为 2025 年 7 月 31 日至 2026 年 6 月 12 日，报告期内，激励对象累计行权并完成股份过户登记股份数量为 44,560 股； 公司 2024 年股权激励计划预留授予股票期权第一个行权期实际可行权时间为 2026 年 6 月 29 日 至 2027 年 3 月 27 日，报告期内，激励对象累计行权并完成股份过户登记股份数量为 150,785 股； 公司 2024 年股权激励计划首次授予股票期权第二个行权期实际可行权时间为 2026 年 6 月 29 日 至 2027 年 6 月 12 日，报告期内，激励对象累计行权并完成股份过户登记股份数量为 812,381 股。

综上所述，报告期内，公司总股本合计增加 1,007,726 股；截至报告期末，公司总股本为 985,820,219 股。

3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如 有） √适用 □不适用

报告期内，公司前述股份变动使公司总股本由 984,812,493 股增加至 985,820,219 股，相应摊 薄公司最近一期每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产，具体详见“第 二节、七、(二)主要财务指标”。

4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

• □适用 √不适用

(二) 限售股份变动情况

• □适用 √不适用

二、股东情况 (一) 股东总数

(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

前十名有限售条件股东持股数量及限售条件 √适用 □不适用

单位：股

(三) 战略投资者或一般法人因配售新股成为前十名股东

□适用 √不适用

三、董事和高级管理人员情况 (一) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动情况

• □适用 √不适用 其它情况说明
• □适用 √不适用

(二) 董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况

• □适用 √不适用

(三) 其他说明 √适用 □不适用

公司于 2026 年 6 月 9 日召开了第五届董事会第九次会议，公司于 2026 年 6 月 25 日召开 2026 年第一次临时股东会，审议通过了《2026 年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》及其摘要； 并于 2026 年 6 月 26 日召开了第五届董事会第十一次会议，审议通过了《关于向激励对象首次授 予股票期权与限制性股票的议案》，决定以 2026 年 6 月 26 日为授予日，向符合条件的 667 名激 励对象授予股票期权 554.06 万份，行权价格为 57.33 元/份；向符合条件的 1,160 名激励对象首次 授予限制性股票 1,542.30 万股，授予价格为 35.83 元/股。公司董事兼副总裁邓利先生、副总裁王 俊先生、财务总监孙君磊先生、董事会秘书黄恬先生作为上述股权激励计划的激励对象，获授了 相应权益。

具体详见公司 2026 年 6 月 10 日、2026 年 6 月 26 日、2026 年 6 月 27 日披露于上海证券交 易所网站（http://www.sse.com.cn/）及指定信息披露媒体上的相关公告。

四、控股股东或实际控制人变更情况

• □适用 √不适用

五、优先股相关情况

• □适用 √不适用

第七节 债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用 √不适用

二、可转换公司债券情况

□适用 √不适用

一、审计报告

□适用 √不适用

第八节 财务报告

二、财务报表

合并资产负债表 2026 年 6 月 30 日

编制单位：深圳市景旺电子股份有限公司

单位：元币种：人民币

公司负责人：刘绍柏 主管会计工作负责人：孙君磊 会计机构负责人：成杏娜

母公司资产负债表 2026 年 6 月 30 日

编制单位：深圳市景旺电子股份有限公司

单位：元币种：人民币

公司负责人：刘绍柏 主管会计工作负责人：孙君磊 会计机构负责人：成杏娜

合并利润表 2026 年 1—6 月

单位：元币种：人民币

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：/元,上期被合并方实现的 净利润为：/元。

公司负责人：刘绍柏 主管会计工作负责人：孙君磊 会计机构负责人：成杏娜

母公司利润表 2026 年 1—6 月

单位：元币种：人民币

公司负责人：刘绍柏 主管会计工作负责人：孙君磊 会计机构负责人：成杏娜

合并现金流量表 2026 年 1—6 月

单位：元币种：人民币

公司负责人：刘绍柏 主管会计工作负责人：孙君磊 会计机构负责人：成杏娜

母公司现金流量表 2026 年 1—6 月

单位：元币种：人民币

公司负责人：刘绍柏 主管会计工作负责人：孙君磊 会计机构负责人：成杏娜

合并所有者权益变动表 2026 年 1—6 月

单位：元币种：人民币