上海艾为电子技术股份有限公司2026 年半年度报告

公司代码：688798 公司简称：艾为电子

上海艾为电子技术股份有限公司 2026 年半年度报告

重要提示

一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示

公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、 风险因素”相关内容，请投资者予以关注。

三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 本半年度报告未经审计。

五、 公司负责人孙洪军、主管会计工作负责人陈小云及会计机构负责人（会计主管人员）陈小云 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用

本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他

□适用 √不适用

目录

第一节 释义.......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标......................................................................................................6 第三节 管理层讨论与分析................................................................................................................10 第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................41 第五节 重要事项................................................................................................................................ 43 第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................75 第七节 债券相关情况........................................................................................................................80 第八节 财务报告................................................................................................................................ 83

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

二、 联系人和联系方式

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用

(二) 公司存托凭证简况

• □适用 √不适用 五、 其他有关资料
• □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标

(一) 主要会计数据

单位：元 币种：人民币

(二) 主要财务指标

公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用

• (1) 报告期内利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润分别同比下降 45.21%、39.39%、91.41%，主要系：①报告期内，公司收入增速有 所放缓，主要系两方面因素所致：其一，全球存储芯片呈现阶段性供给偏紧态势，智能手机等 终端厂商受存储芯片供货节奏制约，整机排产及出货节奏有所放缓，公司消费类及 AIoT 领域 模拟芯片市场竞争压力有所加大；其二，为巩固现有市场份额、加快新客户拓展落地，公司阶 段性优化产品结构，短期内对当期收入增长及综合毛利率形成一定影响，但为公司长期发展 奠定了扎实基础；②报告期内新增可转换公司债券利息 1,512.52 万元，同时受美元汇率波动 影响，报告期内产生汇兑损失 2,164.46 万元，导致报告期内财务费用同比增加；③报告期内 加大了研发投入，职工薪酬及工程开发费有所增长。
• (2) 经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降 97.35%，主要系公司生产采购支出增长、研发 人员增长对应的职工薪酬支出增长，导致经营活动现金流出增幅超过销售回款及其他经营现 金流入增幅。
• (3) 总资产较上年度末增长 36.61%，主要系报告期内发行的可转换公司债券募集的资金到账所致。
• (4) 报告期内归属于上市公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收 益分别同比下降 38.81%、38.81%、90.57%，主要系受净利润下降的影响所致。

七、 境内外会计准则下会计数据差异

□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认 定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 ——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因

□适用 √不适用 九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

十、 非企业会计准则业绩指标说明

□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所处行业发展情况

公司所处行业为半导体集成电路行业，集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟 集成电路和数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集成 电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业是全球电子信息产业的基 础，经过多年的发展，已经形成了相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测 试业三个细分行业。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路 设计企业在发展过程中，可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新；可以与终端客户形成设 计创新、应用创新，使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发动机”。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026 年全球半导体市场规模有望达到 1.51 万亿 美元，同比增长 89.9%。其中，AI 算力需求是拉动行业增长的核心动力。全球云厂商持续加码 AI 数据中心与算力集群建设，带动 HBM 高带宽存储需求爆发，2026 年存储器市场规模预计扩大至 8,039 亿美元，同比增长 249.5%，成为半导体行业增长的第一引擎；配套 AI 加速器、高端服务器 芯片的逻辑芯片市场同步扩容，2026 年相关市场规模有望达 4,114 亿美元，同比增长 37.3%，成 为半导体行业增长的第二引擎。与此同时，汽车电子、工业、通信等下游应用需求持续回暖，叠 加终端设备半导体含量稳步提升，共同推动微处理器、模拟芯片、分立器件等品类实现稳步增长。

2026 年上述三者市场规模预计分别达到 1,017 亿美元、954 亿美元、332 亿美元，同比分别增长

• 19.8%、10.2%、8.0%。

（二）公司产品主要应用领域行业发展情况 1、智能终端领域 智能终端指具备独立计算与联网能力、可实现人机交互的便携式消费电子设备，主要涵盖智

能手机、个人电脑（PC）、智能穿戴设备等品类。

2026 年上半年，全球智能终端行业整体处于 AI 赋能、价值升级的结构性发展周期。受上游 存储芯片产能向 AI 服务器领域倾斜、消费级 DRAM 及 NAND 供给阶段性偏紧影响，智能终端需 求面临短期压力，特别是中低端产品出货量同比降幅超过两位数。但头部厂商加速推进产品结构 升级，聚焦高附加值、AI 赋能的细分领域，有效对冲成本端影响，市场整体发展质量稳步提升， 细分领域亮点突出。

智能手机方面，尽管上游存储成本阶段性上行对中低端机型出货节奏构成压力，但高端消费 群体需求韧性强劲，技术迭代升级持续为高端市场创造增量需求。端侧 AI 能力正加速向高端机型 渗透，本地大模型推理、AI 影像创作、全场景智能助手等功能已逐步成为旗舰机型的核心标配。 根据高盛（Goldman Sachs）预测，2026 年全球高端智能手机出货量将实现 5%的同比增长，高端 机型在整体智能手机市场出货量中的渗透率将从 2025 年的 29%提升至 32%。

个人电脑（PC）方面，全球 PC 市场延续结构升级态势，AI PC 渗透节奏持续加快，是驱动行 业价值提升的核心动力。商用换机需求叠加消费端 AI 功能认知提升，推动 AI PC 在全球 PC 市场 的占比稳步攀升。根据高盛（Goldman Sachs）预测，2026 年全球 AI PC 出货量达 1.5 亿台，同比 增长 39%，市场渗透率达 59%。

智能穿戴方面，根据 IDC 预测，2026 年全球智能穿戴设备总出货量预计达 6.3 亿台，同比增 长 2.2%，智能眼镜成为该领域增速最快的细分品类。IDC 预测 2026 年全球智能眼镜出货量达 1,980 万台，同比增长 33.5%。其中，无显示 AI 智能眼镜出货量预计达 1,360 万台，同比增长 41.4%； 带屏 AR 眼镜（含外接/独立）出货量约 300 万台，同比增长 86.0%。智能戒指方面，根据 IDC 预 测，2026 年全球智能戒指出货量预计达 490 万台，同比增长 12.8%。

2、物联网领域

全球物联网行业步入价值深化与技术融合的发展阶段，增长逻辑从 “连接数量红利”向“数 据价值红利”持续切换。根据 IDC 等国际机构预测，2026 年全球物联网总支出规模将突破 1.1 万 亿美元。随着 AI 与物联网深度融合，端侧 AI 进入规模化部署拐点，应用场景从远程数据采集向 设备自主决策、多智能体协同运营升级；边缘计算架构全面普及，算力下沉有效降低带宽成本与

数据处理延迟，适配工业、车联网等低时延场景刚性需求；工业、医疗健康、智慧城市成为垂直 领域场景价值持续释放，为行业增长提供稳固支撑。

3、工业领域 2026 年全球工业行业呈现周期复苏与智能化升级共振的发展态势，工业半导体需求同步回暖，

中国与海外成熟市场的需求增长动能存在差异。

中国工业半导体需求增长主要由两大动能支撑：一是制造业转型升级与工业自动化持续渗透， 本土设备厂商加速崛起，拉动通用工业模拟芯片、功率半导体的国产化需求，工业级 MCU、IGBT、 电源管理芯片等器件的国产替代进程持续提速；二是光伏、储能、新能源汽车配套工业等本土优 势产业规模持续扩张，带动高压功率器件、能源转换类模拟芯片需求快速放量。

海外成熟工业市场的增长则沿两大主线展开：一是工业体系的智能化、数字化存量升级，工 厂自动化迭代、预测性维护系统落地、工业边缘计算规模化部署，催生对高可靠性、高精度高端 工业模拟芯片的需求，覆盖精密信号链器件、高等级隔离芯片、多通道电源管理 IC 等品类；二是 北美制造业回流、欧洲工业近岸外包带动新建工厂产能陆续投放，新增工业设备采购需求拉动通 用工业半导体出货量稳步提升。

4、汽车电子领域

国际能源署发布的《全球新能源车展望 2026》（Global EV Outlook 2026）显示，2026 年全球 新能源汽车销量将达到 2,300 万辆，同比增长约 15%。报告认为，电池价格持续下降带来的成本 竞争力提升，叠加中东冲突引发全球能源危机、油价高企促使消费者转向用车成本更低的电动汽 车，为新能源汽车市场提供了进一步的增长动能。

中国汽车工业协会预测，2026 年中国汽车市场总销量将达到 3,475 万辆，同比增长 1.0%。 2026 年新能源汽车销量将达到 1,900 万辆，同比增长 15.2%。 ​ ​ The Business Research Company 数据显示，2026 年全球汽车电子市场规模将达 3,423.7 亿 美元，较 2025 年的 3,157.7 亿美元同比增长 8.4%，增长的动能主要源自新能源汽车渗透率的快速 提升。电动化使单车电子元器件价值量大幅高于传统燃油汽车，三电系统（电池、电机、电控）、 与智能化 ADAS、智能座舱形成双重升级，持续推高汽车电子在整车成本中的占比。与此同时， 需求结构也在发生变化，汽车电子需求从传统车身、底盘电控，向动力电子、智能感知两大方向 迁移，电池管理系统（BMS）、车载充电机（OBC）、电驱控制器等动力电子占比快速提升；毫 米波雷达、摄像头、激光雷达等智能传感器配套电子系统需求同步扩容，推动行业整体价值升级。

（三）主要业务、主要产品或服务情况 1、主营业务的基本情况 公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务

为集成电路芯片研发和销售。截至报告期末，公司主要产品型号近 1,900 款，2026 年上半年度产 品销量 30.39 亿颗，广泛应用于智能终端、物联网、工业、汽车领域。

随着持续演进与应用场景的深度融合，用户对产品体验的要求不断提升。消费电子产品对声 音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等方面的性能需求不断提升，推动新一代智 能硬件向更复杂、更精密、更高效的方向发展，也对支撑其功能实现的芯片提出了更高、更精细 的技术要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，始终紧跟市场趋势， 持续开展技术攻关与产品创新，逐步拓展产品矩阵。依托扎实的技术积累与持续的研发投入，公 司已建立起跨领域的技术竞争力，相关解决方案不仅适用于智能终端，也广泛应用于物联网、工 业、汽车等其他领域。通过不断推出符合国产化替代需求的高性能芯片，公司致力于为客户提供 可靠的技术支持，推动产业链自主创新与升级。

在高性能数模混合信号芯片领域，公司积累了深厚的技术底蕴，并构建起完整的产品系列。 目前，已打造出完善的音频解决方案，涵盖硬件芯片与软件算法的深度融合；推出集成 Haptic 硬 件与 TikTap 触觉反馈系统的整体方案；提供用于摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片及配套防抖 算法；开发多通道压力检测 SOC 芯片与高精度压力识别算法；并成功量产压电微泵液冷驱动芯 片。在电源管理芯片与信号链芯片方向，公司持续扩充产品品类，积极拓展下游应用市场。其中， 音频功放芯片与马达驱动芯片已较早实现技术突破与产品系列化布局，在国内同行业中建立起显 著的先发优势与产品竞争力。

公司产品以新智能硬件为核心应用方向，凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量与细致的客 户服务，已进入众多行业领先企业的供应链体系。公司的客户涵盖消费电子品牌如小米、OPPO、 vivo、传音、TCL、联想等；汽车品牌包括比亚迪、吉利、零跑、理想、阿维塔、奇瑞、长安、现 代、五菱等；以及全球科技企业如微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等。同时，公司也与 华勤技术、龙旗科技等头部 ODM 厂商建立了长期稳定的合作关系。在此基础上，公司持续深耕 细分市场，在可穿戴设备、智能便携终端、AIoT、工业控制、通信、能源、医疗等领域，不断拓 展与各领域头部客户的合作深度与广度。其中在可穿戴及智能便携终端领域，公司产品进一步渗 透智能眼镜、运动相机等新兴品类，已与 Meta、Rokid、XREAL、雷鸟、影石、字节等企业深化 业务合作；在工业控制及机器人领域，公司业务延伸至 3D 打印、人形机器人与核心执行器场景， 覆盖拓竹、宇树、智元、优必选、因时科技、万拿等行业标杆客户；在能源领域，公司积极布局 储能、光伏逆变器等需求场景，已导入思格、普兆等下游客户；在医疗领域，公司产品覆盖连续 血糖监测（CGM）、医学影像设备等应用方向，合作客户包括三诺生物、深纳普思、微泰医疗、 联影医疗。公司持续推动核心产品在多元场景下的落地应用，不断拓宽业务边界与成长空间。

2、主要产品和业务情况 公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯

片、电源管理芯片、信号链芯片等。报告期末，公司已有近 1,900 款产品型号，应用于智能终端、 物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性，具体情况如下：

新增重要非主营业务情况

□适用 √不适用

二、 经营情况的讨论与分析

2026 年上半年公司实现营业收入 135,042.92 万元，较上年同期下降 1.40%；实现归属于母公 司所有者的净利润 9,487.24 万元，较上年同期下降 39.39%；实现归属于母公司所有者的扣除非经

常性损益的净利润 1,055.62 万元，较上年同期下降 91.41%；研发费用投入 28,190.05 万元，较上 年同期增长 7.19%，研发投入总额占营业收入比例为 20.87%，较上年同期增长 1.67 个百分点。综 合毛利率 31.05%，较上年同期下降 5.07 个百分点。

2026 年上半年具体经营情况： （一）坚持创新驱动发展 报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，

持续开拓智能终端、工业互联、汽车市场领域。公司根据客户需求及时进行技术和产品创新，加 快产品迭代以及产品性能和成本优化，深化布局工艺平台，现已布局 30 余种工艺，助力实现平 台型芯片设计公司的发展目标。公司主要产品在报告期内情况如下：

1、高性能数模混合信号芯片 公司作为国内音频领域全栈技术标杆，已完成从音频功放、音频算法延伸至 ADC/DAC、

Codec、音频总线芯片及 DSP 等核心器件的全面布局，是国内少数实现音频全链路软硬件、算 法、总线协议一体化布局的厂商。公司重点拓展上行链路产品，持续加大 ADC、Codec 及上行 算法领域的研发投入，牢牢把握人机交互核心入口；首款音频 ADC 芯片已实现多家客户批量出 货，并成功进军海外市场，在研 Codec 及 ADDA 产品超 10 款。

公司重点加大 AI 端侧产品的投入力度，全面布局 NPU、DSP 等产品线，正式发布首款高性 能 NPU 智能语音芯片，目前已在多家客户实现量产落地，另有 50 余家客户开展方案评估。公司 持续推进多款 AI NPU 新品的系列化研发与推出，打造覆盖不同算力、不同架构的 AI 端侧产品 矩阵，适配 AR 眼镜、机器人、AI 挂件、AI 玩具等多元 AI 产品新形态。音频功放产品线进一步 丰富产品形态，为满足 AI 眼镜、骨传导耳机等新兴可穿戴设备的超低功耗需求，公司同步推出 超低功耗、超小封装音频功放系列产品，已在多家可穿戴 AI 终端客户端实现量产。

针对音箱、电视、Soundbar、Partybox 等中大功率音频市场，公司持续丰富产品功率及电压 档位，在研及量产项目已全面覆盖 300W 以内各功率段规格。awinicSKTune®神仙算法成功导入 多家行业头部客户并实现量产，同时实现了上行 AI 降噪算法从 0 到 1 的突破。公司现已构建 “硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于智能终端、工业互联及汽车领域，生态 协同效应初步形成。通过不断完善音频全链路产品矩阵，公司进一步夯实了在音频领域全链条布 局的核心竞争优势，完成了在消费电子、工业互联及汽车等多行业的纵深布局。依托先进工艺与 封装技术，公司持续创新，打造高性能模拟功放及内嵌丰富音效算法的 DSP 数字功放；通过迭 代升级神仙算法，实现了算法、硬件与系统解决方案的三维一体立体式发展。

在车规音频领域，艾为全面布局，逐步形成车载音频全规格覆盖。车规级 T-BOX 音频功放 芯片、4×80W 音频功放芯片、4×200W 音频功放芯片、车载 Codec 芯片及车载总线芯片等产品 将陆续面市。

随着端侧 AI 的发展，主动散热技术将极大释放移动终端潜力。公司积极布局热管理领域， 推出新一代压电微泵液冷/风冷及微型风扇主动散热驱动方案。该方案具备超低功耗、超小体积 及超静音特性，适配高算力手机、PC 及 AI 眼镜等终端设备的散热需求。目前，该系列产品已逐 步进入量产阶段。触觉反馈（Haptic）方面，行业首款 Boost 升压架构且支持硅负极电池供电的 产品已在多家品牌手机客户试产并出货；新一代低功耗、小面积 Haptic 产品支持超宽供电范 围，并硬件集成 TikTap 波形生成器，大幅简化客户的效果调试周期，持续扩大在可穿戴设备及 AIoT 市场的份额。此外，公司推出了支持螺线管马达的车规级触觉驱动 IC。报告期内，Haptic 业务新增笔记本电脑、可穿戴设备、游戏设备、手写笔、电子烟、AI 设备及车载等领域数十家 量产客户，进一步夯实了行业领导地位。

在摄像头驱动领域，公司率先在国内突破手机摄像头光学防抖（OIS）技术，并已实现开环/ 闭环自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）全系列产品的量产。产品涵盖开环单端驱动、低功耗开 环中置驱动、集成霍尔传感器的闭环驱动、1 轴至 4 轴 OIS 驱动芯片、SMA OIS 马达驱动芯片 及压电 OIS 马达驱动芯片等。报告期内，公司推出行业首款宽电压闭环驱动产品。在进一步扩 大安卓手机市场份额的同时，摄像头驱动方案逐步延伸至运动相机、AR/VR、无人机、扫码枪及 机器视觉等应用场景，打开了长期增长空间。

在磁传感器与电机驱动领域，公司推出了 30V 以上工业级磁传感器位置检测产品及电机驱 动产品，进一步丰富了相关产品矩阵。面向大健康检测应用，针对全球糖尿病患者持续增长的刚

需，公司成功推出 nA 级超低功耗 Hyper-hall 技术，助力多家连续血糖监测（CGM）品牌客户实 现量产，为日常健康管理提供了高效、便捷的技术支持。

在车规级 LED 驱动领域，公司推出首款车规级 LIN RGB 氛围灯驱动 SOC 芯片，高度集成高 压 LIN PHY、MCU、高压 LED Driver 及颜色校正算法，为中控台、星空顶、座椅等全舱氛围灯 提供单芯片解决方案，已在多家客户实现量产。同时，首款车规级音乐律动 MCU 成功赋能智能 座舱，在多家头部新能源汽车客户实现量产。面向 XR 智能眼镜、机器人、AI PC、端侧 AI 设备 及工业互联等多元场景，公司推出新一代呼吸灯驱动系列。该系列支持全局高精度电流输出，满 足高端 RGB 灯效需求；提供高性能与超小封装等多种规格，灵活适配各类终端设计；基于全新架 构，从根源上解决驱动啸叫问题，并具备超低 EMI 特性，有效降低客户整体设计成本。在传感器 领域，公司推出高性能集成化人机交互传感方案，单芯片实现触控与压力双重感知，显著提升了 交互检测的准确性与稳定性，广泛应用于智能穿戴、XR 智能眼镜、AI 机器人及具身智能等领域。

2、电源管理芯片

公司持续完善 Type-C 端口生态布局，重点推进功率路径与信号路径保护芯片的研发与产业 化。在信号保护领域，集成 CC/SBU/DPDM 多通道 ESD 保护及水汽检测功能的产品，已陆续在 PC、拓展坞、显示器客户端进入批量量产；第二代集成水汽检测功能的 PD PHY 芯片，已在 AI 眼 镜、智能手机、机器人、端侧 AI 设备等领域实现规模化出货。在功率保护领域，公司面向 PC 市 场推出的三合一 PD PHY 芯片已获头部客户认可，为 AI PC 的端口防护及快充协议支持提供解决 方案。同时，公司持续推进 OVP（过压保护）及 OCP（过流保护）技术迭代，针对笔记本及周边 市场，已构建涵盖高压超低阻抗 OVP、双向隔离 OVP 及系列化 OCP 产品的防护矩阵，为中大功 率充放电场景提供安全保障。

公司持续丰富电源管理芯片产品矩阵，覆盖高 PSRR LDO、低压 Buck、低功耗 Buck-Boost、

高精度背光驱动及高压 IR LED 驱动等品类。DC-DC 方面，APT Buck-Boost 芯片在手机市场保持 稳定出货的基础上，成功拓展至 5G RedCap 模组及工业控制领域，并实现车载行业重点 Tier1 客 户突破，配套应用于 T-Box 系统，有效提升车载通讯供电效率。LDO 方面，通用及低功耗 LDO 产品在智能手机、AIoT 及工业市场持续放量；LDO PMIC 产品客户导入进程加快；中高压 LDO 在 AI PC、智能仪表（三表）、机器人等新兴应用场景实现量产。此外，公司在细分赛道亦取得多 项进展：PC 级双向隔离 OVP 产品陆续在客户端启动量产；AMOLED 显示电源芯片及 25 球 1A 规格产品在头部客户实现大规模交付；12V 2.2mΩ锂电保护 MOS 获品牌客户认可；高压多路半桥 马达驱动芯片的推出，进一步夯实了公司在工业电机控制领域的布局。

3、信号链芯片 公司持续深耕信号链方向，2026 年上半年产品数量同比增长 200%。在射频前端（RFFE）领

域，公司全面布局开关、天线调谐开关及多品类低噪声放大器（LNA）等核心产品，并对多系列 LNA 进行了迭代升级，以全面覆盖多场景信号放大需求。

公司宽频低噪声放大器（LNA）持续在头部品牌客户保持量产交付，该产品有效覆盖北斗、 天通等多个应用场景，显著提升终端设备的下行接收性能。GNSS 低噪声放大器凭借高增益与极 优噪声系数（NF）的特性，有效提升了定位信号的精准度与稳定性，已在宠物定位器、无人机、 图传设备及智能手机等终端实现大规模出货。针对广播信号接收场景，FM/DAB 低噪声放大器优 化了降噪性能，广泛应用于车载模块和手机，已实现稳定批量供货。4G/5G 低噪声放大器兼容多 模多频通信制式，适配高速数据传输需求，持续赋能智能手机、平板、工业通信设备、车载通信 终端，上半年出货量稳步攀升。

在巩固消费市场优势的同时，射频前端产品亦不断拓宽应用场景，积极开拓各行业的优质客 户资源。射频开关与天线调谐开关持续迭代工业级及车规级版本，优化了高低温稳定性与抗干扰 性能，逐步导入工业控制设备及汽车车载通信场景，适配车载网联与工业无线传输的严苛工况。 此外，公司推出了多款具备快速切换、高 ESD 防浪涌特性的 Wi-Fi/UWB 开关，紧抓工业智能化 与汽车网联化的行业机遇，已在图传设备、智能三表、相机及车载终端等多家行业客户完成导入 并实现稳定出货。

在通用信号链领域，公司持续丰富运放&比较器、模拟开关、电平转换、逻辑器件、复位芯 片、电压基准及 ADC/DAC 等品类的目录化产品。运放&比较器方面，推出了高压通用与高压高 精度产品，全面进入工业领域；低压通用运放则推出了单通道、双通道及四通道规格，完成产品 系列化布局，并在 Samsung 等家电头部客户实现大规模量产；高性能运放方面，推出了纳安级超

低功耗运放，目前已在多家 CGM（连续血糖监测）客户导入验证中，并持续在纳安比较器、超低 噪声运放等方向布局多款新品。此外，80V 共模电流采样运放已在机器人、伺服系统等客户实现 突破并量产出货。

在接口与逻辑器件方面，高速开关已实现系列化，推出了带宽涵盖 1.5GHz、7GHz 至 10GHz 的系列产品。电平转换领域，推出了支持超级 SIM 卡协议的 SIM 卡电平转换系列，适配先进工艺 低功耗 1.2V 平台，并完成了高通、联发科（MTK）等主流平台的 AVL 导入；同步推出的 SD 卡 电平转换产品，亦在各大头部客户陆续导入验证。四通道及六通道车规级电平转换产品已经取得 AEC-Q100 认证，并在品牌车企及重点 Tier1 供应商处实现突破。74 逻辑产品方面，持续丰富与 非门、或非门、缓冲器（Buffer）、反相器等品类，已在家电、安防等头部客户导入并实现量产。

（二）深耕下游市场开拓，持续优化客户结构

报告期内，公司持续加大市场拓展力度，不断完善客户开发与维护体系，2026 年上半年公司 客户数量达 1,737 家，较上年同期净增加 455 家，客户基础持续扩容。报告期内，产品销量同比 增长 10%，业务规模稳步提升。客户结构层面，前二十大客户以外客户的收入占比由上年同期的 30%提升至 35%，客户分散度进一步提高，对单一头部客户的业务依赖有所降低，客户结构更趋 均衡，有效分散客户集中带来的经营风险。下游应用结构持续优化，工业及汽车领域客户收入合 计占比较上年同期提升 4 个百分点；其中通信、能源、工控等泛工业领域客户整体收入同比增长 40%，汽车领域客户收入同比增长 91%，汽车业务增长尤为显著。公司下游高景气赛道客户占比 持续抬升，产品在工业、汽车等重点领域的市场渗透率进一步提高，为公司中长期业绩增长奠定 良好基础。

（三）重视研发团队建设，持续加大研发投入 公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。截至报告期末，

公司技术人员数量达到 726 人，占公司总人数的 74.85%；研发人员达到 678 人，占公司总人数的 69.90%；公司持续搭建高质量的研发团队，推动公司可持续发展。报告期内，公司坚持创新驱动， 不断提升研发质量，2026 年上半年公司研发费用为人民币 2.82 亿元，在整体营收中占比达到

• 20.87%。 公司坚持创新驱动发展战略，深耕集成电路工艺与设计前沿。报告期内，依托持续的研发投

入与技术积淀，核心技术自主可控能力不断增强。截至报告期末，公司累计取得国内外专利 792 项，其中发明专利 542 项，实用新型专利 241 项，外观设计专利 9 项；累计在中国境内登记集成 电路布图设计专有权 642 项；软件著作权 139 件；取得国内外商标 295 件。

（四）深化质量管理体系建设，提升公司核心竞争力

报告期内，公司持续推进 ISO9001、IATF16949、ISO17025、ESD S20.20、ISO26262 等体系 的不断融合，共发布更新管理文件 152 份。通过持续健全质量管理架构，形成了强有力的质量保 障、清晰的管理思路及实用的管理工具，从而在深化质量管控和落实持续改进的过程中，不断提 升客户满意度。

报告期内，公司进一步落地优化质量数字化及智能化建设 ，项目管理数字化系统和生产集成 化系统，提前预防产品开发与供应商管理质量风险，确保产品全生命周期信息的实时监控、自动 化数据采集与分析，为产品质量筑起坚实防线 ，为项目研发管理和研发效率提升奠定了坚实的基 础。

报告期内，公司不断加强质量文化建设和持续改进，通过各类质量专题培训、质量推文，红 黑榜等不同形式，营造全员积极参与的氛围，不断增强员工的工作质量和持续改进意识， 实现了 公司项目开发质量和交付质量的大幅提升， 助力公司全面提升质量管理水平、实现可持续发展。

（五）建设工艺平台、构筑坚实壁垒 报告期内，公司深化供应链数智化建设，依托 AI 平台强化与核心供应商的全链路协同。通过

AI 建模赋能供需预判、成本分析与风险预警，精准匹配下游需求，优化排产、库存及物流调度。 供应链运营效率与抗风险能力进一步增强，有效应对晶圆供应紧张及原材料价格波动等不确定性 因素。

在制造端，公司深化与全球头部晶圆代工厂的战略合作，锁定成熟制程 BCD 产能，保障车规 及工业级产品稳定量产。同时，持续加大 12 英寸晶圆工艺投入，超 90%的新产品采用 12 英寸工 艺平台设计，有效保障供应链韧性。当前制造工艺以 BCD 为主，并逐步拓展特色工艺与器件布 局，形成涵盖 BCD、Analog、Hall 等在内的多元化工艺平台体系。在 12 英寸晶圆厂持续推进 COT

（Customer Owned Technology）工艺迭代，第一代 COT 工艺平台已顺利量产，导入项目逾 10 个， 累计产出晶圆超 2000 片，显著增强了公司产能弹性与成本竞争力；第二代 COT 工艺平台对标国 际一流水准，目前处于开发阶段，预计 2026 年第四季度完成研发并量产，将助力公司实现芯片面 积更小、性能更优的产品升级。此外，公司在先进节点布局方面亦取得积极进展：55nm/40nm BCD 工艺已进入客户验证阶段，22nm ULL/ULP 工艺完成评估并启动设计导入，为端侧 AI 设备的低功 耗需求提供了坚实的工艺支撑。

在封测端，公司强化与全球领先封测厂商的战略协同，在成熟封装领域积极构建覆盖中大功 率、高散热及车规级等多元化封装体系，有效拓宽产品应用场景。面向芯片“小型化、薄型化、 高集成”趋势，公司持续创新封装解决方案，成功开发并量产业内最薄扇出型封装及堆叠封装方 案，精准契合 AR/AI 眼镜、可穿戴设备等端侧 AI 终端对硬件形态的需求，为新一代智能终端的 规模化应用奠定坚实基础。作为扇出型封装技术的行业引领者，公司正加速推动该技术从晶圆级 向面板级演进，相关平台已进入量产阶段，在显著提升生产效率的同时，进一步实现了产品集成 度与性能的双重突破。

（六）积极参与行业标准制定，推进产业进步和发展

报告期内，公司持续深耕行业标准建设，以核心技术为基石，多维度参与标准体系的构建， 助力产业规范化、高质量发展。公司作为第一起草单位牵头制定的《虚拟现实触觉反馈系统设计 要求》《虚拟现实触觉反馈系统评价方法》两项团体标准正式发布，为国内集成电路设计及智能 终端制造等上下游企业提供了系统化的设计指引与标准化的评价依据，填补了国内触觉反馈技术 标准体系的空白。公司坚持将标准建设作为连接技术创新与产业发展的桥梁，通过实质性参与标 准制定，持续推动全行业技术升级与可持续发展。

（七）完善产业链布局，车规级测试中心正式投产 报告期内，公司位于上海临港的车规级芯片测试中心正式投产。该中心规划年芯片检测规模

300 亿至 500 亿颗，是目前国内最大的车规实验测试中心。中心全面搭载公司自研测试设备（鸿 鹄射频测试机、朱雀数模测试机等），配套自动化机器人与智能仓储体系，依托物联网实现千台 测试仪器的统一管控，可开展可靠性试验、芯片失效分析等业务，能够为新能源车企、智能座舱 配套企业及 AI 芯片厂商提供从样品摸底、工程验证到量产合规检测的一站式本土化测试服务， 初步构建了从“零”到“一”的公共服务平台能力，有效赋能产业生态。相较传统出海送检模 式，本土一站式验证可将整车配套芯片认证周期缩短 40% 以上，单款芯片全套检测综合成本下 降超 35%。

后续，公司将持续推进测试产线智能化升级：2026 年底实现自研设备量产交付，2027 年全产 线投用后，测试、分选、包装环节将实现全程无人值守，建成国内领先的全自动智能验证基地， 进一步强化公司在车规与端侧 AI 芯片赛道的产业链协同优势。

（八）持续推进全业务场景 AI 能力覆盖，提升数据驱动科学管理能力 报告期内，公司持续深化智能化转型战略，全面推进人工智能技术在核心业务领域的深度应

用。新上线智能体应用 102 个，累计部署规模达 202 个，实现设计、测试、应用、销售及供应链 等核心业务部门的全面覆盖。

在端到端业务流程重构方面，公司重点完成销售与供应链两大数字员工体系的建设与落地。 销售数字员工成功激活高潜力客户 600 余个，有效拓展业务增长空间；供应链数字员工在跨岗位 单据处理环节实现整体效率提升 17%，大幅优化运营响应速度。同时，官网平台体系建设取得阶 段性进展：新增算法产品、端侧 AI 及视频专区三大功能模块，平台应用方案总数扩充至 691 项； 上线日文及韩文官网站点，完善多语言服务体系，持续夯实全球化业务支撑底座。

（九）加强人才体系建设，全面提升企业竞争力 截至报告期末，公司员工人数达到 970 人，本科及以上学历员工占比 91.60%。公司持续推进

人才战略体系化建设，通过完善长效激励机制与系统化人才管理机制，持续夯实企业技术创新与 高质量发展的核心竞争力。

在人才梯队建设方面，公司建立健全干部管理体系，制定科学规范的选拔、培养与评价标准，

着力打造具备卓越领导力的管理团队，为战略落地提供核心驱动力。在专业能力建设方面，公司 重点强化研发人才储备，持续优化人才结构与专业素养。同时，公司制定任职资格标准，通过标 准化能力模型厘清员工职业发展路径，实现人才的培养与甄选。在激励机制建设方面，公司深化

绩效管理，优化基于岗位价值与个人贡献的薪酬分配体系，严格落实“以责定权、以绩定酬”的 价值导向。充分激发员工的创新潜能，为公司的长远发展构筑了坚实的人才制度屏障。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

• □适用 √不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项

• □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析

(一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用

1、领先的核心技术优势 （1）技术积累丰富，具备持续创新能力 公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面，公司积累了大

量模拟芯片设计开发经验，截至 2026 年 6 月 30 日，公司及控股子公司累计获得发明专利 542 项， 实用新型专利 241 个，外观设计专利 9 个，软件著作权 139 个，集成电路布图登记 642 个。

• （2）产品领域延伸性强，响应国产化替代需求 公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大量的技术经验。 公司在数模混合信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新。公司 从高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品出发，陆续拓展丰富子类产品线， 各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国 产化替代需求。
• （3）细分市场具备较强的产品和技术优势 公司主要产品包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，在各个细分市 场中均具备自身独特的竞争优势。其中，公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术 积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在马达驱动芯片 领域较早地进行了技术研发及积累，品类不断丰富，在国内企业中具有较强的先发竞争优势，特 别是在 Haptic 触觉反馈和 Camera AF&OIS 领域。在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产 品种类，并在下游应用市场持续进行拓展。

2、人才团队优势

集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视 研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团 队。截至 2026 年 6 月 30 日，公司共有技术人员 726 人，占全部员工人数的比重达 74.85%，主要 研发和技术人员平均拥有十年以上的工作经验；共有核心技术人员 5 人，领导并组建了由多名集 成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。

公司重视人才管理体系建设，在人才管理职业发展通道、薪酬激励体系、干部管理体系、招 聘管理等系统及建设方面起步早，保持行业领先。公司制定了员工职级职等管理政策、干部管理 政策、技术职位任职资格管理体系等一系列人才培养政策。公司持续引入行业顶尖人才，关注处 于不同职业阶段的员工能力提升，加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供了持续的人才 资源，实现人力资源的合理配置与科学化管理，打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队， 全面提升企业竞争力。此外，公司优质的人才保障制度和文化氛围，不断增强创新人才吸引力和 凝聚度，支撑公司持续创新。

3、产品市场优势

公司产品主要应用于智能终端、工业互联、汽车领域，通过多年的积累，公司拥有丰富且齐 全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片，产 品型号已有近 1,900 款。公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保 护、GNSS 低噪声放大器、FM 低噪声放大器、马达驱动等各类产品在智能终端、工业互联、汽车

的市场得到广泛认可，并广泛应用于知名品牌厂商的终端产品，公司研发的多款产品在半导体领 域获得了诸多奖项。

4、客户资源优势 公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能

硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，已进入众多行业领 先企业的供应链体系。公司的客户涵盖消费电子品牌如小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等； 汽车品牌包括比亚迪、吉利、零跑、理想、阿维塔、奇瑞、长安、现代、五菱等；以及全球科技 企业如微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等。同时，公司也与华勤技术、龙旗科技等头部 ODM 厂商建立了长期稳定的合作关系。公司在可穿戴设备、智能便携设备、工业控制、通信、能 源、医疗等细分领域，持续拓展了 Rokid、XREAL、雷鸟、影石、字节、拓竹、宇树、智元、优 必选、因时科技、万拿、思格、普兆、三诺生物、深纳普思、微泰医疗、联影医疗等潜力客户。

5、业务连续性优势 公司持续健全业务连续性规则体系，全面覆盖采购、生产、物流及 IT 支持等核心环节，通过

常态化内部审计与应急演练确保体系有效执行。单一料号多供应商策略逐步拓展至更多核心物料， 国产设备导入比例稳步提升，供应链自主可控能力持续增强。公司构建多层级数据备份架构，完 善数据安全保障机制，强化数据安全防护与业务灾备恢复能力。仓储网络布局持续优化，有序增 设区域分仓节点，提升物流体系韧性与市场响应效率。与此同时，公司稳步推进供应链数字化平 台建设，依托实时数据监控与风险预警机制，持续提升对市场波动的预判能力与动态适应能力， 为应对复杂多变的外部经营环境筑牢坚实基础。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用 √不适用

(三) 核心技术与研发进展

• 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国 际或国内先进水平。截至 2026 年 6 月 30 日，公司掌握的主要核心技术如下：

国家科学技术奖项获奖情况

□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用

2、 报告期内获得的研发成果

报告期内，公司新增知识产权项目申请 49 个（其中发明专利 45 个），共 76 个知识产权项目 获得授权（其中发明专利 58 个）。截至 2026 年 6 月 30 日，公司累计取得发明专利 542 个，实用 新型专利 241 个，外观设计专利 9 个，软件著作权 139 个，集成电路布图登记 642 个。

报告期内获得的知识产权列表

3、 研发投入情况表 单位：元

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

• □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
• □适用 √不适用

4、 在研项目情况

√适用 □不适用

单位：万元

• 5、 研发人员情况 单位：万元 币种：人民币

• 6、 其他说明

□适用 √不适用 四、 风险因素 √适用 □不适用

（一）技术迭代风险 公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快， 同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需 求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在 开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突 破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。

由于公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型号有相对长期的 使用需求，因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有 5 年以上的生命周期。如果公司不能根 据行业及客户需求保持较快的技术迭代和技术迭代，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的 发展方向，并持续推出具有竞争力的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓 展和经营业绩带来不利影响。

（二）经营风险

1. 下游需求波动风险 公司产品为通用型芯片，下游客户及应用场景覆盖消费电子、工业互联、汽车等多个领域。

下游市场需求受宏观经济环境变化、细分行业景气度周期波动、下游客户需求结构调整等多重因

素影响，存在一定的周期性与不确定性。若未来宏观经济承压、下游相关行业景气度出现下行， 或核心客户的需求规划与产品结构发生不利变动，可能引致公司订单规模收缩、盈利空间收窄， 进而对公司未来的持续盈利能力产生不利影响。

1. 市场竞争风险

集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速，行业内企业逐渐增多。一方面，行业内厂商在巩 固自身优势基础上积极进行市场拓展；另一方面，新进入厂商也不断抢夺市场份额，市场竞争逐 渐加剧。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品 创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。

此外，相较于公司现有近 1,900 款芯片产品型号，同行业集成电路国际巨头，如 TI 和 ADI，

拥有上万种芯片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际巨头企业采取强势的市场竞争 策略与公司同类产品进行竞争，将会对公司造成较大的竞争压力，如公司不能实施有效的应对措 施，及时弥补竞争劣势，将对公司的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。

（三）财务风险

1. 毛利率波动风险

近年来，集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，竞争逐步加剧。国际 方面，公司与同行业龙头企业相比，公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现 等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率的领先程度上存在较大差距；在国内方面，公司 各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多。公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈的 特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公 司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司综合毛利率将面临下降的风险，进而造成公 司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。

1. 存货规模较大及跌价风险

公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。本报告期末，公司存货账面价值为 64,785.87 万元，较 2025 年末存货账面价值下降 0.94%；公司根据存货的可变现净值低于成本的 金额计提相应的跌价准备，报告期末公司存货跌价准备余额 8,526.20 万元；若未来市场环境发生 变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公 司的盈利能力产生不利影响。

1. 汇率波动风险 因公司的海外业务通常以美元进行计价并结算，香港艾唯记账本位币为美元，同时公司存在 较多的境内外母子公司关联交易，汇率波动将会对公司汇兑损益及其他综合收益——外币报表折 算差造成影响。报告期内，公司汇兑损失金额为 2,164.46 万元，主要系外币交易过程中产生的已 实现汇兑损益和期末持有的外币资产负债因汇率变动产生的未实现汇兑损益；报告期末，公司其 他综合收益——外币报表折算差额为 3,151.54 万元，主要系香港艾唯的外币报表折算差及母子公 司之间关联交易产生的汇率折算差。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化， 将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。

（四）行业风险 公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路 行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本 及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与 经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减 少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。

（五）宏观风险 国际贸易摩擦风险： 国际贸易环境对公司经营影响较大的风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸 易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业 有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、 各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的 集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可 能对公司的经营带来不利影响。

五、 报告期内主要经营情况

报告期内，实现营业收入 135,042.92 万元，较上年同期减少 1.40%；实现营业利润 8,319.63 万元、实现利润总额 8,371.07 万元、实现归属于母公司所有者的净利润 9,487.24 万元，分别较上 年同期下降 45.56%、45.21%、39.39%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 1,055.62 万元，较上年同期下降 91.41%。

(一) 主营业务分析

• 1、 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币

营业收入变动原因说明:报告期内，公司收入增速有所放缓，主要系两方面因素所致：其一，全球 存储芯片呈现阶段性供给偏紧态势，智能手机等终端厂商受存储芯片供货节奏制约，整机排产及 出货节奏有所放缓，公司消费类及 AIoT 领域模拟芯片市场竞争压力有所加大；其二，为巩固现有 市场份额、加快新客户拓展落地，公司阶段性优化产品结构，短期内对当期收入增长形成一定影 响。 营业成本变动原因说明:主要系报告期内销售产品结构变动、产品销售数量增长使的营业成本增 长。 销售费用变动原因说明:主要系股份支付费用及职工薪酬费用减少所致。 管理费用变动原因说明:主要系报告期内折旧摊销费减少所致。 财务费用变动原因说明:主要系报告期内新增可转换公司债券利息 1,512.52 万元，同时受美元汇 率波动影响，产生汇兑损失 2,164.46 万元，导致财务费用同比增加。 研发费用变动原因说明:报告期加大了研发投入，职工薪酬及工程开发费有所增长。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司生产采购支出增长、研发人员增长对应的 职工薪酬支出增长，导致经营活动现金流出增幅超过销售回款及其他经营现金流入增幅。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要报告期内购买的理财产品较上年同期增加、对外 股权投资增加。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内发行可转换公司债券收到募集资金 所致。

• 2、 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用

报告期内利润总额 8,371.07 万元，较上年同期下降 45.21%。其中，因非主营业务导致利润重 大变化主要系：

• （1）报告期因公司处置长期资产增加了资产处置收益 717.66 万元。
• （2）报告期收到的政府补助较上年同期增加 2,242.16 万元。
• （3）报告期持有的交易性金融资产公允价值变动及处置交易性金融资产取得的投资收益较上年同 期增加 2,710.89 万元。

(三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用

• 1、 资产及负债状况 单位：元

其他说明

2、 境外资产情况 √适用 □不适用

• (1) 资产规模 其中：境外资产55,460.74（单位：万元 币种：人民币），占总资产的比例为7.66%。
• (2) 境外资产占比较高的相关说明

□适用 √不适用

其他说明 无

3、 截至报告期末主要资产受限情况

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

4、 其他说明

□适用 √不适用

(四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

报告期内，公司以自有资金新增 4 项对外投资，合计投资金额 36,139.25 万元，公司将该 4 项投资均分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融 资产。

(1) 重大的股权投资

□适用 √不适用

(2) 重大的非股权投资

□适用 √不适用

(3) 以公允价值计量的金融资产

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

证券投资情况 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

衍生品投资情况 √适用 □不适用

• (1) 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资

□适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

• (2) 报告期内以投机为目的的衍生品投资

□适用 √不适用

其他说明 无

其他说明 无

(4) 私募股权投资基金投资情况 √适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

其他说明 无

(五) 重大资产和股权出售

□适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用

主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 √适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

报告期内取得和处置子公司的情况 √适用 □不适用

其他说明

• □适用 √不适用

(七) 公司控制的结构化主体情况

• □适用 √不适用 六、 其他披露事项
• □适用 √不适用

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 √适用 □不适用

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 √适用 □不适用

为持续提升公司创新能力和技术水平，并基于长期发展战略与战略布局的考量，结合核心技 术人员岗位职责变化，公司原核心技术人员程剑涛先生、张忠先生不再被认定为核心技术人员， 但仍继续在公司任职；同时新增认定吴绍夫先生和姚炜先生为公司核心技术人员。具体内容详见 公司于 2026 年 4 月 10 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上海艾为电子技术 股份有限公司关于核心技术人员调整的公告》（公告编号：2026-028）。

公司核心技术人员的认定情况说明 √适用 □不适用

公司结合未来发展规划，综合考虑相关人员对公司核心项目研发的参与情况以及对业务发展 贡献等实际情况，决定新增认定吴绍夫先生、姚炜先生为公司核心技术人员。具体内容详见公司 于 2026 年 4 月 10 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上海艾为电子技术股份 有限公司关于核心技术人员调整的公告》（公告编号：2026-028）。

二、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况

• □适用 √不适用 其他说明
• □适用 √不适用

员工持股计划情况

• □适用 √不适用 其他激励措施
• □适用 √不适用 四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
• □适用 √不适用 其他说明
• □适用 √不适用 五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
• □适用 √不适用

第五节 重要事项

一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用

附注 1：控股股东、实际控制人孙洪军关于所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺

• （1）自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起 72 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前

已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。

• （2）本人，作为公司的控股股东、持有公司股份的董事或高级管理人员，承诺：本人所持公司股份在股份锁定期满后 2 年内减持的，减持价格不

低于本次发行的发行价；公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于本次 发行的发行价，本人持有的公司本次发行前已发行的股份将在上述股份锁定期限届满后自动延长 6 个月的锁定期。上述发行价指公司本次发行的发行价 格，如果公司上市后因权益分派、公积金转增股本、配股等原因进行除权、除息的，则应按照法律法规和规范性文件、中国证券监督管理委员会、上海 证券交易所的有关规定作除权除息处理。

• （3）本人承诺：上述关于股份锁定期的承诺在本人持有公司股份期间持续有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃或拒绝履行该承诺；本人

如基于不同身份在本承诺函或其他文件中作出其他锁定期承诺的，应同时遵守；如有不一致的，以锁定期承诺时间较久或者锁定安排/要求较高的承诺 为准。

• （4）本人，作为公司的董事或高级管理人员，另行承诺：

• 1）在本人担任公司董事、监事、高级管理人员期间，将严格遵守法律、法规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员的持股及股份变动、股

份减持的有关规定，规范诚信履行董事、监事、高级管理人员的义务，如实并及时向公司申报本人所持有的公司的股份及其变动情况。

• 2）股份锁定期届满后，在满足股份锁定承诺和减持承诺的前提下，本人担任公司董事、监事、高级管理人员的在职期间每年转让所持公司股份不

超过本人持有公司股份总数的 25%，如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，不得转让本人持有的公司股份，也不由公司回购该等股份，在 任期届满前离职的，在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，仍应遵守上述股份锁定承诺。

• （5）本人，作为公司的核心技术人员，在遵守上述股份锁定承诺的前提下，另行承诺：在本人离任核心技术人员后 6 个月内，不转让或者委托他

人管理本人持有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。

• （6）本人，作为公司的实际控制人，在股份锁定期届满后减持直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份的，应当明确并披露公司的控制权

安排，保证公司持续稳定经营。

• （7）下列情况下，本人，作为公司的实际控制人、持股 5%以上股东、董事或高级管理人员，将不会减持本人直接或间接持有的公司股份：

• 1）公司或本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被司法机关立案调查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满

6 个月的；

• 2）本人因违反证券交易所业务规则，被证券交易所公开谴责未满 3 个月的；
• 3）公司如存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁

判作出之日起至公司股票终止上市前；

• 4）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及中国证监会、证券交易所规定的其他情形。

• （8）如本人违反上述承诺，本人将承担由此引起的一切法律责任，且本人因违反上述承诺而产生的任何收益均应归公司所有，公司有权随时要求

本人将该等收益全部支付至公司。

• （9）除本承诺函所述事项外，本人承诺遵守相关法律法规、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所业务规则对股份转让的

其他规定。如相关法律法规、部门规章及规范性文件或中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等证券监管机构对股份锁定有其他更高要求的，本人 同意按照该等要求对本人所持公司股份的锁定事宜进行相应调整。

附注 2：董事郭辉、程剑涛（离任）、副总经理杜黎明关于所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺

• （1）自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前

已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。

• （2）股份锁定期届满之日起 4 年内，本人每年减持的直接持有的公司股份不得超过本人直接持有的公司股份总数的 5%；股份锁定期届满之日起

第 5 年至第 9 年，本人每年减持的直接持有的公司股份不得超过本人直接持有的公司股份总数的 10%。

• （3）本人，作为持有公司股份的董事或高级管理人员，承诺：本人所持公司股份在股份锁定期满后 2 年内减持的，减持价格不低于本次发行的发

行价；公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本 人持有的公司本次发行前已发行的股份将在上述股份锁定期限届满后自动延长 6 个月的锁定期。上述发行价指公司本次发行的发行价格，如果公司上市

后因权益分派、公积金转增股本、配股等原因进行除权、除息的，则应按照法律法规和规范性文件、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的有关 规定作除权除息处理。

• （4）本人承诺：上述关于股份锁定期的承诺在本人持有公司股份期间持续有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃或拒绝履行该承诺；本人

如基于不同身份在本承诺函或其他文件中作出其他锁定期承诺的，应同时遵守；如有不一致的，以锁定期承诺时间较久或者锁定安排/要求较高的承诺 为准。

• （5）本人，作为公司的董事或高级管理人员，另行承诺： 1）在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，将严格遵守法律、法规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员的持股及股份变动、股

份减持的有关规定，规范诚信履行董事、监事、高级管理人员的义务，如实并及时向公司申报本人所持有的公司的股份及其变动情况。

2）股份锁定期届满后，在满足股份锁定承诺和减持承诺的前提下，本人担任公司董事、监事或高级管理人员的在职期间每年转让所持公司股份不 超过本人持有公司股份总数的 25%，如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，不得转让本人持有的公司股份，也不由公司回购该等股份，在 任期届满前离职的，在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，仍应遵守上述股份锁定承诺。

• （6）本人，作为公司的核心技术人员，另行承诺：股份锁定期届满之日起 4 年内，本人每年减持的公司本次发行前股份不得超过公司上市时本人

所持有的公司本次发行前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用；在本人离任核心技术人员后 6 个月内，不转让或者委托他人管理本人持有的公司 本次发行前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。

• （7）下列情况下，本人，作为公司的持股 5%以上股东、董事或高级管理人员，将不会减持本人直接或间接持有的公司股份：

• 1）公司或本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被司法机关立案调查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满

6 个月的；

• 2）本人因违反证券交易所业务规则，被证券交易所公开谴责未满 3 个月的；
• 3）公司如存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁

判作出之日起至公司股票终止上市前；

• 4）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及中国证监会、证券交易所规定的其他情形。

• （8）如本人违反上述承诺，本人将承担由此引起的一切法律责任，且本人因违反上述承诺而产生的任何收益均应归公司所有，公司有权随时要求

本人将该等收益全部支付至公司。

• （9）除本承诺函所述事项外，本人承诺遵守相关法律法规、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所业务规则对股份转让的

其他规定。如相关法律法规、部门规章及规范性文件或中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等证券监管机构对股份锁定有其他更高要求的，本人 同意按照该等要求对本人所持公司股份的锁定事宜进行相应调整。

附注 3：董事、联席总经理娄声波关于所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺

• （3）本人，作为持有公司股份的董事、高级管理人员，承诺：本人所持公司股份在股份锁定期满后 2 年内减持的，减持价格不低于本次发行的发

行价；公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于本次发行的发行价，本 人持有的公司本次发行前已发行的股份将在上述股份锁定期限届满后自动延长 6 个月的锁定期。上述发行价指公司本次发行的发行价格，如果公司上市 后因权益分派、公积金转增股本、配股等原因进行除权、除息的，则应按照法律法规和规范性文件、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的有关 规定作除权除息处理。

• （4）本人承诺：上述关于股份锁定期的承诺在本人持有公司股份期间持续有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃或拒绝履行该承诺；本人

如基于不同身份在本承诺函或其他文件中作出其他锁定期承诺的，应同时遵守；如有不一致的，以锁定期承诺时间较久或者锁定安排/要求较高的承诺 为准。

• （5）本人，作为公司的董事、高级管理人员，另行承诺：

• 1）在本人担任公司董事、监事、高级管理人员期间，将严格遵守法律、法规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员的持股及股份变动、股

份减持的有关规定，规范诚信履行董事、监事、高级管理人员的义务，如实并及时向公司申报本人所持有的公司的股份及其变动情况。

• 2）股份锁定期届满后，在满足股份锁定承诺和减持承诺的前提下，本人担任公司董事、监事、高级管理人员的在职期间每年转让所持公司股份不

超过本人持有公司股份总数的 25%，如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，不得转让本人持有的公司股份，也不由公司回购该等股份，在 任期届满前离职的，在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，仍应遵守上述股份锁定承诺。

（6）下列情况下，本人，作为公司的董事、高级管理人员，将不会减持本人直接或间接持有的公司股份： 1）公司或本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被司法机关立案调查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满

6 个月的； 2）本人因违反证券交易所业务规则，被证券交易所公开谴责未满 3 个月的； 3）公司如存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁

判作出之日起至公司股票终止上市前； 4）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及中国证监会、证券交易所规定的其他情形。 （7）如本人违反上述承诺，本人将承担由此引起的一切法律责任，且本人因违反上述承诺而产生的任何收益均应归公司所有，公司有权随时要求

本人将该等收益全部支付至公司。

（8）除本承诺函所述事项外，本人承诺遵守相关法律法规、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所业务规则对股份转让的 其他规定。如相关法律法规、部门规章及规范性文件或中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等证券监管机构对股份锁定有其他更高要求的，本人 同意按照该等要求对本人所持公司股份的锁定事宜进行相应调整。

附注 4：核心技术人员张忠（离任）关于所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺

• （3）本人承诺：上述关于股份锁定期的承诺在本人持有公司股份期间持续有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃或拒绝履行该承诺；本人

如基于不同身份在本承诺函或其他文件中作出其他锁定期承诺的，应同时遵守；如有不一致的，以锁定期承诺时间较久或者锁定安排/要求较高的承诺 为准。

• （4）本人，作为公司的核心技术人员，另行承诺：股份锁定期届满之日起 4 年内，本人每年减持的公司本次发行前股份不得超过公司上市时本人

所持有的公司本次发行前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用；在本人离任核心技术人员后 6 个月内，不转让或者委托他人管理本人持有的公司 本次发行前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。

• （5）如本人违反上述承诺，本人将承担由此引起的一切法律责任，且本人因违反上述承诺而产生的任何收益均应归公司所有，公司有权随时要求

本人将该等收益全部支付至公司。

• （6）除本承诺函所述事项外，本人承诺遵守相关法律法规、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所业务规则对股份转让的

其他规定。如相关法律法规、部门规章及规范性文件或中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等证券监管机构对股份锁定有其他更高要求的，本人 同意按照该等要求对本人所持公司股份的锁定事宜进行相应调整。

附注 5：监事（原）吴绍夫、管少钧关于所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺

• （1）自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前

已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。

• （2）本人承诺：上述关于股份锁定期的承诺在本人持有公司股份期间持续有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃或拒绝履行该承诺；本人

如基于不同身份在本承诺函或其他文件中作出其他锁定期承诺的，应同时遵守；如有不一致的，以锁定期承诺时间较久或者锁定安排/要求较高的承诺 为准。

• （3）本人，作为公司的监事，另行承诺：

• 1）在本人担任公司董事、监事、高级管理人员期间，将严格遵守法律、法规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员的持股及股份变动、股

份减持的有关规定，规范诚信履行董事、监事、高级管理人员的义务，如实并及时向公司申报本人所持有的公司的股份及其变动情况。

• 2）股份锁定期届满后，在满足股份锁定承诺和减持承诺的前提下，本人担任公司董事、监事、高级管理人员的在职期间每年转让所持公司股份不

超过本人持有公司股份总数的 25%，如本人出于任何原因离职，则在离职后 6 个月内，不得转让本人持有的公司股份，也不由公司回购该等股份，在 任期届满前离职的，在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，仍应遵守上述股份锁定承诺。

（4）下列情况下，本人，作为公司的监事，将不会减持本人直接或间接持有的公司股份：

• 1）公司或本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被司法机关立案调查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满

6 个月的；

• 2）本人因违反证券交易所业务规则，被证券交易所公开谴责未满 3 个月的；
• 3）公司如存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁

判作出之日起至公司股票终止上市前；

• 4）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及中国证监会、证券交易所规定的其他情形。

• （5）如本人违反上述承诺，本人将承担由此引起的一切法律责任，且本人因违反上述承诺而产生的任何收益均应归公司所有，公司有权随时要求

本人将该等收益全部支付至公司。

• （6）除本承诺函所述事项外，本人承诺遵守相关法律法规、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所业务规则对股份转让的

其他规定。如相关法律法规、部门规章及规范性文件或中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等证券监管机构对股份锁定有其他更高要求的，本人 同意按照该等要求对本人所持公司股份的锁定事宜进行相应调整。

附注 6：监事（原）林素芳关于所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺

• （1）自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前

已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。

• （2）本人承诺：上述关于股份锁定期的承诺在本人持有公司股份期间持续有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃或拒绝履行该承诺；本人

如基于不同身份在本承诺函或其他文件中作出其他锁定期承诺的，应同时遵守；如有不一致的，以锁定期承诺时间较久或者锁定安排/要求较高的承诺 为准。

• （3）下列情况下，本人，作为公司的监事，将不会减持本人直接或间接持有的公司股份：

• 1）公司或本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被司法机关立案调查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满

6 个月的；

• 2）本人因违反证券交易所业务规则，被证券交易所公开谴责未满 3 个月的；
• 3）公司如存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》第十二章第二节规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁

判作出之日起至公司股票终止上市前；

• 4）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及中国证监会、证券交易所规定的其他情形。 （4）如本人违反上述承诺，本人将承担由此引起的一切法律责任，且本人因违反上述承诺而产生的任何收益均应归公司所有，公司有权随时要求

本人将该等收益全部支付至公司。

（5）除本承诺函所述事项外，本人承诺遵守相关法律法规、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所业务规则对股份转让的 其他规定。如相关法律法规、部门规章及规范性文件或中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等证券监管机构对股份锁定有其他更高要求的，本人 同意按照该等要求对本人所持公司股份的锁定事宜进行相应调整。

附注 7：艾为电子、公司控股股东及董事、高级管理人员关于稳定股价及股份回购的措施和承诺 根据公司 2020 年 9 月 24 日召开的 2020 年第三次临时股东大会审议通过的《上海艾为电子技术股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在科创

板上市后稳定公司股价的预案》，公司稳定股价的预案如下： 1、启动稳定股价措施的条件 公司上市后三年内，如公司股票连续 20 个交易日除权后的加权平均价格（按当日交易数量加权平均，不包括大宗交易）低于公司上一会计年度经

审计的除权后每股净资产值（以下简称“启动条件”），则公司应按下述规则启动稳定股价措施。 2、稳定股价的具体措施 （1）公司回购

• 1）公司为稳定股价之目的回购股份，应符合《上市公司回购社会公众股份管理办法（试行）》及《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的

补充规定》等相关法律、法规的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件。

• 2）公司董事会对回购股份作出决议，公司董事承诺就该等回购事宜在董事会中投赞成票。
• 3）公司股东大会对回购股份做出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过，公司控股股东及一致行动人承诺就该等回购事宜在

股东大会中投赞成票。

• 4）公司为稳定股价进行股份回购的，除应符合相关法律法规之要求之外，还应符合下列各项：

• A 公司用于回购股份的资金总额累计不超过公司首次公开发行股票所募集资金的净额；
• B 公司单次用于回购股份的资金不超过人民币 2,000 万元；
• C 公司单次回购股份不超过公司总股本的 2%。

• 5）公司董事会公告回购股份预案后，公司股票若连续 5 个交易日除权后的加权平均价格（按当日交易数量加权平均，不包括大宗交易）超过公司

上一会计年度经审计的除权后每股净资产值，公司董事会应做出决议终止回购股份事宜，且在未来 3 个月内不再启动股份回购事宜。 （2）控股股东及其一致行动人增持 1）下列任一条件发生时，公司控股股东及一致行动人应在符合《上市公司收购管理办法》等法律法规的条件和要求的前提下，对公司股票进行增

持：

• A 公司回购股份方案实施期限届满之日后的连续 10 个交易日除权后的公司股份加权平均价格（按当日交易数量加权平均，不包括大宗交易）低于

公司上一会计年度经审计的除权后每股净资产值；

• B 公司回购股份方案实施完毕之日起的 3 个月内启动条件再次被触发。

公司控股股东及其一致行动人承诺按其所持公司股份比例对公司股份进行同比例增持，且单次增持总金额不超过人民币 500 万元，但单次增持公司股份 数量不超过公司总股本的 2%。

（3）董事、高级管理人员增持 1）下列任一条件发生时，在公司领取薪酬的公司董事（不包括独立董事）、高级管理人员应在符合《上市公司收购管理办法》及《上市公司董

事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》等法律法规的条件和要求的前提下，对公司股票进行增持：

• A 控股股东增持股份方案实施期限届满之日后的连续 10 个交易日除权后的公司股份加权平均价格（按当日交易数量加权平均，不包括大宗交易）

低于公司上一会计年度经审计的除权后每股净资产值；

• B 控股股东增持股份方案实施完毕之日起的 3 个月内启动条件再次被触发。

• 2）有义务增持的公司董事、高级管理人员承诺，其用于增持公司股份的货币资金不少于该等董事、高级管理人员上年度在公司领取薪酬总和的

30%，但不超过该等董事、高级管理人员上年度在公司领取薪酬的总和。公司全体董事、高级管理人员对该等增持义务的履行承担连带责任。

• 3）在公司董事、高级管理人员增持完成后，如果公司股票价格再次出现连续 20 个交易日除权后的加权平均价格（按当日交易数量加权平均，不包

括大宗交易）低于公司上一会计年度经审计的除权后每股净资产值，则公司应依照本预案的规定，依次开展公司回购、控股股东增持及董事、高级管理 人员增持工作。

• 4）本公司如有新聘任董事、高级管理人员，本公司将要求其接受稳定公司股价预案和相关措施的约束。

• 3、稳定股价措施的启动程序

• （1）公司回购

• 1）公司董事会应在上述公司回购启动条件触发之日起的 15 个交易日内做出回购股份的决议。
• 2）公司董事会应当在做出回购股份决议后的 2 个工作日内公告董事会决议、回购股份预案，并发布召开股东大会的通知。
• 3）公司回购应在公司股东大会决议做出之日起次日开始启动回购，并应在履行相关法定手续后的 30 日内实施完毕；
• 4）公司回购方案实施完毕后，应在 2 个工作日内公告公司股份变动报告，并在 10 日内依法注销所回购的股份，办理工商变更登记手续。

• （2）控股股东及董事、高级管理人员增持

• 1）公司董事会应在上述控股股东及董事、高级管理人员增持启动条件触发之日起 2 个交易日内做出增持公告。
• 2）控股股东及董事、高级管理人员应在增持公告做出之日起次日开始启动增持，并应在履行相关法定手续后的 30 日内实施完毕。

• 4、稳定股价的进一步承诺 在启动条件首次被触发后，公司控股股东及持有公司股份的董事和高级管理人员的股份锁定期自动延长 6 个月。为避免歧义，此处持有公司股份的

董事和高级管理人员的股份锁定期，是指该等人士根据《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》第四条第（三）款的 规定做出的承诺中载明的股份锁定期限。

• 附注 8：艾为电子关于对欺诈发行上市的股份购回承诺 本公司保证本次发行不存在任何欺诈发行的情形。 如本公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后五个工作日内启

动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。

• 附注 9：控股股东、实际控制人孙洪军关于对欺诈发行上市的股份购回承诺 本人保证艾为电子本次发行不存在任何欺诈发行的情形。 如艾为电子不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，承诺方将在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后五个工作日

内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。

• 附注 10：艾为电子关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺 上海艾为电子技术股份有限公司拟申请首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并上市，公司承诺其将保证或尽最大努力促使下述填补被摊薄即期

回报措施的有效实施，努力降低首次公开发行上市对即期回报的影响，保护公司股东的权益。如公司未能实施下述填补被摊薄即期回报措施且无正当、 合理的理由，公司及相关责任人将公开说明原因、向股东致歉，并承担相应责任。

公司上市后拟通过加强募集资金有效使用、加快募投项目实施、完善利润分配政策等方式，提高公司盈利能力，增厚未来收益，以填补被摊薄即期 回报并承诺如下：

• （1）保障本次发行募集资金安全、规范使用以确保资金的安全使用。公司制定了《募集资金管理制度》，明确规定公司上市后建立专户存储制

度，募集资金到位后将存放于专项账户中；在后续募集资金使用过程中公司将专款专用，并严格按照相关法律法规及交易所规则进行管理，强化公司、 存储银行、保荐机构的三方监管，合理防范资金使用风险；公司还将及时披露募集资金使用状况，充分保障投资者的知情权与决策权。

• （2）加快募投项目投资进度，尽早实现项目预期收益从而保障投资者的权益。本次募集资金到位后，公司将进一步加快推进募投项目的建设，争

取募投项目早日达产并实现预期效益，提高公司的整体盈利水平，同时增强公司持续盈利能力，提升公司股票的短期及长期价值。

• （3）公司详细规定了利润分配原则、利润分配形式、现金分红的比例、利润分配的期间间隔、利润分配方案的制定和决策机制、利润分配方案的

实施、利润分配政策程序；公司优先采用现金分红进行利润分配，同时公司制定了《上海艾为电子技术股份有限公司发行上市后三年股东回报规划》。

• （4）公司承诺未来将根据中国证券监督管理委员会、证券交易所等监管机构出台的具体细则及要求，并参照上市公司较为通行的惯例，继续补

充、修订、完善公司投资者权益保护的各项制度并予以实施。

• （5）公司承诺将积极采取上述措施填补被摊薄即期回报，保护中小投资者的合法权益，同时公司承诺若上述措施未能得到有效履行，公司将在股

东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。

• 附注 11：公司控股股东、实际控制人孙洪军关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺 作为上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“发行人”）的控股股东、实际控制人，根据法律法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所

相关规定，本人现对发行人填补回报措施能够得到切实履行作出如下承诺：

• （1）不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。
• （2）忠实、勤勉地履行职责，维护发行人和全体股东的合法权益。
• （3）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害发行人利益。
• （4）对本人的职务消费行为进行约束。
• （5）不动用发行人资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。
• （6）由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与发行人填补回报措施的执行情况相挂钩。
• （7）如发行人进行股权激励，拟公布的股权激励的行权条件与发行人填补回报措施的执行情况相挂钩。
• （8）本承诺出具日后至发行人本次发行实施完毕前，若中国证券监督管理委员会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监

管规定的，且上述承诺不能满足中国证券监督管理委员会、上海证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证券监督管理委员会、上海证券交易 所的最新规定出具补充承诺。

本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给发行人或者投资者造 成损失的，本人愿意依法承担对发行人或者投资者的补偿责任，并在股东大会及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所指定报刊公开作出解释并道 歉。

• 附注 12：公司董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺 作为上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“发行人”）的董事、高级管理人员，本人确认，根据法律法规、中国证券监督管理委员会、上海证

券交易所相关规定，对发行人填补回报措施能够得到切实履行作出如下承诺：

• （1）忠实、勤勉地履行职责，维护发行人和全体股东的合法权益。
• （2）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害发行人利益。
• （3）对本人的职务消费行为进行约束。
• （4）不动用发行人资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。

• （5）由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与发行人填补回报措施的执行情况相挂钩。
• （6）如发行人进行股权激励，拟公布的股权激励的行权条件与发行人填补回报措施的执行情况相挂钩。
• （7）本承诺出具日后至发行人本次发行实施完毕前，若中国证券监督管理委员会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监

管规定的，且上述承诺不能满足中国证券监督管理委员会、上海证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证券监督管理委员会、上海证券交易 所的最新规定出具补充承诺。

本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给发行人或者投资者造 成损失的，本人愿意依法承担对发行人或者投资者的补偿责任，并在股东大会及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所指定报刊公开作出解释并道 歉。

• 附注 13：艾为电子关于利润分配政策的承诺 上海艾为电子技术股份有限公司拟申请首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市，公司承诺如下：

• 1、根据《公司法》、《证券法》、《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》、《上市公司监管指引第 3 号—上市公司现金分红》

等相关法律法规的规定，公司已制定适用于本公司实际情形的上市后利润分配政策，并在上市后适用的《上海艾为电子技术股份有限公司公司章程》 （以下简称“《公司章程》”）以及《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年内股东分红回报规划》（以下简称“《分红回报规 划》”）中予以体现。

• 2、本公司在上市后将严格遵守并执行《公司章程》以及《分红回报规划》规定的利润分配政策。

• 附注 14：艾为电子关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

• 1、本公司首次公开发行上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
• 2、若有权部门认定：本公司首次公开发行上市招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断其是否符合法律规定的发行条件构成重

大、实质影响的，本公司将依法回购首次公开发行上市的全部新股。

• 3、在有权部门认定本公司招股说明书存在对判断本公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏

后的 5 个工作日内，本公司董事会制订股份回购方案并提交股东大会审议批准，并经相关主管部门批准或核准或备案（若需要）后，启动股份回购措 施，将依法回购首次公开发行上市的全部新股；回购价格（如果因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，须按照上海证 券交易所的有关规定作复权处理，下同）根据相关法律法规确定，且不低于首次公开发行上市股份的发行价格。

• 4、本公司首次公开发行上市招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法赔偿投资者

损失。

• 附注 15：控股股东、实际控制人孙洪军关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

• 1、公司首次公开发行上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。若有权部门认定公司首次公开发行上市招股说明书有虚假记

载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断其是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人将依法购回已转让的原限售股份；本人将在上述事 项认定后 5 个工作日内制订股份购回方案并予以公告购回事项，采用二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让、要约收购等方式依法购回首次公开 发行上市股票时公司股东发售的原限售股份。购回价格依据协商价格或二级市场价格确定，但是不低于原转让价格及依据相关法律法规及监管规则确定 的价格。若本人购回已转让的原限售股份触发要约收购条件的，本人将依法履行要约收购程序，并履行相应信息披露义务。

• 2、若公司首次公开发行上市招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损

失。

• 附注 16：全体董事、监事（原）、高级管理人员关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺 上海艾为电子技术股份有限公司（以下称“发行人”）全体董事、监事、高级管理人员已仔细审阅了发行人首次公开发行股票申请文件，确信发行人

首次公开发行招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏, 并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 若发行人首次公开发行招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。

• 附注 17：艾为电子关于未能履行承诺约束措施的承诺 本公司同意采取如下约束措施：

• （1）本公司将严格履行本公司就本次发行所作出的所有公开承诺事项，积极接受社会监督。
• （2）本公司在本次发行过程中所作出的各项承诺，如未能履行已做出的各项承诺（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等无法

控制的客观原因导致的除外），本公司同意采取以下措施：

• 1）及时、充分披露未能履行或无法履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；
• 2）向投资者提出补充承诺或者替代承诺，以尽最大程度保护投资者的权益。
• 3）如因未履行上述承诺，造成投资者损失的，本公司将依法承担赔偿责任。

• （3）本公司在本次发行过程中所作出的各项承诺，如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等无法控制的客观原因导致未能履行

的，本公司同意采取以下措施：

• 1）及时、充分披露未能履行或无法履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；
• 2）向投资者提出补充承诺或者替代承诺，以尽最大程度保护投资者的权益。

• 附注 18：控股股东、实际控制人、董事、监事（原）、高级管理人员及核心技术人员关于未能履行承诺约束措施的承诺 艾为电子的控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员或核心技术人员，同意采取如下约束措施：

• （1）本人将严格履行本人就本次发行所作出的所有公开承诺事项，积极接受社会监督。
• （2）如本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导

致的除外），本人将采取以下措施：

• 1）及时、充分通过艾为电子披露相关承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并向艾为电子股东公开道歉。
• 2）向艾为电子及其股东提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护艾为电子及其股东的权益。
• 3）将上述补充承诺或替代承诺提交艾为电子股东大会审议。
• 4）因未履行相关承诺事项而获得收益（如有）的，所获得收益归艾为电子所有。
• 5）因未履行相关承诺事项给艾为电子及其股东造成损失的，将依法对艾为电子及其股东进行赔偿；本人若从艾为电子处领取薪酬，则同意艾为电

子停止向本人发放薪酬，并将此直接用于执行本人未履行的承诺或用于赔偿因本人未履行承诺而给艾为电子及其股东造成的损失。 （3）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导致本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履 行，本人将采取以下措施：

• 1）及时、充分通过艾为电子披露相关承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因。
• 2）向艾为电子及其股东提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护艾为电子及其股东的权益。

附注 19：上海艾准关于未能履行承诺约束措施的承诺 上海艾准同意采取如下约束措施：

• （1）本企业将严格履行本企业就本次发行所作出的所有公开承诺事项，积极接受社会监督。
• （2）如本企业承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本企业无法控制的客观原

因导致的除外），本企业将采取以下措施：

• 1）及时、充分通过艾为电子披露相关承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因，并向艾为电子股东公开道歉。
• 2）向艾为电子及其股东提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护艾为电子及其股东的权益。
• 3）将上述补充承诺或替代承诺提交艾为电子股东大会审议。
• 4）因未履行相关承诺事项而获得收益（如有）的，所获得收益归艾为电子所有。
• 5）因未履行相关承诺事项给艾为电子及其股东造成损失的，将依法对艾为电子及其股东进行赔偿。

• （3）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本企业无法控制的客观原因导致本企业承诺未能履行、确已无法履行或无法按期

履行，本企业将采取以下措施：

• 1）及时、充分通过艾为电子披露相关承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因。
• 2）向艾为电子及其股东提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护艾为电子及其股东的权益。

附注 20：控股股东、实际控制人孙洪军关于解决与避免同业竞争的承诺 为避免在以后经营中产生同业竞争，公司控股股东、实际控制人孙洪军已向公司出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，承诺内容如下： 上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”或“发行人”）拟申请首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市（以下简称“本次发

行”）。本人孙洪军作为艾为电子的控股股东、实际控制人及董事长兼总经理，现承诺如下：

• 1、截至本承诺函出具之日，本人及本人直接或间接控制的企业（不含艾为电子及其下属企业，下同）均未直接或间接从事任何与发行人及其下属

企业的主营业务相同或相似、构成竞争或可能构成竞争的业务（以下称“竞争业务”）。

• 2、自本承诺函出具之日起，且在本人作为艾为电子实际控制人和/或主要股东期间，本人及本人直接或间接控制的企业将不直接或间接地以任何方

式从事竞争业务或可能构成竞争业务的业务。

• 3、本人不会利用从艾为电子了解或知悉的信息协助第三方从事任何竞争业务。
• 4、本人及本人直接或间接控制的企业（如有），将来面临或可能取得任何与竞争业务有关的投资机会或其它商业机会，在同等条件下将赋予艾为

电子该等投资机会或商业机会之优先选择权。

• 5、如本人违反上述声明与承诺，本人将赔偿艾为电子及艾为电子的其他股东因此遭受的全部经济损失，本人因违反上述声明与承诺所取得的利益

亦归艾为电子所有。

• 6、上述承诺一经签署立即生效，上述承诺在本人作为艾为电子实际控制人和/或主要股东期间及该等期间结束之日起十二个月内，或对艾为电子存

在重大影响期间，持续有效，且不可变更或撤销。

• 7、本人将督促并确保本人的配偶、父母、子女遵守本承诺函之承诺。
• 8、以上承诺适用于中国境内，及境外所有其他国家及地区。

• 附注 21：控股股东、实际控制人孙洪军以及持有 5%以上股份的股东关于规范和减少关联交易的承诺 为进一步规范和减少关联交易，公司控股股东、实际控制人孙洪军以及持有 5%以上股份的股东出具了《关于规范和减少关联交易的承诺函》，具

体承诺如下：

• 1、本企业/本人按照证券监管法律、法规以及规范性文件所要求对关联方以及关联交易进行了完整、详尽披露。除已经披露的关联交易外，本企业/

本人以及下属全资/控股子公司及其他可实际控制或施加重大影响的企业与艾为电子之间现时不存在其他任何依照法律法规和中国证监会的有关规定应 披露而未披露的关联交易。

• 2、保证本企业/本人以及因与本企业/本人存在特定关系而成为艾为电子关联方的公司、企业、其他经济组织或个人（以下统称“本企业/本人的相关

方”），今后原则上不与艾为电子发生关联交易。如果艾为电子在今后的经营活动中必须与本企业/本人或本企业/本人的相关方发生不可避免的关联交 易，本企业/本人将促使此等交易严格按照国家有关法律法规、艾为电子的公司章程和有关规定履行有关程序，并按照正常的商业条件进行，保证本企 业/本人及本企业/本人的相关方将不会要求或接受艾为电子给予比在任何一项市场公平交易中第三者更优惠的条件，且保证不利用作为艾为电子实际控 制人/股东的身份，就艾为电子与本企业/本人或本企业/本人的相关方相关的任何关联交易采取任何行动，故意促使艾为电子的股东大会或董事会作出侵 犯其他股东合法权益的决议。

• 3、保证本企业/本人及本企业/本人的相关方将严格和善意地履行其与艾为电子签订的各种关联交易协议。本企业/本人及本企业/本人的相关方将不

会向艾为电子谋求任何超出该等协议规定以外的利益或收益。

• 4、如本企业/本人违反上述声明与承诺，本企业/本人应赔偿艾为电子及艾为电子的其他股东因此遭受的全部经济损失，本企业/本人因违反上述声

明与承诺所取得的利益亦归艾为电子所有。

• 5、上述承诺一经签署立即生效，上述承诺在本企业/本人与艾为电子存在关联关系期间及关联关系终止之日起十二个月内，或对艾为电子存在重大

影响期间，持续有效，且不可变更或撤销。

• 附注 22：艾为电子关于股东适格性的承诺

• （1）本公司已在招股说明书中真实、准确、完整的披露了股东信息；
• （2）本公司历史沿革中不存在股权代持、委托持股等情形，不存在股权争议或潜在纠纷等情形；
• （3）本公司不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有公司股份的情形；
• （4）本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有公司股份情形；
• （5）本公司股东不存在以公司股权进行不当利益输送情形；
• （6）若本公司违反上述承诺，将承担由此产生的一切法律后果。

• 附注 23：控股股东、实际控制人孙洪军对填补回报措施能够切实履行作出了承诺 公司控股股东、实际控制人对公司向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报采取的填补措施事宜，郑重作出以下承诺：

• 1、不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；

• 2、切实履行公司制定的有关填补回报相关措施以及对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，如本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺给公司或

股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；

• 3、自本承诺出具日至公司向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他

新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本企业承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具 补充承诺。

• 附注 24：公司董事、高级管理人员对填补回报措施能够切实履行作出了承诺 公司董事、高级管理人员对公司向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报采取的填补措施事宜，郑重作出以下承诺：

• 1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；
• 2、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；
• 3、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；
• 4、本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
• 5、未来公司如实施股权激励计划，本人承诺股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
• 6、本人切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如违反本承诺或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失的，同意根据法律、法规及证

券监管机构的有关规定承担相应法律责任；

• 7、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的

其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出 具补充承诺。

• 附注 25：艾为电子关于股权激励相关的承诺 公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。
• 附注 26：激励对象关于股权激励相关的承诺 激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相关信息披

露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划所获得的全部利益返还公司。

• 附注 27：艾为电子关于股权激励相关的承诺 公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。
• 附注 28：激励对象关于股权激励相关的承诺 激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相关信息披

露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划所获得的全部利益返还公司。

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

• □适用 √不适用

• 三、违规担保情况
• □适用 √不适用

四、半年报审计情况

• □适用 √不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

• □适用 √不适用 六、破产重整相关事项
• □适用 √不适用 七、重大诉讼、仲裁事项
• □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改 情况

• □适用 √不适用 九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
• □适用 √不适用 十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

• 4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

• □适用 √不适用

(三) 共同对外投资的重大关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(四) 关联债权债务往来

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

• □适用 √不适用

(六) 其他重大关联交易

• □适用 √不适用

(七) 其他

• □适用 √不适用 十一、 重大合同及其履行情况 (一)托管、承包、租赁事项
• □适用 √不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况 √适用 □不适用

单位： 元 币种： 人民币

(三)其他重大合同

□适用 √不适用

十二、 募集资金使用进展说明 √适用 □不适用 (一)募集资金整体使用情况 √适用 □不适用

单位：万元

其他说明 √适用 □不适用

经中国证券监督管理委员会以证监许可[2025]2972 号《关于同意上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》注 册，同意艾为电子向不特定对象发行面值总额为 190,132.00 万元可转换公司债券，期限 6 年。公司本次发行的可转换公司债券 19,013,200 张，每张面值 100 元，募集资金总额为人民币 190,132.00 万元，扣除尚未支付的保荐承销费 1,230.92 万元（不含税）后，已由主承销商、上市保荐人中信建投证券股 份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“保荐人”）于 2026 年 1 月 28 日汇入公司募集资金监管账户，实际到账金额为 188,901.08 万元。另扣除其 他发行费用 274.30 万元（不含税）后，实际募集资金净额为 188,626.78 万元。上述募集资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出 具信会师报字[2026]第 ZA10054 号《验资报告》。公司已对募集资金进行专户管理，并与保荐机构、募集资金专户监管银行签订了募集资金专户存储三 方/四方监管协议。

(二)募投项目明细 √适用 □不适用

• 1、 募集资金明细使用情况

√适用 □不适用

单位：万元

2、 超募资金明细使用情况

√适用 □不适用

单位：万元

3、 报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用 √不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用 √不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

• 1、 募集资金投资项目先期投入及置换情况

√适用 □不适用 （1）2021年首次公开发行股份 2023年8月18日，本公司召开了第三届董事会第二十一次会议和第三届监事会第十八次会议，

审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目部分款项后续以募集资金等额置换的议案》，保荐 人就此事项出具了明确的核查意见。本公司基于业务发展的实际情况，采用集中采购和支付的方 式，即公司及子公司先以自有资金支付募投项目相关款项包括研发人员在募投项目的薪酬、材耗、 试制测试、光罩、研发相关零星支出等，当月编制置换申请单，按照公司《募集资金管理制度》 规定逐级审批后，由募集资金专项账户等额置换划转至公司及子公司的自有资金账户。

2026年半年度公司2021年首次公开发行股份使用自有资金支付募投项目部分款项后续以募集

资金等额置换的金额为20,308.69万元。 （2）向不特定对象发行可转换公司债券 公司于2026年4月8日召开了第四届董事会第十九次会议，审议通过了《关于使用募集资金置 换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金2,644.91万元 用于置换预先投入募投项目的自筹资金，222.41万元用于置换已支付发行费用的自筹资金。立信 会计师事务所（特殊普通合伙）于2026年4月8日出具了《上海艾为电子技术股份有限公司募集资 金置换专项鉴证报告》（信会师报字[2026]第ZA10886号）。截至2026年6月30日止，公司已完成 了对预先投入募投项目的自筹资金2,644.91万元和已支付发行费用222.41万元的置换。

2026年半年度公司向不特定对象发行可转换公司债券使用自有资金支付募投项目部分款项后 续以募集资金等额置换的金额为1,498.97万元。

• 2、 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

√适用 □不适用

(1) 2021年首次公开发行股份 2025年8月12日，本公司召开了第四届董事会第十三次会议和第四届监事会第十二次会议，审 议通过了《关于继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司继续使用不超 过人民币40,000万元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，仅用于公司的业务拓展、日常 经营等与主营业务相关的生产经营，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，到期归还 至募集资金专用账户。公司履行的审批程序符合相关法律法规规定，符合监管部门的相关监管要 求。保荐人就此事项出具了明确的核查意见。截至2026年6月30日止，公司暂时补充流动资金尚未 归还金额为29,748.99万元。

闲置募集资金临时补充流动资金明细表

单位：万元 币种：人民币

(2) 向不特定对象发行可转换公司债券 本报告期内，公司向不特定对象发行可转换公司债券不存在闲置募集资金暂时补充流动资金

的情况。

3、 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

其他说明 （1）2021 年首次公开发行股份 2025 年 8 月 12 日，本公司召开了第四届董事会第十三次会议和第四届监事会第十二次会议，

审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，为了提高公司募集资金使用效 益，公司在确保不影响募集资金投资项目建设、不变相改变募集资金使用用途、不影响公司正常 运营及确保资金安全的情况下，同意使用额度不超过人民币 9 亿元（含本数）的闲置募集资金进 行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品且该等现金管理产品不得 用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为，单个理财产品的投资期限不超过 12 个月。保荐 人就此事项出具了明确的核查意见。

截至 2026 年 6 月 30 日止，公司用于购买现金管理产品的期末余额为 0 元，未使用的募集资

金均存放在指定专户中。 （2）向不特定对象发行可转换公司债券 本公司于 2026 年 2 月 11 日召开第四届董事会审计委员会 2026 年第一次会议、2026 年 2 月 12 日召开第四届董事会第十八次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的 议案》，同意公司在确保不影响可转债募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保 资金安全的前提下，使用额度不超过人民币 18 亿元（含本数）的暂时闲置可转债募集资金进行现 金管理，用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品且该等现金管理产品不得用于 质押，不用于以证券投资为目的的投资行为，产品投资期限不超过 12 个月。保荐人就此事项出具 了明确的核查意见。

截至 2026 年 6 月 30 日止，公司用于购买现金管理产品的期末余额为 161,300 万元，未使用 的募集资金均存放在指定专户中。

募集资金现金管理明细表

单位：万元 币种：人民币

• 4、 其他 √适用 □不适用

• (1)2026 年 4 月 8 日，本公司召开第四届董事会第十九次会议，审议通过了《关于增加可转换公司 债券募投项目实施主体的议案》。综合考虑向不特定对象发行可转换公司债券募投项目的实施情 况，提高募集资金使用效率，同意新增公司艾为电子、公司全资子公司上海艾为半导体技术有限 公司及其全资子公司芯界微（上海）科技有限公司作为募投项目“全球研发中心建设项目”的实 施主体，新增上海艾为半导体技术有限公司、芯界微（上海）科技有限公司、公司全资子公司上 海艾为集成电路技术有限公司、上海艾为微电子技术有限公司、无锡艾为集成电路技术有限公司、 苏州艾为集成电路技术有限公司、深圳艾为集成电路技术有限公司、合肥艾为集成电路技术有限 公司、成都艾为微电子科技有限公司、哈尔滨艾为微电子技术有限公司、大连艾为微电子技术有 限公司、北京艾为微电子技术有限公司作为募投项目“端侧 AI 及配套芯片研发及产业化项目”、 “车载芯片研发及产业化项目”及“运动控制芯片研发及产业化项目”的实施主体。保荐人对上 述事项出具了明确的核查意见。
• (2)本公司于 2026 年 4 月 8 日召开第四届董事会第十九次会议，审议通过了《关于部分募投项目 结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，公司募投项目 “电子工程测试中心建设项 目”已完成，同意公司将“电子工程测试中心建设项目”予以结项，并将节余募集资金 7,577.74 万元永久补充流动资金。保荐人对上述事项出具了明确的核查意见。
• (3)本公司于 2026 年 6 月 27 日披露发布了《关于部分募投项目结项及注销部分募集资金专户的 公告》，公告了募投项目公司募投项目“发展与科技储备资金”的结项情况，节余募集资金利息 1.06 万元（利息扣减手续费等）已全部转入公司银行账户用于永久补充流动资金，并注销了相应 的募集资金专户。公司于 2025 年 8 月结项的募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、 “5G 射频器件研发和产业化项目”和“马达驱动芯片研发和产业化项目”已签订合同待支付款 项已支付完毕，公司已将节余募集资金利息 36.29 万元（利息扣减手续费等）全部转入募投项目 “高性能模拟芯片研发和产业化项目”，并注销了相应的募集资金专户。

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

□适用 √不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用 √不适用

十三、 其他重大事项的说明

□适用 √不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、股本变动情况 (一) 股份变动情况表

• 1、 股份变动情况表 报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。
• 2、 股份变动情况说明

□适用 √不适用

• 3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如 有）

√适用 □不适用 公司向不特定对象发行可转换公司债券“艾为转债”自 2026 年 7 月 28 日开始转股。2026 年 7 月 28 日到 2026 年 8 月 18 日期间，公司因可转债转股导致新增股份 314 股。上述股份变动，对 报告期后到半年报披露日期间公司每股收益、每股净资产等财务指标相应摊薄，但未构成重大影 响。

• 4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

• □适用 √不适用

(二) 限售股份变动情况

• □适用 √不适用 二、股东情况 (一) 股东总数:

存托凭证持有人数量

• □适用 √不适用

(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表 前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

• □适用 √不适用

单位：股