公司代码：688536 公司简称：思瑞浦

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 2026 年半年度报告

重要提示

一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示

公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、 风险因素”相关内容，请投资者予以关注。

三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 本半年度报告未经审计。

五、 公司负责人吴建刚、主管会计工作负责人杜丹丹及会计机构负责人（会计主管人员）阮芳声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用

本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的 实质承诺，请投资者理性投资，注意风险。

九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他

□适用 √不适用

目录 第一节 释义 .................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ....................................................... 12 第四节 公司治理、环境和社会 ................................................... 48 第五节 重要事项 ............................................................... 50 第六节 股份变动及股东情况 ..................................................... 73 第七节 债券相关情况 ........................................................... 80 第八节 财务报告 ............................................................... 82

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

二、 联系人和联系方式

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用

(二) 公司存托凭证简况

• □适用 √不适用

• 五、 其他有关资料
• □适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据

单位：元 币种：人民币

(二) 主要财务指标

公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用

• （1）本报告期营业收入同比增长 69.19%，主要系公司业务在光模块、工业、汽车等市场领域持续 增长所致。
• （2）本报告期利润总额为 30,499.50 万元，同比增长 345.61%，归属于上市公司股东的净利润为 30,775.78 万元，同比增长 368.52%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为

• 27,041.12 万元，同比增长 617.36%，主要系本报告期公司营业收入实现快速增长，且公司降本增 效工作取得成效，推动公司盈利水平提升所致。

• （3）本报告期经营活动产生的现金流量净额为 35,522.63 万元，同比增长 435.09%，主要系公司 业务规模增长、盈利水平显著提升，经营回款形成的资金净流入增加所致。
• （4）本报告期基本每股收益为 2.25 元/股，同比增长 350.00%，稀释每股收益为 2.24 元/股，同 比增长 357.14%，扣除非经常性损益后的基本每股收益为 1.97 元/股，同比增长 579.31%，较同期 均有大幅提升，主要系净利润增加所致。

七、 境内外会计准则下会计数据差异

□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认 定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 ——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因

□适用 √不适用

九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

十、 非企业会计准则业绩指标说明

□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引，公司所处行业属于“信息传输、软件和信息

技术服务业”中的“软件和信息技术服务业（I65）”。根据国民经济行业分类，公司所处行业属 于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。

1、行业发展情况 （1）集成电路发展概况

①全球半导体市场发展概况 半导体产业推动了 PC、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等一系列具有划时代 意义的创新应用，成为现代日常生活中不可或缺的基础。随着移动互联时代的发展，云计算、AI 计算、高性能计算以及智能汽车等应用领域快速增长并不断迭代，正在推动半导体产业进入新的 成长周期。

世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新统计显示，在 AI 算力基础设施、HBM、加速计算平台 需求拉动下，预计 2026 年全球半导体市场规模将达到 1.655 万亿美元，同比增长 108%。预计 2027 年全球半导体市场规模将进一步达到约 2.14 万亿美元，同比增长约 29%。

②我国集成电路产业发展概况 在政策支持和强劲内需的双重推动下，中国半导体产业持续发展，技术能力不断提升，国产 替代进程加快，市场规模实现稳健扩张。根据 Omdia 预测，2026 年中国半导体市场规模预计将增 长至 8,120.8 亿美元，同比增长 92.9%。随着人工智能在各垂直行业的广泛落地，边缘 AI 终端及 具备推理能力的数字终端数量快速增长，成为产业扩张的重要驱动力，将带动成熟工艺技术领域 的需求增长。

（2）模拟集成电路发展概况 模拟芯片市场由传统应用需求支撑，并受新兴应用推动增长。消费电子、汽车电子和工业控 制等领域为模拟芯片提供了稳定的市场基础；人工智能、高性能计算、新能源汽车等新兴应用则 成为市场增长的重要动力。根据 WSTS，2025 年全球模拟芯片市场规模达 865.19 亿美元，同比增 长 8.7%；最新预计 2026 年市场规模将进一步增长 10.2%至 953.58 亿美元。

在中国市场，模拟集成电路发展潜力巨大。尽管市场需求庞大，但国产模拟芯片在销售规模 与自给率方面仍相对较低，进口替代空间广阔。越来越多本土厂商通过持续研发投入、技术与产 品升级，在汽车、工业、通信等领域实现快速成长，积极拓展市场空间，逐步打破国外厂商垄断 格局。根据弗若斯特沙利文预测，中国模拟芯片市场规模将从 2025 年的 2,203 亿元增至 2029 年 的 3,346 亿元，复合年增长率达 11.0%。在政策支持与下游应用需求持续增长的背景下，中国模 拟芯片市场正迎来重要发展机遇。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 国际模拟芯片龙头企业凭借长期行业积累、完善的产品布局及规模化运营能力，形成了显著 的领先优势。近年来，随着国内模拟芯片企业技术持续突破、产业政策支持力度加大及国产替代 进程加快，本土厂商实现快速成长，在部分高端产品领域已具备国际竞争力，逐步打破关键技术 与产品的国际垄断格局。

公司围绕信号链、电源管理及数模混合产品构建丰富的产品矩阵，打造平台型模拟芯片设计 公司。公司的技术水平突出，多款核心产品性能达到国际先进水平；客户群广泛，涵盖信息通信、 汽车、新能源、工业控制及消费电子等主要应用领域，已形成工业、汽车、通信及消费电子协同 发展的多元化市场布局。依托丰富的产品矩阵和下游市场布局，公司已成为国内领先的模拟芯片 设计企业之一。

未来，公司将持续围绕客户需求及技术演进方向，深化模拟与数模混合芯片领域布局，依托

研发能力与客户资源优势，不断拓展产品线与应用场景，进一步巩固市场地位并提升综合竞争力。 3、主要业绩驱动因素 （1）全球模拟行业市场空间巨大，国产替代将持续、深入推进 近年来，依托国家多项产业政策的有力引导与持续扶持，叠加国内模拟芯片企业不断精进产 品性能、完善品质管控体系、优化全方位客户服务；同时受复杂多变的国际贸易格局影响，下游 客户供应链自主可控需求持续提升，模拟芯片领域国产替代进程提速，本土厂商迎来广阔发展机 遇。目前在工业、汽车及高端消费电子等领域，国产模拟芯片的整体替代率仍处于较低水平，国 产化空间依然广阔。公司将积极把握这一趋势，继续深耕国内市场，持续提升产品研发与客户服 务能力，优化经营表现；持续推进海外地区的团队建设和客户开拓，积极探索海外业务发展路径。

（2）持续拓宽市场布局，通用产品与差异化协同，提升产品组合竞争力 工业、汽车电子、消费电子与通信是模拟芯片四大核心下游应用市场。全球能源转型、智能 制造升级与人工智能技术落地催生大量全新硬件需求，新能源汽车、工业自动化设备、光伏储能 系统、AI 算力终端等领域需求持续上行，直接带动电源管理、信号链等各类模拟芯片的增量采购 需求；推动模拟芯片向更多新兴场景渗透，持续拓宽产品应用领域，成为支撑模拟芯片市场持续 增长的关键增量来源。

公司致力于打造平台化模拟芯片企业，持续完善“信号链+电源管理”协同发展的产品矩阵。 依托内生研发创新与外延资源整合并举的发展路径，公司现已形成工业、汽车、通信、消费电子 多领域协同发展、均衡多元的市场布局。目前，公司尚处在高速发展期，丰富的产品储备及新产 品的持续推出是业绩持续增长的重要基础。未来，公司将继续保持较高水平的研发投入力度和研 发效率，不断充实产品型号并保持已有产品的市场竞争力。围绕下游市场重点垂直应用继续补齐 通用料号的同时，同步投入资源，围绕龙头客户需求进行高集成度的数模混合产品的定制化研发， 持续构建和提升差异化产品竞争壁垒，从而提升产品组合竞争力，加强客户合作黏性。

（3）持续强化平台运营能力，提升产业链自主水平与内部运营效率

公司立足长期发展需要，持续投入资源，强化平台运营能力。一是加快推进供应链端自有 COT 工艺能力的建设；二是持续推进自有测试厂建设与运营，补强自主可控的测试能力。三是在内部 经营方面，公司紧扣战略目标，持续推动研发、运营、销售全链条精细化管理，新产品研发、市 场销售及整体运营效率得到不断提升；四是持续优化考核与激励体系，针对不同业务板块制定适 配的考核机制、开展股权激励，充分激发组织活力与整体竞争实力。

（4）依托外延式并购，拓宽成长增长曲线 模拟芯片属于长尾赛道，品类繁多、应用分散，行业内公司数量多、规模小。外延并购是行 业公司产品线快速扩张、补齐技术短板、抢占市场份额的有效手段，是模拟芯片公司获得战略发 展的重要途径。近年，随着行业结构调整、政策利好等因素，驱动行业并购活动发生的土壤进一 步改善。

未来，公司将通过外延并购缩短研发周期、补齐技术短板、切入高景气赛道、加速国产替代， 构筑多层次成长曲线，打造平台型模拟芯片企业。公司将继续推进与创芯微全面的业务融合，努 力发挥在产品研发、市场拓展等多方面的业务协同，加速中高端消费电子相关产品线的拓展。

（二）主要业务、主要产品或服务情况

公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始 终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和 技术积累，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔 离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子 和医疗健康等各个应用领域。 公司产品组合如下：

产品投放的市场领域如下：

1、信号链模拟芯片 信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。

公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：

2、电源管理模拟芯片 电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、

电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟 芯片按功能总体分类如下：

（三）经营模式 报告期，公司主要经营模式未发生重大变化。 公司自成立以来，始终采用 Fabless 的经营模式。Fabless 模式指无晶圆厂模式，采用该模

式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节由晶圆制造和封装 测试企业代工完成。

Fabless 业务模式下的业务流程：

1、盈利模式 公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯

片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于芯片产品的销售。 2、研发模式 公司采用 Fabless 的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公 司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市 场、研发、运营等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的 执行过程，在最大程度上保证产品的质量。

3、采购与生产模式 报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试绝大部分由委外工厂完成，部分晶圆测试和成

品测试由公司自建的测试中心完成。

为保障公司产品交付和质量管控，公司梳理供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统， 逐步制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证 和管理的方针、政策和职责，《生产计划控制程序》《采购，供货应急预案控制程序》《仓库物 流作业规范》确保从生产计划、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高运营效率、减少 库存囤积、加强成本控制。

4、销售模式 报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模 式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销 商的关系主要属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公 司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产 品销售给终端客户，终端客户与公司直接进行货物和货款的往来。

新增重要非主营业务情况

□适用 √不适用

二、 经营情况的讨论与分析 （一）业绩情况 2026 年上半年，公司坚持平台化发展的经营策略，持续保持高强度研发投入，产品矩阵持续

扩充，受益于光模块、工业、汽车等行业需求推动、市场拓展成果落地及新产品起量等因素，公 司客户覆盖面持续拓展，市场份额稳步攀升。

1、2026 年上半年业绩情况

2026 年上半年，公司实现营业收入 160,582.44 万元，同比增长 69.19%，公司营收已实现连 续 9 个季度的稳步增长；实现归属于上市公司股东的净利润 30,775.78 万元，同比增长 368.52%； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 27,041.12 万元，同比增长 617.36%；实现剔 除股份支付费用影响后归属于上市公司股东的净利润 33,736.73 万元，同比增长 331.67%。

2026 年上半年，公司信号链芯片实现销售收入 109,924.70 万元，同比增长 71.06%；电源管 理芯片实现销售收入 50,561.42 万元，同比增长 65.20%。

2026 年上半年，公司综合毛利率为 49.00%，较上年同期增加 2.62 个百分点。其中，公司信

号链芯片毛利率为 52.65%；电源管理芯片毛利率为 41.10%。 2026 年上半年末，公司货币资金及理财余额约 41.30 亿元，资产负债情况良好。 2、2026 年第二季度业绩情况 2026 年第二季度，公司实现营业收入 90,352.01 万元，同比增长 71.33%，环比增长 28.65%；

实现归属于上市公司股东的净利润 20,235.73 万元，同比增长 303.72%，环比增长 91.99%。公司 单季度营收、净利润规模创历史新高。

其中，信号链芯片实现销售收入 61,476.14 万元，同比增长 72.70%，环比增长 26.89%；电源 管理芯片实现销售收入 28,830.36 万元，同比增长 68.59%，环比增长 32.67%。

2026 年第二季度，公司综合毛利率为 50.05%，环比增加 2.39 个百分点。其中，公司信号链 芯片毛利率为 53.72%，环比增加 2.43 个百分点；电源管理芯片毛利率为 42.20%，环比增加 2.57 个百分点。

（二）经营情况 1、信号链、电源管理双轮协同，构筑多赛道模拟芯片解决方案 2026 年上半年，公司围绕信号链、电源管理持续对外发布多款新品，信号链持续夯实高精度、

高速、高可靠信号感知能力，电源管理不断丰富高压 DC/DC、高边开关、隔离驱动等核心品类，公 司依托双线产品协同优势，面向高速光通信、汽车、工业、消费电子等细分赛道不断扩充产品矩 阵，车规、工规产品实现多项技术突破。

信号链芯片方面：公司进一步丰富运算放大器系列，推出用于相干光模块中低噪声高带宽高 精度低输入偏置电流的运算放大器。同时有更多的信号链产品使用国产晶圆和封测供应链。推出 新一代数字隔离器和隔离接口产品，全面使用自有晶圆工艺，提升耐压等级。截至报告期公司构 建起业内覆盖全面、性能领先、完全本土化供应的逻辑芯片产品矩阵，覆盖 AHC、LVC、AUP、AVC 等多种产品，已成功在工业和消费电子行业多个关键领域的头部客户批量交付。在音频总线方向 推出配套的音频接口转换产品。电源管理芯片方面：公司开关电源新品持续扩容，品类更加完善， 覆盖通用低压 5V 开关电源及高压 180V 开关电源，高低压产品协同发展进一步拓宽下游应用场景。 公司推出新一代自有容隔工艺的隔离栅极驱动器，以及通用的带米勒钳位功能的栅极驱动器，可 广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、服务器电源等应用中，进一步提升公司在电源产品的知名度。 公司多款车规级多通道高边开关实现量产落地，产品既可适配 ADAS 车载摄像头供电场景，同时

可广泛应用于车身控制系统等车载单元，持续丰富车规电源产品线。数模混合芯片方面：近年来 公司持续围绕新增应用推进新产品的立项和研发，报告期公司围绕 3.2T 光模块、NPO、CPO、XPO、 ELSFP 外置光源等技术路线研发下一代 AFE 产品。

2、加快布局“工业、通信、汽车、消费”四大市场，市场覆盖进一步拓宽 2026 年上半年，公司依托信号链、电源管理双轮驱动，持续发布多款细分赛道新品，上半年

工业、通信、汽车、消费电子市场均实现增长，其中光模块、汽车、储能设备、测试测量、工控、 白电等细分赛道实现高速放量，消费电子依托并购协同进一步优化提质。

工业市场：依托超 2,000 多款成熟工规产品和超 6,000 余家工业客户的稳固基本盘，公司工 业市场收入继续保持良好增长势头,上半年公司在储能设备、光伏逆变、测试测量、工控、电网、 白电、楼宇监控、电源模块、机器人等细分领域均实现收入快速增长。

通信市场：2026 年上半年，公司产品在无线通信、服务器相关市场销售较去年同期实现较快 增长，季度环比保持稳定。受益于 AI 基础设施建设浪潮，公司面向光模块细分领域的产品收入实 现高速增长，已成为公司上半年增长最快的业务；报告期公司比较器、逻辑产品、LDO、DC/DC、 AFE 在光模块应用领域实现规模出货；公司光模块 AFE 覆盖 400G/800G/1.6T 光模块，产品已进入 头部光模块厂商，公司已成为国产领先的光模块 AFE 供应商，客户份额持续提升。

汽车市场：受益于公司近年来车规级信号链与电源管理产品矩阵快速扩充，及公司产品持续 放量以及在客户中的业务份额稳步提升，上半年汽车市场收入规模较去年同期快速增长。公司与 头部 Tier1、整车厂的合作不断深入，定点项目加速落地；公司在单车搭载芯片型号持续增加，产 品价值量稳步提升。车载激光雷达市场成为公司汽车市场业务新增长极，公司深化与头部客户项 目合作，激光雷达配套 VCSEL 驱动、DC/DC、LDO 和电压基准等已实现量产供货，助力公司拓宽赛 道布局。

消费电子市场：报告期，公司继续围绕家庭娱乐、便携式电子产品、PC 及通讯终端等应用领 域丰富产品布局，在手机、通用 BMS、移动电源、TWS 耳机等市场积极拓展业务，深化客户合作。 上半年，公司锂电保护、MOSFET 等产品销量及收入实现稳健增长，市场覆盖进一步拓宽。

3、加强产能建设，提升 COT 工艺及自主测试能力 2026 年上半年，为支持客户端需求，公司积极加强产能建设，与核心供应商紧密沟通并深化、

拓展合作，持续拓展新增供应商资源，增加备货并充实产能储备，进一步提升交付保障能力；同 时为提高服务客户能力，公司继续强化自有 COT 工艺及苏州自有测试产能建设。报告期，苏州测 试中心一期满载运行，成品芯片测试 FT 二期厂区扩建工程基本完工，二期设备陆续到位，产品将 同步快速导入测试；公司自有 COT 工艺产品逐步实现稳定量产，公司将持续推进自有工艺新平台 的开发。

4、强化人才引进与培养，打造高效组织 公司秉持“客户为先、正直责任、创新成长、协作共赢”的核心价值观，视人才为核心战略

资产。截至 2026 年 6 月底，公司总人数达 943 人，研发人员占比 60.66%，其中硕士及以上学历

人员达 329 人，人才储备充足。为进一步调动员工积极性，公司 2026 年推出第二类限制性股票激 励计划，设置公司营收高增长考核门槛，通过业绩约束、风险共担实现管理层、核心员工与全体 股东利益统一。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

• □适用 √不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未 来会有重大影响的事项

• □适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用

报告期内，公司围绕高性能模拟与数模混合芯片领域持续深耕，依托长期技术积累与平台化 布局，逐步形成涵盖产品研发、质量管理、供应链协同、客户资源及组织能力在内的综合竞争优 势。具体如下：

1、以自主创新为引擎，构筑模拟芯片平台化核心竞争力 公司长期专注于高性能模拟集成电路设计，聚焦高性能、高可靠性和高质量产品研发，多款 核心产品综合性能已达到国际先进水平，产品广泛应用于信息通信、汽车、新能源、工业控制及 消费电子等主要领域。在关键技术领域，公司已积累多项核心技术，包括 BCD 工艺静电保护、高 压隔离、纳安（nA）级别低功耗电路、六阶巴特沃斯有源滤波技术等，并在长期研发过程中沉淀 出可复用的设计经验，为产品快速上市及持续迭代提供坚实基础。公司凭借丰富的产品矩阵及市 场布局，为客户提供组合化、系统化的产品和服务支持，深度绑定客户，构建平台型模拟芯片设 计公司。

公司高度重视科技创新及知识产权保护，建立健全知识产权体系，通过专利布局形成深厚的 技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。截至报告期末，公司及子公司累计获得 有效的发明专利 264 项，实用新型 132 项，集成电路布图设计 351 项。

2、全链路质量管理，铸就高可靠芯片品质 公司秉承“为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服务”的质量管理方针，建立覆盖

研发、可靠性验证、封装测试及生产环节的全流程质量保障体系。公司部分内部执行标准高于国 际水平，截至目前，公司或子公司已经获 ISO9001 质量管理体系、IATF16949 汽车质量管理体系、 ISO26262 汽车功能安全管理体系、ISO45001 职业健康安全管理体系、ISO22301 业务连续性管理 体系、ISO14001 环境管理体系、ISO17025 实验室及静电放电控制管理体系 ESD S20.20 认证。公 司以行业高标准管控芯片品质，确保产品高可靠性、稳定交付。

公司自建车规级芯片测试中心已成功通过多家车企及 Tier1 客户审核，公司自主测试能力进 一步提升，有助于为客户提供高质量、车规级芯片产品，同时支撑业务规模化发展。

• 3、广泛客户与高效销售体系，促进业务持续增长 公司凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，取得了众多行业龙头标杆客 户的认可，成交客户数量稳步增长，并在光通信、服务器、汽车、新能源、工业控制、电源模块 等重点市场取得显著突破。公司不断优化和完善经销商管理和激励机制，强化与经销商在备货与 交付的协同，为更多客户提供完整的技术、产品和商务支持；不断优化客户服务体系，加强现场 技术支持，提升客户项目导入效率与份额。同时，公司持续推进全球化布局，已在境外设立销售 支持中心，提供优质便捷的本地化服务，为公司全球业务拓展奠定坚实基础。
• 4、强化供应链协同，保障产品稳定交付 公司采用 Fabless 轻资产经营模式，通过与晶圆制造及封装测试供应商保持紧密协作，实现 新产品快速导入与产能保障。公司建立了高效的供应链协作机制，将市场与客户需求及时传导至 供应端，并在工艺优化、技术支持等环节开展持续合作，有效提升供应链响应速度与产品交付稳 定性。同时，公司自建车规级测试中心产能快速上量，为保障产品质量和客户交付提供有力支持。
• 5、人才引领，驱动创新与长效成长 公司将每一位员工视为公司合作伙伴，努力营造平等、互相帮助、互相成就的工作氛围，为

员工提供具有竞争力的薪酬待遇，并推行股权激励计划，将公司的长期发展成果与员工进行共享。 公司高度重视人才团队建设，核心团队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经 验。截至报告期末，公司研发技术人员数量为 572 人，研发技术人员占公司员工总数 60.66%，其 中研发人员中硕士及以上学历人员 329 人，占研发技术人员总数的 57.52%，公司中长期发展所需 的人才基础进一步夯实。

6、以规范治理与投资者关系管理，赋能企业可持续发展 公司高度重视公司治理建设与投资者关系维护，持续健全内部治理体系，搭建以高效运作的 董事会为核心的多元化治理架构。与此同时，公司建立完备的信息披露与投资者关系管理体系， 不断提升信息披露质量，持续深化投资者交流与资本市场服务。持续精进的公司治理水平与常态 化投资者关系管理工作，将为公司长期稳健经营保驾护航，筑牢资本市场信任根基。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用 √不适用

(三) 核心技术与研发进展

• 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中，通用产品技术指该类核心技

术主要应用于公司的多条或全部产品线；特定产品技术指该类技术主要应用于某一类产品线，由 于模拟集成电路功能繁多，亦会出现跨产品线应用的情况。具体情况如下：

（1）通用产品核心技术（应用于全产品线）

（2）特定产品核心技术（分产品线）

国家科学技术奖项获奖情况

□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用

创芯微于 2021 年获得国家级专精特新“小巨人”企业认定。

2、 报告期内获得的研发成果

公司高度重视科技创新及知识产权保护，通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。 报告期内获得的知识产权列表

注：上表统计的数据为国内发明专利、实用新型、集成电路布图设计

3、 研发投入情况表 单位：元

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

• □适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

• □适用 √不适用

4、 在研项目情况

√适用 □不适用

单位：万元

• 5、 研发人员情况 单位：万元 币种：人民币

研发人员平均薪酬的计算方式为：本期研发人员薪酬总额除以研发人员各月人数的算术平均值。

• 6、 其他说明

□适用 √不适用

四、 风险因素

√适用 □不适用 （一）核心竞争力风险

• 1、技术持续创新能力不足的风险 公司处于集成电路设计行业，主要产品为模拟集成电路芯片。随着市场竞争的加剧以及终端 客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现，公司需要根据技术发展趋 势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，需通过持续的研发投入和技术 创新，保持技术先进性和产品竞争力。如果公司未来研发资金投入不足或研发进度低于预期，则 可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给 公司未来业务带来不利影响。
• 2、关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险 在集成电路行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础。技术人员的稳定与公司正 常经营和技术创新息息相关。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人 力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法吸引更多的高端技术人才，会出现人才 流失的情形，对公司经营产生不利影响。
• 3、核心技术泄密风险 公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保

持公司在行业中的市场竞争力至关重要。如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因 导致核心技术失密，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。 （二）经营风险

• 1、市场竞争风险 模拟集成电路行业正快速发展，众多国内外企业在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展， 市场竞争加剧。公司与行业内国际大型厂商相比，各方面仍然存在一定的提升空间。如德州仪器 和亚德诺，拥有上万甚至十几万种模拟芯片产品型号，几乎涵盖了下游所有应用领域。一旦这些 领先企业采取强势的市场竞争策略，或公司未能正确把握市场动态和行业发展趋势，则公司的经 营业绩等可能受到不利影响。
• 2、研发投入效果不及预期的风险 作为以研发为本的 Fabless 模式厂商，公司十分重视研发投入。2025 年、2024 年、2023 年 公司研发投入分别为 58,818.88 万元、57,705.71 万元、55,430.77 万元，占同期营业收入的比重 分别达到 27.46%、47.32%、50.69%，研发投入较高。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能 突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将 面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。
• 3、供应商集中度较高的风险

公司采用 Fabless 模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供 应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市 场集中度高。受晶圆、封测行业集中度较高的影响，公司的供应商呈现较为集中状态。如公司的 主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出 货，或导致公司采购成本增加，可能对公司获利能力和经营业绩产生不利影响。

4、公司业务发展带来的管理风险 近年来，随着公司业务发展，在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方

面将对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模的快速扩张， 公司可能发生业务发展导致的管理和内部控制风险。 （三）财务风险

• 1、存货跌价风险 报告期末，存货账面余额为 66,639.81 万元，存货跌价准备余额为 11,011.39 万元，存货跌 价准备余额占存货账面余额的比例为 16.52%。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变 化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而 使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。未来公司将持续优化库存管理，加强市场预测，灵活 调整生产计划，拓展产品销售市场和渠道，以确保经营稳定性和市场竞争力。
• 2、商誉减值风险 2024 年公司通过发行可转债及支付现金方式购买创芯微 100%股权，根据《企业会计准则》规 定，在公司合并资产负债表中形成了一定的商誉。截至 2026 年 6 月 30 日，公司合并报表中商誉 金额为 68,464.48 万元，占上市公司总资产、净资产的比例分别为 9.21%、10.34%。本次交易形 成的商誉需在未来至少每年年度终了进行减值测试。如若未来受宏观经济下行、创芯微产品市场 份额有所下降、经营恶化或者其他因素导致其未来经营中不能较好地实现收益，那么形成的商誉 将会存在减值风险，会对公司当期损益造成不利影响。
• 3、股权激励对公司费用影响的风险 在集成电路行业，优秀人才是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。在公

司快速发展阶段，为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工 的积极性，公司因股权激励产生股份支付费用，将对公司经营业绩产生一定影响。

4、毛利率波动的风险 目前，公司产品主要以信号链芯片和电源管理芯片为主。报告期公司信号链产品毛利率为 52.65%，电源管理产品毛利率为 41.10%。公司综合毛利率会受产品售价、产品结构、终端市场等 因素影响而产生波动。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行 技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司 未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产

品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可 能性，给公司的经营业绩带来一定影响。

5、税收优惠政策风险 根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国 发[2020]8 号）和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政 部税务总局发展改革委工业和信息化部公告[2020]45 号）的有关规定，于 2021 年度，公司申报 成为国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度（2019 年度为公司弥补累计亏损后税务认定 的首个获利年度）起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得 税。同时，部分子公司也享受集成电路及高新技术企业的税收优惠。其中，创芯微自 2025 年起已 申报成为国家鼓励的重点集成电路设计企业，自 2026 年度减按 10%的税率征收企业所得税。此外， 公司作为集成电路设计企业，持续开展高强度研发活动，并依据《关于进一步完善研发费用税前 加计扣除政策的公告》（财政部 税务总局公告 2023 年第 7 号）等相关规定，享受研发费用在税 前据实扣除基础上再加计扣除的税收优惠政策。该政策有效降低了公司研发创新活动的实际税负 成本。若未来上述税收优惠政策发生调整，或者不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则将对 公司的经营业绩产生一定影响。 （四）行业周期性波动的风险

集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。近年来，宏观经济、全球贸易及 国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。集成电路行业发展过程中的 波动，会使行业企业面临一定的经营风险。行业周期性波动对公司的整体经营业绩产生一定影响。 （五）宏观环境风险

• 1、宏观经济波动风险 公司产品应用范围涵盖信息通信、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器、 新能源与汽车、消费电子等众多领域，业务发展情况与下游市场需求密切相关。近年来，国际政 治和宏观经济环境错综复杂，外部环境不确定因素增大。如果宏观经济形势不及预期，下游市场 需求面临增长缓慢甚至发生下滑的情形，或将导致集成电路行业的市场需求下滑，若公司未能及 时成功拓展新客户，可能对公司的经营业绩造成不利的影响。
• 2、国际贸易摩擦的风险 随着近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。有关国家针对半导体设 备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行 业相关的技术和服务等。国际局势瞬息万变，一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司 可能面临经营受限、订单减少或部分供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或 供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑的情形，正常经营将受到不利影响。 （六）其他风险

1、无实际控制人风险

公司股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实际支配的公司股份 表决权足以对公司股东会的决议产生重大影响。任一股东均无法通过其提名的董事单独决定公司 董事会的决策结果或控制公司董事会。尽管公司已建立了完善的法人治理结构和决策机制，无实 际控制人对公司的治理及经营仍可能产生一定影响。

• 2、募集资金投资项目实施风险 公司使用首发超募资金建设的“车规级模拟芯片研发及产业化项目”及使用向特定对象发行 A 股股票募集的资金建设的项目“临港综合性研发中心建设项目”“高集成度模拟前端及数模混 合产品研发及产业化项目”“测试中心建设项目”正逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场或 其他外部环境发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破，则公司部分募投项目的实施将面 临不能按期完成或投产后盈利情况不及预期的风险；且部分募投项目实施后，固定资产投资增加 会导致相应的折旧增加。上述情况将对公司的经营业绩产生一定影响。
• 3、并购整合风险 公司完成收购创芯微 100%股权后，公司业务范围在扩大的同时，在企业文化、管理团队、技 术研发、客户资源和项目管理等方面均面临整合风险。公司能否提高创芯微的竞争优势并充分发 挥协同效应，是公司收购完成后面临的管理风险。公司将进一步做好子公司融合工作，推进管理 制度、流程的融合，加强内部控制与子公司管理制度建设；保持管理团队、核心技术人员稳定性； 进行团队和企业文化建设，建立健全人才培养、培训机制，营造良好企业发展氛围。 五、 报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入 160,582.44 万元，同比上升 69.19%；实现归属于上市公司股 东的净利润为 30,775.78 万元。 (一) 主营业务分析

1、 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币

营业收入变动原因说明:报告期营业收入同比增长 69.19%，主要系公司业务在光模块、工业、汽 车等领域业务持续增长所致。 营业成本变动原因说明:报告期营业成本同比增长 60.91%，主要系随营业收入规模增长，相应成 本同步上升所致。 销售费用变动原因说明:报告期销售费用同比增加 28.63%，主要系公司报告期销售人员扩充、人 员薪酬有所增长所致。 管理费用变动原因说明:报告期管理费用同比增加 35.57%，主要系公司报告期管理及职能部门人 员规模、薪酬增加，叠加股份支付费用上升增加所致。 研发费用变动原因说明:报告期研发费用同比增长 32.25%，主要系公司报告期研发人员数量及薪 酬增长，同时研发材料投入、股份支付费用增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期经营活动产生的现金流量净额同比增加

• 28,883.94 万元，主要系公司业务规模增长、盈利水平显著提升，经营回款形成的资金净流入增 加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期投资活动产生的现金流量净额同比增加 28,931.09 万元，主要系报告期理财产品到期赎回金额大于购买金额所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期筹资活动产生的现金流量净额同比增加 4,409.76 万元，主要系公司在报告期内股权激励行权，收到员工行权款项所致。 其他收益变动原因说明:报告期其他收益同比增长 100.69%，主要系报告期增值税进项税额加计抵 减金额增加所致。 公允价值变动收益变动原因说明:报告期公允价值变动收益同比增加 1,129.99 万元，主要系报告 期股权投资标的估值上升所致。 资产减值损失变动原因说明:报告期资产减值损失同比增加 1,224.49 万元，主要系报告期内公司 加大备货规模，存货账面余额有所上升所致。 所得税费用变动原因说明:报告期所得税费用-276.28 万元，主要系报告期下属子公司获批国家重 点集成电路企业，享受“五免后续十年 10%”所得税优惠，相应冲回 2025 年度按 12.5%税率计提 确认的所得税费用所致。

2、 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

• □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明

• □适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用

• 1、 资产及负债状况 单位：元 币种：人民币

其他说明

• （1）货币资金本期期末金额较上年期末增加，主要系报告期末公司部分闲置资金理财产品到期 赎回，叠加经营盈利带来回款增加所致。
• （2）应收款项本期期末金额较上年期末增加，主要系报告期公司整体销售规模大幅增长，赊销 规模相应扩大所致。
• （3）预付款项本期期末金额较上年期末减少，主要系报告期末原材料采购支付的预付款减少所 致。

• （4）其他权益工具投资本期期末金额较上年期末增加，主要系报告期公司增加股权投资所致。
• （5）使用权资产本期期末金额较上年期末增加，主要系报告期公司部分办公场所租赁合同续签 变更所致。
• （6）其他非流动资产本期期末金额较上年期末增加，主要系报告期购买的大额存单增加所致。
• （7）应付票据本期期末金额较上年期末增加，主要系报告期公司为了提高资金的使用效率，采 用票据结算规模增加所致。
• （8）应付账款本期期末金额较上年期末增加，主要系报告期公司业务有所增长，尚未结算的采 购货款相应增加所致。
• （9）应付职工薪酬本期期末金额较上年期末增加，主要系上年期末因节假日薪酬提前支付，本 期期末存在计提未发放薪酬，叠加业务增长计提奖金增加影响所致。
• （10）应付债券本期期末金额较上年期末减少，主要系报告期可转债持有人进行了转股所致。
• （11）租赁负债本期期末金额较上年期末增加，主要系报告期公司部分办公场所租赁合同续签变 更所致。

2、 境外资产情况 √适用 □不适用

• (1) 资产规模 其中：境外资产194,532,656.02（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为2.62%。
• (2) 境外资产占比较高的相关说明

□适用 √不适用

其他说明 无

3、 截至报告期末主要资产受限情况

□适用 √不适用

4、 其他说明

□适用 √不适用

(四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

注：报告期股权投资金额的统计口径是认缴的金额，实缴时不再重复统计。

(1) 重大的股权投资

□适用 √不适用

(2) 重大的非股权投资 √适用 □不适用

1 临港综合性研发中心项目

• 公司于 2021 年 6 月 21 日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于公司子公司拟签署投资协议的议案》，公司拟在临港新片区竞拍土地

建设模拟集成电路产品的升级及产业化项目，项目计划 5 年内累计总投资金额约为人民币 10 亿元，详见《关于公司子公司拟签署投资协议的公告》（临 时公告：2021-013）。2021 年 6 月 28 日，全资子公司思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司（以下简称“思瑞浦上海”）与中国（上海）自由贸易试 验区临港新片区管理委员会（以下简称“临港管委会”）签署《投资协议书》。2022 年 5 月 17 日，思瑞浦上海以自有资金人民币 3,910 万元竞拍取得 了国有建设用地使用权（宗地编号：202100535271475402），并签署完成建设用地使用权出让合同。公司于 2022 年 9 月 26 日召开 2022 年第四次临时股 东大会，审议通过《关于公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》，同意拟投资 162,562.67 万元建设临港综合性研发中心项目。公司于 2023 年 11 月 10 日召开了第三届董事会第二十二次会议、第三届监事会第二十次会议审议通过了《关于调整向特定对象发行股票募投项目募集资金拟投入金 额的议案》，将募投项目“临港综合性研发中心项目”募集资金投资金额调整为 80,306.00 万元。截至本报告期末仍在建设中。

②测试中心建设项目

• 公司于 2022 年 9 月 26 日召开 2022 年第四次临时股东大会，审议通过《关于公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》，同意拟投资

77,973.88 万元建设测试中心建设项目。公司于 2023 年 11 月 10 日召开了第三届董事会第二十二次会议、第三届监事会第二十次会议审议通过了《关于 调整向特定对象发行股票募投项目募集资金拟投入金额的议案》，将募投项目“测试中心建设项目”募集资金投资金额调整为 39,304.73 万元。报告期， 部分已投入运营，项目仍在建设中。

上述投资进度详见“第五节、十二募集资金使用进展说明”

(3) 以公允价值计量的金融资产

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

证券投资情况

□适用 √不适用

衍生品投资情况 √适用 □不适用

• (1) 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资

√适用 □不适用

单位：万元 币种：美元

• (2) 报告期内以投机为目的的衍生品投资

□适用 √不适用

其他说明 无

(4) 私募股权投资基金投资情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

其他说明 报告期末出资比例，系本公司对该私募基金的认缴出资占比，非实缴比例。

(五) 重大资产和股权出售

□适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用

主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 √适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

注：本参股公司财务数据均为各主体单体财务报表数据； 报告期内取得和处置子公司的情况

• □适用 √不适用

其他说明

• □适用 √不适用

(七) 公司控制的结构化主体情况

• □适用 √不适用

六、 其他披露事项

• □适用 √不适用

第四节 公司治理、环境和社会 一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 √适用 □不适用

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 √适用 □不适用

报告期，公司董事会收到公司董事王林先生递交的书面辞职报告，王林先生因工作调整原因 辞去公司第四届董事会董事、董事会战略与可持续发展委员会委员职务。公司于 2026 年 4 月 27 日召开第四届董事会第九次会议、于 2026 年 5 月 14 日召开 2026 年第一次临时股东会，审议通 过了《关于补选公司第四届董事会非独立董事的议案》，选举范舒燕女士为公司第四届董事会非 独立董事。 公司核心技术人员的认定情况说明 √适用 □不适用 公司核心技术人员报告期内未发生变化。

二、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况

• □适用 √不适用

其他说明

• □适用 √不适用

员工持股计划情况

• □适用 √不适用

其他激励措施

• □适用 √不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

• □适用 √不适用

其他说明

• □适用 √不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

• □适用 √不适用

第五节 重要事项

一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用 √不适用

三、违规担保情况

□适用 √不适用

四、半年报审计情况

• □适用 √不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

• □适用 √不适用

六、破产重整相关事项

• □适用 √不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

• □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改 情况

• □适用 √不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

• □适用 √不适用

十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

• 4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用 √不适用

(三) 共同对外投资的重大关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项 √适用 □不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(四) 关联债权债务往来

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

• □适用 √不适用

(六) 其他重大关联交易

• □适用 √不适用

(七) 其他

• □适用 √不适用

十一、 重大合同及其履行情况 (一)托管、承包、租赁事项

• □适用 √不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

• □适用 √不适用

(三)其他重大合同

• □适用 √不适用

十二、 募集资金使用进展说明 √适用 □不适用 (一) 募集资金整体使用情况 √适用 □不适用

单位：元

其他说明 √适用 □不适用

• 1、公司向特定对象发行股票募集资金未募足，募集资金净额（1,781,656,588 元）小于募集资金承诺投资总额（3,759,532,469 元），不存在超募资金。
• 2、公司于 2020 年 9 月收到首次公开发行股票募集资金（含超募资金 1,302,298,568 元），并对闲置的超募资金进行现金管理产生利息和现金管理收益， 于 2022 年 6 月 30 日召开股东会审议通过《关于使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金的议案》，同意公司使用首次公开发行股票超募 资金 1,363,172,200 元（包含利息及现金管理收益）用于投资建设新项目及补充流动资金。因此本表超募资金总额（3）与“募集资金明细使用情况”超 募资金投资金额存在差异。
• 3、公司首次公开发行股票的扣除发行费用后实际的募集资金净额及实际到账募集资金均为 2,152,298,568.00 元，与验资报告的募集资金净额

• 2,145,746,574.65 元存在差异，主要系发行费用 6,551,993.35 元实际未以募集资金进行置换。

(二) 募投项目明细 √适用 □不适用

1、 募集资金明细使用情况

√适用 □不适用

单位：百万元

2、 超募资金明细使用情况

√适用 □不适用

单位：元

3、 报告期内募投项目重新论证的具体情况

• □适用 √不适用

(三) 报告期内募投变更或终止情况

• □适用 √不适用

(四) 报告期内募集资金使用的其他情况

• 1、 募集资金投资项目先期投入及置换情况

√适用 □不适用 根据证监会《上市公司募集资金监管规则（2025 年 6 月 15 日起施行）》《上市公司监管指

引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及公司《募集资金管理制度》相关规定， 公司于 2025 年 5 月 30 日召开第四届董事会第四次会议和第四届监事会第四次会议，分别审议通 过了《关于使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司及全 资子公司作为实施主体在募投项目实施期间，根据实际情况先行使用自有资金支付募投项目所需 资金，在履行内部相关审批程序后定期以募集资金等额置换。公司及全资子公司作为实施主体在 募投项目实施期间以自有资金先行支付相关募集资金投资项目费用，每月统计归集以自有资金支 付的募投项目款项金额，并定期在履行内部审批程序后从募集资金专户支取相应款项等额置换公 司以自有资金已支付的款项。

• 2、 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用 √不适用

• 3、 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

其他说明 无

• 4、 其他

• □适用 √不适用

(五) 中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

• □适用 √不适用

(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

• □适用 √不适用

十三、 其他重大事项的说明

• □适用 √不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、股本变动情况 (一) 股份变动情况表

• 1、 股份变动情况表 单位：股

• 2、 股份变动情况说明

√适用 □不适用

报告期内，公司定向可转债“思瑞定转”转股股数为 177,144 股。公司总股份由 137,898,339 股增加至 138,075,483 股。详见公司《关于定向可转债转股结果暨股份变动的公告》（临时公告 2026-011）。

• 3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如 有）

□适用 √不适用

• 4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用 √不适用

(二) 限售股份变动情况 √适用 □不适用

单位： 股

备注：自可转换公司债券发行之日至创芯微业绩承诺期（即 2024 年度、2025 年度及 2026 年 度，下同）届满经上市公司委托的符合《证券法》规定的会计师事务所就标的公司业绩承诺实现 情况、资产减值情况出具专项报告之日或者有关业绩补偿义务、减值补偿义务（如有）实施完毕 之日（以二者较晚发生之日为准）期间内不得转让。

二、股东情况 (一) 股东总数:

存托凭证持有人数量

□适用 √不适用

(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表 前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形 √适用 □不适用

股东苏州安固创业投资有限公司合计持股 2,351,092 股，其中通过普通证券账户持有 1,436,801 股，通过信用交易担保证券账户持有 914,291 股。

单位：股