证券代码：920125 证券简称：鸿仕达 公告编号：2026-103

昆山鸿仕达智能科技股份有限公司 投资者关系活动记录表

|本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。|

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一、 投资者关系活动类别

√特定对象调研

• □业绩说明会
• □媒体采访 √现场参观
• □新闻发布会
• □分析师会议
• □路演活动
• □其他

二、 投资者关系活动情况 活动时间：2026 年 8 月 18 日 活动地点：昆山鸿仕达智能科技股份有限公司会议室 参会单位及人员：招商证券、浙商证券、光大资管、喜世润投资、融通基金、

永赢基金、柏乔投资、混沌投资、明诚基金、中晨晟嘉、西部证券、寰宸投资、 滦海资本、淳厚基金、诚师控股、歌汝资本、博时基金、五中投资、国联民生、 珺州私募、国盛证券

上市公司接待人员：董事长胡海东先生、董事会秘书单兴洲先生、证券事务 代表韦淑霞女士

三、 投资者关系活动主要内容

问题 1：公司半年度报告中显示毛利率同比上升 8.23 个百分点，变动的原 因是什么？

回答：2026 年上半年，公司综合毛利率提升至 34.36%，同比上升 8.23 个百 分点，主要系收入结构优化及各业务板块盈利水平改善。受益 AI 硬件、先进封 装行业景气上行，高毛利半导体业务实现高速增长，收入同比增长 421.44%，毛 利率达到 52.43%，较上年同期提升 21.54 个百分点。AI 服务器自动化设备、先 进封装设备等高附加值产品实现批量交付，显著拉动整体盈利水平。同时，消费 电子板块项目质量持续改善，毛利率同比提升 6.86 个百分点，为综合毛利率上 行提供有力支撑。

问题 2：公司未来的发展战略会聚焦在哪些方向？ 回答：公司将坚持“消费电子稳固基本盘、泛半导体长期突破”的发展战略。

稳固消费电子业务，保障现金流基本盘；紧抓 AI 服务器自动化设备、先进封装 设备行业机遇，把泛半导体作为核心增长引擎，做强植散热片机、AI 服务器自 动化设备，依托新设子公司布局半导体前道量测设备，推进国产替代。

加大精密运动控制、机器视觉、工业软件等核心技术研发投入，提升产品精 度与软硬件一体化能力。依托泰国、新加坡子公司推进海外本地化布局，拓展全 球客户，同时完善募投项目建设，强化供应链管理，对冲行业周期波动，实现高 质量增长。

问题 3：请简单介绍 SOCAMM、TIM2 二款设备，为什么是 AI 服务器 L6 制程 关键设备，两款设备工艺价值以及后续有无迭代升级规划？

回答：SOCAMM 内存封装设备、TIM2 服务器散热点胶设备，是适配 AI 服务器 主板集成与裸机测试环节的配套自动化装备，现已实现对中国台湾客户批量出 货。L6 是高端 AI 服务器生产中主板集成的关键工序，该平台架构复杂，传统组 装难以满足精度要求，必须依靠高精密的自动化设备完成生产。SOCAMM 封装设 备完成 SOCAMM 内存模组高精度压接组装，TIM2 设备实现服务器散热界面材料精 密点胶，二者直接影响整机组装良率，具备不可替代的工艺价值。公司将紧跟

AI 服务器硬件迭代节奏，针对新一代硬件需求持续迭代设备版本，优化设备兼 容性、生产节拍与良率表现，同步推进不同客户的导入验证。

问题 4：公司的竞争优势体现在哪些方面？ 回答:公司深耕智能自动化装备赛道，竞争优势集中在技术、产品、下游布

局、客户资源多方面。

一是技术层面，公司掌握精密机构设计、机器视觉、精密运动控制等多项核 心技术，形成综合技术体系，可针对客户需求开展“主动研发”加“需求响应式 研发”，模块化开发提升迭代效率；二是产品端，泛半导体领域优势突出，植散 热片机、SOCAMM 服务器内存封装设备、TIM2 散热点胶设备，适配 AI 算力服务器 先进封装制程，部分设备实现独家批量供货，决定高端 AI 服务器生产良率，具 备不可替代的工艺价值，泛半导体业务毛利率达 52.43%；三是下游布局上，业 务覆盖消费电子、泛半导体、新能源三大高景气赛道，收入结构持续优化，对冲 单一行业周期波动；四是客户资源方面，长期服务纬创资通、立讯精密和鹏鼎控 股等行业头部客户，同时积极拓展海外市场，泰国、新加坡子公司支撑海外业务 落地。

昆山鸿仕达智能科技股份有限公司 董事会 2026 年 8 月 19 日