深圳市深科达智能装备股份有限公司2026 年半年度报告

公司代码：688328 公司简称：深科达

深圳市深科达智能装备股份有限公司 2026 年半年度报告

重要提示

一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不 存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示

相关风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述，敬请投 资者予以关注。

三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 本半年度报告未经审计。

五、 公司负责人黄奕宏、主管会计工作负责人周永亮及会计机构负责人（会计主管人员）周永 亮声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用

本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请

投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他

□适用 √不适用

目录

第一节 释义.......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标......................................................................................................5 第三节 管理层讨论与分析..................................................................................................................9 第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................41 第五节 重要事项................................................................................................................................ 43 第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................54 第七节 债券相关情况........................................................................................................................57 第八节 财务报告................................................................................................................................ 58

第一节 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

二、 联系人和联系方式

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用

(二) 公司存托凭证简况

• □适用 √不适用 五、 其他有关资料
• □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标

(一) 主要会计数据

单位：元 币种：人民币

(二) 主要财务指标

公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用

报告期内，公司营业收入较上年同期增长 21.03%，主要原因系：（1）公司持续深耕市场、 深挖客户需求，深化与优质客户的合作粘性，推动整体订单规模稳步增长。（2）分业务板块来看： 半导体设备业务方面，受益于半导体行业景气度持续向好，公司紧抓行业发展机遇，在稳固现有 转塔式测试分选机竞争优势的同时，积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高 端市场拓展与渗透，有效推动半导体设备业务收入的提升，公司半导体设备业务收入较上年同期 增长 86.99%，其中平移式测试分选机在报告期内实现收入 2,847.80 万元，较上年同期增长 5,448.02%。核心零部件业务方面，受益于下游半导体、新能源、激光装备等行业景气度提升，带 动智能装备核心零部件市场需求增长。公司把握行业契机，积极开拓市场、拓宽客户渠道，公司 核心零部件板块业务收入较上年同期增长 24.06%。

报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长 198.23%，主要原因系：（1） 公司营业收入较上年同期增长 21.03%；（2）公司半导体设备业务利润显著增长，全资子公司深 科达半导体报告期内实现净利润 4,292.23 万元，较上年同期大幅增长 345.94%，占公司归属于母 公司净利润的 69.85%，核心盈利优势持续凸显，为公司整体净利润增长提供坚实支撑；（3）公 司在稳步扩大营收规模的同时，积极采取措施在研发、生产、销售及经营全流程推进精益管理， 提升经营效率，公司综合毛利率较上年同期提升 8.65 个百分点。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长 142.85%，主要原因系：（1） 公司营业收入的增长，销售商品、提供劳务收到的现金相应增长；（2）公司以承兑汇票结算的供 应商货款有所增加，减少了报告期内的经营性现金流出。

报告期内，公司总资产较上年末增长 9.87%，主要原因系：（1）随着经营收入规模的增长， 公司应收款项较上年末有所增加；（2）报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金增加，公 司利用闲置资金适度配置银行理财产品，交易性金融资产较上年末有所增长。

报告期内，公司基本每股收益、稀释每股收益较上年同期大幅增长，扣除非经常性损益后的 基本每股收益较上年同期大幅增长，主要原因系公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期增 长。

七、 境内外会计准则下会计数据差异

□适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认 定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 ——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因

□适用 √不适用

九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

十、 非企业会计准则业绩指标说明

□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务及主要产品情况 公司所处的行业为“专业设备制造业”，核心产品涉及半导体设备、智能显示装备及智能装

备核心零部件等细分领域，聚焦高端智能装备制造赛道，精准对接下游产业升级需求。 1、主要业务

公司作为一家深耕智能装备制造及核心零部件领域的专业厂商，经过二十余年的技术沉淀与 市场打磨，已形成以精密控制为核心，集核心零部件自研、设备整机开发、软件系统自主及工艺 技术创新于一体的全产业链高度自主的专业化布局优势，主要业务聚焦于半导体设备、智能显示 装备、以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能 装备制造综合解决方案。报告期内，公司凭借行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框 架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖半导体设备、智能显示装备 以及智能装备核心零部件，这些产品广泛应用于半导体封测、智能显示器件（显示模组、触控模 组、指纹识别模组、AI 智能眼镜等）的智能化组装、智能化检测以及智能装备关键零部件等领域 延伸，助力推动行业的创新与发展。

2、主要产品 （1）半导体设备业务 公司生产制造的半导体设备主要包括 IC 器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶 机等，覆盖存储、功率、逻辑等多品类芯片封测需求。依托自主研发的纳米级精密运动控制、高 速视觉对位及核心自主控制软件系统，产品兼具高精度、高稳定性与高适配性。目前已深度服务 通富微电、华润微、长电科技、日月新、华天科技等头部封测企业，并与北美知名 HDD 存储厂商 建立合作，为其提供存储 AOI 检测等高端设备，持续助力半导体封测环节国产化替代与产业升级。

主要产品如下：

（2）智能显示装备业务 智能显示装备主要包括智能贴合设备、检测设备和辅助设备。覆盖 LCD、OLED、电子纸、AR/VR 等多技术场景与智能手机、智能穿戴、车载显示等终端需求。现已服务京东方、华星光电、天马 微电子、维信诺、歌尔股份等国内显示面板及消费电子龙头企业，并与国际知名智能眼镜厂商 META 达成合作，电子纸贴合设备市场占有率领先，持续推动新型显示产业技术创新与国产化进程。

主要产品如下：

（3）智能装备核心零部件业务 智能装备核心零部件主要包括直线电机、直线模组、编码器等，目前公司已实现直线电机模 组的核心部件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制。公司凭借自主研发的 MIC 系列 平板电机驱动方案、高精度传感检测与伺服控制算法，旗下产品在重复定位精度、动态响应及长 期运行稳定性上达到行业先进水平，既满足高端装备对高速高精运动控制的严苛要求，又与公司 半导体设备、智能显示装备形成技术与供应链协同，提升公司整体解决方案竞争力。目前相关核 心部件已进入瑞声科技、海目星、捷佳伟创、骄成超声等高端装备厂商供应链，以核心技术优势 助力高端制造装备国产化升级。

主要产品如下：

(二)主要经营模式 1、采购模式 公司设立采购中心，统筹负责公司采购业务，结合原材料品类特性，采用“策略采购与订单

采购相结合”的精细化采购模式，实现采购成本、库存水平与供应稳定性的合理平衡与良性联动。 公司采购的原材料主要分为两大类：一类为 PLC、伺服系统、机器人、工控机、相机镜头等标准 通用件；另一类为导轨、丝杆模组、同步轮、输送线、治具等定制通用件。

针对标准通用件，采购部门持续整合优质采购渠道，结合年度销售预测及物料清单制定年度 备货计划，与核心供应商开展集中谈判议价并签订长期框架协议，按照阶梯定价原则实施批量采 购，在保障生产连续性的同时，有效降低采购成本、合理控制库存积压。针对定制通用件，公司 严格结合客户订单实际需求，拓宽货源筛选渠道，通过多供应商比价、资质审核等方式，筛选出 合格的供应商开展采购，确保原材料规格、品质与交期匹配订单要求，保障定制化生产有序推进。

为规范采购行为、防范采购风险，公司专门制定《采购管理制度》，搭建全流程采购管控体 系与供应商信息化管理平台，实现采购各环节的标准化、规范化运营。同时，公司建立严格的供 应商筛选、评审与动态管理制度，从原材料品质、供应价格、交货周期、售后服务，以及供应商 资质、生产规模、品牌实力等多维度，对供应商进行全面评审与常态化考核，持续优化供应商体 系，保障原材料供应的长期稳定与品质可靠。

2、生产模式 公司采用“以销定产为主、销售预测排产为辅”的自主生产模式，兼顾客户个性化需求与订 单交付效率。一方面，针对客户差异化、个性化需求，开展定制化生产，精准匹配客户特定工艺 及技术要求；另一方面，为快速响应市场及客户需求，对于部分标准化程度较高、市场需求量稳 定的特定型号设备，公司结合客户需求反馈、市场经验研判，合理提前安排少量备货生产，确保 订单快速交付。其中，公司旗下子公司深科达半导体、线马科技的主要产品标准化特征显著，因 此提前备货比例相对较高。

客户订单下达后，生管部依据研发部门提供的技术资料、销售部门明确的交货数量及交付节 点，统筹协调生产设备、原材料、人力等各类生产资源，科学制定生产计划、合理分配生产任务。 公司秉持柔性化、模块化生产管理理念，将复杂生产流程拆解为标准化工序，通过灵活调配生产 要素，高效应对多品类、多工序的生产特点。生产过程中，公司强化各工序流程管控与品质检验，

持续提升工序衔接效率、降低生产损耗，确保产品质量稳定、交付及时，满足下游客户高端化、 高精度的生产需求。

3、销售模式 公司销售模式以直销为主，核心零部件业务辅以经销模式，构建“直销深耕核心客户、经销 拓宽市场覆盖”的多元化销售布局，提升产品市场渗透率与品牌影响力。公司订单获取主要通过 两大渠道：一是依托现有优质客户资源，承接老客户续单及老客户推荐的新客户订单；二是积极 参与行业公开招标、开展精准市场推广活动，挖掘潜在客户资源、拓展新市场。此外，针对个别 新型设备，公司采用试用营销模式，让客户直观体验产品性能优势，进一步提升产品市场认可度。

随着公司业务规模持续拓展、产品品类不断丰富，部分标准化程度较高的关键零部件产品逐 步引入经销模式，进一步优化销售网络布局、降低市场拓展成本，提升市场响应速度。

为规范销售业务流程、提升销售管理效率，公司制定《销售业务管理制度》，促进实现销售 接单、合同签订、订单执行、交付验收、售后服务等环节的标准化管控。公司客户群体主要聚焦 于消费电子领域龙头企业，以及智能显示生产商、半导体器件厂商、消费类电子生产厂商等核心 领域客户。经过多年深耕细作，公司始终坚持“优质产品+高效服务”的理念，与境内外众多知名 客户建立了长期稳定的战略合作伙伴关系。

为精准把握客户需求、强化客户粘性，公司在客户新产品设计开发阶段即主动深度介入，全 面对接客户产品工艺及技术要求，协同客户制定设备研发、生产方案，确保产品与客户需求实现 高度匹配。同时公司建立完善的售后服务体系，制定详尽的售后服务准则，根据客户实际需求提 供及时的产品升级、维护保养等服务，全方位保障客户合法权益，持续提升客户满意度与忠诚度。

4、研发模式 公司始终将技术研发与产品创新作为核心发展战略，以行业发展趋势为导向、以客户需求为 核心，搭建“事业中心化管理+模块化设置”的高效研发组织架构，实现研发效率与创新质量的双 重提升。从客户与市场维度，公司针对不同产品线设立多个事业中心，精准对接客户需求、专注 新产品开发，快速响应市场动态变化；从技术与应用维度，公司依据专业方向，设置机械、工艺、 电气等技术模块，将研发活动进行模块化、流程化、标准化管控，大幅提升研发设计效率与成果 转化能力。

公司实行“按需开发与超前开发双轨并行”的创新研发机制，兼顾订单交付与技术领先性， 具体如下：

• （1）按需开发：针对非标准化自动化设备，公司基于客户明确需求采用“按需开发”模式，

制定针对性技术开发计划，严格经过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、样品验证等 多个严谨环节，确保研发产品完全满足客户订单要求。项目交付后，公司将研发形成的新技术、 新工艺进行模块化、标准化沉淀，纳入公司研发成果库，为后续同类产品研发提供坚实技术支撑， 实现研发成果的复用与迭代升级。

• （2）超前开发：研发团队持续追踪国内外行业先进技术趋势，深入分析下游行业发展方向及

终端客户需求变化，结合公司发展战略，制定前瞻性研发计划。同时，公司与核心大客户保持深 度协同合作，提前获取下游行业技术更新、产品革新信息，超前布局新型智能装备及核心技术的 研发工作，持续巩固技术领先优势，确保公司在行业竞争中始终占据主动地位。

(三)所处行业情况 公司所处的行业为“智能制造装备业”，主要产品涉及细分行业为半导体设备行业、智能显

示装备行业以及智能装备核心零部件行业等。 （1）半导体设备行业

①全球半导体设备行业发展情况及市场规模 半导体设备是芯片制造的核心支撑，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、量测检测等关 键品类，直接决定芯片制程精度、生产成本与产能规模。伴随 AI、5G、物联网、汽车电子等新兴 产业高速扩张，全球芯片制造需求持续释放，叠加先进制程迭代、存储芯片行业复苏，全球半导 体设备行业持续高景气，迈入新一轮高速增长周期。

从市场规模来看，全球设备市场增长势能强劲，连续多年维持扩容态势。根据 SEMI《全球半 导体设备市场统计报告》，2026 年第一季度全球半导体设备市场销售额同比增长 14%，达到 365.5 亿美元，创下历史同期最高纪录，环比实现 1%的温和增长。从长期发展来看，行业增长动力稳固， 根据 2026 年 7 月 15 日 SEMI《年中半导体设备市场预测》，2026 年全球半导体制造设备总销售额 将达到创纪录的 1659 亿美元，同比增长 23.2%。在人工智能需求推动半导体制造投资持续增长的 带动下，全球设备销售额预计到 2027 年继续上行，2028 年有望达到 2295 亿美元，实现连续五年 增长。SEMI 表示，本次上调市场预期，主要反映 AI 基础设施、先进逻辑芯片、先进存储芯片及 后端技术投资加速。

竞争格局方面，全球半导体设备行业呈现高度寡头垄断格局，技术与市场资源长期集中于美、 日、荷头部企业，行业技术壁垒极高。先进制程迭代与先进封装升级构成两大核心技术演进方向， 一方面，芯片制程持续微缩叠加 GAA 新型晶体管架构落地，对光刻、刻蚀、沉积设备的精密程度 提出极致要求，行业研发周期长、投入成本高、技术门槛严苛。其中荷兰 ASML 独家垄断 EUV 光刻 机市场，依托高端光学技术支撑 3nm 及以下先进制程量产，并持续布局高 NA-EUV 技术迭代；美国 泛林半导体、日本东京电子分别主导细分刻蚀设备赛道，掌控纳米级精密加工核心技术。另一方 面，AI 大算力需求驱动 2.5D/3D 封装、Chiplet 异构集成技术快速普及，倒逼封测、量测设备持 续迭代升级。美国 KLA 独家主导高端量测检测设备市场，日本爱德万、美国泰瑞达等企业凭借高 速、高精度测试设备，适配 AI 大算力芯片复杂测试场景。整体来看，海外龙头凭借长期技术积累、 高强度研发投入与全球化客户资源，构筑起深厚技术壁垒。

②中国半导体设备行业发展情况及市场规模 中国是全球最大的半导体设备市场，市场体量与增长潜力持续位居全球前列。根据 SEMI《全

球半导体设备市场统计报告》数据显示，2026 年第一季度中国大陆半导体设备销售额达 109.9 亿

美元，持续位居全球第一，其中销售同比增长 7%。体现国内晶圆产能扩张具备持续性。

政策与产业资本双轮驱动，持续加速国内半导体设备国产替代进程。国家集成电路产业投资 基金三期注册资本 3440 亿元，约 70%资金投向半导体设备、材料国产替代，投资重心较一二期明 显向上游转移。基金通过对拓荆科技、中微公司等头部设备企业的增资、定增，精准助力企业攻 坚核心设备技术、完善前道工艺产品矩阵、补齐产业链短板，推动国内核心半导体设备综合能力 持续突破。同时，国内扶持政策体系持续完善，国产设备最高可享 15%成本补贴、设备更新投资 门槛下调、外商投资设备免税等多重政策落地，有效降低企业采购成本，激活中小制造企业替换 需求。叠加“十五五”规划、发改委集成电路企业税收优惠及各地方专项扶持政策，行业国产化 发展的政策环境持续优化。

目前国内半导体设备行业已实现阶段性技术突破，国产替代加速，但行业整体仍处于追赶阶 段，与国际龙头存在明显差距。全球高端半导体设备市场呈现高度垄断格局，应用材料、ASML、 东京电子等海外龙头长期占据主导地位，国内企业全球市场占有率偏低。我国在高端光刻机、核 心精密零部件、配套工艺软件、高端半导体材料等关键领域仍存在技术短板，上游配套体系高度 依赖进口。展望未来，在供应链自主可控战略加持、政策持续赋能、下游晶圆厂扩产的多重驱动 下，国内半导体设备行业有望持续快速发展，国产化替代空间广阔。

③全球及中国半导体测试设备行业发展情况及市场规模 半导体测试设备是集成电路产业链核心装备，涵盖晶圆测试、封装测试及功能验证等环节， 贯穿集成电路制造全生命周期。核心品类包含测试机、探针台、分选机，分别承担性能检测、晶 圆对接、芯片分选功能。参考 SEMI 行业规模基础数据，经行业测算，在测试设备中，测试机、分 选机和探针台的价值量分别约为 63%、17%和 15%。

A、全球半导体测试设备行业发展情况及市场规模 全球半导体测试设备市场呈现高速、确定性增长趋势。根据 SEMI2026 年官方发布的《年中总 半导体设备市场预测报告》数据，半导体测试设备销售额在 2025 年激增 55.3%之后，预计 2026 年将增长 31.0%至 153 亿美元，较 SEMI 此前预测大幅上调。预计到 2028 年，测试设备将进一步 增长至 208 亿美元。同时，封装设备销售额 2025 年增长 20.8%，预计 2026 年将增长 9.6%至 67 亿美元，预计 2028 年将达到 86 亿美元。半导体测试设备行业增速显著高于半导体设备行业整体 增速，行业进入稳健增长周期。

数据来源：SEMI《年中总半导体设备市场预测报告》

技术创新与产业升级作为推动科技进步的核心力量，芯片设计复杂度、集成度的持续提升， 对芯片性能、稳定性提出了更高标准，芯片测试成为把控高端芯片良率、保障产品可靠性的核心 关键环节，持续为高端半导体测试设备创造刚性市场需求。测试机目前围绕着系统级芯片（SoC） 和存储器两大方向发展。根据华经产业研究院公开测算数据（出货量口径），2025 年全球半导体 测试机市场中，SoC 测试机的市占率约为 63.14%，存储测试机的市占率约为 15.95%，模拟混合测 试机约为 14.46%，射频模拟测试机的占比约为 1.16%。

数据来源：公开资料，华经产业研究院

尽管系统级（SoC）测试机凭借广泛的应用场景占据市场主导地位，但伴随 AI 大模型、高性 能算力服务器、智能新能源汽车产业快速爆发，HBM、DDR5 等高端存储芯片迭代升级速度加快， 存储器测试机行业迎来确定性较强的黄金增长周期。下游终端市场对高端存储芯片的存储容量、 传输带宽、运行稳定性要求持续升级，不仅大幅拉动了高端存储器测试设备的市场采购需求，同 时倒逼行业加速技术迭代，持续适配高端存储芯片的高精度、高难度测试场景。根据 QY Research 市场报告数据显示，2024 年全球存储器测试机市场销售额达 13.46 亿美元，预计 2031 年将达到 20.05 亿美元，2025-2031 年年复合增长率为 6.1%，行业长期增长态势明确。

B、中国半导体测试设备行业发展情况及市场规模

依托国内封测产业集群优势、产业链自主可控需求及持续产业政策扶持，中国半导体测试设 备行业呈现“市场规模稳步扩张、国产替代加速”的双重特征。根据 Frost &Sullivan 统计，预 计 2025 年全球半导体测试机市场规模为 51.6 亿美元，2027 年将达到 65.7 亿美元;中国半导体测 试机市场规模预计将由 2025 年的 129.9 亿元增长至 2027 年的 165.8 亿元。从市场结构上看，根 据观研天下数据显示，中国半导体测试设备市场与全球格局基本一致，测试机占据最大份额，达 62.26%，探针台占比为 20%，分选机占比为 17.74%。

数据来源：观研天下

中国半导体分选机近年来在国产替代加速与全球半导体产业链发展的双重驱动下，展现出强

劲的发展态势。根据 DIResearch 调研，2026 年全球测试分选机市场销售额将达到 30.23 亿美元， 预计 2032 年市场规模将达到 64.48 亿美元，2025-2032 年期间年复合增长率（CAGR）为 11.46%。 这一增长趋势主要得益于半导体产业的快速发展、封装测试需求的增加以及技术创新的推动。根

据博研咨询《2026 年中国半导体测试分选机行业市场动态分析及产业前景研判报告》，2025 年市 场规模 48.6 亿元，2026 年预计 54.6 亿元，同比增长 12.3%。随着国内半导体产业的蓬勃发展， 国内封测、IDM 厂商扩产带动测试分选机的需求持续增长。

④行业技术特点 半导体设备行业具备技术密集度高、研发投入大且周期长、定制化程度高、产业带动性强四 大核心特征。第一，技术密集程度高，半导体设备制造涉及光学、电子、材料、机械等多学科前 沿技术，技术集成难度较高。以光刻机为例，它集成了高精度光学系统、先进的电子控制技术以 及精密机械运动多套复杂系统，任何一个环节的技术短板都可能影响整机性能与加工精度。第二， 产品研发周期长、投入成本高，设备从概念研发到商业化应用，通常需要数年甚至数十余年周期， 研发、样机测试、工艺验证环节均需持续大额资本投入。第三，产品定制化程度高，不同工艺节 点、芯片产品对设备性能、规格、功能存在差异化需求，设备厂商需要结合客户工艺要求开展定 制化设计开发，匹配多元化制造场景。第四，产业带动效应突出，半导体设备是集成电路产业的 底层支撑，设备技术水平直接决定产业链整体竞争力，先进设备可驱动芯片制造工艺迭代，并进 一步带动下游电子信息产业发展，具备显著的战略价值。多重行业属性共同构筑起半导体设备较 高的行业技术门槛。

针对测试分选设备细分领域，高精度、高运行效率为两大核心技术特征。伴随半导体制造工 艺持续向更小制程演进，测试分选设备需要持续提升测试处理速度，降低测试定位误差，保障大 批量芯片测试的良率与稳定性。与此同时，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体器件快速发展，市场 对适配功率器件的专用测试分选设备需求持续提升，也成为行业重要的技术研发方向。

⑤硬盘驱动器（HDD）行业 硬盘驱动器（HDD）属于磁存储设备，是数字存储产业链的重要组成部分。在 AI 数据中心分

层存储架构下，HDD 凭借大容量、低成本的差异化优势，与 SSD 等半导体固态存储产品形成互补 配套格局，承担海量温冷数据持久化存储职能。

传统行业周期下，HDD 受固态硬盘替代影响，整体市场增长乏力、周期性波动特征显著。伴 随 AI 训练、多模态数据及企业归档数据规模的快速扩张，非结构化存储需求快速扩容，数据中心 分层存储模式架构逐步成为主流，大容量企业级 HDD 的应用价值不断凸显，行业迎来结构性增长 机遇。行业正由周期性波动转向以大容量产品驱动的结构性增长，但传统供需周期的影响仍客观 存在。当前人工智能是 HDD 核心增长引擎，AI 场景沉淀的海量冷数据持续拉升大容量存储刚需， 行业增长逻辑由硬盘出货量规模扩张，切换为单盘容量、存储密度的迭代升级。根据 TSR 数据， 2026 年全球数据中心近线硬盘（NL HDD）预计出货 7,636 万台，总出货容量 1,825EB，单盘平均 容量 23.9TB。展望 2030 年，NL HDD 出货量预计增至 8,900 万台，单盘平均容量提升至 43.3TB， 总出货容量达 3,850EB。

HDD 行业具备技术密集型、资本密集型和高度垄断特征。据 The Elec 统计，西部数据、希捷、 东芝三大厂商合计占据全球 85%以上的市场份额，依托超 10 万项专利，垄断磁头、盘片材料、伺

服控制及工艺细节等核心技术，新进入者难以打破现有竞争格局。技术迭代方面，行业通过升级 磁记录技术 HAMR（热辅助磁记录）突破物理存储极限，持续推动大容量 HDD 迭代升级。

中国是全球 HDD 的核心消费市场，但产业存在明显短板，大容量 HDD 整机核心技术与规模化 产能高度依赖进口，是国内存储产业链少数未实现国产化的核心器件。在供应链自主可控、国产 替代加速推进的行业背景下，HDD 行业的国产化突破具备长期产业关注价值。

（2）智能显示装备行业

①全球及中国智能显示装备行业发展情况及市场规模 全球智能显示装备行业正处于技术革新、市场格局重塑、应用领域拓展的关键转型期。近年

来，受益于智能终端、IoT（物联网）设备需求的持续增长，全球智能显示装备市场规模快速提升， 根据 YHResearch（恒州诚思）最新研究，预计到 2032 年全球智能显示装备市场规模将达到 253.62 亿美元，2026–2032 年期间年复合增长率约为 3.1%，整体呈现“低速增长+结构分化”特征。在 此期间，行业内传统技术与新兴技术并存，不同市场主体竞争态势各异，市场需求也呈现出多元 化趋势。一方面，LCD 技术已进入成熟阶段，成本控制与规模效益显著。全球 LCD 面板产能充足， 生产工艺高度标准化，设备制造技术成熟，能够实现大规模稳定生产，充分满足各领域对中低端 显示产品的需求。另一方面，OLED、Mini-LED、Micro-LED 等新型显示技术正处于快速发展与市 场渗透阶段。

OLED 技术在中小尺寸高端显示市场，如智能手机、高端平板等领域已占据较高份额，且随着 技术的不断突破，正逐步向笔记本电脑、车载屏幕等更大尺寸领域拓展，其设备制造工艺也在持 续优化升级。根据 UBI Research 数据显示，2025 年全球 OLED 桌面显示器（Monitor）整机出货 量约为 320 万台，相较 2024 年的 195 万台大幅增长约 64%。2026 年预计将继续增长超过 50%，出 货量将达到约 500 万台。根据 Omdia《大尺寸显示面板市场追踪报告(Large-area Display Market Tracker)》最新预测，2026 年全球大尺寸 OLED 显示面板出货量预计将同比增长 18.8%，达到 3,880 万片。Mini-LED 技术凭借高对比度、高亮度等优势，在电视、电竞显示器等领域开始崭露头角， 设备需求逐步增加。

Micro-LED 技术是行业普遍认可的“下一代显示技术”，当前主要应用于 AR/VR、智能手表等 小尺寸显示模块领域，在高端市场也取得了突破性进展，不仅提升了产品的性能，如更高的亮度、 更广的色域和更低的功耗，也带动了市场需求的增长。因其巨大的发展潜力，已吸引众多企业布 局研发相关设备。根据洛图科技（RUNTO）预测，2028 年全球 Micro LED 直显显示屏的市场规模 将达到 102 亿美元。同期全球 Mini/Micro LED 直显整体市场规模将达到 360 亿美元，2024 年– 2028 年的市场复合增长率将保持在 50%以上。根据 Omdia《Micro LED Display Market Tracker》 的预测，2031 年全球 Micro-LED 显示器出货量将达 3460 万台。

从市场竞争格局来看，传统 LCD 行业集中度较高，头部企业优势明显。据洛图科技（RUNTO） 统计，2026 年第一季度，在全球液晶电视面板市场中，中国大陆四家面板厂合计市场份额达 72.7%， 同比提升 3.5 个百分点。据 TrendForce 集邦咨询表示，2026 年 8.6 代线在全球 LCD 产能占比预

计将上升至 26%，行业产能结构持续往高世代线集中。

• ②智能显示装备行业技术特点 智能显示装备行业具有技术密集型、资本密集型、定制化程度高、产业联动性强等特点。其 行业技术门槛则表现为相关产品设备的精细度要求高，技术难度大，涵盖机械、智能化、软件工 程等多门学科技术，需要企业长期的跟踪和技术研究才能深入理解与掌握，同时行业市场变化较 快，技术革新不断，这些都需要企业掌握相关的核心技术和工艺。
• ③智能显示装备行业应用领域及未来发展方向 在应用领域方面，消费电子作为智能显示装备行业传统核心应用领域，需求稳定且规模庞大，

但整体增长速度逐渐放缓。与此同时，车载显示、工业显示、智能家居、商业显示、AR/VR 可穿 戴设备等新兴应用领域发展迅速，成为行业核心新增长点。新兴应用场景对显示精度、产品性能、 设备工艺提出了多样化、定制化的需求，推动行业向更细分、更专业、更高端的方向发展。玻璃 基板作为智能显示装备行业的核心基础材料，是各类新型显示技术落地、高端显示产品量产的重 要支撑，伴随下游应用革新同步迎来技术革新与市场扩容的双重机遇，为行业高质量发展筑牢材 料根基。

玻璃基板是 LCD、OLED、Mini/Micro LED 等各类显示面板制造的关键基础材料，全面覆盖从 面板制程、模组组装及终端检测的全产业链流程，是新型显示产业化落地的重要支撑。在新型显 示技术领域，玻璃基板正成为 Micro LED 实现大规模量产的关键技术突破口。传统 PCB 基板线宽 线距极限约 50μm，而玻璃基板最小可达 12μm，可完美适配微型 LED 芯片精密排布的生产需求。 同时，玻璃基板具备优异的导热性、散热性与热稳定性能，可有效解决超大尺寸面板大功率运行 的散热难题，保障终端显示设备稳定运行。2026 年被行业普遍认为是基于玻璃基板 Micro LED 规模化量产的关键窗口期。

除传统显示领域外，在半导体先进封装领域，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高机械强度、优 异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势，在半导体先进封装领域具备突出应用价值，逐步成为 先进封装材料体系的重要发展方向，持续拓宽行业成长空间。根据 Omdia 调研数据，2026 年全球 玻璃基板市场规模预计达 186 亿美元，到 2030 年有望突破 320 亿美元，2026-2030 年年复合增长 率为 14.5%。其中，半导体 TGV 玻璃基板 2026 年市场规模预计达 48 亿美元，同比增长 50%。目前 头部面板企业正加速布局玻璃基板业务，京东方板级玻璃基封装载板试验线已于 2026 年上半年实 现全自动化设备通线。TCL 华星亦积极推进玻璃基封装领域的技术预研与产业落地。Yole Group 在 2025 年 11 月发布的行业报告指出，2025-2030 年全球半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率 将超过 10%，细分赛道长期成长空间广阔。

在下游应用迭代、新型显示技术升级、玻璃基板材料革新的多重驱动下，行业持续扩容升级 的同时，也面临着复杂的宏观环境与产业竞争挑战。地缘政治因素使产业链供应链安全成为行业 核心考量，迫使全球产业链布局向区域化、多元化调整；全球碳中和目标下的绿色制造压力，也 对生产设备、核心材料提出了更高能效、更高材料利用率的严苛要求。玻璃基板作为行业核心基

材，其国产化替代、绿色化制备、高性能迭代也成为行业提质增效的关键环节。在此背景下，行 业竞争维度全面升级，竞争核心逐步超越单纯满足基础技术参数的层面，而是企业能否在快速响 应碎片化、定制化市场需求的基础上，依托核心材料技术优势，构建起兼具技术纵深、供应链韧 性及绿色竞争力的系统化综合能力，这也将成为未来行业企业的核心竞争壁垒。

（3）智能装备核心零部件行业

①智能装备核心零部件行业发展情况 全球智能制造核心零部件行业正处于快速发展、技术革新和市场重构的关键时期，以直线电 机和直线模组为典型代表。直线电机是一种将电能直接转换为直线运动机械能，无需中间转换机 构的传动装置，主要分为同步直线电机和感应直线电机两类。该行业目前已进入技术深化与市场 拓展齐头并进的阶段。

在技术领域，直线电机和直线模组的精度、速度及负载能力等关键性能指标不断取得突破。 通过优化电磁设计、精密制造工艺及新型控制算法，高端直线电机已实现亚微米级定位精度和数 米/秒的运动速度；同时，采用新型材料，如高温超导材料、稀土永磁材料，可以显著提升电机产 品的能效与稳定性。直线模组通过结构优化（如双导轨设计）和材料强化，可将模组负载能力提 升至数吨，行程达数十米；智能化融合集成传感器、编码器及通信模块，实现状态监测、故障预 警和远程控制。技术指标的不断突破，使得直线电机和直线模组能够广泛应用于工业智能化、半 导体、医疗设备、新能源、物流仓储等领域。

②全球及我国直线电机行业市场空间及竞争情况 从市场层面来看，行业规模总体呈现扩张趋势。随着全球制造业智能化转型进程的加快，不 仅传统工业强国对智能制造核心零部件的需求持续增长，新兴经济体对智能制造升级的热情也日 益高涨，半导体制造、高端电子装备、工业机器人及新能源设备等领域对高精度、高速度、高可 靠性设备的迫切需求也为直线电机和直线模组创造了广阔的市场空间。在此背景下，行业竞争愈 发激烈，头部企业依靠技术优势和品牌影响力不断扩大市场份额，中小企业则通过深耕细分领域 探索差异化发展路径，产业格局正逐步优化。

目前，直线电机的主要应用领域包括电子、半导体、医疗、机器人等领域，随着下游应用场 景的增加、技术的逐渐成熟，直线电机有望成为性价比更高的选择，行业规模也将随之快速增长。 根据 market.US 数据，全球直线电机市场规模预计从 2025 年的 19 亿美元增长至 2035 年的 32 亿 美元，在 2026 年至 2035 年的预测期内，复合年增长率将达到 5.3%。

数据来源：market.US

目前，中国直线电机市场已成为全球产业的核心组成部分，受益于智能制造、高端装备、新 能源汽车等战略新兴产业的强劲需求，近年来呈现高速增长态势。国产厂商通过不断优化产品结 构与供应链体系，不仅在成本端具备显著优势，更在交货周期、本土化服务方面构建了深厚的护 城河。伴随下游应用场景持续拓宽、行业需求持续释放，国内直线电机市场规模稳步扩容、国产 化水平持续提升。根据 MIR DATABANK（睿工业）调研数据，2025 年我国直线电机整体市场规模约 39 亿元，同比增长率高达 12.3%，行业发展速度不断加快。

新增重要非主营业务情况

□适用 √不适用

二、 经营情况的讨论与分析

公司是一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，核心业务聚焦半导体设备、智能显示装备及 智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，专注于为客户提供技术领先的智能装备制造综 合解决方案。自设立以来，公司始终恪守“为客户创造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益” 的企业使命，秉持“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，以“成为智能装备领域更 具价值的企业”为发展愿景，坚定走自主创新发展道路，成功获评国家级高新技术企业、国家级 专精特新“小巨人”企业。

历经二十余年深耕积淀，公司已构建起科学完善的设计、研发、生产及销售全流程运营体系。

技术层面，公司深耕半导体封测、智能显示贴合、检测等核心领域，掌握多项关键核心技术，积 累了丰富的专用设备开发与设计经验，能够精准洞察客户需求并快速转化为可落地的设计方案与 高品质产品，为客户提供智能装备一体化解决方案。同时，公司持续丰富核心零部件产品品类，

积极延伸产业链布局，逐步形成从核心部件到整线设备的多元化产品服务能力，全方位、多维度 满足客户各类定制化需求。

1、营收增长，核心业务与新兴赛道齐头并进 报告期内，公司实现营业收入 43,518.91 万元，较上年同期增长 21.03%；实现归属于上市公

司股东的净利润 6,144.74 万元，较上年同期增长 198.23%；实现归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 6,058.18 万元，较上年同期增长 210.32%。

分主要业务看： 报告期内，公司半导体设备业务实现营业收入 18,169.17 万元，较上年同期增长 86.99%，占 公司营业收入的 41.75%，半导体设备业务已成为公司第一大主营业务。半导体设备业务毛利率提 升至 44.29%，较上年同期增加 15.04 个百分点。公司全资子公司深科达半导体报告期内实现净利 润 4,292.23 万元，较上年同期大幅增长 345.95%，净利润占公司归属于母公司净利润的 69.85%， 核心盈利优势持续凸显，推动公司半导体设备业务利润明显增长，为公司整体净利润增长提供坚 实支撑。公司半导体设备业务收入大幅增长的主要原因系受益于半导体行业景气度持续向好，公 司紧抓行业发展机遇、深耕优质客户资源、持续优化产品结构。在持续稳固转塔式测试分选机竞 争优势的同时，积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展与渗透， 有效推动半导体设备业务收入的增长。

报告期内，公司智能显示装备业务实现营业收入 15,115.35 万元，较上年同期下降 15.76%， 占公司营业收入的 34.73%。智能显示装备业务毛利率提升至 27.65%，较上年同期增加 3.39 个百 分点。智能显示装备业务营业收入下降的主要原因系公司基于中长期战略布局调整，主动优化内 部资源配置，业务重心逐步向存储配套装备倾斜，叠加显示设备行业竞争较为激烈，公司选择性 放弃部分低毛利、低回报的传统显示模组设备订单，多重因素共同作用下，本期智能显示装备业 务实现的营业收入较上年同期有所下降。

报告期内，公司核心零部件产品业务实现营业收入 10,032.08 万元，较去年同期增长 24.06%，

占公司营业收入的 23.05%。核心零部件产品业务毛利率提升至 44.88%，较上年同期增加 0.15 个 百分点。公司核心零部件产品主要应用在 3C、半导体、智能装备行业、新能源等行业，受下游半 导体、新能源等行业景气度提升，带动智能装备核心零部件市场需求增长。公司把握行业复苏契 机，积极开拓市场、拓宽客户渠道，公司核心零部件收入较上年有所增长。

2、聚焦核心技术攻关，夯实长远发展的技术根基

自主创新是公司一以贯之的发展方针。报告期内，公司累计研发投入 2,804.59 万元，创新成 果转化成效显著，新增专利授权 9 项、软件著作权 5 项。持续且高强度的研发投入，为公司产品 技术升级与创新突破提供了坚实支撑，有效提升了核心产品的市场竞争力。高精度贴合核心技术 精度不断提高，达到国内领先水平；新一代转塔式测试分选机额定 UPH 提升至 90k，实现关键性 能突破，稳居行业领先地位；自主研发的平移式测试分选机，率先搭载高精度直线电机，设备驱 动性能更趋稳定、运行效率大幅提升；公司在国内率先实现直线电机模组的核心部件(动定子、导

轨、编码器、驱动器)全面自研自制的目标，同时公司正研发对位平台夯实公司精密运动控制底层 能力，“配套整机+独立外销”双路径放量，持续增厚板块盈利水平。上述技术与产品的创新成果， 为公司后续市场拓展、业务规模持续增长筑牢了技术根基。

3、深耕优质客户，拓展高端市场，业务版图持续扩大 公司已搭建覆盖半导体封测、智能显示装备、智能装备零部件三大核心赛道的优质客户矩阵，

深度对接境内外行业龙头与头部企业，客户结构持续优化，上市公司、外资大厂等 A 类优质客户 占比稳步提升。报告期内，公司前五大客户营收占比提升至 39.98%，核心客户合作深度与业务粘 性持续增强，订单稳定性显著提升，为公司经营业绩稳健增长筑牢基础。

公司在手订单储备充足，半导体设备板块增长动能突出。截至 2026 年 6 月 30 日，公司整体 在手订单约 36,083 万元，其中半导体设备在手订单约 24,126 万元。半导体设备上半年新增订单 约 25,814 万元，同比增长 118.34%。

公司存储设备业务取得突破性进展，海外高端市场布局落地成效凸显。报告期内，公司成功 获得北美知名 HDD 存储厂商的新增订单约 5,792.60 万元，同比增长 2,393.39%。

未来，公司将继续深耕海外市场、紧抓核心客户的实际应用需求，持续优化产品结构、迭代 核心技术工艺、完善配套交付与技术服务体系，坚持高端化、全球化发展战略，持续夯实主业的 核心竞争力，推动公司经营效益、发展质量与品牌价值协同提升。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

• □适用 √不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来 会有重大影响的事项

• □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析

(一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用

1、战略领导优势 公司战略布局始终立足长远、贴合产业趋势，现阶段战略资源重点向半导体封测、存储芯片 配套高端装备倾斜。公司早期精准抓住国内智能显示装备产业崛起与国产替代机遇，切入智能显 示装备赛道并奠定行业地位，积累精密结构设计、机器视觉、高精度运动控制核心基础技术；2016 年率先布局半导体封测设备领域，提前卡位后道封测国产替代窗口期，如今已在转塔式测试分选 机等产品市场占据较高份额；近年来又顺应智能制造、高端电子制造产业浪潮，一方面低调布局 精密执行器件、智能控制核心组件，另一方面依靠半导体封测设备技术优势，赋能高端装备、智 能终端核心芯片的品质把关、性能优化与可靠性验证，深化业务场景延伸，夯实“半导体+智能显 示+核心零部件”三大业务协同发展格局，抢占新兴产业战略先机。

面对全球化竞争，制定“先服务大陆工厂，再延伸海外”的梯度拓展策略，逐步打开东南亚、 北美等海外市场，稳步提高海外订单份额。在行业周期波动中坚持“稳中提质”，聚焦优质客户、 强化资源整合与平台化管理，主动规避低价竞争，实现盈利质量与客户结构的持续优化，为公司 穿越行业周期、巩固核心竞争力提供了坚实支撑。

2、技术研发优势 公司所处的智能装备行业，属于典型的技术密集型领域，技术门槛高、产品迭代速度快，对 公司的技术储备要求较高。公司及子公司深科达半导体、深圳线马、矽谷半导体、惠州深科达等 均为国家高新技术企业，围绕半导体设备、智能显示装备以及智能装备核心零部件三大业务方向 布局。

公司始终坚持自主创新的发展道路，一直保持较高的技术研发投入，公司始终保持高度敏锐， 持续紧密追踪智能装备行业的前沿先进技术，高度重视技术的积累与迭代，从满足客户需求出发， 精准开展新产品研发工作，以更好地应对市场的变化。

半导体设备方面，公司继续深耕测试分选机领域，其中，转塔式测试分选机国内市占率较高，

强化了在该细分领域的行业地位。同时，公司重点开发平移式测试分选机和重力式测试分选机， 三温平移机、第五代常高温平移机等新品亮相 SEMICON China 2026 展会，技术适配能力进一步提 升。受技术快速迭代、下游需求升级及应用场景持续渗透等多重因素共振影响，全球半导体行业 保持稳步增长态势，其中先进封装、人工智能与高性能计算等领域需求持续释放，为半导体设备 产业打开了广阔的市场发展空间。公司紧抓市场机遇，报告期内平移式测试分选机产品已实现批 量销售。

智能显示装备方面，公司自主研发全自动贴合线整合技术，整合串联贴合线各生产工序。公 司研发的高精度视觉定位系统、柔性屏高精度折弯和曲面仿形压合技术等，实现微米级贴附精度， 解决曲面屏、柔性屏等复杂工艺的贴合难题，有利于公司布局电子纸、电子价签、AR/VR 可穿戴 设备等前沿领域。此外，随着超声波指纹技术在消费类电子产品的渗透率不断提高，公司通过近 几年技术积累与市场开拓，研发的超声波指纹模组贴合设备受到大客户的广泛认可，品牌声誉显 著提升。

智能装备核心零部件方面，公司在该领域布局的产品主要是直线电机和直线模组。公司自主 研发新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术，力求在不损失电机效率的前提下尽可能降 低推力波动，该技术提升相对效率 10%左右，处于业内领先地位。此外，公司正在研制高分辨率 编码器反馈技术以及全闭环控制技术，以实现高精度的控制，目前公司自制的编码器、驱动器已 实现批量投入生产。同时，依托直线电机高动态性能与低惯量特性，可适配人工智能驱动的柔性 化生产需求，并拓展至锂电设备、激光加工机床等新兴领域，应用场景持续拓宽。

3、客户资源与品牌优势

公司坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念，在长期的发展过程中凭借产 品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系 赢得了行业优质客户的广泛认可。

优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。半导体设备业务方面，公司与通富微电、华润 微、长电科技、日月新、华天科技等优质企业达成了合作；智能显示装备业务方面，公司与京东 方、天马微电子、华星光电、维信诺等一大批优势龙头企业建立了良好的合作关系；直线电机业 务方面，公司与瑞声科技、海目星、捷佳伟创等知名客户建立了长期稳定的合作关系。

多年来公司始终注重自身品牌建设，先后荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业、国家 知识产权优势企业、广东省智能制造试点示范项目、广东省战略性新兴产业培育企业（智能制造 领域）、广东省知识产权示范企业、广东省第五批机器人骨干（培育）企业、广东省工程技术研 究中心、广东省第四批省级工业设计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省单项冠军产品、广 东省著名商标等多项荣誉。

4、综合服务优势 公司精准锚定客户需求与市场趋势，深度剖析行业动态，精准抓取发展机遇，凭借深厚专业

积淀，为客户提供前沿咨询、实用建议及定制化产品研发服务，不断深化与客户的合作纽带。 公司产品矩阵丰富多元，横跨半导体设备、智能显示装备、智能装备核心零部件等多个领域。

公司主营业务产品的定制化程度较高，在产品售前、售后采取主动沟通的服务方式，深入挖掘客 户的需求，并及时持续跟踪，融入客户产品开发全过程，不断收集客户反馈进行产品工序调整。 依托这一丰富完备的产品矩阵，公司得以向客户提供灵活且可靠的一站式综合解决方案，确保设 备与客户生产环节无缝对接、高度适配，将公司产品价值发挥到最大。

5、项目实施及品质管控优势 经过多年从事半导体后段封测设备、智能显示装备领域智能制造装备的研发、生产与销售， 通过长期服务大型面板和模组生产领域的知名客户，公司积累了丰富的项目实施及管理经验。为 确保智能化设备安全、稳定、精确运行，公司严格按照 ISO9001:2015 标准制定了一系列质量控制 文件，2023 年 6 月，由公司起草制定的智能显示装备“全自动 PS 贴合机”以及“超声波指纹贴 合机”企业标准首次发布实施。

公司建立了以品质部为质量控制执行核心，销售、研发、生产等部门协作配合的质量管理体 系，并引入 T100、PLM 和 PMS 等数字化管理系统，完善原材料采购、生产装备、整机调试等过程 的全流程管理，保证了产品质量，赢得了客户的认可和信赖。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用 √不适用

(三) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

半导体设备业务领域，公司新一代转塔式测试分选机实现性能突破，额定 UPH 达 90k，高速 处理能力处于行业领先水平，可显著提升封测产线的芯片交付效率；同时，公司研发推出的平移 式测试分选机，率先搭载高精度直线电机，驱动性能更趋稳定高效，可充分满足高精度测试分选 的应用需求。

智能显示装备领域，公司持续精进研发能力，高精度贴合核心技术精度实现质的提升，达到 国内领先水平，并从贴合设备领域延伸至存储设备领域；产品布局持续拓展，从传统面板显示贴 合设备逐步延伸至智能眼镜胶合设备等新应用场景，产品矩阵不断丰富；客户版图稳步扩容，在 稳固国内头部面板厂商合作基础的同时，积极开拓海外市场，已与北美知名智能眼镜企业 META 和北美知名 HDD 存储厂商建立良好合作关系，客户结构进一步优化。

公司主要核心技术及其应用情况如下：

国家科学技术奖项获奖情况

□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用

2、 报告期内获得的研发成果

公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新，稳步推进各项研发项目，并对公司的技 术创新成果积极申请专利保护，报告期内，公司累计提交专利及软件著作权申请 14 项，新增获批 专利授权 9 项，新增软件著作权 5 项。截至 2026 年 6 月 30 日，公司累计获得授权专利 364 项， 其中发明专利 94 项、实用新型专利 270 项、外观设计专利 5 项，累计获得软件著作权 122 项。

依托扎实的技术研发与高质量专利成果，公司于2026年6月荣获第二十六届中国专利优秀奖， 公司技术创新性、专利质量与产业实用价值获得权威认可，充分印证公司在高端智能装备领域的 技术研发实力与知识产权转化应用水平。

报告期内获得的知识产权列表

3、 研发投入情况表

单位：元

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

• □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
• □适用 √不适用

4、 在研项目情况 √适用 □不适用

单位：万元

• 5、 研发人员情况 单位：元 币种：人民币

• 6、 其他说明

□适用 √不适用 四、 风险因素 √适用 □不适用

（一）核心竞争力风险 1、核心技术人员流失及技术泄密风险 智能装备制造行业对研发人员的复合知识结构与工程实践经验要求严苛，行业内高端技术人 才的竞争日趋激烈。公司经过多年发展，已组建形成专业能力突出的研发团队，关键岗位人员深 度掌握公司核心工艺技术，在项目研发、技术迭代等环节中发挥核心作用。若核心技术人员出现 流失、专业人才储备及补给不足，短期内难以匹配到同等能力的接替人员；若核心技术人员流向 竞争对手，或因内部敏感数据管理存在疏漏，导致专利、工艺参数、核心设计方案等关键技术信 息外泄，将直接延缓公司研发进度，削弱核心技术壁垒，进而对公司业务经营的稳定性造成不利 影响。

2、新产品研发与产业化不及预期的风险 公司下游应用领域技术迭代速度快、产品生命周期较短，公司需持续投入大量研发资源开展

前瞻性技术研究与新产品开发。若新产品研发方案无法精准匹配客户持续升级的定制化需求，或

研发成果迟迟无法实现产业化量产，亦或项目研发失败，将导致公司技术领先性难以维持，甚至 可能造成核心客户合作流失，最终对公司经营业绩产生不利冲击。

（二）财务风险

• 1、应收账款坏账风险：报告期末，公司应收账款账面价值规模较大，已基于谨慎性原则足额

计提坏账准备。尽管公司主要客户为国内外知名企业，信用基础较好，但若未来应收账款管理效 率下降，或客户经营及信用状况发生重大不利变化，可能导致应收账款回款延迟甚至无法收回， 进而引致坏账损失增加，对公司营运资金周转产生不利影响。

• 2、资产减值风险：公司固定资产规模较大，若未来出现资产市价大幅下跌且跌幅显著高于正

常时间推移或使用损耗对应的下跌幅度、公司所处经济、技术、法律环境及资产市场发生重大不 利变化，或市场利率、投资报酬率提升导致资产未来现金流量现值折现率调整等情形，固定资产 将面临减值风险，进而对公司当期利润造成负面影响。

• 3、存货管理风险：报告期末，公司存货账面价值处于较高水平，主要系公司根据在手订单提

前备货所致；且公司主营设备类产品，需在客户验收前完成安装调试，销售周期相对较长。若未 来产品生产销售周期进一步拉长、市场需求变化引致销售受阻，将造成存货积压，不仅占用公司 营运资金、降低资金使用效率，还可能对公司经营业绩产生不利影响。

（三）行业风险 公司所处智能装备制造行业，下游深度绑定半导体、消费电子、智能显示等高速迭代领域， 不仅受宏观经济周期的影响，而且与消费电子等终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏观经 济进入下行周期，或产业链下游增长放缓，行业景气度下降，则下游厂商可能会减少对于专用设 备的投入，进而对公司的经营业绩带来不利影响。

（四）宏观环境风险 受全球宏观经济波动、行业景气度变化等因素影响，公司所处行业具备一定周期性特征。若 宏观经济环境持续走弱、波动加剧或长期低迷，将直接影响行业整体市场需求，可能导致终端产 品需求萎缩、技术升级迭代放缓，进而引致下游厂商缩减资本开支、放缓设备投资计划。公司所 处的行业需求与下游应用市场高度关联，下游市场需求若出现波动或陷入低迷，将传导至上游设 备领域引致需求下滑，对公司经营业绩造成不利影响。同时，当前地缘政治冲突持续升级，经济 全球化进程受阻，国际间贸易摩擦不断加剧，进一步为行业整体发展带来显著的不确定性与不利 影响。 五、 报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入 43,518.91 万元，较上年同期增长 21.03%；实现归属于上市公 司股东的净利润 6,144.74 万元，较上年同期增长 198.23%；实现归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润 6,058.18 万元，较上年同期增长 210.32%。

(一) 主营业务分析

• 1、 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币

营业收入变动原因说明:报告期内，公司营业收入较上年同期增长 21.03%，主要原因系：（1）公 司持续深耕市场、深挖客户需求，深化与优质客户的合作粘性，推动整体订单规模保持稳步增长。 （2）分业务板块来看，半导体设备业务方面，受益于半导体行业景气度持续向好，公司紧抓行业 发展机遇，在稳固现有转塔式测试分选机竞争优势的同时，积极推动平移式测试分选机、存储类 半导体设备等产品向高端市场拓展与渗透，有效推动半导体设备业务收入的提升，公司半导体设 备业务收入较上年同期增长 86.99%，其中平移式测试分选机报告期内实现收入 2,847.80 万元， 较上年同期增长 5,449.94%。核心零部件业务方面，受益于下游半导体、新能源、激光装备等行 业景气度提升，带动智能装备核心零部件市场需求增长。公司把握行业契机，积极开拓市场、拓 宽客户渠道，公司核心零部件板块业务收入较上年同期增长 24.06%。 营业成本变动原因说明:主要原因系随着营业收入的增长而增长。 销售费用变动原因说明:销售费用较上年同期增长 10.42%，主要系公司 2025 年 9 月开始实施限制 性股票激励计划，股份支付费用增加所致。 管理费用变动原因说明:管理费用较上年同期增长 25.82%，主要原因系：（1）公司 2025 年 9 月 开始实施限制性股票激励计划，股份支付费用增加；（2）公司根据经营情况计提的奖金较上年同 期增加。 财务费用变动原因说明:财务费用较上年同期下降 54.07%，主要原因系报告期内银行借款较上年 同期减少，所支付的利息相应减少所致。 研发费用变动原因说明:研发费用较上年同期增长 3.66%，主要原因系公司 2025 年 9 月开始实施 限制性股票激励计划，股份支付费用增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:（1）公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期 增长 142.85%，主要原因系公司营业收入的增长，销售商品、提供劳务收到的现金相应增长；（2） 公司以承兑汇票结算的供应商货款有所增加，减少了报告期内的经营性现金流出。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:投资活动产生的现金流量净额较上年同期减少，主要 系报告期内，公司使用闲置资金购买银行理财尚未到期的金额较上年同期有所增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少，主要 原因系：（1）报告期内，公司向银行借款筹资的金额较上年同期减少；（2）报告期内，公司实 施了 2025 年年度权益分派，派发现金红利导致筹资活动现金流出金额较上年同期增加。

• 2、 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用

• 1、公司实施 2025 年限制性股票激励计划，根据企业会计准则相关规定，本报告期确认股份

支付费用 610.62 万元，相应减少公司当期净利润 610.62 万元；

• 2、公司 2024 年收购深科达半导体少数股东股权，根据会计准则相关规定及《股权转让协议》

的约定条款，本报告期确认以现金结算的股份支付费用 183.22 万元、超额业绩奖励费用 557.52 万元，两项合计减少当期净利润 740.74 万元；

(三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用

• 1、 资产及负债状况 单位：元

其他说明 无

2、 境外资产情况 √适用 □不适用

• (1) 资产规模 其中：境外资产1,846,871.49（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0.12%。
• (2) 境外资产占比较高的相关说明

□适用 √不适用

其他说明 无

3、 截至报告期末主要资产受限情况

√适用 □不适用 详见本报告“第八节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“1、货币资金”。

4、 其他说明

(四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

(1) 重大的股权投资

□适用 √不适用

(2) 重大的非股权投资

□适用 √不适用

(3) 以公允价值计量的金融资产

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

证券投资情况

• □适用 √不适用 衍生品投资情况
• □适用 √不适用

(4) 私募股权投资基金投资情况

其他说明 无

(五) 重大资产和股权出售

□适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用

主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况 √适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

报告期内取得和处置子公司的情况

• □适用 √不适用

其他说明

• □适用 √不适用 (七) 公司控制的结构化主体情况
• □适用 √不适用 六、 其他披露事项

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况 √适用 □不适用

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明 √适用 □不适用

公司第四届董事会任期届满，经 2026 年 6 月 22 日公司召开 2026 年第三次临时股东会审议通 过，选举产生了公司第五届董事会成员。

公司核心技术人员的认定情况说明

• □适用 √不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况

• □适用 √不适用

其他说明 √适用 □不适用

公司于 2026 年 3 月 23 日召开 2026 年第二次临时股东会，审议通过了《关于终止实施 2025 年股票期权激励计划的议案》。鉴于公司二级市场股价较推出 2025 年股票期权激励计划时出现较 大幅度波动，若继续实施将产生大额股份支付费用，且公司未在规定期限内完成授予登记。综合 当前资本市场环境及公司长远发展需要，公司决定终止实施该股票期权激励计划，同时一并终止 与之相关的《2025 年股票期权激励计划考核管理办法》等配套文件。

员工持股计划情况

• □适用 √不适用 其他激励措施
• □适用 √不适用 四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
• □适用 √不适用 其他说明
• □适用 √不适用 五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
• □适用 √不适用

第五节 重要事项

一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用

• 备注 1：持股 5%以上的股东黄奕宏、黄奕奋、肖演加、深科达投资：承诺本人/企业持续看好公司的发展前景，愿意长期持有公司股票。如锁定期满

后拟减持公司股票，将严格遵守中国证监会、上海证券交易所关于股东减持的相关规定，结合公司稳定股价的需要，审慎制定股票减持计划。本人/企业 自锁定期满之日起两年内减持股份的具体安排如下：1、减持价格：减持价格将不低于公司首次公开发行股票时的发行价格。公司如有派息、送股、资本

公积金转增股本、配股等除权除息事项，则上述发行价格将相应进行调整；2、减持方式：锁定期满后，在遵守相关法律、法规及规范性文件规定且不违 背已作出的承诺的情况下，将通过交易所集中竞价方式、大宗交易方式、协议转让方式或证券交易所允许的其他转让方式减持公司股票；3、本人/企业 将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、 高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规范性文件的规定进行减持操作，并真实、准确、完整、及时履行信息披露义务。若中国证监会、上 海证券交易所对本人/企业直接或者间接持有的公司股份的转让、减持另有要求的，本人/企业将按相关要求执行；4、若本人/企业违反上述关于股份减 持的承诺，减持公司股份所得收益将归公司所有。

• 备注 2：第一大股东、实际控制人黄奕宏关于填补回报措施的承诺：1、不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；2、切实履行公司制定的

有关填补回报措施以及对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，愿意依法承担相应的法律责任或者 投资者的补偿责任；3、本承诺出具日后至本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及 其承诺的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按中国证监会、上海证券交易所的最新规 定出具补充承诺。第一大股东、实际控制人黄奕宏及其控制的深科达投资关于可转债认购及减持的承诺：1、截至本声明承诺函出具日，本人/本企业不 存在减持公司股票的计划或安排，仍将遵守关于公司首次公开发行及上市相关承诺。2、本人/本企业确认在本次可转债发行首日（募集说明书公告日） 前六个月内若存在减持公司股票的情形，本人/本企业承诺将不参与本次可转债发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转债发行认购。3、本人/本企 业确认在本次可转债发行首日（募集说明书公告日）前六个月内若不存在减持公司股票的情形，本人/本企业将于本次债券发行时决定是否参与本次可转 债发行认购并严格履行相应信息披露义务。4、若本人/本企业违反上述承诺违规减持，由此所得收益归公司所有，并将依法承担由此产生的法律责任。5、 本人保证本人之配偶、父母、子女将严格遵守短线交易的相关规定。

• 备注 3：全体董事、高级管理人员黄奕宏、张新明、秦超关于填补回报措施的承诺：1、本人不会无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，

也不采用其他方式损害公司利益；2、本人将对本人的职务消费行为进行约束；3、本人不会动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；4、 本人将尽责促使由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；5、本人将尽责促使拟公布的公司股权激励的行权 条件（如有）与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；6、切实履行公司制定的有关填补回报措施，若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，愿 意依法承担对公司或者投资者的补偿责任；7、本承诺出具日后至本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作

出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按中国证监会、上 海证券交易所的最新规定出具补充承诺。

• 备注 4：公司实际控制人之一致行动人黄奕奋、其他持股 5%以上的股东肖演加，公司其他董事、高级管理人员张新明、秦超承诺：1、截至本声明承

诺函出具日，本人不存在减持公司股票的计划或安排，仍将遵守本人作出的关于公司首次公开发行及上市的相关承诺；2、本人确认在本次可转债发行首 日（募集说明书公告日）前六个月内若存在减持公司股票的情形，本人承诺将不参与本次可转债发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转债发行认 购；3、本人确认在本次可转债发行首日（募集说明书公告日）前六个月内若不存在减持公司股票的情形，本人将于本次债券发行时决定是否参与本次可 转债发行认购并严格履行相应信息披露义务；4、若本人违反上述承诺违规减持，由此所得收益归公司所有，并将依法承担由此产生的法律责任；5、本 人保证本人之配偶、父母、子女将严格遵守短线交易的相关规定。

• 备注 5：公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款、为其贷款提供担保以及其他任何形式的财务资助。
• 备注 6：激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相

关信息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划所获得的全部利益返还公司。

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

• □适用 √不适用 三、违规担保情况
• □适用 √不适用

• 四、半年报审计情况
• □适用 √不适用 五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
• □适用 √不适用 六、破产重整相关事项
• □适用 √不适用 七、重大诉讼、仲裁事项
• □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改 情况

• □适用 √不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明 √适用 □不适用

报告期内，公司及其控股股东、实际控制人诚信状况良好，不存在未履行法院生效法律文书 确定的义务，不存在所负数额较大的债务到期未清偿的情况。

十、重大关联交易 (一) 与日常经营相关的关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

• □适用 √不适用

(三) 共同对外投资的重大关联交易

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(四) 关联债权债务往来

• 1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

• 3、 临时公告未披露的事项

• □适用 √不适用

(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

• □适用 √不适用

(六) 其他重大关联交易

• □适用 √不适用

(七) 其他

• □适用 √不适用 十一、 重大合同及其履行情况 (一)托管、承包、租赁事项
• □适用 √不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况 √适用 □不适用

单位： 万元 币种： 人民币

(三)其他重大合同

□适用 √不适用

十二、 募集资金使用进展说明 √适用 □不适用 (一)募集资金整体使用情况 √适用 □不适用

单位：元

其他说明

□适用 √不适用

(二)募投项目明细 √适用 □不适用

• 1、 募集资金明细使用情况

√适用 □不适用

单位：元

• 注 1：终止“深科达智能制造创新示范基地续建工程”原因：近年来受经济环境日趋严峻以及国际局势动荡等因素影响，消费电子行业表现较为疲软，整体恢复不及预期，

显示面板产品需求未出现明显增长。首发募投项目自建成投入使用以来，公司产能未完全释放，募投项目场地出现一定的闲置。公司评估现有场地能够满足公司智能显示装备业 务现阶段的发展需求。全力消化已有产能，同时预留时间为公司智能显示装备的技术路径提供充分验证，是更为稳健的经营策略选择。若继续推进原项目，可能面临研发周期超 预期、客户验证不通过、资金回笼缓慢的三重风险。公司经审慎论证评估，综合考虑宏观环境、市场环境和行业发展变化，以及公司现有产线产能等多方面因素，结合市场和项 目实际情况、整体的业务布局及战略规划，决定终止该项目。

• 注 2：“(一)募集资金整体使用情况”表中“募集资金净额”与“1、募集资金明细使用情况”表中“募集资金计划投资总额”合计数不一致，原因系新增募投项目拟投入金

额包含募集资金利息及理财收益。

2、 超募资金明细使用情况

□适用 √不适用

3、 报告期内募投项目重新论证的具体情况

• □适用 √不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

• □适用 √不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

• 1、 募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用 √不适用

• 2、 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 √适用 □不适用

公司于 2026 年 6 月 22 日召开第四届董事会审计委员会 2026 年第三次会议以及第五届董事会 第一次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司在 不影响本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目进展及募集资金使用计划的情况 下，使用最高不超过人民币 19,000.00 万元的暂时闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限为 自公司董事会审议通过之日起不超过 12 个月。截至 2026 年 6 月 30 日，公司使用闲置募集资金暂 时补充流动资金的金额为 9,800.00 万元。

• 3、 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用 □不适用

单位：万元 币种：人民币

其他说明

公司于 2026 年 6 月 22 日召开第四届董事会审计委员会 2026 年第三次会议以及第五届董事会 第一次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金和部分自有资金进行现金管理的议案》， 同意在不影响本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目进展及募集资金使用计划 的情况下，使用最高不超过人民币 19,000.00 万元的暂时闲置募集资金和不超过人民币 19,000.00 万元的自有资金进行现金管理, 使用期限自本次董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在前述额 度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。

• 4、 其他

• □适用 √不适用

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

• □适用 √不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

• □适用 √不适用 十三、 其他重大事项的说明
• □适用 √不适用

第六节 股份变动及股东情况

一、股本变动情况 (一) 股份变动情况表

• 1、 股份变动情况表 报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。
• 2、 股份变动情况说明

□适用 √不适用

• 3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如 有）

□适用 √不适用

• 4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

• □适用 √不适用

(二) 限售股份变动情况

• □适用 √不适用 二、股东情况 (一) 股东总数:

存托凭证持有人数量

• □适用 √不适用

(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表 前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

• □适用 √不适用 单位：股

持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

• □适用 √不适用 前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
• □适用 √不适用 前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
• □适用 √不适用 截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
• □适用 √不适用

持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与 转融通业务出借股份情况

• □适用 √不适用

• 前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期 发生变化
• □适用 √不适用 前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
• □适用 √不适用 (三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
• □适用 √不适用 (四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
• □适用 √不适用 三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况 √适用 □不适用

单位：股

其它情况说明

• □适用 √不适用

(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况 1、 股票期权

• □适用 √不适用

2、 第一类限制性股票

□适用 √不适用 3、 第二类限制性股票

• □适用 √不适用 (三) 其他说明
• □适用 √不适用 四、控股股东或实际控制人变更情况
• □适用 √不适用 五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
• □适用 √不适用 六、特别表决权股份情况
• □适用 √不适用 七、优先股相关情况
• □适用 √不适用

第七节 债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用 √不适用

二、可转换公司债券情况

□适用 √不适用

一、审计报告

□适用 √不适用

第八节 财务报告

二、财务报表

合并资产负债表 2026 年 6 月 30 日

编制单位： 深圳市深科达智能装备股份有限公司

单位：元 币种：人民币

公司负责人：黄奕宏 主管会计工作负责人：周永亮 会计机构负责人：周永亮

母公司资产负债表 2026 年 6 月 30 日

编制单位：深圳市深科达智能装备股份有限公司

单位：元 币种：人民币

公司负责人：黄奕宏 主管会计工作负责人：周永亮 会计机构负责人：周永亮

合并利润表 2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现 的净利润为： 0 元。

公司负责人：黄奕宏 主管会计工作负责人：周永亮 会计机构负责人：周永亮

母公司利润表 2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币

公司负责人：黄奕宏 主管会计工作负责人：周永亮 会计机构负责人：周永亮

合并现金流量表 2026 年 1—6 月

单位：元 币种：人民币